JP2020186392A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】ＨＡＳＴ試験後において導体層に対して高い密着性を有する絶縁層を得ることができ、かつ溶融粘度が低い樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置の提供。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）マレイミド化合物を含む樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかを含む、樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。

プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。

このような絶縁層に用いられるプリント配線板の絶縁材料として、例えば、特許文献１には、融点が４０℃以下であるマレイミド化合物（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）、シアン酸エステル化合物（Ｃ）及び無機充填材（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物が開示されている。

特開２０１６−０１０９６４号公報

微細パターンの配線の形成を可能にする観点、プリント配線板の実装信頼性を高める観点、及びプリント配線板の接続信頼性を高める観点では、導体層に対する絶縁層の密着性が高いことが望ましい。そのため、近年、絶縁層の性能として、導体層に対して高い密着性を有することが要求されている。また、プリント配線板の長期信頼性を高めるためには、超加速高温高湿寿命試験（ＨＡＳＴ試験）後においても、導体層に対する絶縁層の密着性が高いことが望ましい。また、溶融粘度を低く保ち配線埋め込み性を良好にすることも求められる。

上記したように、プリント配線板の絶縁層用途に用いる樹脂組成物にマレイミドを含有させることは特許文献１に開示されている。しかし、特許文献１には、ＨＡＳＴ試験後の密着性及び配線埋め込み性に関して何ら検討がなされていない。本発明者らは、所定のマレイミド化合物を樹脂組成物に用いることでＨＡＳＴ試験後であっても導体層と絶縁層との間の密着性を維持できることを見出した。また、所定のマレイミド化合物を樹脂組成物に用いることで配線埋め込み性にも優れることを見出した。このように、所定のマレイミド化合物を樹脂組成物に含有させることで、ＨＡＳＴ試験後の高い密着性を維持できる絶縁層を得る等という技術的思想については、本発明者らが知る限り、従来なんら提案されていなかったといえる。

本発明の課題は、ＨＡＳＴ試験後において導体層に対して高い密着性を有する絶縁層を得ることができ、かつ溶融粘度が低い樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。

本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、所定のマレイミド化合物を含有させることで、ＨＡＳＴ試験後であっても導体層と絶縁層との間の密着性を維持できることを見出した。また、上記の密着性に加えてスミア除去性にも優れ、樹脂組成物の溶融粘度が低くなることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）マレイミド化合物を含む樹脂組成物であって、
（Ｂ）成分が、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかを含む、樹脂組成物。
［２］ （Ｂ）成分が、下記一般式（Ｂ−１）で表される、［１］に記載の樹脂組成物。

一般式（Ｂ−１）中、Ｒはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表し、Ｌは単結合又は２価の連結基を表す。
［３］ （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上１０質量％以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ 更に、（Ｃ）活性エステル化合物を含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５質量％以上である、［４］に記載の樹脂組成物。
［６］ 更に、（Ｄ）無機充填材を含む、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｄ）成分の含有量が、５０質量％以上である、［６］に記載の樹脂組成物。
［８］ 一般式（Ｂ−１）中、Ｌは、酸素原子、置換基を有していてもよい炭素原子数６〜２４のアリーレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数が１〜５０のアルキレン基、炭素原子数が５以上のアルキル基、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、又はこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基である、［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］ （Ｂ）成分が、下記一般式（Ｂ−２）で表される、［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。

一般式（Ｂ−２）中、Ｒ’はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表し、Ａはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基又は置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。ｎは１〜１０の整数を表す。
［１０］ 一般式（Ｂ−２）中、Ａはそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の環状のアルキレン基；置換基を有していてもよいベンゼン環を有する２価の基；置換基を有していてもよいフタルイミド環を有する２価の基；又は置換基を有していてもよいピロメリット酸ジイミド環を有する２価の基を表す、［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］ プリント配線板の絶縁層形成用である、［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］ プリント配線板の層間絶縁層形成用である、［１］〜［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］ 支持体と、該支持体上に設けられた［１］〜［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１４］ 樹脂組成物層の厚みが２５μｍ以下である、［１３］に記載の樹脂シート。
［１５］ 第１の導体層、第２の導体層、及び、第１の導体層と第２の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、［１］〜［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。
［１６］ ［１５］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

本発明によれば、ＨＡＳＴ試験後において導体層に対して高い密着性を有する絶縁層を得ることができ、かつ溶融粘度が低い樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。

図１は、プリント配線板の一例を模式的に示した一部断面図である。

以下、本発明の樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置について詳細に説明する。

［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）マレイミド化合物を含み、（Ｂ）成分が、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかを含む。

炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかを含むマレイミド化合物を樹脂組成物に含有させることで、ＨＡＳＴ試験後であっても導体層との間の密着性を維持でき、さらにスミア除去性にも優れる硬化物を得ることができるようになる。また、前記のマレイミド化合物を樹脂組成物に含有させることで、溶融粘度が低い樹脂組成物を得ることができるようになる。そして、通常、このようにＨＡＳＴ試験後であっても高い密着性を維持できる硬化物は、長期間にわたって高い密着性を発揮できる。

樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｂ）成分の他に必要に応じて、（Ｃ）活性エステル化合物、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）硬化促進剤、（Ｇ）熱可塑性樹脂、及び（Ｈ）任意の添加剤を含んでいてもよい。以下、本発明の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂を含む。（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ）エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有することが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、樹脂組成物は、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ともいう。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（「固体状エポキシ樹脂」ともいう。）を組み合わせて含むことが好ましい。液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する芳香族系液状エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系固体状エポキシ樹脂がより好ましい。本発明において、芳香族系のエポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環を有するエポキシ樹脂を意味する。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）、三菱ケミカル社製の「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬社製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ）成分として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：１〜１：２０の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、ｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ｉｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにｉｉｉ）十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。上記ｉ）〜ｉｉｉ）の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：１〜１：１５の範囲がより好ましく、１：１〜１：１０の範囲がさらに好ましい。

樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

（Ａ）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。

（Ａ）成分の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。

＜（Ｂ）マレイミド化合物＞
樹脂組成物は、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかを含む（Ｂ）マレイミド化合物を含有する。（Ｂ）マレイミド化合物は、下記式（１）で表されるマレイミド基を分子中に含有する化合物である。

（Ｂ）マレイミド化合物は、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかを含む。また、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかを含むマレイミド化合物は、その長い炭素鎖の作用により、分子構造が柔軟である。よって、アリーレン基を主要な構成に含むマレイミド化合物に比べて低い最低溶融粘度を達成することができる。さらに、マレイミド基は、アルカリ溶液に溶解しやすいので、通常スミア除去性に優れた硬化物を得ることができる。炭素原子数が５以上のアルキル基、及び炭素原子数が５以上のアルキレン基は炭素鎖が長いことから疎水性を示す。よって、（Ｂ）マレイミド化合物は高温高湿環境下において劣化しにくく、ＨＡＳＴ試験後でも絶縁層の破壊を伴う層間剥離を抑制することができる。この結果、ＨＡＳＴ試験後において導体層に対して高い密着性を有する絶縁層を得ることできるようになる。

炭素原子数が５以上のアルキル基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。このようなアルキル基としては、例えば、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数が５以上のアルキル基は、炭素原子数が５以上のアルキレン基の置換基として有していてもよい。

炭素原子数が５以上のアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。ここで、環状のアルキレン基とは、環状のアルキレン基のみからなる場合と、直鎖状のアルキレン基と環状のアルキレン基との両方を含む場合も含める概念である。このようなアルキレン基としては、例えば、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、ヘプタデシレン基、ヘキサトリアコンチレン基、オクチレン−シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン−シクロヘキシレン−オクチレン構造を有する基、プロピレン−シクロヘキシレン−オクチレン構造を有する基等が挙げられる。

（Ｂ）マレイミド化合物において、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基は、マレイミド基の窒素原子に直接結合していることが好ましい。ここで、「直接」とは、マレイミド基の窒素原子とアルキル基又はアルキレン基との間に他の基がないことをいう。これにより、ＨＡＳＴ試験後の密着性及び最低溶融粘度を特に良好とすることができる。

（Ｂ）マレイミド化合物は、ＨＡＳＴ試験後において導体層に対して高い密着性を有する絶縁層を得る観点から、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の両方を含むことが好ましい。

炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基は、互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。互いに結合して形成された環としては、例えば、シクロヘキサン環等が挙げられる。

炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基は、置換基を有していないことが好ましいが、置換基を有していてもよい。置換基としては、特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、−ＯＨ、−Ｏ−Ｃ_１−６アルキル基、−Ｎ（Ｃ_１−１０アルキル基）_２、Ｃ_１−１０アルキル基、Ｃ_６−１０アリール基、−ＮＨ_２、−ＣＮ、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−Ｃ_１−１０アルキル基、−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）Ｈ、−ＮＯ_２等が挙げられる。ここで、「Ｃ_ｐ−ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ〜ｑであることを表す。例えば、「Ｃ_１−１０アルキル基」という表現は、炭素原子数１〜１０のアルキル基を示す。これら置換基は、互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。

上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。

（Ｂ）マレイミド化合物の１分子当たりのマレイミド基の数は、１個でもよいが、好ましくは２個以上であり、好ましくは１０個以下、より好ましく６個以下、特に好ましくは３個以下である。１分子当たり２個以上のマレイミド基を有する（Ｂ）マレイミド化合物を用いることにより、ＨＡＳＴ試験後において導体層に対してより高い密着性を有する絶縁層を得ることができる。

（Ｂ）マレイミド化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ）マレイミド化合物は、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかを含んでいればよいが、ＨＡＳＴ試験後において導体層に対してより高い密着性を有する絶縁層を得る観点から、下記一般式（Ｂ−１）で表されるマレイミド化合物であることが好ましい。

一般式（Ｂ−１）中、Ｒはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表し、Ｌは単結合又は２価の連結基を表す。

Ｒは、それぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表す。Ｒは、上記した炭素原子数が５以上のアルキレン基と同義であり、好ましい範囲も同様である。

Ｌは単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基としては、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ^０−（Ｒ^０は水素原子、炭素原子数１〜３のアルキル基）、酸素原子、硫黄原子、Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ^０−、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、及びこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基等が挙げられる。フタルイミド由来の２価の基とは、フタルイミドから誘導される２価の基を表し、具体的には一般式（２）で表される基である。ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基とは、ピロメリット酸ジイミドから誘導される２価の基を表し、具体的には一般式（３）で表される基である。式中、「＊」は結合手を表す。

アルキレン基としては、炭素原子数１〜５０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１〜４５のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１〜４０のアルキレン基が特に好ましい。このアルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチルエチレン基、シクロヘキシレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、ヘプタデシレン基、ヘキサトリアコンチレン基、オクチレン−シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン−シクロヘキシレン−オクチレン構造を有する基、プロピレン−シクロヘキシレン−オクチレン構造を有する基等が挙げられる。

アルケニレン基としては、炭素原子数２〜２０のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２〜１５のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２〜１０のアルケニレン基が特に好ましい。このアルケニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルケニレン基としては、例えば、メチルエチレニレン基、シクロヘキセニレン基、ペンテニレン基、へキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等が挙げられる。

