JP2020513339A - 剥離可能な封止層 - Google Patents

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Abstract

（ａ）少なくとも一つのポリマー層を含む支持体層；及び（ｂ）５０〜８０重量％のエチレンポリマー、１０〜４０重量％のスチレンポリマー、及び５〜３０重量％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーを含むポリマーブレンドの剥離可能な封止層；を含む熱封止可能な多層フィルム（Ａ）において、前記ブロックコポリマーは、１０ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１０）と１００ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１００）の平均が、２０ｍｍのプレート直径及び１．８ｍｍのダイ間隙に対して動的プレート／プレートレオメーターにおいて１６０℃の温度で測定すると、少なくとも１０−５Ｐａ−１、好ましくは少なくとも１２×１０−６Ｐａ−１であることを特徴とし、但し、Ｊ’＝（１／Ｇ’）／（１＋ｔａｎ２δ）、式中、ｔａｎδ＝Ｇ”／Ｇ’、Ｇ”は、粘性又は損失モジュラスであり、Ｇ’は、弾性又は貯蔵モジュラスである。【選択図】なし

Description

本発明は、フィルムと基体の間に剥離可能な透明封止を与える、基体に熱封止されることができる多層フィルムに関する。
ポリマーフィルムと種々の表面の間の剥離可能な封止は、例えば食材及び医療器具の包装のための包装技術で良く知られており、例えばＵＳ６２４５１７６Ｂ１；ＥＰ０２５８５２７Ａ１及びＥＰ０７４６４６８Ａ１に開示されている。
かかる封止を剥離することができることは、一般的に、封止された包装の開放を容易にし、さらにかかる封止は、それらがいったん剥離されると開封明示をもたらすことが多い。
かかる封止が剥離されることができる機構、及びそうするために要求される力は、通常、熱封止を形成するのに関係する材料に依存するだろう。剥離は、封止領域中の異なる材料間の境界における分離、又は封止領域を通してのポリマー層の内部破壊のいずれかを伴なうだろう。
封止が封止領域を通して剥離することができることは、一般的に、熱封止層の組成、及び封止層と、それが封止される表面との間の界面における適合性の両方に依存する。
従って、封止層と、それが封止される表面との間の界面における不適合性は、高いと許容できないほど低い封止強度をもたらし、低いと得られた熱封止が強すぎてフィルムの引裂きが生じる前に剥離しない結果をもたらしうる。
剥離時の封止層の層厚さを通しての内部破壊は、熱封止されるフィルムとの適合性を持つ部分的に混和性のポリマーブレンドに基づく封止層に対して起こるだろう。
ＧＢ１３５０２９０は、フィルム形態において、ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６７に従って測定すると３０００ｋｇ／ｃｍ２を越える弾性モジュラスを有する熱封止可能な硬質ポリマー（Ａ）（例えばエチレンのホモポリマー）２０〜８０重量％；ポリマー（Ａ）と溶液を形成しない熱封止不可能なポリマー（Ｂ）（スチレンのホモポリマー又はスチレンとブタジエンのコポリマー又はそれらの混合物）０．１〜５０重量％；フィルム形態において、ＡＳＴＭ Ｄ８８２−６７に従って測定すると３０００ｋｇ／ｃｍ２以下の弾性モジュラスを有する熱封止可能な枝分れ鎖ポリマー（Ｃ）（例えばポリエチレン）０．１〜３０重量％；及びポリマー（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）と相溶性のあるポリマー（Ｄ）（例えばエチレンとメチルアクリレートのコポリマー）０〜４５重量％を含む剥離可能な封止を形成することができる包装フィルムを開示し、ポリマー（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）及び（Ｄ）の合計は、ポリマー材料の１００重量％を表わす。剥離可能な封止は、タルクのような鉱物充填剤をポリマー（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）及び（Ｄ）の合計に対して０〜４５重量％含むことができる。フィルムは、唯一の包装材料として使用されることができるか、又はフィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ハロゲン化ポリマー、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレンなどの他のフィルム上への積層によって複合フィルムを形成するために使用されることができる。
ＥＰ００２４２７０は、幅広い範囲の包装フィルムの上に剥離可能な封止を生成する熱封止可能な包装フィルムを開示し、剥離可能な封止層は、（ａ）０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ３の密度を有するポリエチレン、及び最大１０重量％の酢酸ビニルを含有するエチレン−酢酸ビニルコポリマーから選択される少なくとも一種のエチレンポリマー５５〜９５重量％、（ｂ）ポリスチレン５〜３０重量％、及び（ｃ）熱可塑性エラストマーのスチレン−ブタジエン−スチレン又はスチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー０〜２０重量％を含む。
このタイプの包装剥離フィルムは、酸素バリヤー又は引裂きなしで剥離可能なフィルム／紙の組み合わせの含有、開封明示、広い粘着性剥離封止窓、透明性、放射線照射又は酸化エチレンによる殺菌性、及び熱間粘着性のような特性を要求する現在の共押出多層フィルムの要求をもはや満足しない。
