TWI621310B - 插座組件之接地結構 - Google Patents

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TWI621310B
TWI621310B TW102142217A TW102142217A TWI621310B TW I621310 B TWI621310 B TW I621310B TW 102142217 A TW102142217 A TW 102142217A TW 102142217 A TW102142217 A TW 102142217A TW I621310 B TWI621310 B TW I621310B
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凱爾 蓋瑞 艾尼斯
羅伯特 奈爾 懷特曼二世
韋恩 山姆 戴維斯
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太谷電子公司
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    • H01R12/70—Coupling devices
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Abstract

一種插座組件(102)包含一前外殼，配置用於與一插頭組件配接。複數個接點模組(122)係耦接至前外殼。每個接點模組包括一右子組件和一左子組件。右子組件包含一右導電殼和從右導電殼延伸的複數個接點(124)。左子組件包含一左導電殼和從左導電殼延伸的複數個接點(124)。共同夾具(402)係耦接至複數個接點模組。共同夾具具有接地樑(404)，將右和左導電殼向前延伸以電性連接至插頭組件的插頭檔板。共同夾具接合每個接點模組的右導電殼和左導電殼兩者。

Description

插座組件之接地結構
本發明關於一種接地連接器組件。
一些電氣系統利用電氣連接器來互連兩個電路板，如母板和子卡。在一些系統中，兩個電路板的電氣連接器係連接至中間平面電路板之各別相對兩側上的前部和後部插頭連接器。在其他系統中，兩個電路板的電氣連接器係彼此直接連接而無需使用中間平面電路板。
然而，隨著速度和效能需求增加，已知的電氣連接器證實是不夠的。信號損失及/或信號衰減在已知電氣系統中是一項問題。此外，希望能增加電氣連接器的密度以增加電氣系統的產量而沒有顯著地增加電氣連接器的尺寸，且在一些情況下，減少電氣連接器的尺寸。一些已知的連接器系統藉由在單一插座組件內並列地耦合多個接點模組來增加密度。這樣增加密度及/或縮小尺寸進一步導致效能的應變。
為了解決效能，一些已知系統利用屏蔽來減少電氣連接器的接點之間的干擾。然而，已知系統中利用的屏蔽也不是沒有 缺點。例如，電性連接位於電氣連接器的配接介面之兩個電氣連接器的接地元件是困難的，且界定由於介面上的不適當屏蔽而發生信號衰減的區域。例如，一些已知系統包括接點模組之兩側上的接地檔板，其連接至配接連接器的對應插頭檔板。然而，傳統電氣連接器在接地檔板與導電支架之間及/或在提供接點周圍之屏蔽的接點模組之導電支架之間具有不良的連接。此外，接點模組通常由耦接在一起的兩個半邊部製成。接地檔板(當連接至插頭檔板時)可能會迫使這兩個半邊部分開，這是有問題的。
仍然需要一種電氣系統，提供有效屏蔽以符合特定效能需求。
根據本發明，一種插座組件包含一前外殼，配置用於與一插頭組件配接。複數個接點模組係耦接至前外殼。每個接點模組包括一右子組件和一左子組件。右子組件包含一右導電殼，容納一框架組件，框架組件具有複數個接點及支撐接點的一介電框架。介電框架被容納在右導電殼中，且接點從右導電殼延伸用於電終止。左子組件包含一左導電殼，容納一框架組件，框架組件具有複數個接點及支撐接點的一介電框架。介電框架被容納在左導電殼中，且接點從左導電殼延伸用於電終止。共同夾具係耦接至複數個接點模組。共同夾具具有一前部及從前部延伸的接地樑。接地樑將右和左導電殼向前延伸以電性連接至插頭組件的插頭檔板。共同夾具具有一後部及在後部中的複數個開口，每個開口容納一對應接點模組的右和左導電殼。共同夾具將右和左導電殼接合在開口中以將 共同夾具電性連接至每個接點模組的右和左導電殼兩者。
100‧‧‧電氣連接器系統
102‧‧‧插座組件
104‧‧‧插頭組件
106‧‧‧電路板
108‧‧‧電路板
110‧‧‧配接軸
120‧‧‧前外殼
121‧‧‧堆疊
122‧‧‧接點模組
124‧‧‧插座信號接點
126‧‧‧檔板結構
128‧‧‧配接端
130‧‧‧安裝端
132‧‧‧信號接點開口
134‧‧‧接地接點開口
138‧‧‧標頭外殼
140‧‧‧壁
142‧‧‧室
144‧‧‧標頭信號接點
146‧‧‧插頭檔板
148‧‧‧基壁
150‧‧‧配接端
152‧‧‧安裝端
154‧‧‧壁
156‧‧‧壁
158‧‧‧壁
200‧‧‧右接地檔板
202‧‧‧左接地檔板
204‧‧‧平面主體
205‧‧‧平面主體
210‧‧‧右子組件
212‧‧‧左子組件
214‧‧‧導電殼
216‧‧‧殼構件
218‧‧‧殼構件
219‧‧‧接縫
220‧‧‧突片
221‧‧‧突片
222‧‧‧側壁
223‧‧‧側壁
224‧‧‧通道
225‧‧‧通道
226‧‧‧前部
228‧‧‧底部
230‧‧‧右框架組件
232‧‧‧左框架組件
234‧‧‧右內壁
235‧‧‧左內壁
240‧‧‧介電框架
242‧‧‧介電框架
250‧‧‧插座接點配接部分
252‧‧‧尾部
302‧‧‧檔板接地樑
303‧‧‧右接地指件
304‧‧‧前部
314‧‧‧安裝突片
316‧‧‧接地接腳
324‧‧‧著地墊
325‧‧‧著地墊
332‧‧‧檔板接地樑
333‧‧‧左接地指件
344‧‧‧前部
346‧‧‧接地接腳
360‧‧‧溝槽
362‧‧‧溝槽
390‧‧‧插座信號接點對
392‧‧‧列軸
394‧‧‧行軸
402‧‧‧共同夾具
404‧‧‧夾具接地樑
406‧‧‧開口
408‧‧‧後部
410‧‧‧前部
412‧‧‧主體
414‧‧‧倒鉤
416‧‧‧凹部
418‧‧‧檔板指件
420‧‧‧跳線區
422‧‧‧配接介面
440‧‧‧後側
442‧‧‧垂直肋
444‧‧‧空腔
446‧‧‧凹槽
502‧‧‧共同夾具
504‧‧‧夾具接地樑
506‧‧‧開口
508‧‧‧後部
510‧‧‧前部
512‧‧‧主體
514‧‧‧倒鉤
516‧‧‧凹部
520‧‧‧跳線區
530‧‧‧檔板指件
532‧‧‧右叉
534‧‧‧左叉
536‧‧‧凹槽
538‧‧‧對
第一圖係繪示插座組件和插頭組件之電氣連接器系統的示範具體實施例之立體圖。
第二圖係第一圖中所示之插座組件的立體圖，其中為了清楚起見而移除其前外殼。
第三圖係根據示範具體實施例之接點模組的分解圖。
第四圖係第三圖中之接點模組的組裝立體圖。
第五圖係第二圖中所示之共同夾具的立體圖。
第六圖係第二圖中所示之插座組件的上角落部分之放大圖。
第七圖係第六圖中所示之插座組件的剖面圖。
第八圖係第一圖中所示之插座組件的後立體圖，其中為了清楚起見而移除其兩個接點模組。
第九圖係依照示範具體實施例所形成的共同夾具之立體圖。
第一圖係繪示可直接配接在一起的插座組件102和插頭組件104之電氣連接器系統100的示範具體實施例之立體圖。以下，插座組件102及/或插頭組件104可個別地稱為「連接器組件」或統稱為「連接器組合」。插座和插頭組件102、104各電性連接至各別電路板106、108。利用插座和插頭組件102、104來將電路板106、108彼此電性連接於可分離的配接介面。在一示範具體實施例中，當配接插座和插頭組件102、104時，電路板106、108的方向係彼此垂直的。在替代實施例中，電路板106、108的其他方向係可能的。
配接軸110延伸穿過插座和插頭組件102、104。插座和插頭組件102、104在平行於且沿著配接軸110的方向上配接在一起。
插座組件102包括前外殼120，其容納複數個接點模組122。可提供任何數量的接點模組122來增加插座組件102的密度。接點模組122各包括複數個插座信號接點124(第二圖中所示)，其被容納在前外殼120中以與插頭組件104配接。在一示範具體實施例中，每個接點模組122具有檔板結構126，用於為插座信號接點124提供電屏蔽。在一示範具體實施例中，檔板結構126係電性連接至插頭組件104及/或電路板106。例如，檔板結構126可藉由接合插頭組件104之從接點模組122延伸的延伸件(例如，樑或指件)來電性連接至插頭組件104。檔板結構126可藉由特徵(如接地接腳)來電性連接至電路板106。
插座組件102包括配接端128和安裝端130。插座信號接點124被容納在前外殼120中且容納在配接端128裡面以與插頭組件104配接。插座信號接點124排成列和行的矩陣。在所示之具體實施例中，在配接端128，列位於水平方向且行位於垂直方向。其他方向在替代實施例中係可能的。可在列和行中設置任何數量的插座信號接點124。插座信號接點124也延伸至安裝端130以架設於電路板106。視情況所需，安裝端130可實質上垂直於配接端128。
前外殼120包括在配接端128的複數個信號接點開口132和複數個接地接點開口134。插座信號接點124被容納在對應信號接點開口132中。視情況所需，信號插座信號接點124被容納在每個信號接點開口132中。當配接插座和插頭組件102、104時，信號 接點開口132也可容納對應插頭信號接點144於其中。當配接插座和插頭組件102、104時，接地接點開口134容納插頭檔板146於其中。接地接點開口134也容納與插頭檔板146配接之接點模組122的接地樑302、332、404(第二圖中所示)和接地指件303、333(第二圖中所示)以使插座和插頭組件102、104共電(electrically common)。
前外殼120係由介電材料(如塑膠材料)製成，且提供信號接點開口132與接地接點開口134之間的隔離。前外殼120將插座信號接點124和插頭信號接點144與插頭檔板146隔離。前外殼120將每組插座和插頭信號接點124、144與其他組插座和插頭信號接點124、144隔離。
插頭組件104包括插頭外殼138，具有界定室142的壁140。插頭組件104具有配接端150和架設於電路板108的安裝端152。視情況所需，安裝端152可實質上平行於配接端150。插座組件102透過配接端150被容納在室142中。前外殼120接合壁140以將插座組件102固持在室142中。插頭信號接點144和插頭檔板146從基壁148延伸至室142中。此外，插頭信號接點144和插頭檔板146延伸穿過基壁148且架設於電路板108。
在一示範具體實施例中，插頭信號接點144被排列為成列的差動對。插頭檔板146係位於差動對之間以提供相鄰差動對之間的電屏蔽。在所示之實施例中，插頭檔板146係C形的且在這對插頭信號接點144的三側上提供屏蔽。插頭檔板146具有複數個壁，如三個平面壁154、156、158。壁154、156、158可整體地形成，或另外，可以是單獨的部件。壁156界定插頭檔板146的中央壁或頂壁。壁154、158界定從中央壁156延伸的側壁。
與另一對插頭信號接點144關聯的插頭檔板146提供沿著開口、其四側的屏蔽，使得每對信號接點144與相同行中的每個相鄰對以及相同列中的每個相鄰對隔離。例如，在第二插頭檔板146下方之第一插頭檔板146的頂壁156提供跨C形第二插頭檔板146之敞開底部的屏蔽。關於插頭檔板146的其他配置或形狀在替代實施例中係可能的。可在替代實施例中設置更多或更少壁。壁可以是彎曲或有角度的而不是平面的。在其他替代實施例中，插頭檔板146可為個別信號接點144或具有多於兩個信號接點144的接點組提供屏蔽。
第二圖係第一圖中所示之插座組件102的立體圖，其中為了清楚起見而移除其前外殼120。插座組件102可包括從左到右並列地排列之四個接點模組122的堆疊121。插座信號接點124排成列和行。插座信號接點124視情況所需排列為從接點模組122向前延伸的差動對。此外，每個接點模組122的插座信號接點124實質上被封裝於導電殼214內。導電殼214提供插座信號接點對之列之間的電屏蔽。導電殼214界定檔板結構126的一部分。導電殼214包括前部226和底部228，且插座信號接點124從在前部226和在底部228的導電殼214延伸，如用於分別電性連接至插頭信號接點144(第一圖中所示)和電路板106(第一圖中所示)。
每個接點模組122的檔板結構126可額外地包括右接地檔板200和左接地檔板202。右接地檔板200可包括平面主體204和複數個延伸件或接地指件303，從平面主體204向前延伸以提供沿著插座信號接點124之右側的屏蔽。接地指件303屏蔽插座信號接點124之配接部分的兩側。在一示範具體實施例中，在右接地檔板200 的底部，右接地檔板200可視情況所需包括檔板接地樑302，其於對應行中的底部插座信號接點124下方屏蔽且接合插頭組件104的無依接地檔板。視情況所需，任何列可包括檔板接地樑302。在一示範具體實施例中，右接地檔板200係由金屬材料製成。右接地檔板200係以接地指件303和接地樑302所壓印和形成的部件，且被壓印且接著在形成程序期間彎曲超出主體204的平面。
如同右接地檔板200，左接地檔板202包括平面主體205(第三圖中所示)和複數個接地指件333，從平面主體205向前延伸以提供沿著插座信號接點124之左側的屏蔽。在一示範具體實施例中，在左接地檔板202的底部，左接地檔板202包括檔板接地樑332，其於對應行中的底部插座信號接點124下方屏蔽且接合插頭組件104的無依接地檔板。視情況所需，任何列可包括檔板接地樑332。在一示範具體實施例中，左接地檔板202係由金屬材料製成。左接地檔板202係壓印和形成的部件。
插座組件102的檔板結構126額外地包括共同夾具402，耦接至每個接點模組122。共同夾具402被容納在插座信號接點124之每個列之間的堆疊121中，且為插座信號接點124提供屏蔽，如在插座信號接點124上方和下方。共同夾具402水平地延伸跨過多個接點模組122，且與每個接點模組122電性連接。因此，不同於右接地檔板200、左接地檔板202，共同夾具402並不特用於每個接點模組122，但在堆疊121中的接點模組122之間係共用的。
每個共同夾具402包括夾具接地樑404，其從共同夾具402向前延伸且將導電殼214向前延伸以屏蔽插座信號接點124的配接部分。當與插頭組件104(第一圖中所示)配接時，接地指件303、 333、檔板接地樑302、332、及夾具接地樑404電性連接至對應插頭檔板146(第一圖中所示)以連接至地。檔板結構126由此將多個冗餘的接觸點提供至每個插頭檔板146、以及在插座信號接點124之所有側上提供屏蔽。視情況所需，插座組件102可使用沿著底列的另一共同夾具402來代替使用檔板接地樑302、332。
第三圖係接點模組122之其一者的分解圖。接點模組122包括右子組件210和左子組件212，其被耦接在一起以形成接點模組122。右和左子組件210、212可以是鏡射的半邊部，其被耦接在一起以形成接點模組122。右和左子組件210、212包括右和左導電殼216、218。右和左導電殼216、218可稱為右和左殼構件216、218。殼構件216、218當被組裝時形成導電殼214。殼構件216、218容納各別右和左框架組件230、232，其封裝插座信號接點124。右和左子組件也包括右接地檔板200和左接地檔板202。接地檔板200、202附接於各別殼構件216、218，且組合定義插座組件102(第一圖中所示)之檔板結構126的主要部分。
右和左殼構件216、218係由導電材料製成。例如，殼構件216、218可由金屬材料壓鑄。另外，殼構件216、218可被壓印和形成或可由已金屬化或塗有金屬層的塑膠材料製成。藉由具有由導電材料製成的殼構件216、218，殼構件216、218可為插座組件102提供電屏蔽。
右和左殼構件216、218包括突片220、221，從其側壁222、223向內延伸。右突片220界定其間的通道224，且左突片221界定其間的通道225。右和左框架組件230、232的插座信號接點124被容納在對應通道224、225中。突片220、221提供對應插座信號接 點124周圍的屏蔽。
在一示範具體實施例中，殼構件216、218包括位於在導電殼214之前部226的通道224、225之間的溝槽360、362。溝槽360、362係配置以容納共同夾具402(第二圖中所示)的部分以將共同夾具402機械且電性連接至殼構件216、218。
右和左框架組件230、232各包括介電框架240、242，其圍繞各別插座信號接點124。在一示範具體實施例中，插座信號接點124最初固持在一起作為引線框架(未示出)，其以介電材料來包覆成型以形成介電框架240、242。除了將引線框架包覆成型之外，還可利用其他製程來形成接點模組122，如將插座信號接點124裝載至所形成的介電體中。
插座信號接點124具有從介電框架240、242之前部延伸的配接部分250及從介電框架240、242之底部延伸的接點尾部252。其他配置在替代實施例中係可能的。配接部分250和接點尾部252係插座信號接點124的部分，其係配置以分別耦接至插頭信號接點144(第一圖中所示)和電路板106(第一圖中所示)。在一示範具體實施例中，配接部分250通常垂直於接點尾部252而延伸。插座信號接點124的內部部分或包封部分在介電框架240、242內的配接部分250與接點尾部252之間轉換。
在右子組件210的組裝期間，右框架組件230(包括介電框架240及對應插座信號接點124)係耦接至右殼構件216。例如，右框架組件230被容納在右殼構件216的對應通道224中。右突片220延伸穿過右框架組件230，使得突片220位於相鄰插座信號接點124之間。右接地檔板200係耦接至右殼構件216，例如使用安裝突片 314。以類似方式，為了組裝左子組件212，左框架組件232係耦接至左殼構件218，其中左突片221延伸穿過左框架組件232以提供插座信號接點124之間的屏蔽。左接地檔板202係耦接至左殼構件218，例如使用安裝突片344。右和左子組件210、212被耦接在一起，例如藉由將定位銷或接腳壓至開口中以將殼構件216、218固持在一起。可使用共同夾具402(第二圖中所示)來額外地將殼構件216、218固持在一起。
殼構件216、218(其為檔板結構126的一部分)提供各別插座信號接點124之間和周圍的電屏蔽。殼構件216、218提供來自電磁干擾(EMI)及/或射頻干擾(RFI)的屏蔽。殼構件216、218也可提供來自其他類型之干擾的屏蔽。殼構件216、218使用突片220、221來提供框架240、242外部周圍，且因此所有插座信號接點124外部周圍(如插座信號接點124對之間，以及插座信號接點124的相鄰對之間)的屏蔽以控制插座信號接點124的電特性，如阻抗控制、串音控制等。
在一示範具體實施例中，接地指件303沿著接地檔板200的前部304彼此垂直地隔開。接地指件303可沿著插座信號接點124的兩側延伸。接地指件303可提供插座信號接點124與固持在插座組件102中之相鄰接點模組122的插座信號接點124之間的屏蔽。接地指件303通常可垂直地對準插座信號接點124之對應列中的插座信號接點124。另外，接地指件303可以是垂直偏移的，例如在插座信號接點124下方。在一示範具體實施例中，相鄰的每個接地指件303係沿著右接地檔板200之外側的著地墊324。當共同夾具402(第二圖中所示)耦接至接點模組122時，共同夾具402接合著地 墊324以將共同夾具402電性連接至右接地檔板200。
右接地檔板200包括複數個接地接腳316，從右接地檔板200的底部延伸。接地接腳316係配置以被終止於電路板106(第一圖中所示)。接地接腳316可以是相容接腳(如針眼式接腳)，其係裝配於電路板106中之穿孔。可在替代具體實施例中設置其他類型的終止元件或特徵以將右接地檔板200耦接至電路板106。
左接地檔板202可類似於右接地檔板200。接地指件333沿著左接地檔板202的前部334彼此垂直地隔開。接地指件333可沿著插座信號接點124的兩側延伸。接地指件333可提供插座信號接點124與固持在插座組件102中之相鄰接點模組122的插座信號接點124之間的屏蔽。接地指件333通常可垂直地對準插座信號接點124之對應列中的插座信號接點124。另外，接地指件333可以是垂直偏移的，例如在插座信號接點124下方。在一示範具體實施例中，相鄰的每個接地指件333係沿著左接地檔板202之外側的著地墊325。當共同夾具402(第二圖中所示)耦接至接點模組122時，共同夾具402接合著地墊325以將共同夾具402電性連接至左接地檔板202。
左接地檔板202包括複數個接地接腳346，從左接地檔板202的底部延伸。接地接腳346係配置以被終止於電路板106(第一圖中所示)。接地接腳346可以是相容接腳(如針眼式接腳)，其係裝配於電路板106中之電鍍通孔的穿孔。可在替代實施例中設置其他類型的終止元件或特徵以將左接地檔板202耦接至電路板106。
第四圖係第三圖中所示之接點模組122的組裝立體圖。在接點模組122的組裝期間，介電框架240、242(第三圖中所示) 被容納在對應殼構件216、218中。殼構件216、218被耦接在一起且通常圍繞介電框架240、242。右殼構件216的右內壁234對準在位於界定接縫219的多個介面之導電殼214的前部之左殼構件216的左內壁235。接縫219在右和左子組件210、212之間的介面垂直地延伸。
介電框架240、242彼此相鄰地對準，使得插座信號接點124彼此對準且定義接點對390。每個接點對390被容納在殼構件216、218的對應通道224、225中。每個接點對390係配置以透過接點模組122來傳送差動信號。每個接點對390內的插座信號接點124被排成沿著列軸392而延伸的列。每個介電框架240、242內的插座信號接點124沿著行軸394被排成行。
右和左接地檔板200、202係耦接至導電殼214以為插座信號接點124提供額外屏蔽。當組裝時，右接地檔板200位於右殼構件216外部且沿著右殼構件216。同樣地，左接地檔板202位於左殼構件218外部且沿著左殼構件218。在一示範具體實施例中，檔板接地樑302、332延伸至溝槽360、362的下列中且通常沿著行軸394而對準插座接點配接部分250。接地指件303、333從導電殼214的前部226向前延伸。接地指件303、333通常沿著列軸392而對準配接部分250。當插座組件102耦接至插頭組件104(皆顯示在第一圖中)時，右和左接地檔板200、202係配置以電性連接至插頭檔板146(第一圖中所示)。
第五圖係共同夾具402的立體圖。在一示範具體實施例中，共同夾具402耦接至多個接點模組122(第四圖中所示)以將接點模組122機械且電性耦接在一起。共同夾具402包括沿者其後部408的開口406，用於耦接至每個接點模組122的導電殼214(第四圖 中所示)。夾具接地樑404從共同夾具402的前部410向前延伸以電性連接至插頭組件104(第一圖中所示)的插頭檔板146(第一圖中所示)。在一示範具體實施例中，使用多個共同夾具402來提供屏蔽且電性連結接點模組122。
共同夾具402係由導電材料製成。例如，共同夾具402可由金屬板壓印和形成。共同夾具402通常具有平面主體412。夾具接地樑404可被壓印且接著在形成程序期間彎曲超出主體412的平面。藉由具有由導電材料製成的共同夾具402，共同夾具402可為插座組件102(第一圖中所示)提供電屏蔽。另外，共同夾具402被形成為一個部件，如此插頭檔板146與夾具接地樑404之間的電連接跨所有接點模組122地被共用。
共同夾具402的後部408耦接至接點模組122。開口406沿著共同夾具402的長度被隔開。開口406包括沿著開口406之兩側的倒鉤414，其延伸至開口406中。倒鉤414跨開口406而彼此面對面。倒鉤414減少開口406的寬度且用以當耦接至接點模組122時提供干涉配合。共同夾具402的後部408可包括凹部416，其在主體412的平面上方及/或下方延伸。凹部416可位於開口406附近。
在一示範具體實施例中，共同夾具402包括從其後部408延伸的檔板指件418。檔板指件418可以是相容接腳(如針眼式接腳)，且以下將稱為接腳418。接腳418沿著共同夾具402的長度水平地隔開。接腳418通常可與主體412共面。在一示範具體實施例中，接腳418可位於在指定位置的相鄰開口406之間，使得當共同夾具402被裝載至接點模組122中時，每個接腳418接合相鄰接點模組122(第六圖中所示)的右和左接地檔板200、202。接腳418可藉由干 涉配合來接合接地檔板200、202。
共同夾具402包括在位於後部408的開口406與位於前部410的夾具接地樑404之間的跳線區420。跳線區420將共同夾具402的區域實體上連接在一起。跳線區420將接地樑與接腳418電性連接和共用在一起。
夾具接地樑404各具有位於其遠端的配接介面422。配接介面422係配置以接合對應插頭檔板146(第一圖中所示)。
第六圖係插座組件102的上角落部分之放大圖，其中移除了外殼120(第一圖中所示)。共同夾具402被顯示裝載至接點模組122的堆疊121中。在一示範具體實施例中，共同夾具402水平地延伸跨過插座組件102中的所有接點模組122。在一替代實施例中，可使用僅延伸跨過一個接點模組122的共同夾具，例如將殼構件216、218電性連接在一起。
在組裝期間，共同夾具402被插入至殼構件216、218的溝槽360、362中，直到共同夾具402接點殼構件216、218的內壁234、235為止。當插入時，凹部416被裝載至溝槽360、362中且接合溝槽360、362的內壁以建立共同夾具402與殼構件216、218之間的干涉配合。凹部416穩定共同夾具402且禁止共同夾具402從接點模組122無意間脫離。在位於凹部416的共同夾具402與殼構件216、218之各者之間定義電連接。殼構件216、218的內壁234、235被容納在對應開口406中。內壁234、235於接縫219處被倒鉤414(第五圖中所示)夾緊在一起。內壁234、235進入開口406且倒鉤414藉由干涉配合來接合內壁234、235。倒鉤414將內壁234推向內壁235，且反之亦然，將內壁234、235於接縫219處夾緊在一起。開口406和倒 鉤414將每個接點模組122的右和左子組件210、212固持在一起。
當組裝時，接腳418在一個接點模組122的右接地檔板200與相鄰接點模組122的左接地檔板202之間延伸。接腳418接合接地檔板200、202的對應著地墊324、325。接腳418的相容設計將接地檔板200、202推向殼構件216、218，有助於將殼構件216、218擠壓在一起。在位於接腳418的共同夾具402與接地檔板200、202之各者之間定義電連接。針眼設計往各別導電殼構件216、218施力於接地檔板200、202。更具體來說，接腳418會將一個接點模組122的右接地檔板200推向對應右殼構件216，而同時將相鄰接點模組122的左接地檔板202推向對應左殼構件218。接腳418由此將接地檔板200、202擠進殼構件216、218以將導電殼214固持在一起且迫使接地檔板200、202與導電殼214直接電接點。
跳線區420位於殼構件216、218的前部226前方且延伸跨過殼構件216、218的前部226。在一示範具體實施例中，跳線區420和接地樑404在信號接點對390上方及/或下方垂直地延伸。接地樑404通常在行中對準插座信號接點對390的對應插座信號接點124。
在一示範具體實施例中，多個共同夾具402附接於堆疊121。每個共同夾具402與其他共同夾具402垂直地隔開，使得在每列插座接點信號124之上方和下方有共同夾具402。因此，每個接點對390將於上方和下方藉由對應夾具接地樑404來屏蔽。另外，右和左接地檔板200、202的右和左接地指件303、333屏蔽側邊上的每個接點對390。於是，實質上在所有四個側上屏蔽每個接點對390以減少信號連線中的電干擾。視情況所需，即使當插座組件102部 分未被配接或未完全地與插頭組件104配接時，右和左接地檔板200、202與共同夾具402仍提供接點對390之間的屏蔽。
第七圖係插座組件102之一部分的剖面圖。如圖中所示，當共同夾具402耦接至接點模組122時，共同夾具402進入殼構件216、218的溝槽360、362。殼構件216、218的內壁234、235被容納在開口406中。設計開口406的大小使得內壁234、235於接縫219處彼此擠壓以符合開口406內。此外，沿著開口406之內壁的倒鉤414(第五圖中所示)提供與內壁234、235的額外接點點且提供在內壁234、235上往彼此施加的額外力。
共同夾具402的凹部416接合溝槽360、362的內壁。在一示範具體實施例中，凹部416藉由干涉配合來接合溝槽360、362的內壁，其相對於接點模組122穩定共同夾具402且禁止從接點模組122無意間移除。插座信號接點對390被封裝於右和左殼構件216、218的通道224、225中。沿著殼構件216、218之外側的是接地指件303、333。
第八圖係插座組件102之一部分的後立體圖，其中為了清楚起見而移除其兩個接點模組122。前外殼120包括後側440，配置以容納接點模組122於其中。後側440包括多個垂直肋442。垂直肋442被彼此隔開且在其間界定多個空腔444，其係配置以容納個別接點模組122。垂直肋442包括多個凹槽446，其固持共同夾具402在前外殼120內。
在一示範具體實施例中，在將共同夾具402和接點模組122裝載至前外殼120中之前將共同夾具402耦接至每個接點模組122。另外，共同夾具402可首先被個別地裝載至前外殼120的凹槽 446中。接著，接點模組122可被個別地裝載至空腔444中，其中當如此做時，接點模組122接合預裝載的共同夾具402。
當組裝時，夾具接地樑404(第五圖中所示)延伸至前外殼120中的接地接點開口134(第一圖中所示)中以與插頭組件104(第一圖中所示)的插頭檔板146(第一圖中所示)配接。
第九圖係依照示範具體實施例所形成的共同夾具502之立體圖。共同夾具502在某些方面可類似於共同夾具402(第二圖和5至8圖中所示)。共同夾具502包括具有後部508和前部510的主體512。共同夾具502的前部510包括跳線區520和從跳線區520向前延伸的夾具接地樑504。主體512的後部508界定開口506，且倒鉤514延伸至開口506中。凹部516在主體512的平面上方及/或下方延伸。
共同夾具502也包括從其後部508延伸的複數個檔板指件530。檔板指件530可為類似音叉的形狀，且以下將稱為音叉接點530。音叉接點530通常可與主體512同平面。每個音叉接點530包括右叉532和左叉534。右和左叉532、534在其間界定凹槽536。在一示範具體實施例中，音叉接點530係裝配於開口506之間的對538中且對準，使得一個音叉接點530容納且接合一個接點模組122(第二圖中所示)的右接地檔板200(第二圖中所示)，且對538中的另一音叉接點530容納且接合相鄰接點模組122的左接地檔板202(第二圖中所示)。每個音叉接點530容納凹槽536內的各別接地檔板200、202之前部304、334。在一示範具體實施例中，藉由音叉接點530之凹槽536內的干涉配合來固持接地檔板200、202。

Claims (10)

  1. 一種插座組件，包含一前外殼，配置用於與一插頭組件配接、複數個接點模組，耦接至該前外殼，該些接點模組之各者包括一右子組件和一左子組件，該右子組件包含一右導電殼，該右導電殼固持一框架組件，該框架組件具有複數個接點及支撐該些接點的一介電框架，該介電框架被容納在該右導電殼中，該些接點從該右導電殼延伸作為電氣終端，該左子組件包含一左導電殼，該左導電殼固持一框架組件，該框架組件具有複數個接點及支撐該些接點的一介電框架，該介電框架被容納在該左導電殼中，該些接點從該左導電殼延伸作為電氣終端，該插座組件的特徵在於：一共同夾具，耦接至該複數個接點模組，該共同夾具具有一前部及從該前部延伸的一接地樑，該些接地樑將該右導電殼和該左導電殼向前延伸以電性連接至該插頭組件的一插頭檔板，該共同夾具具有一後部及在該後部中的複數個開口，該些開口之各者容納一對應接點模組的右和左導電殼，該共同夾具將該右導電殼和該左導電殼接合在該些開口中以將該共同夾具電性連接至每個接點模組的該右導電殼和該左導電殼兩者。
  2. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該共同夾具將該右導電殼和該左導電殼彼此夾緊以固持該右導電殼和該左導電殼彼此電性連接。
  3. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該共同夾具包括沿著 該些開口之兩側的一倒鉤，該些倒鉤藉由干涉配合來接合該右導電殼和該左導電殼。
  4. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該右導電殼包括一溝槽，該左導電殼包括一溝槽，該共同夾具被容納在該右導電殼和該左導電殼的該些溝槽中且藉由干涉配合來固持在該些溝槽中。
  5. 如申請專利範圍第4項之插座組件，其中該共同夾具更包含一凹部，將該右導電殼和該左導電殼接合在該些溝槽中。
  6. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該共同夾具將該些接點模組固持在彼此有關的位置。
  7. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該共同夾具包括一壓印和形成的主體，其係平面的且延伸跨過該些接點模組之各者。
  8. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中該右導電殼和該左導電殼在一接縫接合，該共同夾具橫跨該接縫且將該右導電殼和該左導電殼一起壓在該接縫處。
  9. 如申請專利範圍第1項之插座組件，其中每個接點模組更包含耦接至該右導電殼的一右接地檔板及耦接至該左導電殼的一左接地檔板，該右檔板和該左檔板包括一接地指件，用於電性連接至該些插頭檔板，該共同夾具係直接電性連接至每個接點模組的該右檔板和該左檔板。
  10. 如申請專利範圍第9項之插座組件，其中該共同夾具包括從其 該後部延伸的檔板指件，該些檔板指件接合對應的右和左檔板。
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