JP2020167296A - Feを主成分とする金属磁性粒子を含む磁性基体及び当該磁性基体を含む電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、基体の表面を高絶縁性とした、Feの含有率が高い金属磁性粒子を含む磁性基体とその製造方法を提供する。【解決手段】コイル部品1において、Siを含有する酸化物相と、前記酸化物相を介して結合された複数の金属磁性粒子と、を含む本体と、本体の表面に設けられた酸化膜と、を備える磁性基体10であって、金属磁性粒子は、Feを98.5wt%以上含み、磁性基体のXRD回折パターンにおいて、Fe2O3の(220)面に由来するピークの積分強度IaとFe3O4の(104)面に由来するピークの積分強度Ibとの比Ia/Ibが10以上である。【選択図】図1
Description
本発明は、Feを主成分とする金属磁性粒子を含む磁性基体及び当該磁性基体を含む電子部品に関する。
電子部品の磁性基体の材料として、従来から様々な磁性材料が用いられている。インダクタなどのコイル部品用の磁性材料としては、フェライトがよく用いられている。フェライトは、透磁率が高いことからインダクタ用の磁性材料として適している。
フェライト以外の電子部品用の磁性材料として、金属磁性粒子が知られている。金属磁性粒子は、フェライト材料よりも飽和磁束密度が高いため、大電流が流れるコイル部品の磁性基体の材料として適している。金属磁性粒子を含む磁性基体は、金属磁性粒子と結合材とを混練して得られたスラリーを型に流し込み、この型内でスラリーに圧力を加える加圧成形によって作製される。これ以外にも金属磁性粒子を含む磁性基体の作製する方法が従来から知られている。例えば、金属磁性粒子を含む磁性基体は、金属磁性粒子と結合材とを混練して得られたスラリーをPETフィルムなどの基材上にシート状に塗工し、この塗工されたスラリーを乾燥させることで磁性体シートを作製し、この磁性体シートを積層し、積層された磁性体シートを加圧圧着する方法で作製される。また、金属磁性粒子を含む磁性基体は、金属磁性粒子と結合材とを混練して得られたスラリーを乾燥させた後に粉砕することで造粒粉を得て、この造粒分を型内で加圧成形する方法で作製される。加圧成形により得られた成形体に対して熱処理(焼成)を行ってもよい。この熱処理により、金属磁性粒子の表面に酸化物相が形成され、この酸化物相を介して金属磁性粒子同士が結合する。
高透磁率を実現するために、磁性基体用の金属磁性粒子としてFeを主成分とする金属磁性粒子が用いられることがある。Feを主成分とする金属磁性粒子は、軟らかいため加圧成形により磁性基体を作製する際に、当該磁性基体において金属磁性粒子が占める割合を示す充填率を向上させやすい。磁性基体の表面は絶縁性であることが求められるが、金属磁性粒子からなる磁性基体の表面には、その製造過程で導電性の酸化膜が形成されてしまうという課題が知られている。従来から、磁性基体の表面の絶縁性を高めるために、磁性基体の表面に形成された導電層が機械的方法又は化学的方法により除去する表面処理方法が知られている。例えば、特開2011−181654号公報に記載されている表面処理方法においては、磁性基体の表面を1μm〜100μmだけ研磨することで導電層を除去している。特開2009−164317号公報に記載されている表面処理方法においては、磁性基体の表面を酸洗いすることにより導電層を除去している。
磁性基体の表面を絶縁性にするためには、その製造過程で導電層が形成されないようにすることも考えられる。国際公開第2017/047761号には、FeCrAl合金粒子を材料として作製される磁性基体が開示されている。同国際公開によれば、FeCrAl合金粒子を含む磁性基体の表面には、Cr酸化物やAl酸化物を含む絶縁性の酸化膜が形成されるため、FeCrAl合金粒子を含む磁性基体の表面は絶縁性となる。
酸洗いや研磨によって磁性基体の表面から導電層を除去すると、当該磁性基体に化学的又は機械的なダメージが加えられるおそれがある。このダメージにより磁性基体の特性が劣化し得る。また、導電層を除去するために、製造設備が複雑化し、製造工程数が増加するという問題もある。このため、製造過程で磁性基体表面に導電層が形成されないようにすることが望ましい。この点、上記の特許文献3の磁性基体の表面には、その製造過程で絶縁性の酸化膜が形成されるため、当該磁性基体においては絶縁性向上のための表面処理は不要と考えられる。しかしながら、特許文献3の磁性基体は、FeCrAl合金粒子から作製されており、Feの含有率が85wt%程度と低いため、Feの含有率が高い金属磁性粒子から作製される磁性基体と比べて飽和磁束密度が低く、このためコイルに大電流を流した際の透磁率が低いという問題がある。
このように、Feの含有率が高い金属磁性粒子から形成される磁性基体において、酸洗いや研磨等の表面処理を行うことなく、その表面を絶縁性とすることが望まれている。本発明の目的の一つは、Feの含有率が高い金属磁性粒子を含む磁性基体の表面を高絶縁性とすることである。本発明のこれ以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。
本発明の一実施形態による磁性基体は、本体と、前記本体の表面に設けられた酸化膜と、を備える。当該本体は、Siを含有する酸化物相と、前記酸化物相を介して結合された複数の金属磁性粒子と、を含む。前記金属磁性粒子は、Feを98.5wt%以上含む。当該磁性基体のXRD回折パターンにおいて、Fe2O3の(220)面に由来するピークの積分強度IaとFe3O4の(104)面に由来するピークの積分強度Ibとの比Ia/Ibが10以上である。
本発明の一実施形態による磁性基体において、前記複数の金属磁性粒子の平均粒径は、1μm以上10μm以下である。当該金属磁性粒子は、カルボニル鉄であってもよい。
本発明の一実施形態による磁性基体において、前記金属磁性粒子の表面に絶縁膜が設けられている。
本発明の一実施形態は、電子部品に関する。当該電子部品は、上記の磁性基体を含む。
本発明の一実施形態による電子部品は、上記の磁性基体と、前記磁性基体に設けられたコイルと、を備える。当該コイルは、磁性基体内に埋め込まれていてもよい。当該コイルは、その少なくとも一部が磁性基体の外部に露出するように磁性基体に設けられても良い。
本発明の一実施形態による磁性基体の製造方法は、Feを98.5wt%以上含む金属磁性粒子を準備する準備工程と、前記金属磁性粒子とシルセスキオキサン又はシロキサンを含む樹脂組成物とを混合して混合物を得る混合工程と、前記混合物を熱処理する熱処理工程と、を備える。
本発明の一実施形態において、前記準備工程は、前記金属磁性粒子の表面に絶縁膜を設ける工程を含む。
