JP2021010878A - 液体霧化システム及びミスト発生システム - Google Patents

Abstract

【課題】ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を、より安定した噴霧量で放出させる。【解決手段】液体霧化システム１は、基板２と、ＩＤＴ電極３と、カバー部材６と、を備える。ＩＤＴ電極３は、基板２に表面弾性波を発生させる。カバー部材６は、基板２の厚さ方向Ｄ０から見て表面弾性波の伝搬方向においてＩＤＴ電極３に並んでいる。カバー部材６は、基板２の表面２１側に設けられて基板２の表面２１との間に対象液体１００が供給される間隙７を形成している。カバー部材６は、貫通孔６４を有する。貫通孔６４は、カバー部材６を厚さ方向Ｄ０に貫通し、間隙７に供給された対象液体１００が間隙７を通して搬送される位置に形成されている。液体霧化システム１では、厚さ方向Ｄ０から見て基板２の表面２１のうち貫通孔６４に重なる規定領域２１１上で対象液体１００の霧化によって形成された液滴粒子が貫通孔６４から放出される。【選択図】図１

Description

本開示は、一般に、液体霧化システム及びミスト発生システムに関し、より詳細には、対象液体を霧化することで形成された液滴粒子を放出させる液体霧化システム、及びそれを備えるミスト発生システムに関するものである。

特許文献１には、弾性表面波を用いた超音波霧化器が記載されている。特許文献１に開示された超音波霧化器は、一対の櫛形電極が形成される圧電材料からなる振動子と、振動子とギャップを介して振動子の一部に配置され、ギャップ端にスリットが形成されるカバーと、ギャップに液体を供給する手段と、を備えている。

特許文献１に開示された超音波霧化器では、カバーと振動子との間に供給された液体は、カバーと振動子との間のスリットから出てくる。液体は、その後、薄く広がり、液面上には振動子上の弾性表面波による振動によって、キャピラリ波が生じ、そこから霧化が行われる。

特開平７−２３２１１４号公報

特許文献１に開示された超音波霧化器では、ギャップから出た液体の液膜厚が厚くなり、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を発生させることが困難であった。ここにおいて、「ナノメートルサイズ」とは、１ｎｍ〜９９９ｎｍである。また、特許文献１に開示された超音波霧化器では、スリットから出てくる液体の広がる面積が定まらないため、噴霧量の安定化が難しかった。

本開示の目的は、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を、より安定した噴霧量で放出させることが可能な液体霧化システム及びミスト発生システムを提供することにある。

本開示に係る一態様の液体霧化システムは、基板と、ＩＤＴ電極と、カバー部材と、を備える。前記基板は、表面及び裏面を有する。前記基板は、圧電性を有する。前記ＩＤＴ電極は、前記基板の前記表面上に設けられている。前記ＩＤＴ電極は、前記基板に表面弾性波を発生させる。前記カバー部材は、前記基板の厚さ方向から見て前記表面弾性波の伝搬方向において前記ＩＤＴ電極に並んでいる。前記カバー部材は、前記基板の前記表面側に設けられて前記基板の前記表面との間に対象液体が供給される間隙を形成している。前記カバー部材は、貫通孔を有する。前記貫通孔は、前記カバー部材を前記厚さ方向に貫通し、前記間隙に供給された前記対象液体が前記間隙を通して搬送される位置に形成されている。前記液体霧化システムでは、前記厚さ方向から見て前記基板の前記表面のうち前記貫通孔に重なる規定領域上で前記対象液体の霧化によって形成された液滴粒子が前記貫通孔から放出される。

本開示に係る一態様のミスト発生システムは、前記液体霧化システムと、前記液体霧化システムにおける前記間隙へ前記対象液体を供給する液体供給部と、を備える。

本開示の液体霧化システム及びミスト発生システムでは、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を、より安定した噴霧量で放出させることが可能となる。

図１は、実施形態１に係る液体霧化システムの平面図である。 図２は、同上の液体霧化システムを示し、図１のＡ−Ａ線断面図である。 図３は、同上の液体霧化システムの動作説明図である。 図４Ａは、図１の構成において貫通孔の内径を０．１ｍｍ〜０．５ｍｍとした場合の動作説明図である。図４Ｂは、図１の構成において貫通孔の内径を１．０ｍｍ〜１．５ｍｍとした場合の動作説明図である。図４Ｃは、図１の構成において貫通孔の内径を２．０ｍｍとした場合の動作説明図である。図４Ｄは、図１の構成において貫通孔の内径を３．０ｍｍとした場合の動作説明図である。 図５は、図１の構成において貫通孔の径を０．１ｍｍとした場合の液滴粒径の個数分布図である。 図６は、図１の構成において貫通孔の径を１．０ｍｍとした場合の液滴粒径の個数分布図である。 図７は、図１の構成において貫通孔の径を２．０ｍｍとした場合の液滴粒径の個数分布図である。 図８は、実施形態１の変形例１に係る液体霧化システムの断面図である。 図９は、実施形態１の変形例２に係る液体霧化システムの断面図である。 図１０は、実施形態１の変形例３に係る液体霧化システムの断面図である。 図１１は、実施形態１の変形例４に係る液体霧化システムの断面図である。 図１２は、実施形態２に係る液体霧化システムの平面図である。 図１３は、実施形態３に係る液体霧化システムの平面図である。 図１４は、変形例に係る液体霧化システムの平面図である。

下記の実施形態１〜３等において説明する図１〜４Ｄ、８〜１４は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（実施形態１）
以下では、実施形態１に係る液体霧化システム１について図１〜３に基づいて説明する。

（１）概要
実施形態１に係る液体霧化システム１は、例えば、表面弾性波のエネルギを対象液体１００に与えて対象液体１００を霧化する。液体霧化システム１では、対象液体１００を霧化することによって形成された液滴粒子を放出する。ここにおいて、液体霧化システム１は、基板２と、ＩＤＴ（Interdigital Transducer）電極３と、カバー部材６と、を備える。基板２は、圧電性を有する。ＩＤＴ電極３は、基板２に表面弾性波を発生させる。液体霧化システム１では、基板２とカバー部材６との間に形成される間隙７に対象液体１００が供給される。対象液体１００は、例えば、水、アロマオイル、美容用の液体、医療用の液体等である。液体霧化システム１は、例えば、ミストディフューザに適用することができる。

