JP2021007164A

JP2021007164A - 電子デバイス、電子機器および移動体

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Publication number: JP2021007164A
Application number: JP2020163536A
Authority: JP
Inventors: 照夫瀧澤; Teruo Takizawa
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2020-09-29
Filing date: 2020-09-29
Publication date: 2021-01-21
Anticipated expiration: 2036-09-30
Also published as: JP7074172B2

Abstract

【課題】基体と蓋体との必要な接合強度を保ちつつ、小型化を図ることができる電子デバイスを簡単かつ適切に製造することができる電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】平面視において接合材で囲まれ、少なくとも１つの機能素子を収容する収容部を複数有する構造体を形成する工程と、前記平面視で、隣り合う２つの前記収容部同士の間で前記構造体を切断して個片化する工程と、を有し、前記構造体を形成する工程において、前記接合材は、前記平面視で、配線群と重なり、前記端子群と前記収容部との間に位置する第１部分と、隣り合う２つの前記収容部同士の間に位置する中間部と、を有し、前記個片化する工程において、前記平面視で、前記構造体の切断に伴って前記中間部を切断することにより、前記第１部分よりも幅が小さい第２部分を形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。【選択図】図１

Description

本発明は、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。

近年、シリコンＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術を用いて製造された電子デバイスが開発されている。

このような電子デバイスの一例として、例えば、半導体素子と、半導体素子が設けられたベースと、ベース上に設けられたキャップと、ベースとキャップとを接合するガラスフリットと、半導体素子に接続され、平面視でキャップと重なる部分を有する配線と、配線に接続され、キャップの外部に設けられた接続パットと、を有するマイクロリレーが開示されている。また、特許文献１には、ガラスフリットが平面視で半導体素子を囲むように設けられた環状をなし、ガラスフリットの幅が全域において一定であることが開示されている。

特開２０００−３１１９６１号公報

ここで、平面視でキャップが配線と重なる領域は、配線があることでベースとキャップとの接合強度が低下し易い。そこで、キャップが配線と重なる領域における接合強度を高めるために、この領域における接合面積を大きくすることが考えられる。しかし、特許文献１のように、キャップが配線と重なる領域に合わせて他の領域の接合面積も同様に大きくすると、マイクロリレーが大型化してしまうという問題がある。また、キャップが配線と重なる領域に塗布するガラスフリットの量を他の領域よりも多くすると、キャップをベースに対して接合する際にキャップが傾いてしまい、その結果、接合強度が不足した部分が生じてしまうという問題がある。

本発明の目的は、基体と蓋体との必要な接合強度を保ちつつ、小型化を図ることができる電子デバイスを簡単かつ適切に製造することができる電子デバイスの製造方法、および、基体と蓋体との必要な接合強度を保ちつつ、小型化を図ることができる電子デバイスを提供すること、また、かかる電子デバイスを備える電子機器および移動体を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の電子デバイスの製造方法は、複数の機能素子と、複数の端子を有する複数の端子群と、複数の前記機能素子と複数の前記端子とを接続する複数の配線を有する複数の配線群とを第１部材に設ける工程と、
前記第１部材上に接合材を介して第２部材を接合して、前記第１部材と前記機能素子とが重なる方向から見た平面視において前記接合材で囲まれ、少なくとも１つの前記機能素子を収容する収容部を複数有する構造体を形成する工程と、
前記平面視で、隣り合う２つの前記収容部同士の間で前記構造体を切断して個片化する工程と、を有し、
前記構造体を形成する工程において、前記第２部材は、前記平面視で、前記第２部材の外側に複数の前記端子群が位置するように配置され、
前記接合材は、前記平面視で、前記配線群と重なり、前記端子群と前記収容部との間に位置する第１部分と、隣り合う２つの前記収容部同士の間に位置する中間部と、を有し、
前記個片化する工程において、前記平面視で、前記構造体の切断に伴って前記中間部を切断することにより、前記第１部分よりも幅が小さい第２部分を形成することを特徴とする。

このような本発明の電子デバイスの製造方法によれば、接合材の第１部分の幅を比較的大きく形成することができるため、平面視で第２部材が配線群と重なる領域（収容部と端子群との間）における第１部材と第２部材との接合強度の低下を低減することができる。また、接合材の中間部を切断することで、第１部分よりも幅が小さい第２部分を形成することができるため、第１部材から得られた基体と第２部材から得られた蓋体との接合面積を従来よりも小さくすることができる。このようなことから、第１部材から得られた基体と第２部材から得られた蓋体との必要な接合強度を保ちつつ、小型化を図ることができる電子デバイスを製造することができる。

本発明の電子デバイスの製造方法では、前記平面視において、前記中間部の幅は、前記第１部分の幅の０．９〜１．１倍であることが好ましい。

これにより、接合材を設ける作業を容易に行うことができ、また、第１部分よりも幅が小さい第２部分を容易かつ適正に形成することができる。

本発明の電子デバイスの製造方法では、前記構造体を形成する工程において、前記収容部は、少なくとも１つの前記機能素子を収容する第１収容部と、少なくとも１つの前記機能素子を収容する第２収容部とを有し、
前記接合材は、前記平面視で、前記第１収容部と前記第２収容部との間に位置する第３部分を有し、
前記個片化する工程において、前記平面視で、前記構造体の切断に伴って前記中間部を切断することにより、前記第２部分の幅を前記第３部分の幅よりも小さく形成することが好ましい。

これにより、第１収容部と第２収容部の気密性がそれぞれ十分に保たれた電子デバイスを製造することができる。

本発明の電子デバイスの製造方法では、前記構造体を形成する工程においては、前記接合材をスクリーン印刷により前記第１部材および前記第２部材のうちの少なくとも一方に塗布することが好ましい。

これにより、接合材をより容易かつ迅速に、所望の平面視形状で塗布することができる。また、必要な接合強度を十分に確保できる適度の大きさの幅を有する第１部分を容易かつ適正に形成することができる。

本発明の電子デバイスの製造方法では、前記接合材は、低融点ガラスを含むことが好ましい。

このような低融点ガラスを含む接合材は、第１部材と第２部材とに塗布して接合する過程で、設計された接合面積よりも大きくなり易いが、上述の本発明によれば、このような接合材を用いても接合面積を容易に小さくすることができる。また、このような接合材は、第１部材と第２部材とが異なる材料で構成されていても、第１部材と第２部材との必要な接合強度を十分に確保することができる。

本発明の電子デバイスは、基体と、
前記基体上に設けられた機能素子と、
前記基体上に設けられ、前記基体とともに前記機能素子を収容する収容部を形成している蓋体と、
前記基体と前記蓋体とを接合している接合材と、
前記基体上に設けられ、前記機能素子と前記基体とが重なる方向から見た平面視において、前記蓋体の外側に位置している複数の端子を有する端子群と、
前記基体上に設けられ、前記機能素子と複数の前記端子とを接続している複数の配線を有する配線群と、を有し、
前記接合材は、前記平面視において、前記収容部と前記端子群との間に位置する第１部分と、前記第１部分とは異なる第２部分とを有し、
前記平面視において、前記第１部分の幅は、前記第２部分の幅よりも大きいことを特徴とする。

このような本発明の電子デバイスによれば、接合材の第１部分の幅が比較的大きいため、平面視で蓋体が配線群と重なる領域（収容部と端子群との間）における基体と蓋体との接合強度の低下を低減することができる。また、接合材が第２部分を有することで、基体と蓋体との接合面積を従来よりも小さくすることができる。このようなことから、基体と蓋体との必要な接合強度を保ちつつ、小型化を図ることができる電子デバイスを実現することができる。

本発明の電子デバイスでは、前記収容部は、少なくとも１つの前記機能素子を有する第１収容部と、少なくとも１つの前記機能素子を有する第２収容部とを有し、
前記接合材は、前記平面視において、前記第１収容部と前記第２収容部の間に位置する第３部分を有し、
前記平面視において、前記第３部分の幅は、前記第２部分の幅よりも大きいことが好ましい。

