JP2021036561A

JP2021036561A - ヒータ及びヒータシステム

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Publication number: JP2021036561A
Application number: JP2019157987A
Authority: JP
Inventors: 康人村元; Yasuto Muramoto
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2019-08-30
Filing date: 2019-08-30
Publication date: 2021-03-04
Anticipated expiration: 2039-08-30
Also published as: JP7241646B2

Abstract

【課題】抵抗発熱体への電力供給に係る新規な構成を有するヒータを提供する。【解決手段】ヒータ１は、絶縁性の基体２と、抵抗発熱体１１と、受電コイル２３とを有している。基体２は、ウェハＷｆが重ねられる上面９ａを有している。抵抗発熱体１１は、基体２内にて、上面９ａに沿って延びている。受電コイル２３は、非接触電力伝送用のものであり、基体２に保持されているとともに抵抗発熱体１１に電気的に接続されている。【選択図】図２

Description

本開示は、ヒータ及び当該ヒータを含むヒータシステムに関する。

半導体製造装置等に利用されるヒータが知られている（例えば特許文献１）。このようなヒータは、例えば、上面にウェハが載置されるセラミックからなる板状の基体と、その内部に位置している抵抗発熱体とを有している。また、ヒータは、板状の基体から下方へ延びる筒状部材と、当該筒状部材に収容された配線（例えばケーブル又は導電性のロッド）とを有している。この配線を介して抵抗発熱体に電力が供給されると、抵抗発熱体は、ジュールの法則に従って熱を生じる。

特許文献２及び３では、誘導加熱によって導体（抵抗発熱体）を加熱するヒータが開示されている。すなわち、このヒータでは、配線を介して抵抗発熱体に電力を供給するのではなく、抵抗発熱体に磁界を作用させ、電磁誘導によって抵抗発熱体に電力を生じさせ、ひいては、抵抗発熱体に熱を生じさせている。

特開２００３−１６０８７４号公報特開２００６−１８６３５０号公報特開２００７−３３５７０９号公報

抵抗発熱体への電力供給に係る新規な構成を有するヒータ及びヒータシステムが待たれる。

本開示の一態様に係るヒータは、ウェハが載置される第１面を有している絶縁性の基体と、前記基体内にて、前記第１面に沿って延びている抵抗発熱体と、前記基体に保持されているとともに前記抵抗発熱体に電気的に接続されている、非接触電力伝送用の受電コイルと、を有している。

本開示の一態様に係るヒータシステムは、上記ヒータと、前記受電コイルに対して同軸状又は同心状の位置関係を有している送電コイルと、前記送電コイルに電力を供給する電源部と、を有している。

上記の構成によれば、内部導体への電気的接続に係る構成が好適化される。

第１実施形態に係るヒータの構成を示す模式的な分解斜視図。図１のヒータを含むヒータシステムの構成を示す模式図。第２実施形態に係るヒータシステムの構成を示す模式図。第３実施形態に係るヒータシステムの構成を示す模式図。第４実施形態に係るヒータシステムの構成を示す模式図。変形例に係るヒータの一部の構成を示す断面図。

以下、本開示の実施形態に係るヒータについて図面を参照して説明する。以下で参照する各図は、説明の便宜上の模式的なものである。従って、細部は省略されていることがあり、また、寸法比率は必ずしも現実のものとは一致していない。また、ヒータは、各図に示されていない周知の構成要素をさらに備えていても構わない。便宜上、層状の部材の表面（すなわち断面でない面）にハッチングを付すことがある。

第２実施形態以降においては、基本的に、先に説明された実施形態との相違部分についてのみ説明する。特に言及がない事項については、先に説明された実施形態と同様とされたり、先に説明された実施形態から類推されたりしてよい。また、説明の便宜上、複数の実施形態間で互いに対応する構成については、相違点があっても同じ符号を付すことがある。

＜第１実施形態＞
（ヒータシステム）
図１は、第１実施形態に係るヒータ１の構成を示す模式的な分解斜視図である。図２は、図１のヒータ１を含むヒータシステム５１の構成を示す模式図である。図２において、ヒータ１については、図１のII−II線断面図が示されている。図１は、ヒータ１の構造を示すために便宜的にヒータ１を分解して示しており、実際の完成後のヒータ１は、図１の分解斜視図のように分解可能である必要はない。

図１及び図２の紙面上方は、例えば、鉛直上方である。ただし、ヒータ１は、必ずしも図１及び図２の紙面上方を鉛直上方として利用される必要はない。以下では、便宜上、図１及び図２の紙面上方を鉛直上方として、上面及び下面等の用語を用いることがある。特に断りがない限り、単に平面視あるいは平面透視という場合、図１及び図２の紙面上方から見ることを指すものとする。

ヒータシステム５１は、加熱対象物（例えば図２のウェハＷｆ）を加熱するヒータ１と、ヒータ１に電力を供給してヒータ１の駆動制御を行う外部装置３（図２）とを有している。外部装置３からヒータ１への電力供給は、非接触電力伝送（ワイヤレス給電及びワイヤレス電力伝送等の同義語がある。）によってなされる。ヒータ１は、この非接触電力伝送のための磁界を調整するための構成（例えば磁性層）を有していてもよい。磁界の調整は、例えば、磁界がウェハＷｆの周囲に及ぼす影響を低減するためのものである。

ヒータ１は、加熱以外の機能を有していてもよい。例えば、ヒータ１は、ウェハＷｆの周囲にプラズマを発生させる電極部材として機能してもよいし、ウェハＷｆを吸着保持するチャックとして機能してもよい。また、特に図示しないが、ヒータシステム５１は、ヒータ１に流体を供給する流体供給部を有していてもよい。流体は、例えば、冷却媒体、伝熱媒体（例えばバックサイドガス）及び／又はパージガスである。

以下の説明では、まず、ヒータ１の基本構成（加熱に係る構成等）について説明する。次に、外部装置３からヒータ１への非接触電力伝送に係る構成について説明する。次に、非接触電力伝送のための磁界を調整するための構成について説明する。その後、外部装置３について説明する。

（ヒータの基本構成）
ヒータ１は、例えば、概略板状（図示の例では円盤状）のヒータプレート５（符号は図２）と、ヒータプレート５から下方へ延びているヒータシャフト７とを有している。ヒータプレート５は、その上面９ａにウェハＷｆが載置され（重ねられ）、ウェハの加熱に直接的に寄与する。ヒータシャフト７は、例えば、ヒータプレート５の支持、及びヒータプレート５と外部装置３との電気的な仲介に寄与する。

また、別の観点では、ヒータ１は、絶縁性の基体２と、基体２に保持されている種々の導体とを有している。基体２は、例えば、後述する板状基体９と軸状基体１５とによって構成されている。種々の導体は、例えば、後述する抵抗発熱体１１、引出導体１３、配線１７及び受電コイル２３を含んでいる。

（ヒータプレート）
ヒータプレート５の上面９ａ及び下面９ｂは、例えば、概ね平面である。ただし、上面９ａ及び／又は下面９ｂには、比較的小さい凸部及び／又は凹部が設けられていてもよい。ヒータプレート５の平面形状及び各種の寸法は、加熱対象物の形状及び寸法等を考慮して適宜に設定されてよい。例えば、平面形状は、円形（図示の例）又は多角形（例えば矩形）である。寸法の一例を示すと、直径は２０ｃｍ以上３５ｃｍ以下、厚さは４ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。なお、本実施形態の説明において、矩形等の多角形に係る用語は、特に断りが無い限り、角部が直線（平面）又は曲線（曲面）によって面取りされた形状を含んでよいものとする。

ヒータプレート５は、例えば、絶縁性の板状基体９と、板状基体９に埋設されている各種の導体とを備えている。各種の導体は、例えば、抵抗発熱体１１と、当該抵抗発熱体１１に電圧を印加するための引出導体１３とを含んでいる。抵抗発熱体１１に電流が流れることによって、ジュールの法則に従って熱が発生し、ひいては、板状基体９の上面９ａに載置されているウェハＷｆが加熱される。

（板状基体）
板状基体９の外形は、基本的にヒータプレート５の外形を構成している。従って、上述のヒータプレート５の形状及び寸法に係る説明は、そのまま板状基体９の外形及び寸法の説明と捉えられてよい。特に図示しないが、板状基体９は、気体又は液体が流れる流路を内部に有していてもよい。

板状基体９の材料は、例えば、セラミックである。セラミックは、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３、アルミナ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、及び窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）等を主成分とする焼結体である。なお、主成分は、例えば、その材料の５０質量％以上又は８０質量％以上を占める材料である（以下、特に断りが無い限り、他の部材及び他の材料についても、同様である。）。

図１では、板状基体９は、第１絶縁層１０Ａ〜第３絶縁層１０Ｃによって構成されている。なお、板状基体９は、第１絶縁層１０Ａ〜第３絶縁層１０Ｃとなる材料（例えばセラミックグリーンシート）が積層されて作製されてもよいし、そのような方法とは異なる方法によって作製され、完成後に抵抗発熱体１１等の存在によって概念的に第１絶縁層１０Ａ〜第３絶縁層１０Ｃによって構成されていると捉えることができるだけであってもよい。

（抵抗発熱体）
抵抗発熱体１１は、板状基体９の上面９ａ及び下面９ｂに沿って（例えば平行に）延びている（広がっている）。また、抵抗発熱体１１は、平面視において、例えば、板状基体９の概ね全面に亘って延びている。より詳細には、例えば、平面視において抵抗発熱体１１を囲む最小の円形又は矩形を仮定したときに、当該円形又は矩形により囲まれた領域は、上面９ａの６割以上又は８割以上を占めてよい。