（２）液体霧化システムの詳細
液体霧化システム１は、図１〜３に示すように、基板２と、ＩＤＴ電極３と、カバー部材６と、を備える。

基板２は、表面２１及び裏面２２を有する。表面２１及び裏面２２は、基板２の厚さ方向Ｄ０において離れており、基板２の厚さ方向Ｄ０に交差する。基板２の表面２１及び裏面２２は、例えば、基板２の厚さ方向Ｄ０に直交している。基板２の厚さ方向Ｄ０から見て、基板２の外周形状は、例えば、長方形状である。

基板２は、上述のように圧電性を有する。基板２は、圧電基板であり、一例として、１２８°ＹカットＬｉＮｂＯ_３単結晶基板である。基板２の材料は、ＬｉＮｂＯ_３に限らず、例えば、ＬｉＴａＯ_３等でもよい。基板２のカット角は、１２８°に限らず、１２８°以外のカット角であってもよい。基板２の厚さは、例えば、０．５ｍｍであるが、これに限らない。

ＩＤＴ電極３は、基板２の表面２１上に設けられており、基板２に表面弾性波を発生させる。ここで、ＩＤＴ電極３は、基板２の表面２１上に直接設けられている。

ＩＤＴ電極３は、第１櫛形電極３１と、第２櫛形電極３２と、を有する。第１櫛形電極３１及び第２櫛形電極３２の各々は、基板２の厚さ方向から見て、櫛形状である。第１櫛形電極３１は、複数の第１電極指３１１を含む。第１櫛形電極３１は、複数の第１電極指３１１がつながっている第１導電部３１２を更に含む。第２櫛形電極３２は、複数の第２電極指３２１を含む。第２櫛形電極３２は、複数の第２電極指３２１がつながっている第２導電部３２２を更に含む。

ＩＤＴ電極３の材料は、例えば、アルミニウムであるが、これに限らず、他の金属又は合金等であってもよい。また、ＩＤＴ電極３は、単層構造に限らず積層構造を有していてもよい。

以下では、説明の便宜上、基板２の厚さ方向Ｄ０を第１方向Ｄ１とし、第１櫛形電極３１の第１電極指３１１の並んでいる方向を第２方向Ｄ２とし、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とに直交する方向を第３方向Ｄ３として説明することもある。

ＩＤＴ電極３では、複数の第１電極指３１１と複数の第２電極指３２１とが、第２方向Ｄ２において１つずつ交互に並んでいる。第２方向Ｄ２において隣り合う第１電極指３１１と第２電極指３２１とは互いに離れている。図示例では、図１〜３等はあくまで模式図であり、ＩＤＴ電極３における第１電極指３１１及び第２電極指３２１の数を実際の数よりも少なく描いてある。

ＩＤＴ電極３では、第１導電部３１２と第２導電部３２２とが第３方向Ｄ３において互いに対向している。複数の第１電極指３１１は、第１導電部３１２につながっており、第２導電部３２２側に延びている。第３方向Ｄ３において、複数の第１電極指３１１の長さは、互いに同じである。複数の第１電極指３１１の先端は、第３方向Ｄ３において第２導電部３２２から離れている。第３方向Ｄ３において、複数の第２電極指３２１の長さは、互いに同じである。複数の第２電極指３２１の先端は、第３方向Ｄ３において第１導電部３１２から離れている。

ＩＤＴ電極３は、複数の第１電極指３１１と複数の第２電極指３２１とで決まる交差領域３３を有する。交差領域３３は、複数の第１電極指３１１の先端の第１包絡線と複数の第２電極指３２１の先端の第２包絡線との間の領域である。交差領域３３の外周線は、第１包絡線及び第２包絡線を含む。なお、図１では、交差領域３３を見やすくするために、交差領域３３の外周線を、複数の第１電極指３１１の先端及び複数の第２電極指３２１の先端から僅かに離してある。同様に、図１では、交差領域３３を見やすくするために、交差領域３３の外周線を、図１における左端の第１電極指３１１及び右端の第２電極指３２１から僅かに離してある。

基板２とＩＤＴ電極３とを含む表面弾性波素子５は、ＩＤＴ電極３により表面弾性波を発生させる。より詳細には、表面弾性波素子５は、第１櫛形電極３１と第２櫛形電極３２との間に例えば高周波電源から高周波電圧が印加されることにより、表面弾性波を発生させる。高周波電圧の周波数は、例えば、数ＭＨｚ〜数百ＭＨｚであり、一例として４０ＭＨｚであるが、これに限らない。液滴粒子の粒径を小さくする観点からは、高周波電圧の周波数が高いほうが好ましい。

表面弾性波素子５では、ＩＤＴ電極３は、交差領域３３において、基板２に表面弾性波を励振させる。表面弾性波は、基板２における伝搬領域２３を伝搬する。ここで、伝搬領域２３は、交差領域３３を第２方向Ｄ２に延長した延長領域に基板２の厚さ方向で重複する領域である。表面弾性波の振幅を小さくする観点からは、ＩＤＴ電極３への投入エネルギが一定の場合、第３方向Ｄ３における交差領域３３の幅は、広いほうが好ましい。

伝搬領域２３の幅（以下、伝搬幅ともいう）Ｌ１は、第３方向Ｄ３における交差領域３３の幅と同じである。伝搬幅Ｌ１は、例えば、１ｍｍ〜１０ｍｍである。

表面弾性波素子５は、反射器４を更に備えている。反射器４は、基板２の表面２１上に設けられている。反射器４は、第２方向Ｄ２においてＩＤＴ電極３と並んでいる。反射器４は、ＩＤＴ電極３により発生された表面弾性波を反射する。したがって、実施形態１に係る液体霧化システム１では、伝搬領域２３は、基板２の厚さ方向から見たＩＤＴ電極３を基準として反射器４側とは反対側にある。つまり、表面弾性波素子５では、反射器４、ＩＤＴ電極３及び伝搬領域２３が、この順に並んでいる。

