JP2015090838A - 配線形成装置及び配線形成方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】作業効率を低下させることなく、適切な膜厚で配線を形成する。
【解決手段】絶縁基板20が載置されたステージ12と、吐出口17aから絶縁基板20に向けて導電ペーストPを吐出する吐出ヘッド17と、電圧を印加する電源13と、電気容量を測定する電気容量計14と、電圧の印加と電気容量の測定とを切り替えるスイッチボックス16と、電源13により電圧を印加させることにより吐出ヘッド17から導電ペーストPを吐出させた後、電気容量計14に電気容量を測定させ、電気容量計14により測定された電気容量に基づいて、吐出口17aから吐出され絶縁基板20上に形成された導電ペーストPの厚みを算出し、算出した導電ペーストPの厚みが所定の閾値となるまで、電源13による電圧の印加と電気容量計14による電気容量の測定とを繰り返し実行するようにスイッチボックス16に切り替えさせる制御部11とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、導電性ペーストを吐出することにより、絶縁体基板上に配線を形成する配線形成装置であって、作業効率を低下させることなく、適切な膜厚で配線を形成する配線形成装置及び配線形成方法に関する。
配線形成装置は、ガラスやシリコン等で成型された基板上に、インク液滴(導電性ペースト)を吐出することにより、配線基板を形成するインクジェット方式のものがよく知られている。
特許文献1には、塗布ヘッドに形成されたノズルからインク液滴を吐出させるインク吐出装置であって、塗布ヘッドに形成された第1電極と、第1電極の液滴吐出方向に対向して配置された第2電極との間の静電容量を測定して、ノズルから吐出信号の出力に応じて吐出するインク液滴の静電容量の変化を検出し、検出結果に基づき、ノズルからのインク液滴の吐出の有無を判定するインク吐出装置に関する技術が提案されている。
特許文献2には、基板上の層の1つである導電層の厚みを知るため、光センサまたは静電容量センサを用いて、化学機械研磨中の基板の現場監視、またはインライン監視を行い、さらに、渦電流感知システムを用いて、基板上の導電領域に渦電流を誘起し、それによって導電領域の局所的な厚みなどのパラメータを判定する厚みを監視する監視装置が提案されている。
特開2010−264381号公報 特開2012−508983号公報
しかしながら、特許文献1に記載のインク吐出装置に、特許文献2に記載の監視装置に関する技術を適用したとしても、厚み測定の作業性が悪く、規定量以上にインク液滴を積層してしまう場合があった。
具体的には、特許文献1に記載のインク吐出装置により、ガラスやシリコン等で成型された基板上に、インク液滴(導電性ペースト)を吐出した後、基板を取り出し、特許文献2に記載の厚みを監視する監視装置にセットし、基板上のインク液滴(導電性ペースト)の厚みを検出する。そして、厚み検出の結果、規定の厚みに満たない場合は、再度、インク吐出装置に基板をセットし、インク液滴(導電性ペースト)を吐出する。
このように、特許文献1に記載のインク吐出装置に、特許文献2に記載の監視装置に関する技術を適用したと場合、インク液滴(導電性ペースト)の吐出と、厚み検出とを交互に繰り返し実行するために、ユーザは、インク吐出装置や監視装置から基板を取り出したり、セットしたりする作業を行う必要があり、作業効率が非常に悪かった。
また、インク吐出装置においてインク液滴(導電性ペースト)を吐出し過ぎ、厚み測定の結果、厚み不良となる場合があった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、作業効率を低下させることなく、適切な膜厚で配線を形成する配線形成装置及び配線形成方法に関する。
上記目的を達成するため、本発明の配線形成装置の第1の特徴は、絶縁基板が載置されたステージと、前記ステージの上方に設けられ、前記ステージとの間で電圧が印加されることにより、吐出口から前記絶縁基板に向けて導電ペーストを吐出する吐出ヘッドと、前記ステージと前記吐出ヘッドとの間に電圧を印加する電源と、前記ステージと前記吐出ヘッドとの間の電気容量を測定する測定手段と、前記電源による電圧の印加と、前記測定手段による電気容量の測定とを切り替える切り替え手段と、前記電源により電圧を印加させることにより前記吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させた後、前記測定手段に電気容量を測定させ、前記測定手段により測定された電気容量に基づいて、前記吐出口から吐出され前記絶縁基板上に形成された導電ペーストの厚みを算出し、前記算出した導電ペーストの厚みが所定の閾値となるまで、前記電源による電圧の印加と前記測定手段による電気容量の測定とを繰り返し実行するように前記切り替え手段に切り替えさせる制御手段と、を有することにある。