板状基体９の内部において、１層の抵抗発熱体１１が設けられていてもよいし（図示の例）、２層以上の抵抗発熱体１１が設けられていてもよい。換言すれば、抵抗発熱体１１は、上下方向の１つの位置のみに設けられていてもよいし、上下方向の２以上の位置に設けられていてもよい。本実施形態では、基本的に、１層の抵抗発熱体１１が設けられている態様を例に取る。図１では、抵抗発熱体１１は、第２絶縁層１０Ｂ及び第３絶縁層１０Ｃとの間に位置している。

平面視における抵抗発熱体１１の具体的なパターン（経路）は適宜なものとされてよい。例えば、抵抗発熱体１１が設けられている１つの層において、抵抗発熱体１１は、その一端から他端まで自己に対して交差することなく延びている。また、抵抗発熱体１１は、平面視において、渦巻状に延びていてもよいし、円周方向に往復するように（ミアンダ状に）延びていてもよいし（図示の例）、直線状に往復するように延びていてもよい。また、抵抗発熱体１１は、平面視においてヒータプレート５を複数（図１では２つ）に分割した領域毎に所定のパターンで延びていてもよいし、ヒータプレート５の概ね全面に亘るパターンで延びていてもよい。

抵抗発熱体１１を含む１つの層において、抵抗発熱体１１の本数は１本でもよいし（図示の例）、２本以上であってもよい。１本の抵抗発熱体１１がヒータプレート５の概ね全面に亘って延びつつ、その延びている経路の複数位置に給電がなされることによって、１本の抵抗発熱体１１が実質的に複数本の抵抗発熱体１１として機能してもよい。本実施形態の説明では、１本の抵抗発熱体１１の両端に給電がなされる態様を例に取る。

抵抗発熱体１１を局部的に見たときの形状も適宜なものとされてよい。例えば、抵抗発熱体１１は、図２に示すように、上面９ａ及び下面９ｂに平行な層状導体であってもよいし、図１に示した経路を軸として巻かれたコイル状（スプリング状）であってもよいし、メッシュ状に形成されているものであってもよい。各種の形状における寸法も適宜に設定されてよい。本実施形態の説明では、抵抗発熱体１１が上面９ａに平行な層状導体である場合を例に取る。

抵抗発熱体１１の材料は、電流が流れることによって熱を生じる導体（例えば金属）である。導体は、適宜に選択されてよく、例えば、タングステン（Ｗ）若しくはモリブデン（Ｍｏ）又はこれらの１つ以上を主成分とする合金である。また、抵抗発熱体１１の材料は、前記のような金属を含む導電ペーストを焼成して得られるものであってもよい。すなわち、抵抗発熱体１１の材料は、ガラス粉末及び／又はセラミック粉末等の添加剤（別の観点では無機絶縁物）を含むものであってもよい。

（引出導体）
引出導体１３は、図示の例では、抵抗発熱体１１の両端に接続されている。すなわち、合計で２つの引出導体１３が設けられている。ただし、このような接続は、引出導体１３と抵抗発熱体１１との接続の一例に過ぎない。例えば、１つの抵抗発熱体１１に電力を供給する３以上の引出導体１３が設けられてもよい。また、同一の層内の２つの抵抗発熱体１１、又は互いに異なる層の２つの抵抗発熱体１１に共通に接続される引出導体１３が設けられてもよい。すなわち、複数の抵抗発熱体１１で引出導体１３が共用されてもよい。

引出導体１３は、抵抗発熱体１１に接続されている部位を有しているとともに、下面９ｂから露出する部位を有している。これにより、ヒータプレート５の外部から抵抗発熱体１１へ電力を供給可能になっている。引出導体１３の形状、寸法及び材料等は適宜に設定されてよい。

図示の例では、引出導体１３は、板状基体９の厚みのうち、抵抗発熱体１１から下面９ｂまでの部分（第２絶縁層１０Ｂ及び第３絶縁層１０Ｃ）を貫通している貫通導体によって構成されている。そして、引出導体１３は、上端が抵抗発熱体１１に接続されているとともに下端が下面９ｂから板状基体９の外部へ露出している。引出導体１３は、円柱状等の適宜な形状とされてよい。引出導体１３は、その上面が抵抗発熱体１１の下面に接続されていてもよいし、抵抗発熱体１１を貫通することなどによってその側面が抵抗発熱体１１に接続されていてもよい。

図示の引出導体１３の構成は、一例に過ぎない。例えば、特に図示しないが、引出導体１３は、下面９ｂに平行な層状配線を含んで構成されてよい。このような層状配線は、例えば、抵抗発熱体１１よりも下面９ｂ側にて板状基体９に埋設されている。そして、引出導体１３は、層状配線に加えて、抵抗発熱体１１と層状配線とを接続している貫通導体と、層状導体から下面９ｂへ延びて下面９ｂから露出する貫通導体とを含んでいる。

上記の層状配線の説明から理解されるように、抵抗発熱体１１と引出導体１３との接続位置は、引出導体１３が下面９ｂから露出する位置とは異なる位置とされてよく、板状基体９の平面視において任意の位置とされてよい。ただし、本実施形態の説明では、引出導体１３の構成としては、貫通導体のみによって構成されている態様を例に取る。換言すれば、抵抗発熱体１１と引出導体１３との接続位置と、引出導体１３が下面９ｂから露出する位置とが互いに同一の態様を例に取る。

引出導体１３の材料は適宜に設定されてよい。例えば、引出導体１３の材料（又は主成分）は、抵抗発熱体１１の材料（又は主成分）と同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、引出導体１３の材料は、抵抗発熱体１１の材料として使用可能なもの（発熱しやすいもの）であってもよいし、抵抗発熱体１１の材料としては使用不可能なものであってもよい。引出導体１３が導電ペーストの焼成によって形成されたり、通常の金属（バルク材）によって構成されたりしてよいことは抵抗発熱体１１と同様である。

（ヒータシャフト）
ヒータシャフト７は、絶縁性の軸状基体１５と、軸状基体１５の内部又は表面に位置している各種の導体とを有している。各種の導体は、例えば、抵抗発熱体１１に電力を供給するための配線１７（図２）を含んでいる。

（軸状基体）
軸状基体１５は、その軸方向が板状基体９の下面９ｂに交差（例えば直交）する向きで上端が下面９ｂに連結されている。これにより、軸状基体１５は、板状基体９の下面９ｂから突出する形状となっている。なお、ここでの軸状は、このように板状基体９から突出する形状であればよく、必ずしも軸方向の長さが径よりも長くなくてもよい（もちろん、長くてもよい。）。軸状基体１５は、例えば、上下（軸方向両側）が開口している中空状（パイプ状）である。別の観点では、軸状基体１５は、上下に貫通する孔１９を有している。特に図示しないが、軸状基体１５は、孔１９とは別に、気体又は液体が流れる流路を内部に有していてもよい。

軸状基体１５の具体的な形状は適宜に設定されてよい。例えば、軸状基体１５の横断面（軸方向に直交する断面）において、外縁の形状及び内縁の形状は、円形（図示の例）又は多角形等の適宜な形状とされてよい。また、外縁の形状と内縁の形状とは互いに相似形又はこれに類する形状であってもよいし、互いに異なる形状であってもよい。別の観点では、軸状基体１５の厚さは、周方向の位置によらずに一定であってもよいし、一定でなくてもよい。また、横断面の形状（外縁の形状及び内縁の形状）並びに面積は、軸方向（上下方向）の位置によらずに一定であってもよいし、一定でなくてもよい。図示の例では、軸状基体１５は、概略、軸方向の位置によらずに径が一定の円筒形状を有している。

軸状基体１５の各種の寸法も適宜に設定されてよい。軸状基体１５の外径又は内径（非円形の場合は最大径。軸方向で径が異なる場合は大部分の径又は平均径）は、例えば、板状基体９の径（非円形の場合は最大径）に対して、１／２０以上、１／１０以上又は１／５以上とされてよく、また、２／３以下、１／２以下、１／３以下又は１／５以下とされてよく、上記の下限と上限とは、矛盾しない限り、適宜に組み合わされてよい。

軸状基体１５は、例えば、セラミックによって構成されている。セラミックの具体的な材料としては、例えば、板状基体９の説明で挙げたもの（ＡｌＮ等）が利用されてよい。また、軸状基体１５の材料（又は主成分）は、板状基体９の材料（又は主成分）と同一であってもよいし、異なっていてもよい。

板状基体９と軸状基体１５との連結は、適宜な方法によってなされてよい。例えば、両者な、絶縁性の接着剤（不図示。例えばガラス）によって固定されてもよいし、固相接合によって固定されてもよいし、ボルト及びナット（いずれも不図示）を利用して機械的に固定されてもよい。

（配線）
配線１７は、例えば、軸状基体１５の孔１９に挿通されている。平面透視において、ヒータプレート５のうち孔１９内に露出する領域では、複数の引出導体１３が板状基体９から露出している。そして、配線１７は、その一端が複数の引出導体１３に接続されている。従って、配線１７の他端に電力が供給されることによって、引出導体１３を介して抵抗発熱体１１に電力が供給される。

複数の配線１７は、可撓性の電線であってもよいし、可撓性を有さないロッド状のものであってもよいし、これらの組み合わせであってもよい。また、複数の可撓性の電線は、纏められて１本のケーブルのようになっていてもよいし、纏められていなくてもよい。図示の例とは異なり、配線１７は、軸状基体１５に埋設された導体又は軸状基体１５の表面に配置された導体によって構成されても構わない。

配線１７の経路も任意である。図示の例では、配線１７の大部分は、孔１９の内面から離れた位置にて、軸状基体１５の軸方向に沿って（例えば概ね平行に）延びている。また、ヒータシャフト７は、可撓性を有する、又は可撓性を有さない配線１７を孔１９内で位置決めする適宜な保持部材を有していてもよい。

