JP4986901B2 - スルーホール形成方法及びスルーホール形成機構 - Google Patents

Description

本発明は、表裏に配線パターンが形成された基材に、表裏の配線パターンを電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成方法及びスルーホール形成機構に関し、特に、スルーホール形成工程数を削減する技術に関する。

近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。

さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。

図５は、非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本従来例における非接触型ＩＣカードは図５に示すように、紙基材１１５の一方の面上に導電性材料からなるコイル形状のアンテナ１１２が形成されるとともに、このアンテナ１１２に電気的に接続され、アンテナ１１２を介して外部からの情報の書き込みや読み出しが可能なＩＣチップ１１１が搭載されてなるインレット１１０が、コア材１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。紙基材１１５のアンテナ１１２が形成された面には、ＩＣチップ１１１の２つの接続端子１１４のうち一方に接続された接続パターン１１６ａが形成されており、また、ＩＣチップ１１１の２つの接続端子１１４のうち他方は、アンテナ１１２のコイル形状における内側の端部に接続されている。ＩＣチップ１１１は、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によってアンテナ１１２に流れた電流が供給されることにより情報の書き込みや読み出しが行われるものであるため、アンテナ１１２の両端部に接続される必要がある。そのため、アンテナ１１２の両端部のうち、コイル形状における外側の端部とＩＣチップ１１１とを接続する必要があるが、アンテナ１１２のコイル形状における外側の端部とＩＣチップ１１１とを接続するためには、そのための配線パターンがアンテナ１１２の他の領域をその領域に対して絶縁状態で跨ぐ必要がある。そこで、紙基材１１５のアンテナ１１２が形成された面とは反対側の面にアンテナ１１２のコイル形状の内側から外側まで延びた接続パターン１１６ｂが形成され、この接続パターン１１６ｂとアンテナ１１２及び接続パターン１１６ａとが、紙基材１１５に形成された導通部１１３によって接続されている。

上記のように構成された非接触型ＩＣカード１０１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ１１２に電流が流れ、その電流がアンテナ１１２からＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。

以下に、上述した非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。

図６は、図５に示した非接触型ＩＣカード１０１の製造方法を説明するための図である。

図５に示した非接触型ＩＣカードを製造する場合は、まず、紙基材１１５上の一方の面に、アンテナ１１２及び接続パターン１１６ａの形状に導電性材料を塗布することにより、コイル状のアンテナ１１２及び接続パターン１１６ａを形成するとともに、紙基材１１５上の他方の面に、接続パターン１１６ｂの形状に導電性材料を塗布することにより接続パターン１１６ｂを形成する（図６（ａ））。

次に、紙基材１１５のアンテナ１１２及び接続パターン１１６ａ，１１６ｂの導通部１１３が形成される領域に、ドリルや針等を用いて貫通穴１１７を形成する（図６（ｂ））。

次に、貫通穴１１７内に導電性材料を供給し、貫通穴１１７の内側面にこの導電性材料を塗布することにより、紙基材１１５上の一方の面に形成されたアンテナ１１２及び接続パターン１１６ａと、紙基材１１５上の他方の面に形成された接続パターン１１６ｂとを電気的に接続するスルーホールとなる導通部１１３を形成する（図６（ｃ））。

次に、紙基材１１５のアンテナ１１２及び接続パターン１１６ａが形成された面に、アンテナ１１２及び接続パターン１１６ａに接続されるようにＩＣチップ１１１を搭載、接着し、インレット１１０を完成させる（図６（ｄ））。

その後、完成したインレット１１０をコア材１２０ａ，１２０ｂを介して表面シート１３０ａ，１３０ｂで挟み込み、図５に示した非接触型ＩＣカード１０１が完成する（図６（ｅ））。

このように、表裏に配線パターンが形成された基材に対して、表裏の配線パターンを電気的に接続するためのスルーホールを形成する場合は、まず、基材のスルーホールとなる領域に貫通穴を形成し、その後、この貫通穴に導電性材料を供給することが一般的に行われている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平８−２５５９７４号公報

