JP2020198178A - バックライトの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】バックライトにおいて、導光板とLEDを精度良く組み立てることが出来る製造方法を実現する。【解決手段】バックライトの製造方法であって、フレキシブル配線基板21を、LED20を上側にして第1の載置台52に搭載する工程と、導光板30を、傾斜面32を下側にして第2の載置台53に搭載する工程と、第2の載置台53を移動してLED20の出光面25近傍に導光板30の入光面31を移動する工程と、フレキシブル配線基板21の粘着材が形成されていない部分を押さえてフレキシブル配線基板21を固定用ブロック51で固定する工程と、押しブロック50により、導光板30の傾斜面32の反対側を押し付け、フレキシブル配線基板21の傾斜面32をフレキシブル配線基板21の粘着材に押し付ける工程を有することを特徴とするバックライトの製造方法。【選択図】図14
Description
本発明は表示装置の製造方法に係り、特に、液晶表示装置に使用されるバックライトにおけるLEDと導光板の組み立てに有用な製造装置および製造方法に関する。
液晶表示装置や有機EL表示装置等の表示装置では、種々の光学フィルムあるいは光学要素を、粘着材を介して接着する構成が使用されている。例えば液晶表示装置では、偏光フィルムの貼り付け、液晶表示パネルとバックライトとの組立、フレキシブル配線基板の接着等が粘着材を用いた貼り合わせによって行われている。また、有機EL表示装置では、偏光板の貼り付け、製造プロセスにおける、あるいは、製品に対する種々のフィルムの貼り付け等が粘着材を用いて行われている。
特許文献1には、表示装置の製造工程において、ローラによって、支持フィルムをマザー基板に精度よく貼り付ける方法および装置が記載されている。
液晶表示装置は液晶表示パネルとバックライトで構成され、液晶表示パネルとバックライトとは、遮光性の両面粘着シートによって接着している。バックライトという場合、バックライト装置からの光をいう場合と、バックライト装置自体をいう場合とがある。本明細書では、特に断らない限り、バックライトという言葉はバックライト装置を指すものとする。
液晶表示装置用バックライトでは、導光板、拡散シート、プリズムシート、光源としてのLED等の光学部品を樹脂で形成されたモールドフレーム内に収容している。液晶表示装置では、全体として薄型にしたいという要求が強く、バックライトについても薄型化が求められている。
バックライトにおいて、比較的厚い部品は、導光板であるが、薄型化の求めに応じて、導光板の厚さも小さくしている。光源はLED(Light Emitting Diode)が用いられるが、LEDを導光板の側面に配置し、側面からLEDからの光を入射し、導光板において、この光を液晶表示パネル側に放射する。LEDは発光ダイオードチップからの光を蛍光体によって変換し、白色光を得る構成となっている。
LEDはこのような構成であるので、薄型化には、限界がある。したがって、薄型化の求めに応じて導光板を薄くしても、LEDからの光が入射する導光板の入光面は、LEDに合わせて、所定の高さ(厚さ)が必要である。一方、LEDは発光のための電流が必要であるが、この電流は、LED用のフレキシブル配線基板から供給される。
本発明の課題は、このような導光板と、LEDを搭載したLED用フレキシブル配線基板を、効率よく、また、外形や厚さが大きくならないように組立するための、製造方法あるいは製造装置を実現することである。
本発明は上記課題を解決するものであり、主な具体的な手段は次のとおりである。
(1)入光面と傾斜面と平坦面を有する導光板と、出光面を有するLEDを搭載し、前記導光板と接着するための粘着材が形成されたフレキシブル配線基板を有するバックライトの製造方法であって、前記フレキシブル配線基板を、前記LEDを上側にして第1の載置台に搭載する工程と、記導光板を、前記傾斜面を下側にして第2の載置台に搭載する工程と、前記第2の載置台を移動して前記LEDの出光面近傍に前記導光板の前記入光面を移動する工程と、前記フレキシブル配線基板の前記粘着材が形成されていない部分を押さえて前記フレキシブル配線基板を固定用ブロックで固定する工程と、押しブロックにより、前記導光板の前記傾斜面の反対側を押し付け、前記導光板の前記傾斜面を前記フレキシブル配線基板の前記粘着材に押し付ける工程を有することを特徴とするバックライトの製造方法。