配線１７と引出導体１３との接続も適宜なものとされてよい。例えば、特に図示しないが、両者は、導電性の接合材によって接合されていてもよい。また、例えば、両者は、一方に雄ねじが形成され、他方に雌ねじが形成されることにより、螺合されていてもよい。

（非接触電力伝送に係る構成）
非接触での電力の伝送方式は、種々のものとされてよい。代表的なものとしては、電磁誘導を利用する電磁誘導方式、及びこれを改良した磁界共振方式を挙げることができる。これらの方式の場合、例えば、送電側である外部装置３は、電力を磁界（及び／又は電界）に変換する送電コイル２１を有しており、受電側であるヒータ１は、磁界（及び／又は電界）を電力に変換する受電コイル２３を有している。受電コイル２３は、配線１７に接続されている。従って、送電コイル２１から受電コイル２３に電力が供給されることによって、抵抗発熱体１１に電力が供給される。

コイルは、導電性の線材が巻かれることによって構成されている。導電性の線材の表面は絶縁膜によって覆われていてもよい。コイル（２１及び２３）の材料、コイルの周囲に配置される材料、コイルの形状（例えば軸方向に見たときの外縁及び内縁の形状）及び寸法、コイルを構成する線材の断面形状及び寸法、線材の巻き方及び線材の巻き数等は適宜に設定されてよい。

例えば、コイルを軸方向に見たときのコイルの形状は、円形であってもよいし、楕円形であってもよいし、矩形状であってもよいし、長方形の短辺を円弧上にした形状であってもよい。また、例えば、線材は、１回巻かれているだけであってもよいし、コイルの軸方向及び／又は径方向に線材が重なっていくように複数回巻かれていてもよい。また、例えば、線材は、整列巻きされていてもよいし、乱巻きされていてもよい。

図示の例では、受電コイル２３は、線材が軸方向（上下方向）の位置を変えながら巻かれている。同様に、送電コイル２１は、線材が軸方向（上下方向）の位置を変えながら巻かれている。また、別の観点では、受電コイル２３及び送電コイル２１は筒状をなしている。さらに別の観点では、受電コイル２３及び送電コイル２１において、線材１周分の軸方向における数（図２では３個）は、線材１周分の径方向への数（図２では１個）よりも多い。送電コイル２１は、受電コイル２３の外側に同心状に配置されている。従って、送電コイル２１によって形成された磁束が受電コイル２３を軸方向に通過し、送電コイル２１から受電コイル２３へ非接触で給電がなされる。

また、図示の例では、受電コイル２３は、その軸方向が軸状基体１５の軸方向に沿うように配置されている。すなわち、受電コイル２３は、その線材が軸状基体１５の軸回りに巻かれている。また、図示の例では、受電コイル２３は、軸状基体１５の内部に埋設されている。ただし、線材が軸状基体１５の軸回りに巻かれている受電コイル２３は、図示の例とは異なり、例えば、軸状基体１５の外側に配置されていてもよいし、孔１９内に収容されていてもよい。この場合、受電コイル２３は、軸状基体１５の外面又は内面に形成された凹部に配置されてもよい。

埋設、外側配置及び孔１９に収容のいずれの態様においても、受電コイル２３の導電性の線材（又は導電性の線材を覆う絶縁膜）は、例えば、軸状基体１５に直接に接していてもよいし、軸状基体１５の材料とは異なる材料に封止されていることなどによって間接的に軸状基体１５に接していてもよい。また、受電コイル２３と軸状基体１５とを適宜な骨組状の保持具で固定するなど、両者の間に隙間（別の観点では気体又は真空の空間）が存在しても構わない。

また、埋設、外側配置及び孔１９に収容のいずれの態様においても、受電コイル２３は、例えば、基体２（軸状基体１５）に保持されている。外側配置又は孔１９に収容の態様において、受電コイル２３の基体２に対する固定方法は、適宜なものとされてよい。例えば、当該固定は、絶縁性の接着剤によってなされてもよいし、ボルト等によって機械的になされてもよいし、嵌合によってなされてもよい。

これまでの説明から理解されるように、送電コイル２１は、受電コイル２３と同様に、その軸方向が軸状基体１５の軸方向に沿うように配置されている。すなわち、送電コイル２１は、その線材が軸状基体１５の軸回りに巻かれている。送電コイル２１は、例えば、ヒータ１とは別個の部材（例えばヒータ１が着脱される部材）に保持（固定）されている。また、送電コイル２１は、ヒータ１が配置されている空間（例えばチャンバ内）に位置していなくてもよいし、当該空間に位置していてもよい。

図示の例では、模式的に示すように、送電コイル２１は、ヒータ１のヒータプレート５及びヒータシャフト７の上端側の少なくとも一部が収容されるチャンバ２９ａ（ヒータプレート５よりも下方側のみを図示）から隔離されている。また、送電コイル２１は、チャンバ２９ａを構成する容器２９に保持されている。送電コイル２１は、容器２９に埋設されていてもよいし、容器２９の外側に配置されていてもよい。送電コイル２１は、受電コイル２３と同様に、容器２９に直接に接していてもよいし、適宜な材料に封止されていることなどによって間接的に容器２９に接していてもよいし、骨組状の保持具で保持されることなどによって容器２９から離れて設けされていてもよい。

図２では、図示の便宜上、受電コイル２３及び送電コイル２１の線材は、線材の軸方向に隣り合う部分同士が互いに離れるように螺旋状に整列巻きされており、また、径方向に１層で巻かれている。ただし、図２のように線材が軸状基体１５の軸方向の位置を変えながら軸状基体１５の軸回りに巻かれるコイルにおいても、線材は、軸方向に隣り合う部分同士が（導電性の線材を覆う絶縁膜を介して）接していてもよいし、径方向に線材が重なっていくように多層で巻かれていてもよいし、乱巻きされていてもよい。

配線１７と受電コイル２３との接続は、配線１７の構成、受電コイル２３の構成及び配置位置等に応じて適宜になされてよい。例えば、両者は、導電性の接着剤によって接合されて電気的に接続されてもよいし、ボルト等を含む固定具によって機械的に固定されて電気的に接続されてもよいし、可撓性の配線１７が受電コイル２３の端部に巻き付けられて電気的に接続されてもよい。また、例えば、両者の接続は、ヒータ１の外部へ露出していない位置（孔１９内又は軸状基体１５の内面から外面までの厚み内）でなされてもよいし（図示の例）、ヒータ１の外部でなされてもよい（図示の例とは異なり受電コイル２３がヒータ１の外部に位置している場合など）。

図示の例では、配線１７の端部が軸状基体１５の内面側部分に挿入されて受電コイル２３に接続されている。図示の例とは異なり、受電コイル２３の端部が孔１９内に露出してもよい。また、例えば、受電コイル２３が孔１９内に位置する場合には、配線１７又は受電コイル２３の端部が軸状基体１５の内面側部分に挿入される必要は無い。逆に、受電コイル２３が軸状基体１５の外側に位置する場合には、配線１７又は受電コイル２３の端部が軸状基体１５の厚み全部を貫通してよい。

（磁界の調整のための構成）
ヒータ１は、例えば、磁性層（２５Ａ〜２５Ｃ）を有している。磁性層は透磁率が比較的高い。従って、磁束は磁性層に沿って流れやすい。別の観点では、磁束は磁性層をその法線方向（厚み方向）に貫通しにくい。これにより、例えば、磁束を磁性層によって遮断して、ヒータ１内の部材、ヒータ１の周囲の部材、及び／又はヒータ１の周囲の雰囲気（例えばプラズマ）に磁界が及ぼす影響（意図されていないもの）を低減することができる。また、例えば、磁性層によって受電コイル２３を通過する磁気経路を構成し、磁界から電力への変換効率を向上させることも可能である。

図示の例では、ヒータ１は、磁性層として、位置及び向きが互いに異なる第１磁性層２５Ａ〜第３磁性層２５Ｃ（以下、これらを区別せずに、単に磁性層２５ということがある。）を有している。なお、第１磁性層２５Ａ〜第３磁性層２５Ｃは、互いに同一の材料によって構成されていてもよいし、互いに異なる材料によって構成されていてもよい。また、第１磁性層２５Ａ〜第３磁性層２５Ｃは、互いに同一の厚さを有していてもよいし、互いに異なる厚さを有していてもよい。

第１磁性層２５Ａは、板状基体９の内部又は表面（図示の例では内部）に位置している。別の観点では、第１磁性層２５Ａは、受電コイル２３よりも上面９ａ側に位置している。なお、磁性層２５が受電コイル２３よりも上面９ａ側に位置するという場合、上面９ａの平面視において磁性層２５が受電コイル２３に重なっていることは必ずしも要しない。

第１磁性層２５Ａが板状基体９の内部に位置している場合において、第１磁性層２５Ａは、抵抗発熱体１１よりも下面９ｂ側に位置していてもよいし（図示の例）、抵抗発熱体１１よりも上面９ａ側に位置していてもよい。また、第１磁性層２５Ａが板状基体９の表面に位置している場合において、第１磁性層２５Ａは、上面９ａに位置していてもよいし、下面９ｂに位置していてもよい。換言すれば、第１磁性層２５Ａは、上面９ａの一部又は全部を構成していてもよいし、下面９ｂの一部又は全部を構成していてもよい。

第１磁性層２５Ａが抵抗発熱体１１（又は不図示のプラズマ発生用電極又は吸着用電極）よりも下面９ｂ側に位置している場合においては、例えば、磁界が抵抗発熱体１１に及ぼす影響が低減される。ひいては、抵抗発熱体１１の発熱量の制御が簡素化される。また、第１磁性層２５Ａが抵抗発熱体１１よりも上面９ａ側に位置している場合においては、例えば、磁界が上面９ａよりも上方に及ぼす影響を低減する一方で、磁界を抵抗発熱体１１に作用させて誘導加熱を利用することができる。

