JP2020178012A - ダイシングダイボンドフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1 (1)
本発明のダイシングダイボンドフィルムは、基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、上記ダイシングテープにおける上記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層と、を備える。本発明のダイシングダイボンドフィルムの一実施形態について、以下に説明する。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1 (1)
ダイシングテープの粘着剤層表面、又はダイシングダイボンドフィルムの接着剤層表面に強粘着力テープを貼り合わせて得られる積層体を試験サンプルとし、引張試験器を用い、所定の温度及び引張速度300mm/分の条件にて、上記試験サンプルの基材と粘着剤層の間をT型剥離試験により剥離して剥離力を測定する。
ダイシングテープにおける基材は、ダイシングテープやダイシングダイボンドフィルムにおいて支持体として機能する要素である。基材としては、例えば、プラスチック基材(特にプラスチックフィルム)が挙げられる。上記基材は、単層であってもよいし、同種又は異種の基材の積層体であってもよい。
ダイシングテープの粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを含有する粘着剤層(アクリル系粘着剤層)であることが好ましい。上記アクリル系ポリマーは、ポリマーの構成単位として、アクリル系モノマー(分子中に(メタ)アクリロイル基を有するモノマー成分)に由来する構成単位を含むポリマーである。
接着剤層は、ダイボンディング用の熱硬化性を示す接着剤として機能を有し、さらに必要に応じて半導体ウエハ等のワークとリングフレーム等のフレーム部材とを保持するための粘着機能を併有する。接着剤層は、引張応力を加えることによる割断が可能であり、引張応力を加えることにより割断させて使用される。
本発明のダイシングダイボンドフィルムを用いて、半導体装置を製造することができる。具体的には、本発明のダイシングダイボンドフィルムにおける上記接着剤層側に、複数の半導体チップを含む半導体ウエハの分割体、又は複数の半導体チップに個片化可能な半導体ウエハを貼り付ける工程(「工程A」と称する場合がある)と、相対的に低温の条件下で、本発明のダイシングダイボンドフィルムにおけるダイシングテープをエキスパンドして、少なくとも上記接着剤層を割断して接着剤層付き半導体チップを得る工程(「工程B」と称する場合がある)と、相対的に高温の条件下で、上記ダイシングテープをエキスパンドして、上記接着剤層付き半導体チップ同士の間隔を広げる工程(「工程C」と称する場合がある)と、上記接着剤層付き半導体チップをピックアップする工程(「工程D」と称する場合がある)とを含む製造方法により、半導体装置を製造することができる。
工程Aでは、ダイシングダイボンドフィルム1における接着剤層20側に、複数の半導体チップを含む半導体ウエハの分割体、又は複数の半導体チップに個片化可能な半導体ウエハを貼り付ける。
工程Bでは、相対的に低温の条件下で、ダイシングダイボンドフィルム1におけるダイシングテープ10をエキスパンドして、少なくとも接着剤層20を割断して接着剤層付き半導体チップを得る。
工程Cでは、相対的に高温の条件下で、上記ダイシングテープ10をエキスパンドして、上記接着剤層付き半導体チップ同士の間隔を広げる。
工程D(ピックアップ工程)では、個片化された接着剤層付き半導体チップをピックアップする。工程Dにおける一実施形態では、必要に応じて上記クリーニング工程を経た後、図6に示すように、接着剤層付き半導体チップ31をダイシングテープ10からピックアップする。例えば、ピックアップ対象の接着剤層付き半導体チップ31について、ダイシングテープ10の図中下側においてピックアップ機構のピン部材44を上昇させてダイシングテープ10を介して突き上げた後、吸着治具45によって吸着保持する。ピックアップ工程において、ピン部材44の突き上げ速度は例えば1〜100mm/秒であり、ピン部材44の突き上げ量は例えば50〜3000μmである。
(A)レーザー光
レーザー光源 半導体レーザー励起Nd:YAGレーザー
波長 1064nm
レーザー光スポット断面積 3.14×10-8cm2
発振形態 Qスイッチパルス
繰り返し周波数 100kHz以下
パルス幅 1μs以下
出力 1mJ以下
レーザー光品質 TEM00
偏光特性 直線偏光
(B)集光用レンズ
倍率 100倍以下
NA 0.55
レーザー光波長に対する透過率 100%以下
(C)半導体基板が載置される裁置台の移動速度 280mm/秒以下
(ダイシングテープ)
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、アクリル酸2−エチルヘキシル(2EHA)100モルと、2−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)20モルと、これらモノマー成分の総量100質量部に対して0.2質量部の重合開始剤としての過酸化ベンゾイルと、重合溶媒としてのトルエンとを含む混合物を、61℃で6時間、窒素雰囲気下で撹拌した(重合反応)。これにより、アクリル系ポリマーP1を含有するポリマー溶液を得た。
