JP2020170919A - 高周波信号送受信回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】アンテナが複数の場合に利用可能とする。【解決手段】複数のバンドパスフィルタ組を夫々含む、複数のバンドパスフィルタ群と、複数のバンドパスフィルタ側端子を夫々含む、複数のバンドパスフィルタ側端子群と、アンテナ側端子群と、を含む、第1スイッチと、複数の伝送経路に伝送される高周波信号の信号強度を夫々出力する、複数のカプラと、複数のカプラに夫々電気的に接続された入力端子群と、複数のカプラの内の1個から出力される検出信号を出力する出力端子と、を含む、第2スイッチと、を含む。第1スイッチは、1つのバンドパスフィルタ側端子群の内の1個のバンドパスフィルタ側端子と、1個のアンテナ側端子と、を電気的に接続すると共に、他の1つのバンドパスフィルタ側端子群の内の1個のバンドパスフィルタ側端子と、他の1個のアンテナ側端子と、を電気的に接続する。【選択図】図1
Description
本発明は、高周波信号送受信回路に関する。
携帯電話装置で例示される移動体通信装置において、高周波送信信号をアンテナに出力し、高周波受信信号をアンテナから受け取る、フロントエンドモジュールが用いられる。
下記の特許文献1には、CA(キャリアアグリゲーション:carrier aggregation)に対応した、フロントエンドモジュールが記載されている。
特許文献1記載のフロントエンドモジュールは、アンテナが1個の場合に利用可能であり、アンテナが複数の場合に利用出来ない。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、アンテナが複数の場合に利用可能とすることを目的とする。
本発明の一側面の高周波信号送受信回路は、各組が少なくとも1個のバンドパスフィルタを含む複数のバンドパスフィルタ組を夫々含む、複数のバンドパスフィルタ群と、複数のバンドパスフィルタ組の一方端に夫々電気的に接続された複数のバンドパスフィルタ側端子を夫々含む、複数のバンドパスフィルタ側端子群と、複数の伝送経路を介して複数のアンテナに夫々電気的に接続された、アンテナ側端子群と、を含む、第1スイッチと、複数の伝送経路に夫々設けられ、複数の伝送経路に伝送される高周波信号の信号強度を表す検出信号を夫々出力する、複数のカプラと、複数のカプラに夫々電気的に接続された入力端子群と、複数のカプラの内の1個から出力される検出信号を出力する出力端子と、を含む、第2スイッチと、を含む。第1スイッチは、複数のバンドパスフィルタ側端子群の内の1つのバンドパスフィルタ側端子群の内の1個のバンドパスフィルタ側端子と、アンテナ側端子群の内の1個のアンテナ側端子と、を電気的に接続すると共に、複数のバンドパスフィルタ側端子群の内の他の1つのバンドパスフィルタ側端子群の内の1個のバンドパスフィルタ側端子と、アンテナ側端子群の内の他の1個のアンテナ側端子と、を電気的に接続する。第2スイッチは、入力端子群の内の1個の端子と、出力端子と、を電気的に接続する。
本発明によれば、アンテナが複数の場合に利用可能となる。
以下に、本発明の高周波信号送受信回路の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。各実施の形態は例示であり、異なる実施の形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第2の実施の形態以降では第1の実施の形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
<第1の実施の形態>
図1は、第1の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1は、携帯電話装置で例示される移動体通信装置において、高周波送信信号をアンテナ81及び82に出力し、高周波受信信号をアンテナ81及び82から受け取ることが可能な、フロントエンドモジュールである。フロントエンドモジュールは、基板上に、1個又は複数個の部品が実装されて、構成可能である。
図1は、第1の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1は、携帯電話装置で例示される移動体通信装置において、高周波送信信号をアンテナ81及び82に出力し、高周波受信信号をアンテナ81及び82から受け取ることが可能な、フロントエンドモジュールである。フロントエンドモジュールは、基板上に、1個又は複数個の部品が実装されて、構成可能である。
第1の実施の形態では、アンテナの数を2個としたが、本開示はこれに限定されない。アンテナの数は、3個以上であっても良い。
第1の実施の形態では、アンテナ82が送受信可能な周波数帯域は、アンテナ81が送受信可能な周波数帯域と同じとするが、本開示はこれに限定されない。
高周波送信信号及び高周波受信信号の周波数は、数百メガヘルツ(MHz)から数十ギガヘルツ(GHz)程度が例示されるが、本開示はこれに限定されない。
高周波信号送受信回路1は、バンドパスフィルタ群2及び3と、スイッチ4及び7と、カプラ5及び6と、を含む。
バンドパスフィルタ群2及び3の各々は、1つ又は複数のインダクタと、1つ又は複数のコンデンサと、で構成することが例示されるが、本開示はこれに限定されない。バンドパスフィルタ群2及び3は、基板に形成されても良い。スイッチ4及び7、並びに、カプラ5及び6は、バンドパスフィルタ群2及び3が形成された基板上に、実装されても良い。
第1の実施の形態では、バンドパスフィルタ群の数を2群としたが、本開示はこれに限定されない。バンドパスフィルタ群の数は、3群以上であっても良い。バンドパスフィルタ群の数は、アンテナの数と同数が例示されるが、本開示はこれに限定されない。
バンドパスフィルタ群2及び3が、本開示の「複数のバンドパスフィルタ群」に対応する。
第1の実施の形態では、カプラの数を2個としたが、本開示はこれに限定されない。カプラの数は、3個以上であっても良い。カプラの数は、アンテナの数と同数が例示されるが、本開示はこれに限定されない。
バンドパスフィルタ群2は、バンドパスフィルタ組11−1から11−NまでのN個(Nは、2以上の自然数)のバンドパスフィルタ組を、含む。