ＷＯ０１／１５８９７は、３０％以下のヘイズを有しかつ以下のものを含む封止層を有する熱封止フィルムを開示する：
− ポリマーブレンド５０〜１００重量％、但し、前記ポリマーブレンドは以下のものを含む：
− ５０〜９５重量％のスチレンタイプの炭化水素と５〜５０重量％の共役ジエン型炭化水素のブロックコポリマー５〜５０重量％；
− エチレン／α−オレフィンランダムコポリマー５〜５０重量％；及び
− １０〜５０重量％のスチレンタイプの炭化水素と５０〜９０重量％の共役ジエン型炭化水素のブロックコポリマー５〜７０重量％；及び
− 耐衝撃性ポリスチレン０〜５０重量％。
この文献は、剥離可能なフィルムの問題に対処していない。
ＷＯ２００５／００５５４０は、メタロセン触媒エチレンポリマー１０〜９０重量％、及び５〜４０重量％の１，３−ブタジエンモノマー単位と６０〜９５重量％のスチレンモノマー単位を有するスチレン−ブタジエンブロックコポリマー１０〜９０重量％を含む均一ブレンドを開示し、スチレン−ブタジエンブロックコポリマーは、９１％の透明度及び３％のヘイズを有し、それらは、ともにＡＳＴＭ Ｄ１００３に従って測定される。封止層は、ポリスチレンを含まず、剥離は、境界（即ち、二つのフィルムを接合する元の面）において基体から封止層を分離することにある。
特に医療用途のために、剥離フィルムは、開封明示であることが要求され、包装の開放時の凝集破壊機構は、ジッピング、繊維引裂き又はエンゼルヘアーなしで起こらなければならない。これは、剥離跡が滑らかであり、あらゆる種類の視覚障害がないようにすべきであることを意味する。さらに、フィルムは、種々の基体上で剥離可能でなければならない。
これらの基準のほとんどに合致するためには、非相溶性ポリマーブレンドを含む封止層、又は封止層と（多）層フィルムの間の中間層の導入が開示されている。
ＥＰ０９７１８１９Ａ１は、外側ポリマー熱封止層、熱封止層と密着する中間ポリマー層、及び少なくとも一つのさらなるポリマー層を含む熱封止可能なポリマーフィルムを開示し、中間ポリマー層は、熱封止されたフィルムが剥離されるときに凝集分裂可能である。熱封止層は、ポリエチレン又はエチレン／プロピレンコポリマー７０〜９５重量％、及びアルファ−メチルスチレン樹脂、ビニルトルエン／アルファ−メチルスチレン樹脂又は変性芳香族樹脂のような添加剤５〜３０重量％を含むブレンドから得られる。中間層は、ポリエチレン又はエチレン／プロピレンコポリマー３５〜８５重量％、及びタルク１５〜６５重量％のブレンドを含み、ポリエチレン又はエチレン／プロピレンコポリマーは、非相溶性ポリマーによって部分的に置き換えられることができる。
ＥＰ１３１２４７０は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアクリロニトリル、及び紙を含む種々の基体の上で剥離可能な、熱封止可能な共押出多層包装フィルムを開示し、それは、エチレンホモ及び／又はコポリマー５０〜８０重量％；スチレンホモ又は／及びコポリマー１５〜２５重量％；及び熱可塑性エラストマーのスチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー５〜２０重量％を含む予め配合されたプリカーサー配合からの少なくとも一つの剥離可能な層を含む。剥離可能な封止フィルムにおける剥離力は、５〜２５重量％の均一に枝分れされた線状低密度ポリエチレン及び／又はポリブテン−１の存在によって修正される。しかしながら、Ｄ３は、封止層の透明度又はヘイズを扱わない。
きれいな剥離と組み合わせて幅広い温度範囲にわたって一貫した剥離力が得られるが、光学的特性に関する特定の問題に直面する。
非相溶性ポリマーの薄いフィルム押出ブレンドは、一般的に、屈折率の差に関連して曇ったフィルムをもたらし、従って光学的な外観および透明度が重要でない用途にそれらの使用を制限する。予め充填された注射器の包装のような医療用途では、透明なルックスルーが重要であり、かつグリコール修飾ポリエチレンテレフタレートのような透明な底部ウェブが適用されるため、曇った封止層は、ほとんど許容されることができない。
それゆえ、凝集分裂によって種々の基体上で剥離可能である透明な熱封止層を含む熱封止可能な共押出多層包装フィルムを開発することが重要である。
本発明は、従来技術の熱封止可能なフィルムの欠点を与えない熱封止可能な包装の製造のための熱封止可能な多層フィルムを提供することを目的とする。
本発明は、熱封止可能な包装の製造のための熱封止可能な多層フィルムを提供することを目的とし、前記熱封止可能な多層フィルムは、従来技術の剥離可能な封止層に対して増大した透明度及び減少したヘイズを持つ凝集剥離可能な封止層を持つものである。
本発明は、（ａ）少なくとも一つのポリマー層を含む支持体層、及び（ｂ）５０〜８０重量％のエチレンポリマー、１０〜４０重量％のスチレンポリマー、及び５〜３０重量％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーを含むポリマーブレンドの剥離可能な封止層を含む熱封止可能な多層フィルム（Ａ）において、
前記ブロックコポリマーは、小さい振幅振動剪断流の測定によると、１０ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１０）と１００ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１００）の平均が、動的プレート／プレートレオメーターにおいて１６０℃の温度で測定すると、少なくとも１０−５Ｐａ−１、好ましくは少なくとも１２×１０−６Ｐａ−１であることを特徴とする。
