JP2020501187A - 発光デバイス - Google Patents

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Abstract

第1表面21を備えるルミネッセント要素2と、ルミネッセント要素の第1表面に構成された少なくとも1つの冷却要素3と、冷却要素がルミネッセント要素の第1表面から距離dの間隔を置いて構成されるように冷却要素3とルミネッセント要素の第1表面21との間に構成された複数のスペーサ要素5と、を備える発光デバイス1。少なくとも1つの冷却要素3は、クランプ力、生産工程中に受ける力、及びルミネッセント要素2の内部を伝搬する光及び/又は熱、のうちのいずれか1つ以上によって誘起されたルミネッセント要素の反りに追従するように適合されたコンプライアンスを有し、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素のいずれの部分も直接相互接触しないように、少なくとも1つの冷却要素3とルミネッセント要素2とを共に押し付けるために力Fが加えられている。

Description

本発明は、第1表面を備えるルミネッセント要素と、ルミネッセント要素の第1表面に構成された少なくとも1つの冷却要素と、冷却要素がルミネッセント要素の第1表面から距離dの間隔を置いて構成されるように冷却要素とルミネッセント要素の第1表面との間に構成された複数のスペーサ要素とを備えた、発光デバイスに関する。
LEDからの青色光によって照射される、光沢のある細長い矩形のルミネッセント要素は、発光デバイスの分野では良く知られている。このようなルミネッセント要素の内部で、青色光は緑色光又は赤色光に変換される。特定の指向性コーン内の光子は、ルミネッセント要素の側面によって内部全反射(TIR)を受け、出射窓(又は出射窓とは反対側の表面上のミラー)に伝搬し、所望の画像化又は照明目的のために使用され得る。
青色光の、より長い波長の光への変換は、ストークスシフトに起因して、発熱に関連する。光に対してTIRを維持しながら、ルミネッセント要素から熱を取り出して輸送しなければならない。これは、TIR表面と冷却プレートの表面との間に、小さいがゼロではない距離を維持することによって実施することができる。
国際公開第2014/202726(A1)号は、透明なヒートシンク要素及びルミネッセント光ガイドを備える発光デバイスについて記載している。一実施形態に関連して、透明なヒートシンク要素とルミネッセント光ガイドとの間に間隙を設けてもよいことが述べられている。間隙は、例えば、200μm未満、100μm未満、又は50μm未満のサイズを有し得る。間隙は、スペーサ要素によって維持された空隙であってもよく、又は光学的に透過性かつ熱的に非透過性の材料、例えば比較的低い熱伝導率を有する光学的に透明な接着剤で部分的に又は完全に充填されてもよい。
しかし、ルミネッセント要素と冷却要素との間の距離が熱抵抗の約50%に寄与するため、距離の大きさは重要である。特に、ルミネッセント要素と冷却要素との間の距離が、TIRに関連して生成されたエバネッセント波が冷却板に向かって光損失を引き起こさないほどに十分大きいが、しかし、それが熱抵抗に過度に寄与するほどには過度に大きくないことが重要である。工業的環境において、この正確な距離を維持することは困難な課題であることが判明している。
本発明の目的は、この問題を克服し、ルミネッセント要素及び冷却要素を備える発光デバイスを提供することであって、ルミネッセント要素と冷却要素との間の距離が、TIRに関連して生成されたエバネッセント波が冷却板に向かって光損失を引き起こさないほどに十分大きく維持されているが、しかし、それが熱抵抗に過度に寄与するほどには大きすぎない。
更なる目的は、工業的環境において、この正確な距離を維持することが可能になる発光デバイスを提供することである。
本発明の第1の態様によれば、この目的及び他の目的は、第1表面を備えるルミネッセント要素と、ルミネッセント要素の第1表面に構成された少なくとも1つの冷却要素と、冷却要素がルミネッセント要素の第1表面から距離dの間隔を置いて構成されるように冷却要素とルミネッセント要素の第1表面との間に構成された複数のスペーサ要素とを備え、少なくとも1つの冷却要素は、ルミネッセント要素の反りに追従するように適合されたコンプライアンス(compliance)を有し、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素のいずれの部分も直接相互接触しないように、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素とを共に押し付ける力が加えられている、発光デバイスによって実現される。
発光デバイスに、ルミネッセント要素の反りに追従するように適合されたコンプライアンスを有する少なくとも1つの冷却要素を設けることにより、ルミネッセント要素と冷却要素との間の距離が、TIRに関連して生成されたエバネッセント波が冷却板に向かって光損失を引き起こさないように、常に十分大きく維持され得るように、発光デバイスが設けられる。