アルキニレン基としては、炭素原子数２〜２０のアルキニレン基が好ましく、炭素原子数２〜１５のアルキニレン基がより好ましく、炭素原子数２〜１０のアルキニレン基が特に好ましい。このアルキニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルキニレン基としては、例えば、メチルエチニレン基、シクロヘキシニレン基、ペンチニレン基、へキシニレン基、ヘプチニレン基、オクチニレン基等が挙げられる。

アリーレン基としては、炭素原子数６〜２４のアリーレン基が好ましく、炭素原子数６〜１８のアリーレン基がより好ましく、炭素原子数６〜１４のアリーレン基がさらに好ましく、炭素原子数６〜１０のアリーレン基がさらにより好ましい。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基等が挙げられる。

２価の連結基であるアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、及びアリーレン基は置換基を有していてもよい。置換基としては、一般式（Ｂ−１）中のＲが表す炭素原子数が５以上のアルキル基が有していてもよい置換基と同様であり、好ましくは炭素原子数が５以上のアルキル基である。

これらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基としては、例えば、アルキレン基、フタルイミド由来の２価の基及び酸素原子との組み合わせからなる２価の基；フタルイミド由来の２価の基、酸素原子、アリーレン基及びアルキレン基の組み合わせからなる２価の基；アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる２価の基；等が挙げられる。これらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基は、それぞれの基の組み合わせにより縮合環等の環を形成してもよい。また、これらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基は、繰り返し単位数が１〜１０の繰り返し単位であってもよい。

中でも、一般式（Ｂ−１）中のＬとしては、酸素原子、置換基を有していてもよい炭素原子数６〜２４のアリーレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数が１〜５０のアルキレン基、炭素原子数が５以上のアルキル基、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、又はこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基であることが好ましい。中でも、Ｌとしては、アルキレン基；アルキレン基−フタルイミド由来の２価の基−酸素原子−フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキレン基−フタルイミド由来の２価の基−酸素原子−アリーレン基−アルキレン基−アリーレン基−酸素原子−フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキレン−ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基がより好ましい。

一般式（Ｂ−１）で表されるマレイミド化合物は、一般式（Ｂ−２）で表されることが好ましい。

一般式（Ｂ−２）中、Ｒ’はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表し、Ａはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基又は置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。ｎは１〜１０の整数を表す。

Ｒ’はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表す。Ｒ’は、一般式（Ｂ−１）中のＲと同一である。

Ａはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基又は置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。但し、Ａがアルキレン基を表す場合、直鎖状のアルキレン基のみからなる場合は除く。Ａがアルキレン基を表す場合、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも環状、即ち置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の環状のアルキレン基が好ましい。その炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このようなアルキレン基としては、例えば、オクチレン−シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン−シクロヘキシレン−オクチレン構造を有する基、プロピレン−シクロヘキシレン−オクチレン構造を有する基等が挙げられる。

置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基における芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フタルイミド環、ピロメリット酸ジイミド環、芳香族複素環等が挙げられ、ベンゼン環、フタルイミド環、ピロメリット酸ジイミド環が好ましい。即ち、芳香環を有する２価の基としては、置換基を有していてもよいベンゼン環を有する２価の基、置換基を有していてもよいフタルイミド環を有する２価の基、置換基を有していてもよいピロメリット酸ジイミド環を有する２価の基が好ましい。芳香環を有する２価の基としては、例えば、フタルイミド由来の２価の基及び酸素原子との組み合わせからなる基；フタルイミド由来の２価の基、酸素原子、アリーレン基及びアルキレン基の組み合わせからなる基；アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基；ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基；フタルイミド由来の２価の基及びアルキレン基の組み合わせからなる基；等が挙げられる。上記アリーレン基及びアルキレン基は、一般式（Ｂ−１）中のＬが表す２価の連結基におけるアリーレン基及びアルキレン基と同様であり、好ましい範囲も同様である。

Ａが表す、アルキレン基及び芳香環を有する２価の基は置換基を有していてもよい。置換基としては、一般式（Ｂ−１）中のＲが表す炭素原子数が５以上のアルキル基が有していてもよい置換基と同様である。

Ａが表す基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

一般式（Ｂ−１）で表されるマレイミド化合物は、一般式（Ｂ−３）で表されるマレイミド化合物、及び一般式（Ｂ−４）で表されるマレイミド化合物のいずれかであることが好ましい。

一般式（Ｂ−３）中、Ｒ^１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立に、酸素原子、アリーレン基、アルキレン基、又はこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基を表す。ｎ１は１〜１５の整数を表す。
一般式（Ｂ−４）中、Ｒ^３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表し、Ｒ^４はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表し、Ｒ^５はそれぞれ独立に炭素原子数が５以上のアルキル基を表す。ｎ２は０〜１０の整数を表し、ｍはそれぞれ独立に０〜４の整数を表す。

Ｒ^１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表す。Ｒ^１は、一般式（Ｂ−１）中のＲが表す炭素原子数が５以上のアルキレン基と同一であり、ヘキサトリアコンチレン基が好ましい。

Ｒ^２はそれぞれ独立に、酸素原子、アリーレン基、アルキレン基、又はこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基を表す。アリーレン基、アルキレン基は、一般式（Ｂ−１）中のＬが表す２価の連結基におけるアリーレン基及びアルキレン基と同様であり、好ましい範囲も同様である。Ｒ^２としては、これらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基又は酸素原子であることが好ましい。

これらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基としては、酸素原子、アリーレン基、及びアルキレン基の組み合わせが挙げられる。これらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

Ｒ^３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表す。Ｒ^３は、一般式（Ｂ−１）中のＲが表す炭素原子数が５以上のアルキレン基と同一であり、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基が好ましく、オクチレン基がより好ましい。

