JP2020174112A - 複合部品 - Google Patents

Abstract

【課題】大電流化に対応可能で、実装面積の小型化が可能な複合部品を提供する。【解決手段】４つの金属端子が埋設された樹脂ベース１０と、樹脂ベース上に配置され、中芯部と壁部を有する第１及び第２のＥ型コア２０Ａ、２０Ｂと、第１のＥ型コアに収納され、第１及び第２の金属端子に接続する第１のコイル３０Ａと、第２のＥ型コアに収納され、第３及び第４の金属端子に接続する第２のコイル３０Ｂと、樹脂ベース上に配置される第１及び第２のコンデンサ４０Ａ、４０Ｂと、を備える。第１及び第２のＥ型コアは中芯部の延伸方向の端面を対向させて配置される。樹脂ベースは、第１及び第３の金属端子の間に配置され、金属端子の夫々の一部が露出する第１の実装部並びに第２及び第４の金属端子の間に配置され、金属端子の夫々の一部が露出する第２の実装部を有する。第１のコンデンサは、第１の実装部に実装され、第２のコンデンサは、第２の実装部に実装される。【選択図】図１

Description

本発明は、複合部品に関する。

電子装置の小型化、高機能化に伴って、コイル素子、容量素子等の複数の素子が搭載された複合部品が求められている。例えば、特許文献１には、リード部材の一方の面にドラムコアを用いたコイル素子が形成され、他方の面に容量素子が接続され、コイル素子の厚み方向と容量素子の厚み方向が部分的に重なるように構成された複合部品が提案されている。

特開平１１−３１６２２号公報

特許文献１に記載の複合部品の構成で大電流化に対応するためにはドラムコアを大型化する必要があり、実装面積が大きくなる場合があった。本発明は、大電流化に対応可能でありながら、実装面積の小型化が可能な複合部品を提供することを目的とする。

第１から４の金属端子が埋設された樹脂ベースと、樹脂ベース上に配置され、中芯部と壁部を有する第１および第２のＥ型コアと、第１のＥ型コアに収納され、第１および第２の金属端子に両端が接続する第１のコイルと、第２のＥ型コアに収納され、第３および第４の金属端子に両端が接続する第２のコイルと、樹脂ベース上に配置される第１および第２のコンデンサと、を備える複合部品である。第１および第２のＥ型コアは、それぞれ中芯部の延伸方向の端面を対向させて配置される。樹脂ベースは、第１および第３の金属端子の間に配置され、第１および第３の金属端子のそれぞれの一部が露出する第１の実装部、ならびに第２および第４の金属端子の間に配置され、第２および第４の金属端子のそれぞれの一部が露出する第２の実装部を有する。第１のコンデンサは、第１および第３の金属端子と接続して第１の実装部に実装され、第２のコンデンサは、第２および第４の金属端子と接続して第２の実装部に実装される。

本発明によれば、大電流化に対応可能でありながら、実装面積の小型化が可能な複合部品を提供することができる。

実施例１の複合部品の構成を示す分解斜視図である。 実施例１の複合部品を構成するＥ型コアを示す斜視図である。 実施例１の複合部品を構成するコイルを示す斜視図である。 実施例１の複合部品を構成する樹脂ベースを示す斜視図である。 実施例１の複合部品の等価回路図である。 実施例２の複合部品の構成を示す分解斜視図である。 実施例２の複合部品を構成する樹脂ベースを示す斜視図である。 実施例２の複合部品の等価回路図である。 実施例３の複合部品を構成する樹脂ベースを示す斜視図である。 実施例３の複合部品の等価回路図である。

複合部品は、第１から４の金属端子が埋設された樹脂ベースと、樹脂ベース上に配置され、中芯部と壁部を有する第１および第２のＥ型コアと、第１のＥ型コアに収納され、第１および第２の金属端子に両端が接続する第１のコイルと、第２のＥ型コアに収納され、第３および第４の金属端子に両端が接続する第２のコイルと、樹脂ベース上に配置される第１および第２のコンデンサと、を備える。第１および第２のＥ型コアは、それぞれ前記中芯部の延伸方向の端面を対向させて配置される。樹脂ベースは、第１および第３の金属端子の間に配置され、第１および第３の金属端子のそれぞれの一部が露出する第１の実装部、ならびに第２および第４の金属端子の間に配置され、第２および第４の金属端子のそれぞれの一部が露出する第２の実装部を有する。第１のコンデンサは、第１および第３の金属端子と接続して第１の実装部に実装され、第２のコンデンサは、第２および第４の金属端子と接続して第２の実装部に実装される。