(2)入光面と傾斜面と平坦面を有する導光板と、出光面を有するLEDを搭載し、前記導光板と接着するための粘着材が形成されたフレキシブル配線基板を有するバックライトの製造方法であって、第1の載置台に、前記フレキシブル配線基板を、前記LED上側にして載置する工程と、2の載置台に、前記導光板の前記傾斜面を下側にして載置する工程と、前記第2の載置台を移動して前記LEDの出光面の近傍に、前記導光板の前記入光面を移動させる工程と、固定用ブロックにより、前記フレキシブル配線基板の前記粘着材が形成されていない部分を押さえて前記フレキシブル配線基板を固定する工程と、回転体を用いて、前記導光板の前記傾斜面と反対側を押し付けることにより、前記導光板の前記傾斜面を前記フレキシブル配線基板の前記粘着材に押し付ける工程を有することを特徴とするバックライトの製造方法。
以下に本発明の内容を、実施例を用いて説明する。なお、表示パネルとバックライトを有する表示装置は、液晶表示装置には限らない。以下の構成は、液晶表示装置を対象に説明するが、本発明は、液晶表示装置に限らず、バックライトを有する表示装置に適用することが出来る。
図1は本発明が適用される液晶表示装置の例を示す平面図である。図1では、液晶表示パネルが見えているが、背面にはバックライトが配置している。図1において、TFT(Thin Film Transistor)や画素電極等が形成されたTFT基板100とブラックマトリクス等が形成された対向基板200がシール材16によって接着し、内部に液晶が挟持されている。TFT基板100と対向基板200がオーバーラップした部分に表示領域14が形成されている。TFT基板100が対向基板200とオーバーラップしていない部分は端子領域15であり、端子領域15には、液晶表示パネルに映像信号を供給するためのドライバIC18が配置している。また、端子領域15には、液晶表示パネルに電源や信号等を供給するために、フレキシブル配線基板17が接続されている。なお、フレキシブル配線基板17は、液晶表示装置の外形を小さく保つために、背面に折り返される。
図1において、表示領域14には、走査線11が横方向(x方向)に延在して縦方向(y方向)に配列しており、映像信号線12が縦方向に延在して横方向に配列している。走査線11と映像信号線12とに囲まれた領域に画素13が形成されている。画素13内に画素電極やこれを制御するTFTが配置している。
図2は液晶表示装置の断面図である。液晶表示装置は、液晶表示パネル1000とバックライト2000から構成されている。図2では、図をわかり易くするために、液晶表示パネル1000とバックライト2000は離して記載しているが、実際には、液晶表示パネル1000とバックライト2000は、周辺に配置した厚さが0.1mm程度の両面粘着材によって貼り付けられるので、バックライト2000は液晶表示パネル1000の背面に近接して配置される。バックライト2000及び液晶表示パネル1000は、モールドと呼ばれる樹脂で形成された容器に収容される場合が多い。
図2において、TFT基板100と対向基板200は周辺においてシール材16によって接着し、内部に液晶300が挟持されている。端子領域15にはドライバIC18が搭載され、フレキシブル配線基板17が接続している。液晶300は偏光光のみ制御できるので、TFT基板100の下側に下偏光板110が貼り付けられ、対向基板200の上側に上偏光板210が貼り付けられている。
液晶表示パネル1000の背面には、バックライト2000が配置している。光源にはLED20が用いられる。LED20は、発光ダイオードチップからの光を蛍光体によって変換し、白色に変換したものが用いられる。例えば、青色発光ダイオードからの光に対し、黄色蛍光体を通過させると、白色に近いスペクトルが得られる。LEDは、さらに、反射素子、集光レンズ等を備えている。LEDはこのような要素を含むので、現在のところ小型化には限界があり、図2に示すz方向の寸法、すなわち、厚さt1は所定の厚さを必要としている。
LED20からの光は導光板30の入光面31に入射し、導光板30内を反射しながら、液晶表示パネル1000の方向に向かう。導光板30の背面には反射シート45が貼り付けられており、反射シート45によって光は液晶表示パネル1000方向に反射される。導光板30は、液晶表示装置全体の薄型化の要請に応えて、液晶表示パネルの表示領域14に対応する平坦面33の領域は可能な限り薄くなっている。したがって、導光板30の入光面31と平坦面33との間は傾斜面32となっている。
