JP2020164623A - 封止材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<1>金属に接着するための接着層と金属に接触すると共に剥離可能な剥離層とが積層された積層体を備える封止材であって、
上記接着層は、シリコーン樹脂、酸化セリウムおよびシランカップリング剤を含有し、
上記剥離層は、シリコーン樹脂、酸化セリウムを含み、シランカップリング剤を含有しないことを特徴とする封止材。
<2>上記接着層に金属板が接着していることを特徴とする<1>に記載の封止材。
<3>環状形状であることを特徴とする<1>または<2>に記載の封止材。
<4>上記接着層が基板に接着されていることを特徴とする<1>〜<3>の何れかに記載の封止材。
<5><3>に記載の封止材を複数備える封止材群であり、
上記複数の封止材はそれぞれ環状形状の大きさが異なっており、
大きな封止材の環状形状の内部に離間して小さな封止材が配置されていることを特徴とする封止材群。
<6>金属に接着するための接着層と、
金属に接触すると共に剥離可能な剥離層と、を備える封止材の製造方法であって、
支持体上に上記接着層を形成し、
上記接着層上に上記剥離層を形成し、
上記接着層および剥離層が積層した積層体を金属板に転写し、
上記積層体を所望の封止材の形状となるよう、厚さ方向にレーザーにて切断し、
封止材となる部分以外の積層体を除去することを特徴とする封止材の製造方法。
本発明に係る封止材は、接着層と封止層とが積層された積層体を備えるものである。封止材の役割は、被封止物同士の隙間を密閉することであり、封止材とは、具体的にはガスケット、パッキン、Oリングなどと呼称される。被封止物としては、金属が好ましく、金属板が通常使用される。金属板としては、ステンレス、銅、アルミ、チタンなどが挙げられ、金属以外の樹脂成形物などを被封止物としてもかまわない。以下、本発明に係る封止材の各構成について以下説明する。
本発明に係る封止材の製造方法は限定されないが、以下に示すレーザーを用いた製造方法を好適に採用できる。当該製造方法は、剥離層形成工程、接着層形成工程、転写工程、レーザー製造工程に大別される。図6は、本発明に係る封止材群の製造方法を示す工程図である。図6では、Oリング形状の封止材を3重に備える封止材群の製造を説明するが、封止材群の形状または数量については、レーザーの加工箇所を変更することによって適宜設定可能であり、単一の封止材を製造することももちろん可能である。
目視によって、剥離層がSUS板から剥離したことを確認した。SUS板にシリコーンの付着物なしの場合は、剥離性あり(○)、シリコーンの付着物ありの場合は剥離性なし(×)と評価した。
<原材料>
市販のシリコーン樹脂(ビニル基含有ポリジメチルシロキサン、メチル水素ポリシロキサン、白金触媒を含有したもの)
エポキシ系シランカップリング剤
酸化セリウム(数平均粒子径3μm)
表1に示す重量比率にてシリコーン樹脂、酸化セリウムを自転公転ミキサーで攪拌し、得られた剥離層用塗料を準備した。また、表1に示す重量比にてシリコーン樹脂、酸化セリウム、シランカップリング剤をミキサーで攪拌し、得られた接着層用塗料を準備した。上記剥離層用塗料を剥離性PETフィルム(厚さ50μm)上にアプリケーターで塗工し、100℃、0.5時間の条件下で硬化させた後、得られた剥離層上に上記接着層用塗料をアプリケーターで塗工し、100℃、2時間の条件下で硬化させて接着層を形成した。PETフィルム/剥離層/接着層の積層物のうち接着層をSUS板に接着させ、さらに200℃、4時間加熱して積層体を本硬化させて、剥離層が10μm、接着層が390μmの封止材を得た。
表1に示す原材料の使用比率を変更させた以外は実施例1と同様にして封止材を得た。
表1に示す使用比率の原材料を用い、積層体を本硬化させた後、Oリング形状の封止材を形成するようにPETフィルム側から積層体に対してレーザー加工を行い、PETフィルムを剥離し、レーザー照射部位を除去したこと以外は実施例1と同様にして図3に示すような封止材を得た。封止材の直径は30mmであり、平面視した際の封止材の幅は500μmであった。
実施例9において、積層体を本硬化させた後、図6(b)に示すように3重の封止材を形成するようレーザー加工を行い、PETフィルムを剥離し、レーザー照射部位を除去したこと以外は実施例1と同様にして図4に示すような3重の封止材によって構成された封止材群を得た。各封止材の直径は26mm、28mm、30mmであり、面視した際の全ての封止材の幅は500μmであった。
表1に示すように原材料の使用量を変更させ、剥離層を備えない封止材群を得た。
2 接着層
3 金属板
4 支持体
10、11 封止材
20 封止材群
Claims (6)
- 金属に接着するための接着層と金属に接触すると共に剥離可能な剥離層とが積層された積層体を備える封止材であって、
上記接着層は、シリコーン樹脂、酸化セリウムおよびシランカップリング剤を含有し、
上記剥離層は、シリコーン樹脂、酸化セリウムを含み、シランカップリング剤を含有しないことを特徴とする封止材。 - 上記接着層に金属板が接着していることを特徴とする請求項1に記載の封止材。
- 環状形状であることを特徴とする請求項1または2に記載の封止材。
- 上記接着層が基板に接着されていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の封止材。
- 請求項3に記載の封止材を複数備える封止材群であり、
上記複数の封止材はそれぞれ環状形状の大きさが異なっており、
大きな封止材の環状形状の内部に離間して小さな封止材が配置されていることを特徴とする封止材群。 - 金属に接着するための接着層と、
金属に接触すると共に剥離可能な剥離層と、を備える封止材の製造方法であって、
支持体上に上記接着層を形成し、
上記接着層上に上記剥離層を形成し、
上記接着層および剥離層が積層した積層体を金属板に転写し、
上記積層体を所望の封止材の形状となるよう、厚さ方向にレーザーにて切断し、
封止材となる部分以外の積層体を除去することを特徴とする封止材の製造方法。
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