また、本発明の配線形成装置の第2の特徴は、前記制御手段は、前記吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させる前における前記ステージと前記吐出ヘッドとの間の電気容量を第1の電気容量としたときに、前記測定手段により測定された前記第1の電気容量に基づいて前記絶縁基板の厚みを算出し、前記吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させた後における前記ステージと前記吐出ヘッドとの間の電気容量を第2の電気容量としたときに、前記測定手段により測定された前記第2の電気容量と前記算出された絶縁基板の厚みとに基づいて、前記絶縁基板上に形成された導電ペーストの厚みを算出することにある。
また、本発明の配線形成装置の第3の特徴は、前記吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させた後における前記ステージと前記吐出ヘッドとの間の電気容量と、前記絶縁基板上に形成された導電ペーストの厚みとを関連づけて、距離テーブルとして記憶する記憶手段と、前記制御手段は、前記記憶手段に記憶された距離テーブルと、前記測定手段により測定された電気容量とに基づいて、前記絶縁基板上に形成された導電ペーストの厚みを算出することにある。
また、本発明の配線形成装置の第4の特徴は、前記ステージと前記吐出ヘッドとの距離を一定に保った状態で前記ステージを平行移動するステージ移動手段と、を更に備え、前記制御手段は、前記算出した導電ペーストの厚みが所定の閾値となった場合に、前記導電ペーストの配線パターンに基づいて、前記ステージ移動手段に、前記ステージを平行移動させることにある。
また、本発明の配線形成装置の第5の特徴は、前記制御手段は、前記算出した導電ペーストの厚みが所定の閾値となるまで、前記吐出ヘッドから導電ペーストが1滴吐出される度に、前記測定手段が電気容量を測定するように前記切り替え手段に切り替えさせることにある。
また、本発明の配線形成方法の第1の特徴は、絶縁基板が載置されたステージと、前記ステージの上方に設けられ、前記ステージとの間で電圧が印加されることにより、吐出口から前記絶縁基板に向けて導電ペーストを吐出する吐出ヘッドと、前記ステージと前記吐出ヘッドとの間に電圧を印加する電源と、前記ステージと前記吐出ヘッドとの間の電気容量を測定する測定手段と、前記電源による電圧の印加と、前記測定手段による電気容量の測定とを切り替える切り替え手段とを備えた配線形成装置を用いて配線を形成する方法であって、前記電源により電圧を印加させることにより前記吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させた後、前記測定手段に電気容量を測定させ、前記測定手段により測定された電気容量に基づいて、前記吐出口から吐出され前記絶縁基板上に形成された導電ペーストの厚みを算出し、前記算出した導電ペーストの厚みが所定の閾値となるまで、前記電源による電圧の印加と前記測定手段による電気容量の測定とを繰り返し実行するように前記切り替え手段に切り替えさせる制御ステップを有することにある。
本発明の配線形成装置及び配線形成方法によれば、作業効率を低下させることなく、適切な膜厚で配線を形成することができる。
本発明の実施形態1である配線形成装置の全体構造を示した図である。 本発明の実施形態1である配線形成装置が備える制御部による導電ペーストの厚みの算出を説明した説明図である。(a)は、1滴の導電ペーストが吐出されたときの状態を示した図であり、(b)は、さらに、もう1滴の導電ペーストが吐出され、積層されたときの状態を示した図である。 本発明の実施形態1である配線形成装置における処理手順を示したフローチャートである。 絶縁基板の厚みが未知の値の場合における本発明の実施形態2である配線形成装置1が備える制御部11による導電ペーストの厚みの算出を説明した説明図である。 本発明の実施形態2である配線形成装置における処理手順を示したフローチャートである。
