JP2020175433A - Ni基合金フラックス入りワイヤ - Google Patents

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Abstract

【課題】PWHT後における強度及び靱性に優れ、耐SR割れ性にも優れる溶接金属を得ることができ、さらに溶接作業性にも優れるフラックス入りワイヤを提供する。【解決手段】鋼製外皮内にフラックスが充填されているNi基合金フラックス入りワイヤであり、ワイヤ全質量あたり、Ni:45〜75質量%、Cr:20質量%以下、Mo:10〜20質量%、Fe:10.0質量%以下、TiO2:3〜11質量%、Ca:0.01〜2.0質量%、F:1.0質量%以下(0%を含む)、及びNb:0.5質量%未満(0%を含む)を含有するNi基合金フラックス入りワイヤ。【選択図】なし

Description

本発明は、Ni基合金フラックス入りワイヤに関する。
低温用鋼として代表的な5〜9%Ni鋼等の各種高Ni合金は、LNG、液体窒素、また液体酸素などの貯蔵タンク等に広く用いられている。
このような高Ni合金の溶接では、溶接継手部に母材と同等の低温靱性を確保するため、フェライト組織の高Ni合金に類似した成分を有する溶接ワイヤ(いわゆる、共金系ワイヤ)ではなく、Ni基合金溶接ワイヤを使用するのが一般的である。
近年、高Ni合金の溶接においても被覆アーク溶接やTIG溶接に比べて、より高い作業能率が期待できるNi基合金フラックス入りワイヤを用いたガスシールドアーク溶接が拡大しつつあり、溶接品質や溶接作業性等の向上を目的として、種々の検討がなされている。
例えば、特許文献1においては、全姿勢における溶接作業性が優れていると共に、良好な耐ピット性及びビード外観が得られ、良好な耐高温割れ性を有する溶着金属が得られるNi基合金フラックス入りワイヤを提供することを目的とし、ワイヤ中の成分の含有量が特定の範囲に制限されたNi基合金フラックス入りワイヤが開示されている。
特開2011−140064号公報 特許第5968855号公報
ここで、Ni基合金フラックス入りワイヤを用いた溶接においては、溶融金属内で発生したガスによる気孔欠陥が発生しやすいという問題があった。
このような問題に対して、特許文献2では、Ni基合金フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ中の成分の含有量を特定の範囲に制限して耐気孔欠陥性の向上を図っている。
しかしながら、特許文献2においては、立向突合せ溶接における耐気孔欠陥性の向上を図っており、特に気孔欠陥の抑制が困難である横向溶接においては、改善の余地があった。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、溶接作業性に優れ、横向溶接を行った場合においても耐気孔欠陥性に優れるNi基合金フラックス入りワイヤを提供することを目的とする。
本発明者らは、Ni基合金フラックス入りワイヤの横向溶接について、鋭意検討した結果、横向溶接時に溶融金属から発生した気泡は、溶融金属中を上方向に移動して溶融金属と溶融スラグとの界面に到達し、その後溶融スラグ中を移動して外部に放出されることを確認した。そして、スラグの凝固が早いと、溶融金属とスラグとの界面に到達した気泡の外部への放出が妨げられることにより、気孔欠陥が生じる。耐気孔欠陥性を向上させるには、スラグの融点を下げてスラグが凝固するまでの時間を長くすることが有効であり、そのためにはワイヤにCaを含有させることが効果的であることを本発明者らは見出し、本発明をなすに至った。
即ち、本発明の一態様に係るフラックス入りワイヤは、鋼製外皮内にフラックスが充填されているNi基合金フラックス入りワイヤであり、ワイヤ全質量あたり、Ni:45〜75質量%、Cr:20質量%以下、Mo:10〜20質量%、Fe:10.0質量%以下、TiO:3〜11質量%、Ca:0.01〜2.0質量%、F:1.0質量%以下(0%を含む)、及びNb:0.5質量%未満(0%を含む)を含有する。
上記のNi基合金フラックス入りワイヤは、さらに、ワイヤ全質量あたり、金属Ti、金属Al、金属Mgからなる群より選ばれる少なくとも1種:合計0.01〜1.0質量%を含有し、C:0.05質量%以下(0%を含む)に制限されたNi基合金フラックス入りワイヤであってもよい。
