JP2020533747A - グリッドアレイコネクタシステム - Google Patents
グリッドアレイコネクタシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020533747A JP2020533747A JP2020514203A JP2020514203A JP2020533747A JP 2020533747 A JP2020533747 A JP 2020533747A JP 2020514203 A JP2020514203 A JP 2020514203A JP 2020514203 A JP2020514203 A JP 2020514203A JP 2020533747 A JP2020533747 A JP 2020533747A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grid array
- substrate
- connector system
- array connector
- pedestal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 107
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 9
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 9
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 30
- 238000013461 design Methods 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49805—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/53—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10378—Interposers
Abstract
Description
本出願は、2017年9月15日に出願された米国特許仮出願第62/559,114号、及び2018年4月17日に出願された米国特許仮出願第62/658,820号の優先権を主張する。
Claims (15)
- 対で配置されている複数の開口部を含む基板であって、支持ビアが前記複数の開口部のそれぞれの中に位置する、基板と、
該基板上に実装された複数の台座であって、該複数の台座のそれぞれが、一対のアパーチャの周囲に位置付けられている、複数の台座と、
複数のケーブルであって、該複数のケーブルの各ケーブルが、前記台座のうちの1つによって支持され、前記ケーブルのそれぞれは、各導体の第1の端部が前記複数のアパーチャのうちの1つの中に位置付けられている状態の一対の導体を含み、前記第1の端部が、対応する信号ビアと位置合わせされている、複数のケーブルと、
該複数のケーブルの一部及び基材の周囲に形成されたハウジングと、を備える、グリッドアレイコネクタシステム。 - 前記第1の端部が、前記対応する信号ビアに溶接されている、請求項1に記載のグリッドアレイコネクタシステム。
- 前記複数のケーブルの各ケーブルが、対応する前記台座に電気的に接続されているシールド層を含む、請求項2に記載のグリッドアレイコネクタシステム。
- 実装面と、該実装面と反対側の接続面と、それらの間に延在する複数の接続通路とを有する基板であって、前記接続通路のそれぞれが、第1及び第2の開口部を含み、前記基板が、前記接続面上に複数の信号パッドを更に含む、基板と、
前記実装面に実装された複数の第1の台座と、
該第1の台座に電気的に接続された複数の第2の台座と、
複数のケーブルであって、各ケーブルが、絶縁層を取り囲むシールド層と、前記絶縁層内に位置付けられた一対の導体とを含み、前記複数のケーブルの各ケーブルのシールド層が、前記複数の第2の台座のうちの1つに接続されており、前記導体のそれぞれが、前記信号パッドのうちの1つに電気的に接続されている、複数のケーブルと、
複数の第1及び第2の台座を少なくとも部分的に覆う、前記基板上に位置付けられたハウジングと、を備える、グリッドアレイコネクタシステム。 - 前記複数のケーブルが、前記ハウジングから外に延在するカラム内に配置されている、請求項4に記載のグリッドアレイコネクタシステム。
- 前記ケーブル及び台座が適所にポッティングされている、請求項5に記載のグリッドアレイコネクタシステム。
- チップパッケージに隣接して実装されたグリッドアレイコネクタシステムであって、前記チップパッケージを支持する回路基板であって、該回路基板が前記チップパッケージの側面上にパッドの第1のアレイを有し、該パッドの第1のアレイが前記チップパッケージと通信する、回路基板と、
前記チップパッケージの1つの側面上に位置付けられ、かつ前記パッドの第1のアレイと位置合わせされたグリッドアレイコネクタシステムであって、グリッドアレイコネクタが、
実装面と、該実装面と反対側の接続面とを有する基板であって、複数の開口部が前記基板内に設けられており、該基板が、前記接続面上に複数の信号パッドを更に有する、基板と、
前記実装面に実装された複数の第1の台座と、該第1の台座に電気的に接続された複数の第2の台座と、複数のケーブルであって、各ケーブルが、絶縁層を取り囲むシールド層と、前記絶縁層内に位置付けられた一対の導体とを含み、前記複数のケーブルの各ケーブルのシールド層が、前記第2の台座のうちの1つに接続されており、前記導体のそれぞれが、前記複数の信号パッドのうちの1つに電気的に接続されている、複数のケーブルと、
前記基板上に位置付けられ、かつ複数の第1及び第2の台座を少なくとも部分的に覆うハウジングと、
前記回路基板と前記基板との間に位置付けられたインターポーザ部材であって、該インターポーザ部材が、基材上の信号パッドを前記回路基板上のパッドのアレイに接続する複数の接点を含む、インターポーザ部材と、を含む、グリッドアレイコネクタシステムと、
前記回路基板上に実装されたヒートシンクであって、該ヒートシンクが、前記チップパッケージに対して押圧し、前記グリッドアレイコネクタシステムを前記チップ基材に向かって付勢するように構成されている、ヒートシンクと、を備える、グリッドアレイコネクタシステム。 - 前記ヒートシンクと前記グリッドアレイコネクタシステムとの間に位置付けられた圧縮部材を更に備え、該圧縮部材が、前記グリッドアレイコネクタシステムのハウジングに対して押圧するように構成されている、請求項7に記載のグリッドアレイコネクタシステム。