少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素のいずれの部分も直接相互接触しないように、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素とを共に押し付ける力を加えることにより、ルミネッセント要素と冷却要素との間の距離が、熱抵抗に過度に寄与しないように、常に制限されたままでもあり得るように、発光デバイスが設けられる。これにより、冷却効果は損なわれない。
本明細書で使用する場合、用語「コンプライアンス」は、力が印加された場合に弾性変形を受ける材料の特性、換言すれば剛性の反対、を意味することを意図している。
本明細書で使用する場合、用語「直接相互接触」は、2つの要素間にいかなる追加要素も含まない、2つの要素間の物理的接触を意味することを意図している。
一実施形態では、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素のいずれの部分も直接相互接触しないように、加えられた力により、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素とが共に押し付けられる。
一実施形態では、冷却要素とルミネッセント要素とを共に押し付ける力は予め定められた力であり、及び/又は、ルミネッセント要素を共に押し付ける力は、時間の経過と共に一定であるか若しくは一定に維持されているか、又は実質的に一定であるか若しくは一定に維持されている。
一実施形態では、少なくとも1つの冷却要素は、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素のいずれの部分も直接相互接触しないように、ルミネッセント要素の反りに追従するように適合されたコンプライアンスを有する。
ルミネッセント要素の反りは、例えば、クランプ力、生産工程中に受ける力、及びルミネッセント要素の内部を伝搬する光及び/又は熱、のうちのいずれか1つ以上によって誘起されたものであってもよい。
それに加えて、そのような発光デバイスによって、工業的環境において、この正確な距離の維持が可能となり、かつその実現が更に容易になる。
一実施形態では、少なくとも1つの冷却要素のうちのルミネッセント要素に面した部分のみがコンプライアンスを有し、それにより、冷却要素は、特に、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素のいずれの部分も相互接触しないように、ルミネッセント要素の内部を伝搬する光及び/又は熱によってルミネッセント要素内で誘起されたルミネッセント要素の反りに追従するように適合されている。
それにより、冷却要素の他の部分が、より耐久性のある材料であり、及び/又は頑強な構造を有して作製され得るので、より単純かつより堅牢な構造を有する発光デバイスが提供される。
一実施形態では、複数のスペーサ要素は、少なくとも1つの冷却要素上に設けられた表面構造、及び別個のスペーサ要素のうちの1つである。
表面構造体の形態のスペーサ要素は、より少ない構成要素を備える発光デバイスを提供し、したがって生産において、より安価である。そのような表面構造は、一実施形態では、スペーサ要素を形成する突出部の形態の表面構造体の正確かつ所望のサイズ及び形状が現れるように、冷却要素の表面を凹ませることによって、単純かつ安価な方法で設けることができる。このような表面構造はまた、ルミネッセント要素を通って光及び/又は熱が伝搬され、冷却要素に向かって熱が伝達される場合に、発光デバイス内でスペーサ要素の位置において優勢な温度範囲と本質的に両立するという利点も有する。また、細長い形状は、より多くの光を吸収し、一方で強い力に耐えることができる可能性がある。これに対して、別個の要素の形態のスペーサ要素は、より広い範囲の材料及び種類のスペーサ要素の選択を可能にする利点を有し、それにより反射率及び熱伝導性などの、より多くの要因が考慮され得る。
一実施形態では、複数のスペーサ要素は、ナノスフェアの形態のビーズである。
ナノスフェアは、ルミネッセント要素の表面に適用するのに特に単純であるという利点を有し、したがって、生産が単純な発光デバイスが提供される。ナノスフェアはまた、安定した位置を維持すると共に、表面に平行な面積を最小化するので、機械的機能と光学的/光損失機能との間の良好な妥協点をもたらす。
一実施形態では、ナノスフェアは、シリカナノスフェア、単分散シリカナノスフェア、又は銀被覆ナノスフェアである。
Al及びTiOナノスフェアは、商業的に正確な寸法で入手可能である。これらの材料は白色であり、これはスペーサ密度が高い場合に幾分は有利であり得る。他の材料も好適であり得る。
