JP2020195196A - 回転電機及び回転電機の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】組立性を向上しつつ、ヒートシンクにおける放熱効果を向上する。【解決手段】回転電機１０では、ＥＣＵユニット１４が、モータ部１２のハウジング２０の開口部を閉塞するヒートシンク６０と、ヒートシンク６０の下側に固定された回路基板７０と、ヒートシンク６０の一部を露出させた状態でヒートシンク６０の上側に固定されたコネクタアッシー９０と、を有している。これにより、回路基板７０の電子部品の熱を、ヒートシンク６０により回転電機１０の外部へ放熱できる。しかも、回路基板７０の下面には、接続端子８６が設けられており、モータ部１２のバスバー端子部４８Ａが、接続端子８６に圧入される。このため、バスバー端子部４８Ａを回路基板７０に半田付することなく、回路基板７０に接続できる。したがって、回転電機１０の組立性を向上することができる。【選択図】図２

Description

本発明は、回転電機及び回転電機の製造方法に関する。

下記特許文献１に記載のモータ（回転電機）では、有底筒状のハウジングの開口部が、ヒートシンクによって閉塞されている。また、ヒートシンクにおけるハウジングとの反対側の面には、基板が固定されており、ヒートシンク及び基板が、カバーによって覆われている。すなわち、基板とハウジングとの間にヒートシンクが配置されている。

特開２０１７−１８４５４２号公報

しかしながら、上記モータでは、上述のように、基板とハウジングとの間にヒートシンクが配置されており、ヒートシンク及び基板が、カバーによって覆われている。このため、ヒートシンクにおける放熱効果を高めるという点において改善の余地がある。

また、上記モータの組立では、ヒートシンク及び基板を、ハウジングに組付けて、モータの端子を基板に半田付け等によって接続した後に、カバーを組付けるようになる。このため、モータの組立性を向上するという点においても改善の余地がある。

本発明は、上記事実を考慮して、組立性を向上しつつ、ヒートシンクにおける放熱効果を向上することができる回転電機及び回転電機の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、軸方向一方側端部が閉塞された有底筒状のハウジングを有するモータ部と、前記ハウジングの開口部に組付けられた制御ユニットと、を備え、前記制御ユニットは、前記ハウジングの開口部を閉塞するヒートシンクと、前記モータ部の軸方向を板厚方向とし且つ前記ヒートシンクに対して前記モータ部側に配置され、前記ヒートシンクに固定された基板と、前記ヒートシンクの一部を外部に露出させた状態で前記ヒートシンクにおける前記モータ部とは反対側に配置され、前記ヒートシンクに固定されたコネクタアッシーと、前記基板における前記モータ部側の一側面に設けられ、前記モータ部のバスバーと圧入固定される圧入部を有する接続端子と、を備えた回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記ヒートシンクには、一対のヒートシンク側位置決め孔が形成されると共に、前記基板には、一対の基板側位置決め孔が形成されており、前記接続端子は、前記基板の一側面に接地されたホルダによって保持され、前記ホルダには、前記ヒートシンク側位置決め孔及び前記基板側位置決め孔に嵌入された一対の位置決めピンが形成されていることを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記ホルダには、前記バスバーを前記圧入部へガイドするガイド部が形成されていることを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記基板における前記ヒートシンク側の他側面には、発熱素子が設けられており、前記モータ部の軸方向から見て、前記発熱素子と前記コネクタアッシーとがラップしていないことを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記基板は、電源系の電子部品が設けられた第１エリアと、制御系の電子部品が設けられた第２エリアと、に区分けされ、前記コネクタアッシーのターミナルが、前記第２エリアにおいて、前記基板に接続されており、前記ヒートシンクには、前記ターミナルが挿通された挿通部が形成されていることを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記コネクタアッシーは、前記ヒートシンクに固定されたモールド部と、前記モールド部に一体に形成された前記ターミナルと、を含んで構成されていることを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記モールド部は、前記モータ部の軸方向を厚み方向とした板状に形成されたモールド本体部と、前記ハウジングの径方向外側に配置され、前記モールド本体部から前記モータ部の軸方向一方側へ延出されたコネクタ部と、を含んで構成されていることを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記ヒートシンクには、前記モータ部の軸方向他方側へ突出されたフィンが形成されており、前記フィンの突出高さが、前記モールド本体部の厚み以下に設定されていることを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記モールド部には、複数の前記コネクタ部が形成されており、前記モールド本体部における前記ヒートシンクへの固定部が、前記コネクタ部の間に配置されていることを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、前記モールド本体部における前記ヒートシンクへの固定部が、金属製のカラーによって構成されており、前記カラーが締結部材によって前記ヒートシンクに締結固定されていることを特徴とする回転電機である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態は、軸方向一方側端部が閉塞された有底筒状のハウジングを有するモータ部と、前記ハウジングの開口部を閉塞するヒートシンクと、前記モータ部の軸方向を板厚方向とし且つ前記ヒートシンクに対して前記モータ部側に配置された基板と、前記ヒートシンクにおける前記モータ部とは反対側に配置されたコネクタアッシーと、前記基板における前記モータ部側の一側面に設けられ、前記モータ部のバスバーと圧入固定される圧入部を有する接続端子と、を含んで構成された回転電機の製造方法であって、前記ヒートシンクに前記基板を固定する第１工程と、前記ヒートシンクの一部を外部に露出させた状態で前記コネクタアッシーを前記ヒートシンクに固定する第２工程と、前記バスバーを前記接続端子と圧入固定させると共に、前記ヒートシンクによって前記ハウジングの開口部を閉塞する第３工程と、前記ヒートシンクを前記ハウジングに固定する第４工程と、を備えた回転電機の製造方法である。

本発明の１またはそれ以上の実施形態によれば、組立性を向上しつつ、ヒートシンクにおける放熱効果を向上することができる。

本実施の形態に係る回転電機を一部分解した状態で示す斜視図である。 本実施の形態に係る回転電機を示す第２方向一方側から見た縦断面図である。 図２に示されるバスバーとコネクタとの接続状態を示す第１方向一方側から見た側面図である。 （Ａ）は、図１に示されるＥＣＵユニットを示す下側から見た下面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＥＣＵユニットを示す側面図である。 図４に示されるＥＣＵユニットを分解した、下側から見た分解斜視図である。 図４に示されるＥＣＵユニットを分解した、上側から見た分解斜視図である。 図５に示されるヒートシンクを下側から見た下面図である。 図６に示される回路基板のＦＥＴとコネクタアッシーとの位置関係を示す上側から見た平面図である。 図５に示されるコネクタを拡大して示す下側から見た下面図である。 図５に示されるコネクタを分解した、下側から見た分解斜視図である。 図４に示されるコネクタにおける接続端子の端子ホルダへの保持状態を示す断面図（図４の１１−１１線断面図）である。 図４に示されるコネクタにおける端子ホルダの位置決めピンが、ヒートシンクの第１ヒートシンク側位置決め孔内に嵌入された状態を示す斜視断面図である。 図１に示されるＥＣＵユニットのヒートシンクにフィンを設けた例を示す斜視図である。

以下、図面を用いて本実施の形態に係る回転電機１０について説明する。この回転電機１０は、車両（自動車）のステアリング装置に適用される回転電機として構成されている。図１及び図２に示されるように、回転電機１０は、全体として略円柱状に形成されている。また、回転電機１０は、モータ部１２と、モータ部１２の回転を制御するための「制御ユニット」としてのＥＣＵユニット１４と、を含んで構成されている。以下、回転電機１０の各構成について説明する。

なお、以下の説明では、回転電機１０の軸方向一方側（図１及び図２の矢印Ａ方向側）を回転電機１０の下側とし、回転電機１０の軸方向他方側（図１及び図２の矢印Ｂ方向側）を回転電機１０の上側としている。そして、以下の説明において、上下の方向を用いて説明するときには、特に断りのない限り、回転電機１０の上下方向を示すものとする。
また、以下の説明では、上側から見た平面視で、上下方向に対して直交する方向を第１方向（図１及び図２の矢印Ｃ及び矢印Ｄを参照）とし、第１方向に対して直交する方向を第２方向（図１の矢印Ｅ及び矢印Ｆを参照）としている。
さらに、平面視で、回転電機１０の軸線ＡＬを通過し且つ第１方向に延在する架空線を第１基準線Ｌ１（図４及び図７参照）とし、回転電機１０の軸線ＡＬを通過し且つ第２方向に延在する架空線を第２基準線Ｌ２（図４及び図７参照）としている。

