JP2021027162A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ヘッドによる部品の実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープの開放の不良を確認することが可能な部品実装装置を提供する。【解決手段】この部品実装装置１００は、部品Ｅを負圧により吸着するノズル１５１を有するヘッド５１を含むヘッドユニット５と、トップテープ１２を有する部品供給テープ１１を、ヘッド５１により部品Ｅを吸着する吸着位置Ｖｐに送るテープ送り部１０ａと、吸着位置Ｖｐにおいて部品Ｅを露出させる開放部１０４とを含むフィーダ１０と、部品吸着動作を行う際に、吸着位置Ｖｐから上昇する際のヘッド５１の負圧の変化に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御部９とを備える。【選択図】図１２

Description

この発明は、部品実装装置に関し、特に、部品を負圧により吸着するノズルが取り付けられたヘッドを含むヘッドユニットを備える部品実装装置に関する。

従来、部品を負圧により吸着するノズルが取り付けられたヘッドを含むヘッドユニットを備える部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、部品を負圧により吸着する吸着ノズル（ノズル）が取り付けられた実装ヘッド（ヘッド）を含むヘッドユニットを備える部品実装機（部品実装装置）が開示されている。部品実装機は、テープフィーダと、テープ剥離刃と、カメラと、制御装置とを備えている。

上記特許文献１のテープフィーダは、部品を収納したキャリアテープを部品吸着位置まで搬送するように構成されている。ここで、キャリアテープは、ボトムテープおよびトップテープを含んでいる。テープ剥離刃は、部品吸着位置よりも上流側に配置されている。テープ剥離刃は、キャリアテープにおけるトップテープとボトムテープとの接着部に差し込まれて、接着部を剥離するように構成されている。カメラは、部品吸着位置付近を撮像可能に構成されている。

上記特許文献１の制御装置は、実装ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより部品を吸着する前に、カメラにより撮像して取得される画像に基づいて、テープ剥離刃によるトップテープの剥離に異常があるか否かを判定するように構成されている。

特開２０１６−６３０４４号公報

しかしながら、上記特許文献１の部品実装機では、実装ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより部品を吸着する際、部品吸着動作に加えて、カメラによるトップテープの剥離の不良の確認を行うための作業が必要になるという不都合がある。このため、上記特許文献１の部品実装機では、実装ヘッド（ヘッド）による部品の実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープの剥離（開放）の不良を検知することが困難であるいう問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、ヘッドによる部品の実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープの開放の不良を検知することが可能な部品実装装置を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装装置は、部品を負圧により吸着するノズルが取り付けられるヘッドを含むヘッドユニットと、部品を収納した収納部が形成されたキャリアテープおよび収納部の上方の開口を覆うトップテープを有する部品供給テープを、ノズルにより部品を吸着する吸着位置に送るテープ送り部と、テープ送り部により送られる部品供給テープのトップテープにより覆われた収納部の開口を開放し、吸着位置において部品を露出させる開放部とを含むフィーダと、部品吸着動作を行う際に、吸着位置から上昇する際のヘッドの負圧の変化に基づいて、吸着位置におけるノズルによるトップテープの吸着を検知する制御部とを備える。

この発明の一の局面による部品実装装置には、上記のように、部品吸着動作を行う際に、吸着位置から上昇する際のヘッドの負圧の変化に基づいて、吸着位置におけるノズルによるトップテープの吸着を検知する制御部を設ける。これにより、ノズルにより部品を吸着する際、部品吸着動作と並行して負圧の変化に基づくトップテープの開放の不良を確認することができる。その結果、ヘッドによる部品の実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープの開放の不良を検知することができる。また、トップテープの開放の不良を検知することができるので、トップテープが開状態の場合はそのまま部品実装動作を行うか、または、トップテープが閉状態の場合はトップテープの開放の不良の報知を行うという処理の振り分けを適切に行うことができる。また、トップテープが収納部を閉塞したまま（覆ったまま）実装作業を継続することを抑制することができるので、部品実装装置において誤った状態での処理の実施を抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、吸着位置に送られた部品を吸着するノズルの吸着高さ位置以上吸着高さ位置よりも上方の所定高さ位置未満の高さ範囲においてヘッドの負圧が低下したことに基づいて、吸着位置におけるノズルによるトップテープの吸着を検知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、トップテープの吸着を検知する範囲を上記高さ範囲内に限ることにより、ノズルがトップテープを吸着した場合、トップテープの開放の不良をノズルによる部品の吸着不良と誤って検知することを抑制することができる。なお、負圧の低下とは、絶対圧での圧力上昇を意味している。

この場合、好ましくは、上記高さ範囲は、フィーダに設置された部品供給テープのテープ送り方向および上下方向に直交する方向のテープ幅よりも小さい。このように構成すれば、フィーダに設置された部品供給テープに応じたテープ幅よりも上記高さ範囲を小さく限ることにより、トップテープの開放の不良をノズルによる部品の吸着不良と誤って検知することをより抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、吸着位置から上昇する際のヘッドの負圧が変化した場合、吸着位置から上昇する際のヘッドの負圧の変化に基づくノズルによるトップテープの吸着を検知する制御を複数回繰り返して行うように構成されている。このように構成すれば、ノズルによる部品の吸着不良の場合と異なり、ノズルがトップテープを吸着した場合、トップテープの吸着を検知する制御を複数回繰り返したとしても、吸着位置から上昇する際のヘッドの負圧の変化は確実に発生するので、トップテープの開放の不良をより正確に検知することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、吸着位置におけるノズルによるトップテープの吸着を検知する制御を複数回繰り返して行う場合、２回目以降の吸着位置から上昇する際のヘッドの上昇速度を、１回目の上昇速度よりも遅くする制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ノズルによる部品の吸着不良の場合、ヘッドの上昇速度を遅くすることにより、吸着位置から上昇する際のヘッドの負圧の変化（すなわち、ノズルによる部品の吸着不良）を抑制することができる。その結果、部品の吸着不良とトップテープの開放の不良とを区別して検知することができる。

上記トップテープの吸着を検知する制御を複数回繰り返す部品実装装置において、好ましくは、吸着位置から上昇する際にヘッドの負圧が低下した高さ位置を記憶する記憶部をさらに備え、制御部は、吸着位置から上昇する際のヘッドの負圧に基づくノズルによるトップテープの吸着を検知する制御を複数回繰り返して行う場合、２回目以降、記憶部に記憶されたヘッドの負圧が低下した複数の高さ位置の平均値を中心とし、高さ位置のばらつきを考慮した高さ範囲に基づいて、ノズルによるトップテープの吸着を検知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、上記高さ位置のばらつきを考慮することにより、ヘッドの負圧が低下する高さ位置がばらつきやすい場合とヘッドの負圧がばらつきにくい場合とを区別することができる。したがって、ヘッドの負圧が低下する高さ位置がばらつきやすいノズルによる部品の吸着不良の場合と、ヘッドの負圧が低下する高さ位置が一定になりやすいノズルによるトップテープの吸着とを区別して検知することができる。その結果、トップテープの開放の不良をノズルによる部品の吸着不良と誤って検知することを抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、吸着位置から上昇する際、吸着位置でヘッドに生じた第１負圧から、部品を非保持の状態のヘッドに生じる第２負圧に低下したことに基づいて、吸着位置におけるノズルによるトップテープの吸着を検知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ノズルがトップテープを吸着した状態とノズルがトップテープを吸着していない状態とを明確に区別して検知することができるので、トップテープの開放の不良を確実に検知することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、部品吸着動作ごとに、吸着位置から上昇する際のヘッドの負圧に基づいて、吸着位置におけるノズルによるトップテープの吸着を検知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、新たな部品供給テープを供給した場合だけでなく部品供給テープの使用途中でトップテープの開放の不良が発生した場合にも、吸着位置におけるノズルによるトップテープの吸着を検知することができる。その結果、トップテープが収納部を閉塞したまま（覆ったまま）部品実装動作を継続することをより確実に抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、吸着位置に位置する部品を撮像可能な撮像部をさらに備え、制御部は、吸着位置から上昇する際のヘッドの負圧が変化した場合に、撮像部により吸着位置を撮像することによってトップテープの開閉状態を確認する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ノズルによる部品の吸着不良の場合においてはトップテープの状態が開状態であるが、ノズルによりトップテープを吸着した場合においてはトップテープの状態が閉状態であることを利用して、部品の吸着不良とトップテープの開放の不良とをより確実に区別して検知することができる。その結果、トップテープの開放の不良をノズルによる部品の吸着不良と誤って検知することを抑制することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、吸着位置から上昇する際のヘッドの負圧が変化した場合に、撮像部により撮像された画像によりトップテープが開状態だと確認された場合、ノズルによるトップテープの吸着ではなく、ノズルによる部品の吸着不良であると判断する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ヘッドの負圧が変化した場合に撮像部により撮像された画像によりトップテープの開閉状態および部品の有無などを確認することができるので、部品の吸着不良とトップテープの開放の不良とをより正確に区別して検知することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、フィーダに設置された新たな部品供給テープの部品を収納した最初の収納部が吸着位置に送られた際、吸着位置から上昇する際のヘッドの負圧が変化した場合、最初の収納部に隣接する下流側の収納部を吸着位置に移動させて、吸着位置におけるノズルによるトップテープの吸着を検知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、最初の収納部に隣接する下流側の収納部を再確認することにより、再確認の際にヘッドの負圧が変化した場合には、トップテープが開放されていない状態であるので、トップテープの開放の不良と判断することできる。また、再確認の際にヘッドの負圧が変化しなかった場合には、トップテープは開放された状態であるので、部品の吸着不良と判断することができる。これらの結果、部品の吸着不良とトップテープの開放の不良とを区別して検知することができる。また、新たな部品供給テープの先端の状態によっては新たな部品供給テープのトップテープが開放されにくくなりやすい。これにより、最初の収納部に隣接する下流側の収納部を再度確認することにより、新たな部品供給テープの最初の収納部のトップテープの開放の不良を確実に検知することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、開放部は、トップテープを切り開くことにより、収納部の開口を開放するように構成されており、制御部は、吸着位置におけるノズルによるトップテープの吸着を検知した場合、開放部よりも上流側に部品供給テープを移動させて開放部による収納部の開口の開放を再度行うようにフィーダを制御するように構成されている。このように構成すれば、トップテープの開放の不良に起因して収納部の開口が開放されていない場合に、自動で開放部による収納部の開口の開放を再度行うことができる。その結果、部品実装装置の実装作業の停止時間の増大を抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、吸着位置におけるノズルによるトップテープの吸着を検知した場合、部品供給テープの先端処理の再実施および部品のフィーダへの再設置の少なくともいずれかを行わせるための警告表示を表示部に表示する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、単に不良（エラー）が発生したことだけを示す場合と異なり、具体的な復旧方法を示すことができるので、作業者が復旧方法を判断する際に必要となる時間を短縮することができる。その結果、部品実装装置の復旧作業に必要となる時間の増大を抑制することができるので、部品実装装置の実装作業の停止時間の増大を抑制することができる。

