JP2020514123A - 複合材料の二重ダイアフラム成形、そのような成形のためのアセンブリ、及び結果として得られる複合材料 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2017年2月8日に出願された英国特許出願第1702071.0号及び2017年10月13日に出願された英国特許出願第1716869.1号に関連し、これらに基づく優先権を主張する。これらの出願の全内容は、この参照により本明細書に明示的に組み込まれる。
(a)実質的に平面状の複合材料をガス不透性且つ可撓性のフレームレスのダイアフラム構造体で囲むこと、及び
(b)複合材料とダイアフラム構造体との間から空気を除去し、ダイアフラム構造体の全ての開口端を封じることによって、ダイアフラム構造体の中に複合材料のみを収容する封入ポケットを形成し、その結果周囲条件下で少なくとも約1か月間、フレームの使用なしで封入ポケットへの汚染物質の侵入が妨げられること、
を含む。
(a)実質的に平面状の複合材料をガス不透性且つ可撓性のフレームレスのダイアフラム構造体で囲むこと;
(b)複合材料とダイアフラム構造体との間から空気を除去し、ダイアフラム構造体の全ての開口端を封じることによって、ダイアフラム構造体の中に複合材料のみを収容する封入ポケットを形成し、それにより層状構造体を形成し、その結果、
封入ポケットへの空気及び汚染物質の侵入がフレームの使用なしで妨げられ、
熱、力、又はそれらの組み合わせが加えられるまで、複合材料が封入ポケット内で動かない状態で保持されること;
(c)任意選択的に構造フレーム内にダイアフラム構造体を配置すること;並びに
(d)ダイアフラム構造体の封入ポケット内で複合材料を成形すること;
を含む。
(a)複合材料を収容するダイアフラム間に封入ポケットを形成することにより、上側可撓性ダイアフラムと下側可撓性ダイアフラムとの間に実質的に平面状の複合材料を配置すること;
(b)上側可撓性ダイアフラム及び下側可撓性ダイアフラムを複合材料と密接に接触させ、それにより層状構造体を形成し、層状構造体に熱又は力が加えられるまで複合材料が上側可撓性ダイアフラムと下側可撓性ダイアフラムとの間で動かない状態で保持されること;
(c)任意選択的に、複合材料の粘度を下げるか、又はダイアフラムを柔らかくするのに十分な温度で、加熱装置内で層状構造体を予熱すること;
(d)雄型と、隙間により隔てられた対応する雌型とを含むプレスツール内に層状構造体を配置することであって、雄型及び雌型がそれぞれ独立して非平面状の成形面を有する、配置すること;
(e)雄型と雌型との間の隙間を閉じることにより、雄型と雌型との間の層状構造体を圧縮すること;並びに
(f)層状構造体の粘度が成形形状を維持するのに十分なレベルに到達するまで、雄型及び雌型を閉位置で維持すること;
を含む。
従来の金属シートは、典型的には、例えば、引き伸ばし及び/又はスタンピング技術を使用して、自動車パネルなどの成形製品へと形成される。金属は、酸素、粉塵、機械からの油などの大気の影響をかなり受けにくいため、成形中の欠陥を避けるためにそのような大気の影響から隔離する必要なしに、金属を非常に入り組んだ複雑な形状へと形成することができる。残念なことに、典型的には複合材料には同じことが当てはまらない。従来の金属スタンピング装置を複合材料に直接使用すると、典型的には自動車などの消費者製品では受け入れられない不完全で不均一な表面になる。そのため、特定の態様では、本発明は、複合材料の成形において使用するためのアセンブリに関する。そのようなアセンブリは、例えば複合材料を既存の金属スタンピング装置で成形できるように、複合材料を隔離する。
(a)複合材料を収容するダイアフラム間にポケットを形成することにより、上側可撓性ダイアフラムと下側可撓性ダイアフラムとの間に実質的に平面状の複合材料を配置すること;
(b)上側可撓性ダイアフラム及び下側可撓性ダイアフラムを複合材料と密接に接触させ、それにより層状構造体を形成し、層状構造体に熱又は力が加えられるまで複合材料が上側可撓性ダイアフラムと下側可撓性ダイアフラムとの間で動かない状態で保持されること;
を含む。
(a)実質的に平面状の複合材料をガス不透性且つ可撓性のフレームレスのダイアフラム構造体で囲むこと、及び
(b)複合材料とダイアフラム構造体との間から空気を除去し、ダイアフラム構造体の全ての開口端を封じることによって、ダイアフラム構造体の中に複合材料のみを収容する封入ポケットを形成し、その結果フレームの使用なしで封入ポケットへの汚染物質の侵入が妨げられること、