（モータ部１２について）
図１及び図２に示されるように、モータ部１２は、３相交流のブラシレスモータとして構成されている。このモータ部１２は、ハウジング２０と、ハウジング２０内に収容されたプレートホルダ２４、回転軸２８、ステータ３４、ロータ４０、及びバスバーユニット４６と、を含んで構成されている。

＜ハウジング２０について＞
ハウジング２０は、上側へ開放された略有底円筒状に形成されて、回転電機１０の外郭を構成している。ハウジング２０の下端部における外周部には、一対の取付片２０Ａが一体に形成されている。一対の取付片２０Ａは、ハウジング２０の軸方向を板厚方向として配置されると共に、ハウジング２０から第１方向一方側（図１及び図２の矢印Ｃ方向側）及び第１方向他方側（図１及び図２の矢印Ｄ方向側）へ突出されている。この取付片２０Ａには、取付孔２０Ａ１が貫通形成されている。そして、図示しないボルト等の締結部材が取付孔２０Ａ１内に挿入されて、当該締結部材によってハウジング２０（すなわち、回転電機１０）がステアリング装置に固定されている。

ハウジング２０の開口端部における外周部には、径方向外側へ張出された複数の（本実施の形態では、３箇所）の固定部２０Ｂが形成されている。そして、１箇所の固定部２０Ｂが、ハウジング２０から第１方向一方側へ突出されており、３箇所の固定部２０Ｂが、ハウジング２０の周方向に等間隔毎に配置されている。固定部２０Ｂには、後述するヒートシンク６０を固定するためのネジ部２０Ｂ１が貫通形成されており、ネジ部２０Ｂ１の内周面には、雌ネジが形成されている。

また、ハウジング２０の底壁の中央部には、下側へ隆起された有底円筒状の固定筒部２０Ｃが一体に形成されており、固定筒部２０Ｃ内には、後述する回転軸２８を支持するための第１ベアリング２２が嵌入されている。固定筒部２０Ｃの底壁には、後述する回転軸２８を挿通させるための挿通孔２０Ｃ１が貫通形成されており、第１ベアリング２２の内部とハウジング２０の外部とが挿通孔２０Ｃ１によって連通されている。

＜プレートホルダ２４について＞
プレートホルダ２４は、上下方向を板厚方向とした略円形プレート状に形成されて、ハウジング２０の上下方向中間部内に嵌入されている。プレートホルダ２４の中央部には、後述する回転軸２８を挿通させるための挿通孔２４Ａが貫通形成されている。さらに、プレートホルダ２４の中央部には、後述する回転軸２８を支持するための第２ベアリング２６が固定されており、第２ベアリング２６と第１ベアリング２２とが同軸上に配置されている。

＜回転軸２８について＞
回転軸２８は、上下方向に延在された丸棒状に形成されて、ハウジング２０の内部において、ハウジング２０と同軸上に配置されている。そして、回転軸２８の下端側の部分が、第１ベアリング２２によって回転可能に支持されており、回転軸２８の上端側の部分が、第２ベアリング２６によって回転可能に支持されている。回転軸２８の上端部は、プレートホルダ２４に対して上側へ突出しており、当該上端部には、マグネット３０が固定されている。一方、回転軸２８の下端部は、ハウジング２０の底壁に対して下側へ突出しており、当該下端部には、ステアリング装置に連結されるギヤ３２が固定されている。

＜ステータ３４について＞
ステータ３４は、ハウジング２０の内部において、プレートホルダ２４の下側に配置されると共に、回転軸２８の径方向外側に配置されている。ステータ３４は、磁性体によって構成されたステータコア３６を有しており、ステータコア３６は、円筒状に形成されて、ハウジング２０の内部に嵌入されている。また、ステータコア３６には、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相に対応する巻線３８が巻き回されている。

＜ロータ４０について＞
ロータ４０は、ロータコア４２を有しており、ロータコア４２は、上下方向を軸方向とした円筒状に形成されて、ステータ３４の径方向内側に配置されている。そして、回転軸２８がロータコア４２の軸芯部に嵌入されて、ロータコア４２（ロータ４０）と回転軸２８とが一体回転可能に構成されている。また、ロータコア４２内には、複数のマグネット４４（永久磁石）が固定されている。これにより、ステータ３４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の巻線３８に電流を流すことで、ロータ４０及び回転軸２８が軸線ＡＬ回りに一体回転するようになっている。

＜バスバーユニット４６について＞
バスバーユニット４６は、ステータ３４の上側に配置されて、プレートホルダ２４によって保持されている。バスバーユニット４６は、ステータ３４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の巻線３８に対応する３本のバスバー４８と、バスバー４８を保持するためのバスバーホルダ５０と、を含んで構成されている。そして、バスバー４８の一端部が、ステータ３４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各巻線３８に接続されている。図３にも示されるように、バスバー４８の他端部は、バスバー端子部４８Ａとして構成されており、バスバー端子部４８Ａは、プレートホルダ２４から上側へ突出されて、第２方向に並んで配置されている。また、バスバー端子部４８Ａは、第１方向を板厚方向とし且つ上下方向に延在された略長尺板状に形成されている。そして、バスバー端子部４８Ａが、後述するコネクタ８０の接続端子８６に接続されている。

（ＥＣＵユニット１４について）
図１〜図３に示されるように、ＥＣＵユニット１４は、ハウジング２０の開口端部に組付けられて、回転電機１０の上端部を構成している。このＥＣＵユニット１４は、ヒートシンク６０と、モータ部１２を制御するための「基板」としての回路基板７０と、回路基板７０に接続されたコネクタアッシー９０と、を含んで構成されている。

＜ヒートシンク６０について＞
図１〜図７に示されるように、ヒートシンク６０は、熱伝導性の高いアルミニウム合金等によって構成されている。ヒートシンク６０は、上下方向を板厚方向とする略円盤状に形成されている。ヒートシンク６０の上端部の外周部には、径方向外側へ張出されたフランジ部６０Ａが一体に形成されており、フランジ部６０Ａは、ヒートシンク６０の周方向全周に亘って形成されている。そして、ヒートシンク６０が、ハウジング２０の開口部内に上側から嵌入され、フランジ部６０Ａが、ハウジング２０の開口端面の上側に隣接して配置されている。これにより、ハウジング２０の開口部がヒートシンク６０によって閉塞されている。すなわち、ヒートシンク６０が、ハウジング２０の蓋部として構成されると共に、回転電機１０の外郭の一部を構成している。

また、フランジ部６０Ａには、ハウジング２０のネジ部２０Ｂ１に対応する位置において、径方向外側へ張出された３箇所の第１固定部６０Ｂが一体に形成されている。この第１固定部６０Ｂには、固定孔６０Ｂ１が貫通形成されている。そして、固定ネジＳＣ１が、固定孔６０Ｂ１内に上側から挿入されて、ハウジング２０のネジ部２０Ｂ１に螺合されることで、ヒートシンク６０がハウジング２０に固定されている。

また、フランジ部６０Ａの第１方向他方側の部分には、径方向外側へ張出された一対の第２固定部６０Ｃが一体に形成されており、第２固定部６０Ｃは、ヒートシンク６０の周方向に並んで配置されている。この第２固定部６０Ｃには、後述するコネクタアッシー９０を固定するための第１固定ネジ部６０Ｃ１が貫通形成されており、第１固定ネジ部６０Ｃ１の内周面には、雌ネジが形成されている。

ヒートシンク６０の外周部における上下方向中間部には、シール溝６０Ｄが形成されている。シール溝６０Ｄは、ヒートシンク６０の径方向外側へ開放されると共に、ヒートシンク６０の周方向全周に亘って延在されている。このシール溝６０Ｄ内には、リング状のＯリングＯＬが収容されており、ＯリングＯＬは、ゴム等の弾性部材によって構成されている。そして、ヒートシンク６０のハウジング２０への固定状態では、ＯリングＯＬが、弾性変形して、シール溝６０Ｄの内周面及びハウジング２０の内周面に密着している。これにより、ヒートシンク６０とハウジング２０の開口端部との間が、ＯリングＯＬによってシールされて、ハウジング２０内の気密性を確保するようになっている。

