JP2020171073A - 回転機固定子絶縁構造 - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、近年では機器の高効率化やコスト削減の理由から、鉄心内に存在する絶縁材料の占有率を少なくし、かつ信頼性を確保するような絶縁技術が求められている。絶縁材料の占有率を低くする、すなわちコイル導電部から鉄心までの絶縁距離を低減することで、特に絶縁材料にかかる電気的負荷が大きくなる。電気的負荷が大きくなっても耐用年数を確保するためには、絶縁材料自体の耐久性向上や電界緩和が必要となる。
しかし、主絶縁としてマイカテープが用いられるのは耐電気性のほか、耐熱性や機械強度の面でも性能が高く、かつ比較的安価なためであり、マイカテープに代わる材料は30年以上現れていない。このため、主絶縁面から絶縁薄厚化することは困難と言える。近年、基材となるガラス材料を薄厚化することで、マイカテープを薄厚化しながら耐久性確保する技術も現れている。
しかし、それぞれの厚みが0.2mm、0.1mmであるとすると、材料自体では薄厚材料のほうが弱いということになる。ただし、従来材料8層(0.4mm)、薄厚材料12層とした場合を考えると、それぞれの厚みは1.6mm、1.2mmと従来絶縁のほうが厚いが、単純計算で従来材料は2.2kV×0.2mm×8層=3.52kV、薄厚材料は3.0kV×0.1mm×12層=3.6kVとなり、薄厚材料のほうが、厚みは薄いが許容負荷が高くなる。このように、薄厚材料は従来の厚い材料と比べて多層巻きすることで性能を発揮すると言える。
しかし、ここで、薄厚材料多層巻きという方式では樹脂が入りづらくなるという課題がある。
一般に回転機固定子絶縁は樹脂含浸することで電気的・熱的・機械的・環境的耐久性を向上させる。定格電圧数1000V以上の高圧回転機については特に、真空加圧含浸という方法がよく適用される。これは回転機を圧力容器内で真空引きし、脱ガス・圧力低下させたところに外部から樹脂注入し、その後加圧することで、圧力差により機器に樹脂を注入していく方法である。
Darcy則による多孔質媒体に流れる樹脂流量Qは式(1)の通りである(非特許文献1)。
Q=(K・A/μφ)×(ΔP/ΔL) (1)
K:樹脂浸透係数、
A:多孔質媒体断面積、
ΔP/ΔL : 単位長さ当たりの圧力勾配、
μ:樹脂粘度、
φ:空隙率、
つまり、薄厚材料を使用して緻密な絶縁層を形成し、かつ多層巻きすることで、樹脂の浸透性が低下することがわかる。さらに言えばこの材料は、例えばポリエステルやポリイミドのような樹脂材料に対しては浸透性が悪いということも確認できており、使用する樹脂種類によっては材料への浸透性が著しく低下する。
よって樹脂が浸透しなければ、上記耐用年数を確保できず、重大な事故を起こすことになりかねない。
このため、薄厚化材料を適用するにしても、この層数はできるだけ低減させるほうが樹脂含浸性やコスト面から望ましい。この課題を達成するためには絶縁内部で電界緩和することが求められる。
しかし、この方法は比較的低抵抗の材料を巻き足すというものであり、従来の製造工程で電界緩和用材料を巻き足す工程が加わるため、製造にかかる時間が長くなる。また、巻き足す位置によっては電界緩和効果が得られず、低抵抗自体に高電圧が加わり破壊してしまうという課題がある。
本発明は、この誘電率による電圧分担最適化手法について提案することを目的とする。
ここで、層間絶縁3はコイルターン間の絶縁破壊を防ぐ目的がある。一般的な高圧回転機コイル製造工程において、層間絶縁3が巻かれながら素線束を回転させ所定回数ループすることでコイルを形成する。
高圧回転機固定子コイルは、層間絶縁3を巻いた状態で亀甲型に成形されたものに対し、銅線1−鉄心間で電気的負荷から保護するための対地間絶縁(主絶縁4)を巻回する。主絶縁4としては一般的に、ガラス繊維やフィルム材料を基材として、マイカを粉砕・加工して作られる集成マイカペーパーを貼り付けたマイカテープを主として使用する。
固定子コイル断面における電界解析結果によれば、固定子コイルでは、図2に示すように、素線絶縁2と層間絶縁3の間で、特にコイルを形成する四つ角部が最も電界が集中する電界集中部aとなる。