反射器４は、第１電極４１と、第２電極４２と、を有している。第１電極４１及び第２電極４２の各々は、基板２の厚さ方向Ｄ０から見てＩＤＴ電極３と同様に櫛形状である。反射器４の材料は、例えば、アルミニウムであるが、これに限らず、他の金属又は合金等であってもよい。

反射器４は、第１電極４１及び第２電極４２を有する形状に限らず、例えば、短絡グレーティング、開放グレーティング等であってもよい。

カバー部材６は、基板２の表面２１側に設けられている。カバー部材６は、基板２の表面２１との間に対象液体１００が供給される間隙７を形成している。ここにおいて、カバー部材６は、基板２の厚さ方向Ｄ０において基板２と対向している。実施形態１に係る液体霧化システム１では、カバー部材６と基板２との間の空間が間隙７を構成している。ナノメートルサイズの液滴粒子を得るためには、基板２の厚さ方向Ｄ０における間隙７のギャップ長は、例えば、０．２ｍｍ以下であるのが好ましい。「ナノメートルサイズ」とは、１ｎｍ〜９９９ｎｍである。また、基板２の厚さ方向Ｄ０における間隙７のギャップ長は、例えば、１０μｍ以上であるのが好ましい。実施形態１に係る液体霧化システム１は、制限部８を備えている。制限部８は、少なくとも一部が基板２とカバー部材６との間に介在し、対象液体１００が基板２の表面２１上において広がる範囲を制限する。液体霧化システム１は、制限部８を２つ備えている。２つの制限部８の各々の材料は、表面弾性波を減衰させにくい材料であり、例えば、コーティング剤であるが、これに限らない。

カバー部材６は、基板２の厚さ方向Ｄ０から見て表面弾性波の伝搬方向においてＩＤＴ電極３に並んでいる。ここで、カバー部材６とＩＤＴ電極３とは第２方向Ｄ２において並んでいる。カバー部材６とＩＤＴ電極３とは、第２方向Ｄ２において離れている。

カバー部材６は、板状である。カバー部材６は、カバー部材６の厚さ方向を基板２の厚さ方向Ｄ０と揃えるように配置されている。

基板２の厚さ方向Ｄ０から見て、カバー部材６の外周形状は、例えば、長方形状である。基板２の厚さ方向Ｄ０から見て、カバー部材６は、基板２よりも小さい。カバー部材６は、カバー部材６の長手方向を第２方向Ｄ２に揃え、カバー部材６の短手方向を第３方向Ｄ３に揃えるように配置されている。第２方向Ｄ２におけるカバー部材６の長さは、第２方向Ｄ２における伝搬領域２３の長さよりも短い。第３方向Ｄ３におけるカバー部材６の長さは、第３方向Ｄ３における伝搬領域２３の長さ（伝搬幅Ｌ１）よりも長い。基板２の厚さ方向Ｄ０から見て、伝搬領域２３は、第３方向Ｄ３においてカバー部材６の両端よりも内側に位置している。

上述の２つの制限部８の各々は、カバー部材６の外周部のうち厚さ方向Ｄ０から見て伝搬領域２３と交差している部分に少なくとも位置している。２つの制限部８は、第２方向Ｄ２において互いに離れている。

カバー部材６は、供給孔６３と、貫通孔６４と、を有する。

供給孔６３は、間隙７に対象液体１００を供給するための孔である。供給孔６３は、カバー部材６を基板２の厚さ方向Ｄ０に貫通している。要するに、供給孔６３は、カバー部材６の厚さ方向に貫通している。供給孔６３は、基板２の厚さ方向Ｄ０から見て、例えば、円形状である。

貫通孔６４は、カバー部材６を基板２の厚さ方向Ｄ０に貫通している。要するに、貫通孔６４は、カバー部材６の厚さ方向に貫通している。貫通孔６４は、間隙７に供給された対象液体１００が間隙７を通して搬送される位置に形成されている。貫通孔６４は、第２方向Ｄ２において供給孔６３から離れている。貫通孔６４は、第２方向Ｄ２において２つの制限部８の各々から離れている。

貫通孔６４は、第１開口６４１と、第２開口６４２と、を含む。第１開口６４１は、カバー部材６における基板２側の第１面６１に形成されている。第２開口６４２は、カバー部材６における基板２側とは反対側の第２面６２に形成されている。

貫通孔６４は、基板２の厚さ方向Ｄ０から見て、例えば、円形状である。貫通孔６４の内径については、液体霧化システム１でナノメートルサイズの液滴粒子を得るために好ましい範囲があり、一実施例では、例えば、０．８ｍｍ〜１．５ｍｍである。第１開口６４１の直径及び第２開口６４２の直径は、貫通孔６４の内径と同じである。カバー部材６の厚さは、例えば、０．３〜１．５ｍｍである。

貫通孔６４は、基板２の厚さ方向Ｄ０から見て、ＩＤＴ電極３と供給孔６３とを結ぶ一直線上でＩＤＴ電極３と供給孔６３との間に位置している。つまり、液体霧化システム１では、基板２の厚さ方向Ｄ０から見て、第２方向Ｄ２において、ＩＤＴ電極３、貫通孔６４及び供給孔６３が、この順に並んでいる。

カバー部材６の材料は、例えば、ステンレスである。カバー部材６の材料は、ステンレスに限らず、金属、樹脂等であってもよい。

液体霧化システム１では、基板２の厚さ方向Ｄ０から見て基板２の表面２１のうち貫通孔６４に重なる規定領域２１１上の対象液体１００の霧化によって形成された液滴粒子が貫通孔６４から放出される。図３では、規定領域２１１上の対象液体１００の液面１０１からの液滴粒子の放出方向を点線の矢印で模式的に示してある。

対象液体１００を霧化することによって形成された液滴粒子の粒径は、ナノメートルサイズである。

対象液体１００を霧化することによって形成された液滴粒子の粒径は、例えば、レーザ回折法により測定した値である。より詳細には、液滴粒子の粒径は、レーザ回折式の粒度分布測定装置を用いて測定した値である。レーザ回折式の粒度分布測定装置は、例えば、Malvern Panalytical社のスプレーテック（商品名）である。スプレーテックは、例えば、レーザ光が、スプレーを通過するときに散乱した光のパターンから粒度分布を測定し、その後、散乱パターンを解析し、液滴径を計算することができる装置である。対象液体１００を霧化することによって形成された液滴粒子の粒径は、メディアン径（ｄ₅₀）である。