これにより、第３部分の幅が第２部分の幅よりも大きいため、第１収容部と第２収容部の気密性をそれぞれ独立した状態で十分に保つことができる。

本発明の電子デバイスでは、前記接合材は、低融点ガラスを含むことが好ましい。

これにより、基体と蓋体とが異なる材料で構成されていても、基体と蓋体との必要な接合強度を十分に確保することができる。

本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを有することを特徴とする。
これにより、基体と蓋体との必要な接合強度を保ちつつ、小型化を図ることができる電子デバイスを備えているため、電子デバイスの配置の自由度が高く、信頼性の高い電子機器が得られる。

本発明の移動体は、本発明の電子デバイスを有することを特徴とする。
これにより、基体と蓋体との必要な接合強度を保ちつつ、小型化を図ることができる電子デバイスを備えているため、電子デバイスの配置の自由度が高く、信頼性の高い移動体が得られる。

本発明の第１実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。図１に示す電子デバイスの断面図である。図１に示す電子デバイスの断面図である。図１に示す電子デバイスの蓋体の図示を省略した平面図である。図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するフローチャートである。図５に示す第１部材に配線群および端子群を設ける工程を説明するための断面図である。図５に示す第１部材に角速度センサー素子を設ける工程を説明するための断面図である。図５に示す第１部材に角速度センサー素子を設ける工程を説明するための断面図である。図５に示す構造体を形成する工程を説明するための断面図である。図５に示す構造体を形成する工程を説明するための断面図である。図５に示す構造体を形成する工程を説明するための断面図である。図５に示す構造体を形成する工程を説明するための平面図である。図５に示す個片化する工程を説明するための断面図である。図５に示す個片化する工程を説明するための平面図である。本発明の第２実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。図１５に示す電子デバイスの断面図である。図１５に示す加速度センサー素子を説明するための平面図である。図１５に示す電子デバイスの製造方法における構造体を形成する工程を説明するための平面図である。図１５に示す電子デバイスの製造方法における個片化する工程を説明するための平面図である。本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。本発明の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。

以下、本発明の電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

１．電子デバイスおよび電子デバイスの製造方法
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。図２は、図１に示す電子デバイスの断面図である。図３は、図１に示す電子デバイスの断面図である。図４は、図１に示す電子デバイスの蓋体の図示を省略した平面図である。なお、以下の説明では、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸方向に沿う方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ軸方向」とも言う。なお、各図では、説明の便宜上、必要に応じて各部の寸法を適宜誇張して図示しており、各部間の寸法比は実際の寸法比とは必ずしも一致しない。また、本明細書において、２つの部分（領域）が「等しい」とは、実質的に等しいことを意味し、両者の差が、概ね１０％以下の範囲であることを意味する。

［電子デバイス］
図１に示す電子デバイス１は、Ｘ軸方向の角速度を検知することのできる角速度センサーである。

図２および図３に示すように、電子デバイス１は、基体２と、基体２上に設けられた機能素子としての角速度センサー素子４と、角速度センサー素子４を覆うように基体２上に設けられた蓋体３と、基体２と蓋体３とを接合する接合材７と、を有する。また、図１および図４に示すように、電子デバイス１は、複数の配線Ｌ４１、Ｌ４２、Ｌ４３、Ｌ４４、Ｌ４５を有する配線群Ｌ４と、複数の端子Ｔ４１、Ｔ４２、Ｔ４３、Ｔ４４、Ｔ４５を有する端子群Ｔ４と、を備える。

以下、電子デバイス１を構成する各部を順次詳細に説明する。
（基体）
基体２は、角速度センサー素子４を支持する機能を有する。

図１に示すように、基体２は、基体２と角速度センサー素子４とが重なる方向から見た平面視（以下、単に「平面視」という）で四角形（本実施形態では長方形）をなす板状部材である。また、図２および図３に示すように、基体２の上面２２（蓋体３側の面）には、上方に開放する凹部２１が形成されている。なお、本実施形態では、凹部２１の平面視形状は、四角形をなしているが、これに限定されない。

また、基体２の上面２２には、上方に開放した溝部２２１、２２２、２２３、２２４、２２５を有している（図４参照）。溝部２２１〜２２５は、それぞれ、凹部２１の外側に設けられ、基体２の外周に沿うように形成されている。また、溝部２２１〜２２５は、平面視で配線群Ｌ４および端子群Ｔ４に対応した形状をなしている。具体的には、溝部２２１は、配線Ｌ４１および端子Ｔ４１に対応した形状をなし、溝部２２２は、配線Ｌ４２および端子Ｔ４２に対応した形状をなし、溝部２２３は、配線Ｌ４３および端子Ｔ４３に対応した形状をなし、溝部２２４は、配線Ｌ４４および端子Ｔ４４に対応した形状をなし、溝部２２５は、配線Ｌ４５および端子Ｔ４５に対応した形状をなしている。

このような基体２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の各種セラミックス材料、ガラス、石英、水晶等の絶縁性材料、各種樹脂材料等を用いることができ、これらの中でも、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックスガラス（登録商標）のような硼珪酸ガラス）を用いることが好ましい。ガラス材料を用いることで、形状精度の高い基体２をより簡単に製造することができる。

（角速度センサー素子）
図４に示す角速度センサー素子４は、Ｙ軸方向に並んだ２つの構造体４０（４０ａ、４０ｂ）と、２つの固定検出電極４９とを有している。

各構造体４０は、振動部４１と、複数の駆動バネ部４２と、複数の固定部４３と、複数の可動駆動電極４４と、複数の固定駆動電極４５、４６と、検出用フラップ板４７と、複数の梁部４８と、を有している。振動部４１、駆動バネ部４２、固定部４３、可動駆動電極４４、検出用フラップ板４７および梁部４８は、一体的に形成されている。
振動部４１は、平面視で四角形の枠体をなしている。

固定部４３は、１つの構造体４０に対して４つ設けられており、各固定部４３は、上述した基体２の上面２２に固定されている。また、各固定部４３は、平面視において、振動部４１の外側に配置されており、本実施形態では、振動部４１の各角部に対応した位置に設けられている。なお、図示では、構造体４０ａの−Ｙ軸側に位置する固定部４３と構造体４０ｂの＋Ｙ軸側に位置する固定部４３とを共通の固定部としている。

駆動バネ部４２は、１つの構造体４０に対して４つ設けられており、各駆動バネ部４２は、振動部４１の各角部に対応して設けられ、対応する振動部４１の角部と固定部４３とを接続している。また、駆動バネ部４２は、振動部４１を固定部４３に対して変位可能に連結しており、本実施形態では、Ｙ軸方向に振動部４１を変位し得るように構成されている。

可動駆動電極４４は、１つの構造体４０に対して４つ設けられており、各可動駆動電極４４は、振動部４１に接続されている。具体的には、２つの可動駆動電極４４が振動部４１の＋Ｘ側に位置し、残りの２つの可動駆動電極４４が振動部４１の−Ｘ側に位置している。また、各可動駆動電極４４は、櫛歯状の形状をなしている。

固定駆動電極４５、４６は、それぞれ、１つの構造体４０に対して４つ設けられており、各固定駆動電極４５、４６は、上述した基体２の上面２２に固定されている。また、各固定駆動電極４５、４６は、可動駆動電極４４に対応した櫛歯状の形状をなし、可動駆動電極４４を間に挟んで設けられている。

検出用フラップ板（検出用変位板）４７は、平面視形状が四角形状なす板状部材であり、振動部４１の内側に配置され、梁部４８によって振動部４１に連結されている。検出用フラップ板４７は、回動軸Ｊ４まわりに回動（変位）可能となっている。

また、固定検出電極４９は、基体２の凹部２１の底面に設けられている（図２および図３参照）。固定検出電極４９は、平面視で四角形状をなし、検出用フラップ板４７に対向している。また、固定検出電極４９は、検出用フラップ板４７と離間している。

また、上述した駆動バネ部４２、固定部４３、可動駆動電極４４、固定駆動電極４５の一端部、固定駆動電極４６の一端部、検出用フラップ板４７および梁部４８は、基体２の凹部２１の上方に設けられ、基体２と離間している。

このような構造体４０は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされた導電性のシリコン基板をエッチングによってパターニングすることで一括形成されている。

また、固定検出電極４９の構成材料としては、例えば、アルミニウム、金、白金、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）等を用いることができる。