- 前記ハウジングが、前記基板及びインターポーザを通過して延在し、かつ前記回路基板内へと延在する、複数のペグを含む、請求項8に記載のグリッドアレイコネクタシステム。
- グリッドアレイコネクタシステムであって、
実装面と接続面とを有する基板であって、一対の開口部が前記基板内に設けられており、該基板が、前記実装面に隣接する接地平面と、前記接続面上の複数のパッドとを有する、基板と、
前記開口部のそれぞれの中に位置付けられた支持ビアと、
前記実装面上に位置付けられ、かつ前記接地平面に接続された台座であって、前記接地平面が、前記複数のパッドのうちの1つに電気的に接続されている、台座と、
2つの導体と、前記台座内に位置付けられたシールド層とを有するケーブルであって、前記シールド層が前記台座に電気的に接続されており、前記2つの導体のそれぞれが、前記支持ビアのうちの1つに接続されている、ケーブルと、を備える、グリッドアレイコネクタシステム。 - 前記基板上に実装されたハウジングを更に備え、該ハウジングが前記台座を覆う、請求項10に記載のグリッドアレイコネクタシステム。
- 前記導体が、それぞれの支持ビアに溶接されている、請求項10又は11に記載のグリッドアレイコネクタシステム。
- 前記ハウジングが、前記台座を覆う低圧成形材料から形成されている、請求項10〜12のいずれか1項に記載のグリッドアレイコネクタシステム。
- 前記台座が第1の台座であり、前記ケーブルが第2の台座に挿入され、前記シールド層が前記第2の台座に直接接続され、該第2の台座が前記第1の台座に挿入され、第1及び第2の台座が互いに接続されている、請求項10〜13のいずれか1項に記載のグリッドアレイコネクタシステム。
- 前記第2の台座が、前記第1の台座との締まり嵌めを有する、請求項14に記載のグリッドアレイコネクタシステム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022065530A JP7318052B2 (ja) | 2017-09-15 | 2022-04-12 | グリッドアレイコネクタシステム |
JP2023136173A JP2023153354A (ja) | 2017-09-15 | 2023-08-24 | グリッドアレイコネクタシステム |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762559114P | 2017-09-15 | 2017-09-15 | |
US62/559,114 | 2017-09-15 | ||
US201862658820P | 2018-04-17 | 2018-04-17 | |
US62/658,820 | 2018-04-17 | ||
PCT/US2018/051327 WO2019055911A1 (en) | 2017-09-15 | 2018-09-17 | MATRIX HOUSING CONNECTOR SYSTEM |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022065530A Division JP7318052B2 (ja) | 2017-09-15 | 2022-04-12 | グリッドアレイコネクタシステム |
JP2023136173A Division JP2023153354A (ja) | 2017-09-15 | 2023-08-24 | グリッドアレイコネクタシステム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020533747A true JP2020533747A (ja) | 2020-11-19 |
JP7382311B2 JP7382311B2 (ja) | 2023-11-16 |
Family
ID=65723878
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020514203A Active JP7382311B2 (ja) | 2017-09-15 | 2018-09-17 | グリッドアレイコネクタシステム |
JP2022065530A Active JP7318052B2 (ja) | 2017-09-15 | 2022-04-12 | グリッドアレイコネクタシステム |
JP2023136173A Pending JP2023153354A (ja) | 2017-09-15 | 2023-08-24 | グリッドアレイコネクタシステム |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022065530A Active JP7318052B2 (ja) | 2017-09-15 | 2022-04-12 | グリッドアレイコネクタシステム |
JP2023136173A Pending JP2023153354A (ja) | 2017-09-15 | 2023-08-24 | グリッドアレイコネクタシステム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10939555B2 (ja) |
JP (3) | JP7382311B2 (ja) |
KR (3) | KR102397282B1 (ja) |
CN (1) | CN111052363B (ja) |
TW (1) | TWI695550B (ja) |
WO (1) | WO2019055911A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11205867B2 (en) | 2017-09-15 | 2021-12-21 | Molex, Llc | Grid array connector system |
CN111052363B (zh) | 2017-09-15 | 2023-09-15 | 莫列斯有限公司 | 网格阵列连接器系统 |
TWI766556B (zh) * | 2020-02-07 | 2022-06-01 | 美商莫仕有限公司 | 計算系統 |
CN113395819A (zh) * | 2020-03-13 | 2021-09-14 | 华为技术有限公司 | 一种线缆组件、信号传输结构和电子设备 |
DE102021123830A1 (de) * | 2021-09-15 | 2023-03-16 | Md Elektronik Gmbh | Löthilfe, Baugruppe sowie Verfahren zum Fixieren einer Litze auf einer Kontaktfläche einer Leiterplatte |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006156832A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Funai Electric Co Ltd | コードのプリント基板接続構造 |