上述したように、表裏に配線パターンが形成された基材に対して、表裏の配線パターンを電気的に接続するスルーホールを形成するために、まず、基材のスルーホールとなる領域に貫通穴を形成し、その後、この貫通穴に導電性材料を供給する場合、基材に貫通穴を形成する工程と、この貫通穴に導電性材料を供給する工程との２つの工程との２つの工程を行うことになるが、生産性向上の面から作業の効率化を図ることが好ましい。

また、貫通穴に導電性材料を供給する際、貫通穴と導電性材料を供給する領域との位置合わせを行う必要があり、特に、配線パターンが微細なものである場合、これらの位置合わせを精細に行う必要が生じ、位置合わせが精細に行われていないと表裏の配線パターンが電気的に接続されない不良が生じてしまうという問題点がある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、作業効率を向上させ、かつ、貫通穴の形成と導電性材料の供給との位置合わせを容易に行うことができるスルーホール形成方法及びスルーホール形成機構を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
表裏に配線パターンが形成された基材に、前記表裏に形成された配線パターンを導電性材料によって電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成方法であって、
先端にテーパー部を具備し、該テーパー部に穴が形成された針状部材を、前記基材に対して前記穴の少なくとも一部が当該基材の反対側にて表出するまで突き刺し、
前記針状部材を前記基材から引き抜く際に前記穴から前記導電性材料を射出する。

上記のように構成された本発明においては、表裏に配線パターンが形成された基材に、表裏の配線パターンを導電性材料によって電気的に接続するスルーホールを形成する場合、まず、先端にテーパー部を具備し、このテーパー部に穴が形成された針状部材を、基材に対してテーパー部の穴の少なくとも一部が基材の反対側にて表出するまで突き刺す。そして、この針状部材を基材から引き抜くことにより、スルーホールの貫通穴が形成されることになるが、針状部材を基材から引き抜く際に射出穴から導電性材料を射出する。これにより、針状部材によって形成された貫通穴の内側面に、針状部材の射出穴から射出された導電性材料が塗布され、基材の表裏に形成された配線パターンを電気的に接続するスルーホールが形成されることになる。

このように、基材にスルーホールの貫通穴を形成する工程において貫通穴の内側面に導電性材料が塗布されることになるので、スルーホールを形成するための工程数が削減されるとともに、貫通穴の形成と導電性材料の供給との位置合わせを容易に行うことができるようになる。

また、針状部材を基材から引き抜く際、針状部材を回転させながら引き抜けば、針状部材の射出穴から射出された導電性材料が、針状部材に残存せずに貫通穴の内側面に均一に塗布されるとともに、基材に貫通穴を形成することによるバリが生じにくくなる。

また、針状部材を基材に突き刺す際、針状部材を回転させながら突き刺せば、基材に貫通穴を形成することによるバリが生じにくくなる。

また、表裏に配線パターンが形成された基材の前記配線パターンが形成された領域に貫通穴を形成し、該貫通穴の内側面に導電性材料を塗布することにより、前記基材の表裏に形成された配線パターンを電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成機構としては、
先端にテーパー部を具備し、該テーパー部に、前記導電性材料を射出するための射出穴が形成された針状部材と、
前記基材に対して前記針状部材を前記射出穴の少なくとも一部が当該基材の反対側にて表出するまで突き刺し、その後、前記針状部材を前記基材から引き抜くことにより前記貫通穴を形成する貫通穴形成手段と、
前記貫通穴形成手段にて前記針状部材を前記基材から引き抜く際に前記射出穴から前記導電性材料を射出する導電性材料供給手段とを有する。

以上説明したように本発明においては、先端にテーパー部を具備し、このテーパー部に穴が形成された針状部材を、スルーホールを形成する基材に対して穴の少なくとも一部が基材の反対側にて表出するまで突き刺し、針状部材を基材から引き抜く際に穴から導電性材料を射出する構成としたため、基材にスルーホールの貫通穴を形成する工程において貫通穴の内側面に導電性材料が塗布されることになり、スルーホールを形成するための工程数が削減して作業効率が向上し、かつ、貫通穴の形成と導電性材料の供給との位置合わせを容易に行うことができる。