Ｒ^４はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。Ｒ^４は、一般式（Ｂ−２）中のＡが表す芳香環を有する２価の基と同一であり、アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基；フタルイミド由来の２価の基及びアルキレン基の組み合わせからなる基が好ましく、アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基がより好ましい。上記アリーレン基及びアルキレン基は、一般式（Ｂ−１）中のＬが表す２価の連結基におけるアリーレン基及びアルキレン基と同様であり、好ましい範囲も同様である。

Ｒ^４が表す基の具体例としては、例えば以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

Ｒ^５はそれぞれ独立に炭素原子数が５以上のアルキル基を表す。Ｒ^５は、上記した炭素原子数が５以上のアルキル基と同一であり、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基が好ましく、ヘキシル基、オクチル基がより好ましい。

ｍは０〜４の整数を表し、１〜３の整数が好ましく、２がより好ましい。

（Ｂ）マレイミド化合物の具体例としては、以下の（４）〜（７）の化合物を挙げることができる。但し、（Ｂ）マレイミド化合物はこれら具体例に限定されるものではない。式中、ｎは１〜１０の整数を表す。

（Ｂ）マレイミド化合物の具体例としては、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ１５００」（式（４）の化合物）、「ＢＭＩ１７００」（式（５）の化合物）、「ＢＭＩ３０００Ｊ」（式（６）の化合物）、「ＢＭＩ６８９」（式（７）の化合物）、等が挙げられる。

（Ｂ）マレイミド化合物の分子量としては、ＨＡＳＴ試験後の導体層との密着性を向上させる観点から、好ましくは２００以上、より好ましくは３００以上、さらに好ましくは４００以上であり、好ましくは１０００００以下、より好ましくは８００００以下、さらに好ましくは６００００以下である。

（Ｂ）マレイミド化合物の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上である。上限は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下又は３質量％以下である。（Ｂ）成分の含有量を斯かる範囲内にすることにより、樹脂組成物の最低溶融粘度の上昇をより抑制するとともに、ＨＡＳＴ試験後の絶縁層と導体層との密着性及びスミア除去性により優れた硬化物を得ることが可能となる。

＜（Ｃ）活性エステル化合物＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｃ）活性エステル化合物を含有し得る。活性エステル化合物を使用すると、通常スミア除去性が劣ることが知られている。しかし、本発明の樹脂組成物は（Ｂ）マレイミド化合物を含有するので、その樹脂組成物の硬化物はスミア除去性に優れる。よって、活性エステル化合物を使用してもスミア除去性が劣ることはない。

活性エステル化合物としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル化合物は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。

活性エステル化合物の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００Ｈ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８１５０−６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）等が挙げられる。

樹脂組成物が（Ｃ）活性エステル化合物を含有する場合、エポキシ樹脂と活性エステル化合物との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［活性エステル化合物の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：５の範囲が好ましく、１：０．０５〜１：３がより好ましく、１：０．１〜１：１．５がさらに好ましい。ここで、活性エステル化合物の反応基とは、活性エステル基である。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、活性エステル化合物の反応基の合計数とは、各活性エステル化合物の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての活性エステル化合物について合計した値である。エポキシ樹脂と活性エステル化合物との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。

樹脂組成物が（Ｃ）活性エステル化合物を含有する場合、（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。また、上限は好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。（Ｃ）成分の含有量を斯かる範囲内とすることにより、ＨＡＳＴ試験前後のピール強度を向上させることができる。

＜（Ｄ）無機充填材＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｄ）無機充填材を含有し得る。（Ｄ）無機充填材の材料は無機化合物であれば特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ）無機充填材の市販品としては、例えば、新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０−０５」、「ＳＰ５０７−０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ−３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ−３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ−Ｃ４」、「ＳＯ−Ｃ２」、「ＳＯ−Ｃ１」；などが挙げられる。

通常、（Ｄ）無機充填材は、粒子の状態で樹脂組成物に含まれる。（Ｄ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５．０μｍ以下、より好ましくは２．０μｍ以下、さらに好ましくは１．０μｍ以下である。また、（Ｄ）無機充填材の平均粒径が前記の範囲にあることにより、通常は、樹脂組成物層の回路埋め込み性を向上させたり、絶縁層の表面粗さを小さくしたりできる。

（Ｄ）無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、（Ｄ）無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、（Ｄ）無機充填材を超音波によりメチルエチルケトン中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ−５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ−２２００」等を使用することができる。

（Ｄ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で表面処理されていてもよい。表面処理剤としては、例えば、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−７１０３」（３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。表面処理剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤による表面処理の程度は、（Ｄ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。（Ｄ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、（Ｄ）無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下が更に好ましい。

（Ｄ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の（Ｄ）無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された（Ｄ）無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて（Ｄ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。

（Ｄ）無機充填材の含有量は、熱膨張率を低くする観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上又は６５質量％以上である。上限は、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下である。無機充填材を多く配合すると密着力が低下することが知られているが、本発明においては（Ｄ）無機充填材を多く配合したとしても密着力の低下を効果的に抑制できる。

＜（Ｅ）硬化剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｅ）硬化剤を含有し得る。但し、（Ｃ）活性エステル化合物は（Ｅ）硬化剤に含めない。（Ｅ）硬化剤としては、（Ａ）成分を硬化する機能を有するものであれば、特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。中でも、絶縁信頼性を向上させる観点から、（Ｅ）硬化剤は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか１種以上であることが好ましく、フェノール系硬化剤を含むことがより好ましい。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ−４９５Ｖ」「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ−９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。

樹脂組成物が、（Ｅ）硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：２の範囲が好ましく、１：０．０１〜１：３がより好ましく、１：０．０１〜１：１．５がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。