前記熱処理工程において、前記混合物は、50ppm以上の酸素を含有する雰囲気において熱処理されてもよい。
本発明の一実施形態による磁性基体の製造方法は、前記混合物を圧縮成形する圧縮成形工程を備えてもよい。前記熱処理工程は、前記圧縮成形工程により圧縮成形された前記混合物を熱処理してもよい。
本明細書の開示されている実施形態によれば、Feの含有率が高い金属磁性粒子を含む磁性基体の表面を高絶縁性とすることができる。
図1から図4を参照して本発明の一実施形態による磁性基体及び当該磁性基体を備える電子部品について説明する。これらの図には、本発明の一実施形態による電子部品の例としてインダクタ1が示されている。より具体的に、図1は、本発明の一実施形態による磁性基体を備えるインダクタ1の斜視図であり、図2は、図1のインダクタ1をI−I線で切断した断面を模式的に示す図であり、図3は、図2に示されている磁性基体の領域Aを拡大して模式的に示す図であり、図4は、図1のインダクタ1の分解斜視図である。図2及び図4においては、説明の便宜のために、外部電極の図示が省略されている。
これらの図に示されているインダクタ1は、本発明を適用可能なコイル部品の一例である。本発明は、インダクタ以外にも、トランス、フィルタ、リアクトル、及びこれら以外の様々なコイル部品に適用され得る。本発明は、カップルドインダクタ、チョークコイル、及びこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品にも適用することができる。本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、インダクタ1の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図1の「L」方向、「W」方向、及び「T」方向とする。
図示のように、インダクタ1は、磁性基体10と、この磁性基体10内に設けられたコイル導体25と、当該コイル導体25の一端と電気的に接続された外部電極21と、当該コイル導体25の他端と電気的に接続された外部電極22と、を備える。本発明の一実施形態において、磁性基体10は、長さ寸法(L方向の寸法)が1.0mm〜2.6mm、幅寸法(W方向の寸法)が0.5〜2.1mm、高さ寸法(H方向の寸法)が0.5〜1.0mmとなるように形成される。長さ方向の寸法は、0.3mm〜1.6mmとされてもよい。
インダクタ1は、回路基板2に実装されている。回路基板2には、ランド部3が設けられてもよい。インダクタ1が2つの外部電極21,22を備える場合には、これに対応して回路基板2には2つのランド部3が設けられる。インダクタ1は、外部電極21,22の各々と回路基板2の対応するランド部3とを接合することにより、当該回路基板2に実装されてもよい。回路基板2は、様々な電子機器に実装され得る。回路基板2が実装され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。インダクタ1は、回路基板2の内部に埋め込まれる内蔵部品であってもよい。
磁性基体10は、第1の主面10a、第2の主面10b、第1の端面10c、第2の端面10d、第1の側面10e、及び第2の側面10fを有する。磁性基体10は、これらの6つの面によってその外面が画定される。第1の主面10aと第2の主面10bとは互いに対向し、第1の端面10cと第2の端面10dとは互いに対向し、第1の側面10eと第2の側面10fとは互いに対向している。
図1において第1の主面10aは磁性基体10の上側にあるため、第1の主面10aを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第2の主面10bを「下面」と呼ぶことがある。インダクタ1は、第2の主面10bが回路基板2と対向するように配置されるので、第2の主面10bを「実装面」と呼ぶこともある。インダクタ1の上下方向に言及する際には、図1の上下方向を基準とする。
外部電極21は、磁性基体10の第1の端面10cに設けられる。外部電極22は、磁性基体10の第2の端面10dに設けられる。各外部電極は、図示のように、磁性基体10の上面及び下面まで延伸してもよい。各外部電極の形状及び配置は、図示された例には限定されない。例えば、外部電極21,22はいずれも磁性基体10の下面10bに設けられてもよい。この場合、コイル導体25は、ビア導体を介して、磁性基体10の下面10bに設けられた外部電極21,22と接続される。外部電極21と外部電極22とは、長さ方向において互いから離間して配置されている。外部電極21と外部電極22との間の距離は、磁性基体10の長さ方向の寸法である0.3mm〜1.6mmと同じかそれよりも若干小さい。
磁性基体10は、金属磁性粒子から形成された本体50と、本体50の表面に設けられた酸化膜51と、を有する。本体50は、コイル25が埋め込まれる磁性体層20と、当該磁性体層20の上面に設けられた磁性材料からなる上側カバー層18と、当該磁性体層20の下面に設けられた磁性材料からなる下側カバー層19と、を有する。磁性体層20と上側カバー層18との境界及び磁性体層20と下側カバー層19との境界は、磁性基体10の製法によっては、明瞭に確認できないことがある。酸化膜51は、磁性基体10の製造工程で本体50の表面に形成される絶縁性の薄膜である。
磁性基体10の本体50は、金属磁性粒子から作製された構造体であり、概ね直方体形状を有する。図3に示されているように、本体50は、複数の金属磁性粒子30を含む。隣接する金属磁性粒子30は、酸化物相40を介して互いと結合している。磁性基体10用の磁性材料として用いられる金属磁性粒子30は、その表面に絶縁膜を有していてもよい。この絶縁膜は、金属磁性粒子の表面全体を覆うように形成されることが望ましい。金属磁性粒子の表面に設けられる絶縁膜によって金属磁性粒子同士のショートを抑制することにより渦電流損失を抑制することができる。この絶縁膜は、例えば、シリカ等の酸化ケイ素膜である。金属磁性粒子30の表面に形成される絶縁膜の厚さは、例えば5nm以上100nm以下とされる。金属磁性粒子30に設けられる絶縁膜の厚さは、当該金属磁性粒子30の平均粒径に応じて変更され得る。
金属磁性粒子30は、鉄(Fe)を主成分とする粒子である。金属磁性粒子30は、Feを主成分とする。金属磁性粒子30におけるFeの含有比率は、98.5wt%以上とされる。金属磁性粒子30は、Feの含有比率が99.9wt%以上のカルボニル鉄粒子であってもよい。本明細書において、金属磁性粒子に含まれるFe元素は、例えば、SEM/EDX(EDX:Scanning Electron Microscope/energy dispersive X−ray spectroscopy)により特定される。本明細書における金属磁性粒子30のFeの含有比率は、熱処理後の磁性基体10に含まれている金属磁性粒子30におけるFeの含有比率を意味する。