アクリル系ポリマーA1(商品名「テイサンレジン SG−P3」、ナガセケムテックス株式会社製)100質量部と、固形フェノール樹脂(商品名「MEHC−7851SS」、23℃で固形、明和化成株式会社製)12質量部と、シリカフィラー(商品名「SO−C2」、平均粒径は0.5μm、株式会社アドマテックス製)100質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分の濃度が18質量%になるように濃度を調整し、接着剤組成物を得た。
実施例1のダイシングテープからPETセパレータを剥離し、露出した粘着剤層に実施例1の接着剤層を貼り合わせた。貼り合わせには、ハンドローラーを用いた。このようにして実施例1のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
粘着剤層の作製において、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)の配合量を1質量部としたこと以外は、実施例1と同様にして実施例2のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを作製した。
粘着剤層の作製において、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)の配合量を0.5質量部としたこと以外は、実施例1と同様にして実施例3のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを作製した。
粘着剤層の作製において、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)の配合量を0.2質量部としたこと以外は、実施例1と同様にして実施例4のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを作製した。
(ダイシングテープ)
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、アクリル酸2−エチルヘキシル(2EHA)100モルと、2−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)30モルと、アクリロイルモルホリン(AM)15モルと、これらモノマー成分の総量100質量部に対して0.2質量部の重合開始剤としての過酸化ベンゾイルと、重合溶媒としてのトルエンとを含む混合物を、61℃で6時間、窒素雰囲気下で撹拌した(重合反応)。これにより、アクリル系ポリマーP1を含有するポリマー溶液を得た。
実施例5のダイシングテープからPETセパレータを剥離し、露出した粘着剤層に実施例1の接着剤層を貼り合わせた。貼り合わせには、ハンドローラーを用いた。このようにして実施例5のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
粘着剤層の作製において、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)の配合量を1質量部としたこと以外は、実施例5と同様にして実施例6のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを作製した。
粘着剤層の作製において、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)の配合量を0.5質量部としたこと以外は、実施例5と同様にして実施例7のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを作製した。
粘着剤層の作製において、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)の配合量を0.2質量部としたこと以外は、実施例5と同様にして実施例8のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを作製した。
(ダイシングテープ)
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、メタクリル酸ラウリル(LMA)100モルと、2−ヒドロキシエチルメタクリレート(HEMA)15モルと、これらモノマー成分の総量100質量部に対して0.2質量部の重合開始剤としての過酸化ベンゾイルと、重合溶媒としてのトルエンとを含む混合物を、61℃で6時間、窒素雰囲気下で撹拌した(重合反応)。これにより、アクリル系ポリマーP1を含有するポリマー溶液を得た。
実施例9のダイシングテープからPETセパレータを剥離し、露出した粘着剤層に実施例1の接着剤層を貼り合わせた。貼り合わせには、ハンドローラーを用いた。このようにして実施例9のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
粘着剤層の作製において、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)の配合量を1質量部としたこと以外は、実施例9と同様にして実施例10のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを作製した。
(ダイシングテープ)
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、メタクリル酸ラウリル(LMA)100モルと、2−ヒドロキシエチルメタクリレート(HEMA)25モルと、これらモノマー成分の総量100質量部に対して0.2質量部の重合開始剤としての過酸化ベンゾイルと、重合溶媒としてのトルエンとを含む混合物を、61℃で6時間、窒素雰囲気下で撹拌した(重合反応)。これにより、アクリル系ポリマーP1を含有するポリマー溶液を得た。