また、針状部材を基材から引き抜く際、針状部材を回転させながら引き抜くものにおいては、針状部材の射出穴から射出された導電性材料を、針状部材に残存させずに貫通穴の内側面に均一に塗布することができるとともに、基材に貫通穴を形成することによるバリが生じにくくなる。

また、針状部材を基材に突き刺す際、針状部材を回転させながら突き刺すものにおいては、基材に貫通穴を形成することによるバリが生じにくくなる。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明のスルーホール形成方法によってスルーホールが形成された非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態における非接触型ＩＣカードは図１に示すように、紙基材１５の一方の面上に導電性材料からなるコイル形状のアンテナ１２が形成されるとともに、このアンテナ１２に電気的に接続され、アンテナ１２を介して外部からの情報の書き込みや読み出しが可能なＩＣチップ１１が搭載されてなるインレット１０が、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。紙基材１５のアンテナ１２が形成された面には、ＩＣチップ１１の２つの接続端子１４のうち一方に接続された接続パターン１６ａが形成されており、また、ＩＣチップ１１の２つの接続端子１４のうち他方は、アンテナ１２のコイル形状における内側の端部に接続されている。ＩＣチップ１１は、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によってアンテナ１２に流れた電流が供給されることにより情報の書き込みや読み出しが行われるものであるため、アンテナ１２の両端部に接続される必要がある。そのため、アンテナ１２の両端部のうち、コイル形状における外側の端部とＩＣチップ１１とを接続する必要があるが、アンテナ１２のコイル形状における外側の端部とＩＣチップ１１とを接続するためには、そのための配線パターンがアンテ１１２の他の領域をその領域に対して絶縁状態で跨ぐ必要がある。そこで、紙基材１５のアンテナ１２が形成された面とは反対側の面にアンテナ１２のコイル形状の内側から外側まで延びた接続パターン１６ｂが形成され、この接続パターン１６ｂとアンテナ１２及び接続パターン１６ａとが、紙基材１５に形成されたスルーホールとなる導通部１３によって接続されている。

上記のように構成された非接触型ＩＣカード１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ１２に電流が流れ、その電流がアンテナ１２からＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。

以下に、上述した非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。

図２は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法を説明するための図である。

図１に示した非接触型ＩＣカードを製造する場合は、まず、紙基材１５上の一方の面に、アンテナ１２及び接続パターン１６ａの形状に導電性材料を塗布することにより、配線パターンであるコイル状のアンテナ１２及び接続パターン１６ａを形成するとともに、紙基材１５上の他方の面に、接続パターン１６ｂの形状に導電性材料を塗布することにより配線パターンである接続パターン１６ｂを形成する（図２（ａ））。ここで、アンテナ１２及び接続パターン１６ａ，１６ｂの厚さは、例えば、紙基材１５の厚さが２００μｍである場合に、０．３μｍとする。

次に、紙基材１５のアンテナ１２及び接続パターン１６ａ，１６ｂのうち、接続パターン１６ｂとアンテナ１２及び接続パターン１６ａとがそれぞれ接続される領域に、接続パターン１６ｂとアンテナ１２及び接続パターン１６ａとを電気的に接続するための導通部１３を後述するスルーホール形成機構によって形成する（図２（ｂ））。

次に、紙基材１５のアンテナ１２及び接続パターン１６ａが形成された面に、アンテナ１２及び接続パターン１６ａに接続されるようにＩＣチップ１１を搭載、接着し、インレット１０を完成させる（図２（ｃ））。