を含む。
本明細書で使用される「ダイアフラム」という用語は、2つの異なる物理的領域を分割又は分離する任意の障壁を指す。「ダイアフラム構造体」という用語は、外部空間及び隔離された内部空間(例えば封入ポケット内の領域と封入ポケットの外側の領域)を確定する1つ以上のダイアフラムのアセンブリを指す。ダイアフラムは可撓性を有しており、弾性又は非弾性のいずれかの変形可能な材料のシートであってもよい。典型的には、ダイアフラムの厚さは、約10ミクロン〜約200ミクロン、例えば約20ミクロン〜約150ミクロンの範囲である。特に有利なダイアフラムは、約30ミクロン〜約100ミクロンの厚さを有する。いくつかの実施形態では、ダイアフラムを製造するために使用される材料は特に限定されず、例えばゴム、シリコーン、プラスチック、熱可塑性プラスチック、又は同様の材料であってもよい。しかしながら、特定の実施形態では、ダイアフラムを製造するために使用される材料は、プラスチック層又は弾性層からそれぞれ独立して選択される1つ以上の層を含むフィルムを含む。ダイアフラムは、単一の材料から構成されていてもよく、或いは例えば層状に配置された複数の材料を含んでいてもよい。例えばダイアフラム構造体の上側ダイアフラム及び下側ダイアフラムは、ダイアフラムの他の層と同じ又は異なるそれぞれ独立した1つ以上の層を含むフィルムからそれぞれ独立して選択することができる。ダイアフラム材料は、従来のキャスティング又は押し出し手順を使用してフィルムへと形成することができる。いくつかの実施形態では、フィルムは使い捨てである。別の実施形態では、フィルムは再利用可能である。
本明細書で使用される「複合材料」という用語は、構造繊維とバインダー又はマトリックス材料との集合体を指す。構造繊維は、有機繊維、無機繊維、又はそれらの混合物であってもよく、例えば、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維(例えばケブラー)、高弾性ポリエチレン(PE)繊維、ポリエステル繊維、ポリp−フェニレン−ベンゾビスオキサゾール(PBO)繊維、石英繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、炭化ケイ素繊維、他のセラミック繊維、玄武岩、天然繊維、及びこれらの混合物などの市販の構造繊維が挙げられる。なお、高強度複合構造体を必要とする最終用途では、典型的には高い引張強さ(例えば≧3500MPa又は≧500ksi)を有する繊維が用いられるであろう。そのような構造繊維は、例えば、一方向テープ(ユニテープ)ウェブ、不織マット又はベール、織り生地、編み生地、ノンクリンプ生地、繊維トウ、及びこれらの組み合わせを含む、任意の従来の構成における繊維材料の1つ又は複数の層を含んでいてもよい。構造繊維は、複合材料の全体若しくは一部にわたる1つ若しくは複数のプライとして、又はパッドアップ若しくはプライドロップの形で、局所的な厚さの増加/減少を伴って含まれる場合があることに留意すべきである。
本教示は、本明細書において提供されるアセンブリを使用して複合材料を成形する方法も含む。いくつかの実施形態では、方法はフレーム付きアセンブリの使用を含み、別の実施形態では、方法はフレームレスアセンブリの使用を含む。また別の実施形態では、方法は、フレーム付きアセンブリ又はフレームレスアセンブリのいずれかを使用することができる。
(a)実質的に平面状の複合材料をガス不透性且つ可撓性のフレームレスのダイアフラム構造体で囲むこと;
(b)複合材料とダイアフラム構造体との間から空気を除去し、ダイアフラム構造体の全ての開口端を封じることによって、ダイアフラム構造体の中に複合材料のみを収容する封入ポケットを形成し、それにより層状構造体を形成し、その結果、
封入ポケットへの汚染物質の侵入がフレームの使用なしで妨げられ、
熱、力、又はそれらの組み合わせが加えられるまで、複合材料が封入ポケット内で動かない状態で保持されること;
(c)任意選択的に構造フレーム内にダイアフラム構造体を配置すること;並びに
(d)フレームレスダイアフラム構造体の封入ポケット内で複合材料を成形すること;
を概して含む、複合材料の方法を提供する。
(a”)ダイアフラム構造体とハウジングとで囲まれた封入チャンバーを画定するために、及び下側ダイアフラムが成形面の上に位置するように、中に鋳型が配置されているハウジングの上に層状構造体を配置することであって、鋳型が非平面状の成形面を有していること;