本発明によれば、上記のように、ヘッドによる部品の実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープの開放の不良を確認することができる。

第１〜第８実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。 第１〜第８実施形態による部品実装装置の概略を示した側面図である。 図２のＭ部分模式図である。 第１〜第８実施形態による部品実装装置の開放部を示した側面図である。 第１〜第８実施形態による部品実装装置の概略を示した正面図である。 第１、第２および第４〜第８実施形態による部品実装装置の制御部の概略を示したブロック図である。 第１実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理の概略を示した模式図である。 第１実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理においてノズルがトップテープを吸着した状態を示した模式図である。 第１実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理において実装ヘッドが上昇した状態を示した模式図である。 第１実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理においてノズルがトップテープから離れた状態を示した模式図である。 第１実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理におけるノズルの位置および負圧の関係を示したグラフである。 第１実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理を示したフローチャートである。 第２実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理を示したフローチャートである。 第３実施形態による部品実装装置の制御部の概略を示したブロック図である。 第３実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理においてノズルが電子部品を吸着した状態を示した模式図である。 第３実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理において実装ヘッドが上昇した状態を示した模式図である。 第３実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理においてノズルが電子部品から離れた状態を示した模式図である。 第３実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理におけるノズルの位置および負圧の関係を示したグラフである。 第３実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理を示したフローチャートである。 第３実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理における負圧詳細監視処理を示したフローチャートである。 第４実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理を示したフローチャートである。 第５実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理を示したフローチャートである。 第６実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理を示したフローチャートである。 第６実施形態による部品実装装置のテープ吸着確認処理における空収納部確認処理を示したフローチャートである。 第７実施形態による部品実装装置の再ローディング処理を示したフローチャートである。 第８実施形態による部品実装装置の警告表示処理を示したフローチャートである。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
図１〜図１１を参照して、第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

図１および図２に示すように、部品実装装置１００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品Ｅをプリント基板などの基板Ｂに実装するように構成されている。なお、電子部品Ｅは、特許請求の範囲の「部品」の一例である。

ここで、部品実装装置１００において、基板Ｂを搬送する搬送方向をＸ１方向とし、基板Ｂを搬送する搬送方向の逆方向をＸ２方向とし、Ｘ１方向およびＸ２方向を合わせた方向をＸ方向とする。また、水平方向のうちのＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向の一方をＹ１方向とし、Ｙ方向の他方をＹ２方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向（上下方向）とし、Ｚ方向の一方をＺ１方向（上方向）とし、Ｚ方向の他方をＺ２方向（下方向）とする。

部品実装装置１００は、基台１と、基板搬送部２と、支持部３と、レール部４と、ヘッドユニット５と、部品認識カメラ６と、基板認識カメラ７と、表示部８と、制御部９とを備えている。なお、基板認識カメラ７は、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。

（基台）
基台１は、部品実装装置１００において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台１上には、構成要素として、基板搬送部２、レール部４、および、部品認識カメラ６が設けられている。また、基台１内には、制御部９が設けられている。また、基台１には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、複数のテープフィーダ１０を配置可能なフィーダ配置部１ａが設けられている。なお、テープフィーダ１０は、特許請求の範囲の「フィーダ」の一例である。

テープフィーダ１０は、自動で部品供給テープ１１をローディング可能なオートローディングフィーダである。テープフィーダ１０の構成については、後に詳細に説明する。

（基板搬送部）
基板搬送部２は、部品実装装置１００の外部から基板Ｂを搬入し、基板Ｂを搬送方向（Ｘ１方向）に搬送するように構成されている。基板搬送部２は、一対のコンベア部２１と、一対のコンベア部２１を回転駆動させるための駆動モータ２２とを含んでいる。一対のコンベア部２１の各々は、プーリ（図示せず）と、プーリに掛け回された輪状の搬送ベルトとを有している。制御部９は、駆動モータ２２を制御することにより、一対のコンベア部２１上に載置された基板Ｂの搬送速度を制御するように構成されている。

（支持部）
支持部３は、ヘッドユニット５をＸ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、支持部３は、Ｘ方向に延びるボールねじ軸３１と、ボールねじ軸３１を回転させるＸ軸モータ３２とを含んでいる。ヘッドユニット５には、支持部３のボールねじ軸３１と係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット５は、Ｘ軸モータ３２によりボールねじ軸３１が回転されることにより、ボールねじ軸３１と係合するボールナットとともに、Ｘ方向に移動可能に構成されている。

（レール部）
一対のレール部４は、支持部３をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、レール部４は、Ｙ方向に延びるボールねじ軸４１と、ボールねじ軸４１を回転させるＹ軸モータ４２と、ガイドレール４３とを含んでいる。支持部３には、レール部４のボールねじ軸４１と係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ガイドレール４３は、Ｙ方向に延びている。支持部３は、Ｙ軸モータ４２によりボールねじ軸４１が回転されることにより、ボールねじ軸４１と係合するボールナットとともに、ガイドレール４３に沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。

このような構成により、ヘッドユニット５は、基台１上を水平面内で（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。

（テープフィーダ）
図２および図３に示すように、テープフィーダ１０は、基板Ｂに実装される電子部品Ｅを供給する装置である。テープフィーダ１０は、複数の電子部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持した部品供給テープ１１を巻き回したリールＲを保持している。また、テープフィーダ１０は、実装ヘッド５１による電子部品Ｅの取り出しのための部品吸着動作に応じて、リールＲを回転させて部品供給テープ１１を送り出すように構成されている。テープフィーダ１０は、部品供給テープ１１を送り出すことにより、作業位置Ｗ側の先端部から電子部品Ｅを供給するように構成されている。作業位置Ｗとは、実装するために基板搬送部２により基板Ｂが固定される位置を示す。

図３および図４に示すように、テープフィーダ１０は、テープ送り部１０ａと、開放部１０４を有するテープガイド部１０ｂと、制御部１０ｃ（図２参照）とを含んでいる。

ここで、部品供給テープ１１は、トップテープ１２と、キャリアテープ１３とを含んでいる。キャリアテープ１３には、電子部品Ｅが収納された収納部１３ａが形成されている。収納部１３ａは、電子部品Ｅのサイズよりも大きい空間を有している。収納部１３ａのＺ１方向（上方向）の開口１３ｂは、トップテープ１２により覆われている。これにより、部品供給前に収納部１３ａから電子部品Ｅが出るのを防止することが可能である。部品供給時には、トップテープ１２が切り開かれて、収納部１３ａの上方の開口１３ｂが露出される。これにより、吸着位置Ｖｐにおいて、電子部品Ｅを収納部１３ａから後述する実装ヘッド５１により取り出すことが可能である。また、図示はしないが、キャリアテープ１３には、後述するスプロケット１０１に係合する複数の係合孔が形成されている。

テープ送り部１０ａは、ノズル１５１により電子部品Ｅを吸着する吸着位置Ｖｐに送るように構成されている。具体的には、テープ送り部１０ａは、複数（３個）のスプロケット１０１と、複数（２個）のモータ１０２とを含んでいる。

複数のスプロケット１０１は、第１スプロケット１０１ａと、第２スプロケット１０１ｂと、第３スプロケット（図示せず）とを有している。第１スプロケット１０１ａは、テープ送り方向Ｆｒにおいて、開放部１０４の下流側に設けられている。第２スプロケット１０１ｂは、テープ送り方向Ｆｒにおいて、開放部１０４の上流側に設けられている。第３スプロケットは、テープフィーダ１０の導入側に設けられている。

また、複数のモータ１０２は、制御部１０ｃにより駆動が制御されて、駆動されるように構成されている。具体的には、複数のモータ１０２は、第１モータ１０２ａと、第２モータ（図示せず）とを有している。第１モータ１０２ａは、第１スプロケット１０１ａおよび第２スプロケット１０１ｂを連動して駆動させる。すなわち、第１スプロケット１０１ａおよび第２スプロケット１０１ｂは、ベルトにより接続されており、同期して回転されている。第２モータは、第３スプロケットを駆動させる。これにより、第１スプロケット１０１ａ、第２スプロケット１０１ｂおよび第３スプロケットは、部品供給テープ１１の係合孔に係合して、部品供給テープ１１をテープ送り方向Ｆｒに沿って送るように構成されている。

テープガイド部１０ｂは、部品供給テープ１１をＺ１方向（上方向）から押さえるとともに、テープ送り方向Ｆｒに沿ってガイドするように構成されている。加えて、テープガイド部１０ｂは、収納された電子部品Ｅを露出させるように構成されている。