その後、完成したインレット１０をコア材２０ａ，２０ｂを介して表面シート３０ａ，３０ｂで挟み込み、図１に示した非接触型ＩＣカード１が完成する（図２（ｄ））。

以下に、図１に示した非接触型ＩＣカード１の導通部１３の形成方法について詳細に説明する。

図３は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の導通部１３を形成するためのスルーホール形成機構の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は全体の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した穴あけドリル２の詳細な構造を示す図、（ｃ）は（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態は図３（ａ）に示すように、紙基材１５に導通部１３を形成する際に紙基材１５の一部を表裏から挟み込んで支持する基材支え部材６ａ，６ｂと、基材支え部材６ａ，６ｂに支持された紙基材１５に対してスルーホールとなる領域に貫通穴を形成するための針状部材である穴あけドリル２と、穴あけドリル２をその先端が向かう方向に進退させることにより、基材支え部材６ａ，６ｂに支持された紙基材１５に貫通穴を形成する貫通穴形成手段であるドリル移動器３と、穴あけドリル２に導電性材料である導電ペーストを供給する導電性材料供給手段であるペースト供給器４とから構成されており、ペースト供給器４から供給された導電ペーストは供給管５を介して穴あけドリル２に供給される。

穴あけドリル２は図３（ｂ），（ｃ）に示すように、表面に螺旋状のドリル溝２ｄが形成されるとともに内部が空洞２ｂとなっており、先端が尖ったテーパー部２ｃを有している。テーパー部２ｃには、ペースト供給器４から供給管５を介して供給された導電ペーストを射出するための２つの射出穴２ａが形成されている。穴あけドリル２の径は、例えば、図１に示した２００μｍ厚の紙基材１５にスルーホールを形成する場合、３００μｍとし、また、射出穴２ａの径は、紙基材１５の厚さ以下となる１５０μｍ程度とすることが好ましい。

図４は、図１に示した導通部１３の図３に示したスルーホール形成機構を用いた形成方法を説明するための図である。なお、以下の説明においては、図１に示した２つの導通部１３のうち、接続パターン１６ａと接続パターン１６ｂとを電気的に接続するための導通部１３を形成する場合について示すが、アンテナ１２と接続パターン１６ｂとを電気的に接続するための導通部１３を形成する場合も同様である。

図３に示したスルーホール形成機構を用いて図１に示した導通部１３を形成する場合、すなわち、図２（ｂ）に示した工程においては、まず、紙基材１５を基材支え部材６ａ，６ｂによって挟み込んで支持し、紙基材１５のうち接続パターン１６ａ，１６ｂが表裏で重なり合う領域に穴あけドリル２を対向させる。この接続パターン１６ａ，１６ｂが表裏で重なり合う領域は、導通部１３が形成されてこの導通部１３によって接続パターン１６ａ，１６ｂが互いに電気的に接続される領域であって、この領域と穴あけドリル２との位置合わせは、穴あけドリル２を移動させてもよいし、基材支え部材６ａ，６ｂによって紙基材１５を移動させてもよい。

紙基材１５のうち接続パターン１６ａ，１６ｂが表裏で重なり合う領域に穴あけドリル２を対向させた状態において、ドリル移動器３によって穴あけドリル２を紙基材１５の方向に移動させ、穴あけドリル２を回転させながら紙基材１５に一方の面から突き刺していく（図４（ａ），（ｂ））。

穴あけドリル２は、テーパー部２ｃの全体が紙基材１５の反対側の面にて表出するまでドリル移動器３によって紙基材１５に突き刺されていき、それにより、紙基材１５の接続パターン１６ａ，１６ｂが表裏で重なり合う領域に表裏貫通した貫通穴１７が形成される（図４（ｃ））。この際、穴あけドリル２が回転しながら紙基材１５に突き刺されていくため、紙基材１５のテーパー部２ｃが表出した側にて、貫通穴１７が形成されたことによるバリが生じにくくなる。また、穴あけドリル２は、ペースト供給器４から供給管５を介して供給された導電ペーストが空洞２ｂに満たされているため、紙基材１５に貫通穴１７が形成されたことにより生じた紙基材１５のカスが射出穴２ａから空洞２ｂに入り込んだり、射出穴２ａが詰まってしまったりすることがない。