これらのタイプのナノスフェアは、ルミネッセント要素を通って光及び/又は熱が伝搬され、冷却要素に向かって熱が伝達される場合に、発光デバイス内でスペーサ要素の位置において優勢な温度範囲と両立するという利点を有する。銀被覆ナノスフェアは、多くの光を反射し、したがって、より高密度のスペーサ要素の使用を可能にするという更なる利点を有する。また、銀被覆ナノスフェアに対して、黒化を防止するために、任意選択の保護層、例えばSiOを加えてもよく、そうしなければ空気中のHSの存在に起因して黒化が生じ得る。
一実施形態では、複数のスペーサ要素の最小密度は、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素のいずれの部分も相互接触しないような、少なくとも1つの冷却要素のコンプライアンスに応じて選択される。
これにより、一般的に及び工業環境内の両方において正確な距離を維持することが確保され、同時に、冷却要素の材料及び/又は構造の性質が考慮される。
一実施形態では、複数のスペーサ要素の最大密度は、スペーサ要素によって引き起こされる光損失の量に応じて選択される。
これにより、スペーサ要素の数を制限する一方で、一般的に及び工業環境内の両方において正確な距離を維持することが確保され、同時に、スペーサ要素によって引き起こされる光損失が最小化され、したがって発光デバイスの高い効率が維持される。
一実施形態では、スペーサ要素は、ルミネッセント要素の第1表面上に規則的に分布している。
これにより、正確な距離だけでなく、ルミネッセント要素の第1表面の領域にわたる均一な距離も、一般的に及び工業環境内の両方において維持することが確保され、同時に、スペーサ要素の数を最適化することも可能になる。
一実施形態では、スペーサ要素は、湿式スプレー法、半湿式スプレー法、乾式スプレー法、ウェットエッチング、ドライエッチング、又は陽極処理とそれに続くレーザアブレーション若しくはエングレービングによって冷却要素上に設けられる。これにより、スペーサ要素の均一な又は規則的な分布が、実証済みの、したがって使用が単純なプロセスを用いることによって得ることができる。陽極処理、及びその後に続くレーザアブレーション又はエングレービングはそれに加えて、改善された表面粗さを提供し、最適な熱接触を確保することと、冷却要素とルミネッセント要素との間の光学的接触を回避することとの間で、特に良好なトレードオフを提供する。
一実施形態では、冷却要素がルミネッセント要素の第1表面から間隔を置いて構成された距離dは、ルミネッセント要素の第1表面の延長部にわたって均一である。
均一な距離は、一般に、光損失と熱抵抗との間の最良の妥協点である。光強度及び/又は温度及び/又は周囲への熱抵抗が位置に対して大幅に変化する場合にのみ、距離dが位置に対して、いくらかの勾配を有することが有利であり得る。
一実施形態では、冷却要素がルミネッセント要素の第1表面から間隔を置いて構成された距離dは1μm超かつ10μm未満である。
ルミネッセント要素と冷却要素との間の数μmの距離が、TIRに関連して生成されたエバネッセント波が冷却板に向かって過度の光損失を引き起こさないほどに十分大きいことが示されている。現時点で技術的に実現可能なルミネッセント要素と冷却要素との間の距離である(推定)6μmよりも小さい距離が、現時点で実現可能な熱抵抗を改善するであろう。したがって、ルミネッセント要素と冷却要素との間の1μm〜10μmの距離が、上述の2つの効果の間に最適なトレードオフを提供することが示されている。実際の値は、複数の要因間での綿密なトレードオフであり、例えば1.5〜1.75μm(又は最長の関連する波長の約3波長)と予想されるが、これより低くてもよい。しかし、過度に小さい距離では、特に長波長は短波長よりも、より減衰することになり、これにより画像のいくらかの不均一をもたらし得る。更により短い間隙では、光損失自体がかなり大きくなる。過度に小さい距離では、関連する距離スケールで、両方の表面を十分平坦に作製するためのコストが増加する可能性がある。例えば、クリーンルーム及び関連する処置が必要となる可能性があり、この場合、汚損が間隙の厚さに影響を与える関連要因となり得る。また、過度に大きい距離では、間隙が全熱抵抗の約半分を占める現時点の6μm(かなりのばらつきを有する)を上回ると利点はない。
上記を考慮すると、一実施形態では、冷却要素がルミネッセント要素の第1表面から間隔を置いて構成された距離dは、したがって、発光デバイスによって発せられる光の波長の2〜3倍に相当する1μm超かつ5μm未満である。
一実施形態では、少なくとも1つの冷却要素は、冷却要素のコンプライアンスを提供するように適合された壁を備える中空冷却要素であり、中空冷却要素は流体で充填され、流体は、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素とを一緒に押し付けるために加える力を提供するような圧力下にある。
それにより、圧力下にある流体から冷却要素の壁に対して生じた力が冷却要素をルミネッセント要素に向かって円滑に押し付けるような、単純で耐久性のある構造を有する冷却要素を有する発光デバイスは、したがって、ルミネッセント要素の第1表面の全領域にわたって距離dが均一に維持される。
