JP2021007075A - 端子及びコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】端子及びコネクタの小型化を実現する。【解決手段】端子１は、導電性の板状部材が折り曲げられて形成されているものであって、本体部１０と、接点部２０と、連結部３０とを備える。本体部１０は、端子１の接続対象である回路基板２００に固定される。接点部２０は、基部２１と、基部２１から第１方向Ｄ１に延びると共に弾性を有する一対の弾性腕２２Ｒ、２２Ｌと、を有し、弾性腕２２Ｒ、２２Ｌが相手端子３００を挟むことで、回路基板２００の導体パターン２０１と相手端子３００とを電気的に接続する。連結部３０は、本体部１０と接点部２０とを、第１方向Ｄ１と直交する幅方向Ｄｗにおいて相互に離して連結する。連結部３０の少なくとも一部は、基部２１の板厚方向Ｄｔに凸となるように湾曲されている。【選択図】図４

Description

本発明は、端子及びコネクタに関する。

特許文献１には、相手端子が接触するフォーク状の接触部と、回路基板に接続される半田接続部と、接触部及び半田接続部を連結する歪吸収部とを備えた端子が開示されている。歪吸収部は、３つのＵ字状の屈曲部を有する。この構成により、接触部に対して相手端子が、端子の高さ方向に直交する方向に位置ズレを生じている場合であっても、接触部への接触に伴って、３つのＵ字状の屈曲部が撓んだり弾性変形したりして、歪吸収部が当該位置ズレを吸収する。この結果、特許文献１に記載の端子では、相手端子を接触部に円滑に接触させることが可能になる。

特許第３０１６１６４号公報

特許文献１に記載の端子は、半田接続部、歪吸収部及び接触部が端子の高さ方向に連なるように形成されている。これにより、端子の高さ方向の寸法が大きくなるという課題がある。ひいては、端子及び端子を備えるコネクタが大型化するおそれがある。

本発明は、上述の事情の下になされたもので、端子及びコネクタの小型化を実現することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る端子は、
導電性の板状部材が折り曲げられて形成されている端子であって、
前記端子の接続対象に固定される本体部と、
基部と、前記基部から第１方向に延びると共に弾性を有する一対の弾性腕と、を有し、前記弾性腕が相手端子を挟むことで、前記接続対象の導体部分と前記相手端子とを電気的に接続する接点部と、
前記本体部と前記接点部とを、前記第１方向と直交する第２方向において相互に離して連結する連結部と、
を備え、
前記連結部の少なくとも一部は、前記基部の板厚方向に凸となるように湾曲されている。

前記基部の前記第１方向における長さは、前記連結部の前記第１方向における長さよりも長くてもよい。

前記第１方向において、前記弾性腕に近い方の前記基部の端部は、
前記第１方向において、前記弾性腕に近い方の前記連結部の端部の位置よりも、前記第１方向において、前記弾性腕に近い位置に配置されていてもよい。

前記連結部の板厚は、前記本体部の板厚よりも薄くてもよい。

前記連結部の板厚は、前記接点部の板厚よりも薄くてもよい。

前記第１方向において、前記弾性腕から遠い方の前記基部の端部は、
前記第１方向において、前記弾性腕から遠い方の前記連結部の端部の位置よりも、前記第１方向において、前記弾性腕から遠い位置に配置されていてもよい。

前記接続対象は、回路基板であり、
前記本体部は、先端が折り曲げられて前記回路基板に配置されると共に、はんだ付けによって前記回路基板に固定されるはんだ付け部を有していてもよい。

前記接続対象は、貫通孔が形成されている回路基板であり、
前記本体部は、前記貫通孔に挿入されると共に、はんだ付けによって前記回路基板に固定されるはんだ付け部を有していてもよい。

前記接続対象は、貫通孔が形成されている回路基板であり、
前記本体部は、前記貫通孔に挿入されると共に、前記貫通孔の内面に接触するプレスフィット部を有していてもよい。

