JP2020193842A - 測定装置、画像形成装置、および、測定方法 - Google Patents

測定装置、画像形成装置、および、測定方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2020193842A
JP2020193842A JP2019098372A JP2019098372A JP2020193842A JP 2020193842 A JP2020193842 A JP 2020193842A JP 2019098372 A JP2019098372 A JP 2019098372A JP 2019098372 A JP2019098372 A JP 2019098372A JP 2020193842 A JP2020193842 A JP 2020193842A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measurement object
line sensor
surface shape
measurement
measuring device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019098372A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7283228B2 (ja
Inventor
太郎 尾上
Taro Onoe
太郎 尾上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Priority to JP2019098372A priority Critical patent/JP7283228B2/ja
Priority to US15/931,101 priority patent/US10982953B2/en
Priority to CN202010429551.5A priority patent/CN111998781A/zh
Publication of JP2020193842A publication Critical patent/JP2020193842A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7283228B2 publication Critical patent/JP7283228B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/06—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing
    • G03G15/08—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing using a solid developer, e.g. powder developer
    • G03G15/0806—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing using a solid developer, e.g. powder developer on a donor element, e.g. belt, roller
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
    • G01B11/005—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates coordinate measuring machines
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/02—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for laying down a uniform charge, e.g. for sensitising; Corona discharge devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/06—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing
    • G03G15/08—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing using a solid developer, e.g. powder developer
    • G03G15/0806—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing using a solid developer, e.g. powder developer on a donor element, e.g. belt, roller
    • G03G15/0813—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for developing using a solid developer, e.g. powder developer on a donor element, e.g. belt, roller characterised by means in the developing zone having an interaction with the image carrying member, e.g. distance holders
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/50—Machine control of apparatus for electrographic processes using a charge pattern, e.g. regulating differents parts of the machine, multimode copiers, microprocessor control
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/50—Machine control of apparatus for electrographic processes using a charge pattern, e.g. regulating differents parts of the machine, multimode copiers, microprocessor control
    • G03G15/5008—Driving control for rotary photosensitive medium, e.g. speed control, stop position control
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2518—Projection by scanning of the object