一実施形態において、金属磁性粒子は、1μm以上10μm以下の平均粒径を有する。金属磁性粒子の平均粒径を10μm以下とすることで、金属磁性粒子30における渦電流損失を抑制することができる。金属磁性粒子30は、その粒径が1μmよりも小さいと大気中で燃焼しやすくなる。金属磁性粒子30の平均粒径を1μm以上とすることで、磁性基体10の製造工程において金属磁性粒子30の取り扱いが容易になる。
本体50に含まれている金属磁性粒子30は、圧縮成形工程において加えられた圧力により変形したものである。圧縮成形工程で加圧される前の金属磁性粒子は、ほぼ球形であってもよい。
磁性基体10の材料として用いられる金属磁性粒子30は、互いに平均粒径の異なる2種類以上の金属磁性粒子を含んでもよい。例えば、磁性基体10の材料として用いられる金属磁性粒子30は、第1平均粒径を有する第1の金属磁性粒子と、この第1平均粒径よりも小さな第2平均粒径を有する第2金属磁性粒子と、を含んでもよい。一実施形態において、第2金属磁性粒子の平均粒径は、第1金属磁性粒子の平均粒径の1/2以下とされる。第2金属磁性粒子の平均粒径が第1金属磁性粒子の平均粒径よりも小さい場合、第2金属磁性粒子が隣接する第1金属磁性粒子の間の隙間に入り込み易く、その結果、磁性基体10における金属磁性粒子30の充填率(Density)を高めることができる。一実施形態において、磁性基体10の材料として用いられる金属磁性粒子30は、第2平均粒径よりも小さな第3平均粒径を有する第3金属磁性粒子をさらに含んでもよい。
磁性基体10に含まれる金属磁性粒子30の平均粒径は、当該磁性基体10をその厚さ方向(T方向)に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により2000倍〜5000倍の倍率で撮影した写真に基づいて粒度分布を求め、この粒度分布に基づいて定められる。例えば、SEM写真に基づいて求められた粒度分布の50%値を金属磁性粒子の平均粒径とすることができる。
酸化物相40は、磁性基体10の製造過程で金属磁性粒子30に含まれる鉄が酸化した酸化鉄と、Siと、を有する。Siは、Si−O骨格(Si−O構造)として存在していてもよい。一実施形態において、Si−O骨格は、シルセスキオキサン又はシロキサンに由来する。
酸化膜51は、本体50に含まれる金属磁性粒子30が酸化することで形成される。したがって、酸化膜51は、酸化鉄を含む。酸化膜51には、マグネタイト(Fe3O4)及びヘマタイト(Fe2O3)が含まれる。よって、酸化膜51は、磁性を有する膜である。このため、酸化膜51は、本体50より透磁率が低いものの磁性基体10の磁気特性に寄与できる。また、酸化膜51は、本体50と一体に形成されている。酸化膜51は、温度変化の影響を受けず、高温環境において使用することができる。
磁性基体10は、CuKα線によるX線回折法(XRD)により得られる基材表面のXRD回折パターンにおいて、Fe2O3(ヘマタイト)の(220)面に由来するピークの積分強度IaとFe3O4(マグネタイト)の(104)面に由来するピークの積分強度Ibとの比Ia/Ib(以下、「HMピーク強度比」ということがある。)が10以上である。磁性基体10のXRD回折パターンは、X線回折装置(例えば、株式会社リガク製X線回折装置(RINT−2500HK))を使用し、光源にCuKα線を用いて、印加電圧40KV及びスキャンスピード5°/分の条件で得ることができる。
HMピーク強度比は、磁性基体10のXRD解析パターンにおいて、αFeの(110)面に由来するピークの積分強度Icを用いて算出しても良い。具体的には、HMピーク強度比は、Ia/IcとIb/Icとの比として算出されてもよい。αFeは、本体50に含まれているが酸化膜51には含まれていない。よって、酸化膜51が厚くなると、磁性基体10のXRD回折パターンにおいてαFeの(110)面に由来するピークが検出されなくなる。このため、αFeの(110)面に由来するピークが検出されなくなるほど酸化膜51が厚くなると、Ia/Ic及びIb/Icは無限大となるため、HMピーク強度比を算出することができない。一実施形態において、酸化膜51の厚さは、10μm以下とされる。酸化膜51の厚さが10μm以下であれば、本体50に含まれるαFeの(110)面に由来するピークを検出可能である。酸化膜51の厚さは、磁性基体10をその厚さ方向(T方向)に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により2000倍〜5000倍の倍率で撮影した写真に基づいて、磁性基体10の外表面から本体50と酸化膜51との境界までの長さを求め、この長さを酸化膜51の厚さとすることができる。図3に模式的に示されているように、本体50においては粒状の金属磁性粒子30が視認できる一方で、酸化膜51においては粒子の境界がほとんど又はまったく視認できなくなっているので、両者の境界はSEM像において明瞭に識別できる。本体50の表面(酸化膜51との境界面)には凹凸が存在するため、磁性基体10の外表面から本体50と酸化膜51との境界までの長さは、計測位置によって変化する。よって、磁性基体10の外表面から本体50と酸化膜51との境界までの長さを複数の計測位置で計測し、この複数の位置において計測された長さの平均を酸化膜51の厚さとしてもよい。XRDにより磁性基体10表面のXRD回折パターンを取得する際に、磁性基体10の表面付近において酸化膜51の外側に酸化膜51以外の被覆層や膜が発見された場合には、研磨、イオンミリング等の適当な手段により酸化膜51が露出するように磁性基体10の表面を加工し、酸化膜51が露出した磁性基体10についてX線回折法による解析をおこなう。
次に、図4を参照して、インダクタ1が有する積層構造について説明する。図4には、積層プロセスによって作製されたインダクタ1の分解斜視図が示されている。図2に示すように、磁性体層20は、磁性膜11〜17を備える。磁性体層20においては、T軸方向の正方向側から負方向側に向かって、磁性膜11、磁性膜12、磁性膜13、磁性膜14、磁性膜15、磁性膜16、磁性膜17の順に積層されている。インダクタ1は、積層プロセス以外の方法で作製されてもよい。例えば、インダクタ1は、薄膜プロセスにより作製されてもよい。また、インダクタ1は、コアの外側に巻線が巻回された巻線型のコイルであってもよい。