具体的には、テープガイド部１０ｂは、カバー部１０３と、上記開放部１０４と、取出孔１０５とを有している。

カバー部１０３は、部品供給テープ１１をＺ１方向（上方向）から押さえることにより、テープ送り方向Ｆｒに沿って部品供給テープ１１をガイドするように構成されている。

開放部１０４は、カバー部１０３に取り付けられている。開放部１０４は、テープ送り部１０ａにより送られる部品供給テープ１１のトップテープ１２により覆われた収納部１３ａの開口１３ｂを開放し、吸着位置Ｖｐにおいて電子部品Ｅを露出させるように構成されている。開放部１０４は、カッター１０６と、トップテープガイド１０７とを含んでいる。

カッター１０６は、刃先をキャリアテープ１３とトップテープ１２との間に挿入させてトップテープ１２を切断するように構成されている。つまり、カッター１０６は、部品供給テープ１１のテープ送り方向Ｆｒの移動に伴って、トップテープ１２を順次切り開くように構成されている。トップテープガイド１０７は、切り開かれたトップテープ１２をＸ方向の両側に押し広げるように構成されている。つまり、トップテープガイド１０７は、部品供給テープ１１の移動に伴って、トップテープ１２を順次幅方向（Ｘ方向）に開け広げるように構成されている。

取出孔１０５は、カッター１０６によりトップテープ１２が切断されたことによって露出した電子部品Ｅを実装ヘッド５１が取り出すために形成されている。取出孔１０５は、テープ送り方向Ｆｒにおいて、カッター１０６よりも下流側に設けられている。取出孔１０５は、上下方向（Ｚ方向）に貫通する孔である。取出孔１０５の形成位置が、吸着位置Ｖｐである。

制御部１０ｃは、制御部９からの指示に基づいてテープフィーダ１０の駆動を制御するように構成されている。具体的には、制御部１０ｃは、モータ１０２の駆動を制御して、部品供給テープ１１の送り動作を制御するように構成されている。制御部１０ｃは、制御回路を有する基板を含む。また、制御部１０ｃは、テープフィーダ１０に設けられたセンサ１０８による部品供給テープ１１の検知結果に基づいて、部品供給テープ１１の送り動作を制御するように構成されている。

（ヘッドユニット）
図５に示すように、ヘッドユニット５は、部品実装用のヘッドユニットであり、基板ＢのＺ１方向（上方）を移動するとともに基板Ｂに対して所定の作業（実装作業）を行うように構成されている。つまり、ヘッドユニット５は、作業位置Ｗにおいて固定された基板Ｂに電子部品Ｅを実装するように構成されている。

具体的には、ヘッドユニット５は、実装ヘッド５１と、負圧計測部５２（図６参照）とを含んでいる。実装ヘッド５１は、電子部品Ｅを保持するとともに、基板Ｂ上の目標搭載位置（図示せず）に電子部品Ｅを搭載するように構成されている。実装ヘッド５１は、Ｘ方向に一列に複数（４個）並んで配置されている。なお、実装ヘッド５１は、特許請求の範囲の「ヘッド」の一例である。

複数の実装ヘッド５１は、各々、圧力発生装置（図示せず）に接続されており、圧力発生装置により生じる負圧によって、先端に取り付けられた（装着された）ノズル１５１に電子部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。また、複数の実装ヘッド５１は、各々、圧力発生装置による負圧を正圧に切り換えることによって、電子部品Ｅを基板Ｂに実装（搭載）可能に構成されている。

複数の実装ヘッド５１は、各々、Ｚ軸モータ５３によりＺ方向（上下方向）に移動可能に構成されている。また、複数の実装ヘッド５１は、各々、Ｒ軸モータ５４（図６参照）により回転軸回りに回転可能に構成されている。

負圧計測部５２は、実装ヘッド５１にかかる負圧を計測するように構成されている。すなわち、負圧計測部５２は、電子部品Ｅを実装ヘッド５１に保持（吸着）した際の負圧、および、電子部品Ｅを実装ヘッド５１に保持（吸着）しない状態の負圧を計測している。

（部品認識カメラ）
部品認識カメラ６は、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立ってノズル１５１に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像する部品撮像用のカメラである。部品認識カメラ６は、基台１上に固定されており、電子部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、ノズル１５１に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像するように構成されている。

（基板認識カメラ）
基板認識カメラ７は、実装ヘッド５１に取り付けられ、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立って、基板Ｂの上面に付されたＦＩマーク（Ｆｉｄｕｃｉａｌ Ｍａｒｋ（フィデューシャルマーク）：図示せず）を撮像するマーク撮像用のカメラである。ＦＩマークは、基板Ｂの位置を確認するためのマークである。

（表示部）
表示部８は、吸着位置Ｖｐに配置された電子部品Ｅおよび基板Ｂに実装される電子部品Ｅに関する情報などを、オペレータに報知するように構成されている。つまり、表示部８は、基板認識カメラ７により撮像された吸着位置Ｖｐ周辺の画像を表示する機能を有している。具体的には、表示部８は、液晶ディスプレイなどから構成され、制御部９から送信された情報を画面に表示するように構成されている。

（制御部）
制御部９は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）９１および記憶部９２などを含み、部品実装装置１００の動作を制御する制御回路である。制御部９は、基板搬送部２、ヘッドユニット５、部品認識カメラ６、基板認識カメラ７、テープフィーダ１０、Ｘ軸モータ３２およびＹ軸モータ４２に電気的に接続されている。

記憶部９２には、基板Ｂ上に実装される電子部品Ｅの実装処理に基づく実装プログラムＰが記憶されている。また、記憶部９２には、後述する、吸着高さ位置Ｈ１、所定高さ位置Ｈ２、高さ範囲Ｒａ、しきい値Ｔｈ、吸着時負圧Ｖ１および非吸着時負圧Ｖ２が記憶されている。なお、吸着時負圧Ｖ１は、特許請求の範囲の「第１負圧」の一例である。非吸着時負圧Ｖ２は、特許請求の範囲の「第２負圧」の一例である。

図７に示すように、第１実施形態の制御部９は、実装プログラムＰに基づいて、全ての電子部品Ｅの吸着の際にテープ吸着確認処理を行うように構成されている。制御部９は、部品吸着動作を行う際に、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知するように構成されている。すなわち、制御部９は、部品吸着動作の際に、ノズル１５１の高さ位置の変化に伴う実装ヘッド５１の負圧の変化を監視してトップテープ１２の開閉状態を検知するように構成されている。ここで、制御部９は、トップテープ１２の吸着を検知する処理を、電子部品Ｅの実装処理と並行して行うように構成されている。また、ノズル１５１の高さ位置とは、たとえば、ノズル１５１のＺ２方向側端部のＺ方向の座標を示す。

具体的には、制御部９は、吸着位置Ｖｐに送られた電子部品Ｅを吸着するノズル１５１の吸着高さ位置Ｈ１以上吸着高さ位置Ｈ１よりも上方の所定高さ位置Ｈ２以下の高さ範囲Ｒａにおいて実装ヘッド５１の負圧が低下したことに基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を行うように構成されている。

ここで、吸着高さ位置Ｈ１とは、吸着位置Ｖｐに搬送された電子部品ＥのＺ１方向側の端部の位置を示す。所定高さ位置Ｈ２とは、実装ヘッド５１に吸着された際にトップテープ１２が引っ張られる最大高さ位置を示しており、吸着高さ位置Ｈ１よりも微小高さ分だけＺ１方向側の位置を示す。所定高さ位置Ｈ２は、部品供給テープ１１が紙テープであるか、エンボステープであるか、微小な電子部品Ｅを収納するか、または、大きめの電子部品Ｅを収納するかなどにより変わるため、テープの種類によって異なっている。

また、高さ範囲Ｒａは、吸着高さ位置Ｈ１および所定高さ位置Ｈ２により設定されるので、部品供給テープ１１の種類によって異なっている。また、高さ範囲Ｒａは、テープフィーダ１０に設置された部品供給テープ１１のテープ送り方向ＦｒおよびＺ方向に直交する方向（Ｘ方向）のテープ幅Ｔｗ（図１参照）よりも小さい

制御部９は、吸着位置Ｖｐから上昇する際、吸着位置Ｖｐで実装ヘッド５１に生じた吸着時負圧Ｖ１から、電子部品Ｅを非保持の状態の実装ヘッド５１に生じる非吸着時負圧Ｖ２に低下したことに基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を行うように構成されている。なお、負圧により物を吸着する強さが示される。すなわち、負圧が高い程物をより強く吸着している。

ここで、吸着時負圧Ｖ１とは、実装ヘッド５１に物を吸着させた状態の負圧であり、非吸着時負圧Ｖ２よりも高い負圧を示す。非吸着時負圧Ｖ２とは、実装ヘッド５１に何も吸着させていない状態の負圧を示す。吸着時負圧Ｖ１は、ノズル１５１の種類および電子部品Ｅの種類などによりあらかじめ設定されている。非吸着時負圧Ｖ２は、ノズル１５１の種類および電子部品Ｅの種類などにかかわらず一定値として設定されている。

以下に、図８〜図１０を参照してノズル１５１がトップテープ１２を吸着した状態を具体的に説明する。なお、図８〜図１０は、新たな部品供給テープ１１をテープフィーダ１０にローディングした際において、制御部９によるテープ吸着確認処理が行われた状態を示す。この際、開放部１０４のカッター１０６によるトップテープ１２の切断が行われることなく、新たな部品供給テープ１１の最初の収納部１３ａが吸着位置Ｖｐに搬送されている。

図７および図８に示すように、制御部９は、退避高さ位置Ｈ０から吸着高さ位置Ｈ１に実装ヘッド５１とともにノズル１５１を下降させて、電子部品Ｅを吸着するように構成されている。しかし、トップテープ１２の切断が行われていないので、実装ヘッド５１は、トップテープ１２を吸着している。トップテープ１２を吸着した状態の実装ヘッド５１の負圧は、吸着時負圧Ｖ１である。ここで、退避高さ位置Ｈ０とは、ノズル１５１を吸着位置ＶｐのＺ１方向の位置に移動させる際、ノズル１５１が基台１上の他の構成品に干渉しないようにＺ１方向に退避させた位置を示す。