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Dry Development In Electrophotography (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Abstract

【課題】２つの測定対象物の隙間を測定する。【解決手段】第１の測定対象物と第２の測定対象物との隙間を測定する測定装置４０は、第１の測定対象物にレーザ光を照射する第１のラインセンサから取得した第１の測定データに基づいて第１の測定対象物の表面形状を算出し、第２の測定対象物にレーザ光を照射する第２のラインセンサから取得した第２の測定データに基づいて第２の測定対象物の表面形状を算出する表面形状算出部４１２と、第１のラインセンサの第１の座標系、および、第２のラインセンサの第２の座標系の少なくとも１つを変換し、座標系を統一化する変換部４１４と、統一化した座標系において、第１の測定対象物と第２の測定対象物との隙間を算出する隙間算出部４１５と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、測定装置、画像形成装置、および、測定方法に関する。
特許文献１には、「照明手段を測定対象隙間の片側に配置し、拡散面を前記測定対象隙間を通して前記照明手段で、照明し、隙間のシルエット像を受光手段で撮像して、前記測定対象隙間の隙間間隔を測定する隙間間隔測定方法」が開示されている。
また、特許文献２には、「像担持体に対向して配置され前記像担持体にトナーを供給する現像ローラと、前記現像ローラに対向して配置され前記現像ローラにトナーを供給する磁気ローラと、前記現像ローラと前記磁気ローラとを隙間を設けて保持する枠体と、前記枠体に設けられ、前記現像ローラと前記磁気ローラの隙間を測定するための反射部とを備えた現像装置」が開示されている。
特開平５−３４０７２３号公報（請求項１） 特開２００７−３２２５６６号公報（請求項１）
電子写真方式の画像形成装置では、帯電された感光体を露光することで静電潜像を形成し、感光体上の静電潜像に現像ローラによってトナーを供給して現像し、トナー像を形成する。画像形成装置の内部に配置される感光体と現像ローラとの隙間は、現像濃度に直結するパラメータである。このため、感光体と現像ローラとの隙間に対しては、高精度な測定と調整（±30μｍ）が求められ、当該隙間を精密に測定する装置が必要となる。
図１３に示すように、従来の隙間測定方法では、照射装置１００−１が一定の幅を持ったレーザ光Ｌ１を感光体５０と現像ローラ６０の間に照射し、受光装置１００−２が感光体５０と現像ローラ６０の間を通過してきたレーザ光Ｌ２を受光して光の幅Ｄｓを測定した。その結果、感光体５０と現像ローラ６０との隙間をＤｓとして測定することができた。
また、近年、１つの感光体に対して２本の現像ローラを組み付けた画像形成装置の開発が進んでいる。このような画像形成装置に対しても、感光体と現像ローラとの隙間を精密に測定する装置が必要となる。しかし、図１４に示すように、感光体５０、および、感光体５０に組み付けられた２本の現像ローラ７０，８０に対して、従来の隙間測定方法によって感光体５０と現像ローラ７０との隙間Ｄｓを測定しようとしても、照射装置１００−１が照射したレーザ光Ｌ１を現像ローラ８０が遮断してしまう。このため、受光装置１００−２がレーザ光を受光できず、隙間Ｄｓを測定することができないという問題がある。感光体５０や現像ローラ７０，８０は円筒表面形状を有しているが、このような問題は、任意の表面形状を呈する２つの測定対象物の隙間を測定する場合にあてはまる。
上記事情に鑑みて、本発明では、２つの測定対象物の隙間を測定することを目的とする。
本発明の上記の目的は、下記の手段によって達成される。
（１）：第１の測定対象物と第２の測定対象物との隙間を測定する測定装置であって、前記第１の測定対象物にレーザ光を照射する第１のラインセンサから取得した第１の測定データに基づいて前記第１の測定対象物の表面形状を算出し、前記第２の測定対象物にレーザ光を照射する第２のラインセンサから取得した第２の測定データに基づいて前記第２の測定対象物の表面形状を算出する表面形状算出部と、前記第１のラインセンサの第１の座標系、および、前記第２のラインセンサの第２の座標系の少なくとも１つを変換し、座標系を統一化する変換部と、前記統一化した座標系において、前記第１の測定対象物と前記第２の測定対象物との隙間を算出する隙間算出部と、を備える、ことを特徴とする測定装置。
（２）：前記第１の測定データは、前記第１のラインセンサから帯状の前記レーザ光が照射された、前記第１の測定対象物の表面部分の形状を示す２次元座標のデータであり、前記第２の測定データは、前記第２のラインセンサから帯状の前記レーザ光が照射された、前記第２の測定対象物の表面部分の形状を示す２次元座標のデータである、ことを特徴とする（１）に記載の測定装置。
（３）：前記第１のラインセンサおよび前記第２のラインセンサを移動可能に保持する組み立て用治具を用いて、前記表面形状算出部は、前記第１の測定対象物の表面形状を複数回算出し、前記第２の測定対象物の表面形状を複数回算出する、ことを特徴とする（１）または（２）に記載の測定装置。
（４）：前記第１の測定対象物が円筒表面形状を有し、前記第２の測定対象物が円筒表面形状を有する、ことを特徴とする（１）から（３）のいずれか一項に記載の測定装置。
（５）：前記第１の測定対象物が有する円筒表面形状に対して非線形最小二乗法によるフィッティングによって第１の円断面を計算し、前記第２の測定対象物が有する円筒表面形状に対して前記非線形最小二乗法によるフィッティングによって第２の円断面を計算するフィッティング部、をさらに備える、ことを特徴とする（４）に記載の測定装置。
（６）：前記変換部は、事前に測定した、前記第１のラインセンサの第１の座標系と前記第２のラインセンサの第２の座標系との相対的位置関係を用いて、前記第１の円断面および前記第２の円断面を、前記統一化した座標系に配置する、ことを特徴とする（５）に記載の測定装置。
（７）：前記隙間算出部は、前記第１の円断面の中心と前記第２の円断面との中心間距離から、前記第１の円断面の第１の半径、および、前記第２の円断面の第２の半径を引いて、前記第１の測定対象物と前記第２の測定対象物との隙間を算出する、ことを特徴とする請求項６に記載の測定装置。
（８）：前記第１の半径、および、前記第２の半径は、既知であり、前記フィッティング部は、前記第１の半径、および、前記第２の半径を用いて、前記非線形最小二乗法によるフィッティングをする、ことを特徴とする（７）に記載の測定装置。
（９）：前記第１の測定対象物が画像形成装置に用いる第１の現像ローラであり、前記第２の測定対象物が前記画像形成装置に用いる感光体である、ことを特徴とする（１）から（８）のいずれか一項に記載の測定装置。
（１０）：第３の測定対象物として、前記画像形成装置に用いる第２の現像ローラがあり、前記第１の測定対象物としての前記第１の現像ローラにレーザ光を照射する前記第１のラインセンサ、および、前記第２の測定対象物としての前記感光体にレーザ光を照射する前記第２のラインセンサに加え、前記第２の測定対象物としての前記感光体にレーザ光を照射する第３のラインセンサと、前記第３の測定対象物としての前記第２の現像ローラにレーザ光を照射する第４のラインセンサを用いて、前記感光体と前記第１の現像ローラとの隙間、および、前記感光体と前記第２の現像ローラとの隙間を測定する、ことを特徴とする（９）に記載の測定装置。