本発明の好ましい実施形態は、以下の特徴の一つ以上を開示する：
− 支持体層（ａ）が、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、ポリエステル−グリコールコポリマー、及びエチレン酢酸ビニルからなる群から選択された少なくとも一つのポリマー層を含む；
− 剥離可能な封止層（ｂ）のポリマーブレンドが、５０〜８０重量％のポリエチレン、好ましくは低密度ポリエチレン、１０〜４０重量％のポリスチレン、及び５〜３０重量％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーを含み、スチレン含有量が、スチレン成分の１０〜８５重量％、好ましくは１５〜８０重量％、より好ましくは２０〜７５重量％の範囲である；
− 剥離可能な封止層（ｂ）が、（Ａ）の全厚さの２５％以下、好ましくは２０％以下、より好ましくは１５％以下である；
− 剥離可能な封止層（ｂ）の厚さが、２〜１５μｍ、好ましくは３〜１０μｍの範囲である；
− 剥離可能な封止層（ｂ）が、少なくとも３０％、好ましくは少なくとも３５％、より好ましくは少なくとも４０％の透明度百分率、及び７０％未満、好ましくは６５％未満、より好ましくは６０％未満のヘイズ百分率を有し、透明度及びヘイズがＡＳＴＭ Ｄ−１００３に従って測定される；
− 剥離可能な封止層（ｂ）が、同じ厚さのポリマーブレンドの剥離可能な封止層の透明度及びヘイズの値に対して少なくとも２００％、好ましくは少なくとも２３０％、より好ましくは少なくとも２６０％の透明度の増加、及び少なくとも２０％、好ましくは少なくとも２４％、より好ましくは少なくとも２８％のヘイズの減少を有し、前記ポリマーブレンドが、５０〜８０重量％のエチレンポリマー、１０〜４０重量％のスチレンポリマー、及び５〜３０重量％のスチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマーを含み、
前記ブロックコポリマーは、小さい振幅振動剪断流の測定によると、１０ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１０）と１００ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１００）の平均が、動的プレート／プレートレオメーターにおいて１６０℃の温度で測定すると、１０−５Ｐａ−１未満、好ましくは９×１０−６Ｐａ−１であることを特徴とし、透明度及びヘイズがＡＳＴＭ Ｄ−１００３に従って測定される。
本発明は、熱封止可能な多層フィルム（Ａ）、及び剥離可能な封止層（ｂ）と密着する基体（Ｂ）を含む熱封止された包装であって、前記基体（Ｂ）が、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエステル−グリコールコポリマー、エチレン酢酸ビニル、及び高衝撃ポリスチレンからなる群から選択される少なくとも一つの層を含む、熱封止された包装をさらに開示する。
本発明の熱封止された包装の好ましい実施形態は、以下の特徴の一つ以上を開示する： − 熱封止可能な多層フィルム（Ａ）の剥離可能な封止層（ｂ）と密着する基体（Ｂ）の層が、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、グリコール修飾ポリエチレンテレフタレート、及び剥離可能な封止層（ｂ）からなる群から選択される；
− 多層フィルム（Ａ）と基体（Ｂ）を分離するための剥離強度が、３．５Ｎ／１０ｍｍ以下、好ましくは３．０Ｎ／１０ｍｍ以下、より好ましくは２．５Ｎ／１０ｍｍ以下であり、破断が、剥離可能な封止層（ｂ）の内部である。
本発明は、熱封止可能な多層フィルム（Ａ）の剥離可能な封止層（ｂ）と基体（Ｂ）を密着させ、０．２〜３秒、好ましくは０．５〜２秒のドウェル時間、及び１００〜６００ｋＰａ、好ましくは１５０〜４００ｋＰａの圧力を使用して１００〜１８０℃、好ましくは１２０〜１６０℃の温度で封止し、熱封止された包装を冷却することを含む、熱封止された包装を製造するための方法をさらに開示する。
本発明の熱封止された包装を製造するための方法の好ましい実施形態は、以下のことを開示する：
− 支持体層（ａ）の少なくとも一つのポリマー層と剥離可能な封止層（ｂ）のポリマーブレンドを共押出することによって熱封止可能な多層フィルム（Ａ）が製造され、前記ポリマーブレンドが、高剪断押出から得られる；
− 剥離可能な封止層（ｂ）を、基体（Ｂ）と密着する前にプラズマ処理、好ましくはコロナプラズマ処理に供する；
− コロナ処理が、ＡＳＴＭ Ｄ２５７８に従って、少なくとも３６ｍＮ／ｍ、好ましくは少なくとも３８ｍＮ／ｍ、より好ましくは少なくとも４０ｍＮ／ｍの表面エネルギーを与えるように調整される。
本発明は、医療包装用途のための熱封止された包装の使用をさらに開示する。
本発明によれば、支持体層（ａ）とポリマーブレンドの剥離可能な封止層（ｂ）を含む熱封止可能な多層フィルム（Ａ）が提供され、前記支持体層（ａ）が、少なくとも一つのポリマー層を含み、前記ポリマーブレンドが、エチレンポリマー、スチレンポリマー、及びスチレン−ブタジエンブロックコポリマーを含み、さらに規定されるように特定のレオロジー特性を有し、前記封止層（ｂ）が、剥離時の凝集分裂（ｃｏｈｅｓｉｖｅｌｙ ｓｐｌｉｔｔｉｎｇ）を特徴とし、さらに従来技術の封止層に対して増大した透明度及び減少したヘイズを特徴とする。
