JP2020158631A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導性充填剤の分散性及び熱伝導性の良好な樹脂組成物を提供する。【解決手段】アルコキシ基を有するシリコーン化合物、熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填剤、及び樹脂を含有する樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、熱伝導層などに使用することが可能な樹脂組成物に関する。

近年、電気機器の小型化および高性能化に伴い、電気絶縁性を保ちつつ、集積された電子部品から発生する熱を効率よく放散させる放熱材料が求められている。例えば、電気絶縁性、耐熱性などに優れるシリコーン樹脂と熱伝導性充填剤とを複合化した材料を放熱材料として使用することが知られている。
特許文献１には、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂（Ａ）３０〜６０重量部と、粒径が２０μｍ超である二次凝集体及び粒径が２０μｍ以下である単一粒子を含む熱伝導性フィラー（Ｂ）４０〜７０重量部と、架橋剤（Ｃ）０．０５〜３．０重量部とを含む放熱性樹脂組成物に関する発明が記載されており、放熱性などが向上することが記載されている。
特許文献２には、二種類のシリコーン樹脂を一定の割合で混合したワニスと、一定量の熱伝導性フィラーを混合したコンパウンドである熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物に関する発明が記載されており、高い熱伝導性と電気絶縁性に優れることが記載されている。

特開２０１７−１３７４１０号公報 特開２０００−３２７９１７号公報

しかしながら、従来のシリコーン樹脂及び熱伝導性充填剤を含む組成物（放熱材料）は、熱伝導性充填剤の分散性が悪くなる場合があった。分散性が悪いと、熱伝導性が低下したり、組成物の粘度が高くなり、操作性が悪くなったりする。
したがって、本発明では、熱伝導性充填剤の分散性及び熱伝導性の良好な樹脂組成物を提供することを課題とする。

本発明者らは、鋭意検討の結果、アルコキシ基を有するシリコーン化合物、熱伝導性充填剤、及び樹脂を含有する樹脂組成物によれば、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。本発明は、以下の［１］〜［８］を提供する。
［１］アルコキシ基を有するシリコーン化合物、熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填剤、及び樹脂を含有する樹脂組成物。
［２］前記樹脂がシリコーン樹脂である、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填剤がダイヤモンドである、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填剤と異なる熱伝導性充填剤を更に含有する上記［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］前記シリコーン化合物が、アルキル基、エーテル基、エステル基、アミド基からなる群から選択される少なくとも一つを含有する、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］前記シリコーン化合物が、末端にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物である、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］前記シリコーン化合物が、側鎖にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物である、上記［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］前記シリコーン化合物が、環状のシリコーン化合物である、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。

本発明によれば、熱伝導性充填剤の分散性及び熱伝導性の良好な樹脂組成物を提供することができる。

［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、アルコキシ基を有するシリコーン化合物、熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性充填剤、及び樹脂を含有する。以下、本発明の樹脂組成物を構成する各成分について詳細に説明する。

＜アルコキシ基を有するシリコーン化合物＞
本発明の樹脂組成物は、アルコキシ基を有するシリコーン化合物を含有する。アルコキシ基を有するシリコーン化合物を用いることにより、熱伝導性充填剤の樹脂中の分散性が良好になる。特に、樹脂として、後述するシリコーン樹脂を用いた場合は、熱伝導性充填剤の分散性がより良好になる。これは、シリコーン化合物のアルコキシ基が、熱伝導性充填剤の表面に付着又は表面の官能基と反応することにより、熱伝導性充填剤の樹脂、特にシリコーン樹脂に対する親和性が向上するからと考えられる。
さらに、後述する各アルコキシ基を有するシリコーン化合物は、従来の一般的なシランカップリング剤よりも分子量が高いため、表面官能基の少ない熱伝導性充填剤の処理に用いた場合でも、熱伝導性充填剤の分散性を高めることができる。これは、表面官能基が少なく、反応点が少ない熱伝導性充填剤を表面処理する場合は、従来の一般的なシランカップリング剤では、熱伝導性充填剤全体を覆うことが難しいが、分子量が高い処理剤を用いた場合は、そのかさ高さから、熱伝導性充填剤の全体を覆いやすいからと推測される。

アルコキシ基を有するシリコーン化合物としては、特に限定されず、オルガノポリシロキサン構造を有し、かつ一又は二以上のアルコキシ基を有する化合物などを使用できる。アルコキシ基を有するシリコーン化合物としては、熱伝導性充填剤の樹脂に対する分散性、特に熱伝導性充填剤の後述するシリコーン樹脂への分散性を高める観点から、アルコキシシリル基を有するシリコーン化合物が好ましく、下記一般式（１）で表されるアルコキシシリル基を有するシリコーン化合物がより好ましい。

Ｒ^１は互いに独立して炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基であり、Ｒ^２は互いに独立しての炭素数１〜８のアルキル基であり、aは１〜３の整数である。
Ｒ^１は互いに独立して炭素数１〜８のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜６のアルキル基であることがより好ましく、炭素数１〜４のアルキル基であることが更に好ましく、メチル基であることが更に好ましい。
Ｒ^２は互いに独立して、炭素数１〜６のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜４のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることが更に好ましい。
上記Ｒ^１、Ｒ^２における炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基が挙げられる。
上記Ｒ^１における炭素数６〜１２のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、メチルナフチル基等が挙げられる。
また、ａは１〜３の整数、すなわち１、２又は３であり、中でもａは３であることが好ましい。

本発明において、アルコキシ基を有するシリコーン化合物としては、鎖状のシリコーン化合物でも、環状のシリコーン化合物でもよい。熱伝導性充填剤の分散性を高める観点から、末端にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物、側鎖にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物、末端及び側鎖にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物のいずれかから選択される鎖状のシリコーン化合物、又は環状のシリコーン化合物が好ましい。