バンドパスフィルタ群2のバンドパスフィルタ組11−1から11−Nまでが、本開示の「複数のバンドパスフィルタ組」に対応する。
バンドパスフィルタ組11−1は、高周波送信信号を帯域通過させるバンドパスフィルタ11−1Tと、高周波受信信号を帯域通過させるバンドパスフィルタ11−1Rと、を含む。バンドパスフィルタ組11−Nは、高周波送信信号を帯域通過させるバンドパスフィルタ11−NTと、高周波受信信号を帯域通過させるバンドパスフィルタ11−NRと、を含む。
高周波送信信号を帯域通過させるバンドパスフィルタが、本開示の「送信バンドパスフィルタ」に対応する。高周波受信信号を帯域通過させるバンドパスフィルタが、本開示の「受信バンドパスフィルタ」に対応する。
なお、バンドパスフィルタ組11−1から11−Nまでの各組は、1個の送信バンドパスフィルタと、1個の受信バンドパスフィルタと、を含むことに限定されない。例えば、バンドパスフィルタ組11−1から11−Nまでの各組は、送信バンドパスフィルタだけを含んでも良いし、受信バンドパスフィルタだけを含んでも良い。また、例えば、バンドパスフィルタ組11−1から11−Nまでの各組は、複数の送信バンドパスフィルタを含んでも良いし、複数の受信バンドパスフィルタを含んでも良い。バンドパスフィルタ組11−1から11−Nまでの各組が含むバンドパスフィルタの内訳(送信バンドパスフィルタの数及び受信バンドパスフィルタの数)は、限定されない。バンドパスフィルタ群2は、全体として、少なくとも1個の送信バンドパスフィルタと、少なくとも1個の受信バンドパスフィルタと、を含んでいれば良い。バンドパスフィルタ組11−1から11−Nまでの各組は、通信方式(例えば、FDD(Frequency Division Duplex:周波数分割複信)、TDD(Time Division Duplex:時分割複信))や、バンド(例えば、LTE(Long Term Evolution)のバンド1、2、・・・)などに応じて、適宜変更可能である。
バンドパスフィルタ組11−1から11−Nまでの各組は、デュプレクサ(duplexer)であることとするが、本開示はこれに限定されない。
バンドパスフィルタ組11−1から11−Nまでが帯域通過させる高周波送信信号及び高周波受信信号の周波数は、互いに異なることとするが、本開示はこれに限定されない。
バンドパスフィルタ群3は、バンドパスフィルタ組12−1から12−Nまでを、含む。
バンドパスフィルタ群3のバンドパスフィルタ組11−1から11−Nまでが、本開示の「複数のバンドパスフィルタ組」に対応する。
第1の実施の形態では、バンドパスフィルタ群3の構成は、バンドパスフィルタ群2の構成と同様とするが、本開示はこれに限定されない。例えば、第1の実施の形態では、バンドパスフィルタ群3が含むバンドパスフィルタ組の数を、バンドパスフィルタ群2が含むバンドパスフィルタ組の数と同数としたが、本開示はこれに限定されない。バンドパスフィルタ群3が含むバンドパスフィルタ組の数は、バンドパスフィルタ群2が含むバンドパスフィルタ組の数と異なっていても良い。
バンドパスフィルタ組12−1は、高周波送信信号を帯域通過させるバンドパスフィルタ12−1Tと、高周波受信信号を帯域通過させるバンドパスフィルタ12−1Rと、を含む。バンドパスフィルタ組12−Nは、高周波送信信号を帯域通過させるバンドパスフィルタ12−NTと、高周波受信信号を帯域通過させるバンドパスフィルタ12−NRと、を含む。
バンドパスフィルタ組11−1から11−Nまでの各組は、デュプレクサであることとするが、本開示はこれに限定されない。
バンドパスフィルタ組12−1から12−Nまでが帯域通過させる高周波送信信号及び高周波受信信号の周波数は、互いに異なることとするが、本開示はこれに限定されない。
スイッチ4は、バンドパスフィルタ側端子群21及び22と、アンテナ側端子群23と、を含む。
バンドパスフィルタ側端子群21及び22が、本開示の「複数のバンドパスフィルタ側端子群」に対応する。
バンドパスフィルタ側端子群21は、バンドパスフィルタ側端子21−1から21−Nまでを、含む。
バンドパスフィルタ側端子21−1から21−Nまでは、バンドパスフィルタ群2内の、バンドパスフィルタ組11−1から11−Nまでの一方端に、夫々電気的に接続されている。
第1の実施の形態では、バンドパスフィルタ側端子群21が含む端子の数を、バンドパスフィルタ群2が含むバンドパスフィルタ組の数と同数としたが、本開示はこれに限定されない。
バンドパスフィルタ側端子群22は、バンドパスフィルタ側端子22−1から22−Nまでを、含む。
バンドパスフィルタ側端子22−1から22−Nまでは、バンドパスフィルタ群3内の、バンドパスフィルタ組12−1から12−Nまでの一方端に、夫々電気的に接続されている。
第1の実施の形態では、バンドパスフィルタ側端子群22が含む端子の数を、バンドパスフィルタ群3が含むバンドパスフィルタ組の数と同数としたが、本開示はこれに限定されない。
アンテナ側端子群23は、アンテナ側端子23−1及び23−2を、含む。
アンテナ側端子23−1は、伝送経路101を介して、アンテナ81に電気的に接続されている。アンテナ側端子23−2は、伝送経路102を介して、アンテナ82に電気的に接続されている。
第1の実施の形態では、アンテナ側端子群23が含むアンテナ側端子の数を、アンテナの数と同数としたが、本開示はこれに限定されない。
スイッチ4は、制御IC91から入力される制御信号S5に基づいて、バンドパスフィルタ側端子群21内の1個のバンドパスフィルタ側端子と、アンテナ側端子群23内の1個のアンテナ側端子と、を電気的に接続すると共に、バンドパスフィルタ側端子群22内の1個のバンドパスフィルタ側端子と、アンテナ側端子群23内の他の1個のアンテナ側端子と、を電気的に接続する。
例えば、スイッチ4は、制御信号S5に基づいて、バンドパスフィルタ側端子21−1とアンテナ側端子23−1とを電気的に接続すると共に、バンドパスフィルタ側端子22−1とアンテナ側端子23−2とを電気的に接続する。これにより、バンドパスフィルタ側端子21−1に入力される高周波送信信号RFT1が、アンテナ81に出力され、アンテナ81から入力される高周波受信信号RFR1−1が、バンドパスフィルタ側端子21−1に出力される。また、バンドパスフィルタ側端子22−1に入力される高周波送信信号RFT2が、アンテナ82に出力され、アンテナ82から入力される高周波受信信号RFR2−1が、バンドパスフィルタ側端子22−1に出力される。