本発明の剥離可能な封止層（ｂ）は、５０〜８０重量％のエチレンポリマー、１０〜４０重量％のスチレンポリマー、及び５〜３０重量％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーを含むポリマーブレンドを含み、前記ブロックコポリマーは、小さい振幅振動剪断流の測定によると、１０ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１０）と１００ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１００）の平均が、２０ｍｍのプレート直径及び１．８ｍｍのダイ間隙に対して動的プレート／プレートレオメーターにおいて１６０℃の温度で測定すると、少なくとも１０−５Ｐａ−１、好ましくは少なくとも１２×１０−６Ｐａ−１であることを特徴とする。
「Ｖｉｓｃｏｅｌａｓｔｉｃ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ」，Ｊ． Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ（１９８０）ｐ１３におけるＪ．Ｄ． Ｆｅｒｒｙに従って、弾性又は貯蔵コンプライアンスは、以下の式によって与えられる：
Ｊ’＝（１／Ｇ’）／（１＋ｔａｎ２δ）
式中、ｔａｎδ＝Ｇ”／Ｇ’は損失正接であり；
Ｇ”＝（σ０／Ｙ０）ｓｉｎδは剪断粘性又は損失モジュラスであり、
Ｇ’＝（σ０／Ｙ０）ｃｏｓδは剪断弾性又は貯蔵モジュラスであり、
σ０は応力振幅であり、
Ｙ０はひずみ振幅であり、
δは位相遅れである。
σ０、Ｙ０及びδは、振動周波数とともに変動し、動的レオロジー測定値の共通出力である。
測定を実施するためには、スチレン−ブタジエンブロックコポリマーのかけらが２０ｍｍの直径及び１．８ｍｍの高さを有する円板中に圧縮される。
「エチレンポリマー」によって、本発明は、エチレンのホモポリマー、及びエチレンと、（メタ）アクリレートエステル、ビニルアルカノエート、及びアルファ−オレフィンからなる群から選択される一種以上のエチレン不飽和モノマーとの共重合から作られるコポリマーを意味する。
剥離可能な熱封止層（ｂ）のポリエチレンは、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリ（エチレン酢酸ビニル）、ポリ（エチレンメチルアクリレート）、及びポリ（エチレンブチルアクリレート）からなる群から選択されることが好ましい。剥離可能な熱封止層（ｂ）のポリエチレンは，低密度ポリエチレンであることがより好ましい。
「スチレンポリマー」によって、本発明は、汎用目的（透明ガラスとしても知られる）ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、高衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アニオン重合ポリスチレン、及びスチレンと、アルファ−メチルスチレン、アクリロニトリル、ブタジエン、及び（アルキル）（メタ）アクリレートからなる群から選択される一種以上のモノマーとの共重合から作られたコポリマーを意味する。
「スチレン−ブタジエンブロックコポリマー」によって、本発明は、好ましくはアニオン重合法によって製造される、線状、ジブロック、ラジカル又は枝分れブロックコポリマーのような、いずれかのタイプのブロックコポリマーを意味する。本発明の熱封止層（ｂ）に使用されるためのスチレン／ブタジエンブロックコポリマーは、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５〜８０重量％、最も好ましくは２０〜７５重量％のスチレン含有量を有し、さらに標準ポリスチレンに対するテトラヒドロフランにおけるゲル浸透クロマトグラフィによって測定すると、好ましくは２０ｋＤａ〜３００ｋＤａ、より好ましくは３０ｋＤａ〜２００ｋＤａの重量平均分子量（Ｍｗ）によって特徴づけられる。
本発明のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーは、好ましくは熱可塑性エラストマーのコポリマーであり、１６０℃の温度で１０ｒａｄ／ｓの周波数で測定された、その弾性特性を記載する、弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１０）と、１６０℃の温度で１００ｒａｄ／ｓの周波数で測定された、弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１００）の平均が少なくとも１０−５Ｐａ−１、好ましくは少なくとも１２×１０−６Ｐａ−１であることを特徴とする。
本発明者は、１０ｒａｄ／ｓ及び１００ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンスの平均がＢｒａｉｖｅ ＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓからのＨａｚｅ ＧａｒｄｎｅｒでＡＳＴＭ Ｄ−１００３に従って測定すると、増大した透明度及び減少したヘイズから利益を得る封止層（ｂ）のための鍵となるパラメーターであり、そこでは、
− 狭い角度散乱を示す透明度百分率は、センサーの中心で測定された、層を通過する際の光強度（ＩＣ）からセンサーの中心の外側で測定された光強度（ＩＲ）を引いたものを、センサーの中心で測定された光強度（ＩＣ）とセンサーの中心の外側で測定された光強度（ＩＲ）を足したもので割った値の百分率（即ち、１００％×（ＩＣ−ＩＲ）／（ＩＣ＋ＩＲ）として規定され、
− 幅広い角度散乱を示すヘイズ百分率は、入射光から２．５°より多く逸れる、層を通過する際の透過光（Ｔｄｉｆ）（拡散透過光）を透過光（ＴＴ）（全透過光）で割った百分率（即ち、１００％×Ｔｄｉｆ／ＴＴ）として規定される。
