JP2021002650A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021002650A5 JP2021002650A5 JP2020087166A JP2020087166A JP2021002650A5 JP 2021002650 A5 JP2021002650 A5 JP 2021002650A5 JP 2020087166 A JP2020087166 A JP 2020087166A JP 2020087166 A JP2020087166 A JP 2020087166A JP 2021002650 A5 JP2021002650 A5 JP 2021002650A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- side electrode
- substrate
- semiconductor laser
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2020/021561 WO2020255683A1 (ja) | 2019-06-19 | 2020-06-01 | 半導体レーザ光源モジュール、半導体レーザ装置 |
CN202080044299.4A CN113994554B (zh) | 2019-06-19 | 2020-06-01 | 半导体激光光源模块、半导体激光装置 |
US17/644,707 US12334707B2 (en) | 2019-06-19 | 2021-12-16 | Semiconductor laser light source module, semiconductor laser apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019113465 | 2019-06-19 | ||
JP2019113465 | 2019-06-19 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021002650A JP2021002650A (ja) | 2021-01-07 |
JP2021002650A5 true JP2021002650A5 (enrdf_load_stackoverflow) | 2021-05-20 |
JP7207365B2 JP7207365B2 (ja) | 2023-01-18 |
Family
ID=73994328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020087166A Active JP7207365B2 (ja) | 2019-06-19 | 2020-05-19 | 半導体レーザ光源モジュール、半導体レーザ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12334707B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
JP (1) | JP7207365B2 (enrdf_load_stackoverflow) |
CN (1) | CN113994554B (enrdf_load_stackoverflow) |
WO (1) | WO2020255683A1 (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7521203B2 (ja) * | 2020-02-26 | 2024-07-24 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 発光装置、光学装置及び計測装置 |
WO2024195642A1 (ja) * | 2023-03-20 | 2024-09-26 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
WO2024195643A1 (ja) * | 2023-03-20 | 2024-09-26 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU654726B2 (en) * | 1991-05-15 | 1994-11-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Blue-green laser diode |
JP3814950B2 (ja) * | 1997-06-24 | 2006-08-30 | 株式会社デンソー | スタック型半導体レーザ |
JP2001028140A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Toshiba Corp | 半導体レーザ装置と光学ヘッド装置及びディスクドライブ装置 |
US6639924B2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-10-28 | Ngk Insulators, Ltd. | Driving module of laser diode |
US6984076B2 (en) * | 2003-10-08 | 2006-01-10 | Honeywell International Inc. | Compact package design for vertical cavity surface emitting laser array to optical fiber cable connection |
JP4671617B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2011-04-20 | 三洋電機株式会社 | 集積型半導体レーザ素子 |
JP2006324409A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置およびそれを備えた光ピックアップ装置 |
US20100172609A1 (en) | 2008-07-11 | 2010-07-08 | Reflex Photonics Inc. | Method and device to improve signal-to-noise ratio in high-speed optical data communications |
JP5679573B2 (ja) | 2011-05-19 | 2015-03-04 | 日本オクラロ株式会社 | レーザアレイ |
JP2017098335A (ja) | 2015-11-19 | 2017-06-01 | 三菱電機株式会社 | 波長多重レーザダイオードモジュール |
JP6718224B2 (ja) | 2015-11-30 | 2020-07-08 | フォトンリサーチ株式会社 | 半導体レーザー光源モジュール、レーザー光源装置、半導体レーザー光源モジュールの製造方法、及びレーザー光源装置の製造方法 |
JP6676507B2 (ja) | 2016-09-27 | 2020-04-08 | 日本ルメンタム株式会社 | 光サブアッセンブリ及び光モジュール |
WO2020092290A1 (en) * | 2018-10-30 | 2020-05-07 | Exceutas Canada, Inc. | Low inductance laser driver packaging using lead-frame and thin dielectric layer mask pad definition |
-
2020
- 2020-05-19 JP JP2020087166A patent/JP7207365B2/ja active Active
- 2020-06-01 WO PCT/JP2020/021561 patent/WO2020255683A1/ja active Application Filing
- 2020-06-01 CN CN202080044299.4A patent/CN113994554B/zh active Active
-
2021
- 2021-12-16 US US17/644,707 patent/US12334707B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2021002650A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
JP2015524623A (ja) | Ledパッケージ及びその製造方法 | |
JP6361385B2 (ja) | 回路基板およびこれを用いた発光装置 | |
JP5711240B2 (ja) | 光源モジュール及び発光デバイス | |
KR101051488B1 (ko) | 발광 다이오드 유닛의 제조 방법과, 이 방법에 의하여 제조된 발광 다이오드 유닛 | |
JP2021108404A (ja) | 光照射モジュール、及びled素子用配線基板 | |
TWI699907B (zh) | 光源模組 | |
JP2011018695A (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP6053594B2 (ja) | Led発光装置の製造方法及びled発光装置 | |
JP2013069824A (ja) | 発光装置 | |
JP2016195177A5 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
KR101448165B1 (ko) | 금속 본딩 회로 패턴을 독립적으로 구성하고,어레이가 형성되어 직병렬 연결 구조가 가능하게 한 cob 또는 com 형태의 led 모듈 | |
CN102829369B (zh) | 发光二极管灯条及其制造方法 | |
KR101191360B1 (ko) | 발광소자 패키지 어레이 및 이를 구비한 백라이트 유닛 | |
CN103047575A (zh) | 发光二极管灯条及其制造方法 | |
JP7054429B2 (ja) | 発光装置、発光モジュール及びその製造方法 | |
TWI705585B (zh) | 光源模組 | |
JP6519549B2 (ja) | 発光装置 | |
KR102297058B1 (ko) | 복수의 led 패키지 어레이를 포함하는 led 조명 기구의 배선 구조 | |
JP7425618B2 (ja) | 発光装置の製造方法、および発光装置 | |
KR101051489B1 (ko) | 발광 다이오드 유닛의 제조 방법과, 이 방법에 의하여 제조된 발광 다이오드 유닛 | |
KR20130068389A (ko) | 발광 다이오드 칩 어레이 | |
JP7007569B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2016096322A (ja) | 発光装置 | |
KR101646500B1 (ko) | 발광다이오드 패키지 |