１対のコンデンサが樹脂ベースに一体化されて実装され、１対のコイルがＥ型コアに収納されて樹脂ベース上に配置されることで、複合部品としての実装面積の小型化が可能になる。また、コイルを大型化することが可能であり、大電流化に対応できる。

複合部品は、第１および第２のＥ型コアの間に配置される板状のＩ型コアを更に備えていてもよい。第１のコイルと第２のコイルの結合が抑制され、１対のコイルと１対の
コンデンサを含むＬＣフィルタを構成できる。

複合部品では、第１および第２のコイルは、それぞれの巻回軸を平行にして配置されていてもよい。これにより第１のコイルと第２のコイルの結合がより抑制される。

複合部品は、第１のＥ型コアの中芯部および第２のＥ型コアの中芯部の少なくとも一方と、Ｉ型コアとの間に隙間を有していてもよい。コアの間にギャップが形成されるため、大電流によるコアの磁気飽和がより抑制される。

Ｉ型コアは、樹脂ベースに対向する面に凸部を有していてもよく、樹脂ベースは、第１および第２のＥ型コアの間に凹部を有し、凹部に前記凸部が挿入されて複合部品が構成されてもよい。複合部品の製造時におけるＩ型コアの位置決めが容易になり、生産性が向上する。

複合部品は、樹脂ベース上に配置される第３および第４のコンデンサを更に備えていてもよい。その場合、樹脂ベースは、第１および第２の金属端子の間に配置され、第１および第２の金属端子のそれぞれの一部が露出する第３の実装部、ならびに第３および第４の金属端子の間に配置され、第３および第４の金属端子のそれぞれの一部が露出する第４の実装部を有していてもよい。第３のコンデンサは、第１および第２の金属端子と接続して第３の実装部に実装され、第４のコンデンサは、第３および第４の金属端子と接続して第４の実装部に実装されてもよい。これにより急峻な特性を有するＬＣフィルタを構成できる。

複合部品では、第１および第２のコイルは、断面が略矩形状の導体がエッジワイズ巻きされてなる巻回部を有していてもよい。コイルの線積率を大きくすることができ、大電流化が容易に可能になる。また、コイルの小型化が可能になる。更に、コイルの直流抵抗をより低減できる。

複合部品では、第１から第４の金属端子は、樹脂ベースの実装面側から露出する端部がそれぞれ、樹脂ベースの側面に沿って前記実装面とは反対側に向けて折り曲げられていてもよい。これにより面実装型の複合部品を容易に構成できる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための、複合部品を例示するものであって、本発明は、以下に示す複合部品に限定されない。なお特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に限定するものでは決してない。特に実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。実施例２以降では実施例１と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
実施例１の複合部品１００を図１から図５を参照して説明する。図１はコモンモードチョークとして機能する複合部品１００の構成を示す分解斜視図である。図２は複合部品１００を構成する１対のＥ型コアの一方を示す斜視図である。図３は複合部品１００を構成する１対のコイルの一方を示す斜視図である。図４は複合部品１００を構成する樹脂ベース１０を示す斜視図である。図５は複合部品１００の等価回路図である。なお、図５におけるコイル近傍の黒丸は、コイルの巻始めを示す。

図１に示すように複合部品１００は、第１のコンデンサ４０Ａおよび第２のコンデンサ４０Ｂが実装される樹脂ベース１０と、樹脂ベース１０上の所定位置に配置される第１のコイル３０Ａおよび第２のコイル３０Ｂと、第１のコイル３０Ａを収納して樹脂ベース１０上に配置される第１のＥ型コア２０Ａと、第２のコイル３０Ｂを収納して樹脂ベース１０上に配置される第２のＥ型コア２０Ｂと、を備える。複合部品１００は、例えば、面実装部品として構成される。