（１１）：（１０）に記載の測定装置によって、前記感光体と前記第１の現像ローラとの隙間、および、前記感光体と前記第２の現像ローラの隙間が測定されて調整された画像形成装置。
（１２）：第１の測定対象物と第２の測定対象物との隙間を測定する測定装置が実行する測定方法であって、前記測定装置は、前記第１の測定対象物にレーザ光を照射する第１のラインセンサから取得した第１の測定データに基づいて前記第１の測定対象物の表面形状を算出し、前記第２の測定対象物にレーザ光を照射する第２のラインセンサから取得した第２の測定データに基づいて前記第２の測定対象物の表面形状を算出するステップと、前記第１のラインセンサの第１の座標系、および、前記第２のラインセンサの第２の座標系の少なくとも１つを変換し、座標系を統一化するステップと、前記統一化した座標系において、前記第１の測定対象物と前記第２の測定対象物との隙間を算出するステップと、を実行する、ことを特徴とする測定方法。
本発明によれば、２つの測定対象物の隙間を測定することができる。
第１の実施形態における測定装置の機能構成図である。 ラインセンサの説明図である。 感光体と現像ローラとの隙間を測定するための測定系の図である。 ２つのラインセンサに対する２つの座標系の関係を示す図である。 測定データから測定した、感光体の表面形状、および、現像ローラの表面形状を示す図である。 非線形最小二乗法による円形状フィッティングの結果を示す図である。 座標系の統一化において、現像ローラの表面形状を回転させたときの結果を示す図である。 座標系の統一化において、現像ローラの表面形状を平行移動させたときの結果を示す図である。 感光体と現像ローラとの隙間の計算に関する説明図である。 座標系の統一化に用いる変換式を求める方法の説明図である。 感光体と現像ローラとの隙間を測定する処理のフローチャートである。 感光体と２つの現像ローラの各々との隙間を併せて測定するための測定系の図である。 従来の隙間測定方法の説明図である。 １つの感光体に対して２本の現像ローラを組み付けた場合に従来の隙間測定方法を用いた場合の説明図である。
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面の寸法比率は、説明の都合上誇張され、実際の比率とは異なる場合がある。
［第１の実施形態］
［測定装置］
図１に示すように、本実施形態の測定装置４０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４１と、ＲＯＭ（Read Only Memory）４２と、ＲＡＭ（Random Access Memory）４３と、Ｉ／Ｆ（Interface）部４４と、記憶部４５と、操作部４６と、表示部４７と、通信部４８とを備える。
ＣＰＵ４１は、測定装置４０の各部の処理動作を統括的に制御する。具体的には、ＣＰＵ４１は、ＲＯＭ４２に記憶されている各種処理プログラムを読み出してＲＡＭ４３に展開し、当該プログラムとの協働により各種処理を行う。
ＲＯＭ４２には、各種処理プログラム、当該プログラムの実行に必要なパラメータやファイル等を記憶している。
ＲＡＭ４３は、ＣＰＵ４１により実行制御される各種処理において、ＲＯＭ４２から読み出された各種プログラム、入力データ、出力データ、パラメータ等を一時的に記憶するワークエリアを形成する。
Ｉ／Ｆ部４４は、ケーブル（図示せず）を介して接続されたラインセンサ１０Ａ，１０Ｂとの間でデータ通信を行うインターフェースであり、ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂから測定データを取得する。
記憶部４５は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）や不揮発性の半導体メモリ等により構成され、各種データを記憶する。
操作部４６は、カーソルキー、文字入力キー、各種機能キー等を備えたキーボードと、マウス等のポインティングデバイスを備えて構成され、キーボードに対するキー操作やマウス操作により入力された操作信号をＣＰＵ４１に出力する。また、操作部４６は、表示部４７に積層されたタッチパネルにより構成され、操作者の指等によるタッチ操作の位置に応じた操作信号をＣＰＵ４１に出力してもよい。
表示部４７は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等のモニターを備えて構成されており、ＣＰＵ４１から入力される表示信号の指示に従って、各種画面を表示する。
通信部４８は、ネットワークインターフェース等により構成され、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＷＡＮ（Wide Area Network）、インターネット等の通信ネットワークを介して接続された外部機器との間でデータの送受信を行う。
図１に示すように、ＣＰＵ４１は、取得部４１１と、表面形状算出部４１２と、フィッティング部４１３と、変換部４１４と、隙間算出部４１５といった機能部を備える。
取得部４１１は、ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂからの測定データを取得する。
表面形状算出部４１２は、取得部４１１が取得した測定データに基づいて、測定対象物の表面形状を算出する。測定対象物が円筒表面形状を有する場合、表面形状算出部４１２は、周方向の円弧の表面形状を算出することができる。
フィッティング部４１３は、表面形状算出部４１２が測定した表面形状に対して非線形最小二乗法によるフィッティングをする。測定対象物が円筒表面形状を有する場合、フィッティング部４１３は、表面形状算出部４１２が測定した円弧の表面形状に対して、当該円弧を含む円周の中心および半径を求めることができる。
変換部４１４は、ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂの座標系（第１の座標系、第２の座標系）を変換する。例えば、変換部４１４は、ラインセンサ１０Ａの座標系をラインセンサ１０Ｂの座標系に変換し、座標系を統一化することができる。また、変換部４１４は、ラインセンサ１０Ａの座標系、および、ラインセンサ１０Ｂの座標系の少なくとも１つを変換し、座標系を統一化することができる。
隙間算出部４１５は、フィッティング部４１３の処理結果、および、変換部４１４による変換に基づいて、統一化した座標系において、測定対象物同士の隙間を算出する。
［ラインセンサ］
図２に示すように、ラインセンサ１０Ａは、測定対象物Ｔに帯状のレーザ光１１Ａ１を照射し、測定対象物Ｔで反射されたレーザ光１１Ａ２を受光することで、測定対象物Ｔの表面全体のうち、ラインセンサ１０Ａに面した表面形状（境界）を検出する。ラインセンサ１０Ａに対して、ラインセンサ１０Ａから所定距離だけ離れた測定領域１２Ａが設定されている。測定領域１２Ａが測定対象物Ｔの表面を含むようにラインセンサ１０Ａを配置する。ラインセンサ１０Ａが、レーザ光１１Ａ１の照射や、反射されたレーザ光１１Ａ２の受光によって、測定対象物Ｔの表面までの距離を測定することで、表面形状算出部４１２は、測定領域１２Ａに含まれる、測定対象物Ｔの表面形状を算出することができる。