図５及び図７に示されるように、ヒートシンク６０の下面６０Ｅの外周部には、後述する回路基板７０を接地するための接地部６１が形成されている。接地部６１は、ヒートシンク６０の下面６０Ｅから下側へ突出されると共に、ヒートシンク６０の周方向に沿って延在されたリブ状に形成されている。また、接地部６１の大半が、ヒートシンク６０の第１方向一方側の外周部に形成されており、下側から見た下面視で、接地部６１が、第１方向他方側へ開放された略Ｃ字形状に形成されている。すなわち、ヒートシンク６０の下面６０Ｅにおける外周部には、第１方向他方側の部分において、接地部６１よりも上側へ一段下がった段差部６２が形成されている。また、接地部６１の長手方向両端部は、下面視で、第２基準線Ｌ２に対して第１方向他方側に配置されている（図７参照）。つまり、接地部６１の長手方向の長さが、ヒートシンク６０の周方向の全長の１／２以上に設定されている。

また、接地部６１は、ヒートシンク６０の径方向内側へ張り出された３箇所の第１基板固定部６３Ａ、第２基板固定部６３Ｂ、及び第３基板固定部６３Ｃを有しており、第１基板固定部６３Ａ〜第３基板固定部６３Ｃの先端面（下面）が、接地部６１の先端面（下面）と面一に配置されている。第１基板固定部６３Ａ、第２基板固定部６３Ｂ、及び第３基板固定部６３Ｃには、下側へ開放された凹状の第１基板固定ネジ部６３Ａ１、第２基板固定ネジ部６３Ｂ１、及び第３基板固定ネジ部６３Ｃ１が、それぞれ形成されている。そして、第１基板固定ネジ部６３Ａ１、第２基板固定ネジ部６３Ｂ１、及び第３基板固定ネジ部６３Ｃ１の内周面には、雌ネジが形成されている。
また、第１基板固定部６３Ａは、接地部６１の長手方向一方側の端部に形成されて、第１基準線Ｌ１に対して第２方向一方側（図７の矢印Ｅ方向側）で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向他方側に配置されている。第２基板固定部６３Ｂは、接地部６１の長手方向一方側の部分に形成されている。詳しくは、第２基板固定部６３Ｂは、下面視で、第１基準線Ｌ１に対して第２方向一方側で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向一方側に配置されている。第３基板固定部６３Ｃは、接地部６１の長手方向他方側の部分に形成されている。詳しくは、第３基板固定部６３Ｃは、下面視で、第１基準線Ｌ１に対して第２方向他方側（図７の矢印Ｆ方向側）で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向一方側に若干ずれて配置されている。

さらに、ヒートシンク６０の下面６０Ｅには、後述する回路基板７０を固定するための第４基板固定部６３Ｄが形成されている。第４基板固定部６３Ｄは、下側へ突出された比較的高さの低い略円筒状に形成されており、第４基板固定部６３Ｄの先端面（下面）が、接地部６１の先端面（下面）と面一に配置されている。また、第４基板固定部６３Ｄの内部には、第４基板固定ネジ部６３Ｄ１が形成されており、第４基板固定ネジ部６３Ｄ１の内側面には、雌ネジが形成されている。さらに、第４基板固定部６３Ｄは、下面視で、第１基準線Ｌ１に対して第２方向他方側で且つ第２基準線Ｌ２に対して第１方向一方側の位置に配置されている。

また、ヒートシンク６０の第１方向一方側の部分（詳しくは、第２基準線Ｌ２に対して第１方向他方側に若干ずれた位置から第１方向一方側の部分）は、後述する回路基板７０のＦＥＴ７４によって発生した熱を放熱するための放熱部６５として構成されている。この放熱部６５には、ヒートシンク６０の下面６０Ｅから下側へ突出された第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃが形成されている。第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃは、下面視で、それぞれ第１方向を長手方向とする略矩形状に形成されている。そして、第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃにおける下面６０Ｅからの突出量が、接地部６１における下面６０Ｅからの突出量と比べて小さく設定されている。すなわち、第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃの下面が、接地部６１の下面よりも上側に配置されている。

また、第１放熱部６５Ａ〜第３放熱部６５Ｃは、第２方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。具体的には、第１放熱部６５Ａは、下面視で、第３基板固定部６３Ｃと第４基板固定部６３Ｄとの間に配置されている。換言すると、第３基板固定部６３Ｃ、第１放熱部６５Ａ、及び第４基板固定部６３Ｄが、第２方向一方側へこの順に並んで配置されている。
第２放熱部６５Ｂ及び第３放熱部６５Ｃは、下面視で、第２基板固定部６３Ｂと第４基板固定部６３Ｄとの間の位置において、第２方向に並んで配置されている。換言すると、第４基板固定部６３Ｄ、第２放熱部６５Ｂ、第３放熱部６５Ｃ、及び第２基板固定部６３Ｂが、第２方向一方側へこの順に並んで配置されている。

また、ヒートシンク６０の下面６０Ｅには、後述する回路基板７０のコネクタ８０の位置を決めるための一対の位置決め部６６，６７が形成されている。位置決め部６６，６７は、ヒートシンク６０の下面６０Ｅから下側へ突出されており、位置決め部６６，６７における下面６０Ｅからの突出量が、接地部６１における下面６０Ｅからの突出量と比べて小さく設定されている。また、位置決め部６６，６７は、ヒートシンク６０の下面６０Ｅにおける第１方向一方側の外周側に配置されると共に、接地部６１の径方向内側に隣接して配置されている。具体的には、一対の位置決め部６６，６７が、下面視で第１基準線Ｌ１に対して第２方向に対称となる位置に配置されている。

第２方向一方側の位置決め部６６の下面には、下側へ開放された凹状の「ヒートシンク側位置決め孔」としての第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａが形成されており、第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａは、下面視で円形状に形成されている。一方、第２方向他方側の位置決め部６７の下面には、下側へ開放された凹状の「ヒートシンク側位置決め孔」としての第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａが形成されており、第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａは、下面視で第２方向を長手方向とする略トラック形状に形成されている。すなわち、ヒートシンク６０には、一対の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａ及び第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａが形成されており、第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａ及び第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａが第２方向に並んで配置されている。そして、第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａの幅方向（第１方向）の寸法が、第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａの直径と一致する寸法に設定されている。

ヒートシンク６０の下面６０Ｅには、放熱部６５を除く部分（第１方向他方側部分）において、下側へ開放された凹部６０Ｆが形成されており、凹部６０Ｆは、下面視で、略６角形状に形成されている。この凹部６０Ｆの第１方向他方側の部分には、後述するコネクタアッシー９０のターミナル９４を挿通させるための「挿通部」としてのターミナル挿通部６０Ｇが貫通形成されている。ターミナル挿通部６０Ｇは、下面視で、第１方向一方側へ開放された略Ｖ字形状に形成されている。

図６に示されるように、ヒートシンク６０の上面には、第１方向一方側部分において、上側へ開放された肉逃げ６０Ｈが形成されており、肉逃げ６０Ｈは、平面視で略扇形状に形成されている。

さらに、ヒートシンク６０の上面には、肉逃げ６０Ｈとターミナル挿通部６０Ｇとの間の位置において、後述するコネクタアッシー９０を固定するための複数（本実施の形態では、３箇所）の第２固定ネジ部６０Ｊが形成されている。第２固定ネジ部６０Ｊは、ヒートシンク６０の上側へ開放された凹状に形成されており、第２固定ネジ部６０Ｊの内周面には、雌ネジが形成されている。そして、３箇所の第２固定ネジ部６０Ｊが、平面視で、第２方向に所定の間隔を空けて配置されている。