末端にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物としては、末端に上記式（１）で表されるアルコキシシリル基を有する鎖状のシリコーン化合物が好ましく、下記一般式（２）で表される、分子鎖末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサンが好ましい。

上記式（２）中、Ｒ^３は酸素原子又はエチレンを表し、Ｒ^４は炭素数１〜６のアルキル基である。ｂは５〜１００、好ましくは５〜７０、より好ましくは１０〜５０の整数である。Ｒ^４は、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基、より好ましくは炭素数１又は２、最も好ましくはメチル基である。
分子鎖末端のトリアルコキシシリル基が熱伝導性充填剤の表面に付着又は表面の官能基と反応することにより、熱伝導性充填剤の樹脂、特にシリコーン樹脂に対する親和性が良好になり、分散性が高まる。さらに、上記式（２）で表される化合物は、ｂが５〜１００と比較的長いポリシロキサン鎖を有しており、熱伝導性充填剤のシリコーン樹脂に対する親和性が向上し、分散性が良好になりやすい。さらに、上記式（２）で表される化合物は、比較的分子量が高いため、表面官能基の少ない熱伝導性充填剤に対して使用した場合でも、熱伝導性充填剤全体を被覆しやすく、樹脂に対する分散性を向上させることができる。

側鎖にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物としては、側鎖に上記式（１）で表されるアルコキシシリル基を有する鎖状のシリコーン化合物が好ましく、下記一般式（３）で表される、シリコーン化合物Ａが好ましい。

（一般式（３）において、Ｒ^５は互いに独立して炭素数１〜１０の有機基であり、Ｒ^６は炭素数１〜１０の有機基であり、Ｒ^７は互いに独立しての炭素数１〜８のアルキル基であり、Ｒ^８は互いに独立して炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基であり、nは１０〜１００の整数であり、aは１〜３の整数である。）

シリコーン化合物Ａ（以下、単に化合物Ａということもある）は、これを熱伝導性充填剤に用いたときに、熱伝導性充填剤の熱伝導性を良好に維持しつつ、熱伝導性充填剤のシリコーン樹脂に対する分散性を高めることができる。これは、化合物Ａの有するアルコキシ基が、熱伝導性充填剤の表面に付着又は表面の水酸基などの官能基と反応することにより、熱伝導性充填剤のシリコーン樹脂に対する親和性が高まるからと考えられる。また、化合物Ａは、ｎが１０〜１００と比較的長いポリシロキサン鎖を有しており、これがシリコーン樹脂との親和性をより向上させる。さらに、化合物Ａは、ポリシロキサン鎖を２つ有しており嵩高い構造であるため、比較的少量の化合物Ａで、熱伝導性充填剤のシリコーン樹脂に対する親和性を改善するため、熱伝導性を維持したまま、親和性を向上させることができる。さらに、化合物Ａは、嵩高い構造をしているため、表面官能基の少ない熱伝導性充填剤に対して使用した場合でも、熱伝導性充填剤全体を被覆しやすく、樹脂に対する分散性を向上させることができる。

次に、本発明の効果がより効果的に得られる化合物Ａの構造について説明する。
上記一般式（３）において、Ｒ^５は互いに独立して炭素数１〜１０の有機基である。Ｒ^５は、互いに独立して炭素数1〜６の１価の炭化水素であることが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの炭素数１〜６のアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、及びフェニル基等が挙げられる。これらの中でもＲ^５は、互いに独立して炭素数１〜６のアルキル基であることが好ましく、Ｒ^５のうち８０ｍｏｌ％以上がメチル基であることが好ましく、すべてがメチル基であることがより好ましい。

上記一般式（３）において、Ｒ^６は炭素数１〜１０の有機基である。Ｒ^６は、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子などのヘテロ原子を有してもよい。
Ｒ^６は、好ましくは、炭素数１〜１０のアルキレン基又は炭素数６〜１０のアリーレン基である。炭素数１〜１０にアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基等が挙げられる。炭素数６〜１０のアリーレン基としては、例えば、１，２−フェニレン基、１，３−フェニレン基、１，４−フェニレン基、１，４−ナフチレン基、２，３−ナフチレン基、２，６−ナフチレン基、２，７−ナフチレン基等が挙げられる。これらの中でも、Ｒ^６としては、炭素数１〜５のアルキレン基であることがより好ましく、エチレン基であることがさらに好ましい。

上記一般式（３）において、Ｒ^７は互いに独立しての炭素数１〜８のアルキル基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基が挙げられる。中でもＲ^７は、互いに独立して、炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、全てメチル基であることがより好ましい。

上記一般式（３）において、Ｒ^８は互いに独立して炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数６〜１２のアリール基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基が挙げられる。炭素数６〜１２のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、メチルナフチル基等が挙げられる。中でもＲ^７は、好ましくは炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、好ましくはメチル基である。

上記一般式（３）において、ａは１〜３の整数であり、好ましくは３である。
また、ｎは１０〜１００の整数であり、好ましくは２０〜８０の整数である。

上記一般式（３）において、Ｘは炭素数１〜１０のアルキレン基である。炭素数１〜１０にアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基等が挙げられる。中でもＸは、炭素数１〜５のアルキレン基が好ましく、プロピレン基がより好ましい。

上記一般式（３）において、Ｙは三価の有機基であり、好ましくは三価の炭素数１〜１０の炭化水素基である。Ｙは、より好ましくは以下の（４−１）〜（４−６）のいずれかの基であり、更に好ましくは以下の（４−１）の基である。

（上記式において、＊１〜＊３は結合手を表し、＊１は、一般式（３）のＸに結合し、＊２及び＊３は、一般式（３）のＹに隣接している２つのエステル基の炭素原子にそれぞれ結合する）

