JP2020536370A - 発光素子パッケージ及び光源装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の第1実施例に係る半導体素子パッケージの斜視図であり、図2は図2の半導体素子パッケージの平面図であり、図3は図2の半導体素子パッケージの底面図であり、図4は図2の半導体素子パッケージにおける素子の詳細平面図であり、図5は図2の半導体素子パッケージのA-A線断面図であり、図6は図2の半導体素子パッケージのB-B側断面図であり、図7は図2の半導体素子パッケージのC-C側断面図であり、図8は図2の半導体素子パッケージのD-D側断面図であり、図9は図2の半導体素子パッケージにおけるフレームを分解した正面図及び底面図である。
図2、図3、及び図9を参照すると、前記複数のフレーム120、132、134、140は、少なくとも3つ以上、例えば第1フレーム120と第2フレーム132、第3フレーム134と第4フレーム134を含むことができる。前記第1フレーム120と前記第2フレーム132は相互離隔して配置される。前記第1及び第2フレーム120、132は第1方向Xに離隔する。前記第3フレーム134と前記第4フレーム140は相互離隔して配置される。前記第3及び第4フレーム134、140は第1方向Xに離隔する。前記第1フレーム120と第3フレーム134は、前記第1方向と直交する第2方向Yに離隔する。前記第2フレーム132と第4フレーム140は第2方向に離隔する。第3方向Zは第1方向と第2方向と直交する方向または垂直する方向である。
図1〜図4のように、本体115は、パッケージ本体110と連結される。前記本体115は、前記パッケージ本体110と同じ物質で一体形成されてもよく、別途の材質で形成されてもよい。前記本体115が前記パッケージ本体110と異なる材質である場合、前記本体115の上に前記パッケージ本体110が接着または付着する。前記パッケージ本体110は、上部が開放されたキャビティ112を提供することができる。前記キャビティ112の底113には、前記第1〜第4フレーム120、132、134、140が配置される。前記キャビティ112の側面は、本体115の底113に対して垂直または傾斜した面で形成される。
実施例によれば、前記発光素子151、153は、第1及び第2発光素子151、153を含むことができる。図4〜図8を参照すると、前記第1発光素子151は、第1及び第2ボンディング部51、52と発光部(図4の50)を含むことができる。前記発光部50と前記第1及び第2ボンディング部51、52は、前記発光部の下に配置され、電極または/及び電極パッドからなることができる。前記第1及び第2ボンディング部51、52は、第1及び第2フレーム120、132と電気的に連結される。前記第1及び第2ボンディング部51、52の間の間隔は、前記第1、2貫通ホールTH1、TH2の間の間隔より小さい。前記第1ボンディング部51は第1貫通ホールTH1と第3方向に重なり、前記第2ボンディング部52は第2貫通ホールTH2と第3方向に重なる。前記第1及び第2ボンディング部51、52の下面面積は、前記第1及び第2貫通ホールTH1、TH2の上面面積より大きい。前記第1ボンディング部51は、前記第1貫通ホールTH1と前記第1フレーム120に第3方向に対向または重なり、前記第2ボンディング部52は、第2貫通ホールTH2と第2フレーム132に第3方向に対向または重なる。これによって、前記第1発光素子151の第1及び第2ボンディング部51、52は、前記第1及び第2貫通ホールTH1、TH2に配置された導電層321と接着され、第1及び2フレーム120、132とボンディングされる。前記第1発光素子151は第1及び第2フレーム120、132と電気的に連結される。前記第1発光素子151は、前記第1及び第2貫通ホールTH1、TH2に配置された導電層321と電気的に連結される。
実施例に係る発光素子パッケージ100は、図5〜図8に示されたように、モールディング部180を含むことができる。前記モールディング部180は、前記発光素子151、153の上に提供される。前記モールディング部180は、前記第1〜第4フレーム120、132、134、140の上に配置される。前記モールディング部180は、前記パッケージ本体110によって提供されたキャビティ112に配置される。