一実施形態では、少なくとも1つの冷却要素は、スリット又はフィンを備える冷却要素であり、スリット又はフィンの数及び密度は、冷却要素のコンプライアンスを提供するように選択される。
それにより、特に単純で耐久性のある構造を有する冷却要素を有する発光デバイスが提供され、スリット又はフィンは必要なコンプライアンスを提供して、印加された力が冷却要素をルミネッセント要素に向かって円滑に押し付け、よってルミネッセント要素の第1表面の全領域にわたって距離dを均一に維持することが確保される。
一実施形態では、発光デバイスは更に、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素を一緒に押し付けるために印加される力を印加するように適合された力印加デバイスを備える。
そのような力印加デバイスは、例えば、発光デバイスを保持するクランプ又はばね付勢デバイスであってもよい。それにより、ルミネッセント要素と冷却要素に印加される力は、特に単純かつ直線的に前方に加えられる。
一実施形態では、発光デバイスは、ルミネッセント要素の第1表面とは反対側のルミネッセント要素の第2表面に構成された更なる冷却要素と、更なる冷却要素とルミネッセント要素の第2表面との間に構成された更なる複数のスペーサ要素とを備え、更なる冷却要素は、ルミネッセント要素の第2表面から距離d'の間隔を置いて構成され、更なる冷却要素は、ルミネッセント要素の反りに追従するように適合されたコンプライアンスを有し、少なくとも1つの冷却要素とルミネッセント要素のいずれの部分も直接相互接触しないように、更なる冷却要素とルミネッセント要素とを共に押し付けるために力が加えられている。
更なる実施形態では、更なる冷却要素は、更なる冷却要素とルミネッセント要素のいずれの部分も直接相互接触しないように、ルミネッセント要素の反りに追従するように適合されたコンプライアンスを有する。
これにより、上述の及び他の目的を依然として達成しながら、更なる冷却効果が発光デバイスにもたらされる。更に改善された冷却効果のために、3つ以上の冷却要素を有する発光デバイスを提供することも可能であることに留意されたい。
更なる一実施形態では、発光デバイスは更に、動作中に第1のスペクトル分布を有する第1の光を放出し、ルミネッセント要素の光入射面に、又は光入射面の上に構成されるように適合された複数のLEDを備え、ルミネッセント要素は、光入射面において第1のスペクトル分布を有する第1の光を受光し、第1のスペクトル分布を有する第1の光の少なくとも一部を第2のスペクトル分布を有する第2の光に変換し、第2の光を光出射面に導き、第2のスペクトル分布を有する第2の光を光出射面からアウトカップルするように適合されている。
本発明は更に、本発明による発光デバイスを有する照明デバイス又は照明器具に関する。
本発明は、請求項に記載されている特徴の、全ての可能な組み合わせに関するものである点に留意されたい。
次に、本発明のこの態様及び他の態様が、本発明の実施形態を示す添付図面を参照して、より詳細に説明される。
ルミネッセント要素及び1つの冷却要素を備える、本発明による発光デバイスの第1の実施形態の斜視図を示す。 ルミネッセント要素の互いに反対側の表面に構成された2つの冷却要素を備える、図1による発光デバイスの斜視図を示す。 ルミネッセント要素及び1つの冷却要素を備える、本発明による発光デバイスの第2の実施形態の斜視図を示す。 ルミネッセント要素の互いに反対側の表面に構成された2つの冷却要素を備える、図3による発光デバイスの斜視図を示す。 発光デバイスのルミネッセント要素の光入射面に構成された複数のLEDを更に備える、図1による発光デバイスを示す。 本発明による、発光デバイスのルミネッセント要素と冷却要素との間にスペーサ要素を設けるために、陽極処理と、それに続くレーザアブレーションを用いたプロセスの工程を概略的に示す。 図6に示すプロセスによって得られた、本発明による発光デバイスの概略側面図を示す。 図6に示すようなプロセスでレーザアブレーションによって作製され得る様々なパターンを示す。 これらの図で示されるように、層及び領域のサイズは、例示の目的のために誇張されており、それゆえ、本発明の実施形態の一般的な構造を例示するように提供されている。同様の参照符号は、全体を通して、同様の要素を指す。
ここで、現時点で好ましい本発明の実施形態が示されている添付図面を参照して、本発明が、以降でより完全に説明される。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載される実施形態に限定されるとして解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施形態は、完全性及び網羅性のために提供され、当業者に本発明の範囲を完全に伝達するものである。
図1は、本発明による発光デバイス1の第1の実施形態の斜視図を示す。発光デバイス1は、第1表面21を有するルミネッセント要素2、及びルミネッセント要素2の第1表面21に構成された冷却要素3を備える。