液体霧化システム１では、対象液体１００を霧化するときには、基板２の表面２１の規定領域２１１上において対象液体１００の液面１０１が、第２開口６４２よりも第１開口６４１側に位置している。ナノメートルサイズの液滴粒子を放出させる観点から、対象液体１００を霧化するときには、規定領域２１１上の対象液体１００の液膜厚は、０．２ｍｍ以下であるのが好ましい。ここにおいて、規定領域２１１上の対象液体１００の液膜厚は、間隙７のギャップ長と略同じであるのが好ましい。

（２）貫通孔の内径についての検討
図１の構成において貫通孔６４の内径を種々変化させた場合それぞれについて、間隙７に対象液体１００を供給し、ＩＤＴ電極３の駆動電圧を印加して基板２に表面弾性波を発生させたときの貫通孔６４の第２開口６４２付近をカメラで撮影するとともに、液滴粒子の粒径を上述のレーザ回折式の粒度分布測定装置を用いて測定した。貫通孔６４の内径は、０．１ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲で変化させた。駆動電圧の周波数は、４０ＭＨｚとした。

図４Ａ〜４Ｄは、カメラで貫通孔６４の第２開口６４２付近を撮影して得られた動画に基づいて描いた模式図であり、対象液体１００の状態と、液滴粒子の放出方向を模式的に示している。図４Ａ〜４Ｄでは、対象液体１００にドットのハッチングを付してある。また、図４Ａ〜４Ｄでは、表面弾性波を波線矢印で模式的に示してある。また、図４Ａ〜４Ｄでは、対象液体１００の搬送方向を実線の矢印で示してある。図４Ａ〜４Ｃでは、液滴粒子の放出方向を点線の矢印で模式的に示してある。図４Ｄにおいて点線の矢印がないのは、液滴粒子が放出されていなかったからである。

図４Ａは、貫通孔６４の内径を０．１ｍｍ〜０．５ｍｍとした場合である。図４Ｂは、貫通孔６４の内径を１．０〜１．５ｍｍとした場合である。図４Ｃは、貫通孔６４の内径を２．０ｍｍとした場合である。図４Ｄは、貫通孔６４の内径を３．０ｍｍとした場合である。

図５〜７は、上述のレーザ回折式の粒度分布測定装置を用いて液滴粒子の粒径を測定した測定結果の一例を示す個数基準粒径分布曲線である。図５〜７の横軸は、液滴粒子の粒径である。図５〜７の縦軸は、個数分布である。図５は、貫通孔６４の内径を０．１ｍｍとした場合の測定結果である。図６は、貫通孔６４の内径を１．０ｍｍとした場合の測定結果である。図７は、貫通孔６４の内径を２．０ｍｍとした場合の測定結果である。

図４Ａ及び５から、貫通孔６４の内径が０．１ｍｍで、毛細管現象により貫通孔６４が対象液体１００で満たされていて貫通孔６４内に空間を有していない状態では、ナノメートルサイズよりも大きな粒径の液滴粒子が放出されているが、ナノメートルサイズの液滴粒子が放出されていないことが分かる。この場合、貫通孔６４内に満たされている対象液体１００から貫通孔６４の内径に近い粒径（例えば、約１００μｍ）の液滴粒子が飛び出していることが観測され、また、カバー部材６の第２面６２上に広がった対象液体１００からも液滴粒子が放出されていることが観測された。

図４Ｂ及び６から、貫通孔６４の内径が１．０ｍｍ〜１．５ｍｍで、貫通孔６４が対象液体１００で満たされておらず貫通孔６４内に空間を有している状態では、ナノメートルサイズの液滴粒子が放出されていることが分かる。図６の例では、全ての液滴粒子のうち９９％以上の液滴粒子の粒径がナノメートルサイズである。図４Ｂから、貫通孔６４の内径が１．０ｍｍ〜１．５ｍｍで、貫通孔６４が対象液体１００で満たされていない場合、規定領域２１１の全域が対象液体１００で覆われており、規定領域２１１の中央部上にある対象液体１００から液滴粒子が形成されることが分かる。この場合、規定領域２１１上の対象液体１００が霧化されることで形成された液滴粒子が放出されている。貫通孔６４の内径が１．０ｍｍの場合、対象液体１００が霧化されているときの規定領域２１１の中央部上にある対象液体１００の液膜厚は、間隙７のギャップ長と略同じである。これにより、液体霧化システム１では、対象液体１００の液膜厚をギャップ長と略同じ程度に薄く保つことができるので、ナノメートルサイズの液滴粒子を発生させることができる。また、液体霧化システム１では、対象液体１００において液滴粒子を発生させる領域の面積が貫通孔６４の形状で規定されるので、安定した噴霧量を確保しやすくなる。貫通孔６４の内径が１．０ｍｍの場合の液滴粒子の平均粒径は、約２００ｎｍである。また、貫通孔６４の内径が１．０ｍｍの場合のナノメートルサイズの液滴粒子の個数割合は、貫通孔６４の内径が０．１ｍｍの場合のナノメートルサイズの液滴粒子の個数割合よりも大きい。また、貫通孔６４の内径が１．０ｍｍの場合、貫通孔６４の内径が０．１ｍｍの場合と比べて、液滴粒子をより安定して放出できることが分かった。

図４Ｃ及び７から、貫通孔６４の内径が２．０ｍｍで、貫通孔６４が対象液体１００で満たされておらず貫通孔６４内に空間を有している状態では、ナノメートルサイズの液滴粒子が放出されていないが、貫通孔６４の内径が０．１ｍｍの場合よりは小さな粒径の液滴粒子が放出されていることが分かる。

図４Ｄから、貫通孔６４の内径が３．０ｍｍで、貫通孔６４が対象液体１００で満たされておらず貫通孔６４内に空間を有している状態では、対象液体１００が霧化されず液滴粒子が放出されていないことが分かる。