ラインセンサ１０Ａは、測定対象物Ｔの表面形状を帯状のレーザ光１１Ａ１が照射された２次元座標上の測定データ（ｘ，ｙ）として測定することができる。ラインセンサ１０Ａにおいて、例えば、レーザ光１１Ａ１の照射方向をｙ軸とし、ｙ軸に直交する軸をｘ軸として、測定データ（第１の測定データ）を生成することができる。ｘ軸はレーザ光１１Ａ１の帯の幅方向に一致する。また、例えば、測定領域１２Ａの中心を原点とすることができ、ラインセンサ１０Ａに対して、ｘ軸、ｙ軸、原点を持つ２次元の座標系が定義される。
ラインセンサ１０Ｂは、ラインセンサ１０Ａと同等の部材である。よって、ラインセンサ１０Ａに関する上記説明は、ラインセンサ１０Ｂにもあてはまる。ラインセンサ１０Ｂにおいて、例えば、レーザ光の照射方向をｙ軸とし、ｙ軸に直交する軸をｘ軸として、測定データ（第２の測定データ）を生成することができる。
［隙間の測定系］
図３に示すように、円筒表面形状を有する感光体５０（第２の測定対象物）と円筒表面形状を有する現像ローラ６０（第１の現像ローラ：第１の測定対象物）との隙間を測定し、両者の位置調整をする場合、例えば、組み立て用治具３０に、感光体５０と、ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂを取り付けた測定系を利用することができる。また、現像ローラ６０を含む現像器６は、組み立て用治具３０上で、感光体５０に対して組み付けられる。感光体５０は、組み立て用治具３０から延在する感光体保持軸３２が感光体５０の中心軸に挿通することで組み立て用治具３０に取り付けられる。
ラインセンサ１０Ａは、組み立て用治具３０上で、現像ローラ６０の表面のうち測定領域１２Ａに含まれる表面部分にレーザ光１１Ａ１を照射し、現像ローラ６０で反射されたレーザ光を受光することができる位置に取り付けられている。ラインセンサ１０Ｂは、組み立て用治具３０上で、感光体５０の表面のうち測定領域１２Ｂに含まれる表面部分にレーザ光１１Ｂ１を照射し、感光体５０で反射されたレーザ光を受光することができる位置に取り付けられている。ラインセンサ１０Ａ、１０Ｂは、板状の組み立て用治具３０上に取り付けられているため、ラインセンサ１０Ａ、１０Ｂの各々の２次元の座標系の平面は同一である。
図３に示すように、ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂが異なる位置に配置されており、ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂの位置関係を求める必要がある。図４に示すように、ラインセンサ１０Ａのｘ軸、ｙ軸、原点をそれぞれ、ｘａ軸、ｙａ軸、Ｏａとし、ラインセンサ１０Ｂのｘ軸、ｙ軸、原点をそれぞれ、ｘｂ軸、ｙｂ軸、Ｏｂとする。このとき、ｘａ軸を基準としたｘｂ軸の角度θ、および、原点Ｏａを基準とした原点Ｏｂの相対位置（ｘoffset，ｙoffset）が求められる。角度θは、ｙａ軸を基準としたｙｂ軸の角度でもある。
図５に示すように、ラインセンサ１０Ａは、現像ローラ６０の表面形状６１の測定を、ラインセンサ１０Ｂとは独立して行う。また、ラインセンサ１０Ｂは、感光体５０の表面形状５１の測定を、ラインセンサ１０Ａとは独立して行う。一般的に、ラインセンサ１０Ａ、１０Ｂの各々による２つの測定対象物の表面形状の測定は独立して行われる。測定装置４０の表面形状算出部４１２は、ラインセンサ１０Ａ、１０Ｂから取得した測定データに基づいて表面形状６１，５１を求めることができる。
ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂの各々の測定が独立して行われる場合、ラインセンサ１０Ａ、１０Ｂの各々の２次元の座標系が異なるため、測定装置４０は、このままでは、感光体５０と現像ローラ６０との隙間を測定することができない。そこで、事前にラインセンサ１０Ａ、１０Ｂの座標系の相対位置関係を測定し、座標系を統一化する必要がある。図３の測定系において感光体５０と現像ローラ６０との隙間を測定する際には、図４に示す角度θおよび相対位置（ｘoffset，ｙoffset）を求めているため、ラインセンサ１０Ａ、１０Ｂの座標系の相対位置関係は測定済であり、これら２つの座標系を統一化することができる。
具体的には、まず、測定装置４０のフィッティング部４１３は、測定した表面形状５１，６１（図５）に対し、非線形最小二乗法による円形状のフィッティングを行う。このフィッティングが収束する場合には、図６に示すように、表面形状５１，６１を円弧として含む円断面データ（破線）５２（第２の円断面），６２（第１の円断面）を取得することができる。
次に、測定装置４０の変換部４１４は、ラインセンサ１０Ａの座標系を変換する第１段階として、表面形状６１の各点の座標（ｘｉ，ｙｉ）（ｉ＝１，２，・・・，ラインセンサ１０Ａの測定データの数）を、ラインセンサ１０Ａの座標系の原点Ｏａを中心にして角度θだけ回転させる。回転した表面形状６１の各点の座標は、
Figure 2020193842
となる。図７に示すように、表面形状６１が角度θだけ回転することで、回転方向については、ラインセンサ１０Ａ、１０Ｂの座標系が統一化される。
また、測定装置４０の変換部４１４は、ラインセンサ１０Ａの座標系を変換する第２段階として、回転した表面形状６１の各点の座標を、相対位置（ｘoffset，ｙoffset）だけ平行移動させる。回転し平行移動した表面形状６１の各点の座標は、
Figure 2020193842
となる。図８に示すように、表面形状６１が相対位置（ｘoffset，ｙoffset）だけ平行移動することで、ラインセンサ１０Ａ、１０Ｂの座標系が統一化される。
結果的に、図９に示すように、統一化された座標系において、表面形状５１を含む円断面データ５２と表面形状６１を含む円断面データ６２が特定される。測定装置４０の隙間算出部４１５は、円断面データ５２が示す円断面の半径ｒ１、および、円断面データ６２が示す円断面の半径ｒ２を求めることができる。また、測定装置４０の隙間算出部４１５は、円断面データ５２が示す円断面の中心位置と円断面データ６２が示す円断面の中心位置を計算し、中心間距離ｄを求めることができる。よって、隙間算出部４１５は、中心間距離ｄから半径ｒ１、ｒ２をそれぞれ引くことにより、感光体５０と現像ローラ６０との隙間Ｄｓを算出することができる。
［角度θおよび相対位置（ｘoffset，ｙoffset）の測定］
なお、ラインセンサ１０Ａ、１０Ｂに関して、角度θおよび相対位置（ｘoffset，ｙoffset）を測定する方法は、図１０に示すように、基準平面板２０を使用した方法がある。例えば、組み立て用治具３０が備えるセンサ保持板３１上にラインセンサ１０Ａ、１０Ｂを所定の位置関係で配置する。このとき、ラインセンサ１０Ａをセンサ保持板３１に取り付ける際には、取り付け板３３の側面にラインセンサ１０Ａを突き当てた状態で、ラインセンサ１０Ａをセンサ保持板３１に固定する。また、ラインセンサ１０Ｂをセンサ保持板３１に取り付ける際には、取り付け板３４の側面にラインセンサ１０Ｂを突き当てた状態で、ラインセンサ１０Ｂをセンサ保持板３１に固定する。
