JP2021001794A - 振動検出センサ - Google Patents

振動検出センサ Download PDF

Info

Publication number
JP2021001794A
JP2021001794A JP2019115294A JP2019115294A JP2021001794A JP 2021001794 A JP2021001794 A JP 2021001794A JP 2019115294 A JP2019115294 A JP 2019115294A JP 2019115294 A JP2019115294 A JP 2019115294A JP 2021001794 A JP2021001794 A JP 2021001794A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibration detection
detection sensor
holding
main body
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019115294A
Other languages
English (en)
Inventor
恵宏 上村
Yoshihiro Kamimura
恵宏 上村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Seiki Co Ltd
Original Assignee
Nippon Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Seiki Co Ltd filed Critical Nippon Seiki Co Ltd
Priority to JP2019115294A priority Critical patent/JP2021001794A/ja
Publication of JP2021001794A publication Critical patent/JP2021001794A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

【課題】設置個所の材料が非磁性材料である場合であっても簡易に設置することができるようにする。【解決手段】振動検出素子10を備える振動検出センサ本体2と、振動検出センサ本体2に保持されて、振動検出センサ本体2を設置個所に保持する保持部3Aとを備え、保持部3Aは、設置用の貫通穴31を備えた板状部材30を備える。【選択図】図1

Description

本発明は、振動検出センサに関する。
従来、プラント等において監視対象の振動を検出する振動検出センサに関する工夫が提案されており、特許文献1には、磁石を利用して所望する設置個所に簡易に設置可能な構成が開示されている。
特開2017−116268号公報
しかしながら特許文献1に開示の構成にあっては、設置個所の材料が鉄等の磁性材料である場合には、簡易に設置することができるものの、設置個所の材料がアルミニウム、樹脂材等の非磁性材料である場合、配置することが困難な問題があった。
本発明は以上の点を考慮してなされたものであり、設置個所の材料が非磁性材料である場合であっても簡易に設置することができる振動検出センサを提案することを目的とする。
係る課題を解決するため、請求項1の発明は、
振動検出素子を備える振動検出センサ本体と、
前記振動検出センサ本体に保持されて、前記振動検出センサ本体を設置個所に保持する保持部とを備え、
前記保持部は、設置用の貫通穴を備えた板状部材を備える。
請求項1の構成によれば、設置個所に応じた保持部の選定により、設置個所の材料が非磁性材料である場合には、保持部の貫通穴をネジ留め用に利用して振動検出センサを簡易に配置することができ、設置個所の材料が磁性材料である場合には、この貫通穴を利用して磁石に係る構成を配置して、この磁石による磁力により振動検出センサを簡易に設置することができる。
請求項2の発明は、請求項1の構成において、
前記板状部材に、前記設置用の貫通穴を使用して、磁石と、前記磁石のヨークとが設けられた。
請求項2の構成によれば、磁性材料による設置個所に簡易に設置することができる。
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2の構成において、
前記振動検出センサ本体は、
前記振動検出素子を実装した配線基板と、
前記配線基板を収納したハウジングと、
前記配線基板を収納した前記ハウジングを封止する封止部材とを備え、
前記保持部に対向する部位には、前記保持部に向かって側壁が延出し、前記保持部側の端部に開口部を備えた接続部を備え、
前記保持部の前記板状部材は、
前記接続部の側壁の内側面に側面が密着する凸部を備える。
請求項3の構成によれば、接続部の側壁の内側面に、板状部材に設けられた凸部の側面が密着することにより、保持部から振動検出センサ本体への振動に係る伝搬特性の共振周波数を高くすることができ、これにより振動検出の周波数特性を向上することができる。
請求項4の発明は、請求項1、請求項2、請求項3の何れかの構成において、
前記振動検出センサ本体は、
保持用貫通穴を備え、
前記保持部は、
前記保持用貫通穴に挿通されたネジによりねじ止めされて前記振動検出センサ本体に保持される。
請求項4の構成によれば、ネジにより簡易に保持部を保持することができる。