第１のＥ型コア２０Ａおよび第２のＥ型コア２０Ｂは、略同一の形状を有している。Ｅ型コアの構成を第１のＥ型コア２０Ａを例にして説明する。図２に示すように第１のＥ型コア２０Ａは、底部２８上に中芯部２２と中芯部２２を包囲して配置される壁部２４とを備え、これらが一体に形成されている。図２では中芯部２２と壁部２４の底部２８からの高さは略同一に形成される。第１のＥ型コア２０Ａは、中芯部と壁部の延伸方向に平行な面においてＥ字型の断面形状を有している。Ｅ型コア２０Ａの樹脂ベース１０に対向する部分には、壁部が配置されずに切り欠き部２６が設けられる。中芯部２２はコイルの巻回部の孔に挿入され、壁部２４はコイルの外縁部分を部分的に包囲してコイルを収納する。底部２８の切り欠き部２６側には、２つの金属端子が引き出される２つの溝部が設けられる。

第１のＥ型コア２０Ａおよび第２のＥ型コア２２Ｂは同一の素材、例えば、フェライト材で形成される。Ｅ型コアを形成するフェライト材としては、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｚｎ系等が挙げられる。

第１のコイル３０Ａおよび第２のコイル３０Ｂは、略同一の形状を有している。コイルの構成を第１のコイル３０Ａを例として説明する。図３に示すように第１のコイル３０Ａは、被覆層を有する断面が矩形状の導体（いわゆる平角線）を一方の端部から他方の端部へと幅広面を積層して螺旋状に巻回（いわゆるエッジワイズ巻き）して形成される巻回部３２と、巻回部から同じ方向に引き出される２つの引き出し部３４とを有する。コイルを形成する導体の被覆層は、例えば、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂で形成される。引き出し部３４の端部には導体の長さ方向に略直交して巻回部３２の巻回軸の一方向に折り曲げられた第１部分３４Ａと、第１部分３４Ａから引き出し部の引き出し方向とは反対側に向けて略直角に折り曲げられてなる第２部分３４Ｂとが設けられる。第１のコイル３０Ａの引き出し部３４の端部は、被覆層が除去されて、第２部分３４Ｂが金属端子に接続される。被覆層の除去は、例えば、レーザー照射で行われ、被覆層が除去された導体部分は、はんだコートされていてもよい。

樹脂ベース１０は、コイル、Ｅ型コアおよびコンデンサが配置される上面と、上面に対向し実装面となる底面と、上面と底面に隣接する４つの側面とを有する。図４に示すように樹脂ベース１０では、第１の金属端子１４Ａ、第２の金属端子１４Ｂ、第３の金属端子１４Ｃ、および第４の金属端子１４Ｄのそれぞれが、コイルとの接続部分となる端部と、コンデンサとの接続部分とを部分的に露出して樹脂部に埋設されている。第１の金属端子１４Ａおよび第２の金属端子１４Ｂは、樹脂ベース１０の一方の側面にコイルとの接続部分となる端部を露出して配置され、第３の金属端子１４Ｃおよび第４の金属端子１４Ｄは、樹脂ベース１０の他方の側面にコイルとの接続部分となる端部を露出して配置される。樹脂ベースに埋設される金属端子を第１の金属端子１４Ａを一例にして説明する。第１の金属端子１４Ａの一方の端部には、樹脂ベース１０の底面側から底面に沿って露出する底面部１４Ａ１と、底面部１４Ａ１から側面に沿って底面とは反対側方向に延在する側面部１４Ａ２と、側面部１４Ａ２から反対側の側面方向に折り曲げられてなる押さえ部１４Ａ３とが形成されている。第１の金属端子１４Ａの他方の端部の一部は、樹脂ベース１０に設けられるコンデンサの第１の実装部１６Ａにおいて、部分的に露出してコンデンサ接続部１４Ａ４を形成する。第１の実装部１６Ａには、第３の金属端子１４Ｃが部分的に露出してコンデンサ接続部１４Ｃ４を形成する。同様にコンデンサの第２の実装部１６Ｂにおいては、第２の金属端子１４Ｂおよび第４の金属端子１４Ｄが部分的に露出してコンデンサ接続部１４Ｂ４および１４Ｄ４を形成する。

複合部品１００は、例えば、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１０ｍｍの直方体形状であり、樹脂ベース１０は、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１．５ｍｍの板状である。樹脂ベースを形成する樹脂としては、例えば、ジアリル系樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂が適用される。また、第１から第４の金属端子は、銅等の導電性金属で板状に形成され、ニッケルめっき処理されていてもよい。