第１磁性層２５Ａは、板状基体９の上面９ａに沿って広がっている。第１磁性層２５Ａは、例えば、一定の厚さの平面状である。ただし、第１磁性層２５Ａは、厚さが互いに異なる部位を有していたり、一定の厚さであるが起伏している部位を有していたりしてもよい。

第１磁性層２５Ａの平面形状は適宜に設定されてよい。例えば、図示の例のように、第１磁性層２５Ａの平面形状は、概略、ベタ状のパターンとされてよい。また、例えば、第１磁性層２５Ａの平面形状は、板状基体９と相似な形状、及び／又は板状基体９の外縁から一定の距離で内側に離れている外縁を有している形状とされてよい。ただし、図示の例では、第１磁性層２５Ａは、中央側に開口を有している。当該開口は、例えば、引出導体１３の配置位置として利用されている。

第１磁性層２５Ａの面積も適宜に設定されてよい。例えば、第１磁性層２５Ａは、板状基体９の面積の６割以上又は８割以上の面積を有してよい。また、例えば、第１磁性層２５Ａは、抵抗発熱体１１の長さの６割以上又は８割以上に重なってよい。また、例えば、第１磁性層２５Ａは、平面透視において抵抗発熱体１１を囲む最小の円形を仮定したときに、その円形の面積の６割以上又は８割以上に重なってよい。上面９ａの平面透視において、第１磁性層２５Ａは、受電コイル２３の全体に重なっていてもよいし（図示の例）、一部又は全部に重なっていなくてもよい。

第２磁性層２５Ｂは、軸状基体１５の内部又は表面（図示の例では表面）に位置しており、軸状基体１５の軸方向を軸方向とする筒状に広がっている。第２磁性層２５Ｂは、送電コイル２１から受電コイル２３へ向かう磁束を遮断してしまわない限り、適宜な位置に配置されてよい。

例えば、図示の例では、第２磁性層２５Ｂは、受電コイル２３よりも上方に位置している。すなわち、軸状基体１５の軸方向において、第２磁性層２５Ｂの位置は、受電コイル２３の位置と重複していない。このような場合においては、軸状基体１５の径方向において、第２磁性層２５Ｂの位置は、受電コイル２３の位置に対して、内側に位置していてもよいし（図示の例）、一致していてもよいし、外側に位置していてもよい。また、例えば、図示の例では、軸状基体１５の径方向において、第２磁性層２５Ｂは、受電コイル２３よりも内側に位置している（軸状基体１５の軸心側に位置している。）。このような場合においては、軸状基体１５の軸方向において、第２磁性層２５Ｂの位置は、図示の例とは異なり、受電コイル２３の位置と重複しても構わない。

上記から理解されるように、受電コイル２３の位置にもよるが、第２磁性層２５Ｂの軸状基体１５における位置（軸方向及び／又は径方向）は任意である。例えば、第２磁性層２５Ｂは、軸状基体１５の内面に位置していてもよいし（図示の例）、軸状基体１５の外面に位置していてもよいし、内面から外面までの厚み内に位置していてもよい。また、例えば、第２磁性層２５Ｂは、軸状基体１５の軸方向の一部にのみ位置していてもよいし（図示の例）、全体に亘っていてもよい。軸状基体１５の軸方向の一部にのみ位置する第２磁性層２５Ｂは、軸方向の位置が受電コイル２３の位置と重複していてもよいし、重複していなくてもよい。

図示の例では、第２磁性層２５Ｂの上端は、軸状基体１５の上端に位置している。もちろん、第２磁性層２５Ｂの上端は、軸状基体１５の上端よりも下方に位置していてもよい。また、図示の例では、第２磁性層２５Ｂは、軸状基体１５の軸方向の長さの半分以上に亘っている。もちろん、第２磁性層２５Ｂは、軸状基体１５の軸方向の長さの半分未満に亘っているだけであってもよい。

第２磁性層２５Ｂは、例えば、一定の厚さの層状である。ただし、第２磁性層２５Ｂは、厚さが互いに異なる部位を有していてもよい。第２磁性層２５Ｂの形状は適宜な形状とされてよい。例えば、第２磁性層２５Ｂは、孔１９の内面に重なっている態様においては、孔１９の内面の形状と同様の形状を有している。また、例えば、第２磁性層２５Ｂは、軸状基体１５の外面に重なっている態様においては、軸状基体１５の外面の形状と同様の形状を有している。また、例えば、第２磁性層２５Ｂは、軸状基体１５の厚み内に位置している態様においては、孔１９の内面及び／又は軸状基体１５の外面と同様の形状を有していてもよいし、異なる形状を有していてもよい。

第３磁性層２５Ｃは、軸状基体１５の孔１９内に位置しており、第２磁性層２５Ｂの筒の内部を介して板状基体９の下面９ｂと対向している。別の観点では、第３磁性層２５Ｃは、第２磁性層２５Ｂが成す筒を第１磁性層２５Ａとは逆側から塞いでいる。なお、第３磁性層２５Ｃが第２磁性層２５Ｂの筒の内部を介して下面９ｂと対向しているという場合、第３磁性層２５Ｃと下面９ｂとの間は必ずしも空洞（気体が存在する空間又は真空状態の空間）でなくてよい。例えば、両者の間にセラミック材料が介在していてもよい。第３磁性層２５Ｃは、送電コイル２１から受電コイル２３へ向かう磁束を遮断してしまわない限り、適宜な位置に配置されてよい。

例えば、図示の例では、第３磁性層２５Ｃは、受電コイル２３よりも上方に位置している。すなわち、軸状基体１５の軸方向において、第３磁性層２５Ｃの位置は、受電コイル２３の位置と重複していない。このような場合においては、上面９ａの平面透視において、第３磁性層２５Ｃは、受電コイル２３に重なっていてもよいし、重なっていなくてもよい。また、例えば、図示の例では、軸状基体１５の径方向において、第３磁性層２５Ｃは、受電コイル２３よりも内側に位置している（軸状基体１５の軸心側に位置している。）。このような場合においては、軸状基体１５の軸方向において、第３磁性層２５Ｃの位置は、図示の例とは異なり、受電コイル２３の位置と重複しても構わないし、受電コイル２３よりも下方に位置していてもよい。

上記から理解されるように、受電コイル２３の位置にもよるが、第３磁性層２５Ｃの位置は任意である。例えば、第３磁性層２５Ｃは、軸状基体１５の軸方向において、受電コイル２３よりも上方に位置していてもよいし（図示の例）、受電コイル２３と重複していてもよいし、受電コイル２３よりも下方に位置していてもよい。また、第３磁性層２５Ｃは、第２磁性層２５Ｂの下端に位置していてもよいし、当該下端よりも上方（別の観点では第２磁性層２５Ｂの軸方向の中途）に位置していてもよいし、前記下端よりも下方に位置していてもよい。また、第３磁性層２５Ｃは、平面透視において、受電コイル２３に重なっていてもよいし、重なっていなくてもよい。

第３磁性層２５Ｃは、例えば、一定の厚さの平面状である。ただし、第３磁性層２５Ｃは、厚さが互いに異なる部位を有していたり、一定の厚さであるが起伏している部位を有していたりしてもよい。第３磁性層２５Ｃの全部又は一部は、軸状基体１５の軸方向に対して概ね直交していてもよいし（図示の例）、傾斜していてもよい。

第３磁性層２５Ｃの平面形状は適宜に設定されてよい。例えば、第３磁性層２５Ｃの平面形状は、概略、ベタ状のパターンとされてよい。また、例えば、第３磁性層２５Ｃの平面形状は、第２磁性層２５Ｂが成す筒の横断面（軸に直交する面）の形状と同一の形状、又は前記横断面の形状から一定の距離で離れた外縁を有する形状とされてよい。ただし、図示の例では、第３磁性層２５Ｃは、配線１７が通過する孔（符号省略）を有している。

第３磁性層２５Ｃの面積も適宜に設定されてよい。例えば、第３磁性層２５Ｃは、第２磁性層２５Ｂ（別の観点では孔１９）を完全に塞ぐ面積を有していてよい。そして、第３磁性層２５Ｃの外縁は、第２磁性層２５Ｂの下端（又は軸方向の適宜な位置の内面。別の観点では、軸状基体１５の内面）につながっていてよい。ただし、第３磁性層２５Ｃは、そのような面積よりも小さい面積とされ、第３磁性層２５Ｃの外縁が軸状基体１５の内面から離れていても構わない。また、孔１９の内面よりも外側に広がる第３磁性層２５Ｃを形成することも不可能ではない。

第３磁性層２５Ｃは、例えば、孔１９内に配置された隔壁２７の上面に重なることによって軸状基体１５に保持されている。これにより、例えば、第３磁性層２５Ｃを薄くしたり、第３磁性層２５Ｃの強度を下げたりすることができる。すなわち、第３磁性層２５Ｃの設計の自由度が向上する。ただし、第３磁性層２５Ｃは、隔壁２７を要しない構成（例えば、ある程度の強度を有する構成）とされ、直接に軸状基体１５に固定されていてもよい。また、第３磁性層２５Ｃは、隔壁２７の下面に重なっていたり、隔壁２７に埋設されていたりしてもよい。

隔壁２７の形状、材料、寸法及び軸状基体１５に対する固定方法は適宜に設定されてよい。例えば、隔壁２７の形状は、板状（図示の例）であってもよいし、柱状であってもよいし、複雑な形状を有していてもよい。また、隔壁２７の材料は、軸状基体１５と同一の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよいし、絶縁性であってもよいし、導電性であってもよい。隔壁２７は、軸状基体１５に対して接着剤によって接合されていてもよいし、直接接合によって接合されていてもよいし、ボルト等によって機械的に固定されていてもよい。なお、隔壁２７の形状及び固定方法によっては、第３磁性層２５Ｃを孔１９よりも下方に位置させることも可能である。