磁性膜11〜17の各々の上面には、導体パターンC11〜C17が形成されている。導体パターンC11〜C17は、例えば、導電性に優れた金属又は合金から成る導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより形成される。この導電ペーストの材料としては、Ag、Pd、Cu、Al又はこれらの合金を用いることができる。導体パターンC11〜C17は、これ以外の材料及び方法により形成されてもよい。導体パターンC11〜C17、例えば、スパッタ法、インクジェット法、又はこれら以外の公知の方法で形成されてもよい。
磁性膜11〜磁性膜16の所定の位置には、ビアV1〜V6がそれぞれ形成される。ビアV1〜V6は、磁性膜11〜磁性膜16の所定の位置に、磁性膜11〜磁性膜16をT軸方向に貫く貫通孔を形成し、当該貫通孔に導電材料を埋め込むことにより形成される。
導体パターンC11〜C17の各々は、隣接する導体パターンとビアV1〜V6を介して電気的に接続される。このようにして接続された導体パターンC11〜C17が、スパイラル状のコイル導体25を形成する。すなわち、コイル導体25は、導体パターンC11〜C17及びビアV1〜V6を有する。
導体パターンC11のビアV1に接続されている端部と反対側の端部は、外部電極22に接続される。導体パターンC17のビアV6に接続されている端部と反対側の端部は、外部電極21に接続される。
上側カバー層18は、磁性材料から成る磁性膜18a〜18dを備え、下側カバー層19は、磁性材料から成る磁性膜18a〜18dを備える。本明細書においては、磁性膜18a〜18d及び磁性膜18a〜18dを総称して「カバー層磁性膜」と呼ぶことがある。
次に、インダクタ1の製造方法の一例を説明する。インダクタ1は、例えば積層プロセスによって製造することができる。以下では、積層プロセスによるインダクタ1の製造方法の一例を説明する。
まず、磁性基体10を構成する各磁性膜(上側カバー層18を構成する磁性膜18a〜18d、磁性体層20を構成する磁性膜11〜磁性膜17、及び下側カバー層19を構成する磁性膜19a〜19d)となる磁性体シートを作製する。磁性体シートを作製するために、まず金属磁性粒子30を準備する。金属磁性粒子30を準備する工程においては、金属磁性粒子30の表面に絶縁膜を形成してもよい。一実施形態において、金属磁性粒子30の表面に設けられる絶縁膜は、酸化ケイ素膜である。酸化ケイ素膜は、例えばゾルゲル法を用いたコートプロセスによって、金属磁性粒子の各々の表面に設けられる。具体的には、まず、金属磁性粒子、エタノール、及びアンモニア水を含む混合液中に、TEOS(テトラエトキシシラン、Si(OC2H5)4)、エタノール、及び水を含む処理液を混合して混合液を作製し、次に、この混合液を撹拌し、その後にこの攪拌された混合液を濾過することで、各々の表面に酸化ケイ素膜が設けられた金属磁性粒子30が分離される。酸化ケイ素膜が形成された金属磁性粒子30に熱処理を行ってもよい。この熱処理は、例えば、還元雰囲気において、400〜800℃で20〜60分間行われる。
次に、金属磁性粒子30の粒子群、樹脂組成物、及び溶剤を混合してスラリー(混合物)を作製する。この樹脂組成物は、バインダー樹脂とSi化合物とを含む。Si化合物は、バインダー樹脂に溶解している。このバインダー樹脂に溶解しているSi化合物は、例えば、シルセスキオキサン、シロキサン、これら以外のSi−O骨格(Si−O構造)を有するSi化合物、又はこれらの混合物である。シルセスキオキサンは、R-SiO1.5構造を有する。ただし、Rは有機官能基である。シロキサンは、-Si-O-Si-構造を有する。バインダー樹脂に溶解しているSi化合物は、バインダー樹脂中にフィラー等の固相として存在するのではなく、ゾルゲル状を含む半固相又は液相として存在している。バインダー樹脂に溶解しているSi化合物は、一般的なメッシュではバインダー樹脂から分離できない。Si化合物として用いられるシルセスキオキサンは、メチルシルセスキオキサン、フェニルシルセスオキサン、又はこれらの混合物であってもよい。Si化合物として用いられるシロキサンは、ヒドロキシメチルシロキサン、ヒドロキシフェニルシロキサン、ジメチルシロキサン、又はこれらの混合物であってもよい。溶剤は、上記のSi化合物を溶解させることができるものであれば任意の溶剤が用いられる。溶剤として、例えばトルエンが用いられる。樹脂組成物中のバインダー樹脂は、溶剤に溶解する任意のバインダー樹脂が用いられる。バインダー樹脂は、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂であってもよい。より具体的に、バインダー樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリスチレン(PS)樹脂、高密度ポリエチレン(HDPE)樹脂、ポリオキシメチレン(POM)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリフッ化ビニルデン(PVDF)樹脂、フェノール(Phenolic)樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂、ポリベンゾオキサゾール(PBO)樹脂、ポリビニルアルコール(PVA)樹脂、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの混合物であってもよい。溶剤に溶解されたバインダー樹脂及びSi化合物は、それぞれが溶剤中に単独に存在していてもよいが、多くの場合それらが物理的結合した状態及び/又は化学的結合した状態で存在している。
次に、上記のスラリーをドクターブレード法又はこれ以外の一般的な方法にてプラスチック製のベースフィルムの表面に塗布して乾燥させ、この乾燥後のスラリーを所定サイズに切断することでシート体を形成する。
次に、上記のようにして作製された磁性体シートに対してコイル導体を設ける。具体的には、磁性膜11〜磁性膜16となる各磁性体シートの所定の位置に、各磁性体シートをT軸方向に貫く貫通孔を形成する。次に、磁性膜11〜磁性膜17となる磁性体シートの各々の上面に、導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷することで、当該磁性体シートに導体パターンを形成する。また、各磁性体シートに形成された各貫通孔に導電ペーストを埋め込む。このようにして磁性膜11〜磁性膜17となる第1磁性体シートに形成された導体パターンは、それぞれ導体パターンC11〜導体パターンC17となり、各貫通孔に埋め込まれた金属がビアV1〜V6となる。各導体パターンは、スクリーン印刷法以外にも公知の様々な方法で形成され得る。
