JP2021027360A - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
Description
0.20×h1≦(F1+…+Fm)/m≦0.60×h1
0.45×c1≦(W1+…+Wn)/n≦0.65×c1
10 金属成形体
11 基板部
12 フィン部
12A 外側フィン部
13 溝部
13A 端溝部
20 充填体
21 コイル状金属線材(コイルチップ)
21a 第1端部
21b 第2端部
22 焼結部(冶金的接合部)
31 サーマルインターフェース材
32 絶縁回路基板
33 LEDパッケージ
34 はんだ層
51 型
c1 フィン部の離間間隔(溝部の開口幅)
c2 離間距離
DA 最大外径
DB 最小外径
d1 第1外径
d2 第2外径
h0 厚み
h1 フィン部の高さ(溝部の深さ)
t1 厚さ
L 単コイル全長
N 巻き数
V 全体体積
G 空隙部
W1〜W4 空隙部の幅方向長さ
Wa 幅方向長さの平均値
F1〜F6 空隙部の深さ方向長さ
Fa 深さ方向長さの平均値
Claims (6)
- 基板部、及び前記基板部の表面に立設されて相互に平行に配置された2以上のフィン部を有する金属成形体と、
前記フィン部間に形成された1以上の溝部内に充填された複数のコイル状金属線材からなる1以上の充填体と
を有し、
前記コイル状金属線材は、第1外径を有する第1端部と、前記第1外径とは異なる大きさの第2外径を有する第2端部とを有し、一部が前記溝部内面および他の前記コイル状金属線材の少なくともいずれかに冶金的接合され、
前記溝部の長さ方向に直交する断面において、前記溝部の深さ方向に沿って延びて幅を3分割する2本の第1分割線について、前記各第1分割線上の空隙部の長さの平均値は、前記溝部の深さに対する比率が20%以上60%以下であり、
前記溝部の長さ方向に直交する前記断面において、前記溝部の幅方向に沿って延びて前記深さを3分割する2本の第2分割線について、前記各第2分割線上の前記空隙部の長さの平均値は、前記溝部の前記幅に対する比率が45%以上65%以下である
ことを特徴とするヒートシンク。 - 前記コイル状金属線材の長さ方向と直交する横断面形状は五角形以下の多角形に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記コイル状金属線材は、単一のコイルの全長をLmm、巻き数をNとしたとき、比率N/Lが0.1mm−1以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のヒートシンク。
- 前記コイル状金属線材の最大外径をDAmm、最小外径をDBmm、単コイル全長をLmmとしたとき、比率(DA−DB)/Lが0.05以上であることを特徴とする1から3のいずれか一項に記載のヒートシンク。
- 前記コイル状金属線材は、切削加工により生じる切削片であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のヒートシンク。
- 前記基板部の平面積をS1×S2、前記フィン部の高さをh1として設定した全体体積V=S1×S2×h1に対して、前記空隙部の体積が占める空隙率が50%以上65%以下であることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のヒートシンク。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019144843 | 2019-08-06 | ||
JP2019144843 | 2019-08-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021027360A true JP2021027360A (ja) | 2021-02-22 |
JP6863512B2 JP6863512B2 (ja) | 2021-04-21 |
Family
ID=74503041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020132836A Active JP6863512B2 (ja) | 2019-08-06 | 2020-08-05 | ヒートシンク |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6863512B2 (ja) |
WO (1) | WO2021025045A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2020
- 2020-08-05 WO PCT/JP2020/029945 patent/WO2021025045A1/ja active Application Filing
- 2020-08-05 JP JP2020132836A patent/JP6863512B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021025045A1 (ja) | 2021-02-11 |
JP6863512B2 (ja) | 2021-04-21 |
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