ルミネッセント要素2は、示した実施形態では、光沢のある細長い矩形ロッドである。しかし、ルミネッセント要素2の他の形状も実現可能である。ルミネッセント要素2は、LEDからの青色光によって照射される。図1では、そのようなLED7がルミネッセント要素2の下面23に隣接して構成されるように概略的に示されているが、この位置に限定されるものではない。ルミネッセント要素2の内部で、青色光は緑色光又は赤色光に変換される。特定の指向性コーン内の光は、表面、例えば、ルミネッセント要素2の第1表面21又は反対側の第2表面22によって、内部全反射(TIR)を受け、ルミネッセント要素2の出射窓(又は出射窓とは反対側の表面上に構成されたミラー)に伝搬し、ビーマの画像形成などの所望の用途に使用され得る。
青色光の、より長い波長の光への変換は、ストークスシフトに起因して、発熱に関連する。第1表面21において光に対する内部全反射(TIR)を維持しながら、熱を第1表面21においてルミネッセント要素2から冷却要素3に伝達しなければならない。これは、第1表面21と、ルミネッセント要素2に面する冷却プレート3の表面31との間に、小さいがゼロではない距離dを維持することによって実施することができる。
したがって、冷却要素3がルミネッセント要素2の第1表面21から距離dの間隔を置いて構成されるように、複数のスペーサ要素5が冷却要素3の表面31とルミネッセント要素2の第1表面21との間に設けられ構成されている。
より一般的には、2つの表面を互いに十分に制御された相互距離に維持するために、距離を、直線上にない少なくとも3つの点において制御するか、又は異なる方法で平面を平行に維持する代替手段を講じるべきである。したがって、他の実施形態は、2列のスペーサ要素5を含むか、又は図2に示すように、スペーサ要素5'の半分を残りのスペーサ要素5'からずらして、スペーサ要素をジグザグ形状に構成することを含む。
少なくとも1つの冷却要素3はコンプライアンスを有し、したがって、ルミネッセント要素2の実際の反りに、特に、クランプ力、生産工程中に受ける力、及びルミネッセント要素2の内部を伝搬する光及び/又は熱、のうちのいずれか1つ以上によって、ルミネッセント要素2内で誘起された反りに追従するように適合されている。これにより、冷却要素3とルミネッセント要素2のいずれの部分も、いかなる時点でも互いに接触しない。それに加えて、発光デバイス1には、図1で矢印で示す力Fが、少なくとも1つの冷却要素3とルミネッセント要素2とを共に押し付ける方向に加えられている。
図1に示す実施形態では、力Fは、冷却要素3を、薄壁31、32を有しかつヒートパイプ4を備えた流体容器3の形態の冷却要素又は冷却プレートとして提供することにより得られる。流体容器3内の媒体は所定の圧力下にあり、外側に向いた力Fを生成する。その結果生じた、壁31への力は、壁31をルミネッセントロッド2に対して円滑に押し付ける。
実際には、ヒートパイプ内の媒体は、ヒートパイプ内の最も温度が低い流体と(限度内で)圧力平衡状態にある。したがって、起動時には圧力は非常に低く、良好な熱接触はない。加熱中は、熱接触を得られるのが遅すぎる場合があり、ロッドは既に過熱され、熱接触を得られる前に破壊する場合がある。したがって、外側に向いた力Fを生成するために必要な所定の圧力を得るために、冷却要素3には加圧流体、ポンプ、及び外部ラジエータが設けられている。冷却電力は約20Wであってもよい。好適なこのようなシステムは、コンピュータCPU用の良く知られた水冷システムに類似させて、場合によっては改善された圧力制御を伴って、例えば好適なベローズなどの形態で作製することができる。
図2は発光デバイス1'の斜視図を示し、ルミネッセント要素2の互いに反対側の表面21及び22に構成された2つの冷却要素3及び3'、並びに2つの複数スペーサ要素5及び5'を備える点のみが、図1による発光デバイス1とは異なる。1つの複数スペーサ要素5が、冷却要素3の第1表面31とルミネッセント要素2の第1表面21との間に構成され、別の複数スペーサ要素5'が、冷却要素3'の第1表面31'とルミネッセント要素2の第2表面22との間に構成されている。したがって、冷却要素3'は、冷却要素2とルミネッセント要素2との間の距離dに相当する距離d'を有して、ルミネッセント要素2の第2表面22から間隔を置いて構成されている。
実施形態に関係なく、スペーサ要素5、50、及び設けられた場合にはスペーサ要素5'、50'は、冷却要素3、30又は3'、30'上に設けられた、突出部などの表面構造体であってもよく、又は別個のスペーサ要素であってもよい。スペーサ要素は、図に示す非常に概略的な構造に限定されないことに留意されたい。
図1に示す実施形態と類似して、冷却要素3'とルミネッセント要素2とを共に押し付ける力Fは、冷却要素3'を、薄壁31、32を有しかつヒートパイプ4を備えた流体容器3'の形態の冷却要素又は冷却プレートとして提供することにより得られる。流体容器3'内の媒体は所定の圧力下にあり、外側に向いた力Fを生成する。その結果、壁31'に対して与えられた力は、壁31'をルミネッセントロッド2に対して円滑に押し付ける。