比較例1のダイシングテープからPETセパレータを剥離し、露出した粘着剤層に実施例1の接着剤層を貼り合わせた。貼り合わせには、ハンドローラーを用いた。このようにして比較例1のダイシングダイボンドフィルムを作製した。
粘着剤層の作製において、ポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」、東ソー株式会社製)の配合量を0.2質量部としたこと以外は、比較例1と同様にして比較例2のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを作製した。
粘着剤層と基材の貼り合わせにおいて、ラミネーターを使用して、粘着剤層の露出面に基材としてのLDPEフィルム(厚さ100μm、表面処理なし、日東電工株式会社製)を室温で貼り合わせ、この貼り合わせ体について、その後に50℃で24時間の保存を行ったこと以外は実施例1と同様にして比較例3のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを作製した。
粘着剤層と基材の貼り合わせにおいて、ラミネーターを使用して、粘着剤層の露出面に基材としてのLDPEフィルム(厚さ100μm、表面処理なし、日東電工株式会社製)を室温で貼り合わせ、この貼り合わせ体について、その後に50℃で24時間の保存を行ったこと以外は実施例4と同様にして比較例3のダイシングテープ及びダイシングダイボンドフィルムを作製した。
実施例及び比較例で得られたダイシングダイボンドフィルムについて、以下の評価を行った。
実施例及び比較例で得られたダイシングダイボンドフィルムについて、セパレータを剥し、ダイボンドフィルム面を露出させた。その後、露出したダイボンドフィルム面に、幅50mmの裏打ちテープ(商品名「ELP BT315」、日東電工株式会社製)を貼り合わせた。裏打ちテープが貼り合わされたダイシングダイボンドフィルムから、幅20mm×長さ120mmに切り出し、測定用サンプルとした。そして、得られた測定用サンプルを用いて、基材と粘着剤層の間の剥離力を、引張試験器(商品名「TG−1kN」、ミネベアミツミ株式会社製)を用い、引張速度300mm/分の条件で、−15℃及び25℃それぞれの温度条件下でT型剥離試験により剥離力を測定した。結果を表1に示す。
レーザー加工装置として商品名「ML300−Integration」(株式会社東京精密製)を用いて、12インチの半導体ウエハの内部に集光点を合わせ、格子状(8mm×6mm)の分割予定ラインに沿ってレーザー光を照射し、半導体ウエハの内部に改質領域を形成した。レーザー光の照射は、下記の条件で行った。
レーザー光源 半導体レーザー励起Nd:YAGレーザー
波長 1064nm
レーザー光スポット断面積 3.14×10-8cm2
発振形態 Qスイッチパルス
繰り返し周波数 100kHz
パルス幅 30ns
出力 20μJ/パルス
レーザー光品質 TEM00 40
偏光特性 直線偏光
(B)集光用レンズ
倍率 50倍
NA 0.55
レーザー光波長に対する透過率 60%
(C)半導体基板が載置される裁置台の移動速度 100mm/秒
[1]基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備え、
前記基材の前記粘着剤層側表面は表面処理が施されており、
前記基材と前記粘着剤層の間の、−15℃における剥離力と25℃における剥離力との関係が下記式(1)を満たす、ダイシングダイボンドフィルム。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1 (1)
[2]前記表面処理がコロナ処理である[1]に記載のダイシングダイボンドフィルム。
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備え、
前記基材と前記粘着剤層の間の、−15℃における剥離力と25℃における剥離力との関係が下記式(1)を満たす、ダイシングダイボンドフィルム。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1 (1)
[5]前記基材と前記粘着剤層の間の−15℃における剥離力が50N/10mm以下である[1]〜[4]のいずれか1つに記載のダイシングダイボンドフィルム。
[6]前記基材と前記粘着剤層の間の35℃における剥離力が0.5N/10mm以上である[1]〜[5]のいずれか1つに記載のダイシングダイボンドフィルム。
[7]前記基材と前記粘着剤層の間の35℃における剥離力が50N/10mm以下である[1]〜[6]のいずれか1つに記載のダイシングダイボンドフィルム。
[9]前記アクリル系ポリマーはヒドロキシ基含有モノマー由来の構成単位を含む[8]に記載のダイシングダイボンドフィルム。
[10]前記ヒドロキシ基含有モノマーは2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートである[9]に記載のダイシングダイボンドフィルム。
[11]前記アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における前記ヒドロキシ基含有モノマーの割合が5〜80モル%である[9]又は[10]に記載のダイシングダイボンドフィルム。
[12]前記アクリル系ポリマーは窒素原子含有モノマー(特に、モルホリノ基含有モノマー)由来の構成単位を含む[8]〜[11]のいずれか1つに記載のダイシングダイボンドフィルム。
[13]前記窒素原子含有モノマーは(メタ)アクリロイルモルホリンである[12]に記載のダイシングダイボンドフィルム。
