JP2020164913A - 蒸着マスク - Google Patents

Abstract

【課題】マスク本体と金属層との密着不良を防止する。【解決手段】本発明に係る蒸着マスク１は、多数独立の蒸着通孔９からなる蒸着パターンが形成されるマスク本体２と、該マスク本体２が配置されるマスク開口５を有する枠体３と、マスク本体２と枠体３を一体的に接合する金属層４とを備える。マスク本体２には、蒸着パターンが形成されるパターン形成領域７と、金属層４が接合形成される接合領域８とを備える。そして、接合領域８の上面に密着めっき層３４を形成する。【選択図】図２

Description

本発明は、マスク本体を枠体で支持する形態のメタルマスクに関する。本発明に係るメタルマスクは、例えば、有機ＥＬ素子の発光層を形成する際に用いられる蒸着マスクとして好適に使用される。

表示装置を有するスマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器において、機器の軽量化および駆動時間の長時間化を目的として、液晶ディスプレイに替えて、より軽量で消費電力が小さな有機ＥＬディスプレイの採用が始まっている。有機ＥＬディスプレイは、蒸着マスク法により、基板（蒸着対象）上に有機ＥＬ素子の発光層（蒸着層）を形成することで製造される。

蒸着マスク法に用いられる蒸着マスクは、例えば本出願人が先に提案した特許文献１に開示されている。かかる特許文献１では、マトリクス状に配置される複数のマスク本体と、各マスク本体を囲むように配置される補強用の枠体と、両者を不離一体的に接合する金属層とで蒸着マスクを構成している。この蒸着マスクは、母型上に電鋳法により複数のマスク本体を形成する第１の電鋳工程と、母型上に枠体を配する枠体配設工程と、電鋳法により金属層を形成して各マスク本体と枠体を接合する第２の電鋳工程と、母型から複数のマスク本体と枠体と金属層を一体に剥離する剥離工程などを経て製造される。

特開２００５−１５９０８号公報

マスク本体と金属層との密着強度が十分でないと、母型からマスク本体と枠体と金属層を一体に剥離する剥離工程の際に、マスク本体と金属層との間で剥がれが生じてしまう。また、母型から剥離した蒸着マスクのマスク本体には、内方へ収縮しようとする応力が作用する。これは、マスク本体を形成する第１の電鋳工程における電鋳槽の液温が常温よりも高いことなどに起因するものである。マスク本体が収縮しようとすることにより、枠体には金属層を介して引張応力が作用するが、係る収縮しようとする応力が強い場合、マスク本体と金属層との間で剥がれが生じてしまうおそれがある。

本発明は、マスク本体と枠体とを金属層を介して接合して成る蒸着マスクにおいて、マスク本体と金属層との密着性を向上することを目的とする。

本発明に係る蒸着マスクは、多数独立の蒸着通孔９からなる蒸着パターンが形成されるマスク本体２と、該マスク本体２が配置されるマスク開口５を有する枠体３と、マスク本体２と枠体３を一体的に接合する金属層４とを備える。マスク本体２には、蒸着パターンが形成されるパターン形成領域７と、金属層４が接合形成される接合領域８とを備え、接合領域８の上面に密着めっき層３４を形成することを特徴とする。

また、接合領域８の上面および外周面に密着めっき層３４を形成することができる。

また、接合領域８に接合通孔１０を形成し、該接合通孔１０の内周面に密着めっき層３４を形成することができる。

また、マスク本体２は、四隅が丸められた長方形状に形成することができる。

また、枠体３に切欠孔が設けられ、該切欠孔に閉塞体１９が配置されており、閉塞体１９は、金属層４が接合形成される接合領域２１を備え、接合領域２１に密着めっき層３４を形成することができる。

本発明では、蒸着マスク１のマスク本体２において、金属層４が接合形成される接合領域８の上面に密着めっき層３４を形成した。これによれば、マスク本体２に対する金属層４の接合強度を高めることができる。

