JP2021026860A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】小型の発光装置を提供する。【解決手段】有機発光ダイオードパネルと、前記有機発光ダイオードパネルに電源を供給する電源部とを備え、前記有機発光ダイオードパネルは発光面を有し、前記電源部の少なくとも一部は、平面視において前記有機発光ダイオードパネルに重なるように、前記有機発光ダイオードパネルの発光面の裏面に配置される。【選択図】図３

Description

本発明は発光装置に関するものである。

近年、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は薄型化の利点を有することから、照明、表示パネル等に用いられるようになった。特許文献１に記載された照明装置は、ＯＬＥＤシートを備える照明部と、照明部の端部に連結された支持部と、支持部に設けられた電源部とを備える。

韓国公開実用新案第２０−２０１４−０００５４３４号公報

特許文献１に記載の照明装置において、電源部は照明部に並んで設けられているため、装置を小型に構成するのが困難になるという問題があった。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、小型化可能な発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一観点によれば、有機発光ダイオードパネルと、前記有機発光ダイオードパネルに電源を供給する電源部とを備え、前記有機発光ダイオードパネルは発光面を有し、前記電源部の少なくとも一部は、平面視において前記有機発光ダイオードパネルに重なるように、前記有機発光ダイオードパネルの発光面の裏面に配置されることを特徴とする発光装置が提供される。

本発明によれば、小型化可能な発光装置を提供することが可能となる。

本発明の第１実施形態におけるＯＬＥＤ装置の概観図である。 本発明の第１実施形態におけるＯＬＥＤ装置の斜視図である。 本発明の第１実施形態におけるＯＬＥＤ装置の分解斜視図である。 本発明の第１実施形態における接続基板の平面図である。 本発明の第１実施形態におけるＯＬＥＤ装置の平面図である。 本発明の第１実施形態における図５のＡ−Ａ’線のＯＬＥＤ装置の断面図である。 本発明の第１実施形態における図５のＢ−Ｂ’線のＯＬＥＤ装置の断面図である。 本発明の第１実施形態におけるＯＬＥＤパネルの断面図である。 本発明の第１実施形態における屈曲したＯＬＥＤ装置の断面図である。 本発明の第２実施形態におけるＯＬＥＤ装置のブロック図である。 本発明の第２実施形態におけるＯＬＥＤ装置の平面図である。 本発明の第２実施形態における図１１のＣ−Ｃ’線のＯＬＥＤ装置の断面図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。明細書全般における同じ参照符号は、実質的に同一の構成要素を意味する。

図に示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために示したもので、本発明が図示の構成の大きさ及び厚さに必ずしも限定されるものではない。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。

［第１実施形態］
図１は本実施形態におけるＯＬＥＤ装置の概観図であって、ＯＬＥＤ照明装置を表している。ＯＬＥＤ装置は、筐体１ａと筐体１ａに格納されたＯＬＥＤパネル２とを備える。ＯＬＥＤパネル２は、マトリクス状に配列された複数の有機発光ダイオードを含み、ＯＬＥＤ照明として機能する。ＯＬＥＤ装置は、図１に示すように長手方向に沿って屈曲可能に構成され得るが、短手方向に沿って屈曲可能であってもよい。ＯＬＥＤパネル２の長手方向をＸ方向、ＯＬＥＤパネル２の短手方向をＹ方向、発光面２１から裏面への方向をＺ方向とする。筐体１ａは薄い箱型をなし、開口部１ｂを有する。筐体１ａにはＯＬＥＤパネル２の他、後述する電源部が格納される。筐体１ａは、例えば、プラスチック、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ，Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ，Ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂又は金属等で構成されうる。筐体１ａは外部からの衝撃、物体の衝突等からＯＬＥＤパネル２を保護する。ＯＬＥＤパネル２の発光面２１は筐体１ａの開口部１ｂから露出され、ＯＬＥＤパネル２の裏面には電源部が設けられる。電源ケーブル１ｃは、ＯＬＥＤ装置に駆動電流を供給する。電源ケーブル１ｃは、筐体１ａの背面又は筐体１ａの側面等のように、発光面２１の発光を阻害しない箇所に設けられる。筐体１ａには、ＯＬＥＤ装置の設置のためのスタンドが設けられ得る。なお、筐体１ａに格納されるＯＬＥＤパネル２の数は１個に限定されず、複数個であってもよい。

図２は本実施形態におけるＯＬＥＤ装置の斜視図であり、図３は本実施形態におけるＯＬＥＤ装置の分解斜視図である。ＯＬＥＤ装置は、ＯＬＥＤパネル２、放熱シート３、接続基板４、固定テープ５、スペーサ６、放熱板７、熱伝導シート８、電源部９を備える。