上記したように、本発明において、Ｙは上記（４−１）であることが好ましく、その場合、化合物Ａは以下の一般式（５）で表される構造となる。

（一般式（５）において、Ｒ^５〜Ｒ^８、Ｘ、ｎ、及びａは、一般式（３）と同等である）

また、一般式（５）の中でも、特に好ましい構造は以下の一般式（６）で表される化合物（Ａ）である。

（一般式（６）において、Ｒ^６、及びｎは上記一般式（３）と同等である）
一般式（６）で表される化合物Ａは、熱伝導性充填剤に用いたときに、熱伝導性充填剤の熱伝導性を良好に維持し、かつ熱伝導性充填剤のシリコーン樹脂に対する分散性を高める効果がより優れる。

本発明の化合物Ａの製造方法は特に限定されないが、以下の反応式のように、酸無水物構造を有するアルコキシシラン化合物（Ｐ）と、エポキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｑ）を反応させる製造方法が好ましい。

（上記反応式において、Ｒ^５〜Ｒ^８、Ｘ、Ｙ、ａ、ｎは一般式（３）と同様である）

Ｒ^５〜Ｒ^８、Ｘ、Ｙ、ａ、ｎは一般式（３）と同様であり、その好ましい態様も同様である。そのため、酸無水物構造を有するアルコキシシラン化合物（Ｐ）として以下の（Ｐ−１）と、エポキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｑ）として以下の（Ｑ−１）を反応させる製造方法が特に好ましい。

（上記反応式において、Ｒ^６、及びｎは上記一般式（６）と同様である）

上記酸無水物構造を有するアルコキシシラン化合物（Ｐ）とエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｑ）との反応は、化合物（Ｐ）を１ｍｏｌに対して、化合物（Ｑ）を１．５〜２．５ｍｏｌを用いることが好ましく、１．７〜２．３ｍｏｌを用いることがより好ましい。

酸無水物構造を有するアルコキシシラン化合物（Ｐ）とエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｑ）との反応は、触媒の存在下において行うことが好ましい。
触媒としては、酸無水物とエポキシ基に反応を促進する公知の触媒を使用することができるが、中でもアミン系触媒を使用することが好ましい。アミン系触媒としては、例えば、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、Ｎ−ジメチルアミノピリジン、ＴＰＰ、ＴＰＰ−ＯＢ、ＴＰＰ−ＢＢ、ＴＰＰ−ＭＯＣなどを用いることができる。
触媒の配合量は、酸無水物構造を有するアルコキシシラン化合物（Ｐ）及びエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｑ）の全量に対して、０．００１〜１質量％であることが好ましく、０．０１〜０．５質量％であることがより好ましい。

酸無水物構造を有するアルコキシシラン化合物（Ｐ）とエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｑ）との反応は、溶媒の存在下で行うことが好ましい。溶媒としては、例えば、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、クロロホルム、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシドなどを用いることが好ましい。

酸無水物構造を有するアルコキシシラン化合物（Ｐ）とエポキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｑ）との反応は、加熱下で行うことが好ましい。反応温度は好ましくは５０〜１２０℃であり、より好ましくは６０〜１００℃である。反応時間は、好ましくは０．５〜１０時間であり、より好ましくは１〜５時間である。

また、以下の一般式（７）で示すシリコーン化合物も本発明のシリコーン化合物として好適に使用することができる。一般式（７）で示すシリコーン化合物は、末端にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物、側鎖にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物、末端及び側鎖にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物のいずれかである。

上記式（７）中、Ｒ^９は互いに独立して一価炭化水素基であり、Ｘは互いに独立して一価炭化水素基若しくは一般式（８）：
−Ｒ^１０−Ｓｉ（Ｒ^１１）_3-a(ＯＲ^１２)_ａ （Ｒ^１０は酸素原子又はアルキレン基であり、Ｒ^１１、Ｒ^１２、ａはそれぞれ一般式（１）のＲ^１、Ｒ^２、ａと同様である。）
で表されるアルコキシシルル基を含有する基であり、複数のＸのうち少なくとも１つは一般式（８）で表されるアルコキシシリル基を含有する基である。ｍ、ｎはそれぞれ０以上の整数である。

上記式（７）において、ｎ個の繰り返し単位中のＸのうち少なくとも一つが一般式（８）で表されるアルコキシシリル基を含有する基である場合は、側鎖にアルコキシシリル基を有するシリコーン化合物である。上記式（７）において、主鎖の末端の少なくともいずれかのＸが一般式（８）で表されるアルコキシシリル基を含有する基である場合は、末端にアルコキシシリル基を有するシリコーン化合物である。
ｎ個の繰り返し単位中のＸのうち少なくとも一つが一般式（８）で表されるアルコキシシリル基を含有する基であり、かつ末端の少なくともいずれかのＸが一般式（８）で表されるアルコキシシリル基を含有する基である場合は、末端及び側鎖にアルコキシシリル基を有するシリコーン化合物である。

上記式（８）において、Ｒ^１０は酸素原子又はアルキレン基であり、アルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が例示される。
上記式（７）において、Ｒ^９は、同一又は異なる一価炭化水素基であり、好ましくはアルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基である。上記したアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、１−ブテニル基、１−ヘキセニル基等の炭素数２〜６のものが例示されるが、ビニル基が好ましい。Ｘの一価炭化水素基としては、Ｒ^９と同様である。

上記式（７）において、ｍを比較的大きくすると、分子量が高く嵩高い構造となるため、表面官能基の少ない熱伝導性充填剤に対して使用した場合でも、熱伝導性充填剤全体を被覆しやすく、樹脂に対する分散性を向上させることができる。
そのため、上記式（７）において、ｍは、０以上の整数であり、好ましくは０〜５００の整数であり、より好ましくは１〜５００の整数であり、更に好ましくは５〜５００の整数であり、更に好ましくは１０〜５００の整数であり、特に好ましくは１０〜２００の整数である。
上記式（７）において、ｎは、０以上の整数であり、好ましくは１〜５００の整数であり、より好ましくは１〜５０の整数であり、更に好ましくは１〜１０の整数である。