（配線群および端子群）
図４に示すように、配線群Ｌ４および端子群Ｔ４は、基体２上に設けられている。

具体的には、配線Ｌ４１および端子Ｔ４１は、上述した基体２の溝部２２１に設けられ、配線Ｌ４２および端子Ｔ４２は、溝部２２２に設けられ、配線Ｌ４３および端子Ｔ４３は、溝部２２３に設けられ、配線Ｌ４４および端子Ｔ４４は、溝部２２４に設けられ、配線Ｌ４５および端子Ｔ４５は、溝部２２５に設けられている。

配線Ｌ４１は、導電性バンプＢ４１を介して上述した角速度センサー素子４が有する固定部４３と電気的に接続されている。配線Ｌ４２は、複数の導電性バンプＢ４２を介して固定駆動電極４５と電気的に接続されている。配線Ｌ４３は、複数の導電性バンプＢ４３を介して固定駆動電極４６と電気的に接続されている。配線Ｌ４４は、構造体４０ａの固定検出電極４９と電気的に接続されており、配線Ｌ４５は、構造体４０ｂの固定検出電極４９と電気的に接続されている。また、配線Ｌ４１の一端部は、端子Ｔ４１に接続され、配線Ｌ４２の一端部は、端子Ｔ４２に接続され、配線Ｌ４３の一端部は、端子Ｔ４３に接続され、配線Ｌ４４の一端部は、端子Ｔ４４に接続され、配線Ｌ４５の一端部は、端子Ｔ４５に接続されている。

このような配線Ｌ４１〜Ｌ４５を有する配線群Ｌ４は、凹部２１の外側に設けられ、基体２の外周に沿うように設けられている。また、端子Ｔ４１〜Ｔ４５を有する端子群Ｔ４は、基体２の上面２２の外周部に配置されており、本実施形態では、上面２２の一方の短辺側（図４中の下側）に配置されている。また、端子Ｔ４１〜Ｔ４５は、Ｘ軸方向に沿って一列に並んで設けられている。これにより、基体２のＹ軸方向の長さを抑えることができるため、電子デバイス１の小型化を図ることができる。また、複数の端子Ｔ４１〜Ｔ４５が、基体２の上面２２の一辺側に集まって設けられていることで、例えば、図示しないＩＣチップ等との接続を容易にすることができる。

また、配線Ｌ４１〜Ｌ４５、端子Ｔ４１〜Ｔ４５および導電性バンプＢ４１〜Ｂ４３の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば特に限定されず、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、Ｉｎ_３Ｏ_３、ＳｎＯ_２、Ｓｂ含有ＳｎＯ_２、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物（透明電極材料）、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等またはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

（蓋体）
蓋体３は、上述した角速度センサー素子４を保護する機能を有する。
図１に示すように、蓋体３は、平面視で四角形（本実施形態では長方形）をなす板状部材である。また、図２および図３に示すように、その下面（基体２側の面）に凹部３１が設けられている。そして、蓋体３の下面の凹部３１よりも外側の部分（接合面３２）は、接合材７を介して上述した基体２の上面２２に接合されている。これにより、凹部３１および凹部２１によって、角速度センサー素子４を収納する収容部Ｓが形成されている。この収容部Ｓは、気密空間であり、本実施形態では、減圧状態（例えば、５×１０^−２〜５×１０^−４Ｐａ程度）となっている。収容部Ｓが減圧状態であることで、角速度の検出精度を向上させることができる。また、収容部Ｓは、平面視で四角形（本実施形態では長方形）をなす凹部２１、３１で形成されていることで、四角形（本実施形態では長方形）をなす。

また、蓋体３の上部には、凹部３１の内外を連通する貫通孔３４が形成されている。そして、貫通孔３４内には、各種金属材料等で構成された封止部材３５が充填されている。例えば、貫通孔３４を介して真空引きや不活性ガスの導入を行った後、貫通孔３４を封止部材３５で封止することで、上述のように、収容部Ｓを減圧状態とすることができる。

また、図１に示すように、蓋体３の外形は、平面視におけるＸ軸方向に沿った長さが基体２と等しく、Ｙ軸方向に沿った長さが基体２よりも短く構成されている。そして、蓋体３は、平面視において、その外縁のうち図１中下側の辺を除く３辺が基体２の外縁と一致するように配置されている。これにより、基体２の上面の蓋体３が設けられていない領域に上述した端子群Ｔ４を配置することで、端子群Ｔ４を蓋体３の外側に露出させることができる。

また、蓋体３の下面の凹部３１よりも外側の部分、すなわち基体２に接合している面である接合面３２は、平面視で四角形（本実施形態では長方形）の枠状をなしている（図１、図２および図３参照）。具体的には、図１に示すように、接合面３２は、Ｘ軸方向に沿って延びている１対の接合部分３２１、３２２と、この１対の接合部分３２１、３２２の端部同士を接続し、Ｙ軸方向に沿って延びている１対の接合部分３２３、３２４とで構成されている。本実施形態では、接合部分３２１（端子群Ｔ４側の接合部分）の幅は、接合部分３２２、３２３、３２４（他の接合部分）の各幅よりも大きく構成されている。なお、接合部分３２２、３２３、３２４の各幅は等しく構成されている。

ここで、１対の接合部分３２１、３２２のうち端子群Ｔ４側に位置する接合部分３２１が、「第１接合部分」を構成し、他方の接合部分３２２が、第１接合部分より幅が小さい「第２接合部分」を構成している。また、接合部分３２３、３２４も、接合部分３２２と同様に、第１接合部分より幅が小さい「第２接合部分」を構成している。

このような蓋体３の構成材料としては、シリコン材料を好適に用いることができる。ただし、蓋体３の構成材料としては、シリコン材料に限定されず、例えば、ガラス材料、セラミックス材料等を用いることもできる。

（接合材）
図２および図３に示すように、接合材７は、基体２の上面２２と蓋体３の接合面３２との間に配置され、これらを接合している。また、接合材７は、本実施形態では、接合面３２の全域にわたって設けられており、その平面視形状は、接合面３２と同様の形状をなす。そのため、接合材７は、平面視で、収容部Ｓを囲むように設けられており、図示では四角形の枠状をなしている。

具体的には、図１および図４に示すように、接合材７は、Ｘ軸方向に沿って延びている１対の部分７１、７２と、この１対の部分７１、７２の端部同士を接続し、Ｙ軸方向に沿って延びている１対の部分７３、７４とで構成されている。本実施形態では、部分７１（端子群Ｔ４側の部分）の幅Ｗ１は、部分７２、７３、７４（他の部分）の各幅Ｗ２よりも大きく構成されている。また、部分７２、７３、７４の各幅Ｗ２は等しい。

ここで、１対の部分７１、７２のうち端子群Ｔ４側に位置する部分７１が、「第１部分」を構成し、他方の部分７２が、第１部分より幅が小さい「第２部分」を構成している。また、部分７３、７４も、部分７２と同様に、第１部分より幅が小さい「第２部分」を構成している。

また、基体２の平面視で蓋体３が配線群Ｌ４と重なる領域には、溝部２２１〜２２５が設けられている（図２参照）。そのため、接合材７が無い状態では溝部２２１〜２２５を介して収容部Ｓの内外が連通してしまうが、基体２と蓋体３との間に接合材７が配置されていることで、この接合材７によって溝部２２１〜２２５を埋めることができる。
また、接合材７は、全域にわたってほぼ等しい厚さで設けられている。

このような接合材７の構成材料としては、基体２と蓋体３とを接合することが可能あれば特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂およびアクリル樹脂等の各種樹脂材料、低融点ガラス（例えば硼酸ガラス等）の各種ガラス材料、Ｐｔ（白金）、Ａｇ（銀）、Ｐｄ（鉛）、Ａｕ（金）等またはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも特に、接合材７は、低融点ガラスを含むことが好ましい。これにより、基体２と蓋体３とが異なる材料で構成されていても、基体２と蓋体３との必要な接合強度を確保することができる。例えば、基体２がガラス材料で構成され、蓋体３がシリコン材料で構成されているような場合に、これらの接合強度を特に高めることができる。