以下、本発明の実施形態に係る配線形成装置を、図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1である配線形成装置の全体構造を示した図である。
図1に示すように、本発明の実施形態1である配線形成装置1は、制御部11と、絶縁基板20が載置されたステージ12と、駆動機構19と、電源13と、電気容量計14と、記憶部15と、スイッチボックス16と、吐出ヘッド17とを備えている。
駆動機構19は、ステージ12下部に設けられており、駆動機構19が駆動することにより、ステージ12が、吐出ヘッド17との距離を一定に保った状態で平行移動、即ち、図示したX1―X2方向及び紙面に向かって垂直方向に移動される。
吐出ヘッド17は、ステージ12の上方に設けられ、ステージ12との間で電圧が印加されることにより、下部の吐出面に設けられた吐出口17aから、ステージ12上に載置された絶縁基板20に向けて導電ペーストPを吐出する。
このように、ステージ12を水平移動しながら、吐出ヘッド17の吐出口17aから導電ペーストPを吐出して絶縁基板20上に導電ペーストPを積層させることにより、絶縁基板20上に配線パターンを形成することができる。
本発明の実施形態1である配線形成装置1は、この絶縁基板20上に配線パターンを形成する際の作業効率を低下させることなく、適切な厚み(膜厚)で配線を形成するものである。
電源13は、ステージ12と吐出ヘッド17との間に電圧を印加する。
電気容量計14は、ステージ12と吐出ヘッド17との間の電気容量を測定し、記憶部15は、測定された電機容量を記憶している。
スイッチボックス16は、制御部11からの指示に基づいて、電源13による電圧の印加と、電気容量計14による電気容量の測定とを切り替える。
スイッチボックス16は、電源13との接続端子16aと、電気容量計14との接続端子16bとを備えている。そして、接続端子16aに接続されることにより、電源13とステージ12との間で電圧が印加され、静電誘導により吐出口17aから導電ペーストPが吐出する。また、接続端子16bに接続されることにより、電気容量計14により、ステージ12と吐出ヘッド17との間の電気容量が測定される。
制御部11は、電源13により電圧を印加させることにより吐出ヘッド17から導電ペーストPを吐出させた後、電気容量計14に電気容量を測定させ、電気容量計14により測定された電気容量に基づいて、吐出口17aから吐出され絶縁基板20上に形成された導電ペーストPの厚みを算出し、算出した導電ペーストPの厚みが所定の閾値となるまで、電源13による電圧の印加と電気容量計14による電気容量の測定とを繰り返し実行するようにスイッチボックス16に切り替えさせる。
図2は、制御部11による導電ペーストの厚みの算出を説明した説明図である。(a)は、1滴の導電ペーストが吐出されたときの状態を示した図であり、(b)は、さらに、もう1滴の導電ペーストが吐出され、積層されたときの状態を示した図である。
図2(a)に示すように、電源13によりステージ12と吐出ヘッド17との間に電圧が印加され、吐出ヘッド17の吐出口17aから導電ペーストPが吐出されると、吐出ヘッド17の下方に設けられているステージ12上の絶縁基板20に導電ペーストPが積層される。
このときの、導電ペーストP及びステージ12が導電体であり、導電ペーストP−吐出口17a間に存在する空気、及び絶縁基板20が誘電体であるので、この状態を、回路図記号で表すと、キャパシタ101aとキャパシタ101bとが直列に接続されたキャパシタ101として表すことができる。
ここで、キャパシタ101aの電気容量をC11、キャパシタ101bの電気容量をC12、キャパシタ101の電気容量をCとすると、電気容量Cは、下記の(数式1)で表すことができる。
Figure 2015090838
ここで、ステージ12上の絶縁基板20の厚みをx、絶縁基板20に積層された導電ペーストPの厚みをt、吐出ヘッド17の吐出面からステージ12表面までの距離をd、吐出ヘッド17の吐出口17aの開口面積をS、キャパシタ101aの誘電率をε、キャパシタ101bの誘電率をεとすると、キャパシタ101aの電気容量をC11は下記の(数式2)で表すことができ、キャパシタ101bの電気容量C12は下記の(数式3)で表すことができる。
Figure 2015090838
Figure 2015090838
そこで、(数式2)及び(数式3)を(数式1)に代入すると、下記の(数式4)で表すことができる。
Figure 2015090838