図９に示すように、制御部９は、ノズル１５１によりトップテープ１２を吸着した状態で、吸着高さ位置Ｈ１から実装ヘッド５１とともにノズル１５１を上昇するように構成されている。この際、トップテープ１２は、キャリアテープ１３に取り付けられているので、トップテープ１２にはキャリアテープ１３に戻る力が生じる。この結果、トップテープ１２は、実装ヘッド５１が上昇するに伴って実装ヘッド５１から一部ずつ離れていく。これにより、実装ヘッド５１の負圧は、吸着時負圧Ｖ１から徐々に低下する。

図１０に示すように、実装ヘッド５１は、トップテープ１２を吸着しつつ上昇するが、トップテープ１２が離れることによる負圧の低下およびトップテープ１２に生じるキャリアテープ１３に戻る力によって、高さ範囲Ｒａ内においてトップテープ１２から完全に離れる。これにより、実装ヘッド５１の負圧は、非吸着時負圧Ｖ２まで低下する。

上記した説明では、新たな部品供給テープ１１をテープフィーダ１０にローディングした際において、制御部９によるテープ吸着確認処理が行われた例を示したが、部品供給テープ１１に収納されている全ての電子部品Ｅに対してテープ吸着確認処理が行われる。すなわち、制御部９は、部品吸着動作ごとに、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を行うように構成されている。

図１１では、図８〜図１０に示したようなノズル１５１がトップテープ１２を吸着した場合の、時間、Ｚ軸位置および負圧に関するグラフを示す。図１１において、横軸は、時間を示す。図１１において、２つの縦軸のうち一方側（紙面右側）は、負圧を示し、他方側（紙面左側）はＺ軸位置を示す。また、時間と負圧との関係のグラフを点線で示し、時間とＺ軸位置との関係のグラフを実線で示す。また、Ｚ軸位置とは、吸着高さ位置Ｈ１を基準点とした場合のノズル１５１の高さ位置を示す。

実装ヘッド５１の負圧は、実装ヘッド５１のＺ軸位置が吸着位置Ｖｐの際、吸着時負圧Ｖ１まで高くなる。その後、実装ヘッド５１の負圧は、実装ヘッド５１およびノズル１５１の上昇（高さ位置の増大）とともに低下し、高さ範囲Ｒａ内のＺ軸位置において急激に低下する。この際、制御部９では、部品供給テープ１１のトップテープ１２が開放部１０４により開放されていないため、トップテープ１２を吸着したことが検知される。その後、ノズル１５１は、実装ヘッド５１とともに退避高さ位置Ｈ０まで上昇する。

（テープ吸着確認処理）
以下に、テープ吸着確認処理について図１２を参照して説明する。テープ吸着確認処理は、実装ヘッド５１によりトップテープ１２が吸着されたことを検知する処理である。

図１２に示すように、ステップＳ１において、吸着高さ位置Ｈ１までノズル１５１（ノズル１５１の先端）が下降する。ステップＳ２において、吸着高さ位置Ｈ１において、ノズル１５１により吸着が行われる。ステップＳ３において、実装ヘッド５１の負圧がしきい値Ｔｈよりも大きいか否かが判断される。すなわち、実装ヘッド５１の負圧が吸着時負圧Ｖ１に達したか否かが判断される。負圧がしきい値Ｔｈよりも大きい場合はステップＳ４に進む。負圧がしきい値Ｔｈ以下の場合はステップＳ８に進み、ノズル１５１の部品吸着不良であると制御部９により判断された後テープ吸着確認処理を終了する。

ステップＳ４において、実装ヘッド５１を上昇させることにより、ノズル１５１も上昇させる。ステップＳ５において、ノズル１５１の高さ位置が所定高さ位置Ｈ２未満か否かが制御部９により判断される。すなわち、ノズル１５１の高さ位置が、高さ範囲Ｒａの下限以上高さ範囲Ｒａの上限未満の位置か否かが判断される。

ステップＳ５において、ノズル１５１の高さ位置が所定高さ位置Ｈ２未満であればステップＳ６に進む。ステップＳ５において、ノズル１５１の高さ位置が所定高さ位置Ｈ２以上であれば、ステップＳ９に進む。すなわち、負圧が吸着時負圧Ｖ１から非吸着時負圧Ｖ２付近にまで低下することなく、ノズル１５１の先端が高さ範囲Ｒａを通過したことになるので、ステップＳ９においてノズル１５１による部品吸着が良好であると制御部９により判断された後、テープ吸着確認処理を終了する。

ステップＳ６において、負圧が低下したか否かが判断される。すなわち、負圧が吸着時負圧Ｖ１から非吸着時負圧Ｖ２付近にまで低下したか否かが判断される。負圧が低下していた場合には、ステップＳ７に進み、トップテープ１２が有ると判断された後、テープ吸着確認処理を終了する。負圧の低下が抑制されていた場合には、ステップＳ５に戻る。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、部品実装装置１００に、部品吸着動作を行う際に、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御部９を設ける。これにより、ノズル１５１により電子部品Ｅを吸着する際、部品吸着動作と並行して負圧の変化に基づくトップテープ１２の開放の不良を確認することができる。この結果、実装ヘッド５１による電子部品Ｅの実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープ１２の開放の不良を検知することができる。また、トップテープ１２の開放の不良を検知することができるので、トップテープ１２が開状態の場合はそのまま部品実装動作を行うか、または、トップテープ１２が閉状態の場合はトップテープ１２の開放の不良の報知を行うという処理の振り分けを適切に行うことができる。また、トップテープ１２が収納部１３ａを閉塞したまま実装作業を継続することを抑制することができるので、部品実装装置１００において誤った状態での処理の実施を抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部９を、吸着高さ位置Ｈ１以上所定高さ位置Ｈ２未満の高さ範囲Ｒａにおいて実装ヘッド５１の負圧が低下したことに基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を行うように構成する。これにより、トップテープ１２の吸着を検知する範囲を高さ範囲Ｒａ内に限ることにより、ノズル１５１がトップテープ１２を吸着した場合、トップテープ１２の開放の不良をノズル１５１による部品の吸着不良と誤って検知することを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、高さ範囲Ｒａを、テープフィーダ１０に設置された部品供給テープ１１のテープ送り方向Ｆｒおよび上下方向に直交する方向のテープ幅Ｔｗよりも小さくする。これにより、テープフィーダ１０に設置された部品供給テープ１１に応じたテープ幅Ｔｗよりも高さ範囲Ｒａを小さく限ることにより、トップテープ１２の開放の不良をノズル１５１による部品の吸着不良と誤って検知することをより抑制することができる。また、トップテープ１２の開放の不良を検知する高さ範囲Ｒａを十分に確保することができるので、トップテープ１２の開放の不良をより確実に検知することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部９を、吸着位置Ｖｐから上昇する際、吸着時負圧Ｖ１から、非吸着時負圧Ｖ２に低下したことに基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を行うように構成する。これにより、ノズル１５１がトップテープ１２を吸着した状態とノズル１５１がトップテープ１２を吸着していない状態とを明確に区別して検知することができるので、トップテープ１２の開放の不良を確実に検知することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部９を、部品吸着動作ごとに、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を行うように構成する。これにより、新たな部品供給テープ１１を供給した場合だけでなく部品供給テープ１１の使用途中でトップテープ１２の開放の不良が発生した場合にも、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知することができる。この結果、トップテープ１２が収納部１３ａを閉塞したまま（覆ったまま）部品実装動作を継続することをより確実に抑制することができる。

［第２実施形態］
次に、図１〜図６および図１３を参照して、第２実施形態の部品実装装置２００について説明する。第２実施形態の部品実装装置２００は、詳細には、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下を１回のみ確認する上記第１実施形態の部品実装装置１００とは異なり、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下を複数回確認する。なお、第２実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

第２実施形態の部品実装装置２００は、基台１と、基板搬送部２と、支持部３と、レール部４と、ヘッドユニット５と、部品認識カメラ６と、基板認識カメラ７と、表示部８と、制御部２０９とを備えている。

制御部２０９は、実装プログラムＰに基づいて、テープ吸着確認処理においてヘッドの負圧の変化の確認を複数回行うように構成されている。すなわち、制御部２０９は、吸着位置Ｖｐから上昇する際に実装ヘッド５１の負圧が変化した場合、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づくノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を複数回繰り返して行うように構成されている。このように、制御部２０９は、高さ範囲Ｒａ内において、複数回同じように負圧の変化を検知したか否かを確認するように構成されている。

具体的には、制御部２０９は、高さ範囲Ｒａ内において負圧が吸着時負圧Ｖ１から非吸着時負圧Ｖ２に低下した場合、吸着回数Ｖｎが所定回数を超えるまで、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づくノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を繰り返すように構成されている。ここで、吸着回数Ｖｎとは、負圧がしきい値Ｔｈを超えた後、高さ範囲Ｒａ内において負圧が吸着時負圧Ｖ１から非吸着時負圧Ｖ２に低下した回数を示す。なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（テープ吸着確認処理）
以下に、テープ吸着確認処理について図１３を参照して説明する。テープ吸着確認処理は、負圧の低下が複数回発生するか否かを確認する処理である。なお、ステップＳ１〜Ｓ９は、第１実施形態のテープ吸着確認処理のステップＳ１〜Ｓ９と同じであるので説明を省略する。

図１３に示すように、ステップＳ２１において、吸着回数Ｖｎが所定回数未満か否かが判断される。吸着回数Ｖｎが所定回数未満の場合、ステップＳ２２に進み吸着回数Ｖｎを加算（吸着回数Ｖｎに１回を足す）した後、ステップＳ１に戻る。吸着回数Ｖｎが所定回数以上の場合、ステップＳ７に進んで、ノズル１５１による部品吸着が良好であると制御部２０９により判断された後、テープ吸着確認処理を終了する。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態の効果について説明する。