本発明の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）の封止層（ｂ）は、少なくとも３０％、好ましくは少なくとも３５％、より好ましくは少なくとも４０％の透明度百分率、及び７０％未満、好ましくは６５％未満、より好ましくは６０％のヘイズ百分率によって特徴づけられ、透明度及びヘイズは、ＡＳＴＭ Ｄ−１００３に従って測定される。
本発明の多層フィルム（Ａ）の剥離可能な熱封止層（ｂ）は、剥離により凝集分裂する。凝集分裂によって、本発明は、封止層（ｂ）と支持体層（ａ）の間、又は封止層（ｂ）とそれが封止される基体（Ｂ）の間の境界における分離を伴なう接着分裂とは対照的に、熱封止された層（ｂ）の分裂、即ち封止層（ｂ）の内部破断を意味する。
本発明の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）の封止層（ｂ）は、従来技術の熱封止可能な層の透明度百分率及びヘイズ百分率に対して、ＡＳＴＭ Ｄ−１００３に従って測定すると、増加した透明度百分率及び減少したヘイズ百分率によって特徴づけられ、
− ５０〜８０重量％のエチレンポリマー；
− １０〜４０重量％のスチレンポリマー；
− ５〜３０重量％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマー
を含み、前記ブロックコポリマーは、１０ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１０）と１００ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１００）の平均が、動的プレート／プレートレオメーターにおいて１６０℃の温度で測定すると、１０−５Ｐａ−１未満、好ましくは９×１０−６Ｐａ−１未満であることを特徴とする。
スチレン−ブタジエン−ブロックコポリマータイプを除く同一の封止層組成に対する透明度百分率の増加は、少なくとも２００％、好ましくは少なくとも２３０％、より好ましくは少なくとも２６０％であり、１００×（透明度％本発明／透明度％従来技術）によって与えられる。
スチレン−ブタジエン−ブロックコポリマータイプを除く同一の封止層組成に対するヘイズ百分率の減少は、少なくとも２０％、好ましくは少なくとも２４％、より好ましくは少なくとも２８％であり、１００×（ヘイズ％本発明−ヘイズ％従来技術）／ヘイズ％従来技術によって与えられる。
スチレン−ブタジエンブロックコポリマーの適切な選択は、少なくとも３００％、さらには少なくとも３５０％の、スチレン−ブタジエンブロックコポリマータイプを除く同一の封止層組成に対する透明度百分率の増加、及び少なくとも３５％、さらには少なくとも４０％のヘイズ百分率の減少を可能にする。
一般的に、本発明に規定されるような透明度百分率の増加及びヘイズ百分率の減少は、１０ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンスと、１００ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンスの平均によって特徴づけられたスチレン−ブタジエンブロックコポリマーから得られ、それは、従来技術のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーに対して少なくとも１．５倍、好ましくは少なくとも１．７倍、より好ましくは少なくとも２倍高く、従来技術のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーでは、それを含む剥離可能な封止層（ｂ）に対して８０％より多いヘイズ百分率及び２０％未満の透明度百分率が観察される。
本発明の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）は、支持体層（ａ）を含み、前記支持体層（ａ）は、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、ポリエステル−グリコールコポリマー、及びエチレン酢酸ビニルからなる群から選択された少なくとも一つのポリマー層を含むことが好ましい。
支持体層（ａ）は、一般的に、３〜１００μｍ、好ましくは５〜８０μｍの全体厚さによって特徴づけられる。
熱封止可能な多層フィルム（Ａ）は、一般的に、剥離可能な封止層（ｂ）が（Ａ）の全体厚さの２５％以下、好ましくは２０％以下、より好ましくは１５％以下を占めることを特徴とする。
熱封止可能な多層フィルム（Ａ）は、剥離可能な封止層（ｂ）の厚さが２〜１５μｍ、好ましくは３〜１０μｍであることを特徴とする。
本発明の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）は、前記多層フィルム（Ａ）を基体（Ｂ）に熱封止することによって剥離可能な熱封止された包装の製造のために使用される。
本発明による熱封止された包装の一部である前記基体（Ｂ）は、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエステル−グリコールコポリマー、エチレン酢酸ビニル、及び高衝撃ポリスチレンからなる群から選択される一種以上のポリマーフィルムを含む。
任意選択的に、基体（Ｂ）は、金属化されてもよく、又は金属箔、被覆紙もしくは繊維状基体（例えば非被覆紙、板紙、セルロース不織布、ポリマー不織布又は織布）を含んでもよい。