Figure 2015090838
そのため、絶縁基板20の厚みxが既知の値であるとすると、(数式4)に、絶縁基板20の厚みx、吐出ヘッド17の吐出面からステージ12表面までの距離d、吐出ヘッド17の吐出口17aの開口面積S、キャパシタ101aの誘電率ε、キャパシタ101bの誘電率ε、及び電気容量計14により測定された電気容量Cを代入することにより、絶縁基板20に積層された導電ペーストPの厚み(膜厚)tを算出することができる。
また、図2(b)に示すように、図2(a)の状態に、さらに、もう1滴の導電ペーストが吐出され、積層された場合、その分、導電ペーストPの厚みtは厚くなる。
この場合においても、図2(a)に示した状態における算出方法と同様に、(数式4)を用いて、絶縁基板20の厚みx、吐出ヘッド17の吐出面からステージ12表面までの距離d、吐出ヘッド17の吐出口17aの開口面積S、キャパシタ101aの誘電率ε、キャパシタ101bの誘電率ε、及び電気容量計14により測定された電気容量Cを代入することにより、絶縁基板20に積層された導電ペーストPの厚みtを算出することができる。
<配線形成装置1の作用>
次に、本発明の実施形態1である配線形成装置1の作用について説明する。
図3は、本発明の実施形態1である配線形成装置1における処理手順を示したフローチャートである。
図3に示すように、絶縁基板20上に配線パターン形成のスタートが要求されると(S101;YES)、制御部11は、ステージ12を、吐出ヘッド17との距離を一定に保った状態で平行移動し、絶縁基板20上に導電ペーストを塗布する位置で停止させる(S103)。
次に、制御部11は、スイッチボックス16を電源13側へ切り替える(S105)。これにより、電源13とステージ12との間で電圧が印加され、静電誘導により吐出口17aから1滴の導電ペーストPが吐出される(S107)。
そして、制御部11は、スイッチボックス16を電気容量計14側へ切り替える(S109)。これにより、電気容量計14が、ステージ12と吐出ヘッド17との間の電気容量Cを測定する(S111)。
次に、制御部11は、導電ペーストの厚みtを算出する(S113)。具体的には、上述した(数式4)に、絶縁基板20の厚みx、吐出ヘッド17の吐出面からステージ12表面までの距離d、吐出ヘッド17の吐出口17aの開口面積S、キャパシタ101aの誘電率ε、キャパシタ101bの誘電率ε、及び電気容量計14により測定された電気容量Cを代入することにより、絶縁基板20に積層された導電ペーストPの厚みtを算出する。
そして、制御部11は、算出した導電ペーストPの厚みtが、予め設定された閾値に達したか否かを判定する(S115)。ここで、閾値は、例えば、10(μm)など絶縁基板20上に形成すべき厚みとして予め設定されている。
ステップS115において、算出した導電ペーストPの厚みtが、予め設定された閾値を未満であると判定された場合(NO)、制御部11は、処理をステップS105へ移行し、再度、スイッチボックス16を電源13側へ切り替える。
これにより、制御部11は、算出した導電ペーストPの厚みtが、予め設定された閾値に達するまで、ステップS105〜S115の処理を繰り返すので、算出した導電ペーストPの厚みが所定の閾値に達するまで、電源13による電圧の印加と電気容量計14による電気容量の測定とを繰り返し実行することができる。
一方、ステップS115において、算出した導電ペーストPの厚みtが、予め設定された閾値に達したと判定された場合(YES)、配線パターンに基づいて、絶縁基板20上の全ての配線について形成が終了したか否かを判定する(S117)。
ステップS117において、絶縁基板20上の全ての配線について形成が終了していないと判定された場合(NO)、制御部11は、ステージ12を、吐出ヘッド17との距離を一定に保った状態で平行移動し、絶縁基板20上に導電ペーストを塗布する次の位置で停止させる(S119)。
これにより、絶縁基板20上に所定の閾値の厚みで、導電ペーストPによる配線パターンを形成することができる。