本発明の実施例１に係る蒸着マスクの全体を示す斜視図である。 図１におけるＡ−Ａ線断面図である。 実施例１に係る蒸着マスクの要部を示す平面図である。 実施例１に係る蒸着マスクの枠体の平面図である。 実施例１に係る蒸着マスクの製造方法を示す説明図である。 実施例１に係る蒸着マスクの製造方法を示す説明図である。 実施例１に係る蒸着マスクの製造方法を示す説明図である。 本発明の実施例２に係る蒸着マスクの全体を示す斜視図である。 実施例２に係る蒸着マスクの枠体の平面図である。 本発明の実施例３に係る蒸着マスクの枠体の要部を示す平面図である。 本発明の実施例４に係る蒸着マスクの縦断面図である。 実施例４に係る蒸着マスクを用いた蒸着工程の説明図である。 本発明の実施例５に係る蒸着マスクの縦断面図である。 実施例１の変形例を示す蒸着マスクの縦断面図である。

（実施例１） 図１から図７に、本発明に係る蒸着マスクの実施例１を示す。なお、本実施例の各図における厚みや幅などの寸法は、実際の様子を示したものではなく、それぞれ模式的に示したものである。以下の各実施例の図においても同様である。

図１および図２に示すように、蒸着マスク１は、マトリクス状に配置される複数（本実施例では９枚）のマスク本体２と、各マスク本体２を囲むように配置される補強用の枠体３と、両者２・３を不離一体的に接合する金属層４とを含む。枠体３は、マスク本体２と同数のマスク開口５を備える（図４参照）。各マスク開口５はマスク本体２よりも一回り大きく形成されており、各マスク開口５にマスク本体２が１枚ずつ配置されている。金属層４は、マスク本体２の周縁部とマスク開口５の開口縁部との間隙部分などに形成されて、マスク本体２と枠体３を接合している。

マスク本体２は、四隅が丸められた長方形状に形成されており、その面積の過半を占める内側のパターン形成領域７と、同領域７を囲む外側の接合領域８とを備える。パターン形成領域７には、多数独立の蒸着通孔９からなる蒸着パターンが形成されている。接合領域８には、図３に示すように、マスク本体２の各辺に沿って二列に並ぶ多数個の接合通孔１０を形成することができる。このマスク本体２は、ニッケルからなる電着金属を素材として電鋳法で形成される。本実施例では、各マスク本体２の厚みを８μｍに設定した。なお、マスク本体２は、ニッケル以外にニッケル−コバルト等のニッケル合金、銅、その他の電着金属を素材として形成することができる。さらに、マスク本体２は、二層以上の積層構造であってもよく、具体的には例えば、光沢めっき層からなる上層と、無光沢めっき層からなる下層とを有するマスク本体２を形成し、各層の厚み比率を例えば上層：下層＝５：７に設定することができる。

図２に拡大して示すように、枠体３は、積層構造となっており、同一形状の上枠１５と下枠１６を接着層１７で貼り合わせて構成される。上枠１５と下枠１６は、ニッケル−鉄合金であるインバー材などの低熱線膨張係数の金属板材で形成されている。本実施例では、上枠１５と下枠１６の厚み寸法をそれぞれ０．５ｍｍに設定して、枠体３をマスク本体２よりも十分に肉厚に形成した。なお、上枠１５と下枠１６は、上記のインバー材以外に、ニッケル−鉄−コバルト合金であるスーパーインバー材やセラミック材などで形成してもよく、上枠１５と下枠１６の厚み寸法は異なっていてもよい。また枠体３は、上枠１５と下枠１６の二層構造以外に、三層以上の積層構造や単層構造であってもよく、また、四層構造（例えば、上枠１５と下枠１６を備える枠体３を２つ重ねて貼り合わせたもの）を採用してもよい。接着層１７としては、シート状の未硬化感光性ドライフィルムレジストや、市販されている種々の接着剤などを用いることができる。