次に、磁性膜11〜磁性膜17となる各第1磁性体シートを積層してコイル積層体を得る。磁性膜11〜磁性膜17となる各磁性体シートは、当該各磁性体シートに形成されている導体パターンC11〜C17の各々が隣接する導体パターンとビアV1〜Va6を介して電気的に接続されるように積層される。
次に、複数の磁性体シートを積層して上側カバー層18となる上側積層体を形成する。また、複数の磁性体シートを積層して下側カバー層19となる下側積層体を形成する。
次に、下側積層体、コイル積層体、上側積層体をT軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順序で積層し、この積層された各積層体をプレス機により熱圧着することで本体積層体が得られる。本体積層体は、下側積層体、コイル積層体、及び上側積層体を形成せずに、準備した磁性体シート全てを順番に積層して、この積層された磁性体シートを一括して熱圧着することにより形成しても良い。次に、ダイシング機やレーザ加工機等の切断機を用いて上記本体積層体を所望のサイズに個片化することで、チップ積層体が得られる。チップ積層体の端部に対しては、必要に応じて、バレル研磨等の研磨処理を行ってもよい。
次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を熱処理することで磁性基体10が得られる。この熱処理により、金属磁性粒子の表面に酸化物相40が形成され、隣り合う金属磁性粒子30同士が酸化物相40を介して結合する。また、熱処理の間に磁性基体10の表面に酸化膜51が形成される。チップ積層体の熱処理は、例えば50ppm〜1000ppmの範囲の酸素を含有する酸素雰囲気において500℃以上、好ましくは600℃〜900℃で、20分間〜120分間の加熱時間だけ行われる。酸素濃度が高くなると、酸化膜51の膜厚が厚くなり、その結果、磁性基体10の透磁率が劣化する。酸素濃度の上限は、酸化膜51の膜厚が10μm以下となるように設定される。酸素濃度が低くなると酸化膜51の生成が困難になり、本体50の表面においてその連続性が損なわれ、その結果、磁性基体10の絶縁性を確保できなくなるおそれがある。酸素濃度の下限は好ましくは80ppm以上、より好ましくは100ppm以上とされる。酸素濃度の上限は、好ましくは200ppm以下、より好ましくは150ppm以下とされる。Si化合物として、シルセスキオキサン、メチルシルセスキオキサン、フェニルシルセスオキサン、又はこれらの混合物を用いることにより、金属磁性粒子30の過度の酸化を抑えることができる。これにより酸化物相40の厚みを増加させずに、磁性基体10の表面に酸化膜51を形成することができる。
次に、このチップ積層体の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極21及び外部電極22を形成する。外部電極21及び外部電極22には、必要に応じて、半田バリア層及び半田濡れ層の少なくとも一方が形成されてもよい。以上により、インダクタ1が得られる。上記のインダクタ1を製造する過程で、本発明の一実施形態による磁性基体10が作製されている。磁性基体10は、金属磁性粒子30を準備する準備工程と、当該金属磁性粒子30をシルセスキオキサン又はシロキサンを含む樹脂組成物と混合して混合物(スラリー)を得る混合工程と、このスラリーを熱処理する熱処理工程と、を備えている。上記の製造方法では、インダクタ1を積層プロセスで製造する工程を説明したため、スラリーの成形体を熱処理する前にコイル導体が形成されているが、他のプロセスでは熱処理後にコイル導体を設けてもよい。例えば、巻線型のコイルを製造する場合には、スラリーを熱処理して磁性基体を作製した後に、当該磁性基体に巻線が巻回される。
上記の製造方法に含まれる工程の一部は、適宜省略可能である。インダクタ1の製造方法においては、本明細書において明示的に説明されていない工程が必要に応じて実行され得る。上記のインダクタ1の製造方法に含まれる各工程の一部は、本発明の趣旨から逸脱しない限り、随時順番を入れ替えて実行され得る。上記のインダクタ1の製造方法に含まれる各工程の一部は、可能であれば、同時に又は並行して実行され得る。
続いて、図5及び図6を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品について説明する。図示のように、本発明の一実施形態におけるコイル部品210は、磁性基体220と、磁性基体220内に設けられたコイル導体225と、磁性基体220内に設けられた絶縁板260と、4つの外部電極221〜224と、を備える。
本発明の一実施形態において、磁性基体220は、本体250と、この本体250の表面に形成された酸化膜251と、を有する。本体250は、本体50と同様に金属磁性粒子30から作製された構造体である。酸化膜251は、本体250に含まれる金属磁性粒子30が酸化することで形成される。酸化膜251には、マグネタイト(Fe3O4)及びヘマタイト(Fe2O3)が含まれる。磁性基体220は、CuKα線によるX線回折法(XRD)により得られるXRD回折パターンにおいて、Fe2O3(ヘマタイト)の(220)面に由来するピークの積分強度IaとFe3O4(マグネタイト)の(104)面に由来するピークの積分強度Ibとの比Ia/Ibが10以上である。磁性基体220の本体250の表面に形成された酸化膜251中でFe3O4(マグネタイト)に対するFe2O3(ヘマタイト)成分の比率が高いことにより、磁性基体220の表面を高絶縁性とすることができる。
磁性基体220は、概ね直方体形状を有し、第1の主面220a、第2の主面220b、第1の端面220c、第2の端面220d、第1の側面220e、及び第2の側面220fを有する。磁性基体220は、これらの6つの面によってその外面が画定される。
絶縁板260は、絶縁材料から板状に形成された部材である。絶縁板260用の絶縁材料は磁性材料であってもよい。絶縁板260用の磁性材料は、例えば、結合材及び磁性粒子を含む複合磁性材料である。本発明の一実施形態において、絶縁板260は、磁性基体220よりも大きな抵抗値を有するように構成される。これにより、絶縁板260を薄くしても、コイル導体225aとコイル導体225bとの間の電気的絶縁を確保することができる。