(b”)任意選択的に、複合材料の粘度を下げる及び/又はダイアフラム構造体を柔らかくするのに十分な温度で層状構造体を加熱すること;
(c”)空気を除去することにより、ダイアフラム構造体とハウジングとの間の封入チャンバー内に真空を形成し、それによって層状構造体が成形面に向かって引っ張られ、最終的にこれに形状が一致すること;
(d”)複合材料が成形された形状を維持するのに十分なレベルに層状構造体の粘度が到達するまで真空を維持すること;
を含む。
(a’)複合材料の粘度を下げるため、ダイアフラム構造体を柔らかくするため、又はその両方に十分な温度で、加熱装置内で層状構造体を任意選択的に予熱すること;
(b’)雄型と、隙間により隔てられた対応する雌型とを含むプレスツール内に層状構造体を配置することであって、雄型及び雌型がそれぞれ独立して非平面状の成形面を有する、配置すること;
(c’)雄型と雌型との間の隙間を閉じることにより、雄型と雌型との間の層状構造体を圧縮すること;並びに
(d’)複合材料が成形された形状を維持するのに十分なレベルに層状構造体の粘度が到達するまで、雄型及び雌型を閉位置で維持すること;
を含み得る。
(a°)任意選択的に、複合材料の粘度を下げるか、又はダイアフラムを柔らかくするのに十分な温度で、加熱装置内でダイアフラム内に配置された複合材料を含む層状構造体を予熱すること;
(b°)雄型と、隙間により隔てられた対応する雌型とを含むプレスツール内に層状構造体を配置することであって、雄型及び雌型がそれぞれ独立して非平面状の成形面を有すること;
(c°)雄型と雌型との間の隙間を閉じることにより、雄型と雌型との間の層状構造体を圧縮すること;並びに
(d°)成形された形状を維持するのに十分なレベルに層状構造体の粘度が到達するまで、雄型及び雌型を閉位置で維持すること;
を概して含む、複合材料の成形方法を提供する。
(a)複合材料を収容するダイアフラム間に封入ポケットを形成することにより、上側可撓性ダイアフラムと下側可撓性ダイアフラムとの間に実質的に平面状の複合材料を配置すること;
(b)上側可撓性ダイアフラム及び下側可撓性ダイアフラムを複合材料と密接に接触させ、それにより層状構造体を形成し、層状構造体に熱又は力が加えられるまで複合材料が上側可撓性ダイアフラムと下側可撓性ダイアフラムとの間で動かない状態で保持されること;
(c)任意選択的に、複合材料の粘度を下げるか、又はダイアフラムを柔らかくするのに十分な温度で、加熱装置内で層状構造体を予熱すること;
(d)雄型と、隙間により隔てられた対応する雌型とを含むプレスツール内に層状構造体を配置することであって、雄型及び雌型がそれぞれ独立して非平面状の成形面を有する、配置すること;
(e)雄型と雌型との間の隙間を閉じることにより、雄型と雌型との間の層状構造体を圧縮すること;並びに
(f)層状構造体の粘度が成形形状を維持するのに十分なレベルに到達するまで、雄型及び雌型を閉位置で維持すること;
を概して含む、複合材料の成形方法を提供する。
以下の実施例は、例示を目的としているにすぎず、添付の請求項の範囲を限定するものと解釈されるべきではない。
プラスチックフィルム(Solvay、旧Cytec Industries、EMX045)製の下側可撓性ダイアフラムを、底部フレームを保持するベッドの上に真空引きした。炭素繊維強化エポキシ製の複合材料ブランク(Solvay、旧Cytec Industries、MTM710−1)を下側可撓性ダイアフラムの上に置き、続いて真空口を有する中央フレームを置いた。その後、下側可撓性ダイアフラムと同じフィルムで作られている上側可撓性ダイアフラムを、中央フレーム及び複合材料ブランクを覆うように配置した。上側、中央、及び下側のフレームを一緒にクランプ固定し、それにより、真空気密シールと、下側可撓性ダイアフラム、上側可撓性ダイアフラム、及び中央フレームで囲まれた封入ポケットとを形成した。その後、真空圧力が670mbarに到達するまで真空引きして、上側可撓性ダイアフラムと下側可撓性ダイアフラムとの間から空気を除去した。その時点で、複合材料ブランクは両方のダイアフラムによってしっかりと支持され、動かない状態の層状構造体を形成した。