JP2010153321A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法 |
JP2013045618A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多芯ケーブルアセンブリ |
WO2014160664A1 (en) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Fci Asia Pte. Ltd | Electrical connector system including electrical cable connector assembly |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62285378A (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-11 | ヒロセ電機株式会社 | 雌形同軸コネクタとその製造方法 |
US5046966A (en) * | 1990-10-05 | 1991-09-10 | International Business Machines Corporation | Coaxial cable connector assembly |
DE19902428C1 (de) * | 1999-01-22 | 2000-07-06 | Mannesmann Vdo Ag | Verfahren zum Verbinden eines Kabels mit einer Leiterplatte und Gehäuse mit einem nach dem Verfahren mit der Leiterplatte verbundenen Kabel |
US6452113B2 (en) | 1999-07-15 | 2002-09-17 | Incep Technologies, Inc. | Apparatus for providing power to a microprocessor with integrated thermal and EMI management |
US6847529B2 (en) | 1999-07-15 | 2005-01-25 | Incep Technologies, Inc. | Ultra-low impedance power interconnection system for electronic packages |
US6304450B1 (en) * | 1999-07-15 | 2001-10-16 | Incep Technologies, Inc. | Inter-circuit encapsulated packaging |
US20030214800A1 (en) * | 1999-07-15 | 2003-11-20 | Dibene Joseph Ted | System and method for processor power delivery and thermal management |
US6341962B1 (en) | 1999-10-29 | 2002-01-29 | Aries Electronics, Inc. | Solderless grid array connector |
US6380485B1 (en) * | 2000-08-08 | 2002-04-30 | International Business Machines Corporation | Enhanced wire termination for twinax wires |
US6575761B1 (en) * | 2000-08-30 | 2003-06-10 | Molex Incorporated | Coaxial connector module and method of fabricating same |
US6575772B1 (en) * | 2002-04-09 | 2003-06-10 | The Ludlow Company Lp | Shielded cable terminal with contact pins mounted to printed circuit board |
US6712620B1 (en) * | 2002-09-12 | 2004-03-30 | High Connection Density, Inc. | Coaxial elastomeric connector system |
US8338713B2 (en) * | 2002-11-16 | 2012-12-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cabled signaling system and components thereof |
US6900389B2 (en) | 2003-01-10 | 2005-05-31 | Fci Americas Technology, Inc. | Cover for ball-grid array connector |
JP4673191B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2011-04-20 | 富士通コンポーネント株式会社 | ケーブルコネクタ |
US7074050B1 (en) * | 2005-11-17 | 2006-07-11 | International Business Machines Corporation | Socket assembly with incorporated memory structure |
JP4275163B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2009-06-10 | 株式会社アドバンテスト | コネクタ組立体、リセプタクル型コネクタ及びインタフェース装置 |
US8079869B2 (en) * | 2009-07-21 | 2011-12-20 | Tyco Electronics Corporation | Coaxial connector array and plug removal tool |