上記のNi基合金フラックス入りワイヤは、さらに、ワイヤ全質量あたり、Si:0.1〜1.5質量%、Al:1.0質量%以下(0%を含む)、ZrO:0.5〜3.0質量%、及びNa、K、Liからなる群より選ばれる少なくとも1種:合計で0.1〜1.0質量%を含有するNi基合金フラックス入りワイヤであってもよい。
上記のNi基合金フラックス入りワイヤは、さらに、ワイヤ全質量あたり、W:1.0〜5.0質量%、及びMn:1.5〜5.5質量%を含有するNi基合金フラックス入りワイヤであってもよい。
上記のNi基合金フラックス入りワイヤは、さらにワイヤ全質量あたり、B:0.10質量%以下(0%を含む)、を含有し、V:0.03質量%以下(0%を含む)、P:0.010質量%以下(0%を含む)、及びS:0.010質量%以下(0%を含む)に制限された、Ni基合金フラックス入りワイヤであってもよい。
本発明によれば、溶接作業性に優れ、横向溶接を行った場合においても耐気孔欠陥性に優れるNi基合金フラックス入りワイヤを提供することができる。
図1は、試験板形状を示す概略説明図である。
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、任意に変更して実施することができる。
本実施形態のNi基合金フラックス入りワイヤ(以下単に「フラックス入りワイヤ」又は「ワイヤ」とも記載する)は、Ni基合金からなる外皮内にフラックスが充填されているフラックス入りワイヤである。詳細には、本実施形態のワイヤは、筒状の外皮と、その外皮の内部に充填されるフラックスとからなる。
本実施形態のワイヤは、外皮に継目のないシームレスタイプ、C断面、重ね断面等のように外皮に継目のあるシームタイプのいずれの形態であってもよい。ワイヤにおける外皮を形成するNi基合金の組成も特に限定されないが、例えばハステロイC276系合金により外皮を形成することが好ましい。ワイヤの直径も、特に限定されないが、好ましくは0.9〜1.6mmである。ワイヤのフラックス率(ワイヤ全質量に対するフラックス質量の比率)も特に限定されないが、好ましくは15〜30質量%である。
次に、本実施形態のワイヤの組成について説明する。なお、本実施形態のワイヤに含まれる各成分は、外皮、フラックスのいずれに含まれていても良い。以下の説明において特に断りのない限り、ワイヤ中の各成分の含有量は、ワイヤ全質量に対する当該成分の質量の比率(質量%)である。
<TiO:3〜11質量%>
TiOは均一で被包性の良いスラグを形成する成分であり、スラグ形成剤の主成分として本実施形態のワイヤに添加される。本実施形態のワイヤにおけるTiOの含有量が3質量%未満だとスラグの被包性が劣化する。一方、TiOの含有量が11質量%超だとスラグ生成量が過剰となって、溶接部にスラグ巻き込みが発生しやすくなる。したがって、本実施形態のワイヤのTiOの含有量は3〜11質量%とする。
また、本実施形態のワイヤにおいてTiOの含有量は好ましくは4質量%以上、より好ましくは5質量%以上であり、また、好ましくは10質量%以下、より好ましくは9質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおけるTiO源として例えばルチール、白チタン、チタン酸カリウム、チタン酸ソーダ、チタン酸カルシウム等がある。
ここで、本実施形態において、ワイヤ中のTi酸化物のTiO換算値を上述のTiO含有量としている。
<Ca:0.01〜2.0質量%>
Caはスラグの融点を下げる成分である。
横向溶接時に溶融金属から発生した気泡は、溶融金属中を上方向に移動して溶融金属と母材との界面に到達し、次いで溶融金属中を当該界面に沿って移動して溶融金属と溶融スラグとの界面に到達し、その後溶融スラグ中を移動して外部に放出される。または、溶融金属と母材との界面に到達せずに、直接溶融金属と溶融スラグとの界面に到達し、その後溶融スラグ中を移動して外部に放出される。したがって、スラグの凝固が早いと、溶融金属とスラグとの界面に到達した気泡の外部への放出が妨げられ、その結果、気孔欠陥が生じる。よって、耐気孔欠陥性を向上させるには、スラグの融点を下げてスラグが凝固するまでの時間を長くすることが有効であり、そのためにはワイヤにCaを含有させることが効果的であることを本発明者らは見出した。