炭素繊維強化エポキシ製の平らな複合材料ブランク(Solvay、旧Cytec Industries、SolvaliteTM710−1)を、80ミクロンのプラスチックフィルム(Solvay、旧Cytec Industries、EMX045)の2枚のシートの間に配置した。プラスチックフィルムのシートの間から空気を除去した後、シートを約140℃で一体に封入し、全体で約8秒間の加熱及び冷却を行った。80℃未満まで冷却した後、複合材料ブランクの周囲に配置された2枚のシートによって形成された層状構造体は、適切な強度と十分な溶接特性とを有することが分かった。封入された平らなブランクを、21℃で4日間及び−18℃で6か月間保管し、それぞれの場合で汚染物質の侵入は観察されなかった。
SolvaliteTM710−1を含む実施例2に従って作製した封入された平らなブランクを、保管後に、フレームが複合材料ブランクの周囲に配置されるように、及び複合材料がフィルムのシートとフレームの両方によってしっかり支持されるように構造フレームの中に配置する。その後、この構造体を接触式加熱装置の中にシャトルで移動させ、ここで120℃まで加熱する。層状構造体の温度が120℃に到達した後、望みの3次元形状に構成された、一致させた雄型と雌型とを含むプレスツールの中にシャトルで移動させる。次いで、雄型を雌型に向かって約200mm/秒の速度で動かす。雌型を動かないままにし、両方の鋳型を架橋が開始するまで140℃で保持する。成形された構造体をまだ熱いうちにプレスツールから取り外し、取り外し後に放冷する。
Claims (52)
- (a)実質的に平面状の複合材料をガス不透性且つ可撓性のフレームレスのダイアフラム構造体で囲むこと、及び
(b)前記複合材料と前記ダイアフラム構造体との間から空気を除去し、前記ダイアフラム構造体の全ての開口端を封じることによって、前記ダイアフラム構造体の中に前記複合材料のみを収容する封入ポケットを形成し、その結果周囲条件下で少なくとも約1か月間、フレームの使用なしで前記封入ポケットへの汚染物質の侵入が妨げられること、
を含む、環境から複合材料を隔離する方法。 - 封入ポケットの形成が、前記複合材料の周りに配置されたダイアフラムバッグ又は折り畳まれたダイアフラムシートの全ての開口端を封じることを含む、請求項1に記載の方法。
- 封入ポケットの形成が、前記複合材料の周縁全体で2枚のダイアフラムシートを封じることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ダイアフラム構造体の全ての開口端を封じることが、機械的シーリング、接着剤の塗布、熱シーリング、溶接、又はこれらの任意の組み合わせを含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 空気を除去することが、前記複合材料と前記可撓性ダイアフラム構造体との間に真空圧力を加えることを含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ダイアフラム構造体が、プラスチック層又は弾性層からそれぞれ独立して選択される1つ以上の層を含むフィルムを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記フィルムが使い捨てである、請求項6に記載の方法。
- 前記フィルムが再利用可能である、請求項6に記載の方法。
- 前記ダイアフラム構造体の封入が、前記複合材料の後続の成形時に汚染物質が取り込まれるのを防止するのに十分なシール強度を与える、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ダイアフラム構造体の封入が、前記複合材料の輸送及び取り扱い中に汚染物質が取り込まれるのを防止するのに十分なシール強度を与える、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 周囲条件下で最大約6か月間、汚染物質の封入ポケットへの侵入がフレームの使用なしで妨げられる、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- 前記封入ポケットが、周囲条件下で少なくとも約1か月間、真空の完全性を維持する、請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
- (a)実質的に平面状の複合材料をガス不透性且つ可撓性のフレームレスのダイアフラム構造体で囲むこと;
(b)前記複合材料と前記ダイアフラム構造体との間から空気を除去し、前記ダイアフラム構造体の全ての開口端を封じることによって、前記ダイアフラム構造体の中に前記複合材料のみを収容する封入ポケットを形成し、それにより層状構造体を形成し、その結果、
前記封入ポケットへの空気及び汚染物質の侵入がフレームの使用なしで妨げられ、