基準平面板２０は、感光体保持軸３２を中心に回転可能に保持される。また、基準平面板２０の面は、ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂ各々の２次元の座標系となる平面に垂直である。このとき、ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂはそれぞれ、第１の傾きに保持した基準平面板２０にレーザ光を照射して、基準平面板２０の表面形状の測定データを取得する。測定装置４０の表面形状算出部４１２は、ラインセンサ１０Ａから取得した測定データに対し最小二乗法を用いることで、第１の傾きに保持した基準平面板２０の表面に対応し、ラインセンサ１０Ａに対して所定の角度をなす第１の近似曲線を求めることができる。また、表面形状算出部４１２は、ラインセンサ１０Ｂから取得した測定データに対し最小二乗法を用いることで、第１の傾きに保持した基準平面板２０の表面に対応し、ラインセンサ１０Ｂに対して所定の角度をなす実質的に同じの第１の近似曲線を求めることができる。測定装置４０は、求めた第１の近似曲線を用いて角度θを測定することができる。
次に、ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂは、第１の傾きとは異なる第２の傾きに保持した基準平面板２０にレーザ光を照射して、基準平面板２０の表面形状の測定データを取得する。測定装置４０の表面形状算出部４１２は、ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂの各々から取得した測定データに対し最小二乗法を用いることで、第２の傾きに保持した基準平面板２０の表面に対応する第２の近似曲線を求めることができる。測定装置４０は、第１の傾きに保持した基準平面板２０から求めた第１の近似曲線と、第２の傾きに保持した基準平面板２０から求めた第２の近似曲線とを用いて相対位置（ｘoffset，ｙoffset）を測定することができる。
また、基準平面板２０を３通り以上の傾きに保持した測定をし、３通り以上の近似曲線を求め、最小二乗法によって相対位置（ｘoffset，ｙoffset）を測定することで、測定精度を向上させることができる。
［処理］
図１１を参照して、測定装置４０による、感光体５０と現像ローラ６０との隙間を測定する処理について説明する。この処理は、組み立て用治具３０に感光体５０および現像ローラ６０が取り付けられた状態で行われる処理であり、ＣＰＵ４１とＲＯＭ４２に記憶されているプログラムとの協働によるソフトウェア処理によって実現される。
まず、ＣＰＵ４１は、取得部４１１によって、ラインセンサ１０Ａから現像ローラ６０の測定データを取得する（ステップＳ１）。このとき、ラインセンサ１０Ａから取得した測定データは、円弧の２次元座標のデータであり、例えば、８００点取得される。取得部４１１は、取得した８００点の測定データのうち、測定揺らぎの大きい、円弧のピーク部分の測定データ１００点、および、円弧の両端部分の測定データ２００点を除く５００点の測定データを最終的に取得する。
次に、ＣＰＵ４１は、取得部４１１によって、ラインセンサ１０Ｂから感光体５０の測定データを取得する（ステップＳ２）。このとき、ラインセンサ１０Ｂから取得した測定データは、円弧の２次元座標のデータであり、例えば、８００点取得される。取得部４１１は、取得した８００点の測定データのうち、測定揺らぎの大きい、円弧のピーク部分の測定データ１００点、および、円弧の両端部分の測定データ２００点を除く５００点の測定データを最終的に取得する。
次に、ＣＰＵ４１は、表面形状算出部４１２は、取得部４１１が取得した測定データに基づいて、感光体５０の表面形状５１、および、現像ローラ６０の表面形状６１を算出する（ステップＳ３）。
次に、ＣＰＵ４１は、フィッティング部４１３によって、感光体５０の表面形状５１、および、現像ローラ６０の表面形状６１に対して非線形最小二乗法による円形状フィッティングをする（ステップＳ４）。ステップＳ４によって、感光体５０の表面形状５１を含む円断面のデータが求められ、当該円断面の中心および半径が求められる。また、現像ローラ６０の表面形状６１を含む円断面のデータが求められ、当該円断面の中心および半径が求められる。
次に、ＣＰＵ４１は、変換部４１４によって、ラインセンサ１０Ａの座標系をラインセンサ１０Ｂの座標系に変換し、座標系を統一化する（ステップＳ５）。具体的には、変換部４１４は、ラインセンサ１０Ａの座標系を角度θだけ回転し、相対位置（ｘoffset，ｙoffset）だけ平行移動する。統一化された座標系において、表面形状５１を含む円断面データ５２と表面形状６１を含む円断面データ６２が特定される（図９参照）。
最後に、ＣＰＵ４１は、隙間算出部４１５によって、円断面データ５２，６２を用いて、感光体５０と現像ローラ６０との隙間Ｄｓを算出する（ステップＳ６）。具体的には、隙間算出部４１５は、円断面データ５２が示す円断面の中心と円断面データ６２が示す円断面の中心との中心間距離ｄから、円断面データ５２が示す円断面の半径ｒ１、および、円断面データ６２が示す円断面の半径ｒ２を引くことで隙間Ｄｓを算出する。
以上で、図１１の処理が終了する。
なお、隙間の測定がなされ、調整がなされた感光体５０、現像ローラ６０を備えた画像形成装置を実現することができる。また、１つの感光体に対して２本の現像ローラを組み付けた画像形成装置を製造する場合には、隙間の測定がなされ、調整がなされた感光体５０、現像ローラ６０に加えて他の現像ローラを備えた画像形成装置を実現することができる。
第１の実施形態によれば、ラインセンサ１０Ａから現像ローラ６０に照射されたレーザ光は画像形成装置が備える他の部材に遮られることなくラインセンサ１０Ａに確実に受光される。また、ラインセンサ１０Ｂから感光体５０に照射されたレーザ光は画像形成装置が備える他の部材に遮られることなくラインセンサ１０Ｂに確実に受光される。
したがって、感光体５０と現像ローラ６０との隙間を測定することができる。
上記は、感光体５０と現像ローラ６０に限らず、任意の形状を持つ２つの測定対象物にもあてはまり、２つの測定対象物の隙間を測定することができる。
特に、測定データが測定対象物の表面部分の形状を示す２次元座標のデータとすることで、測定対象物同士の隙間の測定を高精度に行うことができる。
［第２の実施形態］
第１の実施形態では、２つのラインセンサを用いて１つの感光体と１つの現像ローラとの隙間を測定する場合について説明したが、第２の実施形態として、４つのラインセンサを用いて１つの感光体と２つの現像ローラの各々との隙間を併せて測定する場合について説明する。
図１２に、感光体５０に対して２つの現像ローラ７０（第１の現像ローラ：第１の測定対象物），８０（第２の現像ローラ：第３の測定対象物）が設けられている画像形成装置を組み立てる際の隙間調整に用いる組み立て用治具９０の構成を示す。
組み立て用治具９０は、センサ保持板９１，９２を備える。