樹脂組成物が（Ｃ）活性エステル化合物及び（Ｅ）硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂と活性エステル化合物との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［（Ｃ）及び（Ｅ）成分の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：５の範囲が好ましく、１：０．０１〜１：３がより好ましく、１：０．０１〜１：１．５がさらに好ましい。エポキシ樹脂と（Ｃ）成分及び（Ｅ）成分との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。

樹脂組成物が、（Ｅ）硬化剤を含有する場合、（Ｅ）硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。（Ｅ）硬化剤の含有量を斯かる範囲内にすることにより、ＨＡＳＴ試験後の導体層との密着性を向上させることができる。

＜（Ｆ）硬化促進剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｆ）硬化促進剤を含有し得る。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

樹脂組成物が、（Ｆ）硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上である。上限は、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。硬化促進剤の含有量を斯かる範囲内とすることにより、平均粒径が小さい無機充填材を用いても、ＨＡＳＴ試験後の密着力に優れる硬化物を得ることができる。

＜（Ｇ）熱可塑性樹脂＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｇ）熱可塑性樹脂を含有し得る。（Ｇ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｇ）熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは３８０００以上、より好ましくは４００００以上、さらに好ましくは４２０００以上である。上限は、好ましくは１０００００以下、より好ましくは７００００以下、さらに好ましくは６００００以下である。（Ｇ）熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、（Ｇ）熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として島津製作所社製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００−２」、「電化ブチラール５０００−Ａ」、「電化ブチラール６０００−Ｃ」、「電化ブチラール６０００−ＥＰ」、積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ−５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ−１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、三菱ガス化学社製のオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂「ＯＰＥ−２Ｓｔ １２００」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

中でも、（Ｇ）熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。したがって好適な一実施形態において、熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される１種以上を含む。中でも、熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂が好ましく、重量平均分子量が４０，０００以上のフェノキシ樹脂が特に好ましい。

樹脂組成物が（Ｇ）熱可塑性樹脂を含有する場合、（Ｇ）熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。（Ｇ）熱可塑性樹脂の含有量を斯かる範囲内とすることにより、平均粒径が小さい無機充填材を用いても、ＨＡＳＴ試験後の密着力に優れる硬化物を得ることができる。

＜（Ｈ）任意の添加剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、難燃剤、有機充填材、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。

難燃剤としては、例えば、ホスファゼン化合物、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。ホスファゼン化合物の具体例としては、例えば、大塚化学社製の「ＳＰＨ−１００」、「ＳＰＳ−１００」、「ＳＰＢ−１００」「ＳＰＥ−１００」、伏見製薬所社製の「ＦＰ−１００」、「ＦＰ−１１０」、「ＦＰ−３００」、「ＦＰ−４００」等が挙げられ、ホスファゼン化合物以外の難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光社製の「ＨＣＡ−ＨＱ」、大八化学工業社製の「ＰＸ−２００」等が挙げられる。

有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本社製の「ＥＸＬ２６５５」、アイカ工業社製の「ＡＣ３４０１Ｎ」、「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。

＜樹脂組成物の物性、用途＞
樹脂組成物を１００℃で３０分間、１７０℃で３０分間、その後２００℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、通常、ＨＡＳＴ試験前の銅箔引き剥がし強度（ピール強度）に優れるという特性を示す。即ち、ＨＡＳＴ試験前の密着性に優れる絶縁層をもたらす。ＨＡＳＴ試験前のピール強度としては、好ましくは０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．６ｋｇｆ／ｃｍ以上である。上限は特に限定されないが、１０ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。ＨＡＳＴ試験前の銅箔引き剥がし強度は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。

樹脂組成物を１００℃で３０分間、１７０℃で３０分間、その後２００℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、通常、ＨＡＳＴ試験後の銅箔引き剥がし強度（ピール強度）に優れるという特性を示す。即ち、ＨＡＳＴ試験後の密着性に優れ、長期間にわたって高い密着性を発揮できる絶縁層をもたらす。ＨＡＳＴ試験後のピール強度としては、好ましくは０．１５ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上である。上限は特に限定されないが、１０ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。ＨＡＳＴ試験後のピール強度は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。

樹脂組成物を１００℃で３０分間、その後１７０℃で３０分間熱硬化させた硬化物は、通常、スミア除去性に優れるという特性を示す。即ち、前記の硬化物にビアホールを形成しても、ビアホール底部の最大スミア長が５μｍ以下である絶縁層をもたらす。スミア除去性は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。

本発明の樹脂組成物は、６０〜２００℃における最低溶融粘度が低いという特定を示す。即ち、配線埋め込み性に優れる樹脂組成物をもたらす。樹脂組成物の６０〜２００℃における最低溶融粘度は、好ましくは５０００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは４５００ｐｏｉｓｅ以下、さらに好ましくは４０００ｐｏｉｓｅ以下である。該最低溶融粘度の下限は、樹脂組成物層が薄くとも厚みを安定して維持するという観点から、１００ｐｏｉｓｅ以上が好ましく、１０００ｐｏｉｓｅ以上がより好ましい。最低溶融粘度は、動的粘弾性法により測定することができ、例えば、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。

本発明の樹脂組成物は、薄膜絶縁性に優れ、且つＨＡＳＴ試験後、導体層との間の密着性を維持できる絶縁層をもたらすことができる。したがって、本発明の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。

［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは２５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下、又は１０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、その他の層を含んでいてもよい。斯かるその他の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。

樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層、第１の導体層、及び第２の導体層を含む。絶縁層は、第１の導体層と第２の導体層との間に設けられていて、第１の導体層と第２の導体層とを絶縁している（導体層は配線層ということがある）。

絶縁層は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成される。第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みは、好ましくは６μｍ以下、より好ましくは５．５μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。下限については特に限定されないが０．１μｍ以上等とし得る。第１導体層と第２の導体層との間隔（第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚み）とは、図１に一例を示したように、第１の導体層１の主面１１と第２の導体層２の主面２１間の絶縁層３の厚みｔ１のことをいう。第１及び第２の導体層は絶縁層を介して隣り合う導体層であり、主面１１及び主面２１は互いに向き合っている。