枠体３は、矩形枠状の外周枠１２と、該外周枠１２内にマスク開口５を区画する格子枠１３とを備える。外周枠１２には、強度低下部１４を形成することができ、図４に示すように、外周枠１２のうち最も引張強度が高い部分である四隅にＬ字状の切欠孔からなる強度低下部１４を形成することにより、四隅の引張強度を低下させ、外周枠１２の全周にわたって引張強度の均一化を図ることができる（その意義については後述する）。強度低下部１４が切欠孔からなる場合は、各コーナー部分はＲ状に形成することが好ましい。

枠体３に強度低下部１４を形成する場合、強度低下部１４には、これより一回り小さいＬ字シート状の閉塞体１９が配置される。閉塞体１９は、通孔を持たない内側の閉塞領域２０と、同領域２０を囲む外側の接合領域２１とを備え、マスク本体２と同様に金属層４を介して枠体３に不離一体的に接合される。閉塞体１９の接合領域２１にも、マスク本体２の接合領域８と同様に、二列に並ぶ多数個の接合通孔２２を形成することができる。なお、閉塞体１９は、蒸着マスクの製造工程において、マスク本体２と同時に、同一素材で同一厚みに形成される。

金属層４は、後述する電鋳法によって、枠体３の表面からマスク本体２の接合領域８にわたって連続して形成される。この金属層４は、接合通孔１０内にも形成されており、これによりマスク本体２に対する金属層４の接合強度が向上する。本実施例では、ニッケルを素材として金属層４を形成したが、これ以外にニッケル−コバルト等のニッケル合金や、その他の電着金属・合金を素材として形成することができる。なお、本発明において、金属層４を枠体３の上面に形成することは必須ではなく、少なくとも枠体３の側面（マスク開口５の内周面）に金属層４が形成されていればよい。

本実施例に係る蒸着マスク１の製造方法の一例を図５から図７に示す。まず、図５（ａ）に示すように、導電性を有する部材、例えば、ステンレスや真ちゅう製などの母型２４の表面に、ネガタイプのフォトレジスト層２５を形成する。次いで、フォトレジスト層２５の上に、ガラスマスクからなるパターンフィルム２６を密着させ、パターンニング前段体２７を得る。パターンフィルム２６には、マスク本体２の蒸着通孔９に対応する透光孔２６ａと、同本体２の接合通孔１０に対応する透光孔２６ｂと、閉塞体１９の接合通孔２２に対応する透光孔２６ｃとが形成されている。さらに、パターンフィルム２６には、１枚のマスク本体２に対応する一群の透光孔２６ａ・２６ｂを囲む平面視で矩形枠状の透光溝２６ｄと、１枚の閉塞体１９に対応する一群の透光孔２６ｃを囲む平面視で中空Ｌ字状の透光溝２６ｅとが形成されている。矩形枠状の透光溝２６ｄの内周縁はマスク本体２の外郭線に一致し、中空Ｌ字状の透光溝２６ｅの内周縁は閉塞体１９の外郭線に一致する。

次いで、得られたパターンニング前段体２７と、紫外線ランプ２８を備える紫外線照射装置の炉内とを、露光作業時の炉内温度にそれぞれ予熱する。予熱が完了したら、パターンニング前段体２７を紫外線照射装置の炉内に収容し、紫外線ランプ２８で紫外線光を照射することにより、パターンフィルム２６を介してフォトレジスト層２５を露光する。露光後のパターンニング前段体２７を取り出し、フォトレジスト層２５からパターンフィルム２６を取り外し、フォトレジスト層２５の未露光部分を溶解除去（現像）することにより、図５（ｂ）に示すように、母型２４上に一次パターンレジスト２９を形成する。一次パターンレジスト２９は、パターンフィルム２６の各透光孔２６ａ〜２６ｃと各透光溝２６ｄ・２６ｅに対応するレジスト体２９ａ〜２９ｅで構成される。