センサ保持板９１上には、上述したラインセンサ１０Ａ，１０Ｂが配置され、センサ保持板９２上には、ラインセンサ１０Ｃ（第３のラインセンサ），１０Ｄ（第４のラインセンサ）が配置されている。ラインセンサ１０Ｃ，１０Ｄは、ラインセンサ１０Ａ，１０Ｂと同等の部材である。ラインセンサ１０Ａは、現像ローラ７０の表面形状を測定するために用いられる。ラインセンサ１０Ｂは、感光体５０の表面形状を測定するために用いられる。ラインセンサ１０Ｃは、感光体５０の表面形状を測定するために用いられる。ラインセンサ１０Ｄは、現像ローラ８０の表面形状を測定するために用いられる。
ラインセンサ１０Ａとラインセンサ１０Ｂ、ラインセンサ１０Ｃとラインセンサ１０Ｄ、ラインセンサ１０Ｂとラインセンサ１０Ｃの３組について、２つのラインセンサの同一座標軸間の角度、および、２つのラインセンサの原点の相対位置を事前に算出する。算出した角度および相対位置によって、３組のラインセンサの位置関係に基づいて、４つのラインセンサから取得される測定データを同一座標系で表すことができる。
測定装置４０は、ラインセンサ１０Ａにより測定される現像ローラ７０の表面形状と、ラインセンサ１０Ｂにより測定される感光体５０の表面形状と、に基づいて、感光体５０と現像ローラ７０との隙間の距離を求める。
また、測定装置４０は、ラインセンサ１０Ｃにより測定される感光体５０の表面形状と、ラインセンサ１０Ｄにより測定される現像ローラ８０の表面形状と、に基づいて、感光体５０と現像ローラ８０との隙間の距離を求める。
第２の実施形態によれば、感光体５０と２つの現像ローラ７０，８０の各々との隙間を測定することができる。また、感光体５０と現像ローラ７０，８０に限らず、任意の形状を持つ３つ以上の測定対象物にもあてはまり、複数種類の測定対象物の隙間を測定することができる。
≪変形例≫
（ａ）：測定対象物の形状は、感光体や現像ローラなどの円筒形状に限らず、円柱状でもよいし、多角形の筒状、柱状でもよいし、球体でもよい。
（ｂ）：本実施形態では、表面形状を測定し円断面を求めた後、感光体の半径および現像ローラの半径を求めるようにした。しかし、感光体の半径および現像ローラの半径は、既知のものを採用してもよい。この場合、計算上求める必要のある値は、２つの円断面の中心、および、中心間距離のみであり、感光体と現像ローラとの隙間を測定の計算負荷を低減させることができる。
（ｃ）：組み立て用治具３０，９０は、ラインセンサ１０Ａ〜１０Ｄを移動可能に保持することができ、ラインセンサ１０Ａ〜１０Ｄの位置を自在に設定することができる。このため、ラインセンサ１０Ａ〜１０Ｄの位置を組み立て用治具３０，９０上で適宜変更することで、感光体の表面形状、および現像ローラの表面形状を複数回測定することができ、隙間の測定精度を向上させることができる。
（ｄ）：隙間を測定する際の測定対象物の組み合わせとして、例えば、感光体と同じ寸法を持つ円筒体と現像ローラとしてもよいし、現像ローラと同じ寸法を持つ円筒体と感光体としてもよいし、感光体と同じ寸法を持つ円筒体と現像ローラと同じ寸法を持つ円筒体としてもよい。
（ｅ）：本実施形態では、ラインセンサ１０Ａ〜１０Ｄは、板状の組み立て用治具３０，９０に保持されているため、ラインセンサ１０Ａ〜１０Ｄの各々の座標系が形成する座標平面は、同一となっていた。しかし、例えば、ラインセンサ１０Ａ〜１０Ｄが、感光体の中心軸に関して所定量ずれて配置されており、ラインセンサ１０Ａ〜１０Ｄの各々の座標平面が平行になったとしても、感光体と現像ローラとの隙間を測定することは可能である。
（ｆ）：本実施形態で説明した種々の技術を適宜組み合わせた技術を実現することもできる。
（ｇ）：本実施形態で説明したソフトウェアをハードウェアとして実現することもでき、ハードウェアをソフトウェアとして実現することもできる。
（ｈ）：その他、ハードウェア、ソフトウェア、フローチャートなどについて、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。
１０Ａ〜１０Ｄ ラインセンサ
３０，９０ 組み立て用治具
４０ 測定装置
５０ 感光体
６０，７０，８０ 現像ローラ
４１１ 取得部
４１２ 表面形状算出部
４１３ フィッティング部
４１４ 変換部
４１５ 隙間算出部

Claims (12)

  1. 第１の測定対象物と第２の測定対象物との隙間を測定する測定装置であって、
    前記第１の測定対象物にレーザ光を照射する第１のラインセンサから取得した第１の測定データに基づいて前記第１の測定対象物の表面形状を算出し、前記第２の測定対象物にレーザ光を照射する第２のラインセンサから取得した第２の測定データに基づいて前記第２の測定対象物の表面形状を算出する表面形状算出部と、
    前記第１のラインセンサの第１の座標系、および、前記第２のラインセンサの第２の座標系の少なくとも１つを変換し、座標系を統一化する変換部と、
    前記統一化した座標系において、前記第１の測定対象物と前記第２の測定対象物との隙間を算出する隙間算出部と、を備える、
    ことを特徴とする測定装置。
  2. 前記第１の測定データは、前記第１のラインセンサから帯状の前記レーザ光が照射された、前記第１の測定対象物の表面部分の形状を示す２次元座標のデータであり、
    前記第２の測定データは、前記第２のラインセンサから帯状の前記レーザ光が照射された、前記第２の測定対象物の表面部分の形状を示す２次元座標のデータである、
    ことを特徴とする請求項１に記載の測定装置。
  3. 前記第１のラインセンサおよび前記第２のラインセンサを移動可能に保持する組み立て用治具を用いて、前記表面形状算出部は、前記第１の測定対象物の表面形状を複数回算出し、前記第２の測定対象物の表面形状を複数回算出する、
    ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の測定装置。
  4. 前記第１の測定対象物が円筒表面形状を有し、前記第２の測定対象物が円筒表面形状を有する、
    ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の測定装置。
  5. 前記第１の測定対象物が有する円筒表面形状に対して非線形最小二乗法によるフィッティングによって第１の円断面を計算し、前記第２の測定対象物が有する円筒表面形状に対して前記非線形最小二乗法によるフィッティングによって第２の円断面を計算するフィッティング部、をさらに備える、
    ことを特徴とする請求項４に記載の測定装置。
  6. 前記変換部は、事前に測定した、前記第１のラインセンサの第１の座標系と前記第２のラインセンサの第２の座標系との相対的位置関係を用いて、前記第１の円断面および前記第２の円断面を、前記統一化した座標系に配置する、
    ことを特徴とする請求項５に記載の測定装置。
  7. 前記隙間算出部は、前記第１の円断面の中心と前記第２の円断面との中心間距離から、前記第１の円断面の第１の半径、および、前記第２の円断面の第２の半径を引いて、前記第１の測定対象物と前記第２の測定対象物との隙間を算出する、
    ことを特徴とする請求項６に記載の測定装置。
  8. 前記第１の半径、および、前記第２の半径は、既知であり、
    前記フィッティング部は、前記第１の半径、および、前記第２の半径を用いて、前記非線形最小二乗法によるフィッティングをする、
    ことを特徴とする請求項７に記載の測定装置。
  9. 前記第１の測定対象物が画像形成装置に用いる第１の現像ローラであり、前記第２の測定対象物が前記画像形成装置に用いる感光体である、
    ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の測定装置。
  10. 第３の測定対象物として、前記画像形成装置に用いる第２の現像ローラがあり、
    前記第１の測定対象物としての前記第１の現像ローラにレーザ光を照射する前記第１のラインセンサ、および、前記第２の測定対象物としての前記感光体にレーザ光を照射する前記第２のラインセンサに加え、前記第２の測定対象物としての前記感光体にレーザ光を照射する第３のラインセンサと、前記第３の測定対象物としての前記第２の現像ローラにレーザ光を照射する第４のラインセンサを用いて、前記感光体と前記第１の現像ローラとの隙間、および、前記感光体と前記第２の現像ローラとの隙間を測定する、
    ことを特徴とする請求項９に記載の測定装置。
  11. 請求項１０に記載の測定装置によって、前記感光体と前記第１の現像ローラとの隙間、および、前記感光体と前記第２の現像ローラの隙間が測定されて調整された画像形成装置。
  12. 第１の測定対象物と第２の測定対象物との隙間を測定する測定装置が実行する測定方法であって、
    前記測定装置は、
    前記第１の測定対象物にレーザ光を照射する第１のラインセンサから取得した第１の測定データに基づいて前記第１の測定対象物の表面形状を算出し、前記第２の測定対象物にレーザ光を照射する第２のラインセンサから取得した第２の測定データに基づいて前記第２の測定対象物の表面形状を算出するステップと、
    前記第１のラインセンサの第１の座標系、および、前記第２のラインセンサの第２の座標系の少なくとも１つを変換し、座標系を統一化するステップと、
    前記統一化した座標系において、前記第１の測定対象物と前記第２の測定対象物との隙間を算出するステップと、を実行する、
    ことを特徴とする測定方法。
JP2019098372A 2019-05-27 2019-05-27 測定装置、画像形成装置、および、測定方法 Active JP7283228B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019098372A JP7283228B2 (ja) 2019-05-27 2019-05-27 測定装置、画像形成装置、および、測定方法
US15/931,101 US10982953B2 (en) 2019-05-27 2020-05-13 Measuring device, image forming apparatus, and measuring method
CN202010429551.5A CN111998781A (zh) 2019-05-27 2020-05-20 测定装置、图像形成装置及测定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019098372A JP7283228B2 (ja) 2019-05-27 2019-05-27 測定装置、画像形成装置、および、測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020193842A true JP2020193842A (ja) 2020-12-03
JP7283228B2 JP7283228B2 (ja) 2023-05-30

Family

ID=73461491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019098372A Active JP7283228B2 (ja) 2019-05-27 2019-05-27 測定装置、画像形成装置、および、測定方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10982953B2 (ja)
JP (1) JP7283228B2 (ja)
CN (1) CN111998781A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116336965A (zh) * 2023-05-31 2023-06-27 天津宜科自动化股份有限公司 一种获取物体轮廓信息的数据处理系统

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7180432B2 (ja) * 2019-02-14 2022-11-30 コニカミノルタ株式会社 データ処理装置、データ処理方法及びプログラム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03186706A (ja) * 1989-12-15 1991-08-14 Toyota Central Res & Dev Lab Inc ３次元形状寸法計測装置
JP2002005622A (ja) * 2000-06-26 2002-01-09 Kobe Steel Ltd 複数個の光切断式センサを備えた光学式形状計測装置における配置パラメータの検出方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT382019B (de) * 1984-04-06 1986-12-29 Voest Alpine Ag Messeinrichtung zum messen des spaltes zwischen zwei walzen oder rollen sowie verfahren zur durchfuehrung der messung
US5155444A (en) * 1991-08-22 1992-10-13 Xerox Corporation Trim bar gap verification tool and method using a flexible capacitor sensor having a magnetic metallic laminate
JP3072805B2 (ja) 1992-06-05 2000-08-07 キヤノン株式会社 隙間間隔測定方法
US5581632A (en) * 1994-05-02 1996-12-03 Cognex Corporation Method and apparatus for ball bond inspection system
JPH11272073A (ja) * 1998-03-25 1999-10-08 Canon Inc 画像形成装置
JP3186706B2 (ja) 1998-09-07 2001-07-11 日本電気株式会社 半導体ウェハのレーザマーキング方法及び装置
JP3103548B1 (ja) * 1999-10-29 2000-10-30 キヤノン株式会社 プロセスカートリッジの再生産方法
JP3928348B2 (ja) * 2000-11-10 2007-06-13 富士ゼロックス株式会社 隙間計測方法および隙間調整方法
JP2007322566A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Kyocera Mita Corp 現像装置、これを備えた画像形成装置及びローラ間の隙間測定方法