配線１７の説明では、ヒータシャフト７が配線１７を位置決めする適宜な保持部材を有してもよいことを述べた。隔壁２７は、そのような保持部材に兼用されるものであってもよい。図示の例では、隔壁２７は、配線１７が挿通される孔（符号省略）を有しており、配線１７の位置決めに寄与していると言える。

図示の例では、第１磁性層２５Ａ〜第３磁性層２５Ｃは、概略、互いにつながる形状となっている。そして、第１磁性層２５Ａ〜第３磁性層２５Ｃの全体によって、送電コイル２１及び受電コイル２３の配置位置と、板状基体９の上面９ａとが隔離されている。また、別の観点では、第１磁性層２５Ａ〜第３磁性層２５Ｃを平面透視すると、これら全体は基本的に隙間なく広がっている（配線１７が第３磁性層２５Ｃを貫通する位置を除く）。具体的には、平面透視において、第２磁性層２５Ｂの上端は第１磁性層２５Ａと重なっている。また、平面透視において、第２磁性層２５Ｂの下端は第３磁性層２５Ｃと重なっている。

図示の例では、第１磁性層２５Ａと第２磁性層２５Ｂとは第３絶縁層１０Ｃの厚みで離れている。ただし、両者をつなげることも可能である。例えば、第１磁性層２５Ａの内縁に沿って第３絶縁層１０Ｃを貫通する複数の磁性体を配列してよい。また、例えば、第３絶縁層１０Ｃの中央側に軸状基体１５の上端が嵌合される開口を形成して、第２磁性層２５Ｂの上端を第１磁性層２５Ａの下面に当接させてもよい。

磁性層２５の材料は、磁性体である。なお、本開示の説明において、磁性体の語は、特に断りが無い限り、狭義の意味で用いられるものとする。すなわち、磁性体の語は、強磁性体を指し、反磁性体及び常磁性体は含まない。磁性体としては、例えば、フェライト、鉄（純鉄）、コバルト、ニッケル、パーマロイ、鋼、珪素鋼及びアモルファス磁性材料を挙げることができる。

磁性体は、軟質磁性体であってもよいし、硬質磁性体であってもよいし、絶縁性であってもよいし、導電性であってもよい。軟質磁性体の場合においては、例えば、磁性層２５が磁化する蓋然性が低減される。絶縁性の場合においては、例えば、磁性層２５において意図されていない発熱が生じる蓋然性が低減される。なお、例えば、保持力が８００Ａ／ｍ以下であれば、軟質磁性体と判断されてよい。また、例えば、体積抵抗率が１０^４Ωｍ以上であれば、絶縁性と判断されてよい。絶縁性の軟質磁性体としては、例えば、フェライトを挙げることができる。

磁性層２５の厚さは、適宜に設定されてよい。その設定に際しては、送電コイル２１によって生じる磁界の強さ、磁性層２５によって遮断する磁束の目標値及び磁性層２５の透磁率等が考慮されてよい。磁性層２５は、ベタ状パターンとして説明されたが、メッシュ状などの適宜なパターンを有していてもよい。

磁性層２５が導電性を有している場合（又は絶縁抵抗が低い場合）において、磁性層２５は、基本的に、電流が流れる種々の導体（例えば抵抗発熱体１１、引出導体１３、配線１７及び受電コイル２３）から絶縁されてよい。絶縁は、例えば、磁性層２５と導体との間に絶縁体又は空間が介在している（別の観点では両者が接していない）ことによりなされる。絶縁体は、例えば、基体２の一部であってもよいし、導体を被覆する不図示の絶縁膜であってもよい。ただし、磁性層２５に接続される導体が設けられていてもよい。例えば、特に図示しないが、磁性層２５に基準電位を付与する配線を設け、磁性層２５を電磁シールドとして機能させてもよい。また、磁性層２５が絶縁性を有している場合（又は絶縁抵抗が高い場合）においては、磁性層２５と種々の導体とは接触していてもよい。

なお、磁性層２５と導体とが接していない構成が図示されている場合、磁性層２５は、導電性であると捉えられてもよいし、絶縁性であると捉えられてもよい。また、磁性層２５と導体とが接している構成が図示されている場合、導電性の磁性層２５と導体との間に図示が省略された絶縁体（又は空間）が介在していると捉えられてもよいし、磁性層２５が絶縁性であると捉えられてもよい。

（外部装置）
外部装置３は、例えば、送電コイル２１に電力を供給する電源部３１と、電源部３１を制御する制御部３３とを有している。外部装置３は、この他、ヒータ１に流体を供給する流体供給部を備えていてもよい。

電源部３１は、例えば、電源回路を含んで構成されており、商用電源からの電力を適宜な電圧及び周波数の交流電力に変換して送電コイル２１に供給する。その具体的な構成は、公知の構成も含め、適宜なものとされてよい。

制御部３３は、例えば、特に図示しないが、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及び外部記憶装置を有するコンピュータを含んで構成されている。ＣＰＵがＲＯＭ及び／又は外部記憶装置に記憶されているプログラムを実行することによって、電源部３１を制御する機能部が構築される。制御部３３は、例えば、ヒータ１の温度が目標値になるように電源部３１（別の観点では例えば送電コイル２１に印加される電力）を制御する。その制御方式は、フィードバック制御等の種々のものとされてよい。

（ヒータの製造方法）
ヒータ１の製造方法は、例えば、受電コイル２３及び磁性層２５が設けられる点を除いて、概略、従来のヒータの製造方法と同様のもの、又はこれを応用したものとされてよい。

例えば、ヒータプレート５において、板状基体９は、複数のセラミックグリーンシートが積層されて焼成されることによって作製されてもよいし、セラミック原料を型内に射出して得た成形体が焼成されることによって作製されてもよいし、型内のセラミック粉末を焼成するホットプレスによって作製されてもよい。また、例えば、抵抗発熱体１１は、複数のセラミックグリーンシートのいずれかに塗布された導電ペーストが焼成されて作製されてもよいし、セラミック原料が射出される型内又はセラミック粉末を焼成する型内に配置された金属部材によって構成されてもよい。また、例えば、引出導体１３は、抵抗発熱体１１と同様に、複数のセラミックグリーンシートのいずれかの貫通孔に充填された導電ペーストが焼成されて作製されてもよいし、セラミック原料が射出される型内又はセラミック粉末を焼成する型内に配置された金属部材によって構成されてもよい。また。引出導体１３は、焼成後の板状基体９に金属部材が配置されて構成されてもよい。

また、例えば、ヒータシャフト７において、軸状基体１５は、押出成形又は射出成形によってセラミック原料が成形されて得られた成形体が焼成されて作製されてもよいし、ホットプレスによって作製されてもよいし、セラミックグリーンシートを軸状の部材に巻き付けて焼成することによって作製されてもよい。また、軸状基体１５は、セラミック原料からなる所定形状（例えば円柱状）の成形体を切削（例えば孔１９の形成）及び／又は接合し、これを焼成することによって作製されてもよい。

受電コイル２３は、例えば、軸状基体１５となるセラミック原料が射出される型内、又は軸状基体１５となるセラミック粉末が焼成される型内に配置されたコイルによって構成されてもよいし、軸状基体１５となるセラミックグリーンシート又は成形体に塗布された導電ペーストが焼成されて構成されてもよいし、セラミックグリーンシート、成形体又は焼成後の軸状基体１５に金属からなる線材が配置されて構成されてもよい。

第１磁性層２５Ａは、例えば、板状基体９となる複数のセラミックグリーンシートのいずれかに磁性材料が成膜（例えば塗布）され、又は磁性シートが重ねられて構成されてもよいし、板状基体９となるセラミック原料が射出される型内又は板状基体９となるセラミック粉末を焼成する型内に配置された磁性体の板によって構成されてもよい。なお、磁性シートは、可撓性を有するフィルム状のものであってもよいし、可撓性を有さない板状のものであってもよい（特に断りが無い限り、以下、同様。）。

第２磁性層２５Ｂは、例えば、軸状基体１５となるセラミック原料が射出される型内、又は軸状基体１５となるセラミック粉末が焼成される型内に配置された磁性体の板によって構成されてもよいし、軸状基体１５となるセラミックグリーンシート又は成形体に成膜（例えば塗布）された磁性材料によって構成されてもよいし、セラミックグリーンシート、成形体又は焼成後の軸状基体１５に貼り付けられた磁性シートによって構成されてもよい。

隔壁２７は、例えば、射出成形又はホットプレスによって軸状基体１５と共に作製されてもよいし、軸状基体１５又はその成形体に対して接着剤又はボルト等によって固定されてよい。第３磁性層２５Ｃは、例えば、隔壁２７及び軸状基体１５を共に作製する型内に配置された磁性体の板によって構成されてもよいし、隔壁２７又はその成形体に成膜（例えば塗布）された磁性材料によって構成されてもよいし、隔壁２７又はその成形体に貼り付けられた磁性シートによって構成されてもよい。既述のように、第３磁性層２５Ｃは、隔壁２７を前提とせずに設けられてもよく、例えば、軸状基体１５を作製する型内に配置された磁性体の板によって構成されてもよいし、軸状基体１５又はその成形体に磁性体の板が固定されて構成されてもよい。

板状基体９と軸状基体１５とは、例えば、焼成後に両者の間に介在する絶縁性の接着剤（不図示）によって固定されてもよいし、少なくとも一方が完全に焼成される前に互いに位置決めされて焼成され、固相接合によって固定されてもよいし、焼成後にボルト及びナット（いずれも不図示）を利用して機械的に固定されてもよい。