図４Ａ〜４Ｃの場合は、ＩＤＴ電極３により表面弾性波を発生させているときに、間隙７内の対象液体１００に作用する摩擦力によって対象液体１００が表面弾性波の伝搬方向とは逆方向に搬送される。これに対し、図４Ｄの場合は、ＩＤＴ電極３により表面弾性波を発生させているときに、規定領域２１１上の対象液体１００が表面弾性波の伝搬方向と同じ方向に搬送される。また、図４Ｄの場合、規定領域２１１上での対象液体１００の液膜厚が図４Ｂ，４Ｃの場合よりも厚くなっている。

実施形態１に係る液体霧化システム１では、例えば、カバー部材６の厚さ、伝搬幅Ｌ１、ＩＤＴ電極３の駆動電圧の周波数、ＩＤＴ電極３への入力電力、間隙７のギャップ長、対象液体１００の種類等の種々のパラメータに応じて貫通孔６４の内径を適宜決めればよい。
ここで、貫通孔６４の内径については、上述のように、液体霧化システム１でナノメートルサイズの液滴粒子を得るために好ましい範囲がある。これにより、実施形態１に係る液体霧化システム１では、図３及び４Ｂに示すように、基板２の厚さ方向Ｄ０から見て貫通孔６４に重なる規定領域２１１上で対象液体１００の液膜厚を間隙７のギャップ長と略等しくすることができ、規定領域２１１上の対象液体１００の霧化によって形成されたナノメートルサイズのミストが貫通孔６４から放出される。

（３）効果
実施形態１に係る液体霧化システム１は、基板２と、ＩＤＴ電極３と、カバー部材６と、を備える。基板２は、表面２１及び裏面２２を有する。基板２は、圧電性を有する。ＩＤＴ電極３は、基板２の表面２１上に設けられている。ＩＤＴ電極３は、基板２に表面弾性波を発生させる。カバー部材６は、基板２の厚さ方向Ｄ０から見て表面弾性波の伝搬方向においてＩＤＴ電極３に並んでいる。カバー部材６は、基板２の表面２１側に設けられて基板２の表面２１との間に対象液体１００が供給される間隙７を形成している。カバー部材６は、貫通孔６４を有する。貫通孔６４は、カバー部材６を厚さ方向Ｄ０に貫通し、間隙７に供給された対象液体１００が間隙７を通して搬送される位置に形成されている。液体霧化システム１では、厚さ方向Ｄ０から見て基板２の表面２１のうち貫通孔６４に重なる規定領域２１１上で対象液体１００の霧化によって形成された液滴粒子が貫通孔６４から放出される。

実施形態１に係る液体霧化システム１では、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を、より安定した噴霧量で放出させることが可能となる。

（４）変形例
図８は、実施形態１の変形例１に係る液体霧化システム１ａの断面図である。変形例１に係る液体霧化システム１ａに関し、実施形態１に係る液体霧化システム１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

変形例１に係る液体霧化システム１ａは、貫通孔６４の第２開口６４２の直径が第１開口６４１の直径よりも小さい点で、実施形態１に係る液体霧化システム１と相違する。

変形例１に係る液体霧化システム１ａでは、実施形態１に係る液体霧化システム１と同様、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を、より安定した噴霧量で放出させることが可能となる。また、変形例１に係る液体霧化システム１ａでは、貫通孔６４の第２開口６４２の直径が第１開口６４１の直径よりも小さいので、対象液体１００がカバー部材６の第２面６２まで回り込みにくくなる。

図９は、実施形態１の変形例２に係る液体霧化システム１ｂの断面図である。変形例２に係る液体霧化システム１ｂに関し、実施形態１に係る液体霧化システム１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

変形例２に係る液体霧化システム１ｂは、貫通孔６４の第２開口６４２の直径が第１開口６４１の直径よりも大きい点で、実施形態１に係る液体霧化システム１と相違する。

変形例２に係る液体霧化システム１ｂでは、実施形態１に係る液体霧化システム１と同様、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を、より安定した噴霧量で放出させることが可能となる。

図１０は、実施形態１の変形例３に係る液体霧化システム１ｃの断面図である。変形例３に係る液体霧化システム１ｃに関し、実施形態１に係る液体霧化システム１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

変形例３に係る液体霧化システム１ｃは、カバー部材６が、基板２の表面２１との間に間隙７を形成するための凹凸構造６５を有する点で、実施形態１に係る液体霧化システム１と相違する。凹凸構造６５の高低差は、例えば、１０μｍ〜０．１ｍｍである。変形例３に係る液体霧化システム１ｃは、凹凸構造６５は、カバー部材６の第１面６１のうち２つの８と重なる領域の間に設けられているが、これに限らず、例えば、カバー部材６のうち基板２の厚さ方向Ｄ１から見て伝搬領域２３に重なる領域だけに設けられていてもよいし、貫通孔６４と供給孔６３との間の領域だけに設けられていてもよいし、第１面６１の全域に設けられていてもよい。

変形例３に係る液体霧化システム１ｃでは、カバー部材６の凹凸構造６５により、間隙７のギャップ長を規定することができる。したがって、変形例３に係る液体霧化システム１ｃでは、基板２及びカバー部材６とは別部材のスペーサによって間隙７のギャップ長を規定している場合と比べて、間隙７のギャップ長をより短くすることが可能となる。これにより、液体霧化システム１ｃでは、規定領域２１１上の対象液体１００の液膜厚をより薄くすることが可能となり、より粒径の小さな液滴粒子を形成すること可能となる。

図１１は、実施形態１の変形例４に係る液体霧化システム１ｄの断面図である。変形例４に係る液体霧化システム１ｄに関し、実施形態１に係る液体霧化システム１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

変形例４に係る液体霧化システム１ｄは、多孔質シート１０を更に備える点で、実施形態１に係る液体霧化システム１と相違する。

多孔質シート１０は、基板２の表面２１の規定領域２１１上に設けられている。多孔質シート１０は、カバー部材６の貫通孔６４内に入り込んでいる。多孔質シート１０は、対象液体１００を浸透するシートである。多孔質シート１０の材料は、対象液体１００に対して耐食性を有する材料であればよく、例えば、ガラス、セラミック、ポリマー等がある。