＜回路基板７０について＞
図１〜図８に示されるように、回路基板７０は、上下方向を板厚方向とした円板状に形成されており、回路基板７０の直径が、ヒートシンク６０の直径よりも僅かに小さく設定されている。そして、回路基板７０が、ヒートシンク６０と同軸上に配置されると共に、ヒートシンク６０の接地部６１の下側（すなわち、モータ部１２側）に隣接して配置されている。これにより、回路基板７０の第１方向他方側の外周部とヒートシンク６０の段差部６２との間には、上下方向に隙間Ｇ（図４（Ｂ）参照）が形成される構成になっている。

また、回路基板７０には、ヒートシンク６０の第１基板固定ネジ部６３Ａ１〜第４基板固定ネジ部６３Ｄ１に対応する位置において、４箇所の基板固定孔７０Ａ（図６参照）が貫通形成されている。そして、固定ネジＳＣ２が基板固定孔７０Ａ内に下側から挿入されて第１基板固定ネジ部６３Ａ１〜第４基板固定ネジ部６３Ｄ１に螺合されることで、回路基板７０が、ヒートシンク６０に固定されている。これにより、モータ部１２が、回路基板７０の板厚方向一方側（下側）に配置されている。

回路基板７０の下面（一側面）の中央部には、磁気センサ７２が設けられている（実装されている）。この磁気センサ７２は、モータ部１２の回転軸２８におけるマグネット３０の上側に近接して配置されており、磁気センサ７２とマグネット３０とが上下方向に対向配置されている（図２参照）。これにより、回転軸２８の回転量（回転角度）を磁気センサ７２によって検出する構成になっている。

また、回路基板７０の上面（他側面）は、ヒートシンク６０の放熱部６５と上下方向に対向配置される第１エリア７０ＡＲ１（図８において、ハッチングが施された部分を参照）と、ヒートシンク６０の凹部６０Ｆと上下方向に対向配置される第２エリア７０ＡＲ２と、に区分けされている。このため、ヒートシンク６０のターミナル挿通部６０Ｇが、上下方向において第２エリア７０ＡＲ２と対向配置されている。そして、第１エリア７０ＡＲ１には、主として回転電機１０における電源系の電子部品が設けられており、第２エリア７０ＡＲ２には、主として回転電機１０における制御系の電子部品が設けられている。

具体的には、図６及び図７に示されるように、複数の「発熱素子」としてのＦＥＴ７４が、回路基板７０の第１エリア７０ＡＲ１において、設けられている（実装されている）。複数のＦＥＴ７４は、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃに対応する位置に配置されている。詳しくは、回路基板７０の第１エリア７０ＡＲ１には、ヒートシンク６０の第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃに対応する位置において、一対のＦＥＴ７４がそれぞれ配置されており、対を成すＦＥＴ７４が第１方向に並んで配置されている（図７参照）。また、回路基板７０のヒートシンク６０への固定状態では、ＦＥＴ７４と、第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃと、の間に、上下方向において僅かな隙間が形成されるように、第１放熱部６５Ａ、第２放熱部６５Ｂ、及び第３放熱部６５Ｃのヒートシンク６０の下面６０Ｅから突出量が設定されている（図１２参照）。そして、当該隙間に、放熱用のグリス等が介在されている。

また、回路基板７０には、ヒートシンク６０の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａ及び第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａに対応する位置において、一対の円形の基板側位置決め孔７０Ｂ（図６参照）が貫通形成されている。この基板側位置決め孔７０Ｂの直径寸法は、第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａの直径寸法と略同じに設定されている。

また、図３、図４及び図５に示されるように、回路基板７０の下面には、第１方向一方側の部分（具体的には、前述したバスバー端子部４８Ａに対応する位置）において、回路基板７０及びモータ部１２（３本のバスバー４８）を接続するためのコネクタ８０が設けられている。以下、コネクタ８０について説明する。

図３、図４、図５、及び図９〜図１２に示されるように、コネクタ８０は、３個の接続端子８６と、３個の接続端子８６を保持するための「ホルダ」としての端子ホルダ８１と、を含んで構成されている。そして、バスバー４８のバスバー端子部４８Ａを接続端子８６に圧入して、モータ部１２と接続端子８６とが接続されている。つまり、コネクタ８０が、所謂プレスフィットコネクタとして構成されている。

［端子ホルダ８１について］
端子ホルダ８１は、樹脂材（絶縁材）によって構成されている。端子ホルダ８１は、第１方向から見て、下側へ開放された略Ｅ字形ブロック状に形成されている。具体的には、端子ホルダ８１は、端子ホルダ８１の基端部（上端部）を構成するベース部８２と、ベース部８２から下側（モータ部１２側）へ突出された３箇所の保持本体部８３と、を含んで構成されている。

ベース部８２は、上下方向を板厚方向とし且つ第２方向を長手方向とする略矩形板状に形成されて、回路基板７０の下面に接地されている。そして、下面視で、ベース部８２の長手方向中央部が第１基準線Ｌ１と一致するように、ベース部８２が回路基板７０に対して配置されている（図４参照）。ベース部８２には、一対の孔部８２Ａが貫通形成されており、孔部８２Ａは、下面視で第１基準線Ｌ１に対して第２方向に対称を成す位置に配置されている。この孔部８２Ａは、第１方向を長手方向とする略トラック状に形成されている。そして、第２方向他方側の孔部８２Ａ内に、固定ネジＳＣ２の頭部が配置されている。

また、ベース部８２には、一対の孔部８２Ａに対応する位置において、第１方向一方側へ延出された一対の位置決め片８２Ｂが一体に形成されている。この位置決め片８２Ｂの先端部には、位置決めピン８２Ｃがそれぞれ形成されており、位置決めピン８２Ｃは、位置決め片８２Ｂから上側（回路基板７０側）へ突出されると共に、下側へ開放された有底円筒状に形成されている。また、位置決めピン８２Ｃの直径が、回路基板７０の基板側位置決め孔７０Ｂ及びヒートシンク６０の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａの直径と略同じに設定されている。

そして、第２方向一方側の位置決めピン８２Ｃが、回路基板７０の基板側位置決め孔７０Ｂ内及びヒートシンク６０の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａ内に嵌入されている（図１２参照）。また、第２方向他方側の位置決めピン８２Ｃが、回路基板７０の基板側位置決め孔７０Ｂ内及びヒートシンク６０の第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａ内に嵌入されている。これにより、ヒートシンク６０に対する端子ホルダ８１（すなわち、コネクタ８０）の位置が、位置決めピン８２Ｃによって決まるように構成されている。

３箇所の保持本体部８３は、ベース部８２の長手方向両端部及び長手方向中央部から下側へそれぞれ突出されている。この保持本体部８３は、下面視で、ベース部８２の幅方向（第１方向）に沿って延在されている。また、保持本体部８３は、保持本体部８３の第１方向一方側端部を構成するホルダ部８４と、保持本体部８３の第１方向他方側部分を構成するカバー部８５と、を含んで構成されている。

ホルダ部８４は、ベース部８２から下側へ突出された略直方体ブロック状に形成されている。ホルダ部８４には、保持本体部８３の幅方向（第２方向）中央部において、一対の保持孔８４Ａ１，８４Ａ２が形成されており、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２は、上下方向に貫通されている。すなわち、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２は、ベース部８２も貫通している。保持孔８４Ａ１，８４Ａ２は、下面視で、略矩形状に形成されると共に、第１方向に沿って並んで配置されている。また、第１方向他方側に配置された保持孔８４Ａ２は、ホルダ部８４の第１方向他方側の端部に配置されており、ホルダ部８４の第１方向他方側の端部では、保持孔８４Ａ２が、下面視で、第１方向他方側へ開放されている。さらに、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２の第２方向の寸法が、後述する接続端子８６の板厚よりも僅かに大きく設定されている。

カバー部８５は、下面視で第１方向一方側へ開放された略Ｕ字形柱状に形成されると共に、第２方向を厚み方向とする略偏平状に形成されている。具体的には、カバー部８５は、第２方向を板厚方向とする一対の第１側壁８５Ａと、一対の第１側壁８５Ａの第１方向他方側の端部を連結する第２側壁８５Ｂと、を含んで構成されている。そして、カバー部８５のベース部８２からの突出量が、ホルダ部８４のベース部８２からの突出量と比べて大幅に大きくなっている。また、一対の第１側壁８５Ａの基端部における第１方向一方側端部が、ホルダ部８４に接続されている。そして、カバー部８５の内部が、後述する接続端子８６を収容するための収容部８５Ｃとして構成されている。