本発明の第２の観点に係るコネクタは、
本発明の第１の観点に係る端子と、
絶縁性の素材から形成されていると共に、前記端子を収容するハウジングと、
を備える。

前記ハウジングには、前記端子が収容される端子収容室が形成され、
前記端子収容室に前記端子が収容された場合に、前記弾性腕と前記端子収容室の内壁面との間に隙間が形成されると共に、前記基部と前記端子収容室の内壁面との間に隙間が形成されてもよい。

本発明においては、連結部は、本体部と接点部とを、弾性腕の延びる方向である第１方向に直交する第２方向において相互に離して連結している。また、連結部の少なくとも一部は、基部の板厚方向に凸となるように湾曲されている。このため、端子における弾性腕の延びる方向の寸法、すなわち、端子の高さ方向の寸法を小さくすることが可能になる。結果として、端子及びコネクタの小型化を実現することができる。

本発明の実施の形態１に係るコネクタの斜視図（その１）である。 実施の形態１に係るコネクタの平面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。 実施の形態１に係る端子の斜視図（その１）である。 実施の形態１に係る端子の正面図である。 実施の形態１に係る端子の平面図である。 実施の形態１に係る端子の機能を説明するための正面図である。 実施の形態１に係るコネクタの分解斜視図である。 実施の形態１に係るコネクタの斜視図（その２）である。 比較例に係る端子の斜視図である。 位置ズレが生じている相手端子が接点部に接触した場合における比較例に係る端子の応力分布図である。 図１１Ａに対応して、端子を簡略して示す図である。 位置ズレが生じている相手端子が接点部に接触した場合における実施の形態１に係る端子の応力分布図である。 図１２Ａに対応して、端子を簡略して示す図である。 実施の形態２に係る端子の正面図である。 実施の形態３に係る端子の正面図である。 実施の形態４に係る端子の斜視図である。 実施の形態１に係る端子の斜視図（その３）である。

実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１に係る端子１及びコネクタ１００について、図１〜図１３を用いて説明する。なお、理解を容易にするために、相互に直交するＸＹＺ座標を設定し、適宜参照する。ＸＹＺ座標のＺ軸方向は、図１に示すように、端子１又はコネクタ１００の高さ方向である第１方向Ｄ１と同じ方向である。Ｙ軸方向は、端子１又はコネクタ１００の板厚方向Ｄｔと同じ方向である。Ｘ軸方向は、端子１又はコネクタ１００の幅方向Ｄｗと同じ方向である。なお、特許請求の範囲の「第２方向」は、第１方向Ｄ１に直交する全ての方向を含むものであり、実施の形態１においては板厚方向Ｄｔと幅方向Ｄｗとを含んでいる。

端子１は、図２及び図３に示すように、接続対象としての回路基板２００に取り付けられることで、回路基板２００の導体部分や導体パターン２０１と、導体である相手端子３００とを電気的に接続するＳＭＴ（Surface Mount Technology）端子である。

端子１は、図４に示すように、一枚の導電性の板状部材が折り曲げられて形成されている。導電性の板状部材の素材としては、例えば、銅、銅合金等が用いられる。この端子１は、本体部１０と、接点部２０と、連結部３０とを備える。

本体部１０は、図４及び図５に示すように、端子１の接続対象である回路基板２００に固定される部分である。本実施の形態１においては、本体部１０は、基部１１と、はんだ付け部１２とを有する。

基部１１は、連結部３０から延設されている。基部１１は、第１方向Ｄ１を長手方向とすると共に、ＸＺ平面に平行な板状に形成されている。

はんだ付け部１２は、基部１１の下端（−Ｚ側の端部）からさらに延設されている部分である。はんだ付け部１２は、本体部１０の先端が回路基板２００の表面に平行となるように折り曲げられて形成されている。はんだ付け部１２は、回路基板２００の実装面である上面（＋Ｚ側の面）に配置され、はんだ付けによって回路基板２００に固定及び実装される。