以上のとおり、本実施形態では、ヒータ１は、絶縁性の基体２（板状基体９及び軸状基体１５）と、抵抗発熱体１１と、受電コイル２３とを有している。基体２は、ウェハＷｆが重ねられる第１面（上面９ａ）を有している。抵抗発熱体１１は、基体２（板状基体９）内にて、上面９ａに沿って延びている。受電コイル２３は、非接触電力伝送用のものであり、基体２に保持されているとともに抵抗発熱体１１に電気的に接続されている。

従って、例えば、電源部３１から延びる給電用の配線をヒータ１に直接に接続して電力を供給する態様に比較して、ヒータ１の外部に露出する受電端子（上記の給電用の配線が接続される端子）をヒータ１に設ける必要性が低減される。ヒータ１の外部に露出する受電端子は、例えば、大気雰囲気下で高温となり、ひいては、酸化する蓋然性が比較的高い。そのような受電端子の必要性を低減できることから、例えば、ヒータ１の寿命を長くすることができる。また、例えば、受電端子として酸化しにくい材料を選択する場合、受電端子と基体２（別の観点ではセラミック等の絶縁材料）との熱膨張係数の差が大きくなり、基体２に加えられる負担が増加する可能性がある。本実施形態では、そのような不都合を低減することができる。

また、本実施形態では、基体２は、板状基体９と、軸状基体１５とを有している。板状基体９は、第１面（上面９ａ）と、その背面の第２面（下面９ｂ）とを有しており、内部に抵抗発熱体１１が位置している。軸状基体１５は、下面９ｂから下面９ｂの面する側へ突出している。受電コイル２３は、軸状基体１５に保持されている。

この場合、例えば、受電コイル２３が板状基体９に保持される態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる。）に比較して、受電コイル２３（及び送電コイル２１）をウェハＷｆから離すことが容易である。その結果、例えば、送電コイル２１が形成する磁界がウェハＷｆの加工に及ぼす影響を低減することが容易である。例えば、ウェハＷｆの周囲のプラズマの状態が意図されていない状態となる蓋然性が低減される。

また、本実施形態では、受電コイル２３は、導電性の線材が軸状基体１５の軸方向における位置を変えながら軸状基体１５の軸回りに巻かれていることによって構成されている。

この場合、例えば、線材が一平面内で巻かれた平面状のコイルによって受電コイル２３が構成されている態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる）に比較して、受電コイル２３の形状及び寸法を軸状基体１５の形状及び寸法に近づけることが容易である。その結果、例えば、受電コイル２３の巻き数を多くしつつ、その一方で、ヒータ１が大型化する蓋然性を低減することができる。また、例えば、受電コイル２３を軸状基体１５に埋設することも容易化される。

また、本実施形態では、ヒータ１は、受電コイル２３よりも上面９ａ側にて上面９ａに沿って広がっている磁性層２５（より詳細には、例えば、第１磁性層２５Ａ）を更に有している。

この場合、例えば、送電コイル２１によって形成された磁界の磁束は、第１磁性層２５Ａに沿う方向に第１磁性層２５Ａ内を通過しやすい。換言すれば、第１磁性層２５Ａを貫通して上方へ向かう磁束は低減される。その結果、例えば、磁界がウェハＷｆの加工に及ぼす影響が低減される。例えば、磁界がウェハＷｆの上方に位置するプラズマに及ぼす影響が低減される。

また、本実施形態では、ヒータ１は、受電コイル２３よりも上面９ａ側、かつ板状基体９の内部又は表面（図示の例では内部）において、上面９ａに沿って広がっている第１磁性層２５Ａを更に有している。

この場合、例えば、第１磁性層２５Ａは、板状基体９の内部又は表面に位置していることから、軸状基体１５の内部で上面９ａに沿って広がる磁性層２５（第３磁性層２５Ｃ参照）に比較して、面積の確保が容易である。その結果、例えば、送電コイル２１の磁界がウェハＷｆの加工に及ぼす影響を広範囲にわたって低減することが容易化される。

また、本実施形態では、ヒータ１は、受電コイル２３よりも軸状基体１５の軸心側、かつ軸状基体１５の内部又は表面において軸状基体１５の軸方向を軸方向とする筒状に広がっている第２磁性層２５Ｂを更に有している。

この場合、例えば、送電コイル２１が形成した磁界が第２磁性層２５Ｂの内部に位置する部材（例えば配線１７）に及ぼす影響が低減される。その結果、例えば、意図されていない渦電流が軸状基体１５内の導体において生じる蓋然性が低減される。ひいては、電力及び／又は熱の制御の精度が向上する。

また、本実施形態では、ヒータ１は、上記のような第１磁性層２５Ａ及び第２磁性層２５Ｂを有している。そして、上面９ａの平面透視において、第１磁性層２５Ａと、第２磁性層２５Ｂの板状基体９側の端部とが重なっている。

従って、例えば、第２磁性層２５Ｂに沿って第２磁性層２５Ｂを板状基体９側へ通過した磁束は、第１磁性層２５Ａに沿って第１磁性層２５Ａを通過しやすい。すなわち、軸状基体１５の外周面と板状基体９の下面９ｂとに沿う磁気経路を構成することができる。これにより、例えば、送電コイル２１が形成した磁界が軸状基体１５の内部及びウェハＷｆの周囲に及ぼす影響を低減することができる。

また、本実施形態では、ヒータ１は、第２磁性層２５Ｂの筒の内部を介して板状基体９の下面９ｂに対向している第３磁性層２５Ｃを更に有している。

従って、磁界の観点において第２磁性層２５Ｂの内部の密閉性を向上させることができる。ひいては、磁界が軸状基体１５の内部及びウェハＷｆの周囲に及ぼす影響を低減する効果が向上する。

＜第２実施形態＞
図３は、第２実施形態に係るヒータシステム２５１の構成を示す模式図であり、第１実施形態の図２に相当する。

ヒータシステム２５１は、主として、受電コイルの構成が第１実施形態と相違している。また、この相違に付随して、送電コイル２１及び磁性層２５等の構成も第１実施形態と相違している。具体的には、以下のとおりである。

図３に示すヒータ２０１の受電コイル２２３は、例えば、ヒータシャフト２０７（軸状基体１５）ではなく、ヒータプレート２０５（板状基体９）に保持されている。受電コイル２２３は、板状基体９の内部（図示の例）又は表面（例えば下面９ｂ）に設けられる場合において、例えば、抵抗発熱体１１よりも下面９ｂ側に位置している。上面９ａの平面透視において、受電コイル２２３は、抵抗発熱体１１が配置されている領域と重なっていてもよいし（図示の例）、重なっていなくてもよい。受電コイル２２３の基体２（板状基体９）に対する固定方法は、第１実施形態と同様に、埋設、接合、機械的なもの（ボルト等）、又は嵌合等の適宜なものとされてよい。

受電コイル２２３の材料、コイルの周囲に配置される材料、コイルの形状（例えば軸方向に見たときの外縁及び内縁の形状）及び寸法、コイルを構成する線材の断面形状及び寸法、線材の巻き方及び線材の巻き数等が適宜に設定されてよいことは、第１実施形態と同様である。例えば、線材は、１回巻かれているだけであってもよいし、受電コイル２２３の軸方向及び／又は径方向に線材が重なっていくように複数回巻かれていてもよい。

図示の例では、受電コイル２２３は、上面９ａの平面透視において、線材が軸状基体１５の径方向における位置を変えながら軸状基体１５の軸回りに周回することによって構成されている。また、別の観点では、受電コイル２２３は、平面状に構成されている。さらに別の観点では、受電コイル２２３において、線材１周分の径方向における数（図２では３個）は、線材１周分の軸方向への数（図２では１個）よりも多い。

送電コイル２１は、第１実施形態のものと同様の構成である。ただし、受電コイル２２３が板状基体９に位置していることに対応して、送電コイル２１は、第１実施形態よりも板状基体９の近くに配置されている。また、送電コイル２１は、受電コイル２２３に対して同軸状に配置されている。送電コイル２１によって形成された磁界の磁束は、受電コイル２２３をその軸方向に通過する。これにより、送電コイル２１から受電コイル２２３へ非接触で給電がなされる。なお、図３では、図２と同様に、送電コイル２１は、筒状とされているが、受電コイル２２３と同様に平面状とされていてもよい。

受電コイル２２３と抵抗発熱体１１とは、例えば、板状基体９内の引出導体２１３によって互いに接続されている。引出導体２１３は、受電コイル２２３が板状基体９内に位置している場合に下面９ｂから板状基体９の外部へ露出する部分を有していなくてもよいことを除いて、第１実施形態の引出導体１３と同様のものとされてよい。図示の例では、引出導体２１３は、板状基体９の厚みの一部を貫通する貫通導体と、抵抗発熱体１１よりも下方にて下面９ｂに沿う層状導体とによって構成されている。

ヒータ２０１は、第１実施形態のヒータ１と同様に、第１磁性層２５Ａ及び第２磁性層２５Ｂを有している。なお、図示の例では、ヒータ２０１は、第３磁性層２５Ｃを有していないが、第３磁性層２５Ｃを有していても構わない。

第１実施形態における第１磁性層２５Ａ及び第２磁性層２５Ｂの説明は、基本的に、本実施形態の第１磁性層２５Ａ及び第２磁性層２５Ｂに適用されてよい。例えば、第１磁性層２５Ａは、受電コイル２２３よりも上方の適宜な位置に配置されてよい。ただし、本実施形態では、第１実施形態とは異なり、受電コイル２２３が板状基体９の内部又は表面に位置しているから、第１磁性層２５Ａは、基本的に下面９ｂよりも上方に位置している。また、図３の例では、第２磁性層２５Ｂは、図２の例とは異なり、軸状基体１５の軸方向の全体に亘っている。