任意選択的に、基体（Ｂ）は、剥離可能な封止層を含み、前記封止層は、５０〜８０重量％のエチレンポリマー、１０〜４０重量％のスチレンポリマー、及び５〜３０重量％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーを含み、前記ブロックコポリマーは、小さい振動振幅剪断流の測定によると、１０ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１０）と１００ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１００）の平均が、２０ｍｍのプレート直径及び１．８ｍｍのダイ間隙に対してＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓの動的プレート／プレートレオメーターにおいて１６０℃の温度で測定すると、少なくとも１０−５Ｐａ−１、好ましくは少なくとも１２×１０−６Ｐａ−１であることを特徴とする。
熱封止可能な包装に使用されるための基体（Ｂ）は、本発明の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）であることができる。
本発明の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）は、熱封止可能な多層フィルム（Ａ）の剥離可能な層（ｂ）に対する密着層として低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、又はグリコール修飾ポリエチレンテレフタレート（例えば１，４−シクロヘキサンジメタノール修飾ポリエチレンテレフタレート（ＥａｓｔｍａｎからのＥａｓｔａｒ（商標）Ｃｏｐｏｌｙｅｓｔｅｒ ＥＮ００１））を含む基体（Ｂ）に熱封止可能であるという特徴を有する。グリコール修飾ポリエチレンテレフタレートの特定の場合について、剥離可能な封止層（ｂ）のプラズマ処理が推奨される。
多層フィルム（Ａ）及び上の基体（Ｂ）から製造される剥離可能な包装は、多層フィルム（Ａ）と基体（Ｂ）を分離するために、３．５Ｎ／１０ｍｍ以下、好ましくは３．０Ｎ／１０ｍｍ以下、より好ましくは２．５Ｎ／１０ｍｍ以下の剥離強度を示し、破断は、剥離可能な封止層（ｂ）の内部である。剥離力は、３００ｍｍ／ｍｉｎの開放スピードで９０°の剥離角度でＩｎｓｔｒｏｎ引張試験機で測定される。
本発明による多層フィルムは、公知の方法によって製造されることができる。しかしながら、最終フィルムの種々の層のために必要なポリマー及び添加剤の溶融物を共押出した後、冷却させてフィルムの形でポリマーを凝固することによって、それらを製造することが一般的である。
本発明によるフィルムはまた、熱封止層（ｂ）の被覆を好適な支持体層（ａ）の上に共押出することによって製造されることができる。
本発明の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）は、０．２〜３秒、好ましくは０．５〜２秒のドウェル時間及び１００〜６００ｋＰａ、好ましくは１５０〜４００ｋＰａの圧力を使用して１００〜１８０℃、好ましくは１２０〜１６０℃の温度で前記多層フィルムを基体に熱封止することによって剥離可能な熱封止された包装の製造のために使用されることができる。
基体が本発明の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）である特定の場合に対しては、多層フィルム（Ａ）の剥離可能な封止層（ｂ）は、基体（Ｂ）の剥離可能な封止層（ｂ）に密着され、封止される。
多層フィルム（Ａ）の熱封止層（ｂ）は、ＡＳＴＭ Ｄ２５７８に従って、少なくとも３６ｍＮ／ｍ、好ましくは少なくとも３８ｍＮ／ｍ、より好ましくは少なくとも４０ｍＮ／ｍの表面エネルギーを与えるように調整された、１０〜３０ｋＨｚの範囲の電源周波数でプラズマ処理、好ましくはコロナプラズマ処理に供されることが好ましい。
好ましくは、熱封止層（ｂ）は、基体（Ｂ）に密着し、熱封止する直前にプラズマ処理に供される。
熱封止可能な多層フィルム（Ａ）の剥離可能な層（ｂ）に対する基体（Ｂ）の密着層がポリエチレン、ポリプロピレン、又は剥離可能な封止層（ｂ）である特定の場合については、プラズマ処理を省略することができる。
以下に示す実施例は、本発明を例示することのみを意図され、本発明の範囲を限定したり、又はそうでなければ規定したりすることを意図されない。
１５０ｍｍの７層のＥｇａｎ−Ｄａｖｉｓ円錐ブローフィルムダイを使用することによってフィルム（Ａ）を５００ｍｍのネット幅及び５０μｍの全厚さで押出した。各層は、別個の押出機を持った。表１のような組成を有する剥離可能な層（ｂ）は、全フィルム厚さの１０％に等しい層厚さでかつ気泡の内側で４５ｍｍＷ＆Ｈ単軸押出機で押出された。
熱封止可能な多層フィルム（Ａ）を続いて基体（Ｂ）に密着し、封止した。前記基体（Ｂ）は、熱封止可能な多層フィルム（Ａ）（多層フィルム（Ａ）の剥離層（ｂ）は互いに密着している）、又は２００μｍ厚のグリコール修飾ポリエチレンテレフタレートシート（Ｂ）（熱封止可能な多層フィルム（Ａ）の剥離可能な層（ｂ）はグリコール修飾ポリエチレンテレフタレートシート（Ｂ）に密着している）のいずれかである。後者の場合については、熱封止可能な多層フィルム（Ａ）の剥離可能な層（ｂ）は、約３８ｍＮ／ｍの表面エネルギーを与えるコロナ処理に供された。
多層フィルムは、Ｋｏｐｐシーラーで封止された。上部顎は、１４０℃で加熱され、下部顎は、室温でショア６０Ａのゴムを含んでいた。封止は、１秒のドウェル時間で２００ｋＰａの圧力で実施された。弾性変性を避けるため、フィルムは、６０μｍ厚の配向ポリエチレン／ポリエチレンテレフタレートラミネートで上部顎に対して保護された。
剥離力は、３００ｍｍ／ｍｉｎに等しいクランプの開放スピードで９０°の剥離角度でＩｎｓｔｒｏｎ引張試験機で測定され、表１に示された。