また、このような構成材料を含む接合材７の具体例としては、例えば、ガラスフリット、ガラスペースト、ガラスシール、半田ペースト、導電性ペースト、エポキシ樹脂等の各種樹脂材料を含む接着剤等を用いることができる。

以上説明したような本発明の電子デバイスの一例である電子デバイス１は、上述したように、基体２と、基体２上に設けられた「機能素子」としての角速度センサー素子４と、基体２上に設けられ、基体２とともに角速度センサー素子４を収容する収容部Ｓを形成している蓋体３と、基体２と蓋体３とを接合している接合材７と、基体２上に設けられ、角速度センサー素子４と基体２とが重なる方向から見た平面視において、蓋体３の外側に位置している複数の端子Ｔ４１〜Ｔ４５を有する端子群Ｔ４と、基体２上に設けられ、角速度センサー素子４と複数の端子Ｔ４１〜Ｔ４５とを接続している複数の配線Ｌ４１〜Ｌ４５を有する配線群Ｌ４と、を有する。また、接合材７は、平面視において、収容部Ｓと端子群Ｔ４との間に位置する「第１部分」としての部分７１と、部分７１とは異なる「第２部分」としての部分７２、７３、７４とを有する。そして、平面視において、部分７１（第１部分）の幅Ｗ１は、部分７２、７３、７４（第２部分）の各幅Ｗ２よりも大きい。このような電子デバイス１によれば、部分７１の幅Ｗ１が比較的大きいため、平面視で蓋体３が配線群Ｌ４と重なる領域（収容部Ｓと端子群Ｔ４との間）における基体２と蓋体３との接合強度の低下を低減することができる。また、接合材７が部分７２、７３、７４を有することで、基体２と蓋体３との接合面積を従来よりも小さくすることができる。このようなことから、基体２と蓋体３との必要な接合強度を保ちつつ、小型化を図ることができる電子デバイス１を実現することができる。

特に、本実施形態のように、接合材７の部分７１以外の全ての部分７２、７３、７４がそれぞれ「第２部分」を構成していることで、電子デバイス１の大型化を特に効果的に低減することができる。なお、本実施形態では、部分７２、７３、７４の全てが、「第２部分」を構成しているが、これらのいずれかのみが「第２部分」を構成していてもよい。

また、幅Ｗ１と幅Ｗ２とは、例えば、０．２≦Ｗ２／Ｗ１≦０．６の関係を満足することが好ましく、０．２５≦Ｗ２／Ｗ１≦０．５５の関係を満足することがより好ましく、０．３≦Ｗ２／Ｗ１≦０．５の関係を満足することがさらに好ましい。これにより、基体２と蓋体３との必要な接合強度を保ちつつ、小型化を図ることができる効果をより顕著に発揮することができる。

以上、電子デバイス１の構成について説明した。このような構成の電子デバイス１は、次のようにして角速度ωｘを検出することができる。

まず、角速度センサー素子４が有する可動駆動電極４４と固定駆動電極４５、４６との間に駆動電圧を印加し、２つの振動部４１をＹ軸方向に互いに逆位相で振動させる。この状態で、電子デバイス１に角速度ωｘが加わると、コリオリ力が働き、２つの検出用フラップ板４７が回動軸Ｊ４まわりに互いに逆位相で変位する。検出用フラップ板４７が変位することで、検出用フラップ板４７と固定検出電極４９とのギャップが変化し、それに伴ってこれらの間の静電容量が変化する。これにより、この静電容量の変化量に基づいて角速度ωｘを検出することができる。

［電子デバイスの製造方法］
次に、本発明の電子デバイスの製造方法を説明する。なお、以下では、上述した電子デバイス１を製造する場合の一例を説明する。

図５は、図１に示す電子デバイスの製造方法を説明するフローチャートである。図６は、図５に示す第１部材に配線群および端子群を設ける工程を説明するための断面図である。図７および図８は、それぞれ、図５に示す第１部材に角速度センサー素子を設ける工程を説明するための断面図である。図９、図１０および図１１は、それぞれ、図５に示す構造体を形成する工程を説明するための断面図である。図１２は、図５に示す構造体を形成する工程を説明するための平面図である。図１３は、図５に示す個片化する工程を説明するための断面図である。図１４は、図５に示す個片化する工程を説明するための平面図である。なお、図１２および図１４では、貫通孔３４および封止部材３５の図示を省略している。

図５に示すように、電子デバイス１の製造方法は、［１］第１部材２０に配線群Ｌ４および端子群Ｔ４を設ける工程（ステップＳ１１）と、［２］第１部材２０に角速度センサー素子４を設ける工程（ステップＳ１２）と、［３］構造体１０ａを形成する工程（ステップＳ１３）と、［４］個片化する工程（ステップＳ１４）とを有する。以下、各工程を順次説明する。

なお、以下では、複数の基体２となる第１部材２０がアルカリ金属イオンを含むガラス材料で構成され、複数の角速度センサー素子４となる基板４ａがシリコン材料で構成され、複数の蓋体３となる第２部材３０がシリコン材料で構成されている場合を例に説明する。また、以下では、複数の電子デバイス１を形成する。

［１］第１部材２０に配線群Ｌ４および端子群Ｔ４を設ける工程（ステップＳ１１）
まず、複数の凹部２１および複数の溝部２２１〜２２５を有する第１部材２０を用意し、この第１部材２０上に、複数の配線Ｌ４１〜Ｌ４５を有する配線群Ｌ４および複数の端子Ｔ４１〜Ｔ４５を有する端子群Ｔ４を設ける（図６参照）。

配線Ｌ４１〜Ｌ４５および端子Ｔ４１〜Ｔ４５は、それぞれ、対応する溝部２２１〜２２５内に形成する。

配線Ｌ４１〜Ｌ４５および端子Ｔ４１〜Ｔ４５の形成方法（成膜方法）としては、特に限定されないが、例えば、上述したような材料をスパッタリング法、蒸着法等の気相成膜法を用いて成膜した膜を、フォトリソグラフィーおよびエッチングによりパターニングすることで一括して形成することができる。

［２］第１部材２０に角速度センサー素子４を設ける工程（ステップＳ１２）
次に、第１部材２０に複数の角速度センサー素子４を設ける（図７および図８参照）。

具体的には、まず、基板４ａを用意し、第１部材２０上に基板４ａを例えば陽極接合法により接合する（図７参照）。次いで、基板４ａを例えば研磨することにより薄肉化した後、その薄肉化した基板４ａをフォトリソグラフィーおよびエッチングによりパターニングすることで複数の角速度センサー素子４を形成する（図８参照）。この基板４ａのエッチングには、特にドライエッチング法を用いる。更に高精度ドライエッチング加工として、エッチングとデポジション（保護膜堆積）を交互に繰り返すボッシュ（Ｂｏｓｃｈ）法を用いることが好適である。
なお、基板４ａの薄肉化は、適宜省略してもよい。

［３］構造体１０ａを形成する工程（ステップＳ１３）
次に、第２部材３０を第１部材２０上に接合材７０を介して接合し、複数の収容部Ｓを有する構造体１０ａを形成する（図９〜図１２参照）。

具体的には、まず、例えば、シリコンウエハに異方性エッチングを施すことにより複数の凹部３１および複数の貫通孔３４が形成された第２部材３０を用意する。次いで、第２部材３０の凹部３１が形成されている面（具体的には、この面の凹部３１を除く部分）に接合材７０を塗布する。次いで、図９に示すように、第１部材２０と第２部材３０との間に接合材７０が位置するように第１部材２０上に第２部材３０を配置する。このとき、１つの凹部３１に対して１つの角速度センサー素子４が位置するように第２部材３０を配置する。次いで、図１０に示すように、第１部材２０と第２部材３０とを接合する。次いで、貫通孔３４を介して真空引きや不活性ガスの導入を行った後、図１１に示すように、貫通孔３４を封止部材３５で封止する。これにより、互いに離間して設けられた収容部Ｓを複数有する構造体１０ａが得られる（図１１および図１２参照）。

図１２に示すように、構造体１０ａは、二点鎖線で示されたライン８５０、８６０で区画された４つの領域Ｃを有する。領域Ｃは、後の工程で電子デバイス１となる領域である。なお、複数の領域Ｃおよび収容部Ｓは、本実施形態では、平面視で行列状に設けられている。