ここで図3を参照すると、ルミネッセント要素20及び冷却要素30を備える、本発明による発光デバイス10の第2の実施形態の斜視図が示される。冷却要素30がルミネッセント要素20の第1表面210から距離dの間隔を置いて構成されるように、冷却要素30の表面310とルミネッセント要素20の第1表面210との間に複数のスペーサ要素50が設けられ構成されている。
冷却要素30は表面310上に、交互の順序で構成された複数のフィン62及びスリット61が設けられている。複数のフィン62とスリット61は、冷却要素30にコンプライアンスを付与している。したがって、冷却要素30はルミネッセント要素20の実際の反りに、特に、ルミネッセント要素20の内部を伝搬する光及び/又は熱によってルミネッセント要素20内で誘起された反りに追従するように適合されている。これにより、冷却要素30とルミネッセント要素20のいずれの部分も、いかなる時点でも互いに接触していない。それに加えて、発光デバイス10には、図3で矢印で示す力Fが、少なくとも1つの冷却要素30とルミネッセント要素20とを共に押し付ける方向に加えられている。
図3に示す実施形態では、力Fは、非常に概略的に示したクランプ8、9の形態の力印加デバイスを発光デバイスに設けることによって得られる。クランプ8、9の部分8によって冷却要素の壁320上に生成された力Fと、クランプ8、9の部分9によってルミネッセント要素20の表面220上に生成された力Fが、表面310をルミネッセントロッド20に対して円滑に押し付ける。
力は、好ましくは、ばねなどの複数の弾性要素によって、全体の力を分割した複数の力として印加される。これは、例として、カンチレバーの積層体若しくは樹状体、板ばねのセット、又はつる巻きばねのセットとして実現することができる。これらの力は、ルミネッセント要素の反りに確実に追従するように、表面領域全体にわたって分布させるべきである。
図4は発光デバイス10'の斜視図を示し、ルミネッセント要素20の互いに反対側の表面210及び220に構成された2つの冷却要素30及び30'、並びに2つの複数スペーサ要素5及び5'を備える点のみが、図3による発光デバイス10とは異なる。1つの複数スペーサ要素5が、冷却要素30の第1表面310とルミネッセント要素20の第1表面210との間に構成され、別の複数スペーサ要素5'が、冷却要素30'の第1表面310'とルミネッセント要素20の第2表面220との間に構成されている。したがって、冷却要素30'は、冷却要素20とルミネッセント要素20との間の距離dに相当する距離d'を有して、ルミネッセント要素20の第2表面220から間隔を置いて構成されている。
図3に示す実施形態と類似して、冷却要素3'とルミネッセント要素2とを共に押し付ける力Fは、発光デバイスに力印加デバイスを設けることによって得られ、図4では簡略化のために力印加デバイスは示していない。冷却要素30の壁320上に構成された力印加デバイスの一部によって生成された力Fと、冷却要素30'の表面320'上にある力印加デバイスの他の部分によって生成された力Fとが、対応する冷却要素30及び30'の対応する壁310及び310'を、ルミネッセントロッド20の反対側の表面210及び220に対して円滑に押し付ける。
それに加えて、図2及び図4にそれぞれ示すような、ルミネッセント要素2又は20、及び反対側に構成された2つの冷却要素3及び3'又は30及び30'を有する実施形態では、熱サイクルに起因して、ルミネッセント要素の端部表面23、24又は230、240(それぞれ、図2及び図4)のうちの1つに、力Fに垂直な又はほとんど垂直な方向に作用する小さな力(図示せず)ゆえに、更にルミネッセント要素と冷却要素の界面でのマイクロスリップ/マクロスリップの存在ゆえに、ルミネッセント要素は冷却要素の間の位置から外れる傾向がある。マイクロスリップ/マクロスリップはまた、冷却要素の表面上への金属粒子の取り込み及び/又はこれら表面内のひっかき傷を引き起こし、光吸収及び光アウトカップルにそれぞれ起因して効率低下を引き起こす。これらの効果を防止するために、冷却要素とルミネッセント要素との間の界面の表面は、したがって平滑かつ硬質でなければならない。
換言すれば、冷却要素の表面に、その界面において、特定の値の算術平均粗さRを設けることが望ましく、ここで算術平均粗さは以下のように与えられる。
=Σi=1 |y
サンプリングされた粗さプロファイルは、n個の順序付けられた、トレースに沿って等間隔に置かれた点を含み、yは、サンプリングされた粗さプロファイルの平均線からi番目のデータ点までの垂直距離である。本発明者は、本発明による発光デバイスでは、熱伝達と光アウトカップルに対する相反する最適表面積は、Raが約0.8の近傍でトレードオフ点を有することを示している。
そのような界面を得るためのプロセス及びその結果を、図6〜図8を参照して以下に更に説明する。
最後に、図5は、動作中に第1のスペクトル分布を有する第1の光を放出するように適合された複数のLED7を更に備える、図1に示すタイプの発光デバイス1を示す。LED7は、ルミネッセント要素2の光入射面23に、又はその上に構成されている。LED7はそれに加えて、プリント回路基板などの任意選択の基板11上に構成されていてもよい。