実施形態１に係る液体霧化システム１のように多孔質シート１０を備えていない場合、周辺環境、条件によって規定領域２１１上の液膜厚に変動が生じることがある。これに対して、変形例４に係る液体霧化システム１ｄでは、規定領域２１１上の対象液体１００の液膜厚の変動を抑制することが可能となり、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を、より安定して放出させることが可能となり、また、液滴粒子の粒径も、より安定しやすくなる。したがって、多孔質シート１０の厚さは、基板２の厚さ方向Ｄ０における間隙７のギャップ長と略同じであるのが好ましい。

（実施形態２）
以下、実施形態２に係る液体霧化システム１ｅ及びそれを備えるミスト発生システム２００について、図１２に基づいて説明する。実施形態２に係る液体霧化システム１ｅに関し、実施形態１に係る液体霧化システム１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

ミスト発生システム２００は、液体霧化システム１ｅと、液体供給部２０１と、を備える。液体供給部２０１は、液体霧化システム１ｅにおける間隙７へ対象液体１００を供給する。ここにおいて、液体霧化システム１ｅは、実施形態１に係る液体霧化システム１と同様、基板２と、ＩＤＴ電極３と、カバー部材６と、を備えている。カバー部材６と基板２との間には間隙７が形成されている。カバー部材６は、供給孔６３及び貫通孔６４を有する。

液体供給部２０１は、対象液体１００が入れられた槽２０１１と、槽２０１１とカバー部材６の第２面６２における供給孔６３の周辺部とをつないでいる供給管２０１２と、を含む。

ミスト発生システム２００は、液体霧化システム１ｅと、液体供給部２０１と、を備えるので、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を放出させることが可能となる。

ミスト発生システム２００は、ＩＤＴ電極３と間隙７と貫通孔６４と液体供給部２０１とのセットを複数（例えば、２つ）有する。

ミスト発生システム２００では、２つのＩＤＴ電極３が１つの基板２の表面２１上に設けられており、２つのカバー部材６が１つの基板２の表面２１側に設けられている。

複数のセットの各々では、対象液体１００として互いに異なる成分を含む液体が液体供給部２０１から間隙７へ供給される。ミスト発生システム２００は、混合器２０２を更に備える。混合器２０２は、複数のセットそれぞれの貫通孔６４から放出された液滴粒子を含むミストを混合させる。混合器２０２は、混合されたミストが噴出する噴出口を有する。

ミスト発生システム２００は、２つのカバー部材６の代わりに、２つの伝搬領域２３に跨る大きさのカバー部材６を備えていてもよい。この場合、１つのカバー部材６が２つの貫通孔６４と、２つの供給孔６３と、を有する。

（実施形態３）
以下、実施形態３に係る液体霧化システム１ｆ及びそれを備えるミスト発生システム２００ａについて、図１３に基づいて説明する。実施形態３に係る液体霧化システム１ｆに関し、実施形態１に係る液体霧化システム１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

液体霧化システム１ｆと、液体供給部２０１と、を備える。液体供給部２０１は、液体霧化システム１ｆにおける間隙７へ対象液体１００を供給する。ここにおいて、液体霧化システム１ｆは、実施形態１に係る液体霧化システム１と同様、基板２と、ＩＤＴ電極３と、カバー部材６と、を備えている。カバー部材６と基板２との間には間隙７が形成されている。カバー部材６は、供給孔６３及び貫通孔６４を有する。

したがって、ミスト発生システム２００ａは、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を放出させることが可能となる。

実施形態３に係るミスト発生システム２００ａは、複数種の液体から対象液体１００を調合する調合部２０３を更に備える。液体供給部２０１は、調合部２０３で調合された対象液体１００を間隙７へ供給する。液体霧化システム１ｆでは、供給孔６３は、カバー部材６ではなく基板２に形成されている。

実施形態３に係るミスト発生システム２００ａでは、調合部２０３及び液体供給部２０１は、例えば、マイクロ流路形成基板２０６に形成されている。マイクロ流路形成基板２０６は、例えば、２枚のシリコン基板のうち少なくとも一方のシリコン基板に液体供給部２０１を形成するための第１凹部と、調合部２０３を形成するための第２凹部と、調合部２０３に互いに異なる液体を供給する複数（３つ）のマイクロ流路２０５を形成するための複数（３つ）の第３凹部と、を設けて２枚のシリコン基板を接合することによって形成されている。また、マイクロ流路形成基板２０６は、複数のマイクロ流路２０５に一対一につながっている複数の液体注入孔２０４を有する。

実施形態３に係るミスト発生システム２００ａでは、調合部２０３で調合された対象液体１００を霧化させることによって形成されてナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を放出させることが可能となる。

上記の実施形態１〜３等は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態１〜３等は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

例えば、液体霧化システム１は、基板２の表面２１のうち基板２の厚さ方向Ｄ０から見てカバー部材６に重ならずに第３方向Ｄ３においてカバー部材６の両側にある領域に、対象液体１００に対する撥液性を有する撥液部を設けてあってもよい。これにより、対象液体１００が基板２とカバー部材６との間の間隙７からカバー部材６の外に広がるのを抑制することが可能となる。

また、液体霧化システム１では、対象液体１００を霧化するときには、基板２の表面２１の規定領域２１１上において対象液体１００の液面１０１の少なくとも一部が、第２開口６４２よりも第１開口６４１側に位置していればよい。

また、基板２上に２つのＩＤＴ電極３を互いの伝搬領域２３が一直線上に並ぶように設けて、基板２の厚さ方向Ｄ０から見て、２つのＩＤＴ電極３の間にカバー部材６が位置し、２つのＩＤＴ電極３の間に貫通孔６４が位置していてもよい。この場合、供給孔６３は、伝搬領域２３と重ならないように第３方向Ｄ３において貫通孔６４と並んでいてもよい。

また、基板２の中央部上にＩＤＴ電極３を設けて、反射器４を無くすことで、ＩＤＴ電極３の両側に伝搬領域２３が設けて、２つの伝搬領域２３に一対一に対応する２つのカバー部材６を設けてもよい。

また、基板２は、圧電性を有していればよく、圧電基板に限らず、例えば、支持基板上に圧電体層（ＬｉＮｂＮＯ_３単結晶基板）が設けられた構成でもよい。

また、液体霧化システム１は、例えば、図１４に示すように、制御部９を更に備えるのが好ましい。制御部９は、対象液体１００を霧化するときに貫通孔６４が対象液体１００で満たされないように対象液体１００の供給量を制御する。制御部９は、例えば、マイクロポンプ、マイクロバルブ、毛細管等であるが、これらに限らない。また、図１４では、制御部９は、カバー部材６上に設けられているが、これに限らず、例えば、基板２上に設けられていてもよいし、マイクロ流路形成基板に設けられていてもよい。