第１のコイル３０Ａは、一方の引き出し部３４の端部を第１の金属端子１４Ａと嵌合させて配置される。引き出し部３４の端部の第１部分３４Ａは、第１の金属端子１４Ａの底面部１４Ａ１に対向して配置され、第２部分３４Ｂは、側面部１４Ａ２と折り曲げられた押さえ部１４Ａ３との間に固定して配置される。第１の金属端子１４Ａに嵌合して配置される引き出し部３４の端部と第１の金属端子１４Ａとは、例えば、はんだで電気的に接続される。第１のコイル３０Ａの他方の引き出し部の端部は、同様にして第２の金属端子１４Ｂと嵌合するように配置される。また、第１のコイル３０Ａの巻回部３２は、樹脂ベース１０の上面に設けられるコイル載置部１２Ａ上に配置される。第２のコイル３０Ｂは、引き出し部３４の端部がそれぞれ、第３の金属端子１４Ｃおよび第４の金属端子１４Ｄと嵌合するように配置され、巻回部３２がコイル載置部１２Ｂ上に配置される。

第１のＥ型コア２０Ａおよび第２のＥ型コア２０Ｂは、第１のコイル３０Ａおよび第２のコイル３０Ｂをそれぞれ収納し、切り欠き部２６を樹脂ベース１０の上面に対向させて樹脂ベース上に配置される。第１のＥ型コア２０Ａおよび第２のＥ型コアは、第１および第２のコイルの巻回部に挿入された中芯部２２の延伸方向の端面を互いに対向させて配置される。第１のＥ型コア２０Ａおよび第２のＥ型コア２０Ｂでは、中芯部２２の高さと壁部２４の高さが等しいため、中芯部２２と壁部２４の両方が互いに接触して配置され、エポキシ系接着剤等で固定され、さらに樹脂ベース１０上にエポキシ系接着剤等で固定される。

樹脂ベース１０の上面には、第１のコンデンサ４０Ａが実装される第１の実装部１６Ａと、第２のコンデンサ４０Ｂが実装される第２の実装部１６Ｂとが設けられる。第１の実装部１６Ａは第１の金属端子１４Ａと第３の金属端子１４Ｃとの間に配置され、第２の実装部１６Ｂは第２の金属端子１４Ｂと第４の金属端子１４Ｄとの間に配置される。複合部品１００では、第１の実装部１６Ａおよび第２の実装部１６Ｂは、樹脂ベース１０上に凹部として形成され、凹部の底面には第１から第４の金属端子がそれぞれ部分的に露出し、第１および第２のコンデンサと電気的に接続される。第１および第２の実装部１６Ａおよび１６Ｂは、第１および第２のコンデンサ４０Ａおよび４０Ｂの少なくとも一部を収納可能に形成されている。複合部品１００に適用される第１および第２のコンデンサとしては、例えば、積層チップコンデンサ等が挙げられ、積層チップコンデンサのサイズは例えば長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×高さ０．５ｍｍである。

複合部品１００では、第１のコイル３０Ａの一端が第１の金属端子１４Ａに接続され、第２のコイル３０Ｂの一端が第３の金属端子１４Ｃに接続される。また、第１のコイル３０Ａの他端が第２の金属端子１４Ｂに接続され、第２のコイル３０Ｂの他端が第４の金属端子１４Ｄに接続される。複合部品１００において、第１のＥ型コア２０Ａの中芯部と第２のＥ型コア２０Ｂの中芯部とが接触して配置されるため、第１のコイル３０Ａと第２のコイル３０Ｂとは互いに磁気的に結合している。この複合部品１００を、金属端子１４Ａおよび金属端子１４Ｃを入力側、金属端子１４Ｂおよび金属端子１４Ｄを出力側として用いる場合、コモンモードによりコイルに発生する磁束の方向は逆向きとなる。したがって複合部品１００はコモンモードチョークとして機能する。これにより複合部品１００は、図５に複合部品１００の等価回路図を示すように、樹脂ベースに実装される第１および第２のコンデンサとともにπ型のコモンモードフィルタを構成できる。