US8007288B2 (en) | 2009-09-25 | 2011-08-30 | Ge Inspection Technologies, Lp. | Apparatus for connecting a multi-conductor cable to a pin grid array connector |
BR112013003294A2 (pt) * | 2010-08-31 | 2016-06-14 | 3M Innovative Properties Co | "cabo elétrico blindado e cabo em fita elétrico blindado" |
EP2580814B1 (en) * | 2011-07-01 | 2024-02-14 | Samtec, Inc. | Transceiver and interconnect system comprising the same |
TWI558007B (zh) * | 2011-09-27 | 2016-11-11 | 緯創資通股份有限公司 | 用來連接同軸線纜與電路板之連接器及其相關之傳輸線與組裝方法 |
JP5479432B2 (ja) * | 2011-10-24 | 2014-04-23 | 株式会社フジクラ | ケーブルアッセンブリ |
US8900013B2 (en) * | 2011-10-27 | 2014-12-02 | Shenzhen Luxshare Precision Industry Co., Ltd. | USB connector having an inner circuit board for connecting cables and contacts |
DE102012000935A1 (de) | 2012-01-19 | 2013-07-25 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Datenkabel |
US8840432B2 (en) * | 2012-04-24 | 2014-09-23 | Tyco Electronics Corporation | Circuit board and wire assembly |
US20140027157A1 (en) * | 2012-07-26 | 2014-01-30 | Futurewei Technologies, Inc. | Device and Method for Printed Circuit Board with Embedded Cable |
WO2014160785A1 (en) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | Molex Incorporated | Variable angle emi shielding assembly |
WO2015153830A1 (en) * | 2014-04-02 | 2015-10-08 | Molex Incorporated | Cable termination system |
JP2015201280A (ja) * | 2014-04-04 | 2015-11-12 | 住友電気工業株式会社 | 電気的接続方法、電気的接続構造、並びに絶縁電線及びプリント配線板の接続体 |
US9437949B2 (en) * | 2014-09-26 | 2016-09-06 | Tyco Electronics Corporation | Electrical cable assembly configured to be mounted onto an array of electrical contacts |
US9832876B2 (en) * | 2014-12-18 | 2017-11-28 | Intel Corporation | CPU package substrates with removable memory mechanical interfaces |
US9490560B2 (en) * | 2014-12-19 | 2016-11-08 | Intel Corporation | Multi-array bottom-side connector using spring bias |
US9590338B1 (en) | 2015-11-30 | 2017-03-07 | Te Connectivity Corporation | Rigid-flex circuit connector |
JP6626213B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2019-12-25 | モレックス エルエルシー | 一体型ルーティングアセンブリ及びそれを用いたシステム |
JP3208887U (ja) * | 2016-11-30 | 2017-02-23 | 宏致電子股▲ふん▼有限公司Aces Electronics Co.,Ltd. | エレクトリックコネクター |
CN111052363B (zh) | 2017-09-15 | 2023-09-15 | 莫列斯有限公司 | 网格阵列连接器系统 |
US10879638B2 (en) | 2017-11-13 | 2020-12-29 | Te Connectivity Corporation | Socket connector for an electronic package |
CN209982516U (zh) | 2019-09-04 | 2020-01-21 | 周洋 | 网络安全隔离装置 |
TWI766556B (zh) | 2020-02-07 | 2022-06-01 | 美商莫仕有限公司 | 計算系統 |
-
2018
- 2018-09-17 CN CN201880056734.8A patent/CN111052363B/zh active Active
- 2018-09-17 KR KR1020207010761A patent/KR102397282B1/ko active IP Right Grant
- 2018-09-17 WO PCT/US2018/051327 patent/WO2019055911A1/en active Application Filing
- 2018-09-17 JP JP2020514203A patent/JP7382311B2/ja active Active
- 2018-09-17 KR KR1020227015527A patent/KR102527248B1/ko active IP Right Grant