なお、絶縁層全体の厚みｔ２は、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１３μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。下限については特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。

プリント配線板は、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。

樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃〜２４０℃、より好ましくは１５０℃〜２２０℃、さらに好ましくは１７０℃〜２００℃である。硬化時間は好ましくは５分間〜１２０分間、より好ましくは１０分間〜１００分間、さらに好ましくは１５分間〜９０分間とすることができる。

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間、さらに好ましくは１５分間〜１００分間）予備加熱してもよい。

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）〜工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。この場合、それぞれの導体層間の絶縁層の厚み（図１のｔ１）は上記範囲内であることが好ましい。

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃〜８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間〜１５分間浸漬させることが好ましい。粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１ｎｍ以上等とし得る。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程である。内層基板に導体層が形成されていない場合、工程（Ｖ）は第１の導体層を形成する工程であり、内層基板に導体層が形成されている場合、該導体層が第１の導体層であり、工程（Ｖ）は第２の導体層を形成する工程である。

導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

本発明の樹脂シートは、部品埋め込み性にも良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。部品内蔵回路板は公知の製造方法により作製することができる。

本発明の樹脂シートを用いて製造されるプリント配線板は、樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物である絶縁層と、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型配線層と、を備える態様であってもよい。

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。

［実施例１］
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品、エポキシ当量１６９）１０部、及び、ナフトール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）５０部を、ソルベントナフサ４０部に撹拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、（Ａ）エポキシ樹脂の溶解組成物を調製した。

この（Ａ）エポキシ樹脂の溶解組成物に、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）５部、トリアジン骨格及びノボラック構造を有するフェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）５部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）５０部、硬化促進剤（１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（１Ｂ２ＰＺ）、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部、アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ２」）２５０部、及び、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ３０００Ｊ」、ダイマージアミンに由来する骨格を有するＮ−アルキルビスマレイミド、上記式（６））の４０質量％トルエン溶液２５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。

支持体として、離型層を備えたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。この支持体の離型層上に、前記の樹脂ワニスを、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが２５μｍとなるように均一に塗布した。その後、樹脂ワニスを８０℃〜１２０℃（平均１００℃）で４分間乾燥させて、支持体及び樹脂組成物層を含む樹脂シートを得た。

［実施例２］
実施例１において、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ３０００Ｊ」）の４０質量％トルエン溶液２５部を、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ１７００」）の４０質量％トルエン溶液２５部に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを製造した。

［実施例３］
実施例１において、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ３０００Ｊ」）の４０質量％トルエン溶液２５部を、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ１５００」）の４０質量％トルエン溶液２５部に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを製造した。

［実施例４］
実施例１において、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ３０００Ｊ」）の４０質量％トルエン溶液２５部を、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ６８９」、ダイマージアミンに由来する骨格を有するＮ−アルキルビスマレイミド、上記式（７））の４０質量％トルエン溶液２５部に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを製造した。

［比較例１］
実施例１において、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ３０００Ｊ」）の４０質量％トルエン溶液２５部を、下記構造式で示されるマレイミド化合物（ケイ・アイ化成社製「ＢＭＩ７０」）の４０質量％ＭＥＫ溶液２５部に変更した。以上の事項以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを製造した。

式中、Ｍｅはメチル基を表し、Ｅｔはエチル基を表す。

［比較例２］
実施例２において、アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ２」）の量を２５０部から２４０部に変更し、マレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ３０００Ｊ」）を用いなかった。以上の事項以外は、実施例２と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを製造した。

［評価方法］
上述した実施例及び比較例で得た樹脂シートを、下記の方法によって評価した。

［ピール強度の測定方法］
＜密着評価用基板の作製＞
（１）内装基板の下地処理：
内層基板として、表面に銅箔を有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）を用意した。この内層基板の表面の銅箔を、すべてエッチングして除去した。その後、１９０℃にて３０分乾燥を行った。

（２）樹脂シートの積層：
上述した実施例及び比較例で得た樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、樹脂組成物層が前記の内層基板と接合するように、内層基板の両面にラミネートした。このラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、温度１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着することにより、実施した。

次いで、ラミネートされた樹脂シートを、大気圧下、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間、熱プレスして平滑化した。その後、支持体を剥離して、樹脂組成物層、内層基板及び樹脂組成物層をこの順で含む「中間複層体Ｉ」を得た。

他方、光沢面を有する銅箔（厚み３５μｍ、三井金属社製「３ＥＣ−ＩＩＩ」）を用意した。この銅箔の光沢面を、マイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）を用いて、銅エッチング量１μｍにてエッチングして、粗化処理を行った。こうして得られた銅箔を「粗化銅箔」という。

この粗化銅箔を、当該粗化銅箔の粗化処理を施された面が中間複層体Ｉの樹脂組成物層に接合するように、中間複層体Ｉの両面にラミネートした。このラミネートは、前述した内層基板への樹脂シートのラミネートと同じ条件で行った。これにより、粗化銅箔、樹脂組成物層、内層基板、樹脂組成物層及び粗化銅箔をこの順で含む「中間複層体ＩＩ」を得た。

この中間複層体ＩＩを、１００℃のオーブンに投入して３０分間加熱し、次いで１７０℃のオーブンに移し替えて３０分間加熱した。次いで、中間複層体ＩＩを、オーブンから室温雰囲気下に取り出した後、更に２００℃のオーブンに投入して９０分間追加で加熱した。これにより、樹脂組成物層の熱硬化が行われて、粗化銅箔、樹脂組成物層の硬化物としての絶縁層、内層基板、樹脂組成物層の硬化物としての絶縁層、及び、粗化銅箔をこの順で含む「評価基板Ａ」を得た。この評価基材Ａにおいて、粗化銅箔が、導体層に相当する。