次いで、図５（ｃ）に示すように、レジスト体２９ａ〜２９ｅで覆われていない母型２４の表面に電鋳処理（めっき処理）を施すことにより、レジスト体２９ａ〜２９ｅの高さの範囲内で一次電鋳層３０を形成する。一次電鋳層３０は、蒸着マスク１の完成品を構成するマスク本体２および閉塞体１９と、その完成前に除去される枠体支持部３１とで構成される。一次電鋳層３０の形成後、図５（ｄ）に示すように、一次パターンレジスト２９を溶解除去する。これにより、マスク本体２の蒸着通孔９および接合通孔１０と、閉塞体１９の接合通孔２２とが現れる。

次に、マスク本体２と閉塞体１９に対する金属層４の接合強度（密着性）を高めるための密着めっき層３４（図２参照）を形成する。マスク本体２においては、接合領域８の上面および外周面（側面）と、接合通孔１０の内周面とに密着めっき層３４を形成する。閉塞体１９においても、接合領域２１の上面および外周面（側面）と、接合通孔２２の内周面とに密着めっき層３４を形成する。なお、密着めっき層３４は、ニッケルや銅などの金属や合金を素材として、ストライクめっきや無光沢めっきにより、一次電鋳層３０よりも十分に薄く形成される。

密着めっき層３４の形成手順としては、まず、図６（ａ）に示すように、一次電鋳層３０の表面全体にネガタイプのフォトレジスト層３５を形成し、その上にパターンフィルム３６を密着させる。このパターンフィルム３６は、マスク本体２の接合領域８に対応する矩形枠状の非透光部３６ａと、閉塞体１９の接合領域２１に対応する中空Ｌ字状の非透光部３６ｂと、その他の部分を占める透光部３６ｃとを備える。次いで、紫外線ランプ２８で紫外線光を照射して、パターンフィルム３６を介してフォトレジスト層３５を露光する。露光後、フォトレジスト層３５からパターンフィルム３６を取り外し、フォトレジスト層３５の未露光部分を溶解除去（現像）することにより、図６（ｂ）に示すパターンレジスト３７を形成する。このパターンレジスト３７は、マスク本体２と閉塞体１９の接合領域８・２１を露出させる開口３７ａを有する。つまり、パターンレジスト３７は、密着めっき層３４の形成領域を除く一次電鋳層３０の表面全体を覆う。

次いで、開口３７ａに臨む一次電鋳層３０の表面にめっき処理（密着処理）を施すことにより、図６（ｃ）に拡大して示す密着めっき層３４を形成することができる。なお、密着めっき層３４は、開口３７ａに臨む母型２４の表面にも不可避的に形成されるが、母型２４上の密着めっき層３４は、後にマスク本体２と閉塞体１９を母型２４から剥離する際の妨げになるため、その面積をなるべく小さくすることが好ましい。密着めっき層３４の形成後にパターンレジスト３７を溶解除去すると、図６（ｃ）に示す状態になる。なお、接合領域８・２１と接合通孔１０・２２に密着めっき層３４を形成するのに代えて、酸浸漬や電解処理等の活性化処理（密着処理）を施してもよい。これによってもマスク本体２と閉塞体１９に対する金属層４の接合強度（密着性）を高めることができる。

次に、一次電鋳層３０のマスク本体２と閉塞体１９に対して、枠体３を金属層４で接合する。具体的には、まず、図７（ａ）に示すように、密着めっき層３４を形成した一次電鋳層３０の表面全体にネガタイプのフォトレジスト層４０を形成し、その上にパターンフィルム４１を密着させる。このパターンフィルム４１は、マスク本体２のパターン形成領域７に対応する長方形状の透光孔４１ａと、閉塞体１９の閉塞領域２０に対応するＬ字状の透光孔４１ｂとを備える。

次いで、紫外線ランプ２８で紫外線光を照射して、パターンフィルム４１を介してフォトレジスト層４０を露光する。露光後、フォトレジスト層４０からパターンフィルム４１を取り外し、フォトレジスト層４０の未露光部分を溶解除去（現像）することにより、図７（ｂ）に示す二次パターンレジスト４２を形成する。二次パターンレジスト４２は、マスク本体２のパターン形成領域７の表面を覆うレジスト体４２ａと、閉塞体１９の閉塞領域２０の表面を覆うレジスト体４２ｂとで構成される。パターン形成領域７の蒸着通孔９はレジスト体４２ａで覆われるため、その後の電鋳処理の際に、同通孔９内に電鋳液が浸入することは無い。