また、例えば、スイッチ4は、制御信号S5に基づいて、バンドパスフィルタ側端子21−1とアンテナ側端子23−2とを電気的に接続すると共に、バンドパスフィルタ側端子22−1とアンテナ側端子23−1とを電気的に接続する。これにより、バンドパスフィルタ側端子21−1に入力される高周波送信信号RFT1が、アンテナ82に出力され、アンテナ82から入力される高周波受信信号RFR1−1が、バンドパスフィルタ側端子22−1に出力される。また、バンドパスフィルタ側端子22−1に入力される高周波送信信号RFT2が、アンテナ81に出力され、アンテナ81から入力される高周波受信信号RFR2−1が、バンドパスフィルタ側端子22−1に出力される。
スイッチ4は、「ダイレクトマッピングスイッチ」と呼ばれることがある。ここで呼ぶ「ダイレクトマッピングスイッチ」とは、複数の入出力ポートが1つの入出力ポートに同時に接続することが可能であるという意味である。言い換えると1つの入出力ポートが複数の入出力ポートに接続する。
スイッチ4が、本開示の「第1スイッチ」に対応する。
カプラ5は、伝送経路101に設けられている。カプラ6は、伝送経路102に設けられている。
伝送経路101及び102は、配線が例示されるが、本開示はこれに限定されない。
スイッチ7は、入力端子群31と、出力端子32と、を含む。入力端子群31は、入力端子31−1及び31−2を、含む。
第1の実施の形態では、入力端子群31が含む入力端子の数を、カプラの数と同数としたが、本開示はこれに限定されない。
カプラ5は、伝送経路101上を伝送される、高周波送信信号RFT1若しくはRFT2、又は、高周波受信信号RFR1若しくはRFR2の信号強度を検出して、入力端子31−1に出力する。
カプラ6は、伝送経路102上を伝送される、高周波送信信号RFT1若しくはRFT2、又は、高周波受信信号RFR1若しくはRFR2の信号強度を検出して、入力端子31−2に出力する。
スイッチ7は、制御IC91から入力される制御信号S6に基づいて、入力端子群31内の1個の入力端子と、出力端子32と、を電気的に接続する。例えば、スイッチ7は、制御信号S6に基づいて、入力端子31−1と出力端子32とを電気的に接続する。これにより、カプラ5の検出信号が、検出信号S7として、外部に出力される。また、例えば、スイッチ7は、制御信号S6に基づいて、入力端子31−2と出力端子32とを電気的に接続する。これにより、カプラ6の検出信号が、検出信号S7として、外部に出力される。
スイッチ7が、本開示の「第2スイッチ」に対応する。
バンドパスフィルタ群2内の、複数の送信バンドパスフィルタ(バンドパスフィルタ11−1Tからバンドパスフィルタ11−NTまで)の他方端は、スイッチ61に電気的に接続されている。スイッチ61は、入力端子62と、端子群63と、を含む。
端子群63は、端子63−1から63−Nまでを、含む。
端子63−1から63−Nまでは、バンドパスフィルタ群2内の、複数の送信バンドパスフィルタ(バンドパスフィルタ11−1Tからバンドパスフィルタ11−NTまで)の他方端に、夫々電気的に接続されている。
入力端子62は、マルチバンドのパワーアンプ41の出力端子に電気的に接続されている。パワーアンプ41の入力端子には、高周波送信信号RFT1が入力される。パワーアンプ41は、高周波送信信号RFT1を増幅して、入力端子62に出力する。
高周波送信信号RFT1の周波数帯域は、種々の周波数帯域を取り得る。高周波送信信号RFT1の周波数帯域は、固定であっても良いし、可変であっても良い。高周波送信信号RFT1は、FDDであっても良いし、TDDであっても良い。
スイッチ61は、制御IC91から入力される制御信号S3に基づいて、入力端子62と、端子群63内の1個の端子と、を電気的に接続する。
例えば、スイッチ61は、高周波送信信号RFT1がある1つの周波数帯域である場合には、制御信号S3に基づいて、入力端子62と、端子63−1と、を電気的に接続する。これにより、パワーアンプ41の出力端子とバンドパスフィルタ11−1Tの他方端とが、電気的に接続され、高周波送信信号RFT1が、バンドパスフィルタ11−1Tに入力される。
また、例えば、スイッチ61は、高周波送信信号RFT1が他の1つの周波数帯域である場合には、制御信号S3に基づいて、入力端子62と、端子63−Nと、を電気的に接続する。これにより、パワーアンプ41の出力端子とバンドパスフィルタ11−NTの他方端とが、電気的に接続され、高周波送信信号RFT1が、バンドパスフィルタ11−NTに入力される。
スイッチ61は、「ダイレクトマッピングスイッチ」と呼ばれることがある。
スイッチ61が、本開示の「第3スイッチ」に対応する。
バンドパスフィルタ群2内の、複数の受信バンドパスフィルタ(バンドパスフィルタ11−1Rからバンドパスフィルタ11−NRまで)の他方端は、ローノイズアンプ42−1から42−Nまでに、夫々電気的に接続されている。ローノイズアンプ42−1は、バンドパスフィルタ11−1Rを通過した後の高周波受信信号RFR1−1を増幅して出力する。ローノイズアンプ42−Nは、バンドパスフィルタ11−NRを通過した後の高周波受信信号RFR1−Nを増幅して出力する。
バンドパスフィルタ群3内の、複数の送信バンドパスフィルタ(バンドパスフィルタ12−1Tからバンドパスフィルタ12−NTまで)の他方端は、スイッチ71に電気的に接続されている。スイッチ71は、入力端子72と、端子群73と、を含む。
端子群73は、端子73−1から73−Nまでを、含む。
端子73−1から73−Nまでは、バンドパスフィルタ群3内の、複数の送信バンドパスフィルタ(バンドパスフィルタ12−1Tからバンドパスフィルタ12−NTまで)の他方端に、夫々電気的に接続されている。
入力端子72は、マルチバンドのパワーアンプ51の出力端子に電気的に接続されている。パワーアンプ51の入力端子には、高周波送信信号RFT2が入力される。パワーアンプ51は、高周波送信信号RFT2を増幅して、入力端子72に出力する。