第２実施形態では、上記のように、部品実装装置２００に、部品吸着動作を行う際に、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御部２０９を設ける。これにより、実装ヘッド５１による電子部品Ｅの実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープ１２の開放の不良を検知することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、制御部２０９を、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧が変化した場合、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づくノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を複数回繰り返して行うように構成する。これにより、ノズル１５１による電子部品Ｅの吸着不良の場合と異なり、ノズル１５１がトップテープ１２を吸着した場合、トップテープ１２の吸着を検知する制御を複数回繰り返したとしても、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化は確実に発生するので、トップテープ１２の開放の不良をより正確に検知することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第３実施形態］
次に、図１〜図５および図１４〜図２０を参照して、第３実施形態の部品実装装置３００について説明する。第３実施形態の部品実装装置３００は、詳細には、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下を１回のみ確認する上記第１実施形態の部品実装装置１００とは異なり、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下を複数回確認するとともに、負圧が低下したノズル高さ位置Ｈ３のばらつきを確認する。なお、第３実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

第３実施形態の部品実装装置３００は、基台１と、基板搬送部２と、支持部３と、レール部４と、ヘッドユニット５と、部品認識カメラ６と、基板認識カメラ７と、表示部８と、制御部３０９（図１４参照）とを備えている。

図１４に示すように、制御部３０９は、記憶部３９２を含んでいる。記憶部３９２には、基板Ｂ上に実装される電子部品Ｅの実装処理に基づく実装プログラムＰが記憶されている。また、記憶部３９２には、吸着高さ位置Ｈ１、所定高さ位置Ｈ２、高さ範囲Ｒａ、しきい値Ｔｈ、吸着時負圧Ｖ１および非吸着時負圧Ｖ２が記憶されている。また、記憶部３９２には、後述する、吸着回数Ｖｎ、ノズル高さ位置Ｈ３、平均高さ位置Ｈ４および平均高さ範囲Ｒｂが記憶されている。

制御部３０９は、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧に基づくノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を複数回繰り返して行う場合、２回目以降、記憶部３９２に記憶された実装ヘッド５１の負圧が低下した複数の高さ位置の平均値を中心とし、高さ位置のばらつきを考慮した平均高さ範囲Ｒｂに基づいて、ノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部３０９は、実装プログラムＰに基づいて、テープ吸着確認処理において実装ヘッド５１の負圧の変化の確認を複数回繰り返して行う場合、実装ヘッド５１の負圧が変化したノズル高さ位置Ｈ３を記憶させ、記憶した高さ位置のばらつきが平均高さ範囲Ｒｂに収まるか否かを判断するように構成されている。

ここで、複数の高さ位置の平均値とは、実装ヘッド５１の負圧が変化したノズル高さ位置Ｈ３の平均値を示す。高さ位置の平均値を中心とし、高さ位置のばらつきを考慮した高さ範囲とは、平均高さ範囲Ｒｂを示す。平均高さ範囲Ｒｂは、複数の高さ位置の平均値よりも小さな高さ位置を下限とするとともに、複数の高さ位置の平均値よりも大きな高さ位置を上限とする範囲である。平均高さ範囲Ｒｂの中心値は、複数の高さ位置の平均値である。

以下に、図１５〜図１７を参照して、ノズル１５１により吸着が不安定な状態で、実装ヘッド５１が電子部品Ｅを吸着した状態を具体的に説明する。なお、図１５〜図１７は、新たな部品供給テープ１１をテープフィーダ１０にローディングした際において、実装ヘッド５１が電子部品Ｅを吸着した状態を示す。この際、開放部１０４のカッター１０６によるトップテープ１２の切断が行われ、新たな部品供給テープ１１の最初の収納部１３ａが吸着位置Ｖｐに搬送されている。

図１５に示すように、制御部３０９は、退避高さ位置Ｈ０から吸着高さ位置Ｈ１に実装ヘッド５１とともにノズル１５１を下降させるように構成されている。ここで、実装ヘッド５１の負圧は、非吸着時負圧Ｖ２である。制御部３０９は、退避高さ位置Ｈ０から吸着高さ位置Ｈ１に実装ヘッド５１とともにノズル１５１を下降させて、ノズル１５１により電子部品Ｅを吸着するように構成されている。ノズル１５１により電子部品Ｅを吸着した状態の実装ヘッド５１の負圧は、吸着時負圧Ｖ１である。

図１６に示すように、制御部３０９は、ノズル１５１により電子部品Ｅを吸着した状態で、吸着高さ位置Ｈ１から上昇するように構成されている。この際、電子部品Ｅは、ノズル１５１の欠けなどに起因する実装ヘッド５１の負圧の低下が生じている場合、実装ヘッド５１が上昇するに伴って、実装ヘッド５１の負圧が吸着時負圧Ｖ１よりも低くなる。

図１７に示すように、制御部３０９は、電子部品Ｅを吸着しつつ上昇するが、実装ヘッド５１の負圧の低下により、実装ヘッド５１とともにノズル１５１を退避高さ位置Ｈ０まで上昇させる前に、ノズル１５１から電子部品Ｅが完全に離れる。これにより、実装ヘッド５１の負圧は、非吸着時負圧Ｖ２にまで低下する。

上記した説明では、新たな部品供給テープ１１をテープフィーダ１０にローディングした際において、実装ヘッド５１が電子部品Ｅを吸着した状態を確認するテープ吸着確認処理を示したが、テープ吸着確認処理は部品供給テープ１１に収納されている全ての電子部品Ｅに対して行われる。

以下に、図１５〜図１７に示した実装ヘッド５１が電子部品Ｅを吸着した複数（２個）の状態についての、時間、Ｚ軸位置および負圧に関するグラフを図１８に示す。図１８において、横軸は、時間を示す。図１８において、２つの縦軸のうち一方側（紙面右側）は、負圧を示し、他方側（紙面左側）はＺ軸位置（ノズル１５１の高さ位置）を示す。

電子部品Ｅを吸着した複数の状態の負圧は、第１負圧および第２負圧とする。第１負圧は、第２負圧よりも早期に電子部品Ｅがノズル１５１から離れている。第１負圧において、非吸着時負圧Ｖ２まで低下した高さ位置は、高さ範囲Ｒａ内に収まっている。第２負圧において、非吸着時負圧Ｖ２まで低下した高さ位置は、高さ範囲Ｒａ外である。また、時間と第１負圧との関係を点線で示し、時間と第２負圧との関係を一点鎖線で示し、時間とＺ軸位置との関係を実線で示す。

このように、電子部品Ｅを吸着した状態の実装ヘッド５１の負圧の低下は、トップテープ１２を吸着した状態の実装ヘッド５１の負圧の低下と比較して、非吸着時負圧Ｖ２まで低下する高さ位置がばらつくことになる。

これにより、制御部３０９は、実装ヘッド５１の負圧の低下したノズル高さ位置Ｈ３が一定範囲内にばらつきが収まっている場合には、ノズル１５１にトップテープ１２を吸着したと判断可能である。この際、制御部３０９は、トップテープ１２が残っていることに起因する実装ヘッド５１の負圧の低下が発生していると判断可能である。また、制御部３０９は、実装ヘッド５１の負圧の低下したノズル高さ位置Ｈ３が一定範囲外に分散している場合には、ノズル１５１に電子部品Ｅを吸着したと判断可能である。この際、制御部３０９は、ノズル１５１の欠けなどに起因する実装ヘッド５１の負圧の低下が発生していると判断可能である。なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（テープ吸着確認処理）
以下に、テープ吸着確認処理について図１９を参照して説明する。テープ吸着確認処理は、負圧の低下が複数回発生するとともに、負圧が低下した高さ位置が一定範囲内に収まるか否かを確認する処理である。なお、ステップＳ１〜Ｓ９は、第１実施形態のテープ吸着確認処理のステップＳ１〜Ｓ９と同じであるので説明を省略する。

図１９に示すように、ステップＳ３２において、負圧が低下した際のノズル高さ位置Ｈ３が記憶部３９２に記憶される。ステップＳ３３において、平均高さ位置Ｈ４を算出して平均高さ位置Ｈ４が記憶部３９２に記憶される。すなわち、記憶したノズル高さ位置Ｈ３の全てを加算するとともに、記憶されたノズル高さ位置Ｈ３の数で除算することにより、平均高さ位置Ｈ４が算出される。ステップＳ３４において、吸着回数Ｖｎが加算される。

ステップＳ３５において、負圧詳細監視処理が行われる。以下に、負圧詳細監視処理について図２０を参照して説明する。負圧詳細監視処理は、負圧が低下した高さ位置が平均高さ範囲Ｒｂ内に収まるか否かを確認する処理である。

図２０に示すように、ステップＳ３４１において、ノズル高さ位置Ｈ３が平均高さ範囲Ｒｂ内か否かが判断される。ノズル高さ位置Ｈ３が平均高さ範囲Ｒｂ内であればステップＳ３４２に進み、ノズル高さ位置Ｈ３が平均高さ範囲Ｒｂ外であればステップＳ８へ進む。ステップＳ３４２において、平均高さ範囲Ｒｂ内において負圧が低下したか否かが判断される。負圧が非吸着時負圧Ｖ２まで低下していればステップＳ３４３に進み、負圧が非吸着時負圧Ｖ２まで低下していなければステップＳ８へ進む。

ステップＳ３４３において、吸着回数Ｖｎが所定回数以上か否かが判断される。吸着回数Ｖｎが所定回数未満の場合、ステップＳ３２に進む。吸着回数Ｖｎが所定回数以上の場合、ステップＳ３４４に進んで、トップテープ１２が有ると判断された後、負圧詳細監視処理が終了するとともに、テープ吸着確認処理も終了する。

（第３実施形態の効果）
第３実施形態の効果について説明する。

第３実施形態では、上記のように、部品実装装置３００に、部品吸着動作を行う際に、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御部３０９を設ける。これにより、実装ヘッド５１による電子部品Ｅの実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープ１２の開放の不良を検知することができる。