実施例に係る発光素子パッケージ100は、図2〜図8のように、発光素子151、153の下に複数の貫通ホールTH1、TH2、TH3、TH4を含むことができる。前記第1フレーム120は、前記第1貫通ホールTH1を含むことができる。前記第2フレーム132は、前記第2貫通ホールTH2を含むことができる。前記第3フレーム134は、前記第3貫通ホールTH3を含むことができる。前記第4フレーム140は、前記第4貫通ホールTH4を含むことができる。
実施例に係る発光素子パッケージ100は、図5〜図8に示されたように、導電層321を含むことができる。前記導電層321は、前記複数の貫通ホールTH1、TH2、TH3、TH4の少なくとも1つまたは全てに提供される。前記導電層321は、前記発光素子151、153のボンディング部51、52、53、54の下に配置される。第1方向Xと第2方向Yに前記導電層321の幅は、前記各ボンディング部51、52、53、54の幅より小さく提供される。
実施例に係る発光素子パッケージ100は、図1〜図4に示されたように、リセスR1、R2を含むことができる。前記リセスR1、R2は、前記本体115の上部に提供される。前記リセスR1、R2は、複数個が相互離隔する。前記リセスR1、R2は第1リセスR1と第2リセスR2を含む。前記第1及び第2リセスR1、R2は、第1方向Xへの長さが第2方向Yへの幅より大きい。前記第1リセスR1は第1フレーム120と第2フレーム132の間に配置され、第2リセスR2は第3フレーム134と第4フレーム140の間に配置される。前記第1リセスR1は第1及び第2貫通ホールTH1、TH2の間に配置され、第2リセスR2は第3及び第4貫通ホールTH3、TH4の間に配置される。
実施例に係る発光素子パッケージ100は、第1樹脂160、162を含むことができる。前記第1樹脂160、162は、前記本体115と前記発光素子151、153の間に配置される。前記第1樹脂160、162は、前記本体115の下面と前記発光素子151、153の下面の間に配置される。前記第1樹脂160、162は、前記発光素子151、153と垂直方向であるZ軸方向に重なる。前記第1樹脂160、162は、前記発光素子151、153と前記本体115に接着される。前記第1樹脂160、162は、前記発光素子151、153の各ボンディング部51、52、53、54の間に配置される。第1リセスR1に配置された第1樹脂160は第1、2ボンディング部51、52の間に配置され、前記第1発光素子151の下面と第1、2ボンディング部51、52に接触する。前記第2リセスR2に配置された第1樹脂162は、前記第2発光素子153の下面と第3、4ボンディング部53、54の間に配置され、前記第3、4ボンディング部53、54に接触する。
実施例に係る発光素子パッケージ100は、本体115の上に内壁部117を含むことができる。前記内壁部117は、発光素子151、153の間にそって第2方向に長く配置される。前記内壁部117の第2方向の最大長さD2は、前記キャビティ112の底面の長さより長く配置される。前記内壁部117は第1方向の幅D1が200μm以上、例えば200μm〜400μmの範囲を有することができる。前記内壁部117の幅D1が前記範囲より大きい場合、発光素子151、153が配置される空間が減って素子のサイズが減少し、前記範囲より小さい場合、光反射効率が減少する。
実施例に係る発光素子パッケージ100は、連結フレーム136を含むことができる。前記連結フレーム136は、隣接した2つのフレームの間を連結させることができる。図9の(a)、(b)のように、前記連結フレーム136は第2及び第3フレーム132、134に連結されたり、第2及び第3フレーム132、134と一体形成される。
図16〜図20は第2実施例を示した図面として、第1実施例と同じ部分は第1実施例の説明及び構成を含むことができ、前記第1実施例と異なる部分に対して説明することにする。
図21〜図23は第3実施例を示した図面として、第1実施例と同じ部分は第1実施例の説明及び構成を含むことができ、前記第1実施例と異なる部分に対して説明することにする。
図25は第1〜第3実施例に係る発光素子パッケージを有する半導体モジュールまたは光源モジュールである。一例として、第1実施例の発光素子パッケージを有する発光モジュールの例で説明することにし、上記開示された説明及び図面を参照して後述することにする。
Claims (16)
- 相互離隔して配置される第1〜第4フレームと、