導光板30の平坦面の上には、光学シート群40が載置している。光学シート群40は、導光板30からの光を効率良く、また、むらなく液晶表示パネル1000に供給するためのものであり、製品によって、光学シートの数や種類が異なっている。図2では、導光板30に近い側から、下拡散シート41、下プリズムシート42、上プリズムシート43、上拡散シート44の4枚構成となっている。
導光板30から液晶表示パネル1000方向に向かう光は、若干輝度むらを有している。下拡散シート41は、輝度むらを拡散し、均一な光を液晶表示パネル1000側に供給する役割を有する。導光板30あるいは下拡散シート41から出射する光は、色々な方向の光を含んでいる。下プリズムシート42と上プリズムシート43は色々な方向の光を液晶表示パネル1000の主面と直角方向に向けることによって、バックライト2000からの光を効率良く画像形成に用いることが出来るようにしている。
下プリズムシート42は、例えば、断面が3角形のプリズムがx方向に延在し、y方向に例えば50μmピッチで配列したものであり、上プリズムシート43は、例えば、断面が3角形のプリズムがy方向に延在し、x方向に例えば50μmピッチで配列したものである。このプリズムの作用によって、バックライトからの光の多くがz方向、すなわち、液晶表示パネル1000の方向に向かうことになる。
プリズムシート42,43は、輝度向上には重要な役割を有しているが、微視的に視ると、y方向あるいはx方向に明暗の縞が形成される。一方、液晶表示パネルのTFT基板には、例えば、y方向に走査線が配列し、x方向に映像信号線が配列している。そうすると、上プリズムシート43と下プリズムシート42によって形成される明暗と、走査線11あるいは映像信号線12によって形成される明暗とが干渉をおこし、モアレを発生する。
上拡散シート44は、上プリズムシート43及び下プリズムシート42で形成される明暗を拡散し、モアレを軽減する役割を有している。以上で説明した各光学シートは厚さが50μm程度であり、導光板30の上に載置される。
図3は、導光板30とLED20の配置を示す斜視図である。図3において、導光板30の入光面31に沿ってLED20が3個配置している。LED20の数は、導光板30の大きさや、液晶表示パネル1000に要求される輝度によって変えることが出来る。ところで、LED20を発光させるためには、電流を供給しなければならない。このために、LED20はLED用フレキシブル配線基板21に搭載され、LED用フレキシブル配線基板21からLED20に電流が供給される。
図4は、LED20が搭載されたLED用フレキシブル配線基板21と導光板30の関係を示す断面図である。図4において、LED20は、フレキシブル配線基板21からぶら下がったような形で導光板30の入光面31に対向している。液晶表示装置全体としての厚さを薄く抑えるために、このような構成となっている。
図4において、LED用フレキシブル配線基板21の基材は、例えばポリイミドで形成されている。フレキシブル配線基板21は2つの領域に分かれている。LED20が搭載された領域は、LEDに電流を供給するための配線領域22である。他の領域は、導光板30と接着するための粘着材23が形成された粘着材領域である。粘着材23は、LED用フレキシブル配線基板21を導光板30に固定する役割の他、導光板30から外部に光が漏れないようにすることと、導光板30の内側に光を反射するという重要な役割を有している。なお、粘着材23は、光を外に漏らさないために、黒色粘着材が用いられる場合が多い。図4において、LED用フレキシブル配線基板21は、導光板30の傾斜面32の全面と、平坦面33の一部を覆っている。
図4において、LED20と導光板30の間隔dが大きくなると、導光板30に入射する光は急激に減少する。したがって、間隔dはできるだけ小さくする必要がある。この点からも、LED用フレキシブル配線基板21と導光板30の精度良い組立は重要である。
図5は、LED用フレキシブル配線基板21の断面図であり、図6はLED用フレキシブル配線基板21の平面図である。図5及び図6のLED用フレキシブル配線基板21は、図4に示すLED用フレキシブル配線基板21とは上下逆の関係になっている。図5において、LED用フレキシブル配線基板21の約半分の領域が配線領域22になっており、この部分にLED20が搭載されている。