＜ＨＡＳＴ試験前のピール強度の測定＞
前記の評価基板Ａを用いて、粗化銅箔と絶縁層とのピール強度の測定を行った。このピール強度の測定は、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して行った。具体的には、下記の操作によって、ピール強度の測定を行った。

評価基板Ａの粗化銅箔に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの矩形部分を囲む切込みをいれた。この矩形部分の一端を剥がして、つかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機「ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ」）で掴んだ。前記矩形部分の長さ３５ｍｍの範囲を垂直方向に引き剥がし、この引き剥がし時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を、ピール強度として測定した。前記の引き剥がしは、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で行った。

＜ＨＡＳＴ試験後のピール強度の測定＞
その後、評価基板Ａを、温度１３０℃、湿度８５％ＲＨの環境に１００時間置くＨＡＳＴ試験を行った。このＨＡＳＴ試験後、ＨＡＳＴ試験前と同じ方法によって、評価基板Ａの粗化銅箔と絶縁層とのピール強度の測定を行った。

［スミア除去性の評価］
（１）内装基板の下地処理：
内層基板として、表面に銅箔を有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）を用意した。この内層基板の表面の銅箔を、マイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）を用いて、銅エッチング量１μｍにてエッチングして、粗化処理を行った。その後、１９０℃にて３０分乾燥を行った。

（２）樹脂シートの積層・硬化：
上述した実施例及び比較例で得た樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、樹脂組成物層が前記の内層基板と接合するように、内層基板の両面にラミネートした。このラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、温度１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着することにより、実施した。
次いで、ラミネートされた樹脂シートを、大気圧下、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間、熱プレスして平滑化した。さらにこれを、１００℃のオーブンに投入して３０分間加熱し、次いで１７０℃のオーブンに移し替えて３０分間加熱した。

（３）ビアホール形成：
ビアメカニクス社製ＣＯ_２レーザー加工機（ＬＫ−２Ｋ２１２／２Ｃ）を使用し、周波数２０００Ｈｚでパルス幅３μ秒、出力０．９５Ｗ、ショット数３の条件で絶縁層を加工して、絶縁層表面におけるトップ径（直径）が５０μｍ、絶縁層底面における直径が５０μｍのビアホールを形成した。さらにその後支持体を剥離し、回路基板を得た。

（４）粗化処理
回路基板の絶縁層表面を、膨潤液であるアトテックジャパン社のスエリングディップ・セキュリガントＰに６０℃で１０分間浸漬した。次に、回路基板の絶縁層表面を、粗化液であるアトテックジャパン社のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ_４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で２５分間浸漬した。最後に、回路基板の絶縁層表面を、中和液であるアトテックジャパン社のリダクションソリューション・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。

（５）ビアホール底部の残渣評価
ビアホールの底部の周囲を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、得られた画像からビアホール底部の壁面からの最大スミア長を測定し、以下の基準で評価した。
○：最大スミア長が５μｍ未満
×：最大スミア長が５μｍ以上

［最低溶融粘度の測定］
実施例及び比較例で作製した樹脂シートにおける樹脂組成物層の溶融粘度を、動的粘弾性測定装置（ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」）を使用して測定した。この測定は、樹脂組成物層から採取した１ｇの試料について、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、行った。測定条件は、開始温度６０℃から２００℃まで、昇温速度５℃／分、測定温度間隔２．５℃、振動１Ｈｚ／ｄｅｇとした。得られた溶融粘度の測定値から、最低溶融粘度を求めた。

［結果］
上述した実施例及び比較例の結果を、下記の表に示す。下記の表において、各成分の量は、不揮発成分換算量を表す。また、下記の表において、略称の意味は、下記のとおりである。
ＥＳＮ４７５Ｖ：ナフトール型エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、エポキシ当量約３３０
ＺＸ１０５９：ビスフェノール型エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品、エポキシ当量１６９
ＢＭＩ３０００Ｊ：マレイミド化合物、デザイナーモレキュールズ社製
ＢＭＩ１７００：マレイミド化合物、デザイナーモレキュールズ社製
ＢＭＩ１５００：マレイミド化合物、デザイナーモレキュールズ社製
ＢＭＩ６８９：マレイミド化合物、デザイナーモレキュールズ社製
ＢＭＩ７０：マレイミド化合物、ケイ・アイ化成社製
ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ：活性エステル系硬化剤、ＤＩＣ社製、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液
ＳＯ−Ｃ２：アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ、平均粒径０．５μｍ、アドマテックス社製
ＬＡ−３０１８−５０Ｐ：トリアジン骨格及びノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、ＤＩＣ社製、活性基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液
ＹＸ７５５３ＢＨ３０：フェノキシ樹脂、三菱化学社製、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液
１Ｂ２ＰＺ：硬化促進剤、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液

実施例１〜４において、（Ｃ）〜（Ｇ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。

１ 第１の導体層
１１ 第１の導体層の主面
２ 第２の導体層
２１ 第２の導体層の主面
３ 絶縁層
ｔ１ 第１導体層と第２の導体層との間隔（第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚み）
ｔ２ 絶縁層全体の厚み

Claims (18)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、
   （Ｂ）マレイミド化合物、
   （Ｃ）活性エステル化合物、及び
   （Ｄ）無機充填材
   を含み、
   （Ｂ）成分が、下記一般式（Ｂ−３）で表されるマレイミド化合物、及び、下記一般式（Ｂ−４）で表されるマレイミド化合物からなる群から選択される１種以上であり、
   （Ｃ）成分が、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物であり、
   樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ａ）成分の含有量が５質量％以上３０質量％以下、（Ｂ）成分の含有量が１質量％以上１０質量％以下、（Ｃ）成分の含有量が３質量％以上２０質量％以下である、プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
   