本実施形態のワイヤにおけるCaの含有量が0.01質量%未満だと上記の耐気孔欠陥性向上の効果を得ることができない。一方、Caの含有量が2.0質量%超だと、ビード形状の劣化、及び、スパッタ発生量の増加が生じる恐れがある。したがって、ワイヤのCaの含有量は0.01〜2.0質量%とする。
また、本実施形態のワイヤにおいてCaの含有量は好ましくは0.1質量%以上、より好ましくは0.3質量%以上である。また、ワイヤのCa含有量は、好ましくは1.5質量%以下、より好ましくは1.0質量%以下である。
Ca源として例えばCaO、CaCO、CaF等があり、本実施形態ではCaOを用いる。ここで、本実施形態において、Ca含有量は、ワイヤ中に含まれるすべてのCaの含有量を意味しており、Ca単体、Ca合金、Ca化合物に含まれるCaを合計したものである。
<F:1.0質量%以下>
Fは、アーク中の水素分圧を低下させ、溶接金属への水素の侵入を抑制する成分であり、本実施形態のワイヤに添加してもよいが、過剰に添加すると、気孔欠陥が増加する恐れがある。したがって、本実施形態のワイヤにFを含有させる場合、その含有量は1.0質量%以下、好ましくは0.5質量%以下、より好ましくは0.3質量%以下とする。
気孔欠陥抑制の観点からは、本実施形態のワイヤはFを含有しなくてもよく、したがって、本実施形態のワイヤのFの含有量の下限は特に限定されない。即ち、本実施形態のワイヤのFの含有量は0%であってもよく、例えば0.05質量%以上であってもよく、0.1質量%以上であってもよい。
なお、本実施形態のワイヤにおけるF源としては、NaF、KSiF、CaF等がある。ここで、ワイヤ中に含まれる種々のフッ化物に含まれるFの含有量を合計した量、即ち、ワイヤ中のフッ化物量のF換算値をFの含有量とする。
<金属Ti+金属Mg+金属Al:0.01〜1.0質量%>
金属状態のTi、Mg及びAl(以下それぞれ「金属Ti」、「金属Mg」、及び「金属Al」とも記載する)は脱酸成分であり、溶接金属中の溶存酸素量を低下させ、溶融金属内におけるCとOの反応によるCOガスの発生を抑制し、気孔欠陥発生量を減少させる作用を有する。したがって、本実施形態のワイヤは金属Ti、金属Mg、及び金属Alからなる群より選ばれる少なくとも1種を含有してもよい。一方、本実施形態のワイヤにおいてこれらの成分の含有量が過剰だと、耐高温割れ性が劣化したり、スパッタ発生量が増加したりする恐れがある。
したがって、本実施形態のワイヤにおいて、金属Ti、金属Mg及び金属Alの含有量の合計(以下「金属Ti+金属Mg+金属Al」とも記載する)は好ましくは0.01質量%以上、より好ましくは0.03質量%以上、更に好ましくは0.05質量%以上であり、また、好ましくは1.0質量%以下、より好ましくは0.7質量%以下、更に好ましくは0.3質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおける金属Ti源、金属Mg源、金属Al源としては、外皮を形成するNi基合金や、フラックスに含まれ得る単体のTi、Mg、Al、Fe−Ti合金、Fe−Al合金、Ni−Mg合金等がある。
本実施形態においては、ワイヤ中にこのように金属状態で含まれるTi、即ち硫酸に溶解するTiの含有量を合計した値を金属Tiの含有量とする。すなわち、硫酸に溶解しない酸化物に由来するTiの含有量は、金属Tiの含有量には算入しない。金属Mg及び金属Alの含有量についても同様である
<C:0.05質量%以下>
Cは、本実施形態のワイヤに不可避不純物として含有される。溶融金属内におけるCとOの反応によるCOガスの発生を抑制し、気孔欠陥発生量を減少させるためには、本実施形態のワイヤのCの含有量は、0.05質量%以下に抑制することが好ましい。
<Si:0.1〜1.5質量%>
Siはスラグの粘性を高める成分であり、良好なビード形状を得るために有効な成分であるため、本実施形態のワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させるとスラグ剥離性が低下する恐れがある。