ＯＬＥＤパネル２は、平面視において略長方形をなしている。例えば、ＯＬＥＤパネル２のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の長さはそれぞれ２００ｍｍ、５０ｍｍ、０．５ｍｍであり得るが、形状及び長さは限定されない。図２において、発光面２１はＺ方向の下側に向けられ、裏面２２はＺ方向の上側に向けられる。

放熱シート３は、長方形状をなし、ＯＬＥＤパネル２の裏面２２に設けられる。放熱シート３は、熱伝導率の大きい材料で構成され、例えば、グラファイト、銅、アルミニウムのいずれか若しくは組み合わせで構成され得る。典型的には、グラファイトの熱伝導率は７００〜１９５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、銅の熱伝導率は４０３Ｗ／（ｍ・Ｋ）、アルミニウムの熱伝導率は２３６Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、熱伝導率のより大きいグラファイトを用いることが望ましい。上述の構成により、ＯＬＥＤパネル２において発生した熱は、放熱シート３の全体に均一に分散される。放熱シート３は、ＯＬＥＤパネル２に生じた熱を発散させるため、ＯＬＥＤパネル２の裏面２２のできるだけ多くの領域を覆うことが望ましい。放熱シート３の数は１枚に限定されず、放熱シート３は複数に分割されてもよい。例えば、複数の放熱シート３はＸ方向に並べて配置されることで、放熱シート３がＸ方向に屈曲され易くなる。

接続基板４は、細長い帯状のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）であって、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等で構成されうる。接続基板４には電源配線及び接地配線がアルミニウム又は銅のパターンとして形成される。接続基板４は放熱シート３の上に配置され、接続基板４の両端に形成された供給端子はそれぞれＯＬＥＤパネル２の対向する側部に設けられたアノード端子２０１、カソード端子２０２に電気的に接続される。接続基板４の略中央には電源接続部４５が設けられ、電源接続部４５は電源部９に接続される。これにより、電源部９から接続基板４を介してＯＬＥＤパネル２に駆動電流が供給される。

固定テープ５は長方形状の粘着テープであり、粘着面５１、非粘着面５２を備える。固定テープ５は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、樹脂等で構成されうる。固定テープ５の粘着面５１は放熱シート３及び接続基板４を挟んでＯＬＥＤパネル２の裏面２２に貼り合わされる。このようにして、放熱シート３及び接続基板４は固定テープ５によってＯＬＥＤパネル２に固定される。固定テープ５の中央には、電源接続部４５を露出するための矩形の開口部５５が形成されている。開口部５５は、電源接続部４５が挿通可能であるように十分な大きさを有することが望ましい。

スペーサ６は、電源部９とＯＬＥＤパネル２との間に設けられ、電源部９とＯＬＥＤパネル２との間に空隙６３を形成するために用いられる。スペーサ６の厚さ（Ｚ方向長さ）は断熱層として十分な空隙６３を形成可能な値であればよく、好ましくは０．５〜３．０ｍｍ程度、例えば１．０ｍｍであり得る。スペーサ６は断熱性を有するポリマーシート等であり、例えば、ウレタン等で構成され得る。

スペーサ６は、第１のスペーサ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ、第２のスペーサ６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄを有する。第１のスペーサ６１ａ，６１ｂ，６１ｃは平面視においてＯＬＥＤパネル２の屈曲方向に交差する方向（Ｙ方向）に延在している。第２のスペーサ６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは平面視においてＯＬＥＤパネル２の屈曲方向（Ｘ方向）に延在している。

第１のスペーサ６１ａ，６１ｂ，６１ｃはＸ方向に所定の間隔で略平行に配置され。第２のスペーサ６２ａ，６２ｂは第１のスペーサ６１ａ，６１ｂとの間に配置され、Ｙ方向に所定の間隔で略平行に配置される。第２のスペーサ６２ａ，６２ｂは放熱板７の長辺の縁部近傍に沿って配置される。第２のスペーサ６２ｃ，６２ｄは、第１のスペーサ６１ｂとスペーサ６１ｃとの間に配置され、Ｙ方向に所定の間隔で略平行に配置される。第１のスペーサ６１ａ，６１ｂ、第２のスペーサ６２ａ，６２ｂは、接続基板４の電源接続部４５に干渉しないように、平面視において開口部５５上に位置しないことが望ましい。

第１のスペーサ６１ａ，６１ｂ，６１ｃはそれぞれ粘着面６１１，６１２を有する。粘着面６１１は放熱板７に接着され、粘着面６１２は固定テープ５に接着される。第２のスペーサ６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄはそれぞれ粘着面６２１、非粘着面６２２を有する。粘着面６２１は放熱板７に接着され、非粘着面６２２は固定テープ５に当接するが、接着されない。すなわち、Ｘ方向に延在する第２のスペーサ６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは固定テープ５に対して自在に動き得る。このため、ＯＬＥＤ装置をＸ方向において屈曲させた場合、Ｘ方向における曲げ応力を低減することが可能となる。