以上のように、本発明の実施形態1である配線形成装置1によれば、制御部11が、電源13により電圧を印加させることにより吐出ヘッド17から導電ペーストPを吐出させた後、電気容量計14に電気容量を測定させ、電気容量計14により測定された電気容量に基づいて、吐出口17aから吐出され絶縁基板20上に形成された導電ペーストPの厚みを算出し、算出した導電ペーストPの厚みが所定の閾値となるまで、電源13による電圧の印加と電気容量計14による電気容量の測定とを繰り返し実行するようにスイッチボックス16に切り替えさせるので、作業効率を低下させることなく、適切な膜厚で配線を形成することができる。具体的には、従来技術では必要であった、ステージ12上に載置された絶縁基板20を取り出して塗布された導電性ペーストの厚みを測定し、測定した厚みが規定地に満たない場合には、再度、ユーザが絶縁基板20を配線形成装置にセットし、導電性ペーストを吐出するというような作業を繰り返すことなく、絶縁基板20をステージ12上に載置された状態で、電源13による電圧の印加と電気容量計14による電気容量の測定とを繰り返し実行することができる。これにより、ユーザは配線パターンの形成が終了するまで、ステージ12上に載置された絶縁基板20を取り出す必要がないので、作業効率が良い。また、算出した導電ペーストPの厚みが所定の閾値となるまで、電源13による電圧の印加と電気容量計14による電気容量の測定とを繰り返し実行するので、吐出し過ぎて厚み不良となることを防止し、適切な膜厚で配線を形成することができる。
なお、本発明の実施形態1である配線形成装置1では、算出した導電ペーストPの厚みが所定の閾値となるまで、電圧印加による導電ペースト1滴の吐出と、電気容量計14による電気容量の測定とを繰り返し実行したが、これに限らず、電圧印加による導電ペーストの複数滴の吐出と、電気容量計14による電気容量の測定とを繰り返し実行するようにしてもよい。
(実施形態2)
本発明の実施形態1では、絶縁基板20の厚みxが既知の値の場合について説明した。
本発明の実施形態2では、絶縁基板20の厚みxが未知の値の場合について説明する。なお、本発明の実施形態2である配線形成装置1の構成は、図1に示した構成と同一であるので、説明を省略する。
図4は、絶縁基板20の厚みxが未知の値の場合における本発明の実施形態2である配線形成装置1が備える制御部11による絶縁基板20の厚みxの算出を説明した説明図である。
図4に示すように、ステージ12上の絶縁基板20に導電ペーストPが積層されていない状態では、ステージ12が導電体であり、導電ペーストP−吐出口17a間に存在する空気、及び絶縁基板20が誘電体であるので、この状態を、回路図記号で表すと、キャパシタ201として表すことができる。
ここで、ステージ12上の絶縁基板20に導電ペーストPが積層されていない状態におけるキャパシタ201の電気容量をC、キャパシタ201の空気層の電気容量をC01、キャパシタ201の絶縁基板20の電気容量をC02とすると、電気容量Cは、下記の(数式5)で表すことができる。
Figure 2015090838
ここで、ステージ12上の絶縁基板20の厚みをx、吐出ヘッド17の吐出面からステージ12表面までの距離をd、吐出ヘッド17の吐出口17aの開口面積をS、キャパシタ201の空気層の誘電率をε、キャパシタ201の絶縁基板20の誘電率をεとすると、キャパシタ201の空気層の電気容量C01は下記の(数式6)で表すことができ、キャパシタ201の絶縁基板20の電気容量C02はそれぞれ下記の(数式7)で表すことができる。
Figure 2015090838
Figure 2015090838
そこで、(数式6)及び(数式7)を(数式5)に代入すると、下記の(数式8)で表すことができる。
Figure 2015090838
Figure 2015090838
そのため、(数式8)に、吐出ヘッド17の吐出面からステージ12表面までの距離d、吐出ヘッド17の吐出口17aの開口面積S、キャパシタ201の空気層の誘電率ε、キャパシタ201の絶縁基板20の誘電率ε、及び電気容量計14により測定された電気容量Cを代入することにより、絶縁基板20の厚みxを算出することができる。
<配線形成装置1の作用>
次に、本発明の実施形態2である配線形成装置1の作用について説明する。
図5は、本発明の実施形態2である配線形成装置1における処理手順を示したフローチャートである。なお、図5に示すフローチャートのうち、図3に示したフローチャートと同一のステップ番号が付されている処理については同一内容であるので、説明を省略する。
図5に示すように、ステージ12が絶縁基板20上に導電ペーストPを塗布する位置で停止されると(S103)、制御部11は、スイッチボックス16を電気容量計14側へ切り替える(S201)。これにより、電気容量計14が、ステージ12と吐出ヘッド17との間の電気容量Cを測定する(S203)。