接合材７０を塗布する方法としては、例えば、スクリーン印刷法を好適に用いることができる。ただし、接合材７０を塗布する方法は、スクリーン印刷法に限定されず、例えば、スプレーコート法、インクジェット法等の各種方法を用いることができる。

接合材７０の構成材料としては、例えば、上述した接合材７の構成材料で挙げた材料を含むものを用いることができる。本実施形態では、例えば硼酸ガラス（Ｂ_２Ｏ_３）を主成分として含む接合材７０を用いており、接合材７０を塗布した後に接合材７０を加熱・加圧することで、第１部材２０と第２部材３０とを接合している（図９および図１０参照）。なお、接合前の状態の接合材７０は、液体状でも固体状でも構わない。

また、図１２に示すように、本工程において、接合材７０は、平面視で収容部Ｓを囲んで設けられている。接合材７０は、平面視で、配線群Ｌ４と重なり、端子群Ｔ４と収容部Ｓとの間に位置する複数の部分７１と、隣り合う２つの収容部Ｓ同士の間に位置する中間部７２１と、隣り合う領域Ｃの境界の部分に位置する複数の境界部７２２と、を有する。

また、接合材７０の塗布は、塗布された接合材７０の幅が全域において等しくなるように行う。したがって、部分７１の幅Ｗ１、中間部７２１の幅Ｗ２１および境界部７２２の幅Ｗ２２は、等しくなっている。

また、貫通孔３４の封止部材３５による封止は、例えばＡｕＧｅ等の半田ボールを貫通孔３４に配置した後、これをＹＡＧレーザー、ＣＯ_２レーザー等の加工用レーザーを用いて溶融することにより行われる。

［４］個片化する工程（ステップＳ１４）
次に、平面視で隣り合う２つの収容部Ｓ同士の間を切断することにより、構造体１０ａを個片化する（図１３および図１４参照）。

構造体１０ａの切断は、例えばダイシングブレード８０を用いて行う。本実施形態では、図１４にハッチングを付して示す切断予定箇所８５、８６で切断することにより、構造体１０ａを領域Ｃごとに分割する。切断予定箇所８５は、平面視で中間部７２１と重なる部分であり、切断予定箇所８６は、平面視で境界部７２２と重なる部分である。

構造体１０ａの切断に伴って中間部７２１が切断されることで、部分７３、７４が形成される。また、境界部７２２が切断されることで、部分７２が形成される。ここで、本実施形態では、上述したように、幅Ｗ１と幅Ｗ２１と幅Ｗ２２とが互いに等しいため、中間部７２１と境界部７２２とを切断することにより、部分７１の幅Ｗ１よりも小さい幅Ｗ２を有する部分７２、７３、７４を容易に形成することができる。また、第１部材２０が切断されることで、複数の基体２が形成され、第２部材３０が切断されることで、複数の蓋体３が形成される。
以上のようにして、図１に示すような電子デバイス１を一括して複数得ることができる。

以上説明したような本発明の電子デバイスの製造方法の一例である電子デバイス１の製造方法は、上述したように、［１］第１部材２０に配線群Ｌ４および端子群Ｔ４を設ける工程（ステップＳ１１）と、［２］第１部材２０に角速度センサー素子４を設ける工程（ステップＳ１２）と、［３］構造体１０ａを形成する工程（ステップＳ１３）と、［４］個片化する工程（ステップＳ１４）とを有する。言い換えると、複数の「機能素子」としての角速度センサー素子４と、複数の端子Ｔ４１〜Ｔ４５を有する複数の端子群Ｔ４と、複数の角速度センサー素子４と複数の端子Ｔ４１〜Ｔ４５とを接続する複数の配線Ｌ４１〜Ｌ４５を有する複数の配線群Ｌ４とを第１部材２０に設ける工程と、第１部材２０上に接合材７０を介して第２部材３０を接合して、第１部材２０と角速度センサー素子４とが重なる方向から見た平面視において接合材７０で囲まれ、少なくとも１つの角速度センサー素子４を収容する収容部Ｓを複数有する構造体１０ａを形成する工程と、平面視で、隣り合う２つの収容部Ｓ同士の間で構造体１０ａを切断して個片化する工程と、を有する。また、構造体１０ａを形成する工程において、第２部材３０は、平面視で、第２部材３０の外側に複数の端子群Ｔ４が位置するように配置され、接合材７０は、平面視で、配線群Ｌ４と重なり、端子群Ｔ４と収容部Ｓとの間に位置する第１部分としての部分７１と、隣り合う２つの収容部Ｓ同士の間に位置する中間部７２１と、を有している。また、個片化する工程において、平面視で、構造体１０ａの切断に伴って中間部７２１を切断することにより、部分７１（第１部分）よりも幅が小さい第２部分としての部分７３、７４を形成する。また、本実施形態では、境界部７２２を切断することで第２部分としての部分７２も形成する。

このような電子デバイス１の製造方法によれば、部分７１の幅Ｗ１を比較的大きく形成することができるため、平面視で第２部材３０が配線群Ｌ４と重なる領域（収容部Ｓと端子群Ｔ４との間）における第１部材２０と第２部材３０との接合強度の低下を低減することができる。そのため、基体２と蓋体３との接合強度の低下が低減された電子デバイス１を製造することができる。また、接合材７０の中間部７２１を切断することで、部分７１の幅Ｗ１よりも小さい幅Ｗ２を有する部分７３、７４を形成することができるため、基体２と蓋体３との接合面積が従来よりも小さい電子デバイス１を製造することができる。このようなことから、基体２と蓋体３との必要な接合強度を保ちつつ、小型化を図ることができる電子デバイス１を製造することができる。また、第１部材２０および第２部材３０を接合材７０とともに切断するため、接合材７０を介さずに第１部材２０や第２部材３０を切断する場合に比べ、チッピングが生じ難く好適である。

また、部分７１の幅Ｗ１と、部分７２、７３、７４の各幅Ｗ２とは、上述したような数値範囲を満足することが好ましく、幅Ｗ２をより小さくしたい場合には、例えば、幅Ｗ８０が比較的大きいダイシングブレード８０を用いることが好ましい。これにより、幅Ｗ２が比較的小さい部分７２、７３、７４を容易に形成することができる。このように、幅Ｗ２の大きさ（幅Ｗ１に対する比率）に応じてダイシングブレード８０の幅Ｗ８０を設定することは好適である（図１３参照）。

例えば、部分７１の幅Ｗ１を２００ｕｍとし、ダイシングブレード８０の幅Ｗ８０を４０ｕｍとした。その結果、部分７２、７３、７４の各幅Ｗ２は８０ｕｍとなり、Ｗ２／Ｗ１＝０．４となった。このように部分７１の幅Ｗ１よりも小さい幅Ｗ８０を有するダイシングブレードを用いることにより本発明を実現することが出来る。

なお、本実施形態では、１つの収容部Ｓに１つの角速度センサー素子４が設けられていたが、収容部Ｓに、複数の機能素子が設けられていてもよい。

また、本実施形態では、上述したように、中間部７２１の幅Ｗ２１が部分７１の幅Ｗ１と等しくなるように接合材７０を設けている。ここで、本明細書において、中間部７２１の幅Ｗ２１と部分７１の幅Ｗ１とが「等しい」とは、両者が実質的に等しいこと、すなわち、両者の差が１０％以下の範囲を満足することを意味する。言い換えると、平面視において、中間部７２１の幅Ｗ２１は、「第１部分」としての部分７１の幅Ｗ１の０．９〜１．１倍である。これにより、接合材７０を設ける作業を容易に行うことができる。また、接合材７０が設けられている幅Ｗ２１と幅Ｗ１の幅を実質的に等しくすることで、第１部材２０と第２部材３０を接合したとき、接合材７０のバラツキによる傾きを低減することができる。更に、部分７１の幅Ｗ１よりも小さい幅Ｗ２を有する部分７２、７３、７４を容易かつ適正に形成することができる。

また、中間部７２１の幅Ｗ２１は、部分７１の幅Ｗ１の０．９２〜１．０８倍であることがより好ましく、０．９５〜１．０５倍であることがさらに好ましい。これにより、上述した効果を顕著に発揮することができる。