透明度及びヘイズは、ＡＳＴＭ Ｄ−１００３に従ってＢｒａｉｖｅ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ ＮＶからのＨａｚｅ Ｇａｒｄｎｅｒで測定され、表１に示された。
小さい振幅振動剪断流の測定は、１６０℃に設定されたＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ ＡＲ２０００動的プレート−プレートレオメーターで線形粘弾性領域においてスチレン−ブタジエンブロックコポリマーに対して実施された。プレート直径は、２０ｍｍであり、適用されたダイ間隙は、１．８ｍｍであった。測定前に、スチレン−ブタジエンのかけらがレオメータープレートに等しい直径を持つ円板中に圧縮された。弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’）は、１０及び１００ｒａｄ／ｓで測定された。それらの平均は、表１に示される。
Figure 2020513339
表１において、
欄１は、実施例の識別番号を示す。
欄２は、エチレンポリマーのタイプを示す。
欄３は、剥離可能な封止層（ｂ）中のエチレンポリマーの重量百分率を示す。
欄４は、スチレンポリマーのタイプを示す。
欄５は、剥離可能な封止層（ｂ）中のスチレンポリマーの重量百分率を示す。
欄６は、スチレン−ブタジエンブロックコポリマーのタイプを示す。
欄７は、剥離可能な封止層（ｂ）中のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーの重量百分率を示す。
欄８は、剥離可能な封止層（ｂ）のＡＳＴＭ Ｄ−１００３に従って測定されたヘイズ百分率を示す。
欄９は、剥離可能な封止層（ｂ）のＡＳＴＭ Ｄ−１００３に従って測定された透明度百分率を示す。
欄１０は、熱封止可能な多層フィルム（Ａ）が同じ熱封止可能な多層フィルム（Ａ）に封止され、剥離可能な封止層（ｂ）が互いに密着する場合について多層フィルム（Ａ）から多層フィルム（Ａ）を分離するために測定された剥離強度（Ｎ／１０ｍｍ）を示す。
欄１１は、熱封止可能な多層フィルム（Ａ）が２００μｍ厚のグリコール修飾ポリエチレンテレフタレートシートに封止され、熱封止可能な多層フィルム（Ａ）の剥離可能な層（ｂ）がグリコール修飾ポリエチレンテレフタレートシート（Ｂ）に密着する場合について基体（Ｂ）から多層フィルム（Ａ）を分離するために測定された剥離強度（Ｎ／１０ｍｍ）を示す。
欄１２は、動的プレート／プレートレオメーター上で１６０℃の温度で測定された１０ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１０）と１００ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１００）の平均（１０−６Ｐａ−１でのもの）（Ｊ’１０＋Ｊ’１００）／２を示す。
欄１３は、封止層の視覚的評価を示し、そこでは（−−）は、不透明な曇った封止層を表わし、（＋＋）は、透明な封止層を表わし、（＋）は、わずかな混濁を伴なう透明な封止層を表わす。
表１において、実施例１，２，７及び８［（Ｊ’１０＋Ｊ’１００）／２＜１０−５Ｐａ−１］は、比較例であり、それらは、全て８０％以上のヘイズ百分率及び１５％未満の透明度百分率によって特徴づけられ、逆に実施例３，４，５及び６［（Ｊ’１０＋Ｊ’１００）／２＞１０−５Ｐａ−１］は、６０％未満のヘイズ百分率及び３５％より多い透明度百分率によって特徴づけられる。
実施例６（本発明による）を実施例２（比較例）と比較すると、３３０％より多い透明度百分率の増加及び４０％より多いヘイズ百分率の減少を示す。
欄１０及び１１については、透明度及びヘイズ百分率に対する選択基準［即ち、スチレン−ブタジエンブロックコポリマーの（Ｊ’１０＋Ｊ’１００）／２＞１０−５Ｐａ−１］は、剥離強度の有意な影響を持たないようである。

Claims (15)

  1. （ａ）少なくとも一つのポリマー層を含む支持体層、及び
    （ｂ）５０〜８０重量％のエチレンポリマー、１０〜４０重量％のスチレンポリマー、及び５〜３０重量％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーを含むポリマーブレンドの剥離可能な封止層
    を含む熱封止可能な多層フィルム（Ａ）において、
    前記ブロックコポリマーは、１０ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１０）と１００ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１００）の平均が、２０ｍｍのプレート直径及び１．８ｍｍのダイ間隙に対して動的プレート／プレートレオメーターにおいて１６０℃の温度で測定すると、少なくとも１０−５Ｐａ−１、好ましくは少なくとも１２×１０−６Ｐａ−１であることを特徴とし、
    但し、Ｊ’＝（１／Ｇ’）／（１＋ｔａｎ２δ）
    式中、ｔａｎδ＝Ｇ”／Ｇ’、
    Ｇ”は、粘性又は損失モジュラスであり、
    Ｇ’は、弾性又は貯蔵モジュラスである、
    熱封止可能な多層フィルム（Ａ）。
  2. 支持体層（ａ）が、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、ポリエステル−グリコールコポリマー、及びエチレン酢酸ビニルからなる群から選択された少なくとも一つのポリマー層を含む、請求項１に記載の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）。