本発明によれば、設置個所の材料が非磁性材料である場合であっても簡易に設置することができる。
本発明の第1実施形態に係る振動検出センサを示す図である。 設置個所の材料が磁性材料である場合に適用される振動検出センサを示す図である。 図1、図2の振動検出センサの分解斜視図である。 振動検出センサ本体の分解斜視図である。 ハウジングとアタッチメントとの関係の説明に供する図である。 振動検出センサ1Aの取り付け方法の説明に供する図である。 振動検出センサ1Bの保持部の分解斜視図である。
〔第1実施形態〕
図1及び図2は、本発明の第1実施形態に係る振動検出センサを示す図である。この振動検出センサ1A、1Bは、例えばプラントにおいて振動を監視する設置箇所に設置して、この設置個所の振動を検出するセンサである。
図1は、この設置個所が非磁性材料である場合に適用される振動検出センサ1Aを示す図であり、図1(A)は、振動検出センサ1Aを上方より見て示す平面図であり、図1(B)は、側面図であり、図1(C)は、図1(A)をA−A線により切り取って示す断面図である。
また図2は、設置個所が磁性材料である場合に適用される振動検出センサ1Bを示す図であり、図2(A)は、振動検出センサ1Bを上方より見て示す平面図であり、図2(B)は、側面図であり、図2(C)は、図2(A)をB−B線により切り取って示す断面図である。
振動検出センサ1A、1Bは、振動検出センサ本体2と、この振動検出センサ本体2に保持されて、振動検出センサ本体2を設置個所に保持する保持部3A、3Bとを備える。
ここで振動検出センサ本体2は、振動検出センサ1A、1Bに共通に適用され、振動検出センサ本体2の振動を検出して検出結果を出力する構成を備える。より具体的に、振動検出センサ本体2は、振動検出素子10がその周辺回路と共に設けられ、振動検出素子10による振動検出結果の出力、駆動用電源の供給等に供するケーブル11が設けられる。
これにより振動検出センサ1A、1Bは、設置個所に応じて保持部3A、3Bを選択することにより、設置個所の材料が磁性材料である場合でも、非磁性材料である場合でも、簡易に設置することができる。
すなわち振動検出センサ本体2は、1対の保持用貫通穴13を備え、図1及び図2との対比により図3(A)及び(B)に示すように、この保持用貫通穴13にネジ14を挿通して、矢印により示すように、保持部3A、3Bに設けられたネジ穴にこのネジ14をねじ込むことにより、保持部3A、3Bをネジ14によりねじ止めして保持部3A、3Bが保持される。
これにより簡易な作業により保持部3A、3Bを交換することができる。
図4は、この振動検出センサ本体2の詳細構成を示す分解斜視図である。
振動検出センサ本体2は、振動検出素子10を周辺回路と共に配線基板16の保持部3A、3B側に実装し、この配線基板16にケーブル11を半田付け等により接続してハウジング18に収納した後、この配線基板16を封止部材20により封止して形成される。
ここでハウジング18は、アルミニウム材の切削加工により箱形状により形成され、保持部3A、3B側端面が開口面とされる。またハウジング18は、上端面からこの開口面に向かって延長するように側壁が形成され、その側壁の1つにケーブル11のブッシング12を配置する切り欠きが形成される。
なおハウジング18は、アルミニウム以外の金属により形成してもよく、樹脂の射出成型により形成しても良い。
ハウジング18は、保持用貫通穴13に配置されたネジ14の頭部が飛び出さないように、この頭部を収納する凹部18Aが上方より見て外方から中央に向かうUの字形状により形成され、またこの保持用貫通穴13からの雨水の侵入を防止する壁面が保持部3A、3Bに向かって延出するように形成される。
ハウジング18は、図5に示すように、内側面に段差18Bが形成され、この段差18Bにより配線基板16が配置される。
振動検出素子10は、3次元の加速度センサ素子により構成され、静電容量方式、ピエゾ抵抗方式等、種々の構成を適用することができる。振動検出素子10は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)方式により実装されるものの、種々の実装方式を適用することができる。
配線基板16は、この種のセンサに適用される構成を適用することができ、例えばガラス繊維入り樹脂を基材とした配線基板(いわゆるガラエポ基板)を適用することができる。
封止部材20は、ケーブル11、配線基板16を配置したハウジング18に、硬化性樹脂をポッティングにより充填した後、硬化して形成される。なおこの硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂を適用することができる。
これにより振動検出センサ本体2は、雨水の進入を防止して、配線基板16を封止し、雨水の進入による故障を防止する。
このようにして封止部材20を形成して、ハウジング18は(図1(C)、図2(C))、封止部材20に係る樹脂材の充填量の制御により、この封止部材20の開口面側端面より保持部3A、3Bに向かって側壁が延出するように形成され、これにより振動検出センサ本体2は、保持部3A、3Bに対向する部位に、保持部3A、3Bに向かって側壁が延出し、保持部3A、3B側の端部に開口部を備えた接続部22が形成される。
振動検出センサ1Aの保持部3Aは、上方より見てハウジング18の外形形状と一致する形状による板状部材であるアタッチメント30が設けられる。