前記第1〜第4フレームのそれぞれの上面と下面を貫通する第1〜第4貫通ホールに配置される導電層と、
前記第1〜第4フレームを支持する本体と、
前記第1フレームと電気的に連結される第1ボンディング部と、前記第2フレームと電気的に連結される第2ボンディング部とを含む第1発光素子と、
前記第3フレームと電気的に連結される第3ボンディング部と、前記第4フレームと電気的に連結される第4ボンディング部とを含む第2発光素子と、
を含み、
前記第1〜第4貫通ホールのそれぞれは、前記第1〜第4ボンディング部と垂直方向に重なり、
前記第1〜第4ボンディング部は、前記導電層と接触する、発光素子パッケージ。 - 前記第1〜第4フレームのそれぞれに配置される前記第1〜第4貫通ホールの中心と、前記第1〜第4フレームのそれぞれの端部との間の最小距離が80μm以上である、請求項1に記載の発光素子パッケージ。
- 前記第2フレームと前記第3フレームを連結する連結フレームを含み、
前記連結フレームは、前記第1フレーム及び前記第4フレームとそれぞれ離隔して配置される、請求項1に記載の発光素子パッケージ。 - 前記第2フレームと対向する前記第1フレームの端部は、凹部を有し、
前記第1フレームの端部は、前記第2フレームに隣接した端部であり、
前記凹部は、前記第1フレームの端部から前記第1貫通ホールに向かう方向に凹む、請求項1に記載の発光素子パッケージ。 - 前記連結フレームの上面と下面を貫通する第5貫通ホールが配置され、
前記連結フレームは、前記第5貫通ホールによって分離した第1及び第2連結部を含み、
前記第1連結部は、前記第2フレームに連結され、
前記第2連結部は、前記第3フレームに連結される、請求項3に記載の発光素子パッケージ。 - 前記第5貫通ホールの幅は、前記連結フレームの幅より大きく、
前記第5貫通ホールの幅と前記連結フレームの幅は、同じ方向の幅である、請求項5に記載の発光素子パッケージ。 - 前記第1連結部と第2連結部との間の最小距離は、前記第5貫通ホールの幅より小さい、請求項6に記載の発光素子パッケージ。
- 前記連結フレームの第5貫通ホールに導電層が配置され、
前記第5貫通ホールに配置された前記導電層は、前記第1連結部と前記第2連結部に連結される、請求項5〜7のいずれかに記載の発光素子パッケージ。 - 前記連結フレームの第5貫通ホールに配置された導電層は、前記第1〜第4フレームの物質と異なる物質を含む、請求項8に記載の発光素子パッケージ。
- 前記連結フレームの第5貫通ホールに樹脂物が配置される、請求項5〜7のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
- 前記第1貫通ホールと第2貫通ホールの間に配置された前記本体の上部に、前記本体の下面方向に凹む第1リセスが配置され、
前記第3貫通ホールと第4貫通ホールの間に配置された前記本体の上部に、前記本体の下面方向に凹む第2リセスが配置され、
前記第1リセスは、前記第1発光素子と垂直方向に重なり、
前記第2リセスは、前記第2発光素子と垂直方向に重なる、請求項1〜7のいずれかに記載の発光素子パッケージ。 - 前記第1及び第2リセスに第1樹脂が配置される、請求項11に記載の発光素子パッケージ。
- 前記第1貫通ホールと前記第2貫通ホールの間に、最短距離を有する仮想線が配置され、前記仮想線に垂直する方向に前記第1リセスが延長され、
前記第1リセスが延長される方向の前記第1リセスの長さは、前記第1発光素子の幅より大きい、請求項11に記載の発光素子パッケージ。 - 前記第1及び第2発光素子の間に内壁部を含み、
前記内壁部の高さは、前記第1、2発光素子の上面より高く、
前記内壁部は、前記本体及び前記第1〜第4フレームの上に接触する、請求項1〜7のいずれかに記載の発光素子パッケージ。 - 前記第1及び第2フレームは、前記内壁部の一側で相互離隔し、
前記第3及び第4フレームは、前記内壁部の他方で相互離隔し、
前記第1及び第2発光素子の周りに凹状のキャビティを備えるパッケージ本体を有する、請求項14に記載の発光素子パッケージ。 - 前記本体は、前記第2及び第3フレームの間の前記本体の下面から前記本体の上面方向に凹む連結リセスを含み、
前記連結リセスに前記第2及び第3フレームを電気的に連結する導電層を含む、請求項1または2に記載の発光素子パッケージ。
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