また、第３実施形態では、上記のように、制御部３０９を、トップテープ１２の吸着を検知する制御を複数回繰り返して行う場合、２回目以降、高さ位置のばらつきを考慮した平均高さ範囲Ｒｂに基づいて、ノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を行うように構成する。これにより、高さ位置のばらつきを考慮することにより、実装ヘッド５１の負圧が低下する高さ位置がばらつきやすい場合と実装ヘッド５１の負圧がばらつきにくい場合とを区別することができる。したがって、実装ヘッド５１の負圧が低下する高さ位置がばらつきやすいノズル１５１による部品の吸着不良の場合と、実装ヘッド５１の負圧が低下する高さ位置が一定になりやすいノズル１５１によるトップテープ１２の吸着とを区別して検知することができる。この結果、トップテープ１２の開放の不良をノズル１５１による部品の吸着不良と誤って検知することを抑制することができる。なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第４実施形態］
次に、図１〜図６および図２１を参照して、第４実施形態の部品実装装置４００について説明する。第４実施形態の部品実装装置４００は、詳細には、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下を１回のみ確認する上記第１実施形態の部品実装装置１００とは異なり、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下を複数回確認する場合、実装ヘッド５１の上昇速度を減少させる。なお、第４実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

第４実施形態の部品実装装置４００は、基台１と、基板搬送部２と、支持部３と、レール部４と、ヘッドユニット５と、部品認識カメラ６と、基板認識カメラ７と、表示部８と、制御部４０９とを備えている。

制御部４０９は、実装プログラムＰに基づいて、テープ吸着確認処理において実装ヘッド５１の負圧の変化の確認を複数回行う場合、実装ヘッド５１の上昇速度を変化させるように構成されている。すなわち、制御部４０９は、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を複数回繰り返して行う場合、２回目以降の吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の上昇速度を、１回目の上昇速度よりも遅くする制御を行うように構成されている。このように、制御部４０９は、高さ範囲Ｒａ内において、複数回同じように負圧の変化を検知するのではなく、実装ヘッド５１の上昇速度を遅くして電子部品Ｅがノズル１５１から離れにくいような条件に変更して、トップテープ１２を吸着したか否かを確認するように構成されている。

具体的には、制御部４０９は、高さ範囲Ｒａ内において負圧が吸着時負圧Ｖ１から非吸着時負圧Ｖ２に低下した場合、吸着回数Ｖｎが所定回数を超えるまで、実装ヘッド５１の上昇速度を遅くしつつ、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づくノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を繰り返すように構成されている。ここで、実装ヘッド５１の上昇速度は、１回目の上昇速度に比べて大幅（たとえば、約１０％位）に上昇速度を減少させることが好ましい。なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（テープ吸着確認処理）
以下に、テープ吸着確認処理について図２１を参照して説明する。テープ吸着確認処理は、負圧の低下が複数回発生した場合、実装ヘッド５１の上昇速度を遅くする処理である。なお、ステップＳ１〜Ｓ９は、第１実施形態のテープ吸着確認処理のステップＳ１〜Ｓ９と同じであるので説明を省略する。

図２１に示すように、ステップＳ４１において、吸着回数Ｖｎが１回目か否かが判断される。吸着回数Ｖｎが１回目の場合、ステップＳ５に進み、吸着回数Ｖｎが２回目以降の場合、ステップＳ４４に進む。ステップＳ４４において、実装ヘッド５１の上昇速度が減少される。ここで、実装ヘッド５１の上昇速度は１回目の上昇速度に対して大幅に減少される。

ステップＳ４２において、吸着回数Ｖｎが所定回数未満か否かが判断される。吸着回数Ｖｎが所定回数未満の場合、ステップＳ４３に進み、吸着回数Ｖｎを加算（吸着回数Ｖｎに１回を足す）した後、ステップＳ１に戻る。吸着回数Ｖｎが所定回数以上の場合、ステップＳ７に進んで、トップテープ１２有りと判断された後、テープ吸着確認処理を終了する。

（第４実施形態の効果）
第４実施形態の効果について説明する。

第４実施形態では、上記のように、部品実装装置４００に、部品吸着動作を行う際に、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御部４０９を設ける。これにより、実装ヘッド５１による電子部品Ｅの実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープ１２の開放の不良を検知することができる。

また、第４実施形態では、上記のように、制御部４０９を、トップテープ１２の吸着を検知する制御を複数回繰り返して行う場合、２回目以降の吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の上昇速度を、１回目の上昇速度よりも遅くする制御を行うように構成する。これにより、実装ヘッド５１による部品の吸着不良の場合、実装ヘッド５１の上昇速度を遅くすることにより、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化（すなわち、ノズル１５１による電子部品Ｅの吸着不良）を抑制することができる。この結果、部品の吸着不良とトップテープ１２の開放の不良とを区別して検知することができる。なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第５実施形態］
次に、図１〜図６および図２２を参照して、第５実施形態の部品実装装置５００について説明する。第５実施形態の部品実装装置５００は、詳細には、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下のみを確認する上記第１実施形態の部品実装装置５００とは異なり、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下を確認した場合、基板認識カメラ７によるトップテープ１２の確認を減少させる。なお、第５実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

第５実施形態の部品実装装置５００は、基台１と、基板搬送部２と、支持部３と、レール部４と、ヘッドユニット５と、部品認識カメラ６と、基板認識カメラ７と、表示部８と、制御部５０９とを備えている。

制御部５０９は、実装プログラムＰに基づいて、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧が変化した場合に、基板認識カメラ７により吸着位置Ｖｐを撮像することによってトップテープ１２の開閉状態を確認する制御を行うように構成されている。すなわち、制御部５０９は、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧が変化した場合に、基板認識カメラ７により撮像された画像によりトップテープ１２が開状態だと確認された場合、ノズル１５１によるトップテープ１２の吸着ではなく、実装ヘッド５１による部品の吸着不良であると判断する制御を行うように構成されている。

具体的には、制御部５０９は、高さ範囲Ｒａ内において負圧が吸着時負圧Ｖ１から非吸着時負圧Ｖ２に低下した場合、基板認識カメラ７により吸着位置Ｖｐを撮像した画像内の輝度値（光沢）、または、画像内の電子部品Ｅの認識（電子部品Ｅの有り無し）によって、トップテープ１２の開閉状態を確認する制御を行うように構成されている。ここで、トップテープ１２が有る場合には、画像内の輝度値が、トップテープ１２がない場合よりも小さい値になる。さらに、トップテープ１２が無い場合には、画像内において、電子部品Ｅが認識される。なお、第５実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（テープ吸着確認処理）
以下に、テープ吸着確認処理について図２２を参照して説明する。テープ吸着確認処理は、負圧が低下した場合、トップテープ１２の有無を吸着位置Ｖｐの画像で確認する処理である。なお、ステップＳ１〜Ｓ９は、第１実施形態のテープ吸着確認処理のステップＳ１〜Ｓ９と同じであるので説明を省略する。

図２２に示すように、ステップＳ５１において、基板認識カメラ７でトップテープ１２が確認される。すなわち、基板認識カメラ７により吸着位置Ｖｐ周辺を撮像して取得された画像に基づいて、トップテープ１２の有無が制御部５０９により判断される。ステップＳ５２において、トップテープ１２が有りと判断された場合には、そのままテープ吸着確認処理が終了する。ステップＳ５２において、トップテープ１２が無いと判断された場合には、ステップＳ５３に進み、電子部品Ｅの吸着不良と判断した後にテープ吸着確認処理が終了する。

（第５実施形態の効果）
第５実施形態の効果について説明する。

第５実施形態では、上記のように、部品実装装置５００に、部品吸着動作を行う際に、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御部５０９を設ける。これにより、実装ヘッド５１による電子部品Ｅの実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープ１２の開放の不良を検知することができる。

また、第５実施形態では、上記のように、制御部５０９を、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧が変化した場合に、基板認識カメラ７により吸着位置Ｖｐを撮像することによってトップテープ１２の開閉状態を確認する制御を行うように構成する。これにより、実装ヘッド５１による部品の吸着不良の場合においてはトップテープ１２の状態が開状態であるが、ノズル１５１によりトップテープ１２を吸着した場合においてはトップテープ１２の状態が閉状態であることを利用して、部品の吸着不良とトップテープ１２の開放の不良とをより確実に区別して検知することができる。この結果、トップテープ１２の開放の不良をノズル１５１による部品の吸着不良と誤って検知することを抑制することができる。

また、第５実施形態では、上記のように、制御部５０９を、実装ヘッド５１の負圧が変化した場合に、基板認識カメラ７により撮像された画像によりトップテープ１２が開状態だと確認された場合、トップテープ１２の吸着ではなく、部品の吸着不良であると判断する制御を行うように構成する。これにより、実装ヘッド５１の負圧が変化した場合に基板認識カメラ７により撮像された画像によりトップテープ１２の開閉状態および電子部品Ｅの有無などを確認することができるので、部品の吸着不良とトップテープ１２の開放の不良とをより正確に区別して検知することができる。なお、第５実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第６実施形態］
次に、図１〜図６、図２３および図２４を参照して、第６実施形態の部品実装装置６００について説明する。第６実施形態の部品実装装置６００は、詳細には、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下のみを確認する上記第１実施形態の部品実装装置１００とは異なり、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下を確認した場合、部品供給テープ１１を後退させた後にトップテープ１２の確認させる。なお、第６実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

第６実施形態の部品実装装置６００は、基台１と、基板搬送部２と、支持部３と、レール部４と、ヘッドユニット５と、部品認識カメラ６と、基板認識カメラ７と、表示部８と、制御部６０９とを備えている。