ここでアタッチメント30は、ステンレス(SUS)等の金属材料からなり、中央に設置個所への取付け用の貫通穴31が設けられ、また保持用貫通穴13に対応するように、この保持用貫通穴13に挿通されたネジ14をネジ留めするネジ穴32が設けられる。
保持部3Aは、この保持用貫通穴13に取り付け用ネジ35が設けられ、これにより図6に示すように、取り付け用ネジ35に対応する取り付け穴37を設置対象36に形成して、取り付け用ネジ35を使用したネジ留めにより、設置個所が非磁性材料であっても振動検出センサ1Aを簡易に配置することができる。
また設置個所が磁性材料である場合には、貫通穴31を利用して磁石等を配置し、この磁石の磁力により簡易に配置することができる。
なお事前に取り付け用ネジ35によりアタッチメント30を設置個所に配置した後、振動検出センサ本体2をネジ14によりアタッチメント30にネジ留めするようにしてもよい。
さらにアタッチメント30は、ネジ14をネジ穴32にネジ留めして振動検出センサ本体2に配置するようにして、振動検出センサ本体2の接続部22の内側面に側面が密着する凸部30Aが設けられる。
これにより振動検出センサ1Aは、ネジ14に加えて、この密着した凸部30Aの壁面を介して、保持部3Aの振動を振動検出センサ本体2に伝搬することができる。その結果、保持部3Aから振動検出センサ本体2への振動に係る伝搬特性の共振周波数を高くすることができ、これにより振動検出の周波数特性を向上することができる。
なおこれにより接続部22に凸部30Aを圧入するようにして、凸部30Aにより接続部22の内側壁面を押圧するようにすれば、一段と伝搬特性を向上して、振動検出の周波数特性を向上することができる。
またこの凸部30Aは、一定の間隔だけ隔てて、対向するように一対設けられ、これによりこの1対の対向する凸部30A間に、取り付け用ネジ35の頭部、後述するナット43を収納して、この取り付け用ネジ35の頭部、ナット43が凸部30Aより突出しないように形成される。
これにより振動検出センサ1Aは、高さを低減できるように構成される。
なおこの1対の凸部30Aの対向する部位に、ナット43の空回りの防止機能を設けるようにしてもよい。
図7は、振動検出センサ1Bの保持部3Bの構成を示す分解斜視図である。図7(A)は、上方側から見た分解斜視図であり、図7(B)は、下方側より見た分解斜視図である。
保持部3Bは、保持部3Aと同一にアタッチメント30が設けられ、これにより保持部3Aと同一の取り付け手法により振動検出センサ本体2に取り付けることができるように構成される。
保持部3Bは、磁石40、ヨーク41、アタッチメント30にネジ42を順次挿通して、ナット43によりねじ止めして形成される。
ここで磁石40は、ネジ42の頭部を収容可能に面取りされた貫通穴を中央に備える円盤形状により形成され、例えばネオジウム磁石により形成される。
ヨーク41は、この磁石40の外周と、アタッチメント30側面を覆う形状により形成され、例えば機械構造用炭素鋼SOCにより形成されて、磁石40の磁気回路を構成する。
ネジ42は、さらネジにより形成されて、頭部が磁石40の端面より突出しないように配置される、ネジ42は、磁性材料からなり、これにより磁石40による保持力を増大させるように構成されるものの、実用上充分な場合には、ステンレスネジ、樹脂製ネジ等を適用してもよい。
これにより振動検出センサ1Bは、設置個所の材料が磁性材料である場合に、磁石を利用して簡易に設置することができる。
以上の構成によれば、振動検出素子を備える振動検出センサ本体に保持部を保持し、この保持部に設けられた板状部材に配置用の貫通穴を設けることにより、設置個所に応じた保持部の選定により、設置個所の材料が非磁性材料である場合には、保持部の貫通穴をネジ留め用に利用して振動検出センサを簡易に配置することができ、設置個所の材料が磁性材料である場合には、この貫通穴を利用して磁石に係る構成を配置して、この磁石による磁力により振動検出センサを簡易に設置することができる。
すなわちこの保持部の板状部材に、磁石と、この磁石のヨークとを設けることにより、磁性材料による設置個所に簡易に設置することができる。
またさらに凸部を板状部材に設け、この凸部の側面が振動検出センサ本体の内側面に密着させることにより、保持部から振動検出センサ本体への振動に係る伝搬特性の共振周波数を高くすることができ、これにより振動検出の周波数特性を向上することができる。
またさらに振動検出センサ本体に保持用貫通穴を設け、この保持用貫通穴に挿通されたネジによりねじ止めして保持部を振動検出センサ本体に保持することにより、ネジにより簡易に保持部を保持することができる。
〔他の実施形態〕
以上、本発明の実施に好適な具体的な構成を詳述したが、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述の実施形態の構成を種々に変更することができる。
1A、1B 振動検出センサ
2 振動検出センサ本体
3A、3B 保持部
10 振動検出素子
11 ケーブル
12 ブッシング
13、31 貫通穴
14、42、35 ネジ
16 配線基板
18A 凹部
18B 段差
18 ハウジング
20 封止部材
22 接続部
30 板状部材(アタッチメント)
30A 凸部
32 ネジ穴
40 磁石
41 ヨーク
43 ナット

