JP2021027124A - 基板処理方法、基板処理装置及びクリーニング装置 - Google Patents
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Abstract
Description
はじめに、一実施形態に係る基板処理システム10の一例について、図1を参照しながら説明する。図1は、一実施形態に係る基板処理システム10の一例を示す図である。基板処理システム10では、一実施形態に係るエッチング工程及び熱処理工程を含む基板処理方法が実行される。
図2は、エッチング工程の後に大気に曝露したエッチング対象膜の一例を示す図である。図2のエッチング対象膜は、窒化シリコン膜(SiN)110と、酸化シリコン膜(SiO2)120とを積層させた積層膜である。エッチング工程では、CF系ガスのプラズマを用いてマスク130を通して積層膜をエッチングすることにより、積層膜にスリット形状の溝やホールが形成される。
次に、一実施形態に係る基板処理装置1について、図3を用いて説明する。図3は、一実施形態に係る基板処理装置1の一例を示す図である。ここでは、基板処理装置1の一例として容量結合型プラズマエッチング装置を挙げる。基板処理装置1は、基板処理システム10の処理室11〜14のうち、エッチング処理又は熱処理の少なくともいずれかが実行される処理室に相当する。
図4は、エッチング工程で生成され、窒化シリコン膜に形成されたスリットの側壁に堆積した反応生成物の分析結果を示す図である。本実験では、基板処理装置1にて基板上に形成されたエッチング対象膜である窒化シリコン膜をCF4及びH2のガスでエッチングした後、その基板を24時間大気中に放置した。その後、TOF(Time of Flight)−SIMS(二次イオン質量分析法)により窒化シリコン膜の側壁の反応生成物の分析を行った。
図5は、一実施形態に係る基板処理方法の一例を示すフローチャートである。本処理が開始されると、処理室11〜14のうち、エッチングを行う処理室へ基板を搬送し、基板を準備する(ステップS1)。なお、基板に形成されたエッチング対象膜は、シリコン含有膜であればよい。エッチング対象膜は、窒化シリコン膜であってもよいし、酸化シリコン膜であってもよいし、酸化シリコン膜と窒化シリコン膜の積層膜であってもよい。
ガス種 C4F8、H2、Ar
圧力 10mT〜100mT(1.33Pa〜13.3Pa)
ステージ温度(基板温度) −60℃〜0℃
高周波電力HF オン
ガス種 N2ガス又はArガス
圧力 1T〜100T(133Pa〜13300Pa)
なお、図3に示す熱処理時、熱処理を行うステージ121の温度は、ケイフッ化アンモニウムの反応生成物を加熱分解する温度よりも高い。かつ、ステージ121の温度は、基板上のエッチング対象膜が熱変形する温度、マスクが熱変形する温度、及びエッチング工程で生成された、ベベル部に付着したベベルデポが熱変形する温度のうち、最も低い温度よりも低い温度に設定される。
次に、実施例として、上記基板処理方法においてエッチング処理の後に行った熱処理の実験結果について、図7及び図8を参照して説明する。図7は、一実施形態に係る熱処理工程の後のエッチング対象膜の観察結果の一例を示す図である。図8は、図7に示す基板のベベル部Rに付着したベベルデポの観察結果の一例を示す図である。
最後に、図9を参照して一実施形態に係るクリーニング装置2について説明する。図9は、一実施形態に係るクリーニング装置2の一例を示す図である。
2 クリーニング装置
10 基板処理システム
11〜14 処理室
20 真空搬送室
21 搬送機構
31,32 ロードロック室
40 大気搬送室
41 搬送機構
51〜53 ロードポート
61〜68 ゲートバルブ
70 制御部
102 処理容器
110 窒化シリコン膜
120 酸化シリコン膜
121 ステージ(下部電極)
122 上部電極
170 制御部
300 処理容器
301 ステージ
302 上部電極
310 上部ガス供給部
320 下部ガス供給部
330 ガス供給部
Claims (12)
- エッチング対象膜とマスクとを含む基板を準備する工程と、
プラズマによって前記マスクを通じて前記エッチング対象膜をエッチングする工程と、
前記エッチングする工程の後、基板を所定の温度で熱処理する工程と、
を有する基板処理方法。 - 前記熱処理する工程は、
前記エッチングする工程で生成されるケイ素Siと窒素Nとフッ素Fとが含まれる反応生成物であって、前記エッチング対象膜に堆積する反応生成物を除去し、
前記基板を熱処理する工程において基板を載置するステージの温度は、
前記反応生成物を加熱分解する温度より高く、
前記エッチング対象膜が熱により変形又は変質する温度、前記マスクが熱により変形又は変質する温度、及び前記エッチングする工程で生成される炭素Cとフッ素Fとが含まれる反応生成物が熱により変形又は変質する温度のうち、最も低い温度より低い温度に設定される、
請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記エッチングする工程は、
前記エッチング対象膜がケイ素Siを含有するときに、窒素N、水素H、及びフッ素Fが存在する環境で前記エッチング対象膜のエッチングを行う、
請求項1又は2に記載の基板処理方法。 - 前記エッチングする工程は、
前記エッチング対象膜が窒化ケイ素SiNを含有する場合、水素H、及びフッ素Fが存在する環境で前記エッチング対象膜のエッチングを行う、
請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記エッチング対象膜に堆積する反応生成物は、ケイフッ化アンモニウムが含まれる、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記熱処理する工程は、
前記エッチングする工程で生成される窒素Nと水素Hとハロゲンとが含まれる反応生成物であって、前記エッチング対象膜に堆積する反応生成物を除去し、
前記基板を熱処理する工程において基板を載置するステージの温度は、
前記反応生成物を加熱分解する温度より高く、
前記エッチング対象膜が熱により変形又は変質する温度、前記マスクが熱により変形又は変質する温度、及び前記エッチングする工程で生成される炭素Cとフッ素Fとが含まれる反応生成物が熱により変形又は変質する温度のうち、最も低い温度より低い温度に設定される、
請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記エッチング対象膜に堆積する反応生成物は、ハロゲン化アンモニウムである、
請求項6のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記エッチング対象膜に堆積する反応生成物は、フッ化アンモニウム、塩化アンモニウム、臭化アンモニウム、ヨウ化アンモニウムの少なくとも一つが含まれる、
請求項6又は7に記載の基板処理方法。 - 前記エッチングする工程と前記熱処理する工程とは、
基板を大気に曝露することなく実行される、
請求項1〜8のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記エッチングする工程は、
基板の温度を−60℃〜0℃の範囲内の温度に設定する、
請求項1〜9のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 処理容器と、基板を載置するステージと、制御部と、を有する基板処理装置であって、
前記制御部は、
エッチング対象膜とマスクとを含む基板を準備する工程と、プラズマによって前記マスクを通じて前記エッチング対象膜をエッチングする工程と、前記エッチングする工程の後、基板を所定の温度で熱処理する工程と、を制御する、
基板処理装置。 - 処理容器と、基板を載置するステージと、制御部と、を有する基板処理装置であって、
前記制御部は、
エッチング対象膜とマスクとを含む基板を前記ステージに載置する工程と、
プラズマによって前記マスクを通じて前記エッチング対象膜をエッチングする工程と、
前記エッチングする工程の後、基板を熱処理する工程と、を制御し、
前記基板を熱処理する工程において、前記エッチングする工程で生成されるケイ素と窒素とフッ素とが含まれる反応生成物であって、前記エッチング対象膜に堆積する反応生成物と、前記エッチングする工程で生成される炭素とフッ素とが含まれる反応生成物であって、前記基板のベベル部に堆積する反応生成物とを除去する、
クリーニング装置。
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