制御部６０９は、実装プログラムＰに基づいて、テープフィーダ１０に設置された新たな部品供給テープ１１の電子部品Ｅを収納した最初の収納部１３ａが吸着位置Ｖｐに送られた際、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧が変化した場合、最初の収納部１３ａに隣接する下流側の収納部１３ａを吸着位置Ｖｐに移動させて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を行うように構成されている。最初の収納部１３ａに隣接する下流側の収納部１３ａは、新たな部品供給テープ１１を導入するための作業において、電子部品Ｅが収納されていない空の収納部１３ａにしている。

具体的には、制御部６０９は、新たな部品供給テープ１１がローディング（導入）されるとともに、新たな部品供給テープ１１の最初の収納部１３ａが吸着位置Ｖｐに配置された際、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧が変化した場合に、新たな部品供給テープ１１の最初の収納部１３ａの下流側に隣接する収納部１３ａがトップテープ１２に覆われているか否かを確認する制御を行うように構成されている。なお、第６実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（テープ吸着確認処理）
以下に、テープ吸着確認処理について図２３を参照して説明する。テープ吸着確認処理は、負圧が低下した場合に、トップテープ１２の有無を確認する処理である。なお、ステップＳ１〜Ｓ９は、第１実施形態のテープ吸着確認処理のステップＳ１〜Ｓ９と同じであるので説明を省略する。

図２３に示すように、ステップＳ６１において、空収納部確認処理が開始される。以下に、空収納部確認処理について図２４を参照して説明する。空収納部確認処理は、新たな部品供給テープ１１の最初の収納部１３ａの下流側の空の収納部１３ａがトップテープ１２に覆われているか否かを確認する処理である。

図２４に示すように、ステップＳ６１１において、部品供給テープ１１を後退させる。すなわち、吸着位置Ｖｐに、新たな部品供給テープ１１の最初の収納部１３ａの下流側の空の収納部１３ａが配置される。ステップＳ６１２において、吸着高さ位置Ｈ１までノズル１５１（の先端）が下降する。ステップＳ６１３において、電子部品Ｅがノズル１５１により吸着が行われる。ステップＳ６１４において、負圧がしきい値Ｔｈを超えているか否かが判断される。負圧がしきい値Ｔｈを超えている場合は、ステップＳ６１５に進む。負圧がしきい値Ｔｈ以下の場合は、ステップＳ６１９に進み吸着不良と判断した後に空収納部確認処理を終了する。

ステップＳ６１５において、実装ヘッド５１が上昇される。ステップＳ６１６において、ノズル１５１の高さ位置が所定高さ位置Ｈ２以下か否かが判断される。ノズル１５１の高さ位置が所定高さ位置Ｈ２以下の場合は、ステップＳ６１７に進む。ノズル１５１の高さ位置が所定高さ位置Ｈ２を超えた場合は、ステップＳ６２０において部品吸着良好と判断した後に空収納部確認処理を終了する。

ステップＳ６１７において、負圧が低下したか否かが判断される。実装ヘッド５１の負圧が非吸着時負圧Ｖ２まで低下した場合は、ステップＳ６１８に進みトップテープ１２有りと判断した後に空収納部確認処理を終了する。実装ヘッド５１の負圧がしきい値Ｔｈを超えた負圧を維持した場合は、ステップＳ６１６に戻る。

（第６実施形態の効果）
第６実施形態の効果について説明する。

第６実施形態では、上記のように、部品実装装置６００に、部品吸着動作を行う際に、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御部６０９を設ける。これにより、実装ヘッド５１による電子部品Ｅの実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープ１２の開放の不良を検知することができる。

また、第６実施形態では、上記のように、制御部６０９を、新たな部品供給テープ１１の最初の収納部１３ａが吸着位置Ｖｐに送られた際、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧が変化した場合、最初の収納部１３ａに隣接する下流側の収納部１３ａを吸着位置Ｖｐに移動させて、ノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御を行うように構成する。これにより、最初の収納部１３ａに隣接する下流側の収納部１３ａを再確認することにより、再確認の際に実装ヘッド５１の負圧が変化した場合には、トップテープ１２が開放されていない状態であるので、トップテープ１２の開放の不良と判断することできる。また、再確認の際に実装ヘッド５１の負圧が変化しなかった場合には、トップテープ１２が開放された状態であるので、部品の吸着不良と判断することができる。これらの結果、部品の吸着不良とトップテープ１２の開放の不良とを区別して検知することができる。また、新たな部品供給テープ１１の先端の状態によっては新たな部品供給テープ１１のトップテープ１２が開放されにくくなりやすい。これにより、最初の収納部１３ａに隣接する下流側の収納部１３ａを再度確認することにより、新たな部品供給テープ１１の最初の収納部１３ａのトップテープ１２の開放の不良を確実に検知することができる。なお、第６実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第７実施形態］
次に、図１〜図６および図２５を参照して、第７実施形態の部品実装装置７００について説明する。第７実施形態の部品実装装置７００は、詳細には、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下のみを確認する上記第１実施形態の部品実装装置１００とは異なり、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下を確認しトップテープ１２により収納部１３ａが覆われていると判断した場合、部品供給テープ１１を後退させて開放部１０４によりトップテープ１２を再度開放させる。なお、第７実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

第７実施形態の部品実装装置７００は、基台１と、基板搬送部２と、支持部３と、レール部４と、ヘッドユニット５と、部品認識カメラ６と、基板認識カメラ７と、表示部８と、制御部７０９とを備えている。

制御部７０９は、実装プログラムＰに基づいて、吸着位置Ｖｐに配置された収納部１３ａがトップテープ１２に覆われていると判断した場合、再ローディングをローディング回数が所定回数を超えるまで行うように構成されている。ここで、再ローディングとは、部品供給テープ１１を後退させ、収納部１３ａを開放部１０４よりも上流側に移動させた後、開放部１０４によるトップテープ１２の開放を再度行うことを示す。

具体的には、制御部７０９は、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知した場合、開放部１０４よりも上流側に部品供給テープ１１を移動させて開放部１０４による収納部１３ａの開口１３ｂの開放を再度行うようにテープフィーダ１０を制御するように構成されている。なお、第７実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（テープ吸着確認処理）
以下に、再ローディング処理について図２５を参照して説明する。再ローディング処理は、テープ吸着確認処理においてトップテープ１２有りと判断された場合、再ローディングを行う処理である。なお、ステップＳ７２のテープ吸着確認処理は、第１実施形態のテープ吸着確認処理と同じであるので説明を省略する。

図２５に示すように、ステップＳ７１において、新たな部品供給テープ１１が供給された否かが判断される。すなわち、センサ１０８（図３参照）による部品供給テープ１１の検知結果に基づいて、制御部７０９によって新たな部品供給テープ１１が供給されたか否かが判断される。新たな部品供給テープ１１が供給されている場合はステップＳ７２に進む。新たな部品供給テープ１１が供給されていない場合はステップＳ７７に進み、通常のテープ吸着確認処理が行われた後、再ローディング処理が終了する。なお、通常のテープ吸着確認処理とは、電子部品Ｅを吸着した状態で、吸着高さ位置Ｈ１から退避高さ位置Ｈ０までノズル１５１の先端を上昇させる処理を示す。

ステップＳ７２において、テープ吸着確認処理が行われる。ステップＳ７３において、テープ吸着確認処理の検査結果として、トップテープ１２が有るか否かが判断される。トップテープ１２が有る場合は、ステップＳ７４に進む。トップテープ１２が無い場合は、ステップＳ７７を実行した後再ローディング処理を終了する。

ステップＳ７４において、ローディング回数が所定回数未満か否かが判断される。ローディング回数が所定回数未満の場合、ステップＳ７５において再ローディングを行い、ステップＳ７６においてローディング回数を加算した後、ステップＳ７２に戻る。ローディング回数が所定回数以上の場合、再ローディング処理を終了する。

（第７実施形態の効果）
第７実施形態の効果について説明する。

第７実施形態では、上記のように、部品実装装置７００に、部品吸着動作を行う際に、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御部７０９を設ける。これにより、実装ヘッド５１による電子部品Ｅの実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープ１２の開放の不良を検知することができる。

また、第７実施形態では、上記のように、制御部７０９を、トップテープ１２の吸着を検知した場合、開放部１０４よりも上流側に部品供給テープ１１を移動させて開放部１０４による収納部１３ａの開口１３ｂの開放を再度行うようにテープフィーダ１０を制御するように構成する。これにより、トップテープ１２の開放の不良に起因して収納部１３ａの開口１３ｂが開放されていない場合に、自動で開放部１０４による収納部１３ａの開口１３ｂの開放を再度行うことができる。この結果、部品実装装置７００の実装作業の停止時間の増大を抑制することができる。なお、第７実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第８実施形態］
次に、図１〜図６および図２６を参照して、第８実施形態の部品実装装置８００について説明する。第８実施形態の部品実装装置８００は、詳細には、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下のみを確認する上記第１実施形態の部品実装装置８００とは異なり、高さ範囲Ｒａ内における負圧の低下を確認しトップテープ１２により収納部１３ａが覆われていると判断した場合、作業者に警告を行う。なお、第８実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

第８実施形態の部品実装装置８００は、基台１と、基板搬送部２と、支持部３と、レール部４と、ヘッドユニット５と、部品認識カメラ６と、基板認識カメラ７と、表示部８と、制御部８０９とを備えている。

制御部８０９は、実装プログラムＰに基づいて、吸着位置Ｖｐに配置された収納部１３ａがトップテープ１２に覆われていると判断した場合、表示部８により作業者に警告表示を行うように構成されている。

具体的には、制御部８０９は、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知した場合、部品供給テープ１１の先端処理の再実施および電子部品Ｅのフィーダへの再設置（部品供給テープ１１の再設置）の少なくともいずれかを行わせるための警告表示を表示部８に表示する制御を行うように構成されている。なお、第８実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（テープ吸着確認処理）
以下に、警告表示処理について図２６を参照して説明する。警告表示処理は、テープ吸着確認処理においてトップテープ１２有りと判断された場合、作業者にトップテープ１２により収納部１３ａが覆われていることを報知する処理である。なお、ステップＳ８２のテープ吸着確認処理は、第１実施形態のテープ吸着確認処理と同じであるので説明を省略する。