接点部２０は、相手端子３００が接触する部分である。接点部２０は、基部２１と、一対の弾性腕２２Ｒ、２２Ｌを有している。

弾性腕２２Ｒ、２２Ｌは、基部２１から第１方向Ｄ１に延びると共に弾性を有する。弾性腕２２Ｒの先端と弾性腕２２Ｌの先端とのそれぞれの対向面２３は、相互に対向する方向（−Ｘ方向、＋Ｘ方向）に凸となるように湾曲する湾曲面として構成されている。弾性腕２２Ｒ、２２Ｌは、相手端子３００を挟んで掴むことにより、相手端子３００を保持する。弾性腕２２Ｒと弾性腕２２Ｌとの間の空間２４には、相手端子３００の先端が配置される。弾性腕２２Ｒ、２２Ｌは、図５に示すように、ＹＺ平面に平行な中心軸Ｚ１に対して、左右対称に形成されている。この弾性腕２２Ｒ、２２Ｌが相手端子３００を保持することにより、接点部２０と相手端子３００とは電気的に接続され、この結果、端子１と相手端子３００とが電気的に接続される。

また、基部２１の＋Ｚ側の端部２１ａ（第１方向Ｄ１において弾性腕２２Ｒ、２２Ｌに近い方の端部２１ａ）は、連結部３０の＋Ｚ側の端部３０ａ（第１方向Ｄ１において弾性腕２２Ｒ、２２Ｌに近い方の端部３０ａ）の位置よりも、＋Ｚ側の位置（第１方向Ｄ１において弾性腕２２Ｒ、２２Ｌに近い位置）に配置されている。また、基部２１の−Ｚ側の端部２１ｂ（第１方向Ｄ１において弾性腕２２Ｒ、２２Ｌから遠い方の端部２１ｂ）は、連結部３０の−Ｚ側の端部３０ｂ（第１方向Ｄ１において弾性腕２２Ｒ、２２Ｌから遠い方の端部３０ｂ）の位置よりも、−Ｚ側の位置（第１方向Ｄ１において弾性腕２２Ｒ、２２Ｌから遠い位置）に配置されている。

連結部３０は、図４に示すように、本体部１０と接点部２０とを、第１方向Ｄ１に直交する第２方向において相互に離して連結する。本実施の形態１においては、連結部３０は、本体部１０と接点部２０とを、第２方向のうちの幅方向Ｄｗにおいて相互に離して連結している。また、連結部３０は、図５に示すように、その第１方向Ｄ１における長さＬ２は、基部２１の第１方向Ｄ１における長さＬ１よりも短く形成されている（Ｌ２＜Ｌ１）。

連結部３０は、図６に示すように、基部２１の板厚方向Ｄｔ（＋Ｙ方向）に凸となるように湾曲されている。なお、本実施の形態１においては、連結部３０全体が板厚方向Ｄｔに凸となるように湾曲されているが、これに限られない。連結部３０の少なくとも一部が板厚方向Ｄｔに凸となるように湾曲されていてもよい。また、連結部３０は、＋Ｙ方向とは逆の−Ｙ方向に凸となるように湾曲されていてもよい。

連結部３０は、その板厚ｔ３が、本体部１０の板厚ｔ１及び接点部２０の板厚ｔ２よりも薄くなるように形成されている。また、本体部１０は、その板厚ｔ１が、接点部２０の板厚ｔ２に等しくなるように形成されている（ｔ３＜ｔ１＝ｔ２）。

連結部３０は、その形状及び寸法から、本体部１０及び接点部２０よりも撓んだり弾性変形したりしやすいように形成されている。これにより、端子１は、本体部１０及び接点部２０よりも、連結部３０が弾性変形しやすくなるように構成される。このため、図４を参照するとわかるように、連結部３０の弾性変形に基づいて、接点部２０は、本体部１０に対して第１方向Ｄ１（Ｚ軸方向）に撓み可能に設けられると共に、ＸＹ平面に平行な方向での相手端子３００の位置ズレに対応して板厚方向Ｄｔ及び幅方向Ｄｗ（ＸＹ平面に平行な方向）に変位可能に設けられている。

