JP2020190436A - 電子デバイスの電気特性評価治具 - Google Patents
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- 238000011156 evaluation Methods 0.000 title claims abstract description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 23
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係る電子デバイスの電気特性評価治具を示す断面図である。図2は、実施の形態1に係る電子デバイスの電気特性評価治具を分割した状態を示す断面図である。
図6は、実施の形態2に係る電子デバイスの電気特性評価治具を示す断面図である。1つの評価基板1に対して放熱ブロック4が複数設けられている。評価基板1と放熱体6の密着度が低下する箇所又は効果的に放熱したい箇所が複数ある場合でも、電子デバイス2と周辺部品3の取替作業を阻害することなく、評価基板1と放熱体6の密着度を上げて放熱性を向上させることができる。その他の構成及び効果は実施の形態1と同様である。
図7は、実施の形態3に係る電子デバイスの電気特性評価治具を示す断面図である。図8は、実施の形態3に係る評価基板を示す断面図である。放熱ブロック4の評価基板1との接合面積aよりも、ねじ穴5が設けられた放熱ブロック4の裏面の面積bを小さくしている。これにより、放熱体6の裏面からねじ9を放熱ブロック4のねじ穴8に締結した際に締めつけ力が寄与する放熱ブロック4と放熱体6の接触面積が増える。このため、電子デバイス2から発生する熱を実施の形態1よりも効果的に放熱体6へ伝えることができる。その他の構成及び効果は実施の形態1と同様である。
Claims (4)
- 互いに反対側の実装面と裏面を有する評価基板と、
前記評価基板の前記実装面に実装された電子デバイスと、
前記評価基板の前記裏面において前記電子デバイスと対向する位置に接合され、前記評価基板との接合面とは反対側の裏面に第1のねじ穴が設けられた放熱ブロックと、
互いに反対側の表面と裏面を有し、前記表面に前記放熱ブロックが収まる凹部が設けられ、前記裏面に前記凹部に繋がる第2のねじ穴が設けられた放熱体と、
前記放熱体の前記裏面から前記放熱体の前記第2のねじ穴と前記放熱ブロックの前記第1のねじ穴に締結されたねじとを備えることを特徴とする電子デバイスの電気特性評価治具。 - 前記放熱ブロックの前記評価基板との接合面積は前記電子デバイスの前記評価基板との実装面積よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイスの電気特性評価治具。
- 1つの前記評価基板に対して前記放熱ブロックが複数設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子デバイスの電気特性評価治具。
- 前記第1のねじ穴が設けられた前記放熱ブロックの前記裏面の面積は、前記放熱ブロックの前記評価基板との接合面積よりも小さいことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の電子デバイスの電気特性評価治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019094707A JP7226087B2 (ja) | 2019-05-20 | 2019-05-20 | 電気特性評価治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019094707A JP7226087B2 (ja) | 2019-05-20 | 2019-05-20 | 電気特性評価治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020190436A true JP2020190436A (ja) | 2020-11-26 |
JP7226087B2 JP7226087B2 (ja) | 2023-02-21 |
Family
ID=73454462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019094707A Active JP7226087B2 (ja) | 2019-05-20 | 2019-05-20 | 電気特性評価治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7226087B2 (ja) |
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