JP2020191344A - 配線基板および実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図1は、本実施形態の配線基板の構成の概要を示したものである。本実施形態の配線基板は、基板1と、穴2と、電子部品3と、第1の導電部4と、第2の導電部5を備えている。
本発明の第2の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図2は、本実施形態の配線基板の構成の概要を示したものである。本実施形態の配線基板は、スルーホール中にコンデンサが実装されているプリント基板である。
本発明の第3の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図9は、本実施形態の配線基板の構成の概要を示したものである。本実施形態の配線基板は、第2の実施形態と同様にスルーホール中にコンデンサが実装されている多層基板である。第2の実施形態の配線基板では、スルーホール中の段差上にコンデンサが実装されているが、本実施形態の配線基板は、テーパー形状を有するスルーホール内にコンデンサが実装されていることを特徴とする。
2 穴
3 電子部品
4 第1の導電部
5 第2の導電部
11 コア層
12 プリプレグ層
13 配線層
21 スルーホール
22 コンデンサ
23 導電部
24 段差部
31 スルーホール
32 コンデンサ
33 導電部
34 絶縁部
Claims (10)
- 配線層と、絶縁層が積層された基板と、
前記基板を貫通し、前記基板の第1の面の開口部の第1の径が前記第2の面の開口部の第2の径よりも大きい穴と、
前記穴の内部に挿入され、前記第1の面側に第1の電極を有し、前記第2の面側に第2の電極を有する電子部品と、
前記電子部品よりも前記第1の面側の前記穴の側壁と、前記電子部品の前記第1の電極側の面全体に形成され、前記第1の電極と前記第1の面上の配線とを電気的に接続している第1の導電部と、
前記電子部品よりも前記第2の面側の前記穴の側壁と前記電子部品の前記第2の電極側の面に形成され、前記第2の電極と前記第2の面上の配線とを電気的に接続している第2の導電部と
を備えることを特徴とする配線基板。 - 前記穴は、前記第1の面の開口部から所定の位置に前記第1の径から前記第2の径に大きさが切り替わる段差部をさらに備え、
前記電子部品は、前記第2の電極が前記段差部側に向いた状態で前記段差部上に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 前記穴は、前記第1の面の側から前記第2の面の側に向かって大きさが順に小さくなるテーパー形状を有していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記電子部品は、周囲に絶縁体で形成された絶縁部をさらに備え、
前記電子部品は、前記電子部品の前記絶縁部を含む径と前記穴の径が略一致する位置に固定されていることを特徴とする請求項3に記載の配線基板。 - 前記第1の導電部と前記第2の導電部の間が前記絶縁部で絶縁されていることを特徴とする請求項4に記載の配線基板。
- 配線層と、絶縁層が積層された基板に、
前記基板の第1の面から第2の面に向かって、前記第1の面の開口部の第1の径が前記第2の面の開口部の第2の径よりも大きい穴を形成し、
前記1の面側に第1の電極を有し、前記第2の面側に第2の電極を有する電子部品を、前記第1の面の開口部から前記穴の内部に挿入し、
前記電子部品よりも前記第1の面側の前記穴の側壁と前記電子部品の前記第1の電極が形成された面全体に、前記第1の電極と前記第1の面上の配線とを電気的に接続している第1の導電部を形成し、
前記電子部品よりも前記第2の面側の前記穴の側壁と前記電子部品の前記第2の電極が形成された面全体に、前記第2の電極と前記第2の面上の配線とを電気的に接続している第2の導電部を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記穴に、前記第1の面の開口部から所定の位置に前記第1の径から前記第2の径に大きさが切り替わる段差部を形成し、
前記電子部品を、前記第2の電極が前記段差部側に向いた状態で前記段差部上に固定することを特徴とする請求項6に記載の配線基板の製造方法。 - 前記穴を前記第2の径に対応する第2のドリルを用いて前記基板を掘削することで形成し、
前記第1の径に対応する第1のドリルで前記第1の面から所定の位置まで前記基板を掘削して前記段差部を形成することを特徴とする請求項7に記載の配線基板の製造方法。 - 前記穴は、前記第1の面の側から前記第2の面の側に向かって大きさが順に小さくなるテーパー形状を有する孔として形成することを特徴とする請求項6に記載の配線基板の製造方法。
- 前記電子部品の周囲に絶縁体で形成された絶縁部を形成し、
前記絶縁部を形成した前記電子部品を前記穴の内部に挿入し、
前記電子部品の前記絶縁部を含む径と前記穴の径が略一致する位置に前記電子部品を固定することを特徴とする請求項9に記載の配線基板の製造方法。
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