放熱板７は、アルミニウム又は銅等の熱伝導率の大きい金属等で構成される。放熱板７は、例えば、長方形をなすが、長方形の角を切欠した多角形であってもよい。放熱板７はスペーサ６の上に配置され、固定テープ５に固定される。放熱板７は、熱伝導シート８から放熱板７に伝導した熱を放熱板７の表面から放熱する。放熱板７には、電源接続部４５を露出するための矩形の開口部７５が形成されている。開口部７５は、電源接続部４５が挿通可能であるように十分な大きさを有することが望ましい。

熱伝導シート８は複数の熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを含み、シリコン、グラファイト等の熱伝導率の大きな材料で構成される。熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、Ｙ方向に延在する長方形をなし、Ｘ方向において所定の長さ（幅）を有している。熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄのＹ方向の長さは電源部９のＹ方向の長さと同等の長さを有し得る。熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、屈曲方向（Ｘ方向）に所定の間隔で略平行に設けられる。熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは平面視において開口部７５上に位置しないことが望ましい。熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、それぞれに粘着面８１，８２を備える。粘着面８１は電源部９に接着され、粘着面８２は放熱板７に接着される。熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、電源部９の発する熱を放熱板７に伝導させる。また、複数の熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、屈曲方向に分割されて設けられているため、ＯＬＥＤ装置の屈曲を妨げない。

電源部９は、熱伝導シート８を介して、放熱板７の上に設けられる。電源部９は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の屈曲可能な回路基板（ＦＰＣ）９０と、回路基板９０に搭載された複数の回路部品９６とを備える。回路部品９６は例えば集積回路、トランジスタ、抵抗、容量、コイルなどであって、インバータ回路、整流回路、平滑回路を構成する。電源部９は電源ケーブル１ｃ（図１参照）を介して交流電源に接続される。電源部９は商用電源の交流電流を整流及び平滑化し、接続基板４を介してＯＬＥＤパネル２に直流電流を供給する。なお、電源部９は外部の直流電源に接続されてもよく、電源部９は必ずしも整流回路を備えることを要しない。

図４は本実施形態における接続基板４の平面図である。上述したように接続基板４は細長状のＦＰＣなどから構成され、両端には端子４１Ａ，４１Ｃがそれぞれ形成されている。接続基板４の略中央にはＵ字型の切欠部４８が形成され、切欠部４８によって画成された領域は電源接続部４５を形成している。電源接続部４５は接続基板４との接合部において屈曲可能であって、電源接続部４５を接続基板４から起立させることができる。

電源接続部４５の端部には端子４２Ａ，４２Ｃが形成されている。端子４２Ａは配線４３Ａを介して接続基板４の両端の端子４１Ａに電気的に接続され、端子４２Ｃは配線４３Ｃを介して接続基板４の両端の端子４１Ｃに電気的に接続されている。端子４１ＡはＯＬＥＤパネル２のアノード端子２０１に半田付けされ、端子４１ＣはＯＬＥＤパネル２のカソード端子２０２に半田付けされる（図２参照）。一方、電源接続部４５は固定テープ５の開口部５５及び放熱板７の開口部７５を介して、電源部９に電気的に接続される。すなわち、電源接続部４５の端子４２Ａ，４２Ｃは電源部９のアノード電源端子及びカソード電源端子に接続される。これにより、電源部９から電源接続部４５を介してＯＬＥＤパネル２に駆動電流が供給される。