また、上述したように、構造体１０ａを形成する工程においては、接合材７０をスクリーン印刷により第１部材２０および第２部材３０のうちの少なくとも一方に塗布することが好ましい。なお、本実施形態では、上述したように第２部材３０に接合材７０を塗布している。スクリーン印刷を用いることで、接合材７０をより容易かつ迅速に、所望の平面視形状で塗布することができる。また、必要な接合強度を十分に確保できる適度の大きさの幅Ｗ１を有する部分７１を容易かつ適正に形成することができる。

また、上述したように、接合材７０は、低融点ガラスを含むことが好ましい。低融点ガラスとしては、例えば、硼酸系、珪酸系、燐酸系、砒酸系、ゲルマネート系、バナデート系、テルライド系等のものが挙げられる。また、低融点ガラスの融点は、７００℃以下が好ましく、５００℃以下がより好ましい。本実施形態では、特に、低融点ガラスとして、硼酸ガラス（Ｂ_２Ｏ_３）を主成分として含む接合材７０を好適に用いている。このような低融点ガラスを含む接合材７０は、第１部材２０または第２部材３０に塗布して接合する過程で、設計された接合面積よりも大きくなり易いが、上述の電子デバイス１の製造方法によれば、このような接合材７０を用いても接合面積を容易に小さくすることができる。また、低融点ガラスを含む接合材７０は、第１部材２０と第２部材３０とが異なる材料で構成されていても、第１部材２０と第２部材３０との必要な接合強度を十分に確保することができるため好ましい。

例えば、開口が一律に１４０ｕｍのスクリーン印刷マスクから印刷された硼酸ガラスペーストを接合材とし基体２と蓋体３を接合した。この時、接合において蓋体３に荷重を１００ｋＰａ程度印加したため、部分７１の幅Ｗ１は２００ｕｍとなった。このようにスクリーン印刷にてパターン形成した接合材７０に荷重を掛けて押下することにより、部分７１の幅Ｗ１は印刷時より拡大し、気密性を良好に保つことが出来る。更に部分７２、７３、７４の各幅Ｗ２をダイシングブレードでダイシングする際にチッピングを抑制することが出来る。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図１５は、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。図１６は、図１５に示す電子デバイスの断面図である。図１７は、図１５に示す加速度センサー素子を説明するための平面図である。図１８は、図１５に示す電子デバイスの製造方法における構造体を形成する工程を説明するための平面図である。図１９は、図１５に示す電子デバイスの製造方法における個片化する工程を説明するための平面図である。なお、図１７および図１８では、貫通孔３４および封止部材３５の図示を省略している。

なお、以下の説明では、本実施形態に関し、上述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１５〜図１９では上述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

［電子デバイス］
図１５に示す電子デバイス１Ａは、機能素子としての角速度センサー素子４および加速度センサー素子５を有し、Ｘ軸まわりの角速度およびＸ軸方向の加速度を検出することのできる複合センサーである。

図１６に示すように、電子デバイス１Ａは、基体２Ａと、蓋体３Ａと、加速度センサー素子５と、接合材７Ａと、を有する。また、図１５および図１７に示すように、電子デバイス１Ａは、複数の配線Ｌ５１、Ｌ５２、Ｌ５３を有する配線群Ｌ５と、複数の端子Ｔ５１、Ｔ５２、Ｔ５３を有する端子群Ｔ５と、を備える。

（基体）
基体２Ａは、凹部２３と、溝部２４１、２４２、２４３を有する。溝部２４１〜２４３は、それぞれ、凹部２３の外側に設けられている。また、溝部２４１〜２４３は、平面視で配線群Ｌ５および端子群Ｔ５に対応した形状をなしている。

（加速度センサー素子）
図１７に示すように、加速度センサー素子５は、支持部５１、５２と、可動部５３と、連結部５４、５５と、複数の第１固定電極部５８と、複数の第２固定電極部５９と、を有する。支持部５１、５２、可動部５３および連結部５４、５５とは、一体的に形成されている。

支持部５１、５２は、上述した基体２Ａの上面２２Ａに固定されており、凹部２３を介してＹ軸方向に対向して配置されている。

可動部５３は、平面視で、支持部５１、５２の間に位置している。可動部５３は、−Ｙ軸側において連結部５４を介して支持部５１に連結され、＋Ｙ軸側において連結部５５を介して支持部５２に連結されている。これにより、可動部５３は、連結部５４、５５を弾性変形させつつ、支持部５１、５２に対してＹ軸方向に変位可能となる。また、可動部５３は、Ｙ軸方向に延在する基部５３１と、基部５３１からＸ軸方向に突出し、Ｙ軸方向に配列されている複数の可動電極部５３２と、を有している。複数の可動電極部５３２は、互いに離間している。

また、複数の第１固定電極部５８と複数の第２固定電極部５９とは、それぞれ、Ｘ軸方向に延在しており、可動電極部５３２に対応して設けられている。複数の第１固定電極部５８は、可動電極部５３２のＹ軸方向一方側に配置され、対応する可動電極部５３２に対して間隔を隔てて設けられている。一方、複数の第２固定電極部５９は、可動電極部５３２のＹ軸方向他方側に配置され、対応する可動電極部５３２に対して間隔を隔てて設けられている。

また、上述したような構成の可動部５３、連結部５４、５５、第１固定電極部５８の一端部および第２固定電極部５９の一端部は、基体２Ａの凹部２３の上方に設けられ、基体２Ａと離間している。

なお、加速度センサー素子５の構成材料としては、上述した角速度センサー素子４の材料と同様のものを用いることができる。

（配線群および端子群）
図１７に示すように、配線群Ｌ５および端子群Ｔ５は、基体２Ａ上に設けられている。
具体的には、配線Ｌ５１および端子Ｔ５１は、上述した溝部２４１に設けられ、配線Ｌ５２および端子Ｔ５２は、溝部２４２に設けられ、配線Ｌ５３および端子Ｔ５３は、溝部２４３に設けられている。

また、配線Ｌ５１は、導電性バンプＢ５１を介して上述した加速度センサー素子５が有する支持部５１と電気的に接続されている。配線Ｌ５２は、複数の導電性バンプＢ５２を介して各第１固定電極部５８と電気的に接続されている。配線Ｌ５３は、複数の導電性バンプＢ５３を介して各第２固定電極部５９と電気的に接続されている。また、配線Ｌ５１の一端部は、端子Ｔ５１に接続され、配線Ｌ５２の一端部は、端子Ｔ５２に接続され、配線Ｌ５３の一端部は、端子Ｔ５３に接続されている。

なお、配線Ｌ５１〜Ｌ５３、端子Ｔ５１〜Ｔ５３および導電性バンプＢ５１、Ｂ５２、Ｂ５３の構成材料としては、それぞれ、上述した配線Ｌ４１〜Ｌ４５の材料と同様のものを用いることができる。

また、配線群Ｌ５は、凹部２３の外側に設けられている。また、端子群Ｔ５は、基体２Ａの外周部に設けられ、平面視で蓋体３Ａの外側に位置している。本実施形態では、図１５に示すとおり、端子群Ｔ４および端子群Ｔ５は、基体２Ａの上面２２Ａの−Ｙ軸側に位置し、Ｘ軸方向に沿って一列に並んで設けられている。

（蓋体）
蓋体３Ａは、凹部２１に対応する凹部３１と、凹部２３に対応する凹部３３とを有している。凹部２１と凹部３１とにより第１収容部Ｓ１が形成され、凹部２３と凹部３３とにより第２収容部Ｓ２が形成されている。ここで、本実施形態では、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２とで収容部Ｓ１０を構成している。

また、第１収容部Ｓ１および第２収容部Ｓ２は、それぞれ独立しており、第１収容部Ｓ１に角速度センサー素子４が収容され、第２収容部Ｓ２に加速度センサー素子５が収容されている。また、第２収容部Ｓ２は、平面視で四角形（本実施形態では長方形）をなす凹部２３、３３で形成されていることで、平面視で四角形（本実施形態では長方形）をなす。第１収容部Ｓ１も同様である。そして、本実施形態では、第１収容部Ｓ１および第２収容部Ｓ２は、それぞれ、その長手方向が互いにＹ軸方向に沿い、Ｘ軸方向に並んで設けられている。

