JP2020503977A5 - - Google Patents

Claims (21)

1. 切除要素を含んだ、組織の概ね平面状の表面を切除するためのシステムであって、前記切除要素は：
   (a) 前記切除要素内に画定された第1チャンバで：
   (i) 前記第1チャンバの外壁に沿って画定され、前記第1チャンバ内に流体経路を画定する複数のチャンネルと；
   (ii) 前記第1チャンバに作動的に結合された取り入れポートであって、前記複数のチャンネルと流体連通した取り入れポートと；
   (iii) 前記第1チャンバに作動的に結合された出口ポートであって、前記複数のチャンネルと流体連通した出口ポートとを含み；
   前記第1チャンバの前記外壁は実質的に平坦である第1チャンバと；
   (b) 前記切除要素内に画定された膨張式の第2チャンバであって、熱伝導率が低いチャンバである第2チャンバとを含む、システム。
2. 前記複数のチャンネルは、熱伝導を介して前記第1チャンバに隣接した標的組織を切除するために十分に低温の流体の連続的な流れを、所定の流量で受け取るよう構成かつ配置されている、請求項1に記載のシステム。
3. 前記流体は、前記標的組織を切除するために十分に低温のヘリウムガスである、請求項2に記載のシステム。
4. 前記第2チャンバは、切除処置時に、前記標的組織に隣接した組織を断熱できるよう構成されている、請求項1に記載のシステム。
5. 前記複数のチャンネルが、前記第1チャンバ内のチャンネル壁により画定されている、請求項1に記載のシステム。
6. 前記複数のチャンネルが、前記第1チャンバ内に迷路様パターンを形成する、請求項1に記載のシステム。
7. 前記第1チャンバは、前記複数のチャンネルの少なくとも1つ内に画定された少なくとも1つのバッフル壁をまず含む、請求項1に記載のシステム。
8. 前記流体経路は、前記取り入れポートから前記出口ポートまで画定された実質的に一方向性の経路である、請求項1に記載のシステム。
9. 前記流体経路の長さは、前記第1チャンバの長さまたは幅より大きい、請求項1に記載のシステム。
10. 前記切除要素は、折り畳み構成および展開構成を含む、請求項1に記載のシステム。
11. 前記実質的に平坦な外壁は、標的組織との接触がなければ実質的に平坦である、請求項1に記載のシステム。
12. 前記取り入れポートを介して送出される流体の圧力は、約40 psi以下の圧力である、請求項1に記載のシステム。
13. 組織の概ね平坦な表面を切除するための方法であって：
    折り畳み構成の切除装置を、標的組織の平坦表面に隣接して位置決めする段階と；
    切除チャンバが前記標的組織の平坦表面に接触するように、この折り畳み装置を展開構成へと作動する段階と；
    冷却基材が冷却されるように、前記冷却基材を冷却器内で冷却する段階と；
    前記冷却された冷却基材を前記切除チャンバ内に送出する段階と；
    前記冷却された冷却基材を、前記切除チャンバ内に形成された経路を介して連続的な流れで前進させることによって、前記標的組織を切除する段階であって、前記冷却された冷却基材の前記経路を介した前進が、前記切除チャンバの外壁に沿って実質的に均一の温度を形成し、前記冷却された冷却基材が前記経路を介して前進する際に、前記冷却された冷却基材がより温かくなる、切除する段階と；
    前記のより温かい冷却基材を前記切除チャンバの外部へ前進させる段階と；
    前記標的組織に隣接した組織を断熱チャンバで切除から断熱する段階であって、前記断熱チャンバは熱伝導率が低いチャンバである、断熱する段階とを含む、方法。
14. 前記冷却基材を冷却する前に前記冷却基材が予冷されるように、前記冷却基材を予冷器内で予冷する段階をさらに含む、請求項13に記載の方法。
15. 前記切除チャンバ内に形成された前記経路は、前記切除チャンバ内に画定された複数のチャンネルを含む、請求項13に記載の方法。
16. 前記切除チャンバの外壁は実質的に平坦である、請求項15に記載の方法。
17. 前記切除チャンバの外壁は、前記複数のチャンネルそれぞれの1つの壁を含む、請求項15に記載の方法。
18. 前記冷却基材はヘリウムガスである、請求項13に記載の方法。
19. 加温基材を前記切除チャンバに形成された前記経路を介して前進させることによって、前記切除チャンバを次に温める段階をさらに含む、請求項13に記載の方法。
20. 前記加温基材を前記切除チャンバに形成された前記経路を介して前進させる前に、前記加温基材を加温器内でまず温める段階をさらに含む、請求項19に記載の方法。
21. 組織表面を切除するための閉ループシステムであって：
    (a) ヘリウムである冷却基材を含む基材源と；
    (b) 前記基材の下流に配置された予冷器と；
    (c) 前記予冷器の下流に配置された冷却器と；
    (d) 前記冷却器の下流に配置された切除要素であって：
    (i) 前記切除要素内に画定された切除チャンバで：
    (A) 前記冷却器と流体連通した取り入れポートと；
    (B) 前記第1チャンバ内に画定されるとともに前記取り入れポートと流体連通した少なくとも1つのチャンネルであって、前記切除チャンバ内に一方向性の流体経路を画定する、少なくとも1つのチャンネルと；
    (C) 前記少なくとも1つのチャンネルと流体連通した出口ポートであって、前記予冷器が前記出口ポートの下流側となるように前記予冷器と流体連通した、出口ポートとを含む切除チャンバと；
    (ii) 前記切除要素内に画定された膨張式断熱チャンバとを含む、切除要素と：
    (e) 前記予冷器の下流で前記予冷器の上流に配置されたコンプレッサと；
    (f) 少なくとも1つの基材管路の少なくとも一部の周囲に配置された断熱チューブとを含み、前記断熱チューブの内側部分は真空を含み、前記少なくとも1つの基材管路は、前記取り入れポートと流体連通されている、閉ループシステム。