ルミネッセント要素2は、光入射面23においてLED7によって放出された第1のスペクトル分布を有する第1の光を受光し、第1のスペクトル分布を有する第1の光の少なくとも一部を第2のスペクトル分布を有する第2の光に変換し、第2の光を光出射面24に導き、第2のスペクトル分布を有する第2の光を光出射面24からアウトカップルするように適合されている。
図6は、本発明による発光デバイスのルミネッセント要素2(図7)と冷却要素3(図7)との間の境界面上に平滑かつ硬質の表面を設け、同時にスペーサ要素5(図7)を設けるための、陽極処理と、それに続く、ここではレーザアブレーションの形態でのエングレービングを実施するプロセスの工程を概略的に示す。
そのようなプロセスの目的は、ルミネッセント要素と冷却要素との間の距離を形成することであり、そのために、被加工物80のベース層81上に酸化物層などのコーティング層82を成長させ、すなわち陽極処理を施し、引き続き、コーティング層82の部分84を除去するために、作業方向(矢印86)に移動するレーザビーム85を使用したレーザアブレーションによってコーティング層82を部分的に除去し、それによりマーキング83を形成する。また、上述のプロセスの結果を示す図7を参照すると、コーティング層82の残っている部分は、よってスペーサ要素5を形成することになり、したがってルミネッセント要素2と冷却要素3との間に所望の距離dが得られる。更なる可能性は、レーザアブレーション又はエングレービングの後に、酸化物層などのコーティング層も追加することである。
アブレーション及びエングレービングは、金属、プラスチック、及びセラミックを含む実質的に全ての材料で実施することができる。両方のプロセスに対して、短い、強力なレーザパルスが使用される。電力密度は十分に高いので、ベース材料又はコーティングが分解又は溶融し、蒸発し、所望のマーキングが後に残る。エングレービングによって達成され得るマーキング深さは、被加工物材料がどのようにレーザを吸収するか、レーザがどのくらいのエネルギーを有するか、及びレーザが標的にどのくらい長く留まり得るかに依存する。「スス」粒子による黒化を防止するために、陽極処理中に着色剤を添加すべきではない。
図6に示し、上述したようなプロセスによって、任意のタイプの構造物を作製することができる。実施例を図8に示しており、白い領域はコーティング層又は酸化物層が残っている部分であり、形状の例として図8の左から右に、それぞれドット、ダッシュ、及びランダムパターンである。
当業者は、本発明が、上述の好ましい実施形態に決して限定されるものではないことを、理解するものである。むしろ、多くの修正形態及び変形形態が、添付の請求項の範囲内で可能である。
更には、図面、本開示、及び添付の請求項を検討することにより、開示される実施形態に対する変形形態が、当業者によって理解され、特許請求される発明を実施する際に遂行され得る。請求項では、単語「備える(comprising)」は、他の要素又はステップを排除するものではなく、不定冠詞「1つの(a)」又は「1つの(an)」は、複数を排除するものではない。特定の手段が、互いに異なる従属請求項内に列挙されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが、有利には使用されることができないことを示すものではない。

Claims (15)

  1. 第1表面を備えるルミネッセント要素と、
    前記ルミネッセント要素の前記第1表面に構成された少なくとも1つの冷却要素と、
    前記冷却要素が前記ルミネッセント要素の前記第1表面から距離dの間隔を置いて構成されるように前記冷却要素と前記ルミネッセント要素の前記第1表面との間に構成された複数のスペーサ要素と、を備える発光デバイスであって、
    前記少なくとも1つの冷却要素は、前記ルミネッセント要素の反りに追従するように適合されたコンプライアンスを有し、
    前記少なくとも1つの冷却要素と前記ルミネッセント要素のいずれの部分も直接相互接触しないように、前記少なくとも1つの冷却要素と前記ルミネッセント要素とを共に押し付ける力が加えられている、
    発光デバイス。
  2. 前記少なくとも1つの冷却要素のうちの前記ルミネッセント要素に面した部分のみが前記コンプライアンスを有し、それにより、前記冷却要素は、前記少なくとも1つの冷却要素と前記ルミネッセント要素のいずれの部分も相互接触しないように、前記ルミネッセント要素の内部を伝搬する光及び/又は熱によって前記ルミネッセント要素内で誘起された前記ルミネッセント要素の反りに追従するように適合されている、請求項1に記載の発光デバイス。
  3. 前記複数のスペーサ要素は、前記少なくとも1つの冷却要素上に設けられた表面構造、及び別個のスペーサ要素のうちの1つである、請求項1又は2に記載の発光デバイス。