穴あけドリル２が、テーパー部２ｃの全体が紙基材１５の反対側の面にて表出するまで紙基材１５に突き刺された後、ドリル移動器３によって穴あけドリル２を紙基材１５から離れる方向に回転を維持したまま移動させ、穴あけドリル２を紙基材１５から引き抜く。この際、ペースト供給器４から導電ペーストを供給管５を介して供給し、それにより、穴あけドリル２の射出穴２ａから導電ペースト４ａを射出する。穴あけドリル２の射出穴２ａから導電ペースト４ａが射出されはじめるタイミングでは、紙基材１５の接続パターン１６ａが形成された面にて射出穴２ａが表出しているため、射出穴２ａから射出された導電ペースト４ａは、接続パターン１６ａの貫通穴１７の周囲にも流れ、接続パターン１６ａの貫通穴１７の周囲にて接続パターン１６ａに重なるようにして接続される。そして、テーパー部２ｃが貫通穴１７内に戻ることにより貫通穴１７の内側面とテーパー部２ｃとの間に生じた隙間にも、射出穴２ａから射出された導電ペースト４ａが流れ込む（図４（ｄ））。

穴あけドリル２が紙基材１５から引き抜かれていくと、穴あけドリル２が回転しているため、射出穴２ａから射出された導電ペーストが貫通穴１７の内側面に均一に塗布されていく（図４（ｅ））。そして、穴あけドリル２が紙基材１５から引き抜かれていき、射出穴２ａが紙基材１５の接続パターン１６ｂが形成された面側にて表出すると、射出穴２ａから射出された導電ペースト４ａは、接続パターン１６ｂの貫通穴１７の周囲にも流れ、接続パターン１６ｂの貫通穴１７の周囲にて接続パターン１６ｂに重なるようにして接続される。

穴あけドリル２を紙基材１５から完全に引き抜くと、紙基材１５のうち接続パターン１６ａ，１６ｂが表裏で重なり合う領域に、貫通穴１７が形成されてこの貫通穴１７の内側面に導電ペースト４ａが塗布されてなる導通部１３が形成されることになる。また、この導通部１３は、射出穴２ａから射出された導電ペースト４ａが貫通穴１７の周囲にて接続パターン１６ａ，１６ｂに重なるように形成されているので、紙基材１５の表裏に形成された接続パターン１６ａ，１６ｂを電気的に接続したものとなる（図４（ｆ））。なお、穴あけドリル２が回転しながら紙基材１５から引き抜かれていくため、穴あけドリル２が紙基材１５から完全に引き抜かれた状態にて、紙基材１５にバリが生じにくくなる。また、穴あけドリル２を紙基材１５から完全に引き抜いた際に、ペースト供給器４からの導電ペーストの供給を停止するが、穴あけドリル２が回転しながら紙基材１５から引き抜かれていくため、穴あけドリル２の射出穴２ａから射出された導電ペーストが穴あけドリル２の表面に残存しにくくなる。

このように、紙基材１５に導通部１３の貫通穴１７を形成する工程において、貫通穴１７を形成するための穴あけドリル２の射出穴２ａから導電ペースト４ａを射出して貫通穴１７の内側面に導電ペースト４ａを塗布することにより、紙基材１５の表裏に形成された接続パターン１６ａ，１６ｂを電気的に接続するための導通部１３を形成するので、導通部１３を形成するための工程数が削減されるとともに、貫通穴１７の形成と導電ペースト４ａの供給との位置合わせを容易に行うことができるようになる。

なお、本形態においては、針状部材として、表面に螺旋状のドリル溝２ｄが形成された穴あけドリル２を例に挙げて説明したが、本発明における針状部材はこれに限らず、ドリル溝が形成されていない針であってもよい。また、導電ペーストが射出される射出穴２ａの数は、２つに限らず１つ以上あればよい。その数が多ければ、針状部材を紙基材１５から引き抜く際に針状部材を回転させながら引き抜かなくても、射出穴２ａから射出された導電ペーストが貫通穴１７の内側面に均一に塗布されることになるが、導電ペーストに含まれる導電粒子の径やそれによる粘性等によって、射出穴２ａから導電ペーストが射出されにくくならない程度とする必要がある。また、射出穴２ａが１つの場合は、本形態のように針状部材を紙基材１５から引き抜く際に針状部材を回転させながら引き抜くことが好ましい。