高周波送信信号RFT2の周波数帯域は、種々の周波数帯域を取り得る。高周波送信信号RFT2の周波数帯域は、固定であっても良いし、可変であっても良い。高周波送信信号RFT2は、FDDであっても良いし、TDDであっても良い。高周波送信信号RFT2の周波数帯域は、高周波送信信号RFT1の周波数帯域と同じであっても良いし、異なっていても良い。
スイッチ71は、制御IC91から入力される制御信号S4に基づいて、入力端子72と、端子群73内の1個の端子と、を電気的に接続する。
例えば、スイッチ71は、高周波送信信号RFT2がある1つの周波数帯域である場合には、制御信号S4に基づいて、入力端子72と、端子73−1と、を電気的に接続する。これにより、パワーアンプ51の出力端子とバンドパスフィルタ12−1Tの他方端とが、電気的に接続され、高周波送信信号RFT2が、バンドパスフィルタ12−1Tに入力される。
また、例えば、スイッチ71は、高周波送信信号RFT2が他の1つの周波数帯域である場合には、制御信号S4に基づいて、入力端子72と、端子73−Nと、を電気的に接続する。これにより、パワーアンプ51の出力端子とバンドパスフィルタ12−NTの他方端とが、電気的に接続され、高周波送信信号RFT2が、バンドパスフィルタ12−NTに入力される。
スイッチ71は、「ダイレクトマッピングスイッチ」と呼ばれることがある。
バンドパスフィルタ群3内の、複数の受信バンドパスフィルタ(バンドパスフィルタ12−1Rからバンドパスフィルタ12−NRまで)の他方端は、ローノイズアンプ52−1から52−Nまでに、夫々電気的に接続されている。ローノイズアンプ52−1は、バンドパスフィルタ12−1Rを通過した後の高周波受信信号RFR2−1を増幅して出力する。ローノイズアンプ52−Nは、バンドパスフィルタ12−NRを通過した後の高周波受信信号RFR2−Nを増幅して出力する。
制御IC91は、パワーアンプ41及び51の利得を、制御する。
例えば、制御IC91は、高周波送信信号RFT1が伝送経路101上を伝送されている場合には、カプラ5から出力される検出信号S7に基づいて、パワーアンプ41の利得を制御する制御信号S1を、パワーアンプ41に出力する。また、例えば、制御IC91は、高周波送信信号RFT1が伝送経路102上を伝送されている場合には、カプラ6から出力される検出信号S7に基づいて、パワーアンプ41の利得を制御する制御信号S1を、パワーアンプ41に出力する。これにより、制御IC91は、伝送経路101又は102上の高周波送信信号RFT1の信号強度を所望の値に制御できる。
また、例えば、制御IC91は、高周波送信信号RFT2が伝送経路101上を伝送されている場合には、カプラ5から出力される検出信号S7に基づいて、パワーアンプ51の利得を制御する制御信号S2を、パワーアンプ51に出力する。また、例えば、制御IC91は、高周波送信信号RFT2が伝送経路102上を伝送されている場合には、カプラ6から出力される検出信号S7に基づいて、パワーアンプ51の利得を制御する制御信号S2を、パワーアンプ51に出力する。これにより、制御IC91は、伝送経路101又は102上の高周波送信信号RFT2の信号強度を所望の値に制御できる。
高周波信号送受信回路1は、上記の構成により、以下の事柄が可能である。
例えば、高周波送信信号RFT1が、パワーアンプ41→入力端子62→端子63−1→バンドパスフィルタ11−1T→バンドパスフィルタ側端子21−1→アンテナ側端子23−1→伝送経路101→アンテナ81の経路で送信可能である。それと共に、高周波送信信号RFT2が、パワーアンプ51→入力端子72→端子73−1→バンドパスフィルタ12−1T→バンドパスフィルタ側端子22−1→アンテナ側端子23−2→伝送経路102→アンテナ82の経路で送信可能である。
また例えば、高周波受信信号RFR1−1が、アンテナ81→伝送経路101→アンテナ側端子23−1→バンドパスフィルタ側端子21−1→バンドパスフィルタ11−1R→ローノイズアンプ42−1の経路で受信可能である。それと共に、高周波受信信号RFR2−1が、アンテナ82→伝送経路102→アンテナ側端子23−2→バンドパスフィルタ側端子22−1→バンドパスフィルタ12−1R→ローノイズアンプ52−1の経路で受信可能である。
これにより、高周波信号送受信回路1は、アンテナが複数の場合に利用可能である。また、高周波信号送受信回路1は、CA(Carrier Aggregation:キャリアアグリゲーション)やMIMO(Multiple-input and Multiple-output)が実現可能である。
また、制御IC91は、カプラ5の検出信号及びカプラ6の検出信号に基づいて、アンテナ81及び82の内の利得の高い方のアンテナを優先的に使用するように、制御信号S5をスイッチ4に出力できる。例えば、制御IC91は、カプラ5から出力される検出信号S7がカプラ6から出力される検出信号S7よりも大きい場合には、アンテナ側端子23−1とバンドパスフィルタ側端子群21又は22とを優先的に電気的に接続するように、制御信号S5をスイッチ4に出力できる。
これにより、高周波信号送受信回路1は、通信状態に応じて、高周波信号のロスや、ノイズの影響を抑制し、良好な通信を実現可能である。
また、カプラ5が伝送経路101に設けられており、カプラ6が伝送経路102に設けられている。
これにより、高周波信号送受信回路1は、アンテナ81及び82の負荷変動を個別に検出することができ、通信状態に応じて、パワーアンプ41及び51の利得の調整を容易とすることができる。
また、カプラ5の検出信号が、カプラ5→入力端子31−1→出力端子32→制御IC91の経路で送信できる。また、カプラ6の検出信号が、カプラ6→入力端子31−2→出力端子32→制御IC91で送信できる。なお、制御IC91は、カプラ5及びカプラ6の検出信号を常時モニタリングする必要はなく、適宜モニタリングすれば足りる。従って、制御IC91は、カプラ5の検出信号と、カプラ6の検出信号と、の両方を同時にモニタリングする必要はない。
これにより、高周波信号送受信回路1は、カプラ5及び6から外部へ導通する配線を2本から1本に削減できるので、モジュールサイズを抑制することができる。