一対の第１側壁８５Ａの先端部（下端部）には、第１方向中間部において、「ガイド部」としてのガイド溝８５Ｄがそれぞれ形成されている。ガイド溝８５Ｄは、上下方向に延在されたスリット状に形成されると共に、第２方向に貫通されている。ガイド溝８５Ｄの開口端部には、一対の傾斜部８５Ｅが形成されており、傾斜部８５Ｅは、下側（ガイド溝８５Ｄの開口側）へ向かうに従い互いに離間する方向（ガイド溝８５Ｄの幅方向外側）へ傾斜されている。また、ガイド溝８５Ｄの溝幅は、バスバー端子部４８Ａの板厚よりも僅かに大きく設定されており、後述する接続端子８６とバスバー端子部４８Ａとの接続状態では、バスバー端子部４８Ａがガイド溝８５Ｄ内に挿入されるようになっている。

一対の第１側壁８５Ａの内周面には、一対のガイドリブ８５Ｆがそれぞれ形成されている。ガイドリブ８５Ｆは、ガイド溝８５Ｄに対して第１方向一方側及び他方側にそれぞれ配置されると共に、ベース部８２から下側へ延出されている。そして、第２方向において対向して配置されたガイドリブ８５Ｆが組を成しており、組を成すガイドリブ８５Ｆの第２方向の離間距離が、後述する接続端子８６の板厚と略一致するように設定されている。また、ガイドリブ８５Ｆの先端部には、傾斜面８５Ｇが形成されており、傾斜面８５Ｇは、下側へ向かうに従い第１側壁８５Ａ側へ傾斜している。

さらに、カバー部８５の収容部８５Ｃ内には、ホルダ部８４における第１方向他方側に配置された保持孔８４Ａ２との境界部分において、支持突起部８５Ｈ（図１１参照）が設けられている。支持突起部８５Ｈは、ベース部８２から下側へ突出されており、支持突起部８５Ｈのベース部８２からの突出量が、ホルダ部８４のベース部８２からの突出量と比べて小さくなっている。また、支持突起部８５Ｈは、第２方向から見た断面視で、略台形状に形成されている。

［接続端子８６について］
図１０及び図１１に示されるように、接続端子８６は、金属の板材によって構成されている。また、接続端子８６は、第２方向を板厚方向として配置されて、端子ホルダ８１における３箇所の保持本体部８３にそれぞれ保持されている。接続端子８６は、第２方向から見て、略クランク形板状に形成されている。具体的には、接続端子８６は、接続端子８６の一端部（第１方向一方側の端部）を構成する端子固定部８７と、接続端子８６の他端部（第１方向他方側の端部）を構成する端子接続部８８と、端子固定部８７及び端子接続部８８を連結する連結部８９と、を含んで構成されている。

端子固定部８７は、第２方向から見て、上側（回路基板７０側）へ開放された略逆Ｕ字形板状に形成されている。具体的には、端子固定部８７は、端子固定部８７の下端部を構成する基部８７Ａと、基部８７Ａから上側へ延出された一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２と、を含んで構成されている。基部８７Ａは、略矩形板状に形成されて、端子ホルダ８１のホルダ部８４の下側に隣接して配置されている。一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２は、端子ホルダ８１のホルダ部８４における一対の保持孔８４Ａ１，８４Ａ２に対応して、第１方向に並んで配置されている。

また、第１方向一方側に配置されたターミナル部８７Ｂ１の基端部（下端部）には、複数（本実施の形態では、４箇所）の突起部８７Ｃが一体に形成されている。具体的には、２箇所の突起部８７Ｃが、ターミナル部８７Ｂ１の基端部から第１方向一方側へ突出されると共に、上下方向に並んで配置されている。また、他の２箇所の突起部８７Ｃが、ターミナル部８７Ｂ１の基端部から第１方向他方側へ突出されると共に、上下方向に並んで配置されている。この突起部８７Ｃは、第２方向から見て、略楔形状に形成されている。そして、突起部８７Ｃが端子ホルダ８１の保持孔８４Ａ１の内周面に食い込むように、ターミナル部８７Ｂ１が、保持孔８４Ａ１内に下側から嵌入されている。これにより、ターミナル部８７Ｂ１（すなわち、接続端子８６）が端子ホルダ８１に保持されている。

また、第１方向他方側に配置されたターミナル部８７Ｂ２の基端側の部分にも、複数（本実施の形態では、２箇所）の突起部８７Ｃが一体に形成されており、突起部８７Ｃは、ターミナル部８７Ｂ２から第１方向一方側及び第２方向他方側へ突出されている。そして、突起部８７Ｃが端子ホルダ８１の保持孔８４Ａ２の内周面に食い込むように、ターミナル部８７Ｂ２が、保持孔８４Ａ２内に下側から嵌入されている。これにより、ターミナル部８７Ｂ２（すなわち、接続端子８６）が端子ホルダ８１に保持されている。

さらに、ターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２の基端側の部分には、第２方向一方側へ突出された突出部８７Ｄ（図１０参照）がそれぞれ形成されており、突出部８７Ｄは、半抜き加工等によって成形されている。そして、突出部８７Ｄが、端子ホルダ８１の保持孔８４Ａ１，８４Ａ２の内周面を圧接した状態で、ターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２が、保持孔８４Ａ１，８４Ａ２内に嵌入されている。

また、一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２の先端部（上端部）は、端子ホルダ８１よりも上側（回路基板７０側）へ突出し、回路基板７０の端子孔７０Ｃ内に挿入されて、回路基板７０に半田付けによって固定されている（図１１参照）。なお、図１１では、便宜上、一対のターミナル部８７Ｂ１，８７Ｂ２と回路基板７０とを固定する、半田を図示省略している。

端子接続部８８は、第２方向から見て、下側（モータ部１２側）へ開放された略Ｕ字形板状に形成されている。すなわち、端子接続部８８には、下側へ開放された圧入溝８８Ａが形成されている。そして、圧入溝８８Ａの開口側の溝幅が、端子ホルダ８１のガイド溝８５Ｄの溝幅よりも大きく設定されている。一方、圧入溝８８Ａの底部側の溝幅は、圧入溝８８Ａの底部へ向かうに従い小さくなるように設定されている。

圧入溝８８Ａの開口端部には、「圧入部」としての端子圧入部８８Ｂが、それぞれ形成されている。端子圧入部８８Ｂは、第２方向一方側へ屈曲されると共に、第２方向から見て、圧入溝８８Ａの溝幅方向内側へ凸となる略半円状に形成されている。そして、第１方向における一対の端子圧入部８８Ｂの間の距離が、バスバー端子部４８Ａの板厚よりも若干短く設定されている。

また、端子接続部８８は、端子ホルダ８１の収容部８５Ｃ内に収容されて、端子接続部８８の全体が、端子ホルダ８１のカバー部８５によって覆われている。端子接続部８８の収容部８５Ｃ内への収容状態では、端子接続部８８の下端が、端子ホルダ８１の傾斜部８５Ｅよりも上側に配置されると共に、第１方向において、端子ホルダ８１のガイド溝８５Ｄと端子接続部８８の圧入溝８８Ａとが一致する位置に配置されている。具体的には、第２方向から見て、一対の端子圧入部８８Ｂの一部（円弧状の頂部）が、端子ホルダ８１の傾斜部８５Ｅよりも上側の位置に配置されると共に、ガイド溝８５Ｄの溝幅方向内側に突出するように配置されている。これにより、バスバー４８のバスバー端子部４８Ａが一対の端子圧入部８８Ｂの間に圧入されて、端子圧入部８８Ｂがバスバー端子部４８Ａに圧接されるようになっている。換言すると、バスバー端子部４８Ａが端子圧入部８８Ｂに圧入固定される構成になっている。