（実施例２）
実施例２の複合部品１１０を図６から図８を参照して説明する。図６はＬＣフィルタとして機能する複合部品１１０の構成を示す分解斜視図である。図７は複合部品１１０を構成する樹脂ベース１０Ａを示す斜視図である。図８は複合部品１１０の等価回路図である。複合部品１１０では２つのＥ型コアの間に平板状のＩ型コアが配置されること、Ｅ型コアの中芯部の高さが壁部の高さの最大値よりも低く、中芯部とＩ型コアの間に隙間があること、Ｅ型コアの壁部に部分的な窪み部を有すること、および樹脂ベースがＩ型コアの凸部に対応する凹部を有すること以外は複合部品１００と同様に構成される。

複合部品１１０では、第１のコイル３０Ａと第１のコイル３０Ａと同一形状の第２のコイル３０Ｂの間に、Ｉ型コア５０がその平板面を挟まれて配置されている。そのため、第１のコイル３０Ａと第２のコイル３０Ｂとの間の磁気結合が抑制される。これにより、複合部品１１０は、例えば図８に示す等価回路のようなπ型のＬＣフィルタとして機能できる。また、複合部品１１０の第１のＥ型コア２０Ｃと第２のＥ型コア２０Ｄでは、中芯部の高さが中芯部を囲む壁部よりも低く、後述する窪み部２１の高さと同じなっている。これにより、Ｅ型コアの中芯部とＩ型の間に隙間が形成され、コアの磁気飽和がより抑制され易く、大電流化に対応できる。また、複合部品１１０を構成するＥ型コアには、切り欠き部に対向する壁部に窪み部２１が設けられる。これは中芯部の高さと窪み部とを同時に加工したために生じたものである。

複合部品１１０を構成する樹脂ベース１０Ａには、Ｉ型コア５０の凸部に対応する凹部１８が設けられる。樹脂ベース１０Ａに凹部１８が設けられていることで、複合部品の製造時においてＩ型コア５０の位置決めが容易になり、生産性が向上する。

実施例２の複合部品１１０では、第１のＥ型コア２０Ｃの中芯部と第２のＥ型コア２０Ｄの中芯部は略同一線上に配置されているが、それぞれの中芯部の延伸方向が同一線上ではなく、略平行になるように配置されていてもよい。これにより、第１および第２のコイル間の磁気結合がより抑制される。

なお、実施例２では、Ｉ型コアにより第１のコイルと第２のコイルとの間の磁気結合が抑制されるので、コイルの巻回方向は複合部品に影響を与えない。したがって、巻回方向を揃える必要はなく、第１のコイルと巻回方向が逆に形成された第２のコイルを用いてもよい。

（実施例３）
実施例３の複合部品を図９および図１０を参照して説明する。図９は急峻な特性を有するＬＣフィルタとして機能する実施例３の複合部品を構成する樹脂ベース１０Ｂを示す斜視図であり、図１０は実施例３の複合部品の等価回路図である。実施例３の複合部品では、第１の金属端子と第２の金属端子との間に第３のコンデンサが実装される第３の実装部が設けられ、第３の金属端子と第４の金属端子との間に第４のコンデンサが実装される第４の実装部が設けられること以外は、複合部品１１０と同様に構成される。

図９に示すように樹脂ベース１０Ｂには、第１の実装部１６Ａおよび第２の実装部１６Ｂに加えて、第３の実装部１６Ｃおよび第４の実装部１６Ｄが設けられる。第３の実装部１６Ｃは、第１の金属端子１４Ａと第２の金属端子１４Ｂとの間に凹部として設けられ、第１の金属端子１４Ａの一部と第２の金属端子１４Ｂの一部が露出している。第４の実装部１６Ｄは、第３の金属端子１４Ｃと第４の金属端子１４Ｄとの間に凹部として設けられ、第３の金属端子１４Ｃの一部と第４の金属端子１４Ｄの一部が露出している。第３の実装部１６Ｃに第３のコンデンサ４０Ｃが実装され、第４の実装部１６Ｄに第４のコンデンサ４０Ｄが実装されることで、図１０の等価回路図に示すようなＬＣフィルタが構成される。図１０に示すようなＬＣフィルタでは、第１および第２のコンデンサに加えて第３および第４のコンデンサが接続されることで、急峻な特性を有するＬＣフィルタを構成できる。

以上の実施例では、コイルを形成する導体として導体の長さ方向に直交する断面が矩形状の平角線を例示したが、平角線の厚み方向の側面が曲面である断面を有する導体を用いてもよい。また導体の断面が略円形状の丸線を用いてもよい。コイルを形成する導体の被覆層は、ポリウレタン樹脂に限らず、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂であってもよく、ポリアミドイミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂であってもよい。

実施例２の複合部品１１０では、２つのＥ型コアは、Ｉ型コアを挟んで中芯部の延伸方向の端面を対向させて配置される、いわゆるＥＩＥ型のコア配置を有しているが、第１のＥ型コアが第１のＩ型コアに中芯部の延伸方向の端面を対向させて配置され、第２のＥ型コアが第２のＩ型コアに中芯部の延伸方向の端面を対向させて配置され、第１のＥ型コアと第２のＥ型コアが底部を対向させて配置されて複合部品を構成してもよい。この場合の複合部品ではコア配置がＩＥＥＩ型となる。また複合部品は４つのコイルを含んで構成されてもよい。複合部品が４つのコイルを含む場合、例えば、第１のＥ型コアと第２のＥ型コアを中芯部の延伸方向の端面を対向させて配置し、第３のＥ型コアと第４のＥ型コアを中芯部の延伸方向の端面を対向させて配置し、第２のＥ型コアの底部と第３のＥ型コアの底部とを対向させて配置してもよい。この場合の複合部品ではコア配置がＥＥＥＥ型となる。

１００、１１０ 複合部品
１０ 樹脂ベース
２０ Ｅ型コア
３０ コイル

Claims (8)

1. 第１から４の金属端子が埋設された樹脂ベースと、
   前記樹脂ベース上に配置され、中芯部と壁部を有する第１および第２のＥ型コアと、
   前記第１のＥ型コアに収納され、前記第１および第２の金属端子に両端が接続する第１のコイルと、
   前記第２のＥ型コアに収納され、前記第３および第４の金属端子に両端が接続する第２のコイルと、
   前記樹脂ベース上に配置される第１および第２のコンデンサと、を備え、
   前記第１および第２のＥ型コアは、それぞれ前記中芯部の延伸方向の端面を対向させて配置され、
   前記樹脂ベースは、前記第１および第３の金属端子の間に配置され、前記第１および第３の金属端子のそれぞれの一部が露出する第１の実装部、ならびに前記第２および第４の金属端子の間に配置され、前記第２および第４の金属端子のそれぞれの一部が露出する第２の実装部を有し、
   前記第１のコンデンサは、前記第１および第３の金属端子と接続して前記第１の実装部に実装され、
   前記第２のコンデンサは、前記第２および第４の金属端子と接続して前記第２の実装部に実装される、複合部品。
2. 前記第１および第２のＥ型コアの間に配置される板状のＩ型コアを更に備える請求項１に記載の複合部品。
3. 前記第１および第２のコイルは、それぞれの巻回軸を平行にして配置される請求項２に記載の複合部品。
4. 前記第１のＥ型コアの中芯部および第２のＥ型コアの中芯部の少なくとも一方と、前記Ｉ型コアとの間に隙間を有する請求項２または３に記載の複合部品。
5. 前記Ｉ型コアは、前記樹脂ベースに対向する面に凸部を有し、前記樹脂ベースは、前記第１および第２のＥ型コアの間に凹部を有し、前記凹部に前記凸部が挿入されてなる請求項２から４のいずれかに記載の複合部品。
6. 前記樹脂ベース上に配置される第３および第４のコンデンサを更に備え、
   前記樹脂ベースは、前記第１および第２の金属端子の間に配置され、前記第１および第２の金属端子のそれぞれの一部が露出する第３の実装部、ならびに前記第３および第４の金属端子の間に配置され、前記第３および第４の金属端子のそれぞれの一部が露出する第４の実装部を有し、
   前記第３のコンデンサは、前記第１および第２の金属端子と接続して前記第３の実装部に実装され、
   前記第４のコンデンサは、前記第３および第４の金属端子と接続して前記第４の実装部に実装される請求項２から５のいずれかに記載の複合部品。
7. 前記第１および第２のコイルは、断面が略矩形状の導体がエッジワイズ巻きされてなる巻回部を有する請求項１から６のいずれかに記載の複合部品。
8. 前記第１から第４の金属端子は、前記樹脂ベースの実装面側から露出する端部がそれぞれ、前記樹脂ベースの側面に沿って前記実装面とは反対側に向けて折り曲げられている請求項１から７のいずれかに記載の複合部品。