[14]前記アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における前記窒素原子含有モノマーの割合が3〜50モル%である[12]又は[13]に記載のダイシングダイボンドフィルム。
[15]前記アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における前記ヒドロキシ基含有モノマーと前記窒素原子含有モノマーの合計割合が10〜60モル%である[9]〜[14]のいずれか1つに記載のダイシングダイボンドフィルム。
[17]前記第1の官能基と前記第2の官能基の組み合わせが、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせ、又はイソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせである[16]に記載のダイシングダイボンドフィルム。
[18]前記第1の官能基がヒドロキシ基であり、前記第2の官能基がイソシアネート基である[16]に記載のダイシングダイボンドフィルム。
[19]前記第2の官能基及び放射線重合性官能基を有する化合物が、放射線重合性の炭素−炭素二重結合(特に、(メタ)アクリロイル基)及びイソシアネート基を有する化合物である[16]〜[18]のいずれか1つに記載のダイシングダイボンドフィルム。
[20]前記第2の官能基及び放射線重合性官能基を有する化合物が2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート及び/又は2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートである[16]〜[18]のいずれか1つに記載のダイシングダイボンドフィルム。
[21]前記第1の官能基を有するモノマー由来の構成単位と前記第2の官能基及び放射線重合性官能基を有する化合物のモル比が0.95以上である[16]〜[20]のいずれか1つに記載のダイシングダイボンドフィルム。
[24]前記架橋剤の使用量はベースポリマー100質量部に対して0.1〜5質量部である[23]に記載のダイシングダイボンドフィルム。
[25]前記粘着剤層は硬化触媒(特に、ジブチル錫ジラウリレート)を含む[1]〜[24]のいずれか1つに記載のダイシングダイボンドフィルム。
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備え、
前記粘着剤層はアクリル系ポリマーをベースポリマーとして含むアクリル系粘着剤層であり、前記アクリル系ポリマーは、第1の官能基を有するモノマー由来の構成単位と共に、前記第1の官能基と反応し得る第2の官能基及び放射線重合性官能基を有する化合物由来の構造部を有し、
前記第1の官能基を有するモノマー由来の構成単位と前記第2の官能基及び放射線重合性官能基を有する化合物のモル比が0.95以上であり、
前記基材と前記粘着剤層の間の、−15℃における剥離力と25℃における剥離力との関係が下記式(1)を満たす、ダイシングダイボンドフィルム。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備え、
前記粘着剤層はアクリル系ポリマーをベースポリマーとして含むアクリル系粘着剤層であり、前記アクリル系ポリマー(架橋剤を用いる場合は架橋後)のガラス転移温度(Tg)が−50〜10℃(特に、−40〜0℃)であり、
前記基材と前記粘着剤層の間の、−15℃における剥離力と25℃における剥離力との関係が下記式(1)を満たす、ダイシングダイボンドフィルム。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備え、
前記基材と前記粘着剤層の間の−15℃における剥離力が6.5N/10mmを超え50N/10mm以下であり、
前記基材と前記粘着剤層の間の25℃における剥離力が0.5N/10mmを超え50N/10mm以下であり、
前記基材と前記粘着剤層の間の、−15℃における剥離力と25℃における剥離力との関係が下記式(1)を満たす、ダイシングダイボンドフィルム。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1
前記基材と前記粘着剤層の間の、−15℃における剥離力と25℃における剥離力との関係が下記式(1)を満たす、ダイシングテープ。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1 (1)
[30]前記基材の前記粘着剤層側表面に表面処理(特に、コロナ処理)が施されている[29]に記載のダイシングテープ。
[32]前記基材と前記粘着剤層の間の−15℃における剥離力が50N/10mm以下である[29]〜[31]のいずれか1つに記載のダイシングテープ。
[33]前記基材と前記粘着剤層の間の35℃における剥離力が0.5N/10mm以上である[29]〜[32]のいずれか1つに記載のダイシングテープ。
[34]前記基材と前記粘着剤層の間の35℃における剥離力が50N/10mm以下である[29]〜[33]のいずれか1つに記載のダイシングテープ。
[36]前記アクリル系ポリマーはヒドロキシ基含有モノマー由来の構成単位を含む[35]に記載のダイシングテープ。
[37]前記ヒドロキシ基含有モノマーは2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートである[36]に記載のダイシングテープ。
[38]前記アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における前記ヒドロキシ基含有モノマーの割合が5〜80モル%である[36]又は[37]に記載のダイシングテープ。