図示の実施形態において、コイル導体225は、絶縁板260の上面に形成されたコイル導体225aと、当該絶縁板260の下面に形成されたコイル導体225bと、を含む。コイル導体225aは、絶縁板260の上面に所定のパターンを有するように形成され、コイル導体225bは、絶縁板260の下面に所定のパターンを有するように形成される。コイル導体225a及びコイル導体225bの表面には絶縁膜が設けられてもよい。図示のコイル部品210においては、このコイル導体225aとコイル導体225bとが磁気結合する。コイル部品210においては、コイル導体225bを省略することができる。この場合、コイル部品210は、絶縁板260の上面に設けられたコイル導体225aを備えるが、絶縁板260の下面にはコイル導体は設けられない。コイル導体225は、様々な形状をとりえる。コイル導体225は、例えば、平面視において、スパイラル形状、ミアンダ形状、直線形状、又はこれらを組み合わせた形状を有する。
コイル導体225aの一方の端部には、引出導体226aが設けられ、他方の端部には、引出導体227aが設けられている。コイル導体226aを介して外部電極221と電気的に接続され、引出導体227aを介して外部電極222と電気的に接続される。同様に、コイル導体225bの一方の端部には、引出導体226bが設けられ、他方の端部には、引出導体227bが設けられている。コイル導体225bの内部導体228bは、この引出導体226bを介して外部電極223と電気的に接続され、引出導体227bを介して外部電極224と電気的に接続される。
図示の実施形態において、外部電極221は、コイル導体225aの一端と電気的に接続され、外部電極222は、当該コイル導体225aの他端と電気的に接続されている。外部電極223は、コイル導体225bの一端と電気的に接続され、外部電極224は、当該コイル導体225bの他端と電気的に接続されている。外部電極221及び外部電極223は、磁性基体220の第1の端面220cに設けられる。外部電極222及び外部電極224は、磁性基体220の第2の端面220dに設けられる。各外部電極は、図示のように、磁性基体220の上面220a及び下面220cまで延伸していてもよい。外部電極221〜224の形状及び設置場所は適宜変更され得る。
次に、コイル部品201の製造方法の例を説明する。まず磁性材料から板状に形成された絶縁板を準備する。次に、当該絶縁板の上面及び下面にフォトレジストを塗布し、続いて、当該絶縁板の上面及び下面の各々に導体パターンを露光・転写し、現像処理を行う。これにより、当該絶縁板の上面及び下面の各々に、コイル導体を形成するための開口パターンを有するレジストが形成される。絶縁板の上面に形成される導体パターンは、例えば、上述したコイル導体225aに対応する導体パターンであり、絶縁板の下面に形成される導体パターンは、例えば、上述したコイル導体225bに対応する導体パターンである。コイル構造体225a及びコイル導体225bは、2つ以上の層に形成された2つ以上のコイルパターンを例えばビア導体により電気的に互いに接続することで作製されてもよい。
次に、めっき処理により、当該開口パターンの各々を導電性金属で充填する。続いて、エッチングにより上記絶縁板からレジストを除去することで、当該絶縁板の上面及び下面の各々にコイル導体が形成される。
次に、上記コイル導体が形成された絶縁板の両面に、磁性基体を形成する。この磁性基体は、前述した磁性基体220に対応する。磁性基体を形成するために、まずは磁性体シートを作製する。磁性体シートを作製するために、金属磁性粒子30を準備し、この金属磁性粒子30と樹脂組成物とを混合してスラリー(混合物)を作製する。この樹脂組成物は、バインダー樹脂とSi化合物とを含む。樹脂組成物に含まれるSi化合物は、例えば、シルセスキオキサン、シロキサン、又はこれら以外のSi−O骨格(Si−O構造)を有する化合物である。次に、上記のスラリーをドクターブレード法又はこれ以外の一般的な方法にてプラスチック製のベースフィルムの表面に塗布して乾燥させ、この乾燥後のスラリーを所定サイズに切断することで磁性体シートを形成する。磁性体シートは複数枚作製される。次に、このように作製された磁性体シートの間に上記のコイル導体を配置して加熱しながら加圧することで積層体を作製する。次に、この積層体を熱処理する熱処理工程を行う。積層体は、例えば、50ppm〜1000ppmの範囲の酸素を含有する酸素雰囲気において500℃以上、600℃〜900℃で、20分間〜120分間熱処理される。これにより、内部にコイル導体を有する磁性基体が得られる。この磁性基体の外表面の所定の位置に外部電極を設けることでコイル部品201が作製される。酸素濃度の下限は好ましくは80ppm以上、より好ましくは100ppm以上とされる。酸素濃度の上限は、好ましくは200ppm以下、より好ましくは150ppm以下とされる。磁性基体は、上記の方法以外の方法で作製されてもよい。例えば、上記のコイル導体とスラリーとを準備し、このスラリーをコイル導体に塗布して未熱処理基体を作製し、この未熱処理基体を熱処理することで磁性基体を得てもよい。記述の磁性基体10の材料である樹脂組成物に関する説明は、磁性基体220の材料である樹脂組成物についても当てはまる。
続いて、図7を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品301について説明する。本発明の一実施形態によるコイル部品301は、巻線型のインダクタである。図示のように、コイル部品301は、ドラムコア310と、巻線320と、第1の外部電極331aと、第2の外部電極332aと、を備えている。ドラムコア310は、巻芯311と、当該巻芯311の一方の端部に設けられた直方体形状のフランジ312aと、当該巻芯311の他方の端部に設けられた直方体形状のフランジ312bとを有する。巻芯311には、巻線320が巻回されている。巻線320は、導電性に優れた金属材料から成る導線の周囲を絶縁被膜で被覆することにより構成される。第1の外部電極331aは、フランジ312aの下面に沿って設けられており、第2の外部電極332aは、フランジ312bの下面に沿って設けられている。
ドラムコア310は、本体350と、この本体350の表面に形成された酸化膜351と、を有する。本体350は、本体50と同様に、金属磁性粒子30から作製された構造体である。酸化膜351は、本体350に含まれる金属磁性粒子30が酸化することで形成される。酸化膜351には、マグネタイト(Fe3O4)及びヘマタイト(Fe2O3)が含まれる。ドラムコア310は、CuKα線によるX線回折法(XRD)により得られるXRD回折パターンにおいて、Fe2O3(ヘマタイト)の(220)面に由来するピークの積分強度IaとFe3O4(マグネタイト)の(104)面に由来するピークの積分強度Ibとの比Ia/Ibが10以上である。ドラムコア310の本体350の表面に形成された酸化膜351中でFe3O4(マグネタイト)に対するFe2O3(ヘマタイト)成分の比率が高ことにより、ドラムコア310の表面を高絶縁性とすることができる。