カバー部材６は、基板２に結合されていてもよいし、結合されずに基板２の表面２１側に設けられていてもよい。

（態様）
以上説明した実施形態等から本明細書には以下の態様が開示されている。

第１の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）は、基板（２）と、ＩＤＴ電極（３）と、カバー部材（６）と、を備える。基板（２）は、表面（２１）及び裏面（２２）を有する。基板（２）は、圧電性を有する。ＩＤＴ電極（３）は、基板（２）の表面（２１）上に設けられている。ＩＤＴ電極（３）は、基板（２）に表面弾性波を発生させる。カバー部材（６）は、基板（２）の厚さ方向（Ｄ０）から見て表面弾性波の伝搬方向においてＩＤＴ電極（３）に並んでいる。カバー部材（６）は、基板（２）の表面（２１）側に設けられて基板（２）の表面（２１）との間に対象液体（１００）が供給される間隙（７）を形成している。カバー部材（６）は、貫通孔（６４）を有する。貫通孔（６４）は、カバー部材（６）を厚さ方向（Ｄ０）に貫通し、間隙（７）に供給された対象液体（１００）が間隙（７）を通して搬送される位置に形成されている。液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ）では、厚さ方向（Ｄ０）から見て基板（２）の表面（２１）のうち貫通孔（６４）に重なる規定領域（２１１）上で対象液体（１００）の霧化によって形成された液滴粒子が貫通孔（６４）から放出される。

第１の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）では、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を、より安定した噴霧量で放出させることが可能となる。

第２の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）では、第１の態様において、貫通孔（６４）は、第１開口（６４１）と、第２開口（６４２）と、を含む。第１開口（６４１）は、カバー部材（６）における基板（２）側の第１面（６１）に形成されている。第２開口（６４２）は、カバー部材（６）における基板（２）側とは反対側の第２面（６２）に形成されている。対象液体（１００）を霧化するときには、基板（２）の表面（２１）の規定領域（２１１）上において対象液体（１００）の液面（１０１）の少なくとも一部は、第２開口（６４２）よりも第１開口（６４１）側に位置している。

第３の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）では、第１又は２の態様において、ＩＤＴ電極（３）により表面弾性波を発生させているときに、間隙（７）内の対象液体（１００）に作用する摩擦力によって対象液体（１００）が表面弾性波の伝搬方向とは逆方向に搬送される。

第４の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）では、第１〜３の態様のいずれか一つにおいて、カバー部材（６）は、供給孔（６３）を有する。供給孔（６３）は、カバー部材（６）を厚さ方向（Ｄ０）に貫通し、間隙（７）に対象液体（１００）を供給するための孔である。貫通孔（６４）は、厚さ方向（Ｄ０）から見て、ＩＤＴ電極（３）と供給孔（６３）とを結ぶ一直線上でＩＤＴ電極（３）と供給孔（６３）との間に位置している。

第５の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）は、第１〜４の態様のいずれか一つにおいて、対象液体（１００）を霧化するときには、少なくとも、規定領域（２１１）の中央部上にある対象液体（１００）から液滴粒子が形成される。

第５の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）では、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子が形成されやすくなる。

第６の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）は、第１〜５の態様のいずれか一つにおいて、対象液体（１００）を霧化するときには、規定領域（２１１）の全域が対象液体（１００）で覆われている。

第６の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）では、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子が形成されやすくなる。

第７の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）では、第１〜６の態様のいずれか一つにおいて、ＩＤＴ電極（３）は、第１櫛形電極（３１）と、第２櫛形電極（３２）と、を有する。第１櫛形電極（３１）は、櫛形状である。第１櫛形電極（３１）は、複数の第１電極指（３１１）を含む。第２櫛形電極（３２）は、櫛形状である。第２櫛形電極（３２）は、複数の第２電極指（３２１）を含む。表面弾性波は、基板（２）における伝搬領域（２３）を伝搬する。伝搬領域（２３）は、ＩＤＴ電極（３）の複数の第１電極指（３１１）と複数の第２電極指（３２１）との交差領域（３３）を延長した延長領域に厚さ方向（Ｄ０）で重複する領域である。液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ）は、制限部（８）を更に備える。制限部（８）は、少なくとも一部が基板（２）とカバー部材（６）との間に介在し、対象液体（１００）が基板（２）の表面（２１）上において広がる範囲を制限する。制限部（８）は、カバー部材（６）の外周部のうち厚さ方向（Ｄ０）から見て伝搬領域（２３）と交差している部分に少なくとも位置している。

第８の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）は、第１〜７の態様のいずれか一つにおいて、制御部（９）を更に備える。制御部（９）は、対象液体（１００）を霧化するときに貫通孔（６４）が対象液体（１００）で満たされないように対象液体（１００）の供給量を制御する。

第８の態様に係る液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）では、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子をより安定的に形成することが可能となる。

第９の態様に係る液体霧化システム（１ｃ）では、第１〜８の態様のいずれか一つにおいて、カバー部材（６）は、基板（２）の表面（２１）との間に間隙（７）を形成するための凹凸構造（６５）を有する。

第９の態様に係る液体霧化システム（１ｃ）では、カバー部材（６）と基板（２）との間の間隙（７）のギャップ長をより短くすることが可能となる。

第１０の態様に係る液体霧化システム（１ｄ）は、第１〜９の態様のいずれか一つにおいて、多孔質シート（１０）を更に備える。多孔質シート（１０）は、規定領域（２１１）上に設けられている。多孔質シート（１０）は、カバー部材（６）の貫通孔（６４）内に入り込んでいる。

第１０の態様に係る液体霧化システム（１ｄ）では、規定領域（２１１）上の対象液体（１００）の液膜厚の変動を抑制することが可能となり、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を放出させることが可能となる。