そして、制御部11は、絶縁基板20の厚みxを算出する(S205)。具体的には、制御部11は、上述した(数式8)に、吐出ヘッド17の吐出面からステージ12表面までの距離d、吐出ヘッド17の吐出口17aの開口面積S、キャパシタ201の空気層の誘電率ε、キャパシタ201の絶縁基板20の誘電率ε、及び電気容量計14により測定された電気容量Cを代入することにより、絶縁基板20の厚みxを算出する。
次に、制御部11は、スイッチボックス16を電源13側へ切り替える(S105)。以降の処理は、図3に示したフローチャートと同一のステップ番号が付されている処理については同一内容であるので、説明を省略する。
以上のように、本発明の実施形態2である配線形成装置1によれば、絶縁基板20の厚みxが未知の値の場合に、制御部11が、吐出ヘッド17から導電ペーストPを吐出させる前におけるステージ12と吐出ヘッド17との間の電気容量をCとしたときに、電気容量計14により測定された電気容量Cに基づいて絶縁基板20の厚みxを算出し、吐出ヘッド17から導電ペーストPを吐出させた後におけるステージ12と吐出ヘッド17との間の電気容量をCとしたときに、電気容量計14により測定された電気容量Cと算出された絶縁基板20の厚みxとに基づいて、絶縁基板20上に形成された導電ペーストの厚みtを算出するので、絶縁基板20の厚みxが未知の値の場合においても、導電ペーストの厚みtを算出することができる。
また、本発明の実施形態1である配線形成装置1と同様に、ユーザは配線パターンの形成が終了するまで、ステージ12上に載置された絶縁基板20を取り出す必要がないので、作業効率が良く、算出した導電ペーストPの厚みが所定の閾値となるまで、電源13による電圧の印加と電気容量計14による電気容量の測定とを繰り返し実行するので、吐出し過ぎて厚み不良となることを防止し、適切な膜厚で配線を形成することができる。
(実施形態3)
本発明の実施形態1及び実施形態2では、制御部11が、(数式4)に、絶縁基板20の厚みx、吐出ヘッド17の吐出面からステージ12表面までの距離d、吐出ヘッド17の吐出口17aの開口面積S、キャパシタ101aの誘電率ε、キャパシタ101bの誘電率ε、及び電気容量計14により測定された電気容量Cを代入することにより、絶縁基板20に積層された導電ペーストPの厚みtを算出したが、これに限らない。
本発明の実施形態3では、予め記憶された距離テーブルを用いて、絶縁基板20に積層された導電ペーストPの厚みtを算出する配線形成装置1について説明する。
本発明の実施形態3である配線形成装置1は、図1に示した本発明の実施形態1である配線形成装置1の構成と同一の構成を有する。
記憶部15は、更に、吐出ヘッド17から導電ペーストPを吐出させた後におけるステージ12と吐出ヘッド17との間の電気容量Cと、絶縁基板20上に形成された導電ペーストPの厚みtとを関連づけて、距離テーブルとして記憶している。この距離テーブルは、予め実測値を基に作成され、記憶されている。
そして、図3に示したステップS113において、制御部11は、(数式4)を用いて導電ペーストPの厚みtを算出することなく、距離テーブルを用いて導電ペーストPの厚みtを算出する。具体的には、制御部11は、記憶部15に記憶された距離テーブルに基づいて、電気容量計14により測定された電気容量Cに対応する導電ペーストの厚みtを抽出する。
これにより、予め距離テーブルを記憶しておくことにより、導電ペーストの厚みtを算出する際の演算処理の負荷を低減することができる。
1…配線形成装置
11…制御部
12…ステージ
13…電源
14…電気容量計
15…記憶部
16…スイッチボックス
16a,16b…接続端子
17…吐出ヘッド
17a…吐出口
19…駆動機構
20…絶縁基板
101,101a,101b、201…キャパシタ

Claims (6)

  1. 絶縁基板が載置されたステージと、
    前記ステージの上方に設けられ、前記ステージとの間で電圧が印加されることにより、吐出口から前記絶縁基板に向けて導電ペーストを吐出する吐出ヘッドと、
    前記ステージと前記吐出ヘッドとの間に電圧を印加する電源と、
    前記ステージと前記吐出ヘッドとの間の電気容量を測定する測定手段と、
    前記電源による電圧の印加と、前記測定手段による電気容量の測定とを切り替える切り替え手段と、