次いで、図７（ｃ）に示すように、一次電鋳層３０の枠体支持部３１の上面の所定の位置に枠体３を載置する。平面視において枠体支持部３１は枠体３よりも一回り大きく形成されている。枠体支持部３１で支持される枠体３の下面には、剥離層４４を介して接着層４５が予め積層されており、この接着層４５によって、枠体３は枠体支持部３１に対してズレ動き不能に固定される。本実施例では、剥離層４４をニッケルおよびその合金で形成し、接着層４５を未露光のフォトレジスト層で形成した。

次いで、図７（ｄ）に示すように、電鋳処理（めっき処理）を施して、枠体３の表面からマスク本体２と閉塞体１９の接合領域８・２１にわたって連続する二次電鋳層すなわち金属層４を形成する。一次電鋳層３０の表面における金属層４は、レジスト体４２ａ・４２ｂの高さの範囲内で形成する。また、このとき、接合通孔１０・２２内に金属層４を形成することにより、接合通孔１０・２２の内周面に密着めっき層３４を形成していることと相俟って、マスク本体２と閉塞体１９に対する金属層４の接合強度がより向上する。電鋳処理後、母型２４から一次電鋳層３０、枠体３および金属層４を剥離し、次いで、一次電鋳層３０の枠体支持部３１を接着層４５および剥離層４４とともに、枠体３および金属層４から剥離する。最後に二次パターンレジスト４２を除去することにより、図７（ｅ）に示す蒸着マスク１の完成品を得ることができる。なお、二次パターンレジスト４２の除去は、一次電鋳層３０、枠体３および金属層４の剥離前に行っても良いし、枠体支持部３１、接着層４５および剥離層４４の剥離前に行っても良い。

母型２４から剥離した完成後の蒸着マスク１において、マスク本体２には内方へ収縮しようとする応力が作用する。これは、マスク本体２を含む一次電鋳層３０を形成する際の電鋳槽の液温（例えば４０〜５０℃）が、常温よりも高いことなどに起因するものである。各マスク本体２が収縮しようとすることにより、枠体３には金属層４を介して引張応力が作用する。枠体３のうち格子枠１３の各部は、隣り合う２枚のマスク本体２（マスク開口５）で両側から挟まれており、該マスク本体２により両側から引張られるが、引張応力が互いに打ち消されるため殆ど変形しない。一方、外周枠１２の各部は、１枚のマスク本体２（マスク開口５）にのみ隣接しており、該マスク本体２により一方のみから引張られるため、格子枠１３に比べて変形し易い。

外周枠１２の各部の引張強度は同一ではなく、特に四隅は相対的に引張強度が高く変形し難い（難変形部）。外周枠１２の変形量が各部で異なると、各辺部が内向きに撓み変形するおそれがある。そこで、本実施例では、外周枠１２の四隅のそれぞれに、Ｌ字状の切欠孔からなる強度低下部１４を形成した。これによれば、外周枠１２の四隅の引張強度を低下させて、外周枠１２の全周にわたって引張強度の均一化を図ることができる。換言すれば、マスク本体２の収縮により生じる引張応力が、外周枠１２の各辺部の中央（易変形部）に集中するのを避けて、外周枠１２の全体に分散させることができる。これにより、外周枠１２の各辺部が内向きに撓み変形することを抑制して、枠体３ひいては蒸着マスク１の全体の外形を良好に保つことができる。なお、本実施例では、マスク本体２と同時に形成される閉塞体１９にも、内方へ収縮しようとする応力が作用する。この応力は作用する方が好ましいが、応力がゼロもしくは限りなく小さくなるように閉塞体１９を形成することもできる。また、必要があれば、閉塞体１９を省略することもできる。この場合、強度低下部１４としての切欠孔は、有底状のものであっても良い。また、密着めっき層３４において、本実施例では、マスク本体２と閉塞体１９の接合領域８・２２の全体（上面および外周面）に密着めっき層３４を形成したが、図１４に示すように、接合領域８・２２の外周縁部を除く上面のみに密着めっき層３４を部分的に形成しても良い。図２に示すように、密着めっき層３４を接合領域８・２２の全体に形成した形態に比べ、図１４に示すように、密着めっき層３４の形成領域（母型２４との接地面積）を小さくした形態とすれば、母型２４からマスク本体２と閉塞体１９を比較的容易に剥離することができる。