<第2の実施の形態>
図2は、第2の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1Aの構成要素のうち、他の実施の形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
図2は、第2の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1Aの構成要素のうち、他の実施の形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
高周波信号送受信回路1Aは、高周波信号送受信回路1(図1参照)と比較して、スイッチ4に代えて、スイッチ4Aを含む。
スイッチ4Aは、スイッチ4(図1参照)と比較して、入力又は出力端子24を更に含む。入力又は出力端子24は、例えば、高周波信号送受信回路1Aの外部のパワーアンプやローノイズアンプに電気的に接続され得る。
スイッチ4Aは、制御IC91から入力される制御信号S5に基づいて、入力又は出力端子24と、アンテナ側端子群23内の1個の端子と、を電気的に接続する。
例えば、スイッチ4Aは、制御信号S5に基づいて、入力又は出力端子24とアンテナ側端子23−1とを電気的に接続する。これにより、入力又は出力端子24に入力される高周波送信信号RFT3が、アンテナ81に出力され、アンテナ81から入力される高周波受信信号RFR3が、入力又は出力端子24に出力される。
また、例えば、スイッチ4Aは、制御信号S5に基づいて、入力又は出力端子24とアンテナ側端子23−2とを電気的に接続する。これにより、入力又は出力端子24に入力される高周波送信信号RFT3が、アンテナ82に出力され、アンテナ82から入力される高周波受信信号RFR3が、入力又は出力端子24に出力される。
これにより、高周波信号送受信回路1Aは、ローカルバンドが必要な地域で、パワーアンプ及びローノイズアンプを外付けし、アンテナ81及び82を利用することが可能になる。
<第3の実施の形態>
図3は、第3の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1Bの構成要素のうち、他の実施の形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
図3は、第3の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1Bの構成要素のうち、他の実施の形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
高周波信号送受信回路1Bは、高周波信号送受信回路1(図1参照)と比較して、パワーアンプ41及び51、ローノイズアンプ42−1から42−Nまで及び52−1から52−Nまで、スイッチ61及び71、並びに、制御IC91を、含む。つまり、パワーアンプ41及び51、ローノイズアンプ42−1から42−Nまで及び52−1から52−Nまで、スイッチ61及び71、並びに、制御IC91は、バンドパスフィルタ群2及び3が形成された基板上に、実装されている。
なお、高周波信号送受信回路1Bは、パワーアンプ41及び51、ローノイズアンプ42−1から42−Nまで及び52−1から52−Nまで、スイッチ61及び71、並びに、制御IC91の全部を含むことに限定されない。高周波信号送受信回路1Bは、パワーアンプ41及び51、ローノイズアンプ42−1から42−Nまで及び52−1から52−Nまで、スイッチ61及び71、並びに、制御IC91の内の一部を含んでも良い。
これにより、高周波信号送受信回路1Bは、部品を基板上に実装(集約)できるので、移動体通信装置の実装面積を抑制でき、また、信頼性を向上することができる。
なお、第3の実施の形態と他の実施の形態とを組み合わせても良い。例えば、第3の実施の形態と第2の実施の形態とを組み合わせても良い。つまり、高周波信号送受信回路1Bが、スイッチ4に代えて、第2の実施の形態の高周波信号送受信回路1Aのスイッチ4A(図2参照)を、含んでも良い。
<第4の実施の形態>
図4は、第4の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1Cの構成要素のうち、他の実施の形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
図4は、第4の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1Cの構成要素のうち、他の実施の形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
高周波信号送受信回路1Cは、高周波信号送受信回路1B(図3参照)と比較して、バンドパスフィルタ群2に代えて、バンドパスフィルタ群2Cを含む。また、高周波信号送受信回路1Cは、スイッチ4に代えて、スイッチ4Cを含む。また、高周波信号送受信回路1Cは、スイッチ61に代えて、スイッチ61Cを含む。
バンドパスフィルタ群2Cは、バンドパスフィルタ群2と比較して、バンドパスフィルタ11−N+1TRを、更に含む。
例えば、バンドパスフィルタ11−N+1TRは、1920MHz(メガヘルツ)から1990MHzまでの周波数帯域の高周波信号を帯域通過させるものとしても良い。これにより、バンドパスフィルタ11−N+1TRは、LTEのバンド1の高周波送信信号(1920MHzから1980MHzまで)を通過させることが出来ると共に、バンド2の高周波受信信号(1930MHzから1990MHzまで)を通過させることが出来る。つまり、バンドパスフィルタ11−N+1TRは、バンド1の高周波送信信号の送信と、バンド2の高周波受信信号の受信と、で共用出来る。但し、バンドパスフィルタ11−N+1TRが帯域通過させる周波数帯域は、これに限定されない。
高周波送信信号を帯域通過させ、高周波受信信号を帯域通過させる、バンドパスフィルタ11−N+1TRが、本開示の「送受信バンドパスフィルタ」に対応する。