LED用フレキシブル配線基板21の他の領域には、導光板30と接着するための粘着材23が形成されている。この粘着材23が形成されている部分は、LED用フレキシブル配線基板21が使用されるまでは、保護シートで覆われている。図5は保護シートが除去された状態である。
図6は、LED用フレキシブル配線基板21の平面図であり、配線領域22と粘着材23の境界に、LED20が3個配置されている。図6ではLED20は3個であるが、必要に応じてLED20の数は変化させることが出来る。LED用フレキシブル配線基板21と導光板30との接着は、図6のように、粘着材23が形成されている面が上側に向いている状態で行われる。
図7乃至図13は、図5あるいは図6のように配置されたLED用フレキシブル配線基板21に対して導光板30を接着させる工程を示す図である。図7は導光板30を傾斜面32が下向きになっている状態で、LED用フレキシブル配線基板21の粘着材23の上方に移動させた状態を示している。そして、図7の矢印のように、導光板30の入光面31がLED20と同じ高さになるように下降させる。
図8は、導光板30を下降させた後、入光面31をLED20の出光面25に突き当たるまで、矢印のように移動させる状態を示している。ところで、導光板30の入光面31での厚さt2は例えば0.4mmであり、LEDの高さt1と同じである。また、導光板30の平坦面33での厚さt3は例えば0.32mmである。
図9は、導光板30の入光面31をLED20の出光面25に突き当たるまで移動させた後、導光板30の表面(バックライトの組立後は裏面になる)に押しブロック50を突き当てた状態を示している。押しブロック50の材質は、金属でも、樹脂でもよい。図9に示すように、平面で視て、押しブロック50は前記導光板30の傾斜面32及び前記導光板30の平坦面33の一部をカバーしている。図10は、図9の状態をLED20側から視た正面図である。図10に示すように、押しブロック50は、LED用フレキシブル配線基板21及び導光板30の幅全体をカバーしている。
図11は、押しブロック50に圧力Fを加えて導光板30を変形させて導光板30の傾斜面32にLED用フレキシブル配線基板21の粘着材23を圧着している状態を示す断面図である。導光板30は厚さが最も厚いところで0.4mm、平坦な平坦面では0.32mmなので、圧力を加えると容易に弾性変形し、傾斜面32であっても、LED用フレキシブル配線基板21の粘着材23を圧着することが出来る。つまり、図11において、通常は平面である、導光板30の傾斜面32と反対側の面は、弾性変形して湾曲している。
図12は、図11の状態をLED20側から視た正面図である。図12に示すように、押しブロック50はLED用フレキシブル配線基板21及び導光板30の幅全体をカバーしているので、1回の圧着でLED用フレキシブル配線基板21と導光板30を接着することが出来る。
その後、押しブロック50を取り除くと、図13に示すように、導光板30とLED用フレキシブル配線基板21の組み立て体が出来上がる。図13において、LED用フレキシブル配線基板21の厚さt4は、配線層22あるは粘着材33を含んでも、例えば0.14mm程度なので、押しブロック50を取り除くと、弾性変形していた導光板30はもとの形状に回復し、LED用フレキシブル配線基板21が変形して、粘着材23の部分において、LED用フレキシブル配線基板21が導光板30の傾斜面32に沿うようになる。図13を上下逆にすると図4のようになる。
図14は、図7乃至図13で説明したLED用フレキシブル配線基板21と導光板30の接着プロセスを行う製造装置の模式図である。図14において、まず、LED20を搭載したLED用フレキシブル配線基板21を載置台52に載置する。載置台52には排気孔521が形成され、LED用フレキシブル配線基板21を真空吸着して固定する。さらに、後で、導光板30がLED20に突き当てられたときにLED20が動かないようにするために、固定ブロック51を矢印1で示すように降下させ、LED用フレキシブル配線基板21を載置台52の上に固定する。
一方、導光板30を、傾斜面32を下側にした状態で載置台53の上に載置する。載置台53には排気孔531が形成され、真空吸着によって導光板30を載置台53の上に固定する。次に載置台53を矢印2のように下降させ、導光板30の入光面31をLED20の出光面25と上下同じ位置になるように移動する。その後、載置台53を矢印3のように移動させ、導光板30の入光面31とLED20の出光面25を付合わせる。その後、押しブロック50を矢印4で示すように下降させ、導光板30の傾斜面32とLED用フレキシブル配線基板21を圧着する。