Claims (4)

  1. 振動検出素子を備える振動検出センサ本体と、
    前記振動検出センサ本体に保持されて、前記振動検出センサ本体を設置個所に保持する保持部とを備え、
    前記保持部は、
    設置用の貫通穴を備えた板状部材を備える
    振動検出センサ。
  2. 前記板状部材に、前記設置用の貫通穴を使用して、磁石と、前記磁石のヨークとが設けられた
    請求項1に記載の振動検出センサ。
  3. 前記振動検出センサ本体は、
    前記振動検出素子を実装した配線基板と、
    前記配線基板を収納したハウジングと、
    前記配線基板を収納した前記ハウジングを封止する封止部材とを備え、
    前記保持部に対向する部位には、前記保持部に向かって側壁が延出し、前記保持部側の端部に開口部を備えた接続部を備え、
    前記保持部の前記板状部材は、
    前記接続部の側壁の内側面に側面が密着する凸部を備える
    請求項1又は請求項2に記載の振動検出センサ。
  4. 前記振動検出センサ本体は、
    保持用貫通穴を備え、
    前記保持部は、
    前記保持用貫通穴に挿通されたネジによりねじ止めされて前記振動検出センサ本体に保持される
    請求項1、請求項2、請求項3の何れかに記載の振動検出センサ。
JP2019115294A 2019-06-21 2019-06-21 振動検出センサ Pending JP2021001794A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019115294A JP2021001794A (ja) 2019-06-21 2019-06-21 振動検出センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019115294A JP2021001794A (ja) 2019-06-21 2019-06-21 振動検出センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2021001794A true JP2021001794A (ja) 2021-01-07

Family

ID=73993973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019115294A Pending JP2021001794A (ja) 2019-06-21 2019-06-21 振動検出センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2021001794A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107439058B (zh) 控制器
JP4661868B2 (ja) 超音波センサ
JP5414333B2 (ja) 電流検出装置の組付け構造
CN110771017B (zh) 具有壳体的电驱动单元
US20100068910A1 (en) Secured plug connection and method for its production
JP4239770B2 (ja) 液圧制御装置の一体化構造
JP2010181184A (ja) 電流検出装置の組付け構造
JP2021001794A (ja) 振動検出センサ
JP6582963B2 (ja) 振動検出センサ
JP2021018187A (ja) 振動検出センサ
JP2019027967A (ja) センサモジュールおよび振動検知ユニット
JP5065226B2 (ja) 電子回路基板の収容ケース
JP4848033B2 (ja) 電子制御ユニットの組付方法、電子制御ユニットおよび車両用ブレーキ液圧制御装置
JP6422071B2 (ja) 電子制御ユニットおよび車両用ブレーキ液圧制御装置
JP2005308526A (ja) 電流センサ
CN107924673B (zh) 具有壳体和布置在该壳体上的膜片元件的声传感器
JP2018112477A (ja) 振動検出装置
JP5292780B2 (ja) 半導体装置
JP4793221B2 (ja) 電子部品の取付構造および電子部品の取付方法
JP2008190989A (ja) センサ装置およびその製造方法
JP2020085649A (ja) 移動体検出装置、及び移動体検出装置の製造方法
JP2019190899A (ja) 振動検出装置
WO2018110360A1 (ja) 移動体検出装置
JP3645789B2 (ja) 液面レベルセンサ
JP2011063060A (ja) 電子制御ユニットおよび車両用ブレーキ液圧制御装置