また、この収容状態では、端子接続部８８が、端子ホルダ８１のガイドリブ８５Ｆによって第２方向に挟持されると共に、端子ホルダ８１のベース部８２（つまり、回路基板７０）に対して下側に離間して配置されている。すなわち、端子接続部８８とベース部８２との間には、隙間が形成されており、端子接続部８８が、上下方向に相対変位可能に端子ホルダ８１に保持されている。

連結部８９は、第２方向を板厚方向とした略矩形板状に形成されて、端子固定部８７における他方のターミナル部８７Ｂ２の基端部と端子接続部８８の上端部とを連結している。すなわち、接続端子８６は、端子接続部８８における端子圧入部８８Ｂを除いて、屈曲部を有しない平板状に形成されている。また、連結部８９は、圧入溝８８Ａよりも上側（回路基板７０側）に配置されると共に、端子ホルダ８１の収容部８５Ｃ内に収容されている。すなわち、連結部８９と圧入溝８８Ａとが上下方向にずれて配置されている。

さらに、連結部８９の端子固定部８７側の部分が、端子ホルダ８１の支持突起部８５Ｈに対して下側に隣接して配置されて、支持突起部８５Ｈに当接している。換言すると、支持突起部８５Ｈが、連結部８９の端子固定部８７側の部分を回路基板７０側から支持している。これにより、バスバー４８の端子接続部８８への圧入時に、上向きの圧入荷重が端子接続部８８に作用したときには、支持突起部８５Ｈによって当該圧入荷重を受けるように構成されている。また、所定値以上の圧入荷重が連結部８９に入力されたときには、連結部８９が、支持突起部８５Ｈとの当接部位を起点に撓み変形して、端子接続部８８が回路基板７０側へ変位するように構成されている。

＜コネクタアッシー９０について＞
図１〜図６に示されるように、コネクタアッシー９０は、モールド部９１を有しており、モールド部９１は、樹脂材（絶縁材）によって構成されている。モールド部９１は、「モールド本体部」としてのモールドベース９２と、３箇所の「コネクタ部」としての第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃと、を含んで構成されている。モールドベース９２は、上下方向を板厚方向としたプレート状に形成されている。そして、モールドベース９２が、ヒートシンク６０における第１方向他方側の部分の上側に隣接して配置されて、ヒートシンク６０のターミナル挿通部６０Ｇを閉塞している。

モールドベース９２には、ヒートシンク６０の第１固定ネジ部６０Ｃ１及び第２固定ネジ部６０Ｊに対応する位置において、５箇所の「固定部」としての金属製のカラー９５が設けられている。カラー９５は、上下方向を軸方向とした円筒状に形成されており、モールドベース９２に一体に形成されている。具体的には、カラー９５の軸方向両端面が露出した状態で、カラー９５がモールドベース９２に埋設されている。また、ヒートシンク６０の第１固定ネジ部６０Ｃ１に対応する２箇所のカラー９５は、後述する第１コネクタ部９３Ａと第２コネクタ部９３Ｂとの間、及び第２コネクタ部９３Ｂと第３コネクタ部９３Ｃとの間に、それぞれ配置されている。そして、「締結部材」としての固定ネジＳＣ３が、カラー９５内に挿入され、第１固定ネジ部６０Ｃ１及び第２固定ネジ部６０Ｊに螺合されることで、モールドベース９２（すなわち、コネクタアッシー９０）がヒートシンク６０に固定されている。

第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃは、それぞれ筒状に形成されて、モールドベース９２の第１方向他方側の端部から下側へ延出されている。また、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃは、ハウジング２０の上端部の径方向外側に配置されると共に、ハウジング２０の周方向に並んで配置されている。すなわち、第１コネクタ部９３Ａ〜第３コネクタ部９３Ｃは、下側へ開放された筒状に形成されている。

また、平面視で、モールドベース９２（コネクタアッシー９０）と回路基板７０のＦＥＴ７４とがラップしないように、モールドベース９２が回路基板７０に対して配置されている（図８参照）。換言すると、ヒートシンク６０における放熱部６５が、モールドベース９２（モールド部９１）によって覆われておらず、回転電機１０の外部に露出されている（図１参照）。

また、コネクタアッシー９０は、回路基板７０と車両の制御部とを接続するための複数のターミナル９４を有しており、ターミナル９４は、モールド部９１に一体に形成されている。具体的には、ターミナル９４の長手方向中間部が、ヒートシンク６０のターミナル挿通部６０Ｇ内を挿通して、ターミナル９４の一端部が、回路基板７０の第２エリア７０ＡＲ２において、回路基板７０に半田付けされている。これにより、ターミナル９４の一端部の回路基板７０への半田付け状態を、ヒートシンク６０の段差部６２と回路基板７０との間の隙間Ｇから、視認できるように構成されている（図４（Ｂ）参照）。また、ターミナル９４の他端部が、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃの内部にそれぞれ配置されている。そして、車両側の外部コネクタが、第１コネクタ部９３Ａ〜第３コネクタ部９３Ｃに接続されている。これにより、車両側から回路基板７０に電流が供給されると共に、制御信号が出力されて、モータ部１２が、回路基板７０の制御によって駆動する構成になっている。

（作用効果）
次に、回転電機１０の組立手順を説明しつつ、本実施の形態の作用及び効果について説明する。

上記のように構成された回転電機１０の組立では、先にモータ部１２及びＥＣＵユニット１４を、それぞれユニット状態に組付ける。すなわち、モータ部１２のユニット状態では、３本のバスバー４８のバスバー端子部４８Ａが、プレートホルダ２４から上側へ延出されて、第２方向に所定の間隔を空けて並んで配置されている。

一方、ＥＣＵユニット１４をユニット状態に組付けるときには、初めに、ヒートシンク６０に回路基板７０を固定する（第１工程）。具体的には、ヒートシンク６０の下側に回路基板７０を配置して、ヒートシンク６０の接地部６１に回路基板７０を接地する。このとき、回路基板７０における一方の基板側位置決め孔７０Ｂ内に挿入されたコネクタ８０（端子ホルダ８１）の位置決めピン８２Ｃを、ヒートシンク６０の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａの内部に挿入させる。また、回路基板７０における他方の基板側位置決め孔７０Ｂ内に挿入されたコネクタ８０の位置決めピン８２Ｃを、ヒートシンク６０の第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａの内部に挿入させる。これにより、回路基板７０のヒートシンク６０に対する位置が、端子ホルダ８１の位置決めピン８２Ｃによって決定される。そして、固定ネジＳＣ２をヒートシンク６０の第１基板固定ネジ部６３Ａ１〜第４基板固定ネジ部６３Ｄ１に螺合させて、固定ネジＳＣ２によって回路基板７０をヒートシンク６０に固定する。これにより、ヒートシンク６０に対するコネクタ８０の相対位置が決定した状態で、回路基板７０がヒートシンク６０に固定される。

次に、コネクタアッシー９０を、ヒートシンク６０の上側に配置して、ヒートシンク６０に固定する（第２工程）。具体的には、コネクタアッシー９０のターミナル９４を、ヒートシンク６０のターミナル挿通部６０Ｇ内に挿入させる。そして、ターミナル９４の一端部を回路基板７０の端子孔内に挿入させると共に、モールドベース９２をヒートシンク６０の第１方向他方側の上側に隣接配置する。この状態で、固定ネジＳＣ３をヒートシンク６０の第１固定ネジ部６０Ｃ１及び第２固定ネジ部６０Ｊに螺合させて、固定ネジＳＣ３によってコネクタアッシー９０をヒートシンク６０に固定する。また、コネクタアッシー９０のターミナル９４の一端部を回路基板７０に半田付けによって固定する。これにより、ヒートシンク６０における第１方向一方側の部分が外部に露出された状態で、コネクタアッシー９０がヒートシンク６０に固定される。以上により、ＥＣＵユニット１４がユニット状態に組付けられる。

次に、ＥＣＵユニット１４をモータ部１２におけるハウジング２０の開口端部に組付ける。具体的には、ＥＣＵユニット１４をハウジング２０の上側に配置し、その後、ヒートシンク６０をハウジング２０の開口端部内に嵌入させる。このとき、モータ部１２におけるバスバー４８のバスバー端子部４８Ａを、回路基板７０の接続端子８６における一対の端子圧入部８８Ｂ間に下側から圧入する（第３工程）。これにより、バスバー４８が、接続端子８６に圧入固定される。したがって、ＥＣＵユニット１４とモータ部１２とが、電気的に接続された状態で、ハウジング２０の開口端部がヒートシンク６０によって閉塞される。