上述のように構成された端子１においては、例えば、図７に示すように、本体部１０の中心軸Ｚ１に対して相手端子３００の中心軸Ｚ２がＺ軸方向に直交する方向にずれている状態で、相手端子３００を接点部２０に接触させる場合、相手端子３００と接点部２０との接触に基づいて、連結部３０が撓んだり、弾性変形したりする。このため、図７の矢印Ａに示すように、接点部２０は、位置がずれている相手端子３００に追従するように、Ｚ軸方向に直交する方向に沿って変位する。これにより、連結部３０が、接点部２０に対する相手端子３００の位置ズレを許容しつつ、弾性腕２２Ｒ、２２Ｌが相手端子３００を挟んで保持する。このため、端子１では、相手端子３００を接点部２０に安定して接触させることが可能になる。

図８及び図９に示すように、端子１は、例えば、自動車部品に装備される電子回路部品としてのコネクタ１００に用いられる。コネクタ１００は、端子１に加えて、ハウジング５０をさらに備える。

ハウジング５０は、絶縁性の素材、例えば、樹脂から形成されている。ハウジング５０は、端子１の形状に対応して、板厚方向Ｄｔを板厚とする略板状に形成されている。ハウジング５０は、その内部に端子１を収容する端子収容室５０ａを有する。この端子収容室５０ａには、端子１が、その一部が露出した状態で収容される。ハウジング５０には、例えば、上側（＋Ｚ側）の開口から、はんだ付け部１２が折り曲げられる前の端子１が嵌め込まれる。ハウジング５０の外壁には、ハウジング５０の外部と端子収容室５０ａとを連通させるスロット５０ｂがＺ軸方向に沿って形成されている。また、ハウジング５０の＋Ｙ側の外壁には、端子１の連結部３０が配置できるように、溝５０ｃが形成されている。また、ハウジング５０の−Ｙ側及び＋Ｙ側の双方の外壁には、折り曲げられたはんだ付け部１２が配置される開口５０ｄがそれぞれ形成されている。

また、ハウジング５０には、図３に示すように、収納されている端子１の弾性腕２２Ｌの側端面２２ａに対向すると共に、側端面２２ａから離間する内壁側面５１が形成されている。内壁側面５１は、ＹＺ平面に平行な面として構成されている。また、ハウジング５０には、収納されている端子１の基部２１の下端面２１ｃに対向すると共に、下端面２１ｃから離間する内壁底面５２が形成されている。内壁底面５２は、ＸＹ平面に平行な面として構成されている。

端子１がハウジング５０に収容されると、図１に示すように、端子１の本体部１０のはんだ付け部１２がハウジング５０の２つの開口５０ｄのうちの一方の開口５０ｄから突出すると共に、連結部３０が溝５０ｃを介してハウジング５０の外部に露出する。また、図３に示すように、ハウジング５０の内壁側面５１は、弾性腕２２Ｌの側端面２２ａから離間するため、内壁側面５１と側端面２２ａとの間に隙間Ｃ１が形成される。同様に、ハウジング５０の内壁底面５２は、基部２１の下端面２１ｃから離間するため、内壁底面５２と下端面２１ｃとの間に隙間Ｃ２が形成される。隙間Ｃ１、Ｃ２は、相手端子３００の位置ズレに対応して、接点部２０がハウジング５０内で変位することができるように形成されている。なお、本実施の形態１においては、内壁側面５１及び内壁底面５２それぞれは、ＹＺ平面及びＸＹ平面に平行な面として構成されているが、これに限られない。内壁側面５１及び内壁底面５２は、側端面２２ａ及び下端面２１ｃとの間に隙間Ｃ１、Ｃ２が形成されるのであれば、ＹＺ平面及びＸＹ平面に平行な面以外の面であってもよい。

以上、説明したように、本実施の形態１においては、図４に示すように、連結部３０は、本体部１０と接点部２０とを、弾性腕２２Ｒ、２２Ｌの延びる方向である第１方向Ｄ１に直交する幅方向Ｄｗにおいて相互に離して連結している。また、連結部３０は、板厚方向Ｄｔに凸となるように湾曲されている。このため、端子１の第１方向Ｄ１の寸法を小さくすることが可能になる。結果として、端子１及びコネクタ１００の小型化を実現することができる。