ここで、第２収容部Ｓ２は、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されて、使用温度（−４０℃〜８０℃程度）で、ほぼ大気圧となっていることが好ましい。第２収容部Ｓ２を大気圧とすることで、粘性抵抗が増してダンピング効果が発揮され、可動部５３の振動を速やかに収束（停止）させることができる。そのため、加速度の検出精度が向上する。

また、蓋体３Ａには、凹部３３の内外を連通する貫通孔３４が形成されている。そして、貫通孔３４内には、各種金属材料等で構成された封止部材３５が充填されている。

また、図１５に示すように、蓋体３Ａの接合面３２Ａは、平面視で枠状をなし、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２との間に位置し、Ｙ軸方向に沿って延びている接合部分３２５（第３接合部分）を有する。接合部分３２１（端子群Ｔ４、Ｔ５側の接合部分）の幅および接合部分３２５との幅は、接合部分３２２、３２３、３２４（他の接合部分）の各幅よりも大きく構成されている。なお、接合部分３２１、３２５の各幅は、等しく構成されている。

（接合材）
図１５に示すように、接合材７Ａは、平面視で、収容部Ｓ１０を囲むように設けられており、図示では枠状をなしている。また、接合材７Ａは、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２とを平面視で、それぞれ、囲むように設けられている。

具体的には、接合材７Ａは、平面視で枠状をなし、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２との間に位置し、Ｙ軸方向に沿って延びている部分７５を有する。部分７１（端子群Ｔ４、Ｔ５側の部分）の幅Ｗ１および部分７５の幅Ｗ３は、部分７２、７３、７４（他の部分）の各幅Ｗ２よりも大きく構成されている。なお、部分７１の幅Ｗ１と部分７５の幅Ｗ３とは等しい。また、部分７５は、「第３部分」を構成している。

以上説明したような電子デバイス１Ａでは、収容部Ｓ１０は、少なくとも１つの「機能素子」としての角速度センサー素子４を有する第１収容部Ｓ１と、少なくとも１つの「機能素子」としての加速度センサー素子５を有する第２収容部Ｓ２とを有する。また、接合材７Ａは、平面視において、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２との間に位置する「第３部分」としての部分７５を有する。また、平面視において、部分７５の幅Ｗ３は、「第２部分」としての部分７２、７３、７４の各幅Ｗ２よりも大きい。これにより、部分７５の幅Ｗ３が部分７２、７３、７４の各幅Ｗ２よりも大きいため、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２の気密性をそれぞれ独立した状態で十分に保つことができる。

例えば、部分７１の幅Ｗ１及び部分７５の幅Ｗ３を２００ｕｍとし、ダイシングブレード８０の幅Ｗ８０を４０ｕｍとした。その結果、部分７２、７３、７４の各幅Ｗ２は８０ｕｍとなり電子デバイス１Ａの小型化が達成された。しかし、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２は部分７５は２００ｕｍのままなので、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２は連通することなく独立した状態で雰囲気を保つことが出来る。更に、配線Ｌ４１〜Ｌ４５及び配線Ｌ５１〜Ｌ５３は、部分７１の幅Ｗ１が２００ｕｍで外部から隔離されているので気密性を良好に確保することが出来る。このように部分７１の幅Ｗ１及び部分７５の幅Ｗ３よりも小さい幅Ｗ８０を有するダイシングブレードを用いることにより本発明を実現することが出来る。

また、例えば、開口が一律に１４０ｕｍのスクリーン印刷マスクから印刷された硼酸ガラスペーストを接合材とし基体２と蓋体３を接合した。この時、接合に於いて蓋体３に荷重を１００ｋＰａ程度印加したため、部分７１の幅Ｗ１及び部分７５の幅Ｗ３は２００ｕｍとなった。このようにスクリーン印刷にてパターン形成した接合材７０に荷重を掛けて押下することにより、部分７１の幅Ｗ１や幅Ｗ３は印刷時より拡大し、気密性を良好に保つことが出来る。更に部分７２、７３、７４の各幅Ｗ２をダイシングブレードでダイシングする際にチッピングを抑制することが出来る。

なお、本実施形態では、１つの第１収容部Ｓ１に１つの角速度センサー素子４が設けられ、１つの第２収容部Ｓ２に１つの加速度センサー素子５が設けられていたが、第１収容部Ｓ１および第２収容部Ｓ２には、それぞれ、複数の機能素子が設けられていてもよい。

［電子デバイスの製造方法］
加速度センサー素子５は、角速度センサー素子４と同様の製造方法により形成することができ、配線群Ｌ５および端子群Ｔ５は、配線群Ｌ４および端子群Ｔ４と同様の製造方法により形成することができる。そして、第１実施形態と同様の方法で、加速度センサー素子５、配線群Ｌ５および端子群Ｔ５を第１部材２０に設けることができる。

［３］構造体１０ａＡを形成する工程（ステップＳ１３）
第２部材３０Ａを第１部材２０Ａ上に接合材７０Ａを介して接合する。このとき、本実施形態では、１つの凹部３１に対して１つの角速度センサー素子４が位置し、１つの凹部３３に対して１つの加速度センサー素子５が位置するように、第１部材２０Ａと第２部材３０Ａとを接合する。次いで、対応する貫通孔３４を介して第１収容部Ｓ１および第２収容部Ｓ２をそれぞれ所望の雰囲気にし、貫通孔３４を封止部材３５で封止する。これにより、第１収容部Ｓ１および第２収容部Ｓ２を有する収容部Ｓ１０を複数備える構造体１０ａＡが得られる（図１８参照）。

本工程において、接合材７０Ａは、平面視で収容部Ｓ１０を囲んで設けられている。また、接合材７０Ａは、平面視で第１収容部Ｓ１および第２収容部Ｓ２のそれぞれを囲んでいる。接合材７０Ａは、平面視で、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２との間に位置する部分７５を有する。また、部分７１の幅Ｗ１、中間部７２１の幅Ｗ２１、境界部７２２の幅Ｗ２２および部分７５の幅Ｗ３が等しくなっている。

［４］個片化する工程（ステップＳ１４）
次に、平面視で隣り合う２つの収容部Ｓ１０同士の間を切断することにより、構造体１０ａＡを個片化する（図１９参照）。これにより、中間部７２１が切断されることで、部分７１、７５よりも小さい幅Ｗ２を有する部分７３、７４が形成される。ここで、本実施形態では、上述したように、幅Ｗ１と幅Ｗ２１と幅Ｗ２２と幅Ｗ３とが互いに等しいため、中間部７２１と境界部７２２とを切断することにより、部分７１、７５の幅Ｗ１、Ｗ３よりも小さい幅Ｗ２を有する部分７２、７３、７４を容易に形成することができる。

以上説明したような電子デバイス１Ａの製造方法では、構造体１０ａＡを形成する工程において、収容部Ｓ１０は、少なくとも１つの「機能素子」としての角速度センサー素子４を収容する第１収容部Ｓ１と、少なくとも１つの「機能素子」としての加速度センサー素子５を収容する第２収容部Ｓ２とを有する。また、接合材７０Ａは、平面視で、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２との間に位置する「第３部分」としての部分７５を有する。また、個片化する工程において、平面視で、構造体１０ａＡの切断に伴って中間部７２１を切断することにより、「第２部分」としての部分７３、７４の幅Ｗ２を部分７５の幅Ｗ３よりも小さく形成する。これにより、第１収容部Ｓ１と第２収容部Ｓ２の気密性がそれぞれ独立して十分に保たれた電子デバイス１Ａを製造することができる。

また、本実施形態では、上述したように、中間部７２１の幅Ｗ２１が部分７５の幅Ｗ３と等しくなるように接合材７０Ａを設けている。ここで、本明細書において、中間部７２１の幅Ｗ２１と部分７５の幅Ｗ３とが「等しい」とは、両者の差が、１０％以下の範囲を満足することを意味する。言い換えると、平面視において、中間部７２１の幅Ｗ２１は、「第３部分」としての部分７５の幅Ｗ３の０．９〜１．１倍である。これにより、接合材７０Ａを設ける作業を容易にすることができ、また、部分７５の幅Ｗ３よりも小さい幅Ｗ２を有する部分７２、７３、７４を容易かつ適正に形成することができる。