したがって、本実施形態のワイヤにおいて、Siの含有量は、好ましくは0.1質量%以上、より好ましくは0.2質量%以上、更に好ましくは0.3質量%以上であり、また、好ましくは1.5質量%以下、より好ましくは1.2質量%以下、更に好ましくは1.0質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおけるSi源としては、珪砂、カリ長石、珪灰石、珪酸ナトリウム及び珪酸カリウム等のSi酸化物や、Si単体、フラックスに含まれ得るFe−Si等のSi合金がある。本実施形態においては、ワイヤ中にこのように種々の形態で含まれるSiの含有量を合計した量をSi含有量とする。
<ZrO:0.5〜3.0質量%>
ZrOはアークの吹き付け性を向上させ、低溶接電流域においてもアークの安定性を向上させる成分であり、本実施形態のワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させるとスラグ剥離性が低下する恐れ、及び、スラグの融点が上昇して耐気孔欠陥性が低下する恐れがある。
したがって、本実施形態のワイヤにおいて、ZrOの含有量は、好ましくは0.5質量%以上、より好ましくは0.7質量%以上、更に好ましくは1.0質量%以上であり、また、好ましくは3.0質量%以下、より好ましくは2.7質量%以下、更に好ましくは2.5質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおけるZrO源としては、例えばジルコンサンド及びジルコニア等が挙げられる。ここで、本実施形態において、ワイヤ中のZr酸化物のZrO換算値を上述のZrOの含有量としている。
<Na+K+Li:0.1〜1.0質量%>
Na、K、及びLiは、アークの安定性を向上させる成分であり、本実施形態のワイヤはNa、K、及びLiからなる群より選ばれる少なくとも1種を含有してもよいが、これらの成分の含有量が過剰だとスパッタ発生量が増加する恐れがある。
したがって、本実施形態のワイヤにおいて、Na、K、及びLiの含有量の合計(以下「Na+K+Li」とも記載する)は好ましくは0.1質量%以上、より好ましくは0.2質量%以上、更に好ましくは0.3質量%以上であり、また、好ましくは1.0質量%以下、より好ましくは0.8質量%以下、更に好ましくは0.6質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおけるNa源、K源、及びLi源としては、例えば、LiF、NaF、KF、NaAlF、KSiF、KTiF、ソーダ長石及びカリウム長石等が挙げられる。本実施形態においては、ワイヤ中に含まれる種々のNa化合物に含まれるNaの含有量を合計した量、即ち、ワイヤ中のNa化合物量のNa換算値をNaの含有量とする。Kの含有量及びLiの含有量についても同様である。
<Al:1.0質量%以下>
Alはスラグの粘性を高める成分であり、良好なビード形状を得るために有効な成分であるので本実施形態ワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させるとスラグ剥離性が低下する恐れがある。
したがって、本実施形態のワイヤにおいて、Alの含有量は、好ましくは1.0質量%以下、より好ましくは0.8質量%以下、さらに好ましくは0.6質量%以下である。
本実施形態のワイヤはAlを含有しなくてもよく、したがって、本実施形態のワイヤのAlの含有量の下限は特に限定されない。即ち、本実施形態のワイヤのAlの含有量は0%であってもよく、例えば0.1質量%以上であってもよく、0.2質量%以上であってもよい。
なお、本実施形態のワイヤにおけるAl源としては、例えばアルミナ、マイカ等が挙げられる。ここで、本実施形態において、ワイヤ中のAl酸化物のAl換算値をAlの含有量としている。
<Ni:45〜75質量%>
Niは種々の金属と合金化して、溶接金属に優れた機械性能及び耐食性を付与する。本実施形態のワイヤのNi含有量が45質量%未満だと、溶接金属が希釈されたときに安定したオーステナイト組織が形成されない。一方、Ni含有量が75質量%超だと、他の合金元素の添加量が不十分となり、機械性能が確保できなくなる。したがって、本実施形態のワイヤのNiの含有量は45〜75質量%とする。
