CN103715186A - 用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构 - Google Patents

用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构 Download PDF

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Abstract

一种多芯片封装结构，其包括：基板单元、发光单元、框架单元、封装单元及透镜单元。基板单元包括一基板本体。发光单元包括两个成对角线地设置在基板本体上的第一发光组件及两个成对角线地设置在基板本体上的第二发光组件。框架单元包括两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第一发光组件的第一导电框架及两个成对角线地设置在基板本体上且分别围绕两个第二发光组件的第二导电框架。封装单元包括两个分别覆盖两个第一发光组件且分别被两个第一导电框架所围绕的第一透光封装体及两个分别覆盖两个第二发光组件且分别被两个第二导电框架所围绕的第二透光封装体。本发明的多芯片封装结构可用于产生对称性的均匀混光光源。

Description

用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构
技术领域
本发明涉及LED封装结构，尤指一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构。
背景技术
关于发光二极管(LED)与传统光源的比较，发光二极管具有体积小、省电、发光效率佳、寿命长、操作反应速度快、且无热辐射与水银等有毒物质的污染等优点。因此近几年来，发光二极管的应用面已极为广泛。过去由于发光二极管的亮度还无法取代传统的照明光源，但随着技术水平的不断提升，目前已研发出高照明辉度的高功率发光二极管，其足以取代传统的照明光源。然而，传统使用多颗发光二极管的发光结构仍然无法有效提供对称性的均匀混光光源。因此，如何通过结构设计的改良，来有效提供对称性的均匀混光光源，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。
发明内容
本发明目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构。
本发明技术方案所提供的一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构包括：一基板单元、一发光单元、一框架单元、一封装单元及一透镜单元。所述基板单元包括一基板本体。所述发光单元包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第一发光组件及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第二发光组件。所述框架单元包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第一发光组件的第一导电框架及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第二发光组件的第二导电框架，其中所述至少两个第一导电框架彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架彼此电性连接。所述封装单元包括至少两个分别覆盖所述至少两个第一发光组件且分别被所述至少两个第一导电框架所围绕的第一透光封装体及至少两个分别覆盖所述至少两个第二发光组件且分别被所述至少两个第二导电框架所围绕的第二透光封装体。
本发明提供的技术方案中，所述基板单元还可包括至少一设置在所述基板本体的上表面上的跨接式导电层，其中所述至少两个第一导电框架透过所述至少一跨接式导电层以彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架透过至少一跨接导线以彼此电性连接。
本发明的有益效果在于，所述至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第一发光组件与所述至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第二发光组件使得本发明的多芯片封装结构可用于产生对称性的均匀混光光源。
再者，本发明的有益效果还在于，所述至少两个第一导电框架且可透过所述至少一跨接式导电层以彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架或通过第二导电框架透过至少一跨接导线以彼此电性连接，使得所述至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第一发光组件及所述至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第二发光组件可以相互配合来产生对称性的均匀混光光源。
附图说明
图1A为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构的基板单元的其中一观看视角的立体示意图。
图1B为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构的基板单元的另外一观看视角的立体示意图。
图2为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构将发光单元与框架单元设置在基板单元上的立体示意图。
图3为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构将发光单元电性连接于基板单元与框架单元的立体示意图。