スイッチ4Cは、スイッチ4(図1参照)と比較して、バンドパスフィルタ側端子群21に代えて、バンドパスフィルタ側端子群21Cを含む。バンドパスフィルタ側端子群21Cは、バンドパスフィルタ側端子群21と比較して、バンドパスフィルタ側端子21−N+1を、更に含む。
バンドパスフィルタ側端子21−N+1は、バンドパスフィルタ11−N+1TRの一方端に、電気的に接続されている。
スイッチ4Cは、制御IC91から入力される制御信号S5に基づいて、バンドパスフィルタ側端子21−N+1と、アンテナ側端子群23内の1個の端子と、を電気的に接続する。
例えば、スイッチ4Cは、制御信号S5に基づいて、バンドパスフィルタ側端子21−N+1とアンテナ側端子23−1とを電気的に接続する。これにより、バンドパスフィルタ側端子21−N+1に入力される高周波送信信号RFT1(例えば、バンド1の高周波送信信号)が、アンテナ81に出力され、アンテナ81から入力される高周波受信信号RFR1−N+1(例えば、バンド2の高周波受信信号)が、バンドパスフィルタ側端子21−N+1に出力される。
また、例えば、スイッチ4Cは、制御信号S5に基づいて、バンドパスフィルタ側端子21−N+1とアンテナ側端子23−2とを電気的に接続する。これにより、バンドパスフィルタ側端子21−N+1に入力される高周波送信信号RFT1(例えば、バンド1の高周波送信信号)が、アンテナ82に出力され、アンテナ82から入力される高周波受信信号RFR1−N+1(例えば、バンド2の高周波受信信号)が、バンドパスフィルタ側端子21−N+1に出力される。
スイッチ61Cは、スイッチ61(図1参照)と比較して、端子群63に代えて、端子群63Cを含む。端子群63Cは、端子群63と比較して、端子63−N+1を、更に含む。端子63−N+1は、バンドパスフィルタ11−N+1TRの他方端に、電気的に接続されている。
また、スイッチ61Cは、出力端子64を、更に含む。出力端子64は、例えば、高周波信号送受信回路1Cの外部のローノイズアンプに電気的に接続され得る。
例えば、スイッチ61Cは、制御IC91から入力される制御信号S3に基づいて、入力端子62と、端子63−N+1と、を電気的に接続する。これにより、入力端子62に入力される高周波送信信号RFT1(例えば、バンド1の高周波送信信号)が、端子63−N+1に出力される。
また、例えば、スイッチ61Cは、制御IC91から入力される制御信号S3に基づいて、出力端子64と、端子63−N+1と、を電気的に接続する。これにより、端子63−N+1に入力される高周波受信信号RFR1−N+1(例えば、バンド2の高周波受信信号)が、外部に出力される。
このように、バンドパスフィルタ11−N+1TRは、バンド1の高周波送信信号の送信と、バンド2の高周波受信信号の受信と、で共用出来る。
これにより、高周波信号送受信回路1Cは、バンドパスフィルタの数を抑制でき、小型化が可能になる。
なお、第3の実施の形態では、スイッチ61Cが出力端子64を含むこととしたが、スイッチ71も、出力端子64と同様の端子を含んでも良い。同様に、バンドパスフィルタ群2Cがバンドパスフィルタ11−N+1TRを含むこととしたが、バンドパスフィルタ群3も、バンドパスフィルタ11−N+1TRと同様のバンドパスフィルタを含んでも良い。同様に、バンドパスフィルタ側端子群21Cがバンドパスフィルタ側端子21−N+1を含むこととしたが、バンドパスフィルタ側端子群22も、バンドパスフィルタ側端子21−N+1と同様の端子を含んでも良い。
また、第4の実施の形態と他の実施の形態とを組み合わせても良い。例えば、第4の実施の形態と第2の実施の形態とを組み合わせても良い。つまり、高周波信号送受信回路1Cのスイッチ4Cが、第2の実施の形態の高周波信号送受信回路1Aのスイッチ4Aの入力又は出力端子24(図2参照)を含んでも良い。
<第5の実施の形態>
図5は、第5の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1Dの構成要素のうち、他の実施の形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
図5は、第5の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1Dの構成要素のうち、他の実施の形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
高周波信号送受信回路1Dは、高周波信号送受信回路1C(図4参照)と比較して、ローノイズアンプ42−N+1を含む。
ローノイズアンプ42−N+1は、出力端子64に電気的に接続されている。ローノイズアンプ42−N+1は、バンドパスフィルタ11−N+1TRを通過した後の高周波受信信号RFR1−N+1(例えば、バンド2の高周波受信信号)を増幅して出力する。
高周波信号送受信回路1Dは、高周波信号送受信回路1Bと同様に、移動体通信装置の実装面積を抑制でき、また、信頼性を向上することができる。
なお、第5の実施の形態と他の実施の形態とを組み合わせても良い。例えば、第5の実施の形態と第2の実施の形態とを組み合わせても良い。つまり、高周波信号送受信回路1Dのスイッチ4Cが、第2の実施の形態の高周波信号送受信回路1Aのスイッチ4Aの入力又は出力端子24(図2参照)を、含んでも良い。
<第6の実施の形態>
図6は、第6の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1Eの構成要素のうち、他の実施の形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
図6は、第6の実施の形態の高周波信号送受信回路の回路構成を示す図である。高周波信号送受信回路1Eの構成要素のうち、他の実施の形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して、説明を省略する。
高周波信号送受信回路1Eは、高周波信号送受信回路1(図1参照)と比較して、スイッチ4に代えて、スイッチ4Eを含む。また、高周波信号送受信回路1Eは、高周波受信信号RFR4を帯域通過させるバンドパスフィルタ8を、更に含む。
バンドパスフィルタ8が、本開示の「受信バンドパスフィルタ」に対応する。