また、本実施形態のワイヤにおいて、Niの含有量は好ましくは47質量%以上、より好ましくは50質量%以上であり、また、好ましくは70質量%以下、より好ましくは65質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおけるNi源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックス中に含まれる金属Ni及びNi−Mo合金等がある。本実施形態においては、ワイヤ中にこのように種々の形態で含まれるNiの含有量を合計した量をNi含有量とする。
<Mo:10〜20質量%>
Moは溶接金属の耐食性及び強度を向上させる効果があるが、含有量が20質量%超であると耐高温割れ性が低下する。したがって、本実施形態のワイヤのMo含有量は10〜20質量%とする。
また、本実施形態のワイヤにおいて、Moの含有量は好ましくは11質量%以上、より好ましくは12質量%以上であり、また、好ましくは19質量%以下、より好ましくは18質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおけるMo源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる金属Mo及びFe−Mo合金等がある。本実施形態においては、ワイヤ中にこのように種々の形態で含まれるMoの含有量を合計した量をMo含有量とする。
<W:1.0〜5.0質量%>
Wは溶接金属の強度を向上させる成分だが、含有量が過剰だと耐高温割れ性が低下する恐れがある。
したがって、本実施形態のワイヤにおいて、Wの含有量は好ましくは1.0質量%以上、より好ましくは1.2質量%以上、更に好ましくは1.5質量%以上であり、また、好ましくは5.0質量%以下、より好ましくは4.5質量%以下、更に好ましくは4.0質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおけるW源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる単体のW金属、Fe−W合金、WC等がある。本実施形態においては、ワイヤ中にこのように種々の形態で含まれるWの含有量を合計した量をW含有量とする。
<Mn:1.5〜5.5質量%>
MnはNiと低融点化合物を形成して耐高温割れ性を劣化させるSと結合してSを無害化する効果があるが、含有量が過剰だとスラグ剥離性が低下する恐れがある。
したがって、本実施形態のワイヤにおいて、Mnの含有量は好ましくは1.5質量%以上、より好ましくは2.0質量%以上、更に好ましくは2.5質量%以上であり、また、好ましくは5.5質量%以下、より好ましくは5.0質量%以下、更に好ましくは4.5質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおけるMn源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる単体のMn金属、Fe−Mn合金、MnO及びMnCO等がある。本実施形態においては、ワイヤ中にこのように種々の形態で含まれるMnの含有量を合計した量をMn含有量とする。
<Cr:20質量%以下>
Crは溶接金属の耐食性及び強度を向上させる効果があるが、ワイヤ中のCr量が20質量%超だと、耐高温割れ性が低下する。したがって、本実施形態のワイヤのCrの含有量は20質量%以下とする。
また、本実施形態のワイヤにおいて、Crの含有量は好ましくは1質量%以上、より好ましくは2質量%以上、更に好ましくは3質量%以上であり、また、好ましくは20質量%以下、より好ましくは19質量%以下、更に好ましくは18質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおけるCr源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる単体のCr金属、Fe−Cr合金及びCr等がある。本実施形態においては、ワイヤ中にこのように種々の形態で含まれるCrの含有量を合計した量をCr含有量とする。
<Fe:10.0質量%以下>
Feは溶接金属の延性を向上させる成分だが、ワイヤ中のFe量が10.0質量%超だと、耐高温割れ性が劣化する。したがって、本実施形態のワイヤのFeの含有量は10.0質量%以下とする。