図５はＯＬＥＤ装置の平面図である。図６は図５のＡ−Ａ’線におけるＯＬＥＤ装置の断面図であり、図７は図５のＢ−Ｂ’線におけるＯＬＥＤ装置の断面図である。

上述したように、ＯＬＥＤパネル２の裏面２２の上には放熱シート３および接続基板４を挟んで固定テープ５が接着されている。固定テープ５と放熱板７との間にはスペーサ６が設けられ、固定テープ５と放熱板７との間には空隙６３が形成されている。さらに、電源部９は熱伝導シート８を介して放熱板７上に設けられている。電源部９は、回路部品９６が搭載された第１領域９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄと、回路部品９６が搭載されない第２領域９２ａ，９２ｂ，９２ｃとを有する。第１領域９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄのそれぞれはＸ方向において所定の幅を有し、Ｙ方向に亘って回路部品９６が搭載されている。第２領域９２ａ，９２ｂ，９２ｃは第１領域９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄの間に設けられている。すなわち、第１領域９１ａ，９１ｂの間には第２領域９２ａが設けられ、第１領域９１ｂ，９１ｃの間には第２領域９２ｂが設けられている。同様に、第１領域９１ｃ，９１ｄの間には第２領域９２ｃが設けられている。第１領域９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄは、回路部品９６が搭載されるために高硬性を有し、屈曲し難い。一方、第２領域９２ａ，９２ｂ，９２ｃは、回路部品９６が搭載されないために屈曲し易い。屈曲し易い第２領域９２ａ，９２ｂ，９２ｃを第１領域９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄの間に配置することで、電源部９がＸ方向において屈曲可能となる。すなわち、回路部品９６が搭載される回路領域（第１領域９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ）及び回路部品９６が搭載されない屈曲領域（第２領域９２ａ，９２ｂ，９２ｃ）を交互に配置することで、電源部９がＸ方向において屈曲可能となる。

熱伝導シート８は電源部９と放熱板７との間に設けられている。熱伝導シート８は熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを含み、熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄはそれぞれ第１領域９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄの下部に設けられることが望ましい。また、熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄのＸ方向の長さは第１領域９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄのＸ方向の長さと同程度であることが望ましい。熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄが第１領域９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄの下部に設けられることによって、第１領域９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄにおいて生じた熱を効率よく放熱板７に伝導させることができる。

放熱板７と固定テープ５との間には、スペーサ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄが設けられている。このため、放熱板７と固定テープ５との間には空隙６３が形成される。空隙６３のＺ方向の長さｄは、スペーサ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄの厚さ（Ｚ方向の長さ）に相当する。従って、スペーサ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄの厚さを適宜選択することにより、所望の長さｄの空隙６３を形成することができる。

熱伝導シート８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄを介して放熱板７に伝導した熱の一部は、空隙６３に放出される。断熱層を構成する空隙６３およびスペーサ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄの熱伝導率は十分に小さいことから、電源部９において生じる熱がＯＬＥＤパネル２に伝導するのを回避し、ＯＬＥＤパネル２の劣化を低減することが可能となる。さらに、ＯＬＥＤパネル２と電源部９との間に空隙６３が形成されているため、ＯＬＥＤ照明を屈曲した場合における曲げ応力が空隙６３において低減される。このため、電源部９とＯＬＥＤパネル２との剥離などの問題を回避することが可能となる。

接続基板４は上述したようにＯＬＥＤパネル２の裏面２２と固定テープ５との間に設けられ、接続基板４の両端に形成された端子４１Ａ，４１ＣはＯＬＥＤパネル２の両端部に設けられたアノード端子２０１、カソード端子２０２にそれぞれ電気的に接続される。電源接続部４５は接続基板４からＺ方向に起立され、固定テープ５の開口部５５及び放熱板７の開口部７５に挿通される。このため、開口部５５及び開口部７５は平面視において互いに重なる位置に形成されることが望ましい。電源接続部４５の端子は、回路基板９０上に設けられたコネクタに接続されてもよく、また、回路基板９０上に形成された配線パターンに直接に半田付けされてもよい。ＯＬＥＤパネル２を屈曲した際に電源接続部４５が回路基板９０から剥離しないように、電源接続部４５はＸ方向において十分な長さを有することが好ましい。

図８はＯＬＥＤパネル２の断面図である。ＯＬＥＤパネル２は基板層２１０、アノード電極２１１、有機発光層２１２、カソード電極２１３、バッファ層２１４、基材フィルム２１５、絶縁フィルム２１６、バリアフィルム２１７、蛍光取出フィルム２１８を有する。基板層２１０は、例えば、ポリイミド等から構成され、アノード電極２１１及びカソード電極２１３とアノード端子２０１及びカソード端子２０２とを電気的に接続する配線を有する。

アノード電極２１１は基板層２１０の上部に設けられる。アノード電極２１１は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ：Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電物質で構成される。ＩＴＯ又はＩＺＯは、透明導電物質からなり、光を透過させることができる。

有機発光層２１２は、アノード電極２１１の上部に設けられ、白色光を出力する有機発光物質で構成され得る。有機発光層２１２は、例えば青色有機発光層、赤色有機発光層及び緑色有機発光層で構成されてもよいし、青色有機発光層、黄色または緑色有機発光層を含むタンデム構造で構成されてもよい。本発明の有機発光層２１２は、前記構造に限定されるものではなく、多様な構造を適用してもよい。有機発光層２１２は、例えば、８−ヒドロキシ−キノリンアルミニウム錯体、カルバゾール系化合物、二量体化スチリル化合物、１０−ヒドロキシベンゾキノリン−金属化合物等が用いられるが、これらに限定されるものではない。