CN101387501B (zh) * 2008-10-06 2010-04-21 天津大学 超大型工件圆形截面形状与方位测量装置及方法
JP2010128457A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Sharp Corp 画像形成装置
JP2014228393A (ja) * 2013-05-22 2014-12-08 株式会社ハーモニック・ドライブ・システムズ 隙間測定装置
JP6000478B2 (ja) * 2014-01-24 2016-09-28 三菱電機株式会社 工具形状測定装置および工具形状測定方法
US9841265B2 (en) * 2014-04-16 2017-12-12 The Procter & Gamble Company Method and apparatus of measuring a gap between a first and second roll
US9250560B1 (en) * 2014-09-05 2016-02-02 Xerox Corporation LED print bar imaging apparatus and systems useful for electrophotographic printing
JP6723634B2 (ja) * 2016-01-20 2020-07-15 三菱重工業株式会社 隙間計測装置及び隙間計測方法
CN109443243A (zh) * 2018-12-19 2019-03-08 孙志军 一种测量物体形状的设备和测量方法
JP2020134691A (ja) * 2019-02-19 2020-08-31 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 現像装置及び画像形成装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03186706A (ja) * 1989-12-15 1991-08-14 Toyota Central Res & Dev Lab Inc ３次元形状寸法計測装置
JP2002005622A (ja) * 2000-06-26 2002-01-09 Kobe Steel Ltd 複数個の光切断式センサを備えた光学式形状計測装置における配置パラメータの検出方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116336965A (zh) * 2023-05-31 2023-06-27 天津宜科自动化股份有限公司 一种获取物体轮廓信息的数据处理系统
CN116336965B (zh) * 2023-05-31 2023-09-05 天津宜科自动化股份有限公司 一种获取物体轮廓信息的数据处理系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN111998781A (zh) 2020-11-27
JP7283228B2 (ja) 2023-05-30
US10982953B2 (en) 2021-04-20
US20200378753A1 (en) 2020-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20200124982A1 (en) Metrology targets and methods with oblique periodic structures
CN108369387A (zh) 使用非对称亚分辨率特征改善测量的光刻过程的光学量测术
TW202034096A (zh) 繞射量測標的
JP5979626B2 (ja) 像内の構造の位置を決定する方法及び該方法を実施するための位置測定装置
US20050036124A1 (en) Scanning exposure technique
JP5518277B1 (ja) 構造物上の基準点測量方法及びシステム
JP2020193842A (ja) 測定装置、画像形成装置、および、測定方法
JP7065869B2 (ja) 対象物のデジタルモデルに基づく対象物に対するｘ線ユニットの姿勢の算出
JP2020071181A (ja) 計測用ｘ線ｃｔ装置
Yandayan et al. Pushing the limits: latest developments in angle metrology for the inspection of ultra-precise synchrotron optics
WO2019191259A1 (en) Computed tomographic system calibration
KR20200041373A (ko) 방사선 빔의 정렬 특성을 결정하기 위한 방법 및 장치
JP2009500745A (ja) 閉形解を有する合成データマップの集成方法
Neri et al. Iter in vessel viewing system design and assessment activities
JP2015129667A (ja) 計測装置、および計測装置の校正方法
JP2021042998A (ja) 計測用ｘ線ｃｔ装置
EP3974819A1 (en) Positioning of x-ray imaging system using an optical camera
JP7180432B2 (ja) データ処理装置、データ処理方法及びプログラム
JP4922905B2 (ja) 回転中心線の位置変動測定方法および装置
JP4802134B2 (ja) 姿勢変化測定方法および装置
JP2017003399A (ja) 測定装置及び測定方法
JP2005055311A (ja) スキャナ装置のキャリブレーション方法
Yandayan Recent developments in nanoradian-angle metrology
CN110140085A (zh) 多图像粒子检测系统和方法
RU2482448C2 (ru) Оптическая измерительная система для определения взаимного расположения элементов в пространстве, способ и устройство регистрации оптического излучения для использования в ней

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220415

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230303

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230418

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230501

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7283228

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150