JP2020196040A - 予備はんだ付け装置及び予備はんだ付け方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 溶融はんだ
3 予備はんだ槽
4 はんだ付け部材
5 浸漬機構
6 振動機構
7 水平移動機構
8 把持部
9 昇降駆動部
10 鉛直ガイド
11 水平ロッド
12 モータ部
13 回転軸
14 回転ブレード
15 フラックス
16 往復駆動部
41 予備はんだ
42 凹凸
43 ボイド
K1 塗布工程
K2 浸漬工程
K3 振動工程
K4 移動工程
K5 取出工程
Claims (10)
- 溶融はんだを貯留する予備はんだ槽と、
前記溶融はんだ中にはんだ付け部材を浸漬させる浸漬機構と、
前記溶融はんだ中に浸漬された前記はんだ付け部材を振動させる振動機構とを備えている予備はんだ付け装置。 - 前記浸漬位置にあるはんだ付け部材を水平移動させる水平移動機構を、さらに備えている請求項1記載の予備はんだ付け装置。
- 前記振動機構は、回転軸を回転駆動するモータ部と、前記回転軸に取り付けられた回転ブレードとを有し、前記モータ部により前記回転ブレードを回転させて、その先端部を前記はんだ付け部材に間欠的に当接させる請求項1又は2記載の予備はんだ付け装置。
- 前記振動機構は、把持部により把持された前記はんだ付け部材を、その軸と直交する方向に往復駆動する往復駆動部を有する請求項1又は2記載の予備はんだ付け装置。
- 前記振動機構は、把持部により把持された前記はんだ付け部材を、その軸方向に往復駆動する往復駆動部を有する請求項1又は2記載の予備はんだ付け装置。
- 前記振動機構は、把持部により把持された前記はんだ付け部材の軸を中心に、当該はんだ付け部材を回転駆動する回転駆動部を有する請求項1又は2記載の予備はんだ付け装置。
- 予備はんだ槽内に貯留された溶融はんだ中にはんだ付け部材を浸漬する浸漬工程と、
前記溶融はんだ中に浸漬された前記はんだ付け部材に振動させる振動工程と、
前記溶融はんだ中から前記はんだ付け部材を取り出す取出工程とを有する予備はんだ付け方法。 - 前記浸漬工程で前記はんだ付け部材を前記溶融はんだ中に浸漬する前に、前記はんだ付け部材のはんだ付け個所にフラックスを塗布する塗布工程を有する請求項7記載の予備はんだ付け方法。
- 前記取出工程で前記溶融はんだ中から前記はんだ付け部材を取り出す前に、前記浸漬位置にある前記はんだ付け部材を水平方向に移動させる移動工程を有する請求項7又は8記載の予備はんだ付け方法。
- 前記はんだ付け部材は、アルミニウム線である請求項7乃至9の何れか1項に記載の予備はんだ付け方法。
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JP2019105487A JP2020196040A (ja) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 予備はんだ付け装置及び予備はんだ付け方法 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01278958A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-09 | Marcon Electron Co Ltd | 電子部品の半田付け方法 |
JPH02133262U (ja) * | 1988-09-19 | 1990-11-06 | ||
US5361964A (en) * | 1992-03-17 | 1994-11-08 | Sun Industrial Coatings Private Limited | Soldering apparatus and method |
JPH10178265A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-06-30 | Senju Metal Ind Co Ltd | はんだコート方法 |
JP2009182078A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Tdk Corp | 電子部品の端子金具へのはんだ付け方法 |
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2019
- 2019-06-05 JP JP2019105487A patent/JP2020196040A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01278958A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-09 | Marcon Electron Co Ltd | 電子部品の半田付け方法 |
JPH02133262U (ja) * | 1988-09-19 | 1990-11-06 | ||
US5361964A (en) * | 1992-03-17 | 1994-11-08 | Sun Industrial Coatings Private Limited | Soldering apparatus and method |
JPH10178265A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-06-30 | Senju Metal Ind Co Ltd | はんだコート方法 |
JP2009182078A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Tdk Corp | 電子部品の端子金具へのはんだ付け方法 |
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