また、本実施形態のワイヤにおいて、Feの含有量は好ましくは0.5質量%以上、より好ましくは1.0質量%以上、更に好ましくは2.0質量%以上であり、また、好ましくは9.0質量%以下、より好ましくは8.0質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおけるFe源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる単体のFe金属、Fe−Mn合金、Fe−Cr合金、Fe−Mo合金及びFe−Ti合金等がある。本実施形態においては、ワイヤ中にこのように種々の形態で含まれるFeの含有量を合計した量をFe含有量とする。
ここで、Ni、Cr、Mo、Feの合計の含有量は、65%以上であることが好ましく、72%以上であることがより好ましく、78%以上であることが特に好ましい。
<B:0.10質量%以下>
Bは、溶接金属中において結晶粒界に偏析し、水素が結晶粒界に偏析することによる伸びの低下を防ぐ作用を有する成分であり、本実施形態のワイヤに含有させてもよいが、過剰に含有させると耐高温割れ性が低下する恐れがある。
したがって、本実施形態のワイヤにおいて、Bの含有量は好ましくは0.1質量%以下、より好ましくは0.05質量%以下、更に好ましくは0.02質量%以下である。
気孔欠陥抑制の観点からは、本実施形態のワイヤはBを含有しなくてもよく、したがって、本実施形態のワイヤのBの含有量の下限は特に限定されない。即ち、本実施形態のワイヤのBの含有量は0%であってもよく、例えば0.005質量%以上であってもよく、0.01質量%以上であってもよい。
なお、本実施形態のワイヤにおけるB源としては、B等の酸化物や、Fe−B合金等の金属等がある。本明細書においては、ワイヤ中にこのように種々の形態で含まれるBの含有量を合計した量をB含有量とする。
<Nb:0.5質量%未満>
NbはNi基合金において強度を向上させるために添加される元素だが、過剰に添加すると耐高温割れ性が低下する。よって、本実施形態のNb含有量は0.5%未満に抑制する。本実施形態のNb含有量はより好ましくは0.10質量%以下、更に好ましくは0.05質量%以下である。
なお、本実施形態のワイヤにおけるNb源としては、外皮を形成するNi基合金、フラックスに含まれる単体のNb金属、Fe−Nb合金、Nb等がある。本実施形態においては、ワイヤ中にこのように種々の形態で含まれるNbの含有量を合計した量をNb含有量とする。
<V:0.03質量%以下>
Vは、本実施形態のワイヤに不可避不純物として含有される成分である。ワイヤ中のV量が0.030質量%を超えると、Niと化合して低融点化合物を生成するため、耐高温割れ性が低下する恐れがある。よって、本実施形態のワイヤのV含有量は、0.030質量%以下に抑制することが好ましい。
<P:0.010質量%以下>
<S:0.010質量%以下>
P及びSは、本実施形態のワイヤに不可避不純物として含有される成分である。ワイヤ中のP量又はS量が0.01質量%を超えると、結晶粒界中にこれらの元素とNiとの低融点化合物が生成するため、耐高温割れ性が低下する。よって、本実施形態のワイヤのP含有量及びS含有量は、それぞれ0.01質量%以下に抑制することが好ましい。
<残部>
本実施形態のワイヤは、本発明の効果を奏する範囲において上記の成分以外の成分を含有してもよい。例えば、酸化Fe、MgOなどを本実施形態のワイヤの効果を損なわない範囲で、合計で3%以下含むことができる。
また、本実施形態のワイヤの残部には不可避不純物が含まれる。不可避不純物としては、N、Ta等が含有され得る。
本実施形態のワイヤの製造方法は特に限定されないが、例えば、以下に示す方法が挙げられる。
まず、外皮を構成するNi基合金の帯を準備し、この帯を長手方向に送りながら成形ロールにより成形して、U字状のオープン管にする。次に、所望の成分組成となるように、各種原料を配合したフラックスをオープン管に充填し、その後、断面が円形になるように加工する。その後、冷間加工により伸線し、所望の径のフラックス入りワイヤとする。
なお、冷間加工途中に焼鈍を施してもよい。また、製造の過程で成形した外皮の合わせ目を溶接して継ぎ目が無いワイヤとしてもよく、前記合わせ目を溶接せず隙間のまま残してもよい。
以下、実施例を挙げて本発明についてより詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
Ni基合金の外皮中に、原料を適宜配合したフラックスを充填し、直径が1.2mmとなるように伸線加工し、ワイヤ全体の組成が表1に示すとおりである例1〜7のワイヤを製造した。