カソード電極２１３は、例えば、アルミニウム、銀およびマグネシウム合金、カルシウム等の素材で構成される。カソード電極２１３は、有機発光層２１２の上部に設けられる。

アノード電極２１１、有機発光層２１２及びカソード電極２１３は、有機発光素子を構成する。アノード電極２１１及びカソード電極２１３は、基板層２１０に設けられた配線を介してそれぞれアノード端子２０１及びカソード端子２０２から電圧を印加される。電圧がアノード電極２１１及びカソード電極２１３に印加されることによって、電子がカソード電極２１３から有機発光層２１２に注入され、正孔がアノード電極２１１から有機発光層２１２に注入される。有機発光層２１２において電子及び正孔が結びつき、励起子が生成される。励起子が消滅することによって、有機発光層２１２の最低空軌道と最高被占軌道とのエネルギー差に相当する光が発生する。有機発光層２１２において発生した光は、基板層２１０の方向に発散する。

バッファ層２１４は、例えば、光硬化性接着剤、熱硬化性接着剤等である。バッファ層２１４は、有機発光層２１２及びカソード電極２１３の上部を覆うように設けられる。基材フィルム２１５は、ポリエチレンテレフタレートのような高分子物質又はアルミニウム、鉄・ニッケル合金、鉄・ニッケル・コバルト合金等の金属物質で構成されてもよく、有機発光層２１２等への水蒸気及び空気の透過を防ぐ。基材フィルム２１５は、バッファ層２１４によって有機発光層２１２及びカソード電極２１３を封止する。バッファ層２１４及び基材フィルム２１５は、カプセル化層とも呼ばれ、有機発光素子を密封する。

絶縁フィルム２１６は、基材フィルム２１５の上部に設けられる。絶縁フィルム２１６は、カプセル化層によって密封された有機発光素子をＯＬＥＤパネル２の外部から電気的に絶縁する。絶縁フィルム２１６は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の素材で構成されうる。

バリアフィルム２１７は、基板層２１０の下部に設けられる。バリアフィルム２１７は、透明高分子フィルムであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィンポリマー等の素材で構成されうる。バリアフィルム２１７は有機発光層２１２等への水蒸気及び空気の透過を防ぎ、有機発光層２１２等に対する水による劣化、腐食等を防止する。

蛍光取出フィルム２１８は、微細なマイクロレンズ構造を有する透明薄膜である。蛍光取出フィルム２１８は、バリアフィルム２１７の下部に設けられる。蛍光取出フィルム２１８を設けることによって、有機発光層２１２で発生した光を効率よく取り出すことができる。

図９は屈曲したＯＬＥＤ装置の断面図である。図９において、ＯＬＥＤ装置は、発光方向（−Ｚ方向）に凸形状をなすようにＸ方向に沿って屈曲している。本実施形態においては、ＯＬＥＤパネル２に電源部９を重ねて設けながら、ＯＬＥＤ装置を屈曲可能に構成することが可能である。以下にその理由を詳述する。

先ず、電源部９において、回路部品９６が実装される第１領域９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄの間には、回路部品９６が実装されない第２領域９２ａ，９２ｂ，９２ｃが形成されている。このため、電源部９は第２領域９２ａ，９２ｂ，９２ｃは屈曲可能となる。すなわち、ＯＬＥＤパネル２に電源部９を重ねて配置しながら、ＯＬＥＤパネル２とともに電源部９を折り曲げ可能に構成することが可能となる。

また、固定テープ５と放熱板７の間には、Ｙ方向に延在する第１のスペーサ６１に加えて、屈曲方向（Ｘ方向）に延在する第２のスペーサ６２が設けられている。このため、固定テープ５および放熱板７がＸ方向に屈曲したとしても、固定テープ５と放熱板７とは接触することなく、空隙６３を介して離隔している。ここで、スペーサ６２が設けられていないと仮定すると、放熱板７が大きく湾曲し、放熱板７において第２のスペーサ６２が設けられていない部分が固定テープ５と接触し得る。この場合、電源部９において生じた熱が放熱板７から固定テープ５を介してＯＬＥＤパネル２へと伝播し、ＯＬＥＤパネル２の劣化を招き得る。本実施形態においては、屈曲方向（Ｘ方向）に延在する第２のスペーサ６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄを設けることにより、ＯＬＥＤ装置の屈曲時においても、電源部９からの熱がＯＬＥＤパネル２に伝播するのを回避することが可能となる。