熱、力、又はそれらの組み合わせが加えられるまで、前記複合材料が前記封入ポケット内で動かない状態で保持されること;
(c)任意選択的に構造フレーム内に前記ダイアフラム構造体を配置すること;並びに
(d)ダイアフラム構造体の封入ポケット内で前記複合材料を成形すること;
を含む、複合材料の成形方法。 - 封入ポケットの形成が、前記複合材料の周りに配置されたダイアフラムバッグ又は折り畳まれたダイアフラムシートの前記開口端を封じることを含む、請求項13に記載の方法。
- 封入ポケットの形成が、前記複合材料の周縁全体で2枚のダイアフラムシートを封じることを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記ダイアフラム構造体の全ての開口端を封じることが、機械的シーリング、接着剤の塗布、熱シーリング、溶接、又はこれらの任意の組み合わせを含む、請求項13〜15のいずれか1項に記載の方法。
- 空気を除去することが、前記複合材料と前記可撓性ダイアフラム構造体との間に真空圧力を加えることを含む、請求項13〜16のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ダイアフラム構造体が、プラスチック層又は弾性層からそれぞれ独立して選択される1つ以上の層を含むフィルムを含む、請求項13〜17のいずれか1項に記載の方法。
- 前記フィルムが使い捨てである、請求項18に記載の方法。
- 前記フィルムが再利用可能である、請求項18に記載の方法。
- 前記ダイアフラム構造体の封入が、周囲条件下で1か月〜6か月間、汚染物質が取り込まれるのを防止するのに十分なシール強度を与える、請求項13〜20のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ダイアフラム構造体の封入が、工程(c)における前記成形中に汚染物質が取り込まれるのを防止するのに十分なシール強度を与える、請求項13〜21のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ダイアフラム構造体の封入が、前記複合材料の輸送及び取り扱い中に汚染物質が取り込まれるのを防止するのに十分なシール強度を与える、請求項13〜22のいずれか1項に記載の方法。
- 前記ダイアフラム構造体の封入が、前記保管が最大6か月間行われる前記複合材料の保管中に汚染物質が取り込まれるのを防止するのに十分なシール強度を与える、請求項13〜23のいずれか1項に記載の方法。
- 前記封入ポケットが、周囲条件下で少なくとも約1か月間、真空の完全性を維持する、請求項13〜23のいずれか1項に記載の方法。
- 工程(a)の前にパターンに応じて前記複合材料を機械加工することを更に含む、請求項13〜25のいずれか1項に記載の方法。
- 前記層状構造体が自動化された手段によって操作される、請求項13〜26のいずれか1項に記載の方法。
- (a)複合材料を収容するダイアフラム間に封入ポケットを形成することにより、上側可撓性ダイアフラムと下側可撓性ダイアフラムとの間に実質的に平面状の複合材料を配置すること;
(b)前記上側可撓性ダイアフラム及び前記下側可撓性ダイアフラムを前記複合材料と密接に接触させ、それにより層状構造体を形成し、前記層状構造体に熱又は力が加えられるまで前記複合材料が前記上側可撓性ダイアフラムと前記下側可撓性ダイアフラムとの間で動かない状態で保持されること;
(c)任意選択的に、前記複合材料の粘度を下げるか、又は前記ダイアフラムを柔らかくするのに十分な温度で、加熱装置内で前記層状構造体を予熱すること;
(d)雄型と、隙間により隔てられた対応する雌型とを含むプレスツール内に前記層状構造体を配置することであって、前記雄型及び前記雌型がそれぞれ独立して非平面状の成形面を有する、配置すること;
(e)前記雄型と前記雌型との間の隙間を閉じることにより、前記雄型と前記雌型との間の層状構造体を圧縮すること;並びに
(f)前記層状構造体の粘度が成形形状を維持するのに十分なレベルに到達するまで、前記雄型及び前記雌型を閉位置で維持すること;
を含む、複合材料の成形方法。 - 工程(e)が、鋳型の間により小さな隙間が形成されるように、前記雄型と前記雌型との間の前記隙間を部分的に閉じることを含み、このより小さな隙間がその後特定の時間又は粘度に到達した後に閉じられる、請求項28に記載の方法。
- 前記雄型及び前記雌型が周囲温度よりも高い温度で維持される、請求項28〜29のいずれか1項に記載の方法。