また、本実施の形態１においては、連結部３０は、図５に示すように、その第１方向Ｄ１における長さＬ２が、基部２１の第１方向Ｄ１における長さＬ１よりも短く形成されている。これにより、連結部３０の弾性又は柔軟性を確保しつつ、端子１の第１方向Ｄ１の寸法を小さくすることが可能になる。結果として、端子１及びコネクタ１００の小型化を実現することができる。

また、本実施の形態１においては、連結部３０によって、接点部２０が、第１方向Ｄ１、幅方向Ｄｗ及び板厚方向Ｄｔに沿って変位する。これにより、端子１では、相手端子３００を弾性腕２２Ｒ、２２Ｌで挟みつつ、接点部２０に安定して接触させることが可能になる。この結果、相手端子３００と接点部２０との接触に伴って、はんだ付け部１２のはんだに加わる負荷を軽減させることができ、はんだクラックの発生を抑制することができる。また、端子１と相手端子３００との電気的接続能力を向上させることができる。

例えば、図１０に示す連結部３０を備えない比較例に係る端子１Ａでは、連結部３０は、板厚方向Ｄｔに凸となるように湾曲されていない。また、連結部３０は、その第１方向Ｄ１における長さＬ２が、基部２１の第１方向Ｄ１における長さＬ１よりも長く形成されている。このため、位置ズレが生じている相手端子３００に追従するように、接点部２０が、Ｚ軸方向に直交する方向に沿って変位することが困難である。図１１Ａは、位置ズレが生じている相手端子３００が接点部２０に接触した場合の比較例に係る端子１Ａの応力分布図である。図１１Ｂは、図１１Ａに対応して、端子１Ａを簡略して符号と共に示す図である。図１１Ａ及び図１１Ｂを参照するとわかるように、一対の弾性腕２２Ｒ、２２Ｌのうち、一方の弾性腕２２Ｌには応力が発生し、他方の弾性腕２２Ｒには応力が発生していない。したがって、弾性腕２２Ｒには相手端子３００から負荷が加わっておらず、相手端子３００は、弾性腕２２Ｒに正常な接触をしていないことがわかる。したがって、比較例に係る端子１Ａでは、相手端子３００と接点部２０との電気的接続能力が低下するおそれがある。

これに対して、本実施の形態１に係る端子１は、図４に示すように、連結部３０を備えるため、接点部２０が、位置がずれている相手端子３００に追従するように、Ｚ軸方向に直交する方向に沿って変位することが可能になる。図１２Ａは、位置ズレが生じている相手端子３００が接点部２０に接触した場合の実施の形態１に係る端子１の応力分布図である。図１２Ｂは、図１２Ａに対応して、端子１を簡略して符号と共に示す図である。図１２Ａ及び図１２Ｂを参照するとわかるように、一対の弾性腕２２Ｒ、２２Ｌには、均等に応力が発生している。すなわち、弾性腕２２Ｒ、２２Ｌの両方に、相手端子３００から負荷が均等に加わっており、相手端子３００は、弾性腕２２Ｒ、２２Ｌの両方に正常な接触をしていることがわかる。したがって、本実施の形態１に係る端子１では、相手端子３００と接点部２０との電気的接続能力の低下を抑制できる。この結果、連結部３０が、接点部２０に対する相手端子３００の位置ズレを許容しつつ、端子１の第１方向Ｄ１の寸法を小さくすることが可能になる。ひいては、連結部３０の弾性又は柔軟性を確保しつつ、端子１及びコネクタ１００の小型化を実現することができる。