一般式（７）で表されるシリコーン化合物の中でも、以下の式（８−１）、（８−２）、（８−３）で表されるシリコーン化合物が好ましい。

式（８−１）、（８−２）、（８−３）において、ｍは、一般式（７）と同様であり、ｎ’は１〜５００の整数であり、好ましくは１〜５０の整数であり、より好ましくは１〜１０の整数である。

本発明の環状のシリコーン化合物としては、以下の一般式（９）で表される環状のシリコーン化合物であることが好ましい。
一般式（９）で表されるシリコーン化合物は、アルコキシシリル基を有する環状オルガノポリシロキサンである。このような環状化合物を用いた場合でも、嵩高い構造となるため、表面官能基の少ない熱伝導性充填剤に対して使用した場合でも、熱伝導性充填剤全体を被覆しやすく、樹脂に対する分散性を向上させることができる。

式中、Ｒ¹¹はアルコキシシリル基を有する基、Ｒ¹²は下記式（１０）で表される基又は炭素数６〜１８の１価の炭化水素基である。Ｘは、それぞれ独立して、炭素数２〜１０の２価の炭化水素基である。ｃ及びｄはそれぞれ独立して１以上の整数であり、ｅは０以上の整数であり、ｃ＋ｄ＋ｅは４以上の整数である。Ｒ¹³はそれぞれ独立して、炭素数１〜６の１価の炭化水素基又は水素原子である。なお、上記式（９）で表される化合物においては、Ｒ¹¹を含む単位、Ｒ¹²を含む単位、ＳｉＲ¹³ _２Ｏで表される単位が式（９）で示されるとおりに配列している必要はなく、例えばＲ¹¹を含む単位とＲ^１２を含む単位との間にＳｉＲ¹³ _２Ｏで表される単位が存在していてもよい。

式（１０）において、Ｒ¹⁴は、それぞれ独立して炭素数１〜１２の１価の炭化水素基であり、ＺはＲ¹¹、Ｒ¹⁴及びアルケニル基からなる群より選択される基であり、ｆは２〜５００の整数である。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、１−ブテニル基、１−ヘキセニル基等の炭素数２〜６のものが例示されるが、ビニル基が好ましい。

式（９）において、Ｒ¹¹のアルコキシシリル基における各アルコキシ基は、炭素数１〜４であるが、好ましくは炭素数１又は２であり、より好ましくは炭素数１である。また、Ｒ¹¹は、アルコキシシリル基を構成するケイ素原子が直接Ｘに結合してもよいが、連結基を介してＸに結合してもよい。連結基としては、エステル結合を含み、かつエステル結合の酸素原子と、上記ケイ素原子が、炭素数１〜６程度（好ましくは炭素数１〜３）の二価の炭化水素基を介して結合されたものが挙げられる。

Ｒ¹¹としてより具体的には以下の構造を有する基が例示される。

中でも、Ｒ¹¹に含まれるアルコキシシリル基は、熱伝導性粒子の表面処理性が向上する傾向にある点から、アルコキシ基が２つ以上、特に３つ有する構造の基であることが好ましい。また、Ｒ¹¹におけるアルコキシ基は、メトキシ基が特に好ましい。

Ｒ¹¹及びＲ¹²は、連結基Ｘを介し、一般式（９）で示されるシロキサンの環状シロキサン部分と結合される。連結基Ｘは、炭素数２〜１０の２価の炭化水素基であり、−ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２−、−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）−、−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２−等のアルキレン基が例示される。合成が容易となる点から、Ｘは−ＣＨ_２ＣＨ_２−又は−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）−であることが好ましい。

Ｒ¹²が炭素数６〜１８の１価の炭化水素基である場合、その炭素数は好ましくは６〜１４であり、好ましくはアルキル基である。Ｒ¹²のアルキル基は、直鎖でも分岐構造を有してもよいが、アルキル基中の最も長い炭素鎖部分の炭素数が６以上であることが好ましい。

Ｒ¹³は、それぞれ独立して、炭素数１〜６の１価の炭化水素基又は水素原子である。各々のＲ¹³は同一でも異なっていてもよい。合成が容易であることから、Ｒ¹³はメチル基又は水素原子であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。

Ｒ¹⁴は、それぞれ独立して、炭素数１〜１２の１価の炭化水素基であり、直鎖状又は分岐鎖状の炭素数１〜１２のアルキル基、フェニルやナフチル等のアリール基が挙げられる。また、塩素、フッ素、臭素等のハロゲンで置換されていてもよく、そのような基として、トリフルオロメチル基等のパーフルオロアルキル基が例示される。合成が容易であることから、Ｒ¹⁴はメチル基であることが好ましい。
Ｚは、Ｒ¹¹、Ｒ¹⁴及びアルケニル基からなる群より選択される基である。アルケニル基は、上記で例示したとおり、炭素数２〜６のものが挙げられるが、ビニル基が好ましい。
Ｚは、合成が容易であることから、メチル基又はビニル基から選択されることが好ましい。

ｃは１以上の整数であり、好ましくは１である。ｄは１以上の整数であり、１又は２であることが好ましい。ｅは０以上の整数、好ましくは０〜２である。また、ｃ＋ｄ＋ｅの和は、４以上の整数であるが、合成が容易であることから４であることが好ましい。
式（１０）において、ｆの数は２〜５００の範囲、好ましくは４〜４００の範囲、より好ましくは５〜２００の範囲、特に好ましくは１０〜６０の範囲である。この範囲とすることで、粘度を良好にして、熱伝導性粒子を高配合にすることが可能である。

なお、ｄが１又は２である場合は、１分子中におけるＲ¹²は、−ＳｉＲ¹⁴ _２Ｏ−で表される単位の合計が、１０〜６０になるように選択されると、取扱い性の面から好ましい。このような態様は、例えば、ｄが１でありｆが１０〜６０、又は、ｄが２でありｆが５〜３０であるように選択することで達成される。