なお、高周波受信信号RFR4は、送信が無く受信だけがあるバンド(例えば、LTEのバンド32)の高周波受信信号が例示されるが、本開示はこれに限定されない。高周波受信信号RFR4は、送信及び受信の両方があるバンドの高周波受信信号であっても良い。
スイッチ4Eは、スイッチ4(図1参照)と比較して、出力端子25を更に含む。出力端子25は、バンドパスフィルタ8の一方端に電気的に接続されている。バンドパスフィルタ8の他方端は、ローノイズアンプ53に電気的に接続されている。ローノイズアンプ53は、バンドパスフィルタ8を通過した後の高周波受信信号RFR4を増幅して、出力する。
スイッチ4Eは、制御IC91から入力される制御信号S5に基づいて、出力端子25と、アンテナ側端子群23内の1個の端子と、を電気的に接続する。
例えば、スイッチ4Eは、制御信号S5に基づいて、出力端子25とアンテナ側端子23−1とを電気的に接続する。これにより、アンテナ81から入力される高周波受信信号RFR4が、出力端子25に出力される。
また、例えば、スイッチ4Eは、制御信号S5に基づいて、出力端子25とアンテナ側端子23−2とを電気的に接続する。これにより、アンテナ82から入力される高周波受信信号RFR4が、出力端子25に出力される。
高周波信号送受信回路1Eは、高周波受信信号RFR4の受信経路を簡易化することができる。
なお、第6の実施の形態と他の実施の形態とを組み合わせても良い。例えば、第6の実施の形態と第2の実施の形態とを組み合わせても良い。つまり、高周波信号送受信回路1Eのスイッチ4Eが、第2の実施の形態の高周波信号送受信回路1Aのスイッチ4Aの入力又は出力端子24(図2参照)を、含んでも良い。
また、例えば、第6の実施の形態と第3の実施の形態とを組み合わせても良い。つまり、高周波信号送受信回路1Eが、パワーアンプ41及び51、ローノイズアンプ42−1から42−Nまで、52−1から52−Nまで及び53、スイッチ61及び71、並びに、制御IC91の一部又は全部を、含んでも良い。
また、例えば、第6の実施の形態と第4の実施の形態とを組み合わせても良い。つまり、高周波信号送受信回路1Eが、スイッチ61に代えて、第4の実施の形態の高周波信号送受信回路1Cのスイッチ61C(図4参照)を含んでも良い。同様に、高周波信号送受信回路1Eが、バンドパスフィルタ群2に代えて、第4の実施の形態の高周波信号送受信回路1Cのバンドパスフィルタ群2C(図2参照)を含んでも良い。同様に、高周波信号送受信回路1Eのスイッチ4Eが、バンドパスフィルタ側端子群21に代えて、第4の実施の形態の高周波信号送受信回路1Cのスイッチ4Cのバンドパスフィルタ側端子群21C(図2参照)を含んでも良い。更に、高周波信号送受信回路1Eが、第5の実施の形態のローノイズアンプ42−N+1を、更に含んでも良い。
なお、上記した実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更/改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
1、1A、1B、1C、1D、1E 高周波信号送受信回路
2、2C、3 バンドパスフィルタ群
4、4A、4C、4E、7、61、61C、71 スイッチ
5、6 カプラ
11−1、・・・、11−N、12−1、・・・、12−N バンドパスフィルタ組
8、11−N+1TR バンドパスフィルタ
21、21C、22 バンドパスフィルタ側端子群
23 アンテナ側端子群
24 入力又は出力端子
25 出力端子
31 入力端子群
32 出力端子
63、63C、73 端子群
41、51 パワーアンプ
42−1、・・・、42−N、42−N+1、52−1、・・・、52−N、53 ローノイズアンプ
62、72 入力端子
64 出力端子
91 制御IC
101、102 伝送経路
2、2C、3 バンドパスフィルタ群
4、4A、4C、4E、7、61、61C、71 スイッチ
5、6 カプラ
11−1、・・・、11−N、12−1、・・・、12−N バンドパスフィルタ組
8、11−N+1TR バンドパスフィルタ
21、21C、22 バンドパスフィルタ側端子群
23 アンテナ側端子群
24 入力又は出力端子
25 出力端子
31 入力端子群
32 出力端子
63、63C、73 端子群
41、51 パワーアンプ
42−1、・・・、42−N、42−N+1、52−1、・・・、52−N、53 ローノイズアンプ
62、72 入力端子
64 出力端子
91 制御IC
101、102 伝送経路
Claims (8)
- 各組が少なくとも1個のバンドパスフィルタを含む複数のバンドパスフィルタ組を夫々含む、複数のバンドパスフィルタ群と、
前記複数のバンドパスフィルタ組の一方端に夫々電気的に接続された複数のバンドパスフィルタ側端子を夫々含む、複数のバンドパスフィルタ側端子群と、複数の伝送経路を介して複数のアンテナに夫々電気的に接続された、アンテナ側端子群と、を含む、第1スイッチと、
前記複数の伝送経路に夫々設けられ、前記複数の伝送経路に伝送される高周波信号の信号強度を表す検出信号を夫々出力する、複数のカプラと、
前記複数のカプラに夫々電気的に接続された入力端子群と、前記複数のカプラの内の1個から出力される検出信号を出力する出力端子と、を含む、第2スイッチと、
を含み、
前記第1スイッチは、
前記複数のバンドパスフィルタ側端子群の内の1つのバンドパスフィルタ側端子群の内の1個のバンドパスフィルタ側端子と、前記アンテナ側端子群の内の1個のアンテナ側端子と、を電気的に接続すると共に、前記複数のバンドパスフィルタ側端子群の内の他の1つのバンドパスフィルタ側端子群の内の1個のバンドパスフィルタ側端子と、前記アンテナ側端子群の内の他の1個のアンテナ側端子と、を電気的に接続し、
前記第2スイッチは、
前記入力端子群の内の1個の端子と、前記出力端子と、を電気的に接続する、
高周波信号送受信回路。 - 請求項1に記載の高周波信号送受信回路であって、
前記第1スイッチは、
高周波送信信号が入力され又は高周波受信信号を出力する、入力又は出力端子を含み、
前記入力又は出力端子と、前記アンテナ側端子群の内の1個のアンテナ側端子と、を電気的に接続する、
高周波信号送受信回路。 - 請求項1又は2に記載の高周波信号送受信回路であって、