图4为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构将封装单元设置在基板单元上以覆盖发光单元的立体示意图。
图5为本发明用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构将透镜单元设置在基板单元上以覆盖封装单元的立体示意图。
主要组件符号说明：
多芯片封装结构     Z
基板单元           1
基板本体           10          第一置晶区域       A1
第二置晶区域       A2          跨接式导电层       11
第一顶端导电焊垫   12A         第一底端导电焊垫   12B
第二顶端导电焊垫   13A         第二底端导电焊垫   13B
散热层             14          第一导电体         15
第二导电体         16
发光单元           2
第一发光组件       21          第一电极           210
第二发光组件       22          第二电极           220
框架单元           3
第一导电框架       31          第二导电框架       32
封装单元           4
第一透光封装体     41          第二透光封装体     42
透镜单元           5
透镜胶体           50
第一外侧导线       W11       第一内侧导线         W12
跨接导线           W20      第二外侧导线          W21
第二内侧导线       W22
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1A至图5所示，本发明的其中一实施例可提供一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构Z，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一框架单元3、一封装单元4及一透镜单元5。
首先，配合图1A与图1B所示，基板单元1包括一基板本体10。举例来说，基板本体10的上表面具有至少两个成对角线位置设计的第一置晶区域A1及至少两个成对角线位置设计的第二置晶区域A2。基板单元1包括至少两个成对角线地设置在基板本体10的上表面上的第一顶端导电焊垫12A及至少两个成对角线地设置在基板本体10的上表面上的第二顶端导电焊垫13A。
具体地，基板单元1包括至少一设置在基板本体10的下表面上且对应于发光单元2的散热层14、至少两个设置在基板本体10的下表面上且分别对应地电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫12A的第一底端导电焊垫12B、及至少两个设置在基板本体10的下表面上且分别对应地电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫13A的第二底端导电焊垫13B。
再具体地，基板单元1包括至少两个可贯穿基板本体10的第一导电体15及至少两个可贯穿基板本体10的第二导电体16，其中每一个第一导电体15可电性连接于每一个相对应的第一顶端导电焊垫12A与每一个相对应的第一底端导电焊垫12B之间，且每一个第二导电体16可电性连接于每一个相对应的第二顶端导电焊垫13A与每一个相对应的第二底端导电焊垫13B之间。换言之，每一个相对应的第一顶端导电焊垫12A与每一个相对应的第一底端导电焊垫12B可透过每一个相对应的第一导电体15来达到彼此的电性连接，且每一个相对应的第二顶端导电焊垫13A与每一个相对应的第二底端导电焊垫13B可透过每一个相对应的第二导电体16来达到彼此的电性连接。然而本发明所使用的基板单元1不以上述所举的例子为限。
再者，配合图1A、图2及图3所示，发光单元2包括至少两个成对角线地设置在基板本体10上且电性连接于基板本体10的第一发光组件21及至少两个成对角线地设置在基板本体10上且电性连接于基板本体10的第二发光组件22，其中所述至少两个第一发光组件21可电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫12A之间，且所述至少两个第二发光组件22可电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫13A之间。另外，框架单元3包括至少两个成对角线地设置在基板本体10上且分别围绕所述至少两个第一发光组件21的第一导电框架31及至少两个成对角线地设置在基板本体10上且分别围绕所述至少两个第二发光组件22的第二导电框架32，其中所述至少两个第一导电框架31彼此电性连接(如图2所示)，且所述至少两个第二导电框架32彼此电性连接(如图3所示)。
具体地，所述至少两个第一发光组件21与所述至少两个第二发光组件22可相互对称地排列成一矩阵形状，且所述至少两个第一导电框架31与所述至少两个第二导电框架32可相互对称地排列成一矩阵形状。另外，所述至少两个第一发光组件21分别设置在基板本体10的至少两个第一置晶区域A1上，且所述至少两个第二发光组件22分别设置在基板本体10的至少两个第二置晶区域A2上。此外，每一个第一发光组件21的上表面具有至少两个分别电性连接于每一个相对应的第一顶端导电焊垫12A与每一个相对应的第一导电框架31的第一电极210，且每一个第二发光组件22的上表面具有至少两个分别电性连接于每一个相对应的第二顶端导电焊垫13A与每一个相对应的第二导电框架32的第二电极220。