- 前記雄型及び前記雌型が100℃より高い温度に維持される、請求項30に記載の方法。
- 工程(e)が、前記雄型及び前記雌型を前記複合材料の軟化点よりも高い温度に維持しながら前記雄型と前記雌型との間の前記隙間を約0.7mm/秒〜約400mm/秒の速度で閉じることを含む、請求項28〜31のいずれか1項に記載の方法。
- 複合材料の粘度が1.0×108mPa未満になるまで工程(e)が行われる、請求項32に記載の方法。
- 工程(b)が、前記上側可撓性ダイアフラムと前記下側可撓性ダイアフラムとの間に少なくとも約670mbarの真空圧力を加えることを含む、請求項28〜33のいずれか1項に記載の方法。
- (g)前記ツール上の前記層状構造体を前記複合材料の軟化温度よりも低い温度まで冷却することを更に含む、請求項28〜34のいずれか1項に記載の方法。
- (g)前記層状構造体が前記複合材料の前記軟化温度よりも高い間に前記層状構造体を前記ツールから取り外すことを更に含む、請求項28〜34のいずれか1項に記載の方法。
- 前記雄型及び前記雌型が、約10秒〜約30分間、閉位置で維持される、請求項28〜36のいずれか1項に記載の方法。
- 工程(a)の前にパターンに応じて前記複合材料を機械加工することを更に含む、請求項28〜37のいずれか1項に記載の方法。
- 前記上側ダイアフラム及び前記下側ダイアフラムが、上部フレーム、中央フレーム、及び底部フレームを含む構造フレームによって一体に保持され、
前記下側ダイアフラムは、前記底部フレームと前記中央フレームとの間に保持されており、
前記上側ダイアフラムは、前記中央フレームと前記上部フレームとの間に保持されている、請求項28〜38のいずれか1項に記載の方法。 - 前記中央フレームが前記アセンブリに真空源を供給する、請求項39に記載の方法。
- 前記上側ダイアフラム及び前記下側ダイアフラムが、上部フレーム及び底部フレームを含む構造フレームによって一体に保持され、前記下側ダイアフラム及び前記上側ダイアフラムの両方が前記中央フレームと前記上部フレームとの間に保持される、請求項28〜38のいずれか1項に記載の方法。
- 前記上側ダイアフラム及び前記下側ダイアフラムが、ゴム層、シリコーン層、及びプラスチック層からそれぞれ独立して選択される1つ以上の層を含むフィルムからそれぞれ独立して選択される、請求項28〜41のいずれか1項に記載の方法。
- 前記加熱装置が接触式ヒーター又はIRヒーターである、請求項28〜42のいずれか1項に記載の方法。
- 前記層状構造体が、自動化された手段によって前記プレスツール及び任意選択的な加熱装置の中に配置される、請求項28〜43のいずれか1項に記載の方法。
- 前記プレスツールのどの部分にも真空圧力が加えられない、請求項28〜44のいずれか1項に記載の方法。
- 前記複合材料が、アラミド、高弾性ポリエチレン(PE)、ポリエステル、ポリ−p−フェニレン−ベンゾビスオキサゾール(PBO)、炭素、ガラス、石英、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、玄武岩、天然繊維、及びこれらの組み合わせから選択される材料の構造繊維を含む、請求項13〜45のいずれか1項に記載の方法。
- 前記複合材料が、熱可塑性ポリマー、熱硬化性樹脂、及びそれらの組み合わせから選択されるバインダー又はマトリックス材料を含む、請求項13〜46のいずれか1項に記載の方法。
- ガス不透性且つ可撓性のフレームレスのダイアフラム構造体の脱気されたポケットの中に封入された実質的に平面状の複合材料を含む隔離された複合材料であって、周囲条件下で少なくとも約1か月間、前記脱気されたポケットへの汚染物質の侵入が妨げられる、隔離された複合材料。
- 前記複合材料の成形中に、前記脱気されたポケットへの汚染物質の侵入が妨げられる、請求項48に記載の隔離された複合材料。
- 前記複合材料の保管、輸送、及び/又は取り扱い中に前記脱気されたポケットへの汚染物質の侵入が妨げられる、請求項48〜49のいずれか1項に記載の隔離された複合材料。
- 保管が最大6か月間行われる前記複合材料の保管中に前記脱気されたポケットへの汚染物質の侵入が妨げられる、請求項48〜50のいずれか1項に記載の隔離された複合材料。
- 前記脱気されたポケットが、周囲条件下で少なくとも約1か月間、真空の完全性を維持する、請求項48〜51のいずれか1項に記載の隔離された複合材料。
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