ヒートシンク６０をハウジング２０の開口端部内に嵌入させた後、固定ネジＳＣ１を、ハウジング２０のネジ部２０Ｂ１に螺合させて、固定ネジＳＣ１によって、ヒートシンク６０（ＥＣＵユニット１４）をハウジング２０に固定する（第４工程）。これにより、ＥＣＵユニット１４がハウジング２０に固定される。以上により、回転電機１０の組立が完了する。

ここで、回転電機１０は、モータ部１２とＥＣＵユニット１４とを含んで構成されている。また、ＥＣＵユニット１４は、モータ部１２のハウジング２０の開口部を閉塞するヒートシンク６０と、ヒートシンク６０の下側に固定された回路基板７０と、ヒートシンク６０の一部（放熱部６５）を露出させた状態でヒートシンク６０の上側に固定されたコネクタアッシー９０と、を含んで構成されている。つまり、回路基板７０がヒートシンク６０に対してモータ部１２側に配置されて、ヒートシンク６０の一部（放熱部６５）が回転電機１０の外部に露出されている。これにより、回路基板７０に設けられた電子部品によって発生した熱を、ヒートシンク６０によって回転電機１０の外部へ効率よく放熱することができる。

また、回路基板７０及びコネクタアッシー９０がヒートシンク６０に固定されて、ＥＣＵユニット１４が、ユニット化されている。さらに、回路基板７０の下面には、モータ部１２におけるバスバー４８のバスバー端子部４８Ａと圧入固定される接続端子８６が設けられている。このため、バスバー端子部４８Ａを接続端子８６に圧入して、ユニット状態のＥＣＵユニット１４をモータ部１２に接続することができる。これにより、ＥＣＵユニット１４において、ヒートシンク６０を回路基板７０に対してモータ部１２とは反対側に配置した構成にしても、バスバー端子部４８Ａを回路基板７０に半田付することなく、回路基板７０に接続することができる。したがって、回転電機１０の組立性を向上することができる。
以上により、本実施の形態の回転電機１０によれば、組立性を向上しつつ、ヒートシンク６０における放熱効果を向上することができる。

また、端子ホルダ８１のベース部８２には、一対の位置決めピン８２Ｃが形成されている。そして、一方の位置決めピン８２Ｃが、回路基板７０の一方の基板側位置決め孔７０Ｂ及びヒートシンク６０の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａに嵌入されている。さらに、他方の位置決めピン８２Ｃが、回路基板７０の他方の基板側位置決め孔７０Ｂ及びヒートシンク６０の第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａに嵌入されている。このため、ヒートシンク６０に対するコネクタ８０の位置を、コネクタ８０の端子ホルダ８１によって決めつつ、回路基板７０をヒートシンク６０に固定することができる。これにより、回転電機１０の組立性を一層向上することができる。

すなわち、仮に、端子ホルダ８１の位置決めピン８２Ｃを、ヒートシンク６０の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａ及び第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａに嵌入しない構成にした場合には、ヒートシンク６０に対する回路基板７０の位置を決めるために、例えば、ヒートシンク６０に位置決め用のボスを設けると共に、回路基板７０に当該ボスが嵌入される孔部を形成する構造が考えられる（以下、この構造を比較例の固定構造という）。この場合には、ヒートシンク６０に対する回路基板７０の位置が、当該ボスによって決定され、回路基板７０に対するコネクタ８０の位置が、端子ホルダ８１の位置決めピン８２Ｃによって決定される。このため、比較例の固定構造では、ヒートシンク６０に対するコネクタ８０（接続端子８６）の位置ずれが発生し易くなる。つまり、例えば、部品の寸法公差等による、ヒートシンク６０に対する回路基板７０の位置ずれ、及び回路基板７０に対する端子ホルダ８１の位置ずれによって、ヒートシンク６０に対するコネクタ８０の位置がずれる可能性がある。この場合には、ヒートシンク６０をハウジング２０の開口部に組付けるときに、モータ部１２のバスバー端子部４８Ａと、コネクタ８０の接続端子８６と、の間で位置ずれが発生して、バスバー端子部４８Ａを接続端子８６の端子圧入部８８Ｂに良好に圧入固定させることができなくなる可能性がある。これにより、回転電機１０の組立性が低下する虞がある。

これに対して、本実施の形態では、上述のように、回路基板７０の一方の基板側位置決め孔７０Ｂに嵌入された端子ホルダ８１の位置決めピン８２Ｃが、ヒートシンク６０の第１ヒートシンク側位置決め孔６６Ａに嵌入され、回路基板７０の他方の基板側位置決め孔７０Ｂに嵌入された端子ホルダ８１の位置決めピン８２Ｃが、ヒートシンク６０の第２ヒートシンク側位置決め孔６７Ａに嵌入されている。このため、回路基板７０に設けられた端子ホルダ８１（コネクタ８０）のヒートシンク６０に対する位置を、端子ホルダ８１の位置決めピン８２Ｃによって直接決めつつ、回路基板７０をヒートシンク６０に固定することができる。これにより、ヒートシンク６０に対するコネクタ８０（接続端子８６）の位置ずれを、上記比較例の固定構造よりも抑制することができる。その結果、ヒートシンク６０をハウジング２０の開口部に組付けるときの、モータ部１２のバスバー端子部４８Ａと、端子ホルダ８１に保持された接続端子８６と、の間の位置ずれを抑制することができる。したがって、バスバー端子部４８Ａを接続端子８６の端子圧入部８８Ｂに良好に圧入固定させることができる。以上により、回転電機１０の組立性を一層向上することができる。

また、回転電機１０では、回路基板７０のＦＥＴ７４とコネクタアッシー９０とが、平面視で、ラップしない位置に配置されている。このため、発熱部材であるＦＥＴ７４によって発生した熱をヒートシンク６０に伝達して、伝達された熱をヒートシンク６０によって回転電機１０の外部へ効率よく放熱することができる。

また、回路基板７０は、電源系の電子部品が設けられた第１エリア７０ＡＲ１と、制御系の電子部品が設けられた第２エリア７０ＡＲ２と、に区分けされている。そして、コネクタアッシー９０のターミナル７４が、回路基板７０の第２エリア７０ＡＲ２において、半田付けによって固定されている。これにより、電源系の電子部品が設けられた第１エリア７０ＡＲ１の上側に、コネクタアッシー９０を配置することなく、コネクタアッシー９０をヒートシンク６０に固定することができる。
また、ヒートシンク６０には、ターミナル７４が挿通されるターミナル挿通部６０Ｇが形成されている。このため、ターミナル挿通部６０Ｇが、上下方向において第２エリア７０ＡＲ２と対向配置されている。すなわち、ヒートシンク６０の放熱部６５にターミナル挿通部６０Ｇを形成することなく、コネクタアッシー９０をヒートシンク６０に固定することができる。
したがって、ヒートシンク６０における電源系の電子部品に対する放熱効果を阻害することなく、コネクタアッシー９０をヒートシンク６０に固定することができる。

また、コネクタアッシー９０は、ヒートシンク６０に固定されたモールド部９１と、モールド部９１に一体に形成されたターミナル９４と、を含んで構成されている。このため、アッシー状態のコネクタアッシー９０をヒートシンク６０に組付けることで、ＥＣＵユニット１４をユニット化することができる。したがって、ＥＣＵユニット１４をユニット化するときの組立性を向上することができる。

また、コネクタアッシー９０のモールド部９１は、上下方向を厚み方向とした板状のモールドベース９２と、モールドベース９２から下方側へ延出され且つハウジング２０の径方向外側に配置された第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃと、を含んで構成されている。すなわち、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃが、モールドベース９２から上側へ突出していない。このため、軸方向における回転電機１０の体格の大型化を抑制しつつ、コネクタアッシー９０をヒートシンク６０に固定することができる。