圧着後は、図14に示す、矢印4、矢印3、矢印2、矢印1の順に、矢印とは逆方向に、押しブロック50、載置台53、固定ブロック51、を移動させ、真空吸着を解除する。そうすると、図13に示すような、導光板30とLED用フレキシブル配線基板21の組み立て体が出来上がる。
このように、本実施例によれば、導光板30の傾斜面32に、効率良くLED用フレキシブル配線基板21を圧着でき、精度の高い、導光板30とLED20の組み立て体を得ることが出来る。出来上がった図13に示す組み立て体は、上下逆にしてバックライトに組み立てられる。
実施例2は、図13に示す導光板30とLED用フレキシブル配線基板21の組立て体を製造する、他の製造方法及び装置の例である。実施例2においても、図7及び図8に示すプロセスは実施例1で説明したのと同じである。図15は、LED20と導光板30を突き当てたあと、回転体60を導光板30の、傾斜面32と反対側の面に突き当てた状態を示している。導光板30は傾斜面32を下面にした状態となっている。
回転体60は、回転軸61によって回転ドラム62が導光板30の表面を回転しながら、導光板30とLED用フレキシブル配線基板21を、粘着材23を介して圧着するためのものである。回転ドラム62の材料は、例えば、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミド等の樹脂が使用される。あるいは、Al等の柔らかい金属でもよい。図15に示すように、回転ドラム62は、導光板30の傾斜面32と平坦面33の一部をカバーしている。図16は、図15をLED20側から視た正面図である。図16において、回転体60は導光板30の端部に接触している。
その後、図17に示すように、回転体60を導光板30側に圧力Fで押し付けると、導光板30は、実施例1で説明したように、弾性変形する。その後、圧力Fを加えながら回転体60を導光板30の上を回転しながら移動させ、導光板30の傾斜面32とLED用フレキシブル配線基板21を粘着材23を介して圧着する。
図18は、図17をLED20側から視た正面図である。図18において、導光板30の端部に存在している回転体60は、回転しながら左側に移動し、導光板30とLED用フレキシブル配線基板21を圧着する。図18に示すように、実施例2は、回転体60が回転しながら導光板30をLED用フレキシブル配線基板21の粘着材23に押し付けるので、実施例1の押しブロックよりも、より確実に、強固に圧着出来るという特徴を有する。
図19は、実施例2における、導光板30とLED用フレキシブル配線基板21の組み立て体を形成する組立装置の模式図である。図19が実施例1の図14と異なる点は、最後の工程における、導光板30の傾斜面32とLED用フレキシブル配線基板21を圧着する工程を押しブロック50ではなく、回転体60で行っているという点である。
したがって、図19において、載置台52、載置台53の構成や、矢印1、矢印2、矢印3で示す工程は実施例1の図14と同じである。図19において、載置台53を移動して、導光板30の入光面31とLED20の出光面25を突き合わせた後、回転体60が矢印4の方向に下降し、その後、回転しながら、x方向に移動して導光板30とLED用フレキシブル配線基板21を圧着する。なお、回転体60が導光板30の上を回転して移動する時間は極めて短時間であり、tat(turn around time)に影響を与えるようなものではない。
図19のような装置によって形成された導光板30とLED用フレキシブル配線基板21の組み立て体は、図13のようになっており、実施例1で形成された組み立て体と同じである。そして、図13に示す組み立て体は、上下反転して、バックライトに組み込まれる。
このように、本実施例によれば、導光板の傾斜面に、効率良くLED用フレキシブル配線基板を圧着でき、精度の高い、導光板とLEDの組み立て体を得ることが出来る。
このように、本実施例によれば、導光板の傾斜面に、効率良くLED用フレキシブル配線基板を圧着でき、精度の高い、導光板とLEDの組み立て体を得ることが出来る。