- 2018-09-17 KR KR1020237014054A patent/KR20230058734A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-09-17 US US16/624,294 patent/US10939555B2/en active Active
- 2018-09-17 TW TW107132641A patent/TWI695550B/zh active
-
2021
- 2021-03-01 US US17/187,896 patent/US11497122B2/en active Active
-
2022
- 2022-04-12 JP JP2022065530A patent/JP7318052B2/ja active Active
-
2023
- 2023-08-24 JP JP2023136173A patent/JP2023153354A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006156832A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Funai Electric Co Ltd | コードのプリント基板接続構造 |
JP2010153321A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法 |
JP2013045618A (ja) * | 2011-08-24 | 2013-03-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多芯ケーブルアセンブリ |
WO2014160664A1 (en) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Fci Asia Pte. Ltd | Electrical connector system including electrical cable connector assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200042963A (ko) | 2020-04-24 |
CN111052363A (zh) | 2020-04-21 |
US20210185820A1 (en) | 2021-06-17 |
US10939555B2 (en) | 2021-03-02 |
TW201931681A (zh) | 2019-08-01 |
KR20220063309A (ko) | 2022-05-17 |
JP7318052B2 (ja) | 2023-07-31 |
JP2023153354A (ja) | 2023-10-17 |
JP2022106757A (ja) | 2022-07-20 |
WO2019055911A1 (en) | 2019-03-21 |
CN111052363B (zh) | 2023-09-15 |
US11497122B2 (en) | 2022-11-08 |
TWI695550B (zh) | 2020-06-01 |
JP7382311B2 (ja) | 2023-11-16 |
KR20230058734A (ko) | 2023-05-03 |
KR102527248B1 (ko) | 2023-04-28 |
KR102397282B1 (ko) | 2022-05-13 |
US20200214134A1 (en) | 2020-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7382311B2 (ja) | グリッドアレイコネクタシステム | |
CN109786996B (zh) | 用于电子封装的插座连接器组件 | |
JP7158511B2 (ja) | グリッドアレイコネクタシステム | |
CN111952806B (zh) | 直接配合电缆组件 | |
JP4956609B2 (ja) | ファインピッチ電気接続アセンブリのための複合端子 | |
TWI621310B (zh) | 插座組件之接地結構 | |
JPWO2007125849A1 (ja) | 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体 | |
TW202109981A (zh) | 小外形尺寸插入件 | |
US20220102881A1 (en) | Grid array connector system | |
TW202133496A (zh) | 通訊系統之插座連接器與電纜總成 | |
US7841859B2 (en) | Socket with solder pad | |
JP2001250640A (ja) | 特性インピーダンス可変コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200309 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210420 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210701 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211214 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20220412 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220809 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20221011 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20230221 |
|
C13 | Notice of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13 Effective date: 20230307 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230516 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230824 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231106 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7382311 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |