JP2020526038A - コーティングされた板に電気的な接続コンタクトを製作するための装置および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
金属板上のコーティング内に埋め込まれた導体路を電気的に接続することができるようにするために、先行技術(欧州特許出願公開第1517597号明細書)に基づき、コーティングの電気的な絶縁体を電気的な導体路にまでコンタクトピンによって突き通すことが公知である。これによって、このコンタクトピンが一方の端部で導体路に電気的に接続している。このとき、コンタクトピンの他方の端部は電気的な接続コンタクトを形成している。不都合にも、コンタクトピンのこのような突込みは、比較的困難であるかもしくは正確に再現することができないと判明している。さらに、突きに起因したコンタクトピンの変形が、目標に定められた接触接続を困難にしてしまう。したがって、先行技術の方法は比較的欠陥を伴いやすい。
したがって、本発明の課題は、冒頭で説明した形態の、コーティングされた板に電気的な接続コンタクトを製作するための方法を簡略化するかもしくは改良し、ひいては、方法の再現可能性を高めることである。
材料の硬化および/または乾燥は、供給直後にアクティブまたはパッシブに行うことができる。パッシブな硬化、例えば銀ペーストでは、この銀ペーストが空気で硬化かつ/または乾燥させられる。このことは、アクティブに加速させられない。このような方法ステップは比較的簡単にハンドリングすることができる。これによって、方法の再現可能性を高めることができる。好ましくは、ペースト状の粘性材料、つまり、ペーストでは、パッシブな硬化および/または乾燥が実施される。なぜならば、ペーストは、例えば電気的な絶縁層の戻りおよび/または流れによる切欠きにおける望ましくない形状変化に対して抵抗性を有しているからである。
代替的には、例えば赤外ランプフィールドでの熱処理を、特に0.5秒〜100秒間、好適には5秒〜60秒間に40℃〜150℃、好適には60℃〜100℃で行うことができ、これによって、硬化を加速させることができる。
図1、図2および図3によれば、特に鋼材料から成る板1、好ましくは薄板が示してある。この板1はコーティング2を備えている。このコーティング2は、板1に塗布された下塗り3、例えばプライマーと、この下塗りに設けられた電気的な導体路4と、この導体路4を外部に対して被覆する電気的な絶縁層5、例えば被覆塗料とから成っている。
中空ニードル10を切欠き8から引き戻す際に、中空ニードル10がこの切欠き8内に導電性の粘性材料11、つまり、ペーストを供給する。この粘性材料11は、例えば材料11の硬化および/または乾燥等によって切欠き8内に不動のコンタクト素子7を形成する。中空ニードル10の引き戻された位置は図3に示してある。
中空ニードル10は比較的簡単にハンドリング可能であり、正確に延びる切欠き8によって、電気的な接続コンタクト6に対する位置適正なコンタクト素子7を、コーティングされた板1に形成することもできるので、本発明は、先行技術に比べて高い再現可能性の点で優れている。
このためには、図4に示した中空ニードル10が、第2のセンサ19.2としての第1の電気的なコイル20を有している。この第1のコイル20は、中空ニードル10の周壁10.1に外側で取り付けられている。この第1のコイル20によって、導体路および/または板に渦電流が発生させられる。第1のコイル20のインピーダンスの変化に基づき、上側に位置する導体路4による板1の電磁的な遮蔽量を検知することができ、この結果、導体路4に対する中空ニードル10の間隔を推測することができる。
代替的または付加的には、中空ニードル10が、周壁10.1に外側で設けられた第3のセンサ19.3としての第2の電気的なコイル21を有することができる。この測定方法では、第1のコイル20が、磁界を発生させるために働く。第2のコイル21によって、第1のコイル20により発生させられた磁束に比例する電圧が測定される。コーティング2内に埋め込まれた導体路4によって磁束の変化が生じるので、第2のコイル21における電圧に基づき、隠された導体路を発見することができ、また、導体路4に対する中空ニードル10の間隔を算出することもできる。
Claims (15)
- コーティングされた板(1)に電気的な接続コンタクト(6)を製作するための方法であって、前記板(1)のコーティング(2)が、電気的な絶縁層(5)により被覆された少なくとも1つの電気的な導体路(4)を含んでおり、前記方法において、前記電気的な絶縁層(5)を貫いて少なくとも前記電気的な導体路(4)にまで切欠き(8)を形成し、該切欠き(8)内に、一方の端部(7.2)で前記導体路(4)に電気的に接続しかつ他方の端部(7.1)に前記電気的な接続コンタクト(6)を形成する導電性のコンタクト素子(7)を設ける、方法において、
前記切欠き(8)を、前記導体路(4)の方向に送られる中空ニードル(10)によって形成し、該中空ニードル(10)を前記切欠き(8)から引き戻す際に、前記中空ニードル(10)によって前記切欠き(8)内に導電性の粘性材料(11)を供給し、これによって、前記コンタクト素子(7)を形成することを特徴とする、方法。 - 粘性材料(11)としてペーストまたはインクを供給することを特徴とする、請求項1記載の方法。
- 前記中空ニードル(10)を送る際に、中空ニードル(10)と導体路(4)との間の間隔に応じた少なくとも1つの測定量(14)を測定し、これによって、前記板(1)の方向への前記中空ニードル(10)の送り深さを制限することを特徴とする、請求項1または2記載の方法。
- 中空ニードル(10)と導体路(4)との間の複数の誘電率のうちの1つの誘電率に応じた測定量(14)を測定することを特徴とする、請求項3記載の方法。
- 渦電流原理に応じた測定量(14)を測定することを特徴とする、請求項3記載の方法。
- 誘電式の測定原理に応じた測定量(14)を測定することを特徴とする、請求項3記載の方法。
- 前記中空ニードル(10)によって前記電気的な絶縁層(5)を突き通すことを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
- 前記中空ニードル(10)を、前記電気的な導体路(4)の、前記板(1)に向けられた導体面(4.1)にまで送ることを特徴とする、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。
- 前記粘性材料(11)を乾燥かつ/または硬化させ、これによって、不動のコンタクト素子(7)を形成することを特徴とする、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- 前記粘性材料(11)を供給する前に、該粘性材料(11)を前記中空ニードル(10)内で予備乾燥かつ/または予備硬化させることを特徴とする、請求項9記載の方法。
- 前記粘性材料(11)が内側から外側に向かって増大する硬さを有するように、粘性材料(11)を予備乾燥かつ/または予備硬化させることを特徴とする、請求項10記載の方法。
- 前記導体路(4)の方向に送られる前記中空ニードル(10)によって前記切欠き(8)を形成する際に、前記中空ニードル(10)のヘッド(10.2)に設けられた開口(10.3)を閉鎖し、前記切欠き(8)から前記中空ニードル(10)を引き戻す際に、前記中空ニードル(10)の前記ヘッド(10.2)に設けられた前記開口(10.3)を開放し、これによって、該開口(10.3)を介して前記導電性の粘性材料(11)を前記切欠き(8)内に供給して、前記コンタクト素子(7)を形成することを特徴とする、請求項1から11までのいずれか1項記載の方法。
- 請求項1から12までのいずれか1項記載の方法を実施するための装置であって、少なくとも1つの中空ニードル(10)を備えており、該中空ニードル(10)が、粘性材料(11)を収容していて、前記中空ニードル(10)に対する間隔に応じた少なくとも1つの測定量(14)を検出するための少なくとも1つのセンサ(19.1,19.2,19.3)を有している、装置。
- 前記装置(22)が、複数の電気的な接続コンタクト(6)を一緒に形成するために、並行してガイドされる複数の中空ニードル(10)を有していることを特徴とする、請求項13記載の装置。
- 前記中空ニードル(10)が、そのヘッド(10.2)に設けられた開口(10.3)にクロージャノズル(16)を有しており、該クロージャノズル(16)の弁要素(16.1)が、前記ヘッド(10.2)に設けられた前記開口(10.3)を開閉するために、可動に中空ニードル通路(10.4)内に配置されていることを特徴とする、請求項13または14記載の装置。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04105355A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-07 | Fujitsu Ltd | 粘液体の塗布方法とその装置 |
JP2000317352A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-21 | Musashi Eng Co Ltd | 液体定量装置用のノズル |
JP2004111074A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Toshiba Corp | 有機el表示装置の製造装置と、その製造方法 |
JP2008177499A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Seiko Epson Corp | コンタクトホールの形成方法、配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法および電気光学装置の製造方法 |
JP2008293821A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Panasonic Corp | 導電性ペースト、それを用いた回路基板および電子電気機器 |
JP2009160920A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-23 | Seiko Epson Corp | 液体噴射装置、液体貯留部材、及び、液体噴射装置の制御方法 |
JP2015090838A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 株式会社日本マイクロニクス | 配線形成装置及び配線形成方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2740429C2 (de) * | 1977-09-08 | 1983-01-27 | Ludwig Scheid GmbH Spezialpräparate und Gewürze zur Fleischverarbeitung, 6621 Überherrn | Verfahren und Vorrichtung zum Trockenpökeln von Fleisch oder Fisch |
JP2855414B2 (ja) * | 1995-04-13 | 1999-02-10 | 日本メクトロン株式会社 | 磁気ヘッド用中継基板及びその製造法 |
FR2738077B1 (fr) * | 1995-08-23 | 1997-09-19 | Schlumberger Ind Sa | Micro-boitier electronique pour carte a memoire electronique et procede de realisation |
FR2779851B1 (fr) * | 1998-06-12 | 2002-11-29 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d'une carte a circuit integre et carte obtenue |
US6715506B1 (en) * | 1998-12-28 | 2004-04-06 | Musashi Engineering, Inc. | Method and device for injecting a fixed quantity of liquid |
FR2816107B1 (fr) * | 2000-10-30 | 2003-11-28 | Gemplus Card Int | Module de circuit integre sur film et son procede de fabrication |
DE10109087A1 (de) | 2001-02-24 | 2002-10-24 | Leoni Bordnetz Sys Gmbh & Co | Verfahren zum Herstellen eines Formbauteils mit einer integrierten Leiterbahn |
DE10206440A1 (de) * | 2001-04-30 | 2002-11-14 | Isa Conductive Microsystems Gm | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen elektrisch leitender Verbindungen |
JP3879751B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2007-02-14 | セイコーエプソン株式会社 | コンタクトホールの形成方法、回路基板の製造方法、及び、電気光学装置の製造方法 |
US7589018B2 (en) * | 2006-11-09 | 2009-09-15 | Seiko Epson Corporation | Method of forming contact hole, method of manufacturing wiring board, method of manufacturing semiconductor device, and method of manufacturing electro-optical device |
JP4300587B2 (ja) * | 2006-11-09 | 2009-07-22 | セイコーエプソン株式会社 | コンタクトホールの形成方法、これを用いた回路基板及び半導体装置の製造方法 |
US8765212B2 (en) * | 2007-09-21 | 2014-07-01 | Nordson Corporation | Methods for continuously moving a fluid dispenser while dispensing amounts of a fluid material |
JP4986901B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2012-07-25 | トッパン・フォームズ株式会社 | スルーホール形成方法及びスルーホール形成機構 |
CN102883522B (zh) * | 2012-09-28 | 2015-08-26 | 华为技术有限公司 | 印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置 |
-
2017
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-
2018
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- 2018-06-29 KR KR1020207000787A patent/KR102572157B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04105355A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-07 | Fujitsu Ltd | 粘液体の塗布方法とその装置 |
JP2000317352A (ja) * | 1999-05-07 | 2000-11-21 | Musashi Eng Co Ltd | 液体定量装置用のノズル |
JP2004111074A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Toshiba Corp | 有機el表示装置の製造装置と、その製造方法 |
JP2008177499A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Seiko Epson Corp | コンタクトホールの形成方法、配線基板の製造方法、半導体装置の製造方法および電気光学装置の製造方法 |
JP2008293821A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Panasonic Corp | 導電性ペースト、それを用いた回路基板および電子電気機器 |
JP2009160920A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-23 | Seiko Epson Corp | 液体噴射装置、液体貯留部材、及び、液体噴射装置の制御方法 |
JP2015090838A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 株式会社日本マイクロニクス | 配線形成装置及び配線形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110959313A (zh) | 2020-04-03 |
KR20200032686A (ko) | 2020-03-26 |
EP3422828A1 (de) | 2019-01-02 |
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WO2019002567A1 (de) | 2019-01-03 |
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