当所述至少两个第一发光组件21分别透过至少两个第一外侧导线W11以分别电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫12A，且所述至少两个第一发光组件21可分别透过至少两个第一内侧导线W12以分别电性连接于所述至少两个第一导电框架31时，每一个第一发光组件21的至少两个第一电极210即可分别透过每一个相对应的第一外侧导线W11与每一个相对应的第一内侧导线W12，以分别电性连接于每一个相对应的第一顶端导电焊垫12A与每一个相对应的第一导电框架31。再者，当所述至少两个第二发光组件22分别透过至少两个第二外侧导线W21以分别电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫13A，且所述至少两个第二发光组件22分别透过至少两个第二内侧导线W22以分别电性连接于所述至少两个第二导电框架32时，每一个第二发光组件22的至少两个第二电极220即可分别透过每一个相对应的第二外侧导线W21与每一个相对应的第二内侧导线W22，以分别电性连接于每一个相对应的第二顶端导电焊垫13A与每一个相对应的第二导电框架32。然而本发明所使用的发光单元2与框架单元3不以上述所举的例子为限。
另外，配合图3与图4所示，封装单元4包括至少两个分别覆盖所述至少两个第一发光组件21且分别被所述至少两个第一导电框架31所围绕的第一透光封装体41及至少两个分别覆盖所述至少两个第二发光组件22且分别被所述至少两个第二导电框架32所围绕的第二透光封装体42，其中所述至少两个第一透光封装体41皆可为荧光胶体与透明胶体两者之中的其中一种，且所述至少两个第二透光封装体42皆可为荧光胶体与透明胶体两者之中的其中一种。举例来说，当每一个第一发光组件21为蓝色发光二极管，且第一透光封装体41为一用来覆盖每一个相对应的第一发光组件21(蓝色发光二极管)的荧光胶体时，每一个第一发光组件21所产生的蓝色光束即可透过每一个相对应的第一透光封装体41来转换成白色光束。当每一个第二发光组件22为蓝色发光二极管，且第二透光封装体42为一用来覆盖每一个相对应的第二发光组件22(蓝色发光二极管)的透明胶体时，每一个第二发光组件22所产生的蓝色光束即可在不需经过波长转换的情况下，直接从每一个相对应的第二透光封装体42投射出来。
最后，配合图4与图5所示，透镜单元5包括一设置在基板本体10上以覆盖框架单元3与封装单元4的透镜胶体50。举例来说，透镜胶体50可为一具有聚光功能的透明胶体，然而本发明所使用的透镜单元5不以上述所举的例子为限。再者，本发明具有下列至少三种点亮方式：假设只有所述两个第一发光组件21被通电而发光的情况下，所述两个第一发光组件21所产生的光束可以依序经过第一透光封装体41与透镜胶体50，以产生第一种对称性的均匀混光光源。假设只有所述两个第二发光组件22被通电而发光的情况下，所述两个第二发光组件22所产生的光束可以依序经过第二透光封装体42与透镜胶体50，以产生第二种对称性的均匀混光光源。假设所述两个第一发光组件21与所述两个第二发光组件22同时被通电而发光的情况下，所述两个第一发光组件21所产生的光束可以依序经过第一透光封装体41与透镜胶体50，且所述两个第二发光组件22所产生的光束可以依序经过第二透光封装体42与透镜胶体50，以产生第三种对称性的均匀混光光源。
再配合图1A与图1B所示，本发明的另外一实施例还提供了一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一框架单元3、一封装单元4及一透镜单元5。基板单元1包括一基板本体10及至少一设置在基板本体10的上表面上的跨接式导电层11。发光单元2包括至少两个成对角线地设置在基板本体10上且电性连接于基板本体10的第一发光组件21及至少两个成对角线地设置在基板本体10上且电性连接于基板本体10的第二发光组件22。框架单元3包括至少两个成对角线地设置在基板本体10上且分别围绕所述至少两个第一发光组件21的第一导电框架31及至少两个成对角线地设置在基板本体10上且分别围绕所述至少两个第二发光组件22的第二导电框架32，其中所述至少两个第一导电框架31可透过跨接式导电层11以彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架32可透过至少一跨接导线W20以彼此电性连接。再者，跨接导线W20可对应于跨接式导电层11且横夸此跨接式导电层11。封装单元4包括至少两个分别覆盖所述至少两个第一发光组件21且分别被所述至少两个第一导电框架31所围绕的第一透光封装体41及至少两个分别覆盖所述至少两个第二发光组件22且分别被所述至少两个第二导电框架32所围绕的第二透光封装体42。因此，本发明实施例所提供的多芯片封装结构Z可透过“所述至少两个成对角线地设置在基板本体10上且电性连接于基板本体10的第一发光组件21”与“所述至少两个成对角线地设置在基板本体10上且电性连接于基板本体10的第二发光组件22”的设计，以使得本发明的多芯片封装结构Z可用于产生对称性的均匀混光光源。
需要说明的是，本发明第二实施例中，基板单元1、发光单元2、框架单元3、封装单元4及透镜单元5的具体结构设置可与上述实施例相同。