さらに、本実施形態においては、Ｘ方向に延在する第２のスペーサ６２は、放熱板７には接着されているが、固定テープ５には接着されていない。このため、ＯＬＥＤ装置がＸ方向に屈曲した際に、第２のスペーサ６２は固定テープ５に対して自在に動くことができ、ＯＬＥＤ装置の曲げ応力を吸収することができる。この結果、ＯＬＥＤ装置が屈曲した場合においても、各部材間の接着の剥がれなどの問題を回避することが可能となる。

なお、ＯＬＥＤ装置が図９とは逆方向、すなわち、発光方向（−Ｚ方向）に凹形状をなすように、Ｘ方向に沿って屈曲した場合においても、上述の効果を奏することが可能である。すなわち、ＯＬＥＤ装置の屈曲の方向によらずに、空隙６３を常に確保しながら、電源部９からの熱がＯＬＥＤパネル２に伝播するのを防ぐことができる。また、ＯＬＥＤ装置の屈曲に起因する、各部材間の接着の剥がれなどの問題を回避することが可能である。

以上、説明したように、本実施形態によれば、平面視において、ＯＬＥＤパネルと電源部の少なくとも一部を重ねて構成することによって、ＯＬＥＤ照明の小型化を実現することができる。また、電源部とＯＬＥＤパネルとの間に空隙を含む断熱層を設けることにより、電源部において生じる熱がＯＬＥＤパネルに与える影響を小さくすることができる。さらに、電源部において回路部品が搭載されない領域をＯＬＥＤパネルの屈曲方向に沿って配置することにより、電源部を容易に屈曲させることができる。このようにして、ＯＬＥＤパネルと電源部とを重ねて構成しながら、屈曲可能なＯＬＥＤ照明を実現することができる。

［第２実施形態］
続いて、本実施形態におけるＯＬＥＤ装置について説明する。本実施形態は、ＯＬＥＤパネルが画像を表示可能なディスプレイパネルである点において第１実施形態と異なる。以下、第１実施形態と異なる構成を中心に説明する。

図１０は本実施形態におけるＯＬＥＤ装置のブロック図である。ＯＬＥＤ装置は、ＯＬＥＤパネル２０、電源部９、制御部１１、データドライバ１２、ゲートドライバ１３を備える。ＯＬＥＤパネル２０は、マトリクス状に配置された複数の有機発光ダイオードを備えている。

ＯＬＥＤパネル２０は、マトリクス状に配置された複数の画素２３を備え、それぞれの画素２３は発光素子２３１、画素回路２３２を備える。発光素子２３１は、有機材料の発光層を有する。画素回路２３２は、スイッチトランジスタ、駆動トランジスタ、コンデンサ等を備える。スイッチトランジスタ及び駆動トランジスタは、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）構造を有している。それぞれの発光素子２３１にはＲＧＢ（Ｒ：Ｒｅｄ，Ｇ：Ｇｒｅｅｎ，Ｂ：Ｂｌｕｅ）のカラーフィルタが設けられ、カラー画像を生成可能である。また、カラーフィルタを設ける代わりに、各色に発光可能な発光素子２３１を用いてもよい。

データドライバ１２は、データ線２４２を介して輝度信号に応じたデータ電圧を画素回路２３２に印加する。ゲートドライバ１３は、ゲート線２４１を介して画素回路２３２のスイッチトランジスタのゲートを駆動する。ゲートドライバ１３は、順次ゲート線２４１を選択し、選択されたゲート線２４１に接続されたスイッチトランジスタをオンとする電圧をゲート線２４１に印加する。画素回路２３２は、データ電圧に応じた駆動電流を発光素子２３１に供給し、発光素子２３１を発光させる。

制御部１１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、メモリ、インターフェース等を備え、外部から入力された画像データにおいてガンマ補正、レベルシフト、色補正、ノイズリダクションなどのデジタル信号処理を行う。ＣＰＵは、予め定められたアプリケーションプログラムに従い、電源部９、制御部１１、データドライバ１２、ゲートドライバ１３の動作を制御する。メモリは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を備える。ＲＯＭは、不揮発メモリ等のように、電源遮断後にも記憶内容を保持する。ＲＡＭは、ＣＰＵの動作のためのワークエリアとして用いられる。

電源部９は第１実施形態と同様にインバータ回路、整流回路、平滑回路などを含み、外部の交流電源または直流電源に接続される。電源部９は制御部１１、データドライバ１２、ゲートドライバ１３、ＯＬＥＤパネル２に駆動電流を供給する。

図１１は本実施形態におけるＯＬＥＤディスプレイの平面図であり、図１２は、図１１のＣ−Ｃ’線におけるＯＬＥＤ装置の断面図である。ＯＬＥＤ装置は、ＯＬＥＤパネル２０、放熱シート３、接続基板４、固定テープ５、スペーサ６、放熱板７、熱伝導シート８、回路部１０を備える。