図1に示すように、上方に35°、下方に25°開口した深さが7mm、底部のRが3mmの溝が形成されたJIS G3106 SM490A鋼板を用意した。当該鋼板の溝に対し、各例のワイヤを用いて以下の条件で4パスの溶接を行い、耐気孔欠陥性、アーク安定性、スパッタ抑制性、ビード形状、スラグ剥離性を評価した。
(溶接条件)
溶接姿勢:横向
電流:200A
電圧:31V
シールドガス種類:100%CO
シールドガス流量:25L/min
<耐気孔欠陥性>
放射線透過試験(JIS Z3104)を行い、溶接長250mmの範囲でφ0.5mm以上の気孔欠陥数を計測し、気孔欠陥数に応じて以下のように耐気孔欠陥性を評価した。
◎(特に良好):0〜5個
○(良好):6〜10個
△(やや不良):11〜15個
×(不良):16個以上
<スラグ剥離性>
ハンマー、又はエアチッパーを用いてスラグの除去を行い、以下の基準でスラグ剥離性を評価した。
◎(特に良好):ハンマーで容易にスラグを除去できた
○(良好):ハンマーでスラグを除去できた
△(やや不良):ハンマーでは困難であったが、エアチッパーでスラグを除去できた
×(不良):エアチッパーを用いてもスラグ除去が困難であった
<アーク安定性、スパッタ抑制性、ビード形状>
溶接時のアーク安定性及びスパッタ抑制性と、溶接部のビード外観は、夫々、官能評価により極めて良好であった場合を◎、良好であった場合を○、やや不良であった場合を△、不良であった場合を×と評価した。
Figure 2020175433
例1〜4のワイヤは、本実施例の発明例であり、評価結果が良好であった。
例5のワイヤは、Caの含有量が本発明において規定する範囲の下限を下回るため、耐気孔欠陥性がやや不良であった。
例6のワイヤは、Caの含有量が本発明において規定する範囲の下限を下回るため、耐気孔欠陥性が不良であった。
例7のワイヤは、TiOの含有量が本発明において規定する範囲の下限を下回り、Fの含有量が本発明において規定する範囲の上限を上回り、Moの含有量が本発明において規定する範囲の下限を下回り、Nbの含有量が本発明において規定する範囲の上限を上回るため、耐気孔欠陥性が不良であり、アーク安定性及びビード形状がやや不良であった。

Claims (5)

  1. 鋼製外皮内にフラックスが充填されているNi基合金フラックス入りワイヤであり、
    ワイヤ全質量あたり、
    Ni:45〜75質量%、
    Cr:20質量%以下、
    Mo:10〜20質量%、
    Fe:10.0質量%以下、
    TiO:3〜11質量%、
    Ca:0.01〜2.0質量%、
    F:1.0質量%以下(0%を含む)、及び
    Nb:0.5質量%未満(0%を含む)
    を含有するNi基合金フラックス入りワイヤ。
  2. さらに、ワイヤ全質量あたり、
    金属Ti、金属Al、金属Mgからなる群より選ばれる少なくとも1種:合計0.01〜1.0質量%
    を含有し、
    C:0.05質量%以下(0%を含む)
    に制限された、請求項1に記載のNi基合金フラックス入りワイヤ。
  3. さらに、ワイヤ全質量あたり、
    Si:0.1〜1.5質量%、
    Al:1.0質量%以下(0%を含む)、
    ZrO:0.5〜3.0質量%、及び
    Na、K、Liからなる群より選ばれる少なくとも1種:合計で0.1〜1.0質量%
    を含有する、請求項1又は2に記載のNi基合金フラックス入りワイヤ。
  4. さらに、ワイヤ全質量あたり、
    W:1.0〜5.0質量%、及び
    Mn:1.5〜5.5質量%
    を含有する請求項1〜3のいずれか1項に記載のNi基合金フラックス入りワイヤ。
  5. さらにワイヤ全質量あたり、
    B:0.10質量%以下(0%を含む)、
    を含有し、
    V:0.03質量%以下(0%を含む)、
    P:0.010質量%以下(0%を含む)、及び
    S:0.010質量%以下(0%を含む)
    に制限された、請求項1〜4のいずれか1項に記載のNi基合金フラックス入りワイヤ。
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