また、中間部７２１の幅Ｗ２１は、部分７５の幅Ｗ３の０．９２〜１．０８倍であることがより好ましく、０．９５〜１．０５倍であることがさらに好ましい。これにより、上述した効果を顕著に発揮することができる。

２．電子機器
次に、本発明の電子機器を説明する。
図２０は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には電子デバイス１（または電子デバイス１Ａ）が内蔵されている。

図２１は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には電子デバイス１（または電子デバイス１Ａ）が内蔵されている。

図２２は、本発明の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。この図において、デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には電子デバイス１（または電子デバイス１Ａ）が内蔵されている。

このような電子機器は、電子デバイス１（または電子デバイス１Ａ）を備えている。そのため、上述した電子デバイス１（または電子デバイス１Ａ）の作用、効果を享受することができ、その配置の自由度が高く、信頼性が高い。

３．移動体
次に、本発明の移動体を説明する。
図２３は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。この図において、自動車１５００には電子デバイス１が内蔵されており、例えば、電子デバイス１（または電子デバイス１Ａ）によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。電子デバイス１（または電子デバイス１Ａ）の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。

このような移動体は、電子デバイス１（または電子デバイス１Ａ）を備えている。そのため、上述した電子デバイス１（または電子デバイス１Ａ）の作用、効果を享受することができ、その配置の自由度が高く、信頼性が高い。

なお、電子デバイス１（または電子デバイス１Ａ）は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

以上、本発明の電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

また、上述した実施形態では、機能素子として、加速度センサー素子や角速度センサー素子を用いた構成について説明したが、加速度センサー素子および角速度センサー素子の構成としては特に限定されない。また、機能素子としては、加速度センサー素子や角速度センサー素子に限定されず、例えば、圧力センサー素子であってもよいし、発振器等に用いられる振動素子であってもよい。

１…電子デバイス、１Ａ…電子デバイス、２…基体、２Ａ…基体、３…蓋体、３Ａ…蓋体、４…角速度センサー素子、４ａ…基板、５…加速度センサー素子、７…接合材、７Ａ…接合材、１０ａ…構造体、１０ａＡ…構造体、２０…第１部材、２０Ａ…第１部材、２１…凹部、２２…上面、２２Ａ…上面、２３…凹部、３０…第２部材、３０Ａ…第２部材、３１…凹部、３２…接合面、３２Ａ…接合面、３３…凹部、３４…貫通孔、３５…封止部材、４０…構造体、４０ａ…構造体、４０ｂ…構造体、４１…振動部、４２…駆動バネ部、４３…固定部、４４…可動駆動電極、４５…固定駆動電極、４６…固定駆動電極、４７…検出用フラップ板、４８…梁部、４９…固定検出電極、５１…支持部、５２…支持部、５３…可動部、５４…連結部、５５…連結部、５８…第１固定電極部、５９…第２固定電極部、７０…接合材、７０Ａ…接合材、７１…部分、７２…部分、７３…部分、７４…部分、７５…部分、８０…ダイシングブレード、８５…箇所、８６…箇所、２２１…溝部、２２２…溝部、２２３…溝部、２２４…溝部、２２５…溝部、２４１…溝部、２４２…溝部、２４３…溝部、３２１…接合部分、３２２…接合部分、３２３…接合部分、３２４…接合部分、３２５…接合部分、５３１…基部、５３２…可動電極部、７２１…中間部、７２２…境界部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０２…車体姿勢制御装置、１５０３…車輪、Ｂ４１…導電性バンプ、Ｂ４２…導電性バンプ、Ｂ４３…導電性バンプ、Ｂ５１…導電性バンプ、Ｂ５２…導電性バンプ、Ｂ５３…導電性バンプ、Ｊ４…回動軸、Ｌ４…配線群、Ｌ４１…配線、Ｌ４２…配線、Ｌ４３…配線、Ｌ４４…配線、Ｌ４５…配線、Ｌ５…配線群、Ｌ５１…配線、Ｌ５２…配線、Ｌ５３…配線、Ｓ…収容部、Ｓ１…第１収容部、Ｓ１０…収容部、Ｓ２…第２収容部、Ｓ１１…ステップ、Ｓ１２…ステップ、Ｓ１３…ステップ、Ｓ１４…ステップ、Ｔ４…端子群、Ｔ４１…端子、Ｔ４２…端子、Ｔ４３…端子、Ｔ４４…端子、Ｔ４５…端子、Ｔ５…端子群、Ｔ５１…端子、Ｔ５２…端子、Ｔ５３…端子、ωｘ…角速度、Ｗ１…幅、Ｗ２…幅、Ｗ３…幅、Ｗ２１…幅、Ｗ２２…幅、Ｗ８０…幅、８５０…ライン、８６０…ライン、Ｃ…領域

Claims

複数の機能素子と、複数の端子を有する複数の端子群と、複数の前記機能素子と複数の前記端子とを接続する複数の配線を有する複数の配線群とを第１部材に設ける工程と、
前記第１部材上に接合材を介して第２部材を接合して、前記第１部材と前記機能素子とが重なる方向から見た平面視において前記接合材で囲まれ、少なくとも１つの前記機能素子を収容する収容部を複数有する構造体を形成する工程と、
前記平面視で、隣り合う２つの前記収容部同士の間で前記構造体を切断して個片化する工程と、を有し、
前記構造体を形成する工程において、前記第２部材は、前記平面視で、前記第２部材の外側に複数の前記端子群が位置するように配置され、
前記接合材は、前記平面視で、前記配線群と重なり、前記端子群と前記収容部との間に位置する第１部分と、隣り合う２つの前記収容部同士の間に位置する中間部と、を有し、
前記個片化する工程において、前記平面視で、前記構造体の切断に伴って前記中間部を切断することにより、前記第１部分よりも幅が小さい第２部分を形成することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
前記平面視において、前記中間部の幅は、前記第１部分の幅の０．９〜１．１倍である請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
前記構造体を形成する工程において、前記収容部は、少なくとも１つの前記機能素子を収容する第１収容部と、少なくとも１つの前記機能素子を収容する第２収容部とを有し、
前記接合材は、前記平面視で、前記第１収容部と前記第２収容部との間に位置する第３部分を有し、
前記個片化する工程において、前記平面視で、前記構造体の切断に伴って前記中間部を切断することにより、前記第２部分の幅を前記第３部分の幅よりも小さく形成する請求項１または２に記載の電子デバイスの製造方法。
前記構造体を形成する工程においては、前記接合材をスクリーン印刷により前記第１部材および前記第２部材のうちの少なくとも一方に塗布する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
前記接合材は、低融点ガラスを含む請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。
基体と、
前記基体上に設けられた機能素子と、
前記基体上に設けられ、前記基体とともに前記機能素子を収容する収容部を形成している蓋体と、
前記基体と前記蓋体とを接合している接合材と、
前記基体上に設けられ、前記機能素子と前記基体とが重なる方向から見た平面視において、前記蓋体の外側に位置している複数の端子を有する端子群と、
前記基体上に設けられ、前記機能素子と複数の前記端子とを接続している複数の配線を有する配線群と、を有し、
前記接合材は、前記平面視において、前記収容部と前記端子群との間に位置する第１部分と、前記第１部分とは異なる第２部分とを有し、
前記平面視において、前記第１部分の幅は、前記第２部分の幅よりも大きいことを特徴とする電子デバイス。
前記収容部は、少なくとも１つの前記機能素子を有する第１収容部と、少なくとも１つの前記機能素子を有する第２収容部とを有し、
前記接合材は、前記平面視において、前記第１収容部と前記第２収容部の間に位置する第３部分を有し、
前記平面視において、前記第３部分の幅は、前記第２部分の幅よりも大きい請求項６に記載の電子デバイス。
前記接合材は、低融点ガラスを含む請求項６または７に記載の電子デバイス。
請求項６ないし８のいずれか１項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする電子機器。
請求項６ないし８のいずれか１項に記載の電子デバイスを有することを特徴とする移動体。