   

   一般式（Ｂ−３）中、
   Ｒ^１は、炭素数３６のアルキレン基を示し、
   Ｒ^２は、−Ｏ−又は下記式で表される２価の基を示し、
   

   

   （式中、＊は結合手を示す。）
   ｎ１は１〜１０の整数を示す。
   一般式（Ｂ−４）中、
   Ｒ^３は、オクチレン基を示し、
   Ｒ^４は、下記式で表される２価の基を示し、
   

   

   （式中、＊は結合手を示す。）
   ｎ２は０〜１０の整数を示し、
   ｍは２であり、シクロヘキサン環に結合する２つのＲ^５の一方はオクチル基であり、他方はヘキシル基である。
2. （Ａ）エポキシ樹脂、
   （Ｂ）マレイミド化合物、
   （Ｃ）活性エステル化合物、及び
   （Ｄ）無機充填材
   を含み、
   （Ｂ）成分が、下記一般式（Ｂ−４）で表されるマレイミド化合物であり、
   （Ｃ）成分が、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物であり、
   樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ａ）成分の含有量が５質量％以上３０質量％以下、（Ｂ）成分の含有量が１質量％以上１０質量％以下、（Ｃ）成分の含有量が３質量％以上２０質量％以下である、プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
   

   

   一般式（Ｂ−４）中、
   Ｒ^３は、オクチレン基を示し、
   Ｒ^４は、下記式で表される２価の基を示し、
   

   

   （式中、＊は結合手を示す。）
   ｎ２は０〜１０の整数を示し、
   ｍは２であり、シクロヘキサン環に結合する２つのＲ^５の一方はオクチル基であり、他方はヘキシル基である。
3. 一般式（Ｂ−４）で表されるビスマレイミド化合物が、下記式（６）で表されるマレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ３０００Ｊ」）、及び、下記式（７）で表されるマレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ６８９」）からなる群から選択される１種以上である、請求項１又は２に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
   

   

   式（６）中、ｎは１〜１０の整数を示す。
4. 一般式（Ｂ−３）で表されるビスマレイミド化合物が、下記式（４）で表されるマレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ１５００」）、及び、下記式（５）で表されるマレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ１７００」）からなる群から選択される１種以上である、請求項１又は３に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
   

   

   式（４）及び式（５）中、ｎは１〜１０の整数を示す。
5. さらに（Ｅ）硬化剤（但し、（Ｃ）成分を除く。）を含み、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ｅ）成分の含有量が０．１質量％以上５質量％以下である、請求項１〜４の何れか１項に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
6. 樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、
   （Ａ）成分の含有量が１０質量％以上２０質量％以下、
   （Ｂ）成分の含有量が１質量％以上１０質量％以下、
   （Ｃ）成分の含有量が５質量％以上１５質量％以下、
   である、請求項１〜５の何れか１項に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
7. 樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、
   （Ａ）成分の含有量が１０質量％以上２０質量％以下、
   （Ｂ）成分の含有量が１質量％以上１０質量％以下、
   （Ｃ）成分の含有量が５質量％以上１５質量％以下、
   （Ｅ）成分の含有量が０．１質量％以上３質量％以下
   である、請求項５又は６に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
8. （Ａ）エポキシ樹脂６０質量部、
   （Ｂ）下記式（６）で表されるマレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ３０００Ｊ」）１０質量部、
   （Ｃ）ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物３２．５質量部、
   （Ｄ）無機充填材、及び
   （Ｅ）硬化剤（但し、（Ｃ）成分を除く。）２．５質量部
   を含む、プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
   

   

   式（６）中、ｎは１〜１０の整数を示す。
9. （Ａ）エポキシ樹脂６０質量部、
   （Ｂ）下記式（５）で表されるマレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ１７００」）１０質量部、
   （Ｃ）ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物３２．５質量部、
   （Ｄ）無機充填材、及び
   （Ｅ）硬化剤（但し、（Ｃ）成分を除く。）２．５質量部
   を含む、プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
   

   

   式（５）中、ｎは１〜１０の整数を示す。
10. （Ａ）エポキシ樹脂６０質量部、
    （Ｂ）下記式（４）で表されるマレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ１５００」）１０質量部、
    （Ｃ）ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物３２．５質量部、
    （Ｄ）無機充填材、及び
    （Ｅ）硬化剤（但し、（Ｃ）成分を除く。）２．５質量部
    を含む、プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
    

    

    式（４）中、ｎは１〜１０の整数を示す。
11. （Ａ）エポキシ樹脂６０質量部、
    （Ｂ）下記式（７）で表されるマレイミド化合物（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ６８９」）１０質量部、
    （Ｃ）ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物３２．５質量部、
    （Ｄ）無機充填材、及び
    （Ｅ）硬化剤（但し、（Ｃ）成分を除く。）２．５質量部
    を含む、プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
    

    
12. （Ａ）成分が、芳香族系のエポキシ樹脂である、請求項１〜１１の何れか１項に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
13. （Ｄ）成分の平均粒径が０．０１μｍ以上１．０μｍ以下である、請求項１〜１２の何れか１項に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
14. さらに（Ｆ）硬化促進剤を含み、（Ｆ）成分が、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤及び金属系硬化促進剤からなる群から選択される１種以上である、請求項１〜１３の何れか１項に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
15. プリント配線板の層間絶縁層形成用である、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
16. 支持体と、該支持体上に設けられた請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
17. 第１の導体層、第２の導体層、及び、第１の導体層と第２の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
    該絶縁層は、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。
18. 請求項１７に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。

Images