上記のように、受電コイル２２３と抵抗発熱体１１とは、引出導体２１３によって接続されている。引出導体２１３は、例えば、第１磁性層２５Ａ及び第２磁性層２５Ｂに接触しないように適宜な経路で板状基体９内を延びていてよい。図示の例では、引出導体２１３は、第１磁性層２５Ａと第２磁性層２５Ｂとの間を下面９ｂに沿って通過している部分（層状導体）と、第１磁性層２５Ａの中央の開口を上下に通過している部分（貫通導体）とを有している。なお、既に述べたように、例えば、磁性層２５が絶縁性の場合においては、磁性層２５と引出導体２１３とは接していてもよい。

図示の例以外にも、磁性層２５に接触しないように（又は接触しつつ）延びる引出導体２１３の構成は種々可能である。例えば、第１磁性層２５Ａのうち磁束密度が比較的低くなる領域に開口を形成し、その開口を上下に通過するように引出導体２１３を構成してもよい。この場合において、上記の開口は、受電コイル２２３よりも板状基体９の外縁側に位置していてもよい。また、例えば、第１磁性層２５Ａの外縁と板状基体９の外縁との間を上下に通過するように引出導体２１３を構成してもよい。これらの例から理解されるように、別の観点では、引出導体２１３は、全体として、受電コイル２２３に対する接続位置から板状基体９の外縁側へ延びる構成であってもよい。

ヒータ２０１の製造方法は、受電コイル２２３が板状基体９に設けられる点を除いて、ヒータ１の製造方法と基本的に同様とされてよい。受電コイル２２３は、例えば、板状基体９となるセラミックグリーンシート又は成形体に導電ペーストが塗布されることによって構成されてもよいし、セラミックグリーンシート、成形体又は焼成後の板状基体９に金属からなる線材が配置されて構成されてもよいし、板状基体９となるセラミック原料が射出される型内、又は板状基体９となるセラミック粉末が焼成される型内に配置されたコイルによって構成されてもよい。

以上のとおり、本実施形態においても、ヒータ２０１は、基体２に保持されている非接触電力伝送用の受電コイル２２３を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、ヒータ２０１の外部に露出する受電端子を設ける必要性が低減され、ひいては、ヒータ２０１の寿命を長くすることができる。

また、本実施形態では、受電コイル２２３は、板状基体９に保持されている。

この場合、例えば、受電コイル２２３から抵抗発熱体１１までの伝送経路を短くすることができる。その結果、例えば、受電コイル２２３から抵抗発熱体１１までの間における損失を低減することができる。

また、本実施形態では、受電コイル２２３は、上面９ａの平面透視において、導電性の線材が軸状基体１５の径方向における位置を変えながら軸状基体１５の軸回りに周回することによって構成されている。

この場合、例えば、軸方向の長さが比較的長い筒状のコイルによって受電コイル２２３が構成されている態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる）に比較して、受電コイル２２３の形状及び寸法を板状基体９の形状及び寸法に近づけることが容易である。その結果、例えば、受電コイル２２３の巻き数を多くしつつ、その一方で、ヒータ１が大型化する蓋然性を低減することができる。また、例えば、第１実施形態に比較して、送電コイル２１が構成する磁界を効率的に電力に変換することが容易である。すなわち、磁束のロスを低減することが容易である。

＜第３実施形態＞
図４は、第３実施形態に係るヒータシステム３５１の構成を示す模式図であり、第１実施形態の図２に相当する。

ヒータシステム３５１は、主として、受電コイル及び送電コイルの構成が第１実施形態と相違している。また、この相違に付随して、磁性層２５等の構成も第１実施形態と相違している。具体的には、以下のとおりである。

図４に示すヒータ３０１は、複数の受電コイル３２３（３２３Ａ及び３２３Ｂ）を有している。受電コイル３２３は、第２実施形態の受電コイル２２３と同様に、平面状に構成されている。そして、複数の受電コイル３２３は、軸状基体１５の表面（外周面及び下端面）に沿う方向において互いに異なる位置に配置されている。なお、図４においては、紙面奥側において第２磁性層２５Ｂに覆われている受電コイル３２３（３２３Ｂ）を点線で示している。また、紙面両側及び紙面下方において断面が現れる受電コイル３２３（３２３Ａ及び３２３Ｂ）を矩形によって（線材の形状を省略して）示している。

また、ヒータシステム３５１は、複数の受電コイル３２３と同様に平面状に構成されている複数（例えば受電コイル３２３と同数）の送電コイル３２１（３２１Ａ及び３２１Ｂ）を有している。そして、複数の送電コイル３２１と複数の受電コイル３２３とは互いに対向している。別の観点では、両者は、同軸状に配置されている。これにより、送電コイル３２１から受電コイル３２３へ非接触で給電がなされる。なお、送電コイル３２１は、受電コイル３２３と同軸状の筒状のものとされても構わない。

受電コイル３２３及び送電コイル３２１の具体的な構成は、その全体としての形状が平面状であることを除いては、第１実施形態のコイルと同様とされてよい。例えば、平面状のコイルは、線材が１回巻かれているだけであってもよいし、径方向に線材が重なっていくように複数回巻かれていてもよい。また、平面状のコイルは、径方向に加えて、軸方向に線材が重なっていくように巻かれていても構わない。ただし、コイルが全体として平面状になるように、例えば、径方向に線材が重なる数は、軸方向に線材が重なる数よりも多い。この他、コイルの材料、コイルの周囲に配置される材料、コイルの形状（例えばコイルの軸方向に見た形状）及び寸法、コイルを構成する線材の断面形状及び寸法、線材の巻き方及び線材の巻き数等も任意である。受電コイル３２３は、導電性の線材が絶縁性の封止材によって封止されてパネル状（板状）とされていてもよい。

受電コイル３２３（及び送電コイル３２１）の位置及び向きは適宜なものとされてよい。図４の例では、複数の受電コイル３２３は、軸状基体１５の下端に位置する第１受電コイル３２３Ａと、軸状基体１５の外周面に沿う方向において互いに異なる位置に配置される複数の第２受電コイル３２３Ｂとを含んでいる。なお、受電コイル３２３の基体２（軸状基体１５）に対する固定方法は、第１実施形態と同様に、埋設、接合、機械的なもの（ボルト等）、又は嵌合等の適宜なものとされてよい。

第１受電コイル３２３Ａは、孔１９よりも下方に位置していてもよいし（図示の例）、孔１９内に位置していてもよい。第１受電コイル３２３Ａが軸状基体１５の下端に位置しているか否かは合理的に判断されてよい。例えば、軸状基体１５の下端から上方へ所定長さで離れた位置から軸状基体１５の下端から下方へ所定長さで離れた位置までの範囲にコイルが収まっていれば、当該コイルは下端に位置していると捉えられてよい。所定長さは、例えば、軸状基体１５の軸方向の長さの２割又は１割である。軸状基体１５の軸方向に平面視して、第１受電コイル３２３Ａは、軸状基体１５の外縁よりも内側に収まっていてもよいし、軸状基体１５の外側にはみ出していてもよい。

第２受電コイル３２３Ｂは、その軸方向を軸状基体１５の径方向に向けて配置されている。複数の第２受電コイル３２３Ｂは、軸状基体１５の外周面において、軸状基体１５の周方向及び軸方向の任意の方向に配列されてよい。図４の例では、複数の第２受電コイル３２３Ｂは、軸方向に３つ配列されているとともに、周方向に少なくとも４つ配列されており、合計で少なくとも１２個配列されている。この他、複数の第２受電コイル３２３Ｂは、例えば、周方向及び／又は軸方向に傾斜する方向に配列されていてもよいし、配列を概念できない分布で配置されていてもよい。

図示の例から理解されるように、複数の第２受電コイル３２３Ｂが軸状基体１５の外周面に沿う方向において互いに異なる位置に配置されているという場合、第２受電コイル３２３Ｂは、必ずしも軸状基体１５の外周面に位置している必要は無い。例えば、第２受電コイル３２３Ｂは、軸状基体１５の内面に位置していてもよいし（図示の例）、軸状基体１５に埋設されていてもよい。もちろん、第２受電コイル３２３Ｂは、軸状基体１５の外面に位置していてもよい。図４の例では、軸状基体１５の表面（内面）には、第２受電コイル３２３Ｂが収容される凹部が形成されている。このような凹部は設けられていなくてもよい。

複数の受電コイル３２３は、例えば、不図示の配線（配線１７でもよい。）によって互いに直列及び／又は並列に接続されつつ、抵抗発熱体１１に接続されている。また、複数の送電コイル３２１は、例えば、不図示の配線によって互いに直列及び／又は並列に接続されつつ、電源部３１に接続されている。

ヒータ３０１は、第１実施形態のヒータ１と同様に、第１磁性層２５Ｄ（第１磁性層２５Ａに相当）及び第２磁性層２５Ｂを有している。なお、図示の例では、ヒータ３０１は、第３磁性層２５Ｃを有していないが、第３磁性層２５Ｃを有していても構わない。

第１実施形態における第１磁性層２５Ａ及び第２磁性層２５Ｂの説明は、基本的に、本実施形態の第１磁性層２５Ｄ及び第２磁性層２５Ｂに適用されてよい。例えば、第１磁性層２５Ｄは、上面９ａの平面透視において、受電コイル３２３に重なっていてもよいし、重なっていなくてもよい。図４の例では、第１磁性層２５Ｄは、第２磁性層２５Ｂが成す筒を塞ぐように設けられており、第１受電コイル３２３Ａには重なっているが、第２受電コイル３２３Ｂには重なっていない。また。図４の例では、第２磁性層２５Ｂは、図３の例と同様に、軸状基体１５の軸方向の全体に亘っている。特に図示しないが、第２磁性層２５Ｂは、受電コイル３２３Ｂと重ならない領域のみに設けられても構わない。

以上のとおり、本実施形態においても、ヒータ３０１は、基体２に保持されている非接触電力伝送用の受電コイル３２３を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、ヒータ３０１の外部に露出する受電端子を設ける必要性が低減され、ひいては、ヒータ３０１の寿命を長くすることができる。