（実施例２） 図８および図９に、本発明に係る蒸着マスクの実施例２を示す。本実施例では、枠体３の外周枠１２の全周にわたって複数個の強度低下部１４を形成し、これら強度低下部１４の開口面積（外周枠１２の周方向の長さ寸法）が、外周枠１２の隅部から辺部中央にかけて徐々に小さくなるようにした。外周枠１２の隅部は、相対的に引張強度が高く変形し難い難変形部であり、外周枠１２の辺部中央は、相対的に引張強度が低く変形し易い易変形部である。本実施例のように、外周枠１２の難変形部から易変形部にかけて、強度低下部１４の開口面積を徐々に小さくしていくと、外周枠１２の各部の引張強度をその全周にわたってより正確に均一化させることができ、これにより、外周枠１２の各辺部の撓み変形をより確実に防止することができる。他は実施例１と同じであるので、同じ部材に同じ符号を付してその説明を省略する。以下の実施例においても同じとする。なお、外周枠１２の周方向における強度低下部１４の長さ寸法を徐々に小さくするのに代えて、該周方向に直交する幅方向における強度低下部１４の幅寸法を徐々に小さくする場合にも、本実施例と同様の作用効果を得ることができる。

マスク本体２と同一の素材および厚みからなる閉塞体１９は、自らが変形する（ダミーとなる）ことにより、マスク本体２の変形を抑制する作用効果を発揮する。本実施例のように、マスク本体２を囲むように閉塞体１９の一群を配置すると、マスク本体２の変形をより的確に抑制できる。なお、各閉塞体１９をマスク本体２と同一の形状および大きさに形成すると、上記の作用効果が最大限に発揮される。

（実施例３） 図１０に、本発明に係る蒸着マスクの実施例３を示す。本実施例では、枠体３の強度低下部１４の開口縁どうしを繋ぐ複数本の桟４７を、外周枠１２と一体に設けた。これらの桟４７は、外周枠１２の四隅の引張強度を補強するものであり、強度低下部１４を形成することで四隅の引張強度が低下し過ぎるのを避けるために設けられている。本実施例において、強度低下部１４と桟４７を備える外周枠１２の四隅（難変形部）の引張強度は、外周枠１２の辺部中央（易変形部）の引張強度に略等しい。桟４７は、最初から枠体３と一体に形成してもよく、別体からなる桟４７を枠体３に接合して一体化してもよい。両者３・４７を別体とする場合、桟４７は枠体３と同じ材質でも異なる材質でも良い。ただし、桟４７を枠体３とは異なる材質とする場合でも、枠体３と同様にインバー材やセラミック材などの低熱膨張係数の材質で桟４７を形成することが好ましい。

本実施例の別形態として、外周枠１２の全周にわたって強度低下部１４を無端状に形成するとともに、四隅（難変形部）から辺部中央（易変形部）にかけて、隣接ピッチが徐々に小さくなるように桟４７を設けることができ、あるいは、隣接ピッチは変えずに桟４７を徐々に太くすることができる。これらの別形態によれば、先の実施例２と同様の作用効果を得ることができる。なお、実施例３とその別形態において、桟４７で区切られた部分の１つ１つを強度低下部１４と解釈することも可能であり、また、実施例２の強度低下部１４間の非開口部分を桟４７と解釈することも可能である。さらに、枠体３（格子枠１３）の強度の向上や、枠体３（外周枠１２）の強度低下部１４の周囲の強度の調整を目的として、マスク開口５内に桟４７を設けることができる。この場合の桟４７の位置や形状などは任意であるが、蒸着の障害とならないように、マスク本体２のパターン形成領域７（蒸着通孔９）と重ならないようにすることが望ましい。