ドラムコア310の作製方法について説明する。まず、金属磁性粒子30を準備する。次に、金属磁性粒子30の粒子群と樹脂組成物とを混合してスラリー(混合物)を作製する。この樹脂組成物は、バインダー樹脂とSi化合物とを含む。Si化合物は、バインダー樹脂に溶解している。樹脂組成物に含まれるSi化合物は、例えば、シルセスキオキサン、シロキサン、又はこれら以外のSi−O骨格(Si−O構造)を有する化合物である。次に、このスラリーを成形金型のキャビティに充填してプレス成形することにより成形体を作製し、この成形体を燒結することによりドラムコア310が得られる。コイル部品301は、ドラムコア310の周りに巻線320を巻回し、この巻線320の一端を第1の外部電極331aに接続し、他端を第2の外部電極332aに接続することで作製される。記述の磁性基体10の材料である樹脂組成物に関する説明は、ドラムコア310の材料である樹脂組成物についても当てはまる。
続いて、図8及び図9を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品401について説明する。図示のインダクタ401は、磁性基体410と、この磁性基体410内に設けられたコイル導体425と、当該コイル導体425の一端と電気的に接続された外部電極421と、当該コイル導体425の他端と電気的に接続された外部電極422と、を備える。
磁性基体410は、本体450と、この本体450の表面に形成された酸化膜451と、を有する。本体450は、本体50と同様に、金属磁性粒子30から作製された構造体である。酸化膜451は、本体450に含まれる金属磁性粒子30が酸化することで形成される。酸化膜451には、マグネタイト(Fe3O4)及びヘマタイト(Fe2O3)が含まれる。磁性基体410は、CuKα線によるX線回折法(XRD)により得られるXRD回折パターンにおいて、Fe2O3(ヘマタイト)の(220)面に由来するピークの積分強度IaとFe3O4(マグネタイト)の(104)面に由来するピークの積分強度Ibとの比Ia/Ibが10以上である。磁性基体410の本体450の表面に形成された酸化膜451中でFe3O4(マグネタイト)に対するFe2O3(ヘマタイト)成分の比率が高いことにより、磁性基体410の表面を高絶縁性とすることができる。
続いて、コイル部品401の製造方法について説明する。まず、金属磁性粒子30を準備する。次に、この金属磁性粒子30と樹脂組成物とを混合してスラリー(混合物)を作製する。この樹脂組成物は、バインダー樹脂とSi化合物とを含む。Si化合物は、バインダー樹脂に溶解している。樹脂組成物に含まれるSi化合物は、例えば、シルセスキオキサン、シロキサン、又はこれら以外のSi−O骨格(Si−O構造)を有する化合物である。次に、成形金型に予め準備したコイル導体を設置し、このコイル導体が設置された成形金型内に上記のスラリーを入れ、成形圧力を加えることで、内部にコイル導体を含む成形体が得られる。次に、この成形体を熱処理する。この成形体は、例えば、50ppm〜1000ppmの範囲の酸素を含有する酸素雰囲気において500℃以上、600℃〜900℃で、20分間〜120分間熱処理される。これにより、内部にコイル導体425を有する磁性基体410が得られる。次に、上記のようにして得られた磁性基体410の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極421及び外部電極422を形成する。外部電極421及び外部電極422は、磁性基体410内に設けられているコイル導425体の一方の端部とそれぞれ電気的に接続するように設けられる。外部電極421、422は、めっき層を含んでもよい。このめっき層は2層以上であってもよい。2層のめっき層は、Niめっき層と、当該Niめっき層の外側に設けられるSnめっき層と、を含んでもよい。以上により、コイル部品401が得られる。酸素濃度の下限は好ましくは80ppm以上、より好ましくは100ppm以上とされる。酸素濃度の上限は、好ましくは200ppm以下、より好ましくは150ppm以下とされる。記述の磁性基体10の材料である樹脂組成物に関する説明は、磁性基体410の材料である樹脂組成物についても当てはまる。
続いて、本発明の実施例について説明する。まず、平均粒径5μmの金属磁性粒子を準備し、この金属磁性粒子の表面にゾルゲル法により20nmの厚さのシリカ膜を形成した。次に、このシリカ膜が形成された金属磁性粒子と、バインダー樹脂としてポリビニルブチラール(PVB)樹脂を含む樹脂組成物と、溶剤としてのトルエンを混合した混合物(スラリー)を作製した。樹脂組成物は、バインダー樹脂のみを含むもの、バインダー樹脂及びジメトキシジフェニルシランを含むもの、並びにバインダー樹脂及びメチルシルセスキオキサンを含むものの3種類を準備した。このようにして、3種類のスラリーを作製した。次に、この3種類のスラリーの各々をアプリケーターでPETフェイル上に塗布し、この塗布されたスラリーを80℃で乾燥させて板厚60〜70μmの磁性体シートを作製した。次に、磁性体シートを積層して6ton/cm2の静水圧下で圧着し、板厚約0.5mmの積層体を作製した。次に、この作製された積層体から外径8mmの円板を打ち抜き、この円板形状の積層体を625℃で窒素に酸素を加えた熱処理雰囲気で1h熱処理して磁性基体を得た。熱処理は、表1に記載の通り10ppm〜200ppmの間の8通りの酸素濃度を有する熱処理雰囲気下でそれぞれ行った。このように、3種類のスラリーから作製された積層体の各々に対して8種類の熱処理雰囲気下で熱処理を行うことにより、試料No.1〜試料No.24の24種類の磁性基体を得た。次に、得られた円板形状の各試料の上面及び下面に銀ペーストを塗布し、この銀ペーストを乾燥させて電極とした。この電極を利用して各試料の体積抵抗値を測定した。この体積測定値の測定結果は表1に示されているとおりである。また、各試料について、X線回折装置を使用し、光源にCuKα線を用いて、印加電圧40KV及びスキャンスピード5°/分の条件で、Fe2O3(ヘマタイト)の(220)面に由来するピークの積分強度IaとαFeの(110)面に由来するピークの積分強度Icとの比であるIa/Ic、及び、Fe3O4(マグネタイト)の(104)面に由来するピークの積分強度IbとαFeの(110)面に由来するピークの積分強度Icとの比であるIb/Icと、を求め、さらに、Ia/IcとIb/Icとの比であるHMピーク強度比Ia/Ibを求めた。このようにして求められた各試料のIa/Ic、Ib/Ic、及びHMピーク強度比Ia/Ibを表1に示す。表中、Si化合物は、金属磁性粒子と混合される樹脂組成物に含まれるSi化合物を示し、「A」はジメトキシジフェニルシランを意味し、「B」は、メチルシルセスキオキサンを示す。ジメトキシジフェニルシランの代わりにメチルトリメトキシシランを用いても同様の結果が得られ、メチルシルセスキオキサンの代わりにフェニルシルセスオキサン、ヒドロキシメチルシロキサン、ヒドロキシフェニルシロキサン、又はジメチルシロキサンを用いても同様の結果が得られる。
