JP2020537330A5 - - Google Patents

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端子と基板との間に電気相互接続を形成するために使用できる様々な方法がある。超音波溶接は、強固でよく制御される比較的高速で低コストのプロセスであるため、特に魅力的なオプションとみなされる。さらに、超音波溶接は、比較的環境的にクリーンなプロセスであり、通常、損傷を与える溶剤の使用を含まない。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
（先行技術文献）
（特許文献）
（特許文献１） 国際公開第２０１６／１９９６２１号
（特許文献２） 特開２００７−００５４７４号公報
（特許文献３） 特開２０１４−０５６９１７号公報
（特許文献４） 米国特許出願公開第２０１６／０１３３７１２号明細書
（特許文献５） 米国特許出願公開第２０１３／００４９２０１号明細書
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