図２６に示すように、ステップＳ８１において、新たな部品供給テープ１１が供給された否かが判断される。新たな部品供給テープ１１が供給されている場合はステップＳ８２に進む。新たな部品供給テープ１１が供給されていない場合はステップＳ８５に進み、通常のテープ吸着確認処理が行われた後、警告表示処理が終了する。

ステップＳ８２において、テープ吸着確認処理が行われる。ステップＳ８３において、テープ吸着確認処理の検査結果として、トップテープ１２が有るか否かが判断される。トップテープ１２が有る場合は、ステップＳ８４に進む。トップテープ１２が無い場合は、ステップＳ８５を実行した後警告表示処理を終了する。

ステップＳ８４において、表示部８により作業者に警告表示がされた後、警告表示処理を終了する。この場合、ノズル１５１の吸着不良と表示されるのではなく、トップテープ１２が収納部１３ａを覆っていることに起因する不良であると作業者に報知される。

（第８実施形態の効果）
第８実施形態の効果について説明する。

第８実施形態では、上記のように、部品実装装置８００に、部品吸着動作を行う際に、吸着位置Ｖｐから上昇する際の実装ヘッド５１の負圧の変化に基づいて、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知する制御部８０９を設ける。これにより、実装ヘッド５１による電子部品Ｅの実装に要する作業時間の増大を抑制しつつ、トップテープ１２の開放の不良を検知することができる。

また、第８実施形態では、上記のように、制御部８０９を、トップテープ１２の吸着を検知した場合、部品供給テープ１１の先端処理の再実施および電子部品Ｅのテープフィーダ１０への再設置の少なくともいずれかを行わせるための警告表示を表示部８に表示する制御を行うように構成する。これにより、単に不良（エラー）が発生したことだけを示す場合と異なり、具体的な復旧方法を示すことができるので、作業者が復旧方法を判断する際に必要となる時間を短縮することができる。この結果、部品実装装置８００の復旧作業に必要となる時間の増大を抑制することができるので、部品実装装置８００の実装作業の停止時間の増大を抑制することができる。なお、第８実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１〜第８実施形態では、制御部９（２０９、３０９、４０９、５０９、６０９、７０９、８０９）は、実装プログラムＰに基づいて、全ての電子部品Ｅの吸着の際にテープ吸着確認処理を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、新たな部品供給テープに切り替わった際にのみテープ吸着確認処理を行ってもよい。

また、上記第４実施形態では、実装ヘッド５１の上昇速度は、１回目の上昇速度に比べて大幅（約１０％位）に減少させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装ヘッドの上昇速度は、２回目以降において徐々に減少させてもよい。

また、上記第８実施形態では、制御部８０９は、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知した場合、部品供給テープ１１の先端処理の再実施およびリールＲの再設置の少なくともいずれかを行わせるための警告表示を表示部８に表示する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、表示部だけでなく音を用いて警告をおこなってもよい。

また、上記第１〜第８実施形態では、テープフィーダ１０（フィーダ）は、自動で部品供給テープ１１（部品供給テープ）をローディング可能なオートローディングフィーダである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、フィーダは、手動で部品供給テープを連結するフィーダであってもよい。

また、第８実施形態では、表示部８により作業者に警告表示がされる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、表示部だけでなく、作業者が所持している携帯端末に警告表示を行ってもよい。

また、上記第８実施形態では、制御部８０９は、オートローディングフィーダであるテープフィーダ１０（フィーダ）の場合において、吸着位置Ｖｐにおけるノズル１５１によるトップテープ１２の吸着を検知した場合、警告表示を表示部８に表示する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、オートローディングフィーダ以外のフィーダの場合において、部品のフィーダへの再設置（部品供給テープの再設置）を行わせるための警告表示を表示部８に表示する制御を行うように構成されてもよい。

また、上記第１〜第８実施形態では、説明の便宜上、制御部９（２０９、３０９、４０９、５０９、６０９、７０９、８０９）の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

５ ヘッドユニット
７ 基板認識カメラ
８ 表示部
９、２０９、３０９、４０９、５０９、６０９、７０９、８０９ 制御部
１０ テープフィーダ（フィーダ）
１０ａ テープ送り部
１１ 部品供給テープ
１２ トップテープ
１３ キャリアテープ
１３ａ 収納部
１３ｂ 開口
５１ 実装ヘッド（ヘッド）
９２ 記憶部
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００ 部品実装装置
１０４ 開放部
１５１ ノズル
Ｅ 電子部品（部品）
Ｈ１ 吸着高さ位置
Ｈ２ 所定高さ位置
Ｒａ 高さ範囲
Ｒｂ 平均高さ範囲（高さ位置のばらつきを考慮した高さ範囲）
Ｖ１ 吸着時負圧（第１負圧）
Ｖ２ 非吸着時負圧（第２負圧）
Ｖｐ 吸着位置
Ｔｗ テープ幅

Claims (13)

1. 部品を負圧により吸着するノズルが取り付けられたヘッドを含むヘッドユニットと、
   前記部品を収納した収納部が形成されたキャリアテープおよび前記収納部の上方の開口を覆うトップテープを有する部品供給テープを、前記ノズルにより前記部品を吸着する吸着位置に送るテープ送り部と、前記テープ送り部により送られる前記部品供給テープの前記トップテープにより覆われた前記収納部の開口を開放し、前記吸着位置において前記部品を露出させる開放部とを含むフィーダと、
   部品吸着動作を行う際に、前記吸着位置から上昇する際の前記ヘッドの負圧の変化に基づいて、前記吸着位置における前記ノズルによる前記トップテープの吸着を検知する制御部とを備える、部品実装装置。
2. 前記制御部は、前記吸着位置に送られた前記部品を吸着する前記ノズルの吸着高さ位置以上前記吸着高さ位置よりも上方の所定高さ位置未満の高さ範囲において前記ヘッドの負圧が低下したことに基づいて、前記吸着位置における前記ノズルによる前記トップテープの吸着を検知する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記高さ範囲は、前記フィーダに設置された前記部品供給テープのテープ送り方向および上下方向に直交する方向のテープ幅よりも小さい、請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部は、前記吸着位置から上昇する際の前記ヘッドの負圧が変化した場合、前記吸着位置から上昇する際の前記ヘッドの負圧の変化に基づく前記ノズルによる前記トップテープの吸着を検知する制御を複数回繰り返して行うように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
5. 前記制御部は、前記吸着位置における前記ノズルによる前記トップテープの吸着を検知する制御を複数回繰り返して行う場合、２回目以降の前記吸着位置から上昇する際の前記ヘッドの上昇速度を、１回目の上昇速度よりも遅くする制御を行うように構成されている、請求項４に記載の部品実装装置。
6. 前記吸着位置から上昇する際に前記ヘッドの負圧が低下した高さ位置を記憶する記憶部をさらに備え、
   前記制御部は、前記吸着位置から上昇する際の前記ヘッドの負圧に基づく前記ノズルによる前記トップテープの吸着を検知する制御を複数回繰り返して行う場合、２回目以降、前記記憶部に記憶された前記ヘッドの負圧が低下した複数の前記高さ位置の平均値を中心とし、前記高さ位置のばらつきを考慮した高さ範囲に基づいて、前記ノズルによる前記トップテープの吸着を検知する制御を行うように構成されている、請求項４または５に記載の部品実装装置。
7. 前記制御部は、前記吸着位置から上昇する際、前記吸着位置で前記ヘッドに生じた第１負圧から、前記部品を非保持の状態の前記ヘッドに生じる第２負圧に低下したことに基づいて、前記吸着位置における前記ノズルによる前記トップテープの吸着を検知する制御を行うように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
8. 前記制御部は、部品吸着動作ごとに、前記吸着位置から上昇する際の前記ヘッドの負圧に基づいて、前記吸着位置における前記ノズルによる前記トップテープの吸着を検知する制御を行うように構成されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の部品実装装置。
9. 前記吸着位置に位置する前記部品を撮像可能な撮像部をさらに備え、
   前記制御部は、前記吸着位置から上昇する際の前記ヘッドの負圧が変化した場合に、前記撮像部により前記吸着位置を撮像することによって前記トップテープの開閉状態を確認する制御を行うように構成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の部品実装装置。
10. 前記制御部は、前記吸着位置から上昇する際の前記ヘッドの負圧が変化した場合に、前記撮像部により撮像された画像により前記トップテープが開状態だと確認された場合、前記ノズルによる前記トップテープの吸着ではなく、前記ノズルによる前記部品の吸着不良であると判断する制御を行うように構成されている、請求項９に記載の部品実装装置。
11. 前記制御部は、前記フィーダに設置された新たな前記部品供給テープの前記部品を収納した最初の前記収納部が前記吸着位置に送られた際、前記吸着位置から上昇する際の前記ヘッドの負圧が変化した場合、最初の前記収納部に隣接する下流側の前記収納部を前記吸着位置に移動させて、前記吸着位置における前記ノズルによる前記トップテープの吸着を検知する制御を行うように構成されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の部品実装装置。
12. 前記開放部は、前記トップテープを切り開くことにより、前記収納部の開口を開放するように構成されており、
    前記制御部は、前記吸着位置における前記ノズルによる前記トップテープの吸着を検知した場合、前記開放部よりも上流側に前記部品供給テープを移動させて前記開放部による前記収納部の開口の開放を再度行うように前記フィーダを制御するように構成されている、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の部品実装装置。
13. 前記制御部は、前記吸着位置における前記ノズルによる前記トップテープの吸着を検知した場合、前記部品供給テープの先端処理の再実施および前記部品の前記フィーダへの再設置の少なくともいずれかを行わせるための警告表示を表示部に表示する制御を行うように構成されている、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の部品実装装置。

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