このように、コイルで電界集中が発生する箇所はおおむね決まっており、コイルを形成する四つ角部(特に素線際)または層間絶縁3−主絶縁4間の電界集中部a,bに電界緩和構造を適用することが、コイル耐久性向上に有効である。
即ち、図2に示すように、高圧回転機固定子コイルは、素線1に素線絶縁2が被覆されると共に素線絶縁2で被覆された複数の素線1が束ねられてなる素線束に層間絶縁3が被覆され、層間絶縁3で被覆された素線束が複数まとめられた素線群に主絶縁4が被覆された回転機固定子絶縁構造において、層間絶縁3と主絶縁4との間に電界緩和材料6が介装されるものである。
本発明における特徴の一つは、電界緩和材料6として層間絶縁3と同じものを使用する絶縁構成である。
層間絶縁3上に電界緩和材料6を適用し、素線1(銅線)に高電位を、コロナ防止層5表面に電位0を与え解析を行った。表1には、各層の厚みと比誘電率の一例を示す解析モデルである。
図4は同様に、層間絶縁3と主絶縁4間の電界解析モデルである。bは層間絶縁3と主絶縁4間における電界集中部を示す。
しかし、層間絶縁3と主絶縁4間の電界強度解析結果は図5に示す通り、電界緩和材料6の比誘電率が高くなるにつれ電界強度は高くなる。
ここで、経験的に、固定子コイルの耐久性は構造のうち最も弱い点に依存する。
例えば、コイル角部に付与される電界強度が7.0kV/mm、層間絶縁3−主絶縁4間に付与される電界強度が4.0kV/mmであるとする。
次にコイル角部に付与される電界強度が5.0kV/mm、層間絶縁3−主絶縁4間に付与される電界強度が5.0kV/mmである時、コイル角部絶縁の耐久時間が500h、層間絶縁3−主絶縁4間の絶縁耐久性が400hであったとすると、400hで絶縁破壊する。
このような関係にあるため、高圧回転機固定子絶縁においては全体的に負荷(電界)が均一になるような構成とすることが望ましい。
次に、層間絶縁3−主絶縁4間については前述のとおりであるが、電界緩和材料6の比誘電率が高くなるにつれ電界は高くなり、逆に電界緩和材料6にかかる電界は低くなる。
更に、主絶縁4(ここではマイカテープ層)について考えると、マイカテープにかかる電界も、電界緩和材料6の比誘電率が高くなるにつれ高くなっている。
先ず、ほとんどの場合、電界緩和材料6の比誘電率が低いほど電界集中部a,bの電界集中は緩和される傾向にあり、耐久性向上が期待できる。
但し、この場合、電界緩和材料6自体に対する電界は、最も単純な構成であるマイカテープ(比誘電率=7.0)の場合と比べ2.4倍にもなっており、電界緩和材料6自体への負荷が著しく高くなる。
すると、電界緩和材料6の比誘電率は3.0〜4.0が良いと言えるが、先ほど述べた電界緩和材料6自体への負荷を考慮すると、3.5〜4.0程度が適当であると絞り込める。
つまり、層間絶縁3がPETの場合、同じ種類の材料であれば、おおよそ良好な効果が期待できる。
つまり、今回の絶縁構成の場合、電界緩和のため比誘電率3.5〜4.0の材料を選定しても、誤差等によって効果にばらつきがでることが懸念される。
これを踏まえると、層間絶縁3の特性に依存されず、確実に効果を得るためには、層間絶縁3と全く同じ材料を適用することが望ましいと言える。
2 素線絶縁
3 層間絶縁
4 主絶縁
5 コロナ防止層
6 電界緩和材料
10 固定子鉄心
Claims (2)
- 素線に素線絶縁が被覆されると共に前記素線絶縁で被覆された複数の前記素線が束ねられてなる素線束に層間絶縁が被覆され、前記層間絶縁で被覆された前記素線束が複数まとめられた素線群に主絶縁が被覆された回転機固定子絶縁構造において、前記層間絶縁と前記主絶縁との間に電界緩和材料が介装されていることを特徴とする回転機固定子絶縁構造。
- 前記電界緩和材料は、前記層間絶縁と同じ材料が使用されることを特徴とする請求項1記載の回転機固定子絶縁構造。
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2019
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