また、本形態においては、穴あけドリル２が、テーパー部２ｃの全体が紙基材１５の反対側の面にて表出するまで紙基材１５に突き刺されていくものを例に挙げたが、射出穴２ａの少なくとも一部が紙基材１５の反対側の面にて表出するまで紙基材１５に突き刺していけば、その状態にて射出穴２ａから導電ペースト４ａを射出した場合に、射出穴２ａから射出された導電ペースト４ａが、接続パターン１６ａの貫通穴１７の周囲にも流れ、接続パターン１６ａの貫通穴１７の周囲にて接続パターン１６ａに重なるようにして接続されることになる。ただし、本形態のように、穴あけドリル２が、テーパー部２ｃの全体が紙基材１５の反対側の面にて表出するまで紙基材１５に突き刺されていくものにおいては、紙基材１５に形成された貫通穴１７の形状が、接続パターン１６ａが形成された面と接続パターン１６ｂが形成された面とで径が互いに等しい円筒状となるため、内側面に塗布された導電ペースト４ａの厚さを均一とすることができる。

また、貫通穴１７の形状は、円状に限らず、適宜設定することができる。

また、スルーホールとなる導通部１３を形成する基材としては、本形態のような紙基材１５に限らず、表裏に配線パターンが形成されたものであれば適宜用いることができる。ただしその際、穴あけドリル２等の針状部材に形成される射出穴２ａは、基材の厚さに応じて適宜設定することが好ましい。

本発明のスルーホール形成方法によってスルーホールが形成された非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。 図１に示した非接触型ＩＣカードの導通部を形成するためのスルーホール形成機構の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は全体の構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した穴あけドリルの詳細な構造を示す図、（ｃ）は（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図１に示した導通部の図３に示したスルーホール形成機構を用いた形成方法を説明するための図である。 非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図５に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。

符号の説明

１ 非接触型ＩＣカード
２ 穴あけドリル
２ａ 射出穴
２ｂ 空洞
２ｃ テーパー部
３ ドリル移動器
４ ペースト供給器
５ 供給管
６ａ，６ｂ 基材支え部材
１０ インレット
１１ ＩＣチップ
１２ アンテナ
１３ 導通部
１４ 接続端子
１５ 紙基材
１６ａ，１６ｂ 接続パターン
２０ａ，２０ｂ コア材
３０ａ，３０ｂ 表面シート

Claims (4)

1. 表裏に配線パターンが形成された基材に、前記表裏に形成された配線パターンを導電性材料によって電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成方法であって、
   先端にテーパー部を具備し、該テーパー部に穴が形成された針状部材を、前記基材に対して前記穴の少なくとも一部が当該基材の反対側にて表出するまで突き刺し、
   前記針状部材を前記基材から引き抜く際に前記穴から前記導電性材料を射出するスルーホール形成方法。
2. 請求項１に記載のスルーホール形成方法において、
   前記針状部材を前記基材から引き抜く際、前記針状部材を回転させながら引き抜くスルーホール形成方法。
3. 請求項１または請求項２に記載のスルーホール形成方法において、
   前記針状部材を前記基材に突き刺す際、前記針状部材を回転させながら突き刺すスルーホール形成方法。
4. 表裏に配線パターンが形成された基材の前記配線パターンが形成された領域に貫通穴を形成し、該貫通穴の内側面に導電性材料を塗布することにより、前記基材の表裏に形成された配線パターンを電気的に接続するスルーホールを形成するスルーホール形成機構であって、
   先端にテーパー部を具備し、該テーパー部に、前記導電性材料を射出するための射出穴が形成された針状部材と、
   前記基材に対して前記針状部材を前記射出穴の少なくとも一部が当該基材の反対側にて表出するまで突き刺し、その後、前記針状部材を前記基材から引き抜くことにより前記貫通穴を形成する貫通穴形成手段と、
   前記貫通穴形成手段にて前記針状部材を前記基材から引き抜く際に前記射出穴から前記導電性材料を射出する導電性材料供給手段とを有するスルーホール形成機構。

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