  3. 剥離可能な封止層（ｂ）のポリマーブレンドが、５０〜８０重量％のポリエチレン、好ましくは低密度ポリエチレン、１０〜４０重量％のポリスチレン、及び５〜３０重量％のスチレン−ブタジエンブロックコポリマーを含み、スチレン含有量が、スチレン成分の１０〜８５重量％、好ましくは１５〜８０重量％、より好ましくは２０〜７５重量％の範囲である、請求項１又は２に記載の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）。
  4. 剥離可能な封止層（ｂ）が、（Ａ）の全厚さの２５％以下、好ましくは２０％以下、より好ましくは１５％以下である、請求項１〜３のいずれかに記載の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）。
  5. 剥離可能な封止層（ｂ）の厚さが、２〜１５μｍ、好ましくは３〜１０μｍの範囲である、請求項１〜４のいずれかに記載の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）。
  6. 剥離可能な封止層（ｂ）が、少なくとも３０％、好ましくは少なくとも３５％、より好ましくは少なくとも４０％の透明度百分率、及び７０％未満、好ましくは６５％未満、より好ましくは６０％未満のヘイズ百分率を有し、透明度及びヘイズがＡＳＴＭ Ｄ−１００３に従って測定される、請求項１〜５のいずれかに記載の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）。
  7. 剥離可能な封止層（ｂ）が、同じ厚さのポリマーブレンドの剥離可能な封止層の透明度及びヘイズの値に対して少なくとも２００％、好ましくは少なくとも２３０％、より好ましくは少なくとも２６０％の透明度の増加、及び少なくとも２０％、好ましくは少なくとも２４％、より好ましくは少なくとも２８％のヘイズの減少を有し、前記ポリマーブレンドが、５０〜８０重量％のエチレンポリマー、１０〜４０重量％のスチレンポリマー、及び５〜３０重量％のスチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマーを含む、請求項１〜６のいずれかに記載の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）において、
    前記ブロックコポリマーは、１０ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１０）と１００ｒａｄ／ｓの周波数における弾性又は貯蔵コンプライアンス（Ｊ’１００）の平均が、動的プレート／プレートレオメーターにおいて１６０℃の温度で測定すると、１０−５Ｐａ−１未満、好ましくは９×１０−６Ｐａ−１未満であることを特徴とし、透明度及びヘイズがＡＳＴＭ Ｄ−１００３に従って測定される、熱封止可能な多層フィルム（Ａ）。
  8. 請求項１〜７のいずれかに記載の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）、及び剥離可能な封止層（ｂ）と密着する基体（Ｂ）を含む熱封止された包装であって、前記基体（Ｂ）が、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエステル−グリコールコポリマー、エチレン酢酸ビニル、及び高衝撃ポリスチレンからなる群から選択される少なくとも一つの層を含む、熱封止された包装。
  9. 熱封止可能な多層フィルム（Ａ）の剥離可能な封止層（ｂ）と密着する基体（Ｂ）の層が、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、グリコール修飾ポリエチレンテレフタレート、及び剥離可能な封止層（ｂ）からなる群から選択される、請求項８に記載の熱封止された包装。
  10. 多層フィルム（Ａ）と基体（Ｂ）を分離するための剥離強度が、３．５Ｎ／１０ｍｍ以下、好ましくは３．０Ｎ／１０ｍｍ以下、より好ましくは２．５Ｎ／１０ｍｍ以下であり、破断が、剥離可能な封止層（ｂ）の内部であり、剥離力が、３００ｍｍ／ｍｉｎの開放スピードで９０°の剥離角度で測定される、請求項８又は９に記載の熱封止された包装。
  11. 請求項１〜７のいずれかに記載の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）の剥離可能な封止層（ｂ）と基体（Ｂ）を密着させ、０．２〜３秒、好ましくは０．５〜２秒のドウェル時間、及び１００〜６００ｋＰａ、好ましくは１５０〜４００ｋＰａの圧力を使用して１００〜１８０℃、好ましくは１２０〜１６０℃の温度で封止し、熱封止された包装を冷却することを含む、請求項８〜１０のいずれかに記載の熱封止された包装を製造するための方法。
  12. 支持体層（ａ）の少なくとも一つのポリマー層と剥離可能な封止層（ｂ）のポリマーブレンドを共押出することによって請求項１に記載の熱封止可能な多層フィルム（Ａ）を製造する追加工程を含む、請求項１１に記載の方法であって、前記ポリマーブレンドが、高剪断押出から得られる、方法。
  13. 剥離可能な封止層（ｂ）を、基体（Ｂ）と密着する前にプラズマ処理、好ましくはコロナプラズマ処理に供する追加工程を含む、請求項１１又は１２に記載の方法。
  14. コロナ処理が、ＡＳＴＭ Ｄ２５７８に従って、少なくとも３６ｍＮ／ｍ、好ましくは少なくとも３８ｍＮ／ｍ、より好ましくは少なくとも４０ｍＮ／ｍの表面エネルギーを与えるように調整される、請求項１１〜１３のいずれかに記載の方法。
  15. 医療包装用途のための請求項８〜１０のいずれかに記載の熱封止された包装の使用。
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