    前記電源により電圧を印加させることにより前記吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させた後、前記測定手段に電気容量を測定させ、前記測定手段により測定された電気容量に基づいて、前記吐出口から吐出され前記絶縁基板上に形成された導電ペーストの厚みを算出し、前記算出した導電ペーストの厚みが所定の閾値となるまで、前記電源による電圧の印加と前記測定手段による電気容量の測定とを繰り返し実行するように前記切り替え手段に切り替えさせる制御手段と、
    を有することを特徴とする配線形成装置。
  2. 前記制御手段は、
    前記吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させる前における前記ステージと前記吐出ヘッドとの間の電気容量を第1の電気容量としたときに、前記測定手段により測定された前記第1の電気容量に基づいて前記絶縁基板の厚みを算出し、前記吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させた後における前記ステージと前記吐出ヘッドとの間の電気容量を第2の電気容量としたときに、前記測定手段により測定された前記第2の電気容量と前記算出された絶縁基板の厚みとに基づいて、前記絶縁基板上に形成された導電ペーストの厚みを算出する
    ことを特徴とする請求項1記載の配線形成装置。
  3. 前記吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させた後における前記ステージと前記吐出ヘッドとの間の電気容量と、前記絶縁基板上に形成された導電ペーストの厚みとを関連づけて、距離テーブルとして記憶する記憶手段と、
    前記制御手段は、
    前記記憶手段に記憶された距離テーブルと、前記測定手段により測定された電気容量とに基づいて、前記絶縁基板上に形成された導電ペーストの厚みを算出する
    ことを特徴とする請求項1記載の配線形成装置。
  4. 前記ステージと前記吐出ヘッドとの距離を一定に保った状態で前記ステージを平行移動するステージ移動手段と、を更に備え、
    前記制御手段は、
    前記算出した導電ペーストの厚みが所定の閾値となった場合に、前記導電ペーストの配線パターンに基づいて、前記ステージ移動手段に、前記ステージを平行移動させる
    ことを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか1項記載の配線形成装置。
  5. 前記制御手段は、
    前記算出した導電ペーストの厚みが所定の閾値となるまで、前記吐出ヘッドから導電ペーストが1滴吐出される度に、前記測定手段が電気容量を測定するように前記切り替え手段に切り替えさせる
    ことを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1項記載の配線形成装置。
  6. 絶縁基板が載置されたステージと、
    前記ステージの上方に設けられ、前記ステージとの間で電圧が印加されることにより、吐出口から前記絶縁基板に向けて導電ペーストを吐出する吐出ヘッドと、
    前記ステージと前記吐出ヘッドとの間に電圧を印加する電源と、
    前記ステージと前記吐出ヘッドとの間の電気容量を測定する測定手段と、
    前記電源による電圧の印加と、前記測定手段による電気容量の測定とを切り替える切り替え手段とを備えた配線形成装置を用いて配線を形成する方法であって、
    前記電源により電圧を印加させることにより前記吐出ヘッドから導電ペーストを吐出させた後、前記測定手段に電気容量を測定させ、前記測定手段により測定された電気容量に基づいて、前記吐出口から吐出され前記絶縁基板上に形成された導電ペーストの厚みを算出し、前記算出した導電ペーストの厚みが所定の閾値となるまで、前記電源による電圧の印加と前記測定手段による電気容量の測定とを繰り返し実行するように前記切り替え手段に切り替えさせる制御ステップ
    を有することを特徴とする配線形成方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2020526038A (ja) * 2017-06-29 2020-08-27 フェストアルピーネ シュタール ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングvoestalpine Stahl GmbH コーティングされた板に電気的な接続コンタクトを製作するための装置および方法

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