11…走査線、 12…映像信号線、 13…画素、 14…表示領域、 15…端子領域、 16…シール材、 17…フレキシブル配線基板、 18…ドライバIC、 20…LED、 21…LED用フレキシブル配線基板、 22…配線領域、 23…粘着材、 25…LEDの出光面、 30…導光板、 31…入光面、 32…傾斜面、 33…平坦面、 40…光学シート群、 41…下拡散シート、 42…下プリズムシート、 43…上プリズムシート、 44…上拡散シート、 45…反射シート、 50…圧力ブロック、 51…固定ブロック、 52…LED用フレキシブル配線基板の載置台、 53…導光板の載置台、 60…回転体、 61…回転軸、 62…回転ドラム、 100…TFT基板、 110…下偏光板、 200…対向基板、 210…上偏光板、 300…液晶、 521…真空吸着孔、 531…真空吸着孔、 1000…液晶表示パネル、 2000…バックライト
Claims (10)
- 入光面と傾斜面と平坦面を有する導光板と、出光面を有するLEDを搭載し、前記導光板と接着するための粘着材が形成されたフレキシブル配線基板を有するバックライトの製造方法であって、
前記フレキシブル配線基板を、前記LEDを上側にして第1の載置台に搭載する工程と、
前記導光板を、前記傾斜面を下側にして第2の載置台に搭載する工程と、
前記第2の載置台を移動して前記LEDの出光面近傍に前記導光板の前記入光面を移動する工程と、
前記フレキシブル配線基板の前記粘着材が形成されていない部分を押さえて前記フレキシブル配線基板を固定用ブロックで固定する工程と、
押しブロックにより、前記導光板の前記傾斜面の反対側を押し付け、前記導光板の前記傾斜面を前記フレキシブル配線基板の前記粘着材に押し付ける工程を有することを特徴とするバックライトの製造方法。 - 前記導光板の前記入光面を前記LEDの前記出光面に突き当てるまで移動することを特徴とする請求項1に記載のバックライトの製造方法。
- 前記押しブロックは、平面で視て、前記導光板の前記傾斜面と前記平坦面の一部をカバーするものであることを特徴とする請求項1に記載のバックライトの製造方法。
- 前記フレキシブル配線基板を固定するための固定用ブロックは、前記LEDに対して、前記押しブロックの反対側に配置することを特徴とする請求項1に記載のバックライトの製造方法。
- 前記第1の載置台は第1の真空吸着孔を有し、前記第1の載置台に前記第1の真空吸着孔を用いて前記フレキシブル配線基板を固定し、
前記第2の載置台は第2の真空吸着孔を有し、前記第2の載置台に前記第2の真空吸着孔を用いて前記導光板を固定することを特徴とする請求項1に記載のバックライトの製造方法。 - 入光面と傾斜面と平坦面を有する導光板と、出光面を有するLEDを搭載し、前記導光板と接着するための粘着材が形成されたフレキシブル配線基板を有するバックライトの製造方法であって、
第1の載置台に、前記フレキシブル配線基板を、前記LED上側にして載置する工程と、
第2の載置台に、前記導光板の前記傾斜面を下側にして載置する工程と、
前記第2の載置台を移動して前記LEDの出光面の近傍に、前記導光板の前記入光面を移動させる工程と、
固定用ブロックにより、前記フレキシブル配線基板の前記粘着材が形成されていない部分を押さえて前記フレキシブル配線基板を固定する工程と、
回転体を用いて、前記導光板の前記傾斜面と反対側を押し付けることにより、前記導光板の前記傾斜面を前記フレキシブル配線基板の前記粘着材に押し付ける工程を有することを特徴とするバックライトの製造方法。 - 前記導光板の前記入光面を前記LEDの前記出光面に突き当てることを特徴とする請求項6に記載のバックライトの製造方法。
- 前記回転体は回転ドラムを有し、前記回転ドラムは平面で視て、前記導光板の前記傾斜面と前記平坦面の一部をカバーするものであることを特徴とする請求項6に記載のバックライトの製造方法。
- 前記フレキシブル配線基板を固定するための固定用ブロックは、前記LEDに対して、前記回転体の反対側に配置していることを特徴とする請求項6に記載のバックライトの製造方法。
- 前記第1の載置台は第1の真空吸着孔を有し、前記第1の載置台に前記第1の真空吸着孔を用いて前記フレキシブル配線基板を固定し、
前記第2の載置台は第2の真空吸着孔を有し、前記第2の載置台に前記第2の真空吸着孔を用いて前記導光板を固定することを特徴とする請求項6に記載のバックライトの製造方法。
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