高周波送信信号が入力される入力端子と、前記複数のバンドパスフィルタ群の内の1つのバンドパスフィルタ群の中の、高周波送信信号を帯域通過させる、複数の送信バンドパスフィルタの他方端に夫々電気的に接続された端子群と、を含む、第3スイッチを更に含み、
前記第3スイッチは、
前記入力端子と、前記端子群の内の1個の端子と、を電気的に接続する、
高周波信号送受信回路。 - 請求項3に記載の高周波信号送受信回路であって、
前記第3スイッチの前記入力端子に電気的に接続され、高周波送信信号を前記第3スイッチの前記入力端子に出力する、パワーアンプを更に含む、
高周波信号送受信回路。 - 請求項3又は4に記載の高周波信号送受信回路であって、
前記複数のバンドパスフィルタ群の内の1つのバンドパスフィルタ群の中の、高周波受信信号を帯域通過させる、複数の受信バンドパスフィルタの他方端に夫々電気的に接続され、前記複数の受信バンドパスフィルタを通過後の高周波受信信号を夫々増幅する、複数のローノイズアンプを更に含む、
高周波信号送受信回路。 - 請求項3から5のいずれか1項に記載の高周波信号送受信回路であって、
前記複数のバンドパスフィルタ群の内の1つのバンドパスフィルタ群は、
高周波送信信号を帯域通過させ、高周波受信信号を帯域通過させる、送受信バンドパスフィルタを含み、
前記第1スイッチの、前記複数のバンドパスフィルタ側端子群の内の1つのバンドパスフィルタ側端子群は、
前記送受信バンドパスフィルタの一方端に電気的に接続されたバンドパスフィルタ側端子を、更に含み、
前記第3スイッチの前記端子群は、
前記送受信バンドパスフィルタの他方端に電気的に接続された端子を、更に含み、
前記第3スイッチは、
高周波受信信号を出力する、出力端子を更に含み、
前記出力端子と、前記端子群の内の、前記送受信バンドパスフィルタの他方端に電気的に接続された端子と、を電気的に接続する、
高周波信号送受信回路。 - 請求項6に記載の高周波信号送受信回路であって、
前記第3スイッチの前記出力端子に電気的に接続され、前記送受信バンドパスフィルタを通過後の高周波受信信号を増幅する、ローノイズアンプを更に含む、
高周波信号送受信回路。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の高周波信号送受信回路であって、
高周波受信信号を帯域通過させる、受信バンドパスフィルタを更に含み、
前記第1スイッチは、
前記受信バンドパスフィルタの一方端に電気的に接続され、高周波受信信号を前記受信バンドパスフィルタに出力する、出力端子を更に含み、
前記出力端子と、前記アンテナ側端子群の内の1個のアンテナ側端子と、を電気的に接続する、
高周波信号送受信回路。
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KR101463239B1 (ko) * | 2013-09-16 | 2014-11-21 | 주식회사 에이디알에프코리아 | 멀티 밴드를 지원하는 분산 안테나 시스템 |
GB2519946A (en) * | 2013-10-29 | 2015-05-13 | Socowave Technologies Ltd | Active antenna system and methods of testing |
US9490852B2 (en) * | 2014-04-14 | 2016-11-08 | Infineon Technologies Ag | Multiple input and multiple output switch network |
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US9602146B2 (en) * | 2014-10-24 | 2017-03-21 | Qorvo Us, Inc. | RF front end architecture |
US9960802B2 (en) * | 2014-10-27 | 2018-05-01 | Skyworks Solutions, Inc. | Devices and methods related to interfaces for radio-frequency modules |
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US9385795B1 (en) * | 2015-02-02 | 2016-07-05 | Amazon Technologies, Inc. | Four-by-four downlink (4×4 DL) multiple-input-multiple output (MIMO) with existing antenna structures |
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DE102016103666A1 (de) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung mit einer schalteinheit und anwendungen davon |
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US10361745B2 (en) * | 2017-06-28 | 2019-07-23 | Qualcomm Incorporated | Systems and methods for reducing transmit and receive power via a T/R switch |
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WO2019099257A1 (en) * | 2017-11-17 | 2019-05-23 | Skyworks Solutions, Inc. | Dynamic control of single switched uplink versus multi uplink |
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