実施の形態２．
上記実施の形態においては、端子１は、図４に示すように、ＳＭＴ（Surface Mount Technology）端子である。このため、端子１の本体部１０は、先端が回路基板２００の表面に平行となるように折り曲げられることで形成されているはんだ付け部１２を有する。しかしながら、これに限られない。図１３に示す実施の形態２に係る端子２のように、本体部１０は、基部１１から細長く延設されていると共に、回路基板２００を貫通するスルーホール２００ａに挿入されるはんだ付け部１３を有していてもよい。この場合、はんだ付け部１３は、スルーホール２００ａに挿入されてから、はんだ付けによって回路基板２００に固定、実装される。実施の形態２に係る端子２は、はんだ付け部１３の形状が異なる点以外は、実施の形態１に係る端子１と同じものである。なお、実施の形態２においては、本体部１０は、２本のはんだ付け部１３を有するが、はんだ付け部１３の本数は任意である。本体部１０は、１本のはんだ付け部１３を有していてもよいし、３本以上のはんだ付け部１３を有していてもよい。

実施の形態３．
また、上記実施の形態２においては、本体部１０は、細長く延設されている２本のはんだ付け部１３を有する。そして、はんだ付け部１３は、回路基板２００のスルーホール２００ａに挿入されてからはんだ付けされている。しかしながら、これに限られない。図１４に示す実施の形態３に係る端子３のように、本体部１０は、はんだ付け部１３に代えて、スルーホール２００ａに圧縮されつつ挿入されるプレスフィット部１４を有していてもよい。プレスフィット部１４は、スルーホール２００ａの内面に対して、幅方向Ｄｗに弾性接触することで、端子３と回路基板２００の導体部分や導体パターン２０１とを電気的に接続する。この実施の形態３においては、はんだ付けの工程を削減することができる。なお、実施の形態３に係る端子３は、プレスフィット部１４を有する点以外は、実施の形態１、２に係る端子１、２と同じものである。

実施の形態４．
実施の形態３に係る端子３のプレスフィット部１４は、スルーホール２００ａの内面に対して、幅方向Ｄｗに弾性接触する。しかしながら、これに限られず、図１５に示す実施の形態４に係る端子４のように、プレスフィット部１５は、スルーホール２００ａの内面に対して、第１方向Ｄ１に直交する全ての方向に弾性接触するものであってもよい。なお、実施の形態４に係る端子４は、プレスフィット部１５を有する点以外は、実施の形態１〜３に係る端子１〜３と同じものである。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態１によって限定されるものではない。

その他の実施の形態
実施の形態１に係る端子１では、図６に示すように、連結部３０の板厚ｔ３は、本体部１０の板厚ｔ１及び接点部２０の板厚ｔ２よりも薄い。しかしながら、これに限られない。連結部３０の板厚ｔ３は、本体部１０の板厚ｔ１及び接点部２０の板厚ｔ２に等しくてもよい。

また、実施の形態１においては、本体部１０は、その板厚ｔ１が、接点部２０の板厚ｔ２に等しくなるように形成されている（ｔ３＜ｔ１＝ｔ２）。しかしながら、これに限られず、板厚ｔ１は、板厚ｔ２と異なっていてもよい（ｔ３＜ｔ１，ｔ２、ｔ１≠ｔ２）。ただし、この場合、端子１の製造の過程において、連結部３０の板厚ｔ３を薄くする減厚工程に加えて、本体部１０又は接点部２０の板厚ｔ１、ｔ２を薄くする減厚工程が必要になるので、工程数の観点からは、板厚ｔ１は板厚ｔ２に等しい方が好ましい。

また、上記実施の形態１においては、図４に示すように、相手端子３００を−Ｚ方向に移動させて接点部２０に接触させている。しかしながら、これは例示であり、接点部２０への接触のために相手端子３００を移動させる方向は任意である。例えば、図１６に示すように、相手端子３００を＋Ｙ方向又は板厚方向Ｄｔに移動させてもよいし、他の方向に移動させてもよい。

また、上記実施の形態においては、連結部３０は、図４に示すように、本体部１０と接点部２０とを、第１方向Ｄ１に直交する幅方向Ｄｗにおいて相互に離して連結する。しかしながら、これに限られず、連結部３０は、本体部１０と接点部２０とを、第１方向Ｄ１に直交する第２方向において相互に離して連結していればよい。例えば、連結部３０は、本体部１０と接点部２０とを、板厚方向Ｄｔにおいて相互に離して連結していてもよい。