また、コネクタアッシー９０では、ヒートシンク６０の第１固定ネジ部６０Ｃ１に対応する２箇所のカラー９５が、第１コネクタ部９３Ａと第２コネクタ部９３Ｂとの間、及び第２コネクタ部９３Ｂと第３コネクタ部９３Ｃとの間に、それぞれ配置されている。このため、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃの基端部（上端部）をヒートシンク６０に良好に固定することができる。これにより、外部コネクタを第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃへ挿入したときに、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃが上側へ変位することを、効果的に抑制することができる。
また、第１コネクタ部９３Ａ、第２コネクタ部９３Ｂ、及び第３コネクタ部９３Ｃの上側への変位が抑制されることで、モールド部９１と一体に形成されたターミナル９４の上側への変位も抑制することができる。したがって、ターミナル９４と回路基板７０との半田付け部に作用する応力を、低減することができる。

また、コネクタアッシー９０では、ヒートシンク６０への固定部が金属製のカラー９５によって構成されており、カラー９５に挿入された固定ネジＳＣ３によって、コネクタアッシー９０がヒートシンク６０に締結固定されている。これにより、固定ネジＳＣ３とカラー９５とをメタルタッチさせた状態で、コネクタアッシー９０をヒートシンク６０に締結固定することができる。これにより、例えば、回転電機１０が環境温度変化による熱衝撃を受けても、コネクタアッシー９０とヒートシンク６０との固定状態を良好に維持することができる。

また、回路基板７０の接続端子８６は、端子ホルダ８１によって保持されており、端子ホルダ８１には、バスバー端子部４８Ａを接続端子８６の端子圧入部８８Ｂへ導くガイド溝８５Ｄが形成されている。具体的には、ガイド溝８５Ｄの開口部に傾斜部８５Ｅが形成されており、傾斜部８５Ｅが、接続端子８６の端子圧入部８８Ｂよりもモータ部１２側に配置されている。このため、バスバー４８の端子接続部８８への圧入時に、仮に、バスバー端子部４８Ａが端子接続部８８に対して第１方向にずれた場合には、バスバー端子部４８Ａを、傾斜部８５Ｅによってガイドしながら、一対の端子圧入部８８Ｂ内に挿入させることができる。これにより、ＥＣＵユニット１４をモータ部１２へ組付けるときの組付性を向上することができる。

なお、本実施の形態におけるヒートシンク６０の放熱性を高めるという観点からすると、図１３に示されるように、ヒートシンク６０の放熱部６５の外部に、複数の放熱用のフィン６８を設けてもよい。図１３に示される例では、第２方向に延在された４本のフィン６８が、ヒートシンク６０から上側へ突出されている。また、フィン６８におけるヒートシンク６０の上面からの突出高さが、コネクタアッシー９０のモールドベース９２の厚み寸法以下に設定されている。これにより、軸方向における回転電機１０の体格の大型化を抑制しつつ、ヒートシンク６０の放熱効果を効果的に高くすることができる。

１０ 回転電機
１２ モータ部
１４ ＥＣＵユニット（制御ユニット）
２０ ハウジング
４８ バスバー
６０ ヒートシンク
６６Ａ 第１ヒートシンク側位置決め孔（ヒートシンク側位置決め孔）
６７Ａ 第２ヒートシンク側位置決め孔（ヒートシンク側位置決め孔）
６０Ｇ ターミナル挿通部（挿通部）
６８ フィン
７０ 回路基板（基板）
７０ＡＲ１ 第１エリア
７０ＡＲ２ 第２エリア
７０Ｂ 基板側位置決め孔
７４ ＦＥＴ（発熱部材）
８１ 端子ホルダ（ホルダ）
８５Ｄ ガイド溝（ガイド部）
８６ 接続端子
８８Ｂ 端子圧入部（圧入部）
９０ コネクタアッシー
９１ モールド部
９２ モールドベース（モールド本体部）
９３Ａ 第１コネクタ部（コネクタ部）
９３Ｂ 第２コネクタ部（コネクタ部）
９３Ｃ 第３コネクタ部（コネクタ部）
９４ ターミナル
９５ カラー（固定部）
ＳＣ３ 固定ネジ（締結部材）

Claims (11)

1. 軸方向一方側端部が閉塞された有底筒状のハウジングを有するモータ部と、
   前記ハウジングの開口部に組付けられた制御ユニットと、
   を備え、
   前記制御ユニットは、
   前記ハウジングの開口部を閉塞するヒートシンクと、
   前記モータ部の軸方向を板厚方向とし且つ前記ヒートシンクに対して前記モータ部側に配置され、前記ヒートシンクに固定された基板と、
   前記ヒートシンクの一部を外部に露出させた状態で前記ヒートシンクにおける前記モータ部とは反対側に配置され、前記ヒートシンクに固定されたコネクタアッシーと、
   前記基板における前記モータ部側の一側面に設けられ、前記モータ部のバスバーと圧入固定される圧入部を有する接続端子と、
   を備えた回転電機。
2. 前記ヒートシンクには、一対のヒートシンク側位置決め孔が形成されると共に、前記基板には、一対の基板側位置決め孔が形成されており、
   前記接続端子は、前記基板の一側面に接地されたホルダによって保持され、前記ホルダには、前記ヒートシンク側位置決め孔及び前記基板側位置決め孔に嵌入された一対の位置決めピンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回転電機。
3. 前記ホルダには、前記バスバーを前記圧入部へガイドするガイド部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の回転電機。
4. 前記基板における前記ヒートシンク側の他側面には、発熱素子が設けられており、前記モータ部の軸方向から見て、前記発熱素子と前記コネクタアッシーとがラップしていないことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の回転電機。
5. 前記基板は、電源系の電子部品が設けられた第１エリアと、制御系の電子部品が設けられた第２エリアと、に区分けされ、
   前記コネクタアッシーのターミナルが、前記第２エリアにおいて、前記基板に接続されており、
   前記ヒートシンクには、前記ターミナルが挿通された挿通部が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の回転電機。
6. 前記コネクタアッシーは、
   前記ヒートシンクに固定されたモールド部と、
   前記モールド部に一体に形成された前記ターミナルと、
   を含んで構成されていることを特徴とする請求項５に記載の回転電機。
7. 前記モールド部は、
   前記モータ部の軸方向を厚み方向とした板状に形成されたモールド本体部と、
   前記ハウジングの径方向外側に配置され、前記モールド本体部から前記モータ部の軸方向一方側へ延出されたコネクタ部と、
   を含んで構成されていることを特徴とする請求項６に記載の回転電機。
8. 前記ヒートシンクには、前記モータ部の軸方向他方側へ突出されたフィンが形成されており、
   前記フィンの突出高さが、前記モールド本体部の厚み以下に設定されていることを特徴とする請求項７に記載の回転電機。
9. 前記モールド部には、複数の前記コネクタ部が形成されており、
   前記モールド本体部における前記ヒートシンクへの固定部が、前記コネクタ部の間に配置されていることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の回転電機。
10. 前記モールド本体部における前記ヒートシンクへの固定部が、金属製のカラーによって構成されており、前記カラーが締結部材によって前記ヒートシンクに締結固定されていることを特徴とする請求項７〜請求項９の何れか１項に記載の回転電機。
11. 軸方向一方側端部が閉塞された有底筒状のハウジングを有するモータ部と、
    前記ハウジングの開口部を閉塞するヒートシンクと、
    前記モータ部の軸方向を板厚方向とし且つ前記ヒートシンクに対して前記モータ部側に配置された基板と、
    前記ヒートシンクにおける前記モータ部とは反対側に配置されたコネクタアッシーと、
    前記基板における前記モータ部側の一側面に設けられ、前記モータ部のバスバーと圧入固定される圧入部を有する接続端子と、
    を含んで構成された回転電機の製造方法であって、
    前記ヒートシンクに前記基板を固定する第１工程と、
    前記ヒートシンクの一部を外部に露出させた状態で前記コネクタアッシーを前記ヒートシンクに固定する第２工程と、
    前記バスバーを前記接続端子と圧入固定させると共に、前記ヒートシンクによって前記ハウジングの開口部を閉塞する第３工程と、
    前記ヒートシンクを前記ハウジングに固定する第４工程と、
    を備えた回転電機の製造方法。
    

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