[39]前記アクリル系ポリマーは窒素原子含有モノマー(特に、モルホリノ基含有モノマー)由来の構成単位を含む[35]〜[38]のいずれか1つに記載のダイシングテープ。
[40]前記窒素原子含有モノマーは(メタ)アクリロイルモルホリンである[39]に記載のダイシングテープ。
[41]前記アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における前記窒素原子含有モノマーの割合が3〜50モル%である[39]又は[40]に記載のダイシングテープ。
[42]前記アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における前記ヒドロキシ基含有モノマーと前記窒素原子含有モノマーの合計割合が10〜60モル%である[35]〜[41]のいずれか1つに記載のダイシングテープ。
[44]前記第1の官能基と前記第2の官能基の組み合わせが、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせ、又はイソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせである[43]に記載のダイシングテープ。
[45]前記第1の官能基がヒドロキシ基であり、前記第2の官能基がイソシアネート基である[43]に記載のダイシングテープ。
[46]前記第2の官能基及び放射線重合性官能基を有する化合物が、放射線重合性の炭素−炭素二重結合(特に、(メタ)アクリロイル基)及びイソシアネート基を有する化合物である[43]〜[45]のいずれか1つに記載のダイシングテープ。
[47]前記第2の官能基及び放射線重合性官能基を有する化合物が2−アクリロイルオキシエチルイソシアネート及び/又は2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートである[43]〜[45]のいずれか1つに記載のダイシングテープ。
[48]前記第1の官能基を有するモノマー由来の構成単位と前記第2の官能基及び放射線重合性官能基を有する化合物のモル比が0.95以上である[43]〜[47]のいずれか1つに記載のダイシングテープ。
[51]前記架橋剤の使用量はベースポリマー100質量部に対して0.1〜5質量部である[50]に記載のダイシングテープ。
[52]前記粘着剤層は硬化触媒(特に、ジブチル錫ジラウリレート)を含む[29]〜[51]のいずれか1つに記載のダイシングテープ。
前記基材の前記粘着剤層側表面は表面処理が施されており、
前記基材と前記粘着剤層の間の、−15℃における剥離力と25℃における剥離力との関係が下記式(1)を満たす、ダイシングテープ。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1 (1)
前記粘着剤層はアクリル系ポリマーをベースポリマーとして含むアクリル系粘着剤層であり、前記アクリル系ポリマーは、第1の官能基を有するモノマー由来の構成単位と共に、前記第1の官能基と反応し得る第2の官能基及び放射線重合性官能基を有する化合物由来の構造部を有し、
前記第1の官能基を有するモノマー由来の構成単位と前記第2の官能基及び放射線重合性官能基を有する化合物のモル比が0.95以上であり、
前記基材と前記粘着剤層の間の、−15℃における剥離力と25℃における剥離力との関係が下記式(1)を満たす、ダイシングテープ。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1
前記粘着剤層はアクリル系ポリマーをベースポリマーとして含むアクリル系粘着剤層であり、前記アクリル系ポリマー(架橋剤を用いる場合は架橋後)のガラス転移温度(Tg)が−50〜10℃(特に、−40〜0℃)であり、
前記基材と前記粘着剤層の間の、−15℃における剥離力と25℃における剥離力との関係が下記式(1)を満たす、ダイシングテープ。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備え、
前記基材と前記粘着剤層の間の−15℃における剥離力が6.5N/10mmを超え50N/10mm以下であり、
前記基材と前記粘着剤層の間の25℃における剥離力が0.5N/10mmを超え50N/10mm以下であり、
前記基材と前記粘着剤層の間の、−15℃における剥離力と25℃における剥離力との関係が下記式(1)を満たす、ダイシングテープ。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1
10 ダイシングテープ
11 基材
12 粘着剤層
20,21 接着剤層
W,30A,30C 半導体ウエハ
30B 半導体ウエハ分割体
30a 分割溝
30b 改質領域
31 半導体チップ
Claims (3)
- 基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備え、
前記基材の前記粘着剤層側表面は表面処理が施されており、
前記基材と前記粘着剤層の間の、−15℃における剥離力と25℃における剥離力との関係が下記式(1)を満たす、ダイシングダイボンドフィルム。
(−15℃における剥離力)/(25℃における剥離力)≧1 (1) - 前記基材と前記粘着剤層の間の−15℃における剥離力が6.5N/10mmを超える、請求項1に記載のダイシングダイボンドフィルム。
- 前記粘着剤層はアクリル系粘着剤層である、請求項1又は2に記載のダイシングダイボンドフィルム。
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