ＯＬＥＤパネル２０は、略長方形の発光ディスプレイである。ＯＬＥＤパネル２の長手方向をＸ方向とし、ＯＬＥＤパネル２０の短手方向をＹ方向とし、発光面２１から裏面２２への方向をＺ方向とする。ＯＬＥＤパネル２０はＸ方向について屈曲可能であり得るが、Ｙ方向についても屈曲可能であってもよい。ＯＬＥＤパネル２０は、裏面２２における短辺の端部及び長辺の端部にそれぞれ複数の電極端子を備える。短辺の端部における複数の電極端子は、ゲート線２４１に電気的に接続され、長辺の端部における複数の電極端子は、データ線２４２に電気的に接続される（図１０参照）。データドライバ１２、ゲートドライバ１３は屈曲可能なＦＰＣ等に構成され得る。一対のゲートドライバ１３は、ＯＬＥＤパネル２０のＸ方向の両側に配置される。データドライバ１２はＯＬＥＤパネル２０のＹ方向の上部に配置される。

放熱シート３は、ＯＬＥＤパネル２０の裏面２２の上部に配置される。放熱シート３は、ＯＬＥＤパネル２の略中心に配置される。接続基板４は、ＯＬＥＤパネル２及び放熱シート３の上部に配置される。

接続基板４ａ，４ｂ，４ｃは、屈曲可能なＦＰＣ等から構成される。接続基板４ａの一端はデータドライバ１２に電気的に接続され、接続基板４ａの他端は固定テープ５に形成された開口部５５を介して回路部１０に電気的に接続される。同様に、接続基板４ｂ，４ｃの一端は一対のゲートドライバ１３のそれぞれに接続され、他端は固定テープ５に形成された開口部５５を回路部１０に電気的に接続される。

固定テープ５は、ＯＬＥＤパネル２０に放熱シート３、接続基板４ａ，４ｂ，４ｃを固定する。固定テープ５の数は１枚に限定されず、複数枚であってもよい。固定テープ５は複数の開口部５５を有する。接続基板４ａ，４ｂ，４ｃは固定テープ５の下部から開口部５５を通り、固定テープ５の上方に配される。放熱板７は、スペーサ６１，６２を介して、固定テープ５の上部に配置される。放熱板７は１個に限定されず、複数個であってもよい。

回路部１０は、屈曲可能なＦＰＣからなる回路基板１００と、回路基板１００上に実装された複数の回路部品１０６とを備える。複数の回路部品１０６は電源部９、制御部１１を構成する。回路基板１００には、回路部品１０６が実装される第１領域１０１、回路部品１０６が実装されない第２領域１０２が形成される。第１領域１０１、第２領域１０２はＸ方向に交互に配され、回路基板１００は第２領域１０２においてＸ方向に屈曲可能となる。なお、電源部９、制御部１１は複数の回路基板１００にそれぞれ形成されてもよい。この場合、複数の回路基板１００同士はＦＰＣによって互いに屈曲可能に接続され得る。

スペーサ６１，６２は、固定テープ５と放熱板７との間に設けられ、固定テープ５と放熱板７との間に空隙６３を形成させる。スペーサ６１，６２は断熱性を有するポリマーシート、ウレタン等から構成され得る。スペーサ６１は、平面視においてスペーサ６１の長辺がＹ方向に略平行になるように配置され、Ｙ方向に沿って所定の間隔で配置される。スペーサ６２は、平面視においてスペーサ６２の長辺がＸ方向に略平行になるように配置され、Ｙ方向に沿って所定の間隔で配置される。スペーサ６２に隣接して、他のスペーサ６１が配置される。スペーサ６１，６２は交互に配置され、平面視において例えば格子状に配置されてもよい。これにより、ＯＬＥＤディスプレイが屈曲した際に、放熱板７が固定テープ５に接触することを防ぐことができる。また、スペーサ６２は固定テープ５または放熱板７のいずれか一方のみに接着され、ＯＬＥＤ装置の屈曲時において曲げ応力を緩和することが可能である。

放熱板７は、スペーサ６１，６２を介して、固定テープ５の上部に配置される。放熱板７は平面視において略長方形をなし、上部に回路部１０を載置するのに十分な大きさを有することが好ましい。放熱板７の数は１個に限定されず、複数個であってもよい。なお、本実施形態において、放熱板７には接続基板４ａ，４ｂ，４ｃを通すための開口部が形成されていないが、第１実施形態と同様に放熱板７に開口部を形成してもよい。