综上所述，本发明实施例所提供的多芯片封装结构，所述至少两个成对角线地设置在基板本体上且电性连接于基板本体的第一发光组件与所述至少两个成对角线地设置在基板本体上且电性连接于基板本体的第二发光组件使得本发明的多芯片封装结构可用于产生对称性的均匀混光光源。再更进一步来说，本发明实施例所提供的多芯片封装结构，所述至少两个第一导电框架且可透过上述至少一跨接式导电层以彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架或通过第二导电框架透过至少一跨接导线以彼此电性连接，使得所述至少两个成对角线地设置在基板本体上且电性连接于基板本体的第一发光组件及所述至少两个成对角线地设置在基板本体上且电性连接于基板本体的第二发光组件可以相互配合来产生对称性的均匀混光光源。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于包括：
一基板单元，其包括一基板本体；
一发光单元，其包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第一发光组件及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的第二发光组件；
一框架单元，其包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第一发光组件的第一导电框架及至少两个成对角线地设置在所述基板本体上且分别围绕所述至少两个第二发光组件的第二导电框架，其中所述至少两个第一导电框架彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架彼此电性连接；以及
一封装单元，其包括至少两个分别覆盖所述至少两个第一发光组件且分别被所述至少两个第一导电框架所围绕的第一透光封装体及至少两个分别覆盖所述至少两个第二发光组件且分别被所述至少两个第二导电框架所围绕的第二透光封装体。
2.如权利要求1所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述基板单元包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体的上表面上的第一顶端导电焊垫，且所述至少两个第一发光组件电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫之间，其中所述基板单元包括至少两个成对角线地设置在所述基板本体的上表面上的第二顶端导电焊垫，且所述至少两个第二发光组件电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫之间。
3.如权利要求2所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述基板单元包括至少一设置在所述基板本体的下表面上且对应于所述发光单元的散热层、至少两个设置在所述基板本体的下表面上且分别对应地电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫的第一底端导电焊垫、及至少两个设置在所述基板本体的下表面上且分别对应地电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫的第二底端导电焊垫。
4.如权利要求3所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述基板单元包括至少两个贯穿所述基板本体的第一导电体及至少两个贯穿所述基板本体的第二导电体，每一个第一导电体电性连接于每一个相对应的第一顶端导电焊垫与每一个相对应的第一底端导电焊垫之间，且每一个第二导电体电性连接于每一个相对应的第二顶端导电焊垫与每一个相对应的第二底端导电焊垫之间。
5.如权利要求2所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述至少两个第一发光组件分别透过至少两个第一外侧导线以分别电性连接于所述至少两个第一顶端导电焊垫，且所述至少两个第一发光组件分别透过至少两个第一内侧导线以分别电性连接于所述至少两个第一导电框架，其中所述至少两个第二发光组件分别透过至少两个第二外侧导线以分别电性连接于所述至少两个第二顶端导电焊垫，且所述至少两个第二发光组件分别透过至少两个第二内侧导线以分别电性连接于所述至少两个第二导电框架。
6.如权利要求2所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：每一个第一发光组件的上表面具有至少两个分别电性连接于每一个相对应的第一顶端导电焊垫与每一个相对应的第一导电框架的第一电极，且每一个第二发光组件的上表面具有至少两个分别电性连接于每一个相对应的第二顶端导电焊垫与每一个相对应的第二导电框架的第二电极。
7.如权利要求2所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述至少两个第一发光组件与所述至少两个第二发光组件相互对称地排列成一矩阵形状，且所述至少两个第一导电框架与所述至少两个第二导电框架相互对称地排列成一矩阵形状。
8.如权利要求1所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述至少两个第一透光封装体皆为荧光胶体与透明胶体两者之中的其中一种，且所述至少两个第二透光封装体皆为荧光胶体与透明胶体两者之中的其中一种。
9.如权利要求1所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：还包括一透镜单元，其包括一设置在所述基板本体上以覆盖所述框架单元与所述封装单元的透镜胶体。
10.如权利要求1-9任一项所述的用于产生对称性均匀混光光源的多芯片封装结构，其特征在于：所述基板单元还包括至少一设置在所述基板本体的上表面上的跨接式导电层，其中所述至少两个第一导电框架透过所述至少一跨接式导电层以彼此电性连接，且所述至少两个第二导电框架透过至少一跨接导线以彼此电性连接。
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