試料No.20〜試料No.24の体積抵抗率の測定結果より、メチルシルセスキオキサンが添加されたスラリーから作製された積層体を50ppm以上の酸素濃度の雰囲気下で熱処理した場合に、HMピーク強度比Ia/Ibが10以上となり、また、5.0x105Ωcmを超える高い体積抵抗値が得られることが分かった。これは、メチルシルセスキオキサンに含まれるSi−O骨格が熱処理時にも維持されており、このSi−O骨格によって金属磁性粒子が取り囲まれるため、熱処理中の積層体の表面にその内部にある金属磁性粒子からFeが供給されなくなり、その結果、積層体の表面ではFeの比率が高いマグネタイト(Fe3O4)よりもFeの比率が低い絶縁性のヘマタイト(Fe2O3)が多く生成されるためと考えられる。また、Ia/Ic及びIb/Icとして有限の値が得られていることから、積層体の表面に形成された酸化膜がαFeに由来するピークを検出できる程度の薄さであったことが分かる。これは、積層体の内部からのFeの供給が抑制されたことによって、積層体の表面において酸化鉄の成長が抑制されたためと考えられる。
試料No.17〜試料No.19については、メチルシルセスキオキサンが添加されているが、HMピーク強度比Ia/Ibは10よりも小さく、体積抵抗率は、試料No.20〜試料No.24に比べて低いことが分かった。これは、試料No.17〜試料No.19は酸素濃度が35ppm以下の熱処理雰囲気下で熱処理されたため、熱処理時に積層体表面にヘマタイトを生成するために十分な酸素が供給されなかったためと考えられる。
Si化合物が添加されていない試料No.1〜試料No.8及びSi化合物としてジメトキシジフェニルシランが添加された試料No.9〜試料No.16については、HMピーク強度比Ia/Ibが10よりも小さく、体積抵抗率が試料No.20〜試料No.24の体積抵抗率よりも大幅に低かった。これは、熱処理時にメチルシルセスキオキサンのようなSi−O骨格を持つ酸化物相が金属磁性粒子のまわりに形成されないため、熱処理時に積層体の表面に内部からFeが供給され、その結果、熱処理後の磁性基体の表面に形成された酸化膜におけるマグネタイトの含有比率が高くなったためと考えられる。
次に、上記の実施形態による作用効果について説明する。上記の一実施形態の磁性基体10は、Si−O骨格を有する酸化物相40及び酸化物相40を介して結合された複数の金属磁性粒子30を含む本体50と、この本体50の表面に設けられた酸化膜51と、を備える。酸化物相40に含まれるSi−O骨格により、磁性基体10の内部にある金属磁性粒子30から当該磁性基体の表面へのFeの移動が妨げられ、その結果、当該磁性基体の表面に形成される酸化膜51におけるヘマタイトの存在比率が高くなる。これにより、熱処理後に表面処理を行うことなく、磁性基体10の表面において高い絶縁性が実現される。上記の説明は、磁性基体220、310、410についても当てはまる。
本発明の実施形態による磁性基体10の製造方法は、金属磁性粒子30を準備する準備工程と、この金属磁性粒子30とシルセスキオキサン又はシロキサンを含む樹脂組成物とを混合して混合物を得る混合工程と、この混合物を熱処理する熱処理工程と、を備える。この混合物の成形体が熱処理されるときに、シルセスキオキサン又はシロキサンのSi−O構造により、当該成形体の内部から表面へのFeの移動が阻害される。これにより、熱処理後の熱処理体の表面に形成される酸化膜においてヘマタイトの存在比率を高めることができる。これにより、熱処理後に表面処理を行うことなく、表面での絶縁性が高い磁性基体10を得ることができる。上記の説明は、磁性基体220、310、410についても当てはまる。
本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。
1、210、301、401 コイル部品
2 回路基板
10、220、310、410 磁性基体
30 金属磁性粒子
40 酸化物相
50、250、350、450 本体
51、251、351、451 酸化膜
2 回路基板
10、220、310、410 磁性基体
30 金属磁性粒子
40 酸化物相
50、250、350、450 本体
51、251、351、451 酸化膜
Claims (10)
- Siを含有する酸化物相と、前記酸化物相を介して結合された複数の金属磁性粒子と、を含む本体と、
前記本体の表面に設けられた酸化膜と、
を備える磁性基体であって、
前記金属磁性粒子は、Feを98.5wt%以上含み、
前記磁性基体のXRD回折パターンにおいて、Fe2O3の(220)面に由来するピークの積分強度IaとFe3O4の(104)面に由来するピークの積分強度Ibとの比Ia/Ibが10以上である、
磁性基体。 - 前記複数の金属磁性粒子の平均粒径は、1μm以上10μm以下である、
- 前記金属磁性粒子の表面に絶縁膜が設けられている、
請求項1又は請求項2に記載の磁性基体。 - 前記金属磁性粒子は、カルボニル鉄からなる、
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の磁性基体。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の磁性基体を含む電子部品。
- 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の磁性基体と、
前記磁性基体に設けられたコイルと、
を備える電子部品。 - Feを98.5wt%以上含む金属磁性粒子を準備する準備工程と、
前記金属磁性粒子とシルセスキオキサン又はシロキサンを含む樹脂組成物とを混合して混合物を得る混合工程と、
前記混合物を熱処理する熱処理工程と、
を備える磁性基体の製造方法。 - 前記準備工程は、前記金属磁性粒子の表面に絶縁膜を設ける工程を含む、
請求項7に記載の製造方法。 - 前記熱処理工程において、前記混合物は、50ppm以上の酸素を含有する雰囲気において熱処理される、
請求項7又は請求項8に記載の製造方法。 - 前記混合物を圧縮成形する圧縮成形工程を備え、
前記熱処理工程は、前記圧縮成形工程により圧縮成形された前記混合物を熱処理する、
請求項7から請求項10のいずれか1項に記載の製造方法。
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