また、本実施形態では、第１受電コイル３２３Ａは、導電性の線材（点線で示した第２受電コイル３２３Ｂを参照）が軸状基体１５の径方向における位置を変えながら軸状基体１５の軸回りに巻かれていることによって構成されており、軸状基体１５の板状基体９とは反対側の端部（下端）に位置している。

この場合、例えば、第１受電コイル３２３Ａは、上面９ａから極力離されることになる。その結果、例えば、第１受電コイル３２３Ａを通過する磁束がウェハＷｆの加工に及ぼす影響が低減される。また、線材が径方向に多層で巻かれることによって、磁束のロスを低減することが容易である。

また、本実施形態では、複数の第２受電コイル３２３Ｂが、各第２受電コイル３２３Ｂの軸方向が軸状基体１５の径方向に沿う（平行とは限らない。）向きで、軸状基体１５の外周面に沿う方向において互いに異なる位置に配置されている。

この場合、例えば、軸状基体１５の下端面のみに受電コイル３２３（３２３Ａ）を設ける態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる）に比較して、受電コイル３２３の数を多くすることが容易である。その結果、例えば、抵抗発熱体１１に供給する電力を大きくしやすい。

＜第４実施形態＞
図５は、第４実施形態に係るヒータシステム４５１の構成を示す模式図であり、第１実施形態の図２に相当する。

ヒータシステム４５１は、磁性層の構成のみが第３実施形態（図４）と相違する。具体的には、以下のとおりである。

ヒータ４０１（ヒータシャフト４０７）は、図４の第１磁性層２５Ｄに対応する第１磁性層２５Ｅを有している。この第１磁性層２５Ｅは、例えば、図５において模式的に示すように、粉状の磁性材料（粉体４１）を孔１９に充填することによって構成されている。より詳細には、粉体４１は、孔１９のうち板状基体９側の一部にのみ充填されており、層状（厚さが径よりも小さい形状）とされている。

第１磁性層２５Ｅを構成する粉体４１の径及び形状等は適宜に設定されてよい。また、粉体４１は、適宜な方法によって孔１９内に保持されてよい。例えば、粉体４１は、導電性又は絶縁性の結合剤（接着剤）によって互いに固定（接合）されるとともに板状基体９の下面９ｂ及び／又は軸状基体１５の内面に固定（接合）されていてもよい。また、粉体４１は、図２の隔壁２７のような部材によって上方へ押さえ付けられることによって孔１９内に保持されていてもよい。

特に図示しないが、第２磁性層２５Ｂに相当する磁性層が、磁性材料からなる粉体４１によって構成されていてもよい。この場合、粉体４１は、上記と同様に、結合剤によって軸状基体１５の内面に固定されていてもよいし、軸状基体１５の内面よりも若干小さい筒状部材によって外側へ押さえ付けられることによって孔１９内に保持されていてもよい。

このように、本実施形態では、軸状基体１５は、当該軸状基体１５の軸方向に当該軸状基体１５を貫通する孔１９を有している。孔１９のうち板状基体９側の一部に粉状の磁性材料（粉体４１）が充填されている。

この場合、例えば、軸状基体１５の完成後に粉体４１を孔１９に充填することによって磁性層２５を構成することができる。磁性層２５の材料等によっては、このような製造方法の方がコスト及び／又は剥離強度の観点で有利なことがある。また、例えば、第１磁性層２５Ｅの形状を下面９ｂのうち孔１９内に露出する部分の形状及び／又は配線１７の形状等に応じた形状とすることが容易である。また、例えば、焼成によって作製されなくてもよいから、磁性材料の種類の選択の自由度が向上する。

＜変形例＞
図６は、第３実施形態（図４）の第１受電コイル３２３Ａについて、図４の例とは異なる例について示す断面図であり、図４の一部に相当している。

これまでの説明からも明らかであるが、第１受電コイル３２３Ａは、図６の例のように、軸状基体１５に埋設されていても構わない。また、軸状基体１５は、下端にフランジ１５ｆを有し、第１受電コイル３２３Ａの少なくとも一部がフランジ１５ｆに位置していてもよい。

また、これも既に言及したことであるが、配線１７の一部又は全部は、図６の例のように、軸状基体１５に埋設されていても構わない。この場合において、配線１７は、例えば、軸状基体１５の上端面から露出してよい。また、板状基体９内に位置している引出導体１３は、板状基体９の下面９ｂのうち、孔１９に重なる領域において下面９ｂから露出するのではなく、軸状基体１５の上端面に重なる領域において下面９ｂから露出し、配線１７と接続されてよい。

以上の実施形態において、上面９ａは第１面の一例である。下面９ｂは第２面の一例である。

本開示に係る技術は、以上の実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

例えば、受電コイルと抵抗発熱体との間には電気的な要素が設けられてもよい。例えば、蓄電可能な要素（例えばバッテリ又はバッテリとは言えない程度に蓄電量が小さいキャパシタ）を設けてもよい。この場合において、蓄電可能な要素から抵抗発熱体へ供給される電力を制御する要素が設けられてもよい。蓄電がなされる場合、例えば、抵抗発熱体に供給される電力が安定する。なお、実施形態のように、蓄電可能な要素が設けられない場合においては、送電コイルに供給する電力の制御に対する抵抗発熱体に供給される電力の時間遅れを低減することができる。すなわち、制御の応答性を向上させることができる。

基体（板状基体及び軸状基体）は、セラミック以外の絶縁材料によって構成されていてもよい。また、ヒータプレート及びヒータシャフトは別個に流通され、これらの購入者（ユーザ）によって連結されてもよい。この場合において、ヒータプレートが受電コイルを有している態様では、ヒータプレートのみがヒータと捉えられても構わない。換言すれば、板状基体のみがヒータの基体と捉えられても構わない。軸状基体は、中空状のものに限定されず、柱状のものであってもよい。なお、この場合において、配線、第２磁性層及び／又は第３磁性層は、軸状基体の外面に位置していてもよいし、軸状基体の内部に位置していてもよい（埋設されていてもよい。）。ヒータは、磁性層を有していなくてもよい。

１…ヒータ、２…基体、９ａ…上面（第１面）、９ｂ…下面（第２面）、１１…抵抗発熱体、１３…受電コイル、Ｗｆ…ウェハ。

Claims

ウェハが重ねられる第１面を有している絶縁性の基体と、
前記基体内にて、前記第１面に沿って延びている抵抗発熱体と、
前記基体に保持されているとともに前記抵抗発熱体に電気的に接続されている、非接触電力伝送用の受電コイルと、
を有しているヒータ。
前記基体は、
前記第１面と、その背面の第２面とを有しており、内部に前記抵抗発熱体が位置している板状基体と、
前記第２面から当該第２面が面する側へ突出している軸状基体と、を有しており、
前記受電コイルは前記軸状基体に保持されている
請求項１に記載のヒータ。
前記受電コイルは、導電性の線材が前記軸状基体の軸方向における位置を変えながら前記軸状基体の軸回りに巻かれていることによって構成されている
請求項２に記載のヒータ。
前記受電コイルは、導電性の線材が前記軸状基体の径方向における位置を変えながら前記軸状基体の軸回りに巻かれていることによって構成されており、前記軸状基体の前記板状基体とは反対側の端部に位置している
請求項２に記載のヒータ。
複数の前記受電コイルが、各受電コイルの軸方向が前記軸状基体の径方向に沿う向きで、前記軸状基体の外周面に沿う方向における互いに異なる位置に配置されている
請求項２に記載のヒータ。
前記基体は、
前記第１面と、その背面の第２面とを有しており、内部に前記抵抗発熱体が位置している板状基体と、
前記第２面から当該第２面が面する側へ突出している軸状基体と、を有しており、
前記受電コイルは、前記板状基体に保持されている
請求項１に記載のヒータ。
前記受電コイルは、前記第１面の平面透視において、導電性の線材が前記軸状基体の径方向における位置を変えながら前記軸状基体の軸回りに周回することによって構成されている
請求項６に記載のヒータ。
前記受電コイルよりも前記第１面側にて前記第１面に沿って広がっている磁性層を更に有している
請求項１〜７のいずれか１項に記載のヒータ。
前記受電コイルよりも前記第１面側、かつ前記板状基体の内部又は表面において、前記第１面に沿って広がっている磁性層を更に有している
請求項２〜７のいずれか１項に記載のヒータ。
前記受電コイルよりも前記軸状基体の軸心側、かつ前記軸状基体の内部又は表面において前記軸状基体の軸方向を軸方向とする筒状に広がっている磁性層を更に有している
請求項２〜７のいずれか１項に記載のヒータ。
前記受電コイルよりも前記第１面側、かつ前記板状基体の内部又は表面において、前記第１面に沿って広がっている第１磁性層と、
前記受電コイルよりも前記軸状基体の軸心側、かつ前記軸状基体の内部又は表面において前記軸状基体の軸方向を軸方向とする筒状に広がっている第２磁性層と、を更に有しており、
前記第１面の平面透視において、前記第１磁性層と、前記第２磁性層の前記板状基体側の端部とが重なっている
請求項２〜７のいずれか１項に記載のヒータ。
前記第２磁性層の筒の内部を介して前記第２面に対向している第３磁性層を更に有している
請求項１１に記載のヒータ。
前記軸状基体は、当該軸状基体の軸方向に当該軸状基体を貫通する孔を有しており、
前記孔のうち前記板状基体側の一部に粉状の磁性材料が充填されている
請求項２〜７のいずれか１項に記載のヒータ。
請求項１〜１３のいずれか１項に記載のヒータと、
前記受電コイルに対して同軸状又は同心状の位置関係を有している送電コイルと、
前記送電コイルに電力を供給する電源部と、
を有しているヒータシステム。