  4. 前記複数のスペーサ要素は、ナノスフェアの形態のビーズである、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  5. 前記ナノスフェアは、TiOナノスフェア、Alナノスフェア、シリカナノスフェア、単分散シリカナノスフェア又は銀被覆ナノスフェアである、請求項4に記載の発光デバイス。
  6. 前記冷却要素は、前記冷却要素上に前記複数のスペーサ要素を形成する、突出部の形態の表面構造を提供するように適合された複数の凹みを備えた、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  7. 前記複数のスペーサ要素の最小密度は、前記少なくとも1つの冷却要素と前記ルミネッセント要素のいずれの部分も相互接触しないような、前記少なくとも1つの冷却要素の前記コンプライアンスに応じて選択される、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  8. 前記複数のスペーサ要素の最大密度は、前記スペーサ要素によって引き起こされる光損失の量に応じて選択される、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  9. 前記スペーサ要素は、前記ルミネッセント要素の前記第1表面上に規則的に分布している、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  10. 前記スペーサ要素は、湿式スプレー法、半湿式スプレー法、乾式スプレー法、ウェットエッチング、ドライエッチング、又は陽極処理とそれに続くレーザアブレーション若しくはエングレービングによって前記冷却要素上に設けられる、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  11. 前記冷却要素が前記ルミネッセント要素の前記第1表面から間隔を置いて構成された前記距離dは、前記ルミネッセント要素の前記第1表面の延長部にわたって均一であり、及び/又は、前記冷却要素が前記ルミネッセント要素の前記第1表面から間隔を置いて構成された前記距離dは、1μm超かつ10μm未満、及び1μm超かつ5μm未満のいずれか1つである、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  12. 前記少なくとも1つの冷却要素は、
    前記冷却要素の前記コンプライアンスを提供するように適合された壁を備える中空冷却要素であって、前記中空冷却要素は流体で充填され、前記流体は、前記少なくとも1つの冷却要素と前記ルミネッセント要素とを一緒に押し付けるために加える前記力を提供するような圧力下にある、中空冷却要素、及び、
    スリット又はフィンを備える冷却要素であって、前記スリット又は前記フィンの数及び密度は、前記冷却要素の前記コンプライアンスを提供するように選択された、冷却要素、
    のうちのいずれか1つである、
    請求項1乃至11のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  13. 前記少なくとも1つの冷却要素と前記ルミネッセント要素とを一緒に押し付けるために印加される前記力を印加するように適合された力印加デバイスを更に備える、請求項1乃至12のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  14. 前記発光デバイスは、前記ルミネッセント要素の前記第1表面とは反対側の、前記ルミネッセント要素の第2表面に構成された更なる冷却要素と、
    前記更なる冷却要素が前記ルミネッセント要素の前記第2表面から距離d'の間隔を置いて構成されるように前記更なる冷却要素と前記ルミネッセント要素の前記第2表面との間に構成された更なる複数のスペーサ要素とを備え、
    前記更なる冷却要素は前記ルミネッセント要素の反りに追従するように適合されたコンプライアンスを有し、
    前記少なくとも1つの冷却要素と前記ルミネッセント要素のいずれの部分も直接相互接触しないように、前記更なる冷却要素と前記ルミネッセント要素とを共に押し付けるために力が加えられている、請求項1乃至13のいずれか一項に記載の発光デバイス。
  15. 動作中に第1のスペクトル分布を有する第1の光を放出し、前記ルミネッセント要素の光入射面に又は前記光入射面の上に構成されるように適合された複数のLEDを更に備え、
    前記ルミネッセント要素は、前記光入射面において前記第1のスペクトル分布を有する前記第1の光を受光し、前記第1のスペクトル分布を有する前記第1の光の少なくとも一部を第2のスペクトル分布を有する第2の光に変換し、前記第2の光を光出射面に導き、前記第2のスペクトル分布を有する前記第2の光を前記光出射面からアウトカップルするように適合されている、請求項1乃至14のいずれか一項に記載の発光デバイス。
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