（実施例４） 図１１および図１２に、本発明に係る蒸着マスクの実施例４を示す。本実施例では、枠体３を構成する上枠１５を下枠１６よりも細く形成して、上枠１５のマスク開口５が下枠１６の同開口５よりも一回り大きくなるようにした。上枠１５の格子枠１３を構成する縦枠と横枠の幅寸法は、下枠１６の同幅寸法の３分の１に設定されており、上枠１５と下枠１６を接着層１７で貼り合わせた状態では、上枠１５の縦枠および横枠の幅寸法Ｗ１と、上枠１５の両側における下枠１６の上面の幅寸法Ｗ２とが等しくなる。

基板（蒸着対象）Ｂ上に蒸着層を形成する蒸着工程において、図１２に示すように、蒸着マスク１は上下を反転した状態で基板Ｂの下面に密着配置されて、下から上昇する蒸着物質を蒸着パターン（蒸着通孔９）に従って通過させる場合に、本実施例のように、上枠１５のマスク開口５を下枠１６の同開口５よりも一回り大きくしていると、蒸着工程において上枠１５が下側になるように蒸着マスク１を反転させたとき、上枠１５の両側部分を細くした分、上昇する蒸着物質にとっての障害物になることを防止することができる。なお、上記四層構造（上枠１５と下枠１６を備える枠体３を２つ重ねて貼り合わせた四層構造）を採用する場合に、本実施例と同様の作用効果を得るためには、一方の枠体３を構成する上枠１５と下枠１６を、他方の枠体３を構成する上枠１５と下枠１６よりも細く形成し、細い方の枠体３を太い方の枠体３の上に貼り合わせるとよい。

（実施例５） 図１３に、本発明に係る蒸着マスクの実施例５を示す。本実施例では、閉塞体１９の表面全体を金属層４で覆った。密着めっき層３４は、金属層４と閉塞体１９の接合面の全体に形成されている。閉塞体１９の表面全体に金属層４を形成すると、強度低下部１４の周囲の強度が上昇するため、これを利用して当該部分の強度を調整することができる。

１ 蒸着マスク
２ マスク本体
３ 枠体
４ 金属層
５ マスク開口
７ パターン形成領域
８ 接合領域
９ 蒸着通孔
１０ 接合通孔
１９ 閉塞体
２１ 接合領域
３４ 密着めっき層

Claims (5)

1. 多数独立の蒸着通孔（９）からなる蒸着パターンが形成されるマスク本体（２）と、該マスク本体（２）が配置されるマスク開口（５）を有する枠体（３）と、前記マスク本体（２）と前記枠体（３）を一体的に接合する金属層（４）とを備える蒸着マスクであって、
   前記マスク本体（２）には、蒸着パターンが形成されるパターン形成領域（７）と、前記金属層（４）が接合形成される接合領域（８）とを備え、
   前記接合領域（８）の上面に密着めっき層（３４）が形成されていることを特徴とする蒸着マスク。
2. 前記接合領域（８）の上面および外周面に前記密着めっき層（３４）が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
3. 前記接合領域（８）には、接合通孔（１０）が形成されており、該接合通孔（１０）の内周面に前記密着めっき層（３４）が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着マスク。
4. 前記マスク本体（２）は、四隅が丸められた長方形状に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかひとつに記載の蒸着マスク。
5. 前記枠体（３）に切欠孔が設けられ、該切欠孔には、閉塞体（１９）が配置されており、
   前記閉塞体（１９）は、前記金属層（４）が接合形成される接合領域（２１）を備え、
   前記接合領域（２１）に密着めっき層（３４）が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかひとつに記載の蒸着マスク。