アルコキシシリル基を有する環状のシリコーン化合物としては、より具体的には下記一般式（１１−１）又は（１１−２）で表される化合物が好ましい。

上記式中、ｆ１は２〜５００、ＹはＳｉ（ＣＨ_３）_２ＣＨ＝ＣＨ_２またはＳｉ（ＣＨ_３）_３である。ｆ１は好ましくは４〜４００の範囲、より好ましくは５〜２００の範囲、よりさらに好ましくは１０〜６０の範囲、特に好ましくは１０〜３０である。

上記したシリコーン化合物の中でも、熱伝導性充填剤の樹脂に対する分散性を高める観点から、アルキル基、エーテル基、エステル基、アミド基からなる群から選択される少なくとも一つを含有するシリコーン化合物が好ましい。

本発明のアルコキシ基を有するシリコーン化合物の重量平均分子量は、好ましくは１０００以上、より好ましくは１５００以上である。これら下限値以上であると、シリコーン化合物が嵩高くなり、水酸基などの表面官能基の少ない熱伝導性フィラーの分散性を高めやすくなる。また、重量平均分子量は、２００００以下であることが好ましい。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算で求められる。

樹脂組成物において、熱伝導性充填剤に対する、シリコーン化合物の配合量は、熱伝導性充填剤１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜１０質量部であり、より好ましくは０．１〜３質量部である。

［熱伝導性充填剤］
本発明の樹脂組成物は、熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性充填剤を含有する。このような熱伝導率の高い熱伝導性充填剤と、上記したシリコーン化合物を併用することで、樹脂組成物中の熱伝導性充填剤の分散性を高め、組成物の熱伝導性を優れたものにすることができる。
該熱伝導性充填剤の熱伝導率は、好ましくは４００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。
該熱伝導性充填剤の熱伝導率は高ければ高い方がよいが、通常は２５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性充填剤としては、特に限定されないが、例えばダイヤモンド、グラフェン、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、窒化ホウ素ナノチューブ（ＢＮＮＴ）、などが挙げられ、中でもダイヤモンドが好ましい。
本発明の樹脂組成物には、熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性充填剤と、該熱伝導性充填剤とは異なる熱伝導性充填剤をさらに含有してもよい。
また、熱伝導性充填剤は、平均粒子径の異なる２種以上の粒子を含むことが好ましい。平均粒子径が異なる２種類以上の粒子を使用すると、平均粒子径が小さいほうの粒子が、平均粒子径が大きいほうの粒子の間に入り込み、シリコーン樹脂などの樹脂に熱伝導性充填剤を適切に分散させつつ、熱伝導性充填剤の充填率を高めやすくなる。
熱伝導性充填剤が、平均粒子径が異なる２種類以上の粒子を含む場合、その具体的な粒子径は、熱伝導性充填剤の種類に応じて選択することができる。例えば、平均粒子径が１０μｍ以上２５０μｍ以下の粒子（大粒径熱伝導性充填剤）と、平均粒子径が０．１μｍ以上１０μｍ未満の熱伝導性充填剤（小粒径熱伝導性充填剤）の混合物とすることが好ましい。さらに、大粒径熱伝導性充填剤は、平均粒子径が異なる２種以上の粒子を含むことが好ましい。
なお、平均粒子径は、例えば、堀場製作所社製「レーザー回折式粒度分布測定装置」を用いて測定することができ、累積体積が５０％であるときの粒子径（ｄ５０）を平均粒子径とすればよい。

本発明における、熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性充填剤、及びこれとは異なる他の熱伝導性充填剤の種類については、特に限定されないが、例えば、炭化物、窒化物、酸化物、水酸化物、金属炭酸塩、炭素系材料、金属などが挙げられる。
炭化物としては、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウム、窒化ホウ素などが挙げられる。
酸化物としては、例えば、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化ケイ素（シリカ）、アルミナ、ベーマイトなどの酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウムなどが挙げられる。金属炭酸塩としては、合成マグネサイト、マグネシウム炭酸塩などが挙げられる。炭素系材料としては、例えば、ダイヤモンド粒子、カーボンブラック、黒鉛、グラフェン、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーなどが挙げられる。金属としては、金、銅、銀、鉄、ニッケル、アルミニウムなどが挙げられる。また、ケイ酸塩鉱物であるタルクなども使用できる。
上記した熱伝導性充填剤の中でも、熱伝導性が良好で、かつ本発明の樹脂組成物中の分散性に優れることより、アルミナ、ダイヤモンド、窒化アルミニウム、及び銀から選択される少なくとも一種であることが好ましく、アルミナ、ダイヤモンド、及び窒化アルミニウムから選択される少なくとも一種であることがより好ましい。特に、熱伝導性を良好にする観点から、ダイヤモンドを単独で用いることが好ましい。これら、熱伝導性充填剤は、単独で使用してもよいが、２種類以上併用してもよい。

＜ダイヤモンド＞
熱伝導性充填剤として、ダイヤモンドを用いる場合は、互いに平均粒子径が異なる２種類以上の粒子を含むことが好ましい。平均粒子径が異なる２種類以上の粒子を使用すると、平均粒子径が小さいほうの粒子が、平均粒子径が大きいほうの粒子の間に入り込み、シリコーン樹脂にダイヤモンドを適切に分散させつつ、ダイヤモンドの充填率を高めやすくなる。

ダイヤモンドが、平均粒子径が異なる２種以上の粒子を含む場合、ダイヤモンドは、平均粒子径が１０μｍ以上２５０μｍ以下の粒子（以下、「大粒径ダイヤモンド」ともいう）と、平均粒子径が０．１μｍ以上１０μｍ未満の粒子（以下、「小粒径ダイヤモンド」ともいう）の混合物であることが好ましい。