熱伝導シート８は回路部１０の第１領域１０１の下部に設けられている。このため、回路部品１０６から生じる熱が放熱板７に伝播するのを効果的に遮断することが可能となる。

以上、説明したように、本実施形態によれば、ＯＬＥＤパネルと電源部の少なくとも一部を重ねて構成することによって、ＯＬＥＤディスプレイの小型化を実現することができる。また、電源部とＯＬＥＤパネルとの間に空隙を含む断熱層を設けることにより、電源部において生じる熱がＯＬＥＤパネルに与える影響を小さくすることができる。さらに、電源部において回路部品が搭載されない領域をＯＬＥＤパネルの屈曲方向に沿って配置することにより、電源部を屈曲させることができる。このようにして、ＯＬＥＤパネルと電源部とを重ねて構成しながら、屈曲可能なＯＬＥＤディスプレイを実現することができる。

２ ＯＬＥＤパネル
３ 放熱シート
４ 接続基板
５ 固定テープ
５５ 開口部
６ スペーサ
６３ 空隙
７ 放熱板
７５ 開口部
８ 熱伝導シート
９ 電源部
９１，１０１ 第１領域
９２，１０２ 第２領域

Claims (20)

1. 有機発光ダイオードパネルと、
   前記有機発光ダイオードパネルに電源を供給する電源部とを備え、
   前記有機発光ダイオードパネルは発光面を有し、
   前記電源部の少なくとも一部は、平面視において前記有機発光ダイオードパネルに重なるように、前記有機発光ダイオードパネルの発光面の裏面に設けられることを特徴とする発光装置。
2. 前記有機発光ダイオードパネルは、屈曲可能であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記有機発光ダイオードパネルと前記電源部との間に設けられた断熱層を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記断熱層は、前記電源部と前記有機発光ダイオードパネルとの間に形成された空隙を含むことを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
5. 前記空隙は、前記電源部と前記有機発光ダイオードパネルとの間に設けられた複数のスペーサによって形成されることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
6. 複数の前記スペーサは、前記有機発光ダイオードパネルの屈曲方向に交差する方向に延在する第１のスペーサと、前記屈曲方向に延在する第２のスペーサとを備えることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
7. 前記第１のスペーサは前記有機発光ダイオードパネル及び前記電源部に固定され、
   前記第２のスペーサは前記有機発光ダイオードパネル又は前記電源部のいずれかに固定されることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
8. 前記第２のスペーサは屈曲可能であることを特徴とする請求項６又は７に記載の発光装置。
9. 前記電源部は、屈曲可能な電源基板と、前記電源基板上に搭載された複数の回路部品とを備え、
   前記電源部は、前記交差する方向に形成されるともに前記回路部品が搭載されない屈曲領域を備えることを特徴とする請求項６乃至８のうちいずれか１項に記載の発光装置。
10. 複数の前記屈曲領域は、前記屈曲方向に沿って並んで形成されることを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
11. 前記電源部において、前記屈曲領域以外の回路領域には前記回路部品が搭載されることを特徴とする請求項９又は１０に記載の発光装置。
12. 前記電源部において、前記屈曲領域と前記回路領域とは前記屈曲方向に沿って交互に形成されることを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。
13. 帯状をなすとともに、両端に設けられた第１の供給端子及び第２の供給端子を有する接続基板を備え、
    前記第１の供給端子及び前記第２の供給端子は、前記有機発光ダイオードパネルの対向する側部に設けられるとともに、前記電源部から電源が供給される第１の入力部及び第２の入力部を有し、
    前記第１の入力部には前記第１の供給端子が接続され、前記第２の入力部には前記第２の供給端子が接続されることを特徴とする請求項３乃至１２のうちいずれか１項に記載の発光装置。
14. 前記接続基板において、前記第１の供給端子及び前記第２の供給端子の間には、前記電源部に接続される電源接続部が設けられることを特徴とする請求項１３に記載の発光装置。
15. 前記電源接続部は、平面視において前記接続基板に形成されたＵ字型の開口部によって画成されることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
16. 前記電源部と前記断熱層との間に放熱板が設けられことを特徴とする請求項１５に記載の発光装置。
17. 前記接続基板は、前記有機発光ダイオードパネル及び前記放熱板の間に設けられ、
    前記電源接続部は、前記放熱板に形成された開口部を介して前記電源部に接続されることを特徴とする請求項１６に記載の発光装置。
18. 前記有機発光ダイオードパネル及び前記接続基板の間に放熱シートが設けられることを特徴とする請求項１３乃至１７のうちいずれか１項に記載の発光装置。
19. 前記有機発光ダイオードパネルは、複数の有機発光ダイオードがマトリクス状に配列されたディスプレイパネルであることを特徴とする請求項１乃至１８のうちいずれか１項に記載の発光装置。
20. 前記電源部には画像信号を処理する回路が実装されることを特徴とする請求項１９に記載の発光装置。

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