第１１の態様に係るミスト発生システム（２００；２００ａ）は、第１〜１０の態様のいずれか一つの液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）と、液体供給部（２０１）と、を備える。液体供給部（２０１）は、液体霧化システム（１；１ａ；１ｂ；１ｃ；１ｄ；１ｅ；１ｆ）における間隙（７）へ対象液体（１００）を供給する。

第１１の態様に係るミスト発生システム（２００；２００ａ）では、ナノメートルサイズの粒径を有する液滴粒子を放出させることが可能となる。

第１２の態様に係るミスト発生システム（２００）は、第１１の態様において、ＩＤＴ電極（３）と間隙（７）と貫通孔（６４）と液体供給部（２０１）とのセットを複数有する。複数のセットの各々では、対象液体（１００）として互いに異なる成分を含む液体が液体供給部（２０１）から間隙（７）へ供給される。ミスト発生システム（２００）は、混合器（２０２）を更に備える。混合器（２０２）は、複数のセットそれぞれの貫通孔（６４）から放出された液滴粒子を含むミストを混合させる。

第１３の態様に係るミスト発生システム（２００ａ）は、第１１の態様において、複数種の液体から対象液体（１００）を調合する調合部（２０３）を更に備える。液体供給部（２０１）は、調合部（２０３）で調合された対象液体（１００）を間隙（７）へ供給する。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ 液体霧化システム
２ 基板
２１ 表面
２１１ 規定領域
２２ 裏面
２３ 伝搬領域
３ ＩＤＴ電極
３１ 第１櫛形電極
３１１ 第１電極指
３２ 第２櫛形電極
３２１ 第２電極指
５ 表面弾性波素子
６ カバー部材
６１ 第１面
６２ 第２面
６３ 供給孔
６４ 貫通孔
７ 間隙
８ 制限部
９ 制御部
１０ 多孔質シート
１００ 対象液体
２００ ミスト発生システム
２０１ 液体供給部
２０２ 混合器
２０３ 調合部

Claims (13)

1. 表面及び裏面を有し、圧電性を有する基板と、
   前記基板の前記表面上に設けられており、前記基板に表面弾性波を発生させるＩＤＴ電極と、
   前記基板の厚さ方向から見て前記表面弾性波の伝搬方向において前記ＩＤＴ電極に並んでおり、前記基板の前記表面側に設けられて前記基板の前記表面との間に対象液体が供給される間隙を形成しているカバー部材と、を備え、
   前記カバー部材は、
   前記カバー部材を前記厚さ方向に貫通し、前記間隙に供給された前記対象液体が前記間隙を通して搬送される位置に形成された貫通孔を有し、
   前記厚さ方向から見て前記基板の前記表面のうち前記貫通孔に重なる規定領域上で前記対象液体の霧化によって形成された液滴粒子が前記貫通孔から放出される、
   液体霧化システム。
2. 前記貫通孔は、前記カバー部材における前記基板側の第１面に形成された第１開口と、前記カバー部材における前記基板側とは反対側の第２面に形成された第２開口と、を含み、
   前記対象液体を霧化するときには、前記基板の前記表面の前記規定領域上において前記対象液体の液面の少なくとも一部は、前記第２開口よりも前記第１開口側に位置している、
   請求項１に記載の液体霧化システム。
3. 前記ＩＤＴ電極により前記表面弾性波を発生させているときに、前記間隙内の前記対象液体に作用する摩擦力によって前記対象液体が前記表面弾性波の伝搬方向とは逆方向に搬送される、
   請求項１又は２に記載の液体霧化システム。
4. 前記カバー部材は、
   前記カバー部材を前記厚さ方向に貫通し、前記間隙に前記対象液体を供給するための供給孔を有し、
   前記貫通孔は、前記厚さ方向から見て、前記ＩＤＴ電極と前記供給孔とを結ぶ一直線上で前記ＩＤＴ電極と前記供給孔との間に位置している、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の液体霧化システム。
5. 前記対象液体を霧化するときには、少なくとも、前記規定領域の中央部上にある前記対象液体から前記液滴粒子が形成される、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の液体霧化システム。
6. 前記対象液体を霧化するときには、前記規定領域の全域が前記対象液体で覆われている、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の液体霧化システム。
7. 前記ＩＤＴ電極は、
   複数の第１電極指を含む櫛形状の第１櫛形電極と、
   複数の第２電極指を含む櫛形状の第２櫛形電極と、を有し、
   前記表面弾性波は、前記基板における伝搬領域を伝搬し、
   前記伝搬領域は、前記ＩＤＴ電極の前記複数の第１電極指と前記複数の第２電極指との交差領域を延長した延長領域に前記厚さ方向で重複する領域であり、
   少なくとも一部が前記基板と前記カバー部材との間に介在し、前記対象液体が前記基板の前記表面上において広がる範囲を制限する制限部を更に備え、
   前記制限部は、前記カバー部材の外周部のうち前記厚さ方向から見て前記伝搬領域と交差している部分に少なくとも位置している、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の液体霧化システム。
8. 前記対象液体を霧化するときに前記貫通孔が前記対象液体で満たされないように前記対象液体の供給量を制御する制御部を更に備える、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の液体霧化システム。
9. 前記カバー部材は、前記基板の前記表面との間に前記間隙を形成するための凹凸構造を有する、
   請求項１〜８のいずれか１項に記載の液体霧化システム。
10. 前記規定領域上に設けられており、前記カバー部材の前記貫通孔内に入り込んでいる多孔質シートを更に備える、
    請求項１〜９のいずれか一項に記載の液体霧化システム。
11. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載の液体霧化システムと、
    前記液体霧化システムにおける前記間隙へ前記対象液体を供給する液体供給部と、を備える、
    ミスト発生システム。
12. 前記ＩＤＴ電極と前記間隙と前記貫通孔と前記液体供給部とのセットを複数有し、
    前記複数のセットの各々では、前記対象液体として互いに異なる成分を含む液体が前記液体供給部から前記間隙へ供給され、
    前記複数のセットそれぞれの前記貫通孔から放出された前記液滴粒子を含むミストを調合する混合器を更に備える、
    請求項１１に記載のミスト発生システム。
13. 前記液体供給部は、複数種の液体から前記対象液体を調合する調合部を更に備え、
    前記液体供給部は、前記調合部で調合した前記対象液体を前記間隙へ供給する、
    請求項１１に記載のミスト発生システム。

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