本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。上述した実施の形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。

１，１Ａ，２，３，４：端子、１０：本体部、１１：基部、１２，１３：はんだ付け部、１４，１５：プレスフィット部、２０：接点部、２１：基部、２１ａ，２１ｂ：端部、２１ｃ：下端面、２２Ｒ，２２Ｌ：弾性腕、２２ａ：側端面、２３：対向面、２４：空間、３０：連結部、３０ａ，３０ｂ：端部、５０：ハウジング、５０ａ：端子収容室、５０ｂ：スロット、５０ｃ：溝、５０ｄ：開口、５１：内壁側面（内壁面）、５２：内壁底面（内壁面）、１００：コネクタ、２００：回路基板（接続対象）、２００ａ：スルーホール（貫通孔）、２０１：導体パターン、３００：相手端子、Ｄ１：第１方向、Ｄｔ：板厚方向、Ｄｗ：幅方向、Ｚ１，Ｚ２：中心軸、Ｌ１：基部の第１方向における長さ、Ｌ２：連結部の第１方向における長さ、ｔ１，ｔ２，ｔ３：板厚、Ａ：矢印、Ｃ１，Ｃ２：隙間。

Claims (11)

1. 導電性の板状部材が折り曲げられて形成されている端子であって、
   前記端子の接続対象に固定される本体部と、
   基部と、前記基部から第１方向に延びると共に弾性を有する一対の弾性腕と、を有し、前記弾性腕が相手端子を挟むことで、前記接続対象の導体部分と前記相手端子とを電気的に接続する接点部と、
   前記本体部と前記接点部とを、前記第１方向と直交する第２方向において相互に離して連結する連結部と、
   を備え、
   前記連結部の少なくとも一部は、前記基部の板厚方向に凸となるように湾曲されている、端子。
2. 前記基部の前記第１方向における長さは、前記連結部の前記第１方向における長さよりも長い、請求項１に記載の端子。
3. 前記第１方向において、前記弾性腕に近い方の前記基部の端部は、
   前記第１方向において、前記弾性腕に近い方の前記連結部の端部の位置よりも、前記第１方向において、前記弾性腕に近い位置に配置されている、請求項１又は２に記載の端子。
4. 前記連結部の板厚は、前記本体部の板厚よりも薄い、請求項１から３のいずれか一項に記載の端子。
5. 前記連結部の板厚は、前記接点部の板厚よりも薄い、請求項１から４のいずれか一項に記載の端子。
6. 前記第１方向において、前記弾性腕から遠い方の前記基部の端部は、
   前記第１方向において、前記弾性腕から遠い方の前記連結部の端部の位置よりも、前記第１方向において、前記弾性腕から遠い位置に配置されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の端子。
7. 前記接続対象は、回路基板であり、
   前記本体部は、先端が折り曲げられて前記回路基板に配置されると共に、はんだ付けによって前記回路基板に固定されるはんだ付け部を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の端子。
8. 前記接続対象は、貫通孔が形成されている回路基板であり、
   前記本体部は、前記貫通孔に挿入されると共に、はんだ付けによって前記回路基板に固定されるはんだ付け部を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の端子。
9. 前記接続対象は、貫通孔が形成されている回路基板であり、
   前記本体部は、前記貫通孔に挿入されると共に、前記貫通孔の内面に接触するプレスフィット部を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の端子。
10. 請求項１から９のいずれか一項に記載の端子と、
    絶縁性の素材から形成されていると共に、前記端子を収容するハウジングと、
    を備える、コネクタ。
11. 前記ハウジングには、前記端子が収容される端子収容室が形成され、
    前記端子収容室に前記端子が収容された場合に、前記弾性腕と前記端子収容室の内壁面との間に隙間が形成されると共に、前記基部と前記端子収容室の内壁面との間に隙間が形成される、請求項１０に記載のコネクタ。