ダイヤモンド粒子が小粒径ダイヤモンド及び大粒径ダイヤモンドの両方を含有する場合、小粒径ダイヤモンドに対する大粒径ダイヤモンドの質量比（大粒径／小粒径）は、例えば、０．５以上２０以下、好ましくは１以上１５以下、より好ましくは２以上８以下である。このような質量比であると、ダイヤモンドがシリコーン樹脂に充填されやすくなり、熱伝導性が良好になりやすい。
大粒径ダイヤモンドは、その平均粒子径が１５μｍ以上２００μｍ以下であることより好ましく、１８μｍ以上１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。
なお、大粒径ダイヤモンドは、２種以上の平均粒子径の異なる粒子を含むことが好ましい。これにより、ダイヤモンドがシリコーン樹脂により充填されやすくなり、熱伝導性がより良好になりやすい。

小粒径ダイヤモンドは、その粒子径が０．５μｍ以上８μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
なお、小粒径ダイヤモンドは、２種以上の平均粒子径の異なる粒子を含んでもよい。

＜アルミナ＞
熱伝導性充填剤として、アルミナを用いる場合は、互いに平均粒子径が異なる２種類以上の粒子を含むことが好ましい。平均粒子径が異なる２種類以上の粒子を使用すると、平均粒子径が小さいほうの粒子が、平均粒子径が大きいほうの粒子の間に入り込み、シリコーン樹脂等の樹脂にアルミナを適切に分散させつつ、アルミナの充填率を高めやすくなる。

アルミナが、平均粒子径が異なる２種以上の粒子を含む場合、アルミナは、平均粒子径が１０μｍ以上２５０μｍ以下の粒子（以下、「大粒径アルミナ」ともいう）と、平均粒子径が０．１μｍ以上１０μｍ未満の粒子（以下、「小粒径アルミナ」ともいう）の混合物であることが好ましい。

アルミナが小粒径アルミナ及び大粒径アルミナの両方を含有する場合、小粒径アルミナに対する大粒径アルミナの質量比（大粒径／小粒径）は、例えば、０．１以上１０以下、好ましくは０．２以上８以下、より好ましくは０．３より大きく６以下である。このような質量比であると、アルミナがシリコーン樹脂に充填されやすくなり、熱伝導性が良好になりやすい。
大粒径アルミナは、その平均粒子径が１２μｍ以上１００μｍ以下であることより好ましく、１５μｍ以上６０μｍ以下であることがさらに好ましい。
なお、大粒径アルミナは、２種以上の平均粒子径の異なる粒子を含むことが好ましい。これにより、アルミナがシリコーン樹脂により充填されやすくなり、熱伝導性がより良好になりやすい。

小粒径アルミナは、その粒子径が０．２μｍ以上８μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
なお、小粒径ダイヤモンドは、２種以上の平均粒子径の異なる粒子を含むことが好ましい。これにより、アルミナがシリコーン樹脂により充填されやすくなり、熱伝導性がより良好になりやすい。

＜窒化アルミニウム＞
熱伝導性充填剤として、窒化アルミニウムを用いる場合は、互いに平均粒子径が異なる２種類以上の粒子を含むことが好ましい。平均粒子径が異なる２種類以上の粒子を使用すると、平均粒子径が小さいほうの粒子が、平均粒子径が大きいほうの粒子の間に入り込み、シリコーン樹脂に窒化アルミニウムを適切に分散させつつ、窒化アルミニウムの充填率を高めやすくなる。

窒化アルミニウムが、平均粒子径が異なる２種以上の粒子を含む場合、窒化アルミニウムは、平均粒子径が１０μｍ以上２５０μｍ以下の粒子（以下、「大粒径窒化アルミニウム」ともいう）と、平均粒子径が０．１μｍ以上１０μｍ未満の粒子（以下、「小粒径窒化アルミニウム」ともいう）の混合物であることが好ましい。

窒化アルミニウムが小粒径窒化アルミニウム及び大粒径窒化アルミニウムの両方を含有する場合、小粒径窒化アルミニウムに対する大粒径窒化アルミニウムの質量比（大粒径／小粒径）は、例えば、０．５以上２０以下、好ましくは１以上１５以下、より好ましくは２以上８以下である。このような質量比であると、窒化アルミニウムがシリコーン樹脂に充填されやすくなり、熱伝導性が良好になりやすい。
大粒径窒化アルミニウムは、その平均粒子径が１０μｍ以上１００μｍ以下であることより好ましく、１０μｍ以上６０μｍ以下であることがさらに好ましい。
なお、大粒径窒化アルミニウムは、２種以上の平均粒子径の異なる粒子を含むことが好ましい。これにより、窒化アルミニウムがシリコーン樹脂により充填されやすくなり、熱伝導性がより良好になりやすい。

小粒径窒化アルミニウムは、その粒子径が１μｍ以上８μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上７μｍ以下であることが好ましい。
なお、小粒径窒化アルミニウムは、２種以上の平均粒子径の異なる粒子を含んでもよい。

（樹脂）
本発明の樹脂組成物に含有される樹脂としては、特に限定されず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、エラストマー樹脂などが挙げられる。

熱硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ（１−）ブテン樹脂、及びポリペンテン樹脂等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、（メタ）アクリル系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）等が挙げられる。
エラストマー樹脂としては、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム等のエラストマー樹脂などが挙げられる。これらエラストマー樹脂は、室温（２３℃）、常圧（１気圧）で液状となる液状エラストマーであってもよいし、固体状のものであってもよいし、これらの混合物であってもよい。
また、エラストマー樹脂としては、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマーも使用できる。

これら樹脂の中でも、熱硬化性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂がより好ましい。樹脂として、シリコーン樹脂を用いた場合に、該シリコーン樹脂、上記したアルコキシ基を有するシリコーン化合物、及び熱伝導性充填剤とを含む樹脂組成物中の、熱伝導性充填剤の分散性が良好になる。なお、本発明のシリコーン樹脂は、上記したアルコキシ基を有するシリコーン化合物以外のものである。

（シリコーン樹脂）
シリコーン樹脂の種類は特に限定されないが、縮合硬化型シリコーン樹脂、付加反応硬化型シリコーン樹脂などが好ましく、付加反応硬化型シリコーン樹脂がより好ましい。

付加反応硬化型シリコーン樹脂は、主剤となるシリコーンと、主剤を硬化させる硬化剤とからなることが好ましい。主剤として使用されるシリコーンは、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンが好ましい。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、１−ブテニル基、１−ヘキセニル基等の炭素数２〜６のものが例示されるが、合成のし易さ、コストの面からビニル基が好ましい。また、主剤として使用されるシリコーンは、アルケニル基を１つ以上有すればよいが、一般的には２つ以上有する。

アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとしては、具体的には、ビニル両末端ポリジメチルシロキサン、ビニル両末端ポリフェニルメチルシロキサン、ビニル両末端ジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサンコポリマー、ビニル両末端ジメチルシロキサン−フェニルメチルシロキサンコポリマー、ビニル両末端ジメチルシロキサン−ジエチルシロキサンコポリマーなどのビニル両末端オルガノポリシロキサンが挙げられる。
主剤として使用されるシリコーンは、例えば、２５℃における粘度が、１０００ｍＰａ・ｓ以下のものを使用すればよく、また、好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは５００ｍＰａ・ｓ以上９００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは６００ｍＰａ・ｓ以上７００ｍＰａ・ｓ以下である。

付加反応硬化型シリコーン樹脂に使用される硬化剤としては、上記した主剤であるシリコーンを硬化できるものであれば、特に限定されないが、ヒドロシリル基（ＳｉＨ）を２つ以上有するオルガノポリシロキサンである、オルガノハイドロジェンポリシロキサンが好ましい。
オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、メチルヒドロシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、ポリメチルヒドロシロキサン、ポリエチルヒドロシロキサン、メチルヒドロシロキサン−フェニルメチルシロキサンコポリマーなどが挙げられる。これらは、末端にヒドロシリル基を含有していてもよいが、含有していなくてもよい。
硬化剤の２５℃における粘度は、好ましくは１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、好ましくは５０ｍＰａ・ｓ以上であり、より好ましくは１００ｍＰａ・ｓ以上９００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは２００ｍＰａ・ｓ以上７００ｍＰａ・ｓ以下である。
上記した主剤や硬化剤の粘度範囲を上記範囲内とすると、樹脂組成物の粘度を低くすることが可能になるため、作業性が良好となる。また、熱伝導性充填剤を適切に分散させたうえで、樹脂組成物に多量に配合しやすくなる。

樹脂組成物には通常、硬化触媒が配合される。硬化触媒としては、白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などが挙げられ、これらの中では白金系触媒が好ましい。硬化触媒は、シリコーン樹脂の原料となるシリコーンと硬化剤とを硬化させるための触媒である。硬化触媒の配合量は、シリコーン及び硬化剤の合計質量に対して、通常０．１〜２００ｐｐｍ、好ましくは０．５〜１００ｐｐｍである。

樹脂組成物中のシリコーン樹脂の量は、熱伝導性充填剤１００質量部に対して、好ましくは１〜５０質量部であり、より好ましくは２〜２０質量部である。

シリコーン樹脂は、１液硬化型、２液硬化型のいずれでもよい。２液硬化型では、上記した主剤を含む１液と、硬化剤を含む２液とを混合して、樹脂組成物を調製するとよい。なお、２液硬化型の場合、熱伝導性充填剤及びシリコーン化合物は、１液及び２液の一方に配合されていてもよいし、両方に配合されていてもよい。

（その他の添加剤）
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤等の放熱層に一般的に使用する添加剤を含有してもよい。

樹脂組成物の調製方法は特に限定されないが、シリコーン化合物、熱伝導性充填剤、及び樹脂を混合して調製することができる。この場合、組成物中で、シリコーン化合物が熱伝導性充填剤の表面に付着又は表面と反応することで、熱伝導性充填剤のシリコーン樹脂などの樹脂に対する分散性が高まる。
また、最初にシリコーン化合物と熱伝導性充填剤を混合して、シリコーン化合物を熱伝導性充填剤の表面に付着又は表面と反応させて、その後、さらにシリコーン樹脂等の樹脂を混合して、樹脂組成物を調製してもよい。シリコーン化合物と熱伝導性充填剤とを混合する際に、表面処理を促進させやすくする観点から、湿式処理法、乾式処理法などを用いることが好ましい。
湿式処理法では、例えば、シリコーン化合物を分散又は溶解した溶液中に、熱伝導性充填剤を加えて混合し、その後、加熱処理することで、熱伝導性充填剤の表面にシリコーン化合物を結合ないし付着させるとよい。
乾式処理法は、溶液を使用せずに表面処理する方法であり、具体的には、熱伝導性充填剤にシリコーン化合物を混合しミキサー等で攪拌し、その後、加熱処理することで、熱伝導性充填剤の表面にシリコーン化合物を結合ないし付着させる方法である。
また、上記したように、予め用意した１液と、２液とを混合することで調製するとよい。１液、２液それぞれを用意する際も同様に各種成分を混合して調製するとよい。

本発明の樹脂組成物は、例えば、所定の形状にした後、適宜加熱などして硬化させることで所定の形状に成形された熱伝導層にすることができる。樹脂組成物を熱伝導層にする方法としては、特に限定されず、塗布、キャスティング、ポッティング、押出成形などにより、薄膜状、シート状などにするとよい。

以下に本発明の実施例を説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

［樹脂組成物の調製に用いた各成分］
＜一般式（３）で表されるシリコーン化合物A＞
酸無水物構造を有するアルコキシシラン化合物（Ｐ）として、以下の構造を有する信越シリコーン社製「Ｘ−９６７−Ｃ」を用い、エポキシ基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｑ）として、以下の信越シリコーン社製「Ｘ−２２−１７３ＢＸ」、「Ｘ−２２−１７３ＤＸ」を用いた。

≪化合物Ａの調製（処理剤１）≫
上記した信越シリコーン社製「Ｘ−９６７−Ｃ」０．５質量部と、信越シリコーン社製「Ｘ−２２−１７３ＢＸ」１０質量部と、１−メチルイミダゾール０．０２質量部とを、アセトン（溶媒）に混合し溶解させた。８０℃で３時間反応させた後、室温まで冷却させた。その後、溶媒を除去し、下記構造の処理剤１を得た。

≪化合物Ａの調製（処理剤２）≫
上記した信越シリコーン社製「Ｘ−９６７−Ｃ」０．５質量部と、信越シリコーン社製「Ｘ−２２−１７３ＤＸ」２０質量部と、１−メチルイミダゾール０．０２質量部とを、メチルエチルケトン（溶媒）に混合し溶解させた。８０℃で３時間反応させた後、室温まで冷却させた。
その後、溶媒を除去し、下記構造の処理剤２を得た。

＜一般式（２）で表されるシリコーン化合物＞
以下の構造を有するシリコーン化合物を処理剤３として用いた。

＜一般式（９）で表されるシリコーン化合物＞
以下の構造を有するシリコーン化合物を処理剤４として用いた。

上記処理剤４において、Ｄはジメチルシロキサン単位を表し、ｎは３０である。

＜一般式（７）で表されるシリコーン化合物＞
以下の構造を有するシリコーン化合物を処理剤５として用いた。

上記処理剤５において、ｍは３０であり、ｎ’は１である。

＜シリコーン樹脂＞
付加反応型シリコーン樹脂
主剤・・ビニル両末端オルガノポリシロキサン（２５℃での粘度が３００ｍＰａ・ｓ）
硬化剤・・オルガノハイドロジェンポリシロキサン（２５℃での粘度が４００ｍＰａ・ｓ）

＜熱伝導性充填剤＞
≪アルミナ≫
デンカ社製「DAM40」 平均粒子径４０μｍ 熱伝導率30Ｗ／ｍ・Ｋ
デンカ社製「DAM20」 平均粒子径２０μｍ 熱伝導率30Ｗ／ｍ・Ｋ
住友化学社製「AA3」 平均粒子径３μｍ 熱伝導率30Ｗ／ｍ・Ｋ
住友化学社製「AA05」 平均粒子径０．５μｍ 熱伝導率30Ｗ／ｍ・Ｋ
≪ダイヤモンド≫
Hyperion社製「GMM60-100」 平均粒子径７０μｍ 熱伝導率500Ｗ／ｍ・Ｋ
トーメイダイヤ社製「CMM50」 平均粒子径５０μｍ 熱伝導率500Ｗ／ｍ・Ｋ
トーメイダイヤ社製「CMM20-40」 平均粒子径２５μｍ 熱伝導率500Ｗ／ｍ・Ｋ
トーメイダイヤ社製「CMM4-8」 平均粒子径４μｍ 熱伝導率500Ｗ／ｍ・Ｋ
≪窒化アルミニウム≫
Thurutek社製「ALN500RF」 平均粒子径５５μｍ 熱伝導率280Ｗ／ｍ・Ｋ
Thurutek社製「ALN300RF」 平均粒子径３０μｍ 熱伝導率280Ｗ／ｍ・Ｋ
東洋アルミニウム社製「A10P」 平均粒子径１０μｍ 熱伝導率280Ｗ／ｍ・Ｋ
東洋アルミニウム社製「A05P」 平均粒子径５μｍ 熱伝導率280Ｗ／ｍ・Ｋ

［実施例１］
（表面処理）
最初に処理剤１を溶媒としてのエタノールで濃度１質量％に希釈した表面処理液を作製した。次に、その表面処理液に、ダイヤモンド（ＧＭＭ６０−１００）を５．６質量部、ダイヤモンド（ＣＭＭ５０）を３．５質量部、ダイヤモンド（ＣＭＭ２０−４０）を２．８質量部、ダイヤモンド（ＣＭＭ４−８）を２．１質量部となるように混合した熱伝導性充填剤を加えた。その後、熱伝導性充填剤が配合された表面処理液を３０分間、３０℃で攪拌した後、７０℃で、１２時間加熱して、溶媒を除去して、処理剤１により表面処理された熱伝導性充填剤（ダイヤモンドの混合物）を得た。
（樹脂組成物の調製）
付加反応型シリコーン樹脂の主剤を構成するビニル両末端オルガノポリシロキサン（２５℃での粘度が３００ｍＰａ・ｓ）１質量部に対して、表面処理されたダイヤモンドを表１に示す配合部数で加え、さらに反応遅延剤０．０１５質量部、白金触媒を触媒量添加して、樹脂組成物の１液を調製した。
また、付加反応型シリコーン樹脂の硬化剤を構成するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（２５℃での粘度が４００ｍＰａ・ｓ）１質量部に対して、表面処理されたダイヤモンドを表１に示す配合部数で加え、樹脂組成物の２液を調製した。
１液と、２液を質量比（１液／２液）１：１で混合して樹脂組成物を作製し、評価した。その結果を表１に示す。

［実施例２〜１５］
表面処理液で処理する熱伝導性充填剤、及びシリコーン化合物の種類及び量を表１の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、評価した。その結果を表１に示す。

［比較例１］
実施例１において、処理剤１の代わりにｎ−ヘキシルシランを用いたこと以外は、実施例１と同様に行った。その結果を表２に示す。

［比較例２〜３］
表面処理液で処理する熱伝導性充填剤の種類及び量を表２の通り変更した以外は、比較例１と同様に行った。その結果を表２に示す。

［評価］
＜熱伝導率＞
熱伝導率は、２３℃において、レーザーフラッシュ法により測定した。測定装置としては、ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製 「ＤＶＥ−ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ」により測定した。
＜粘度＞
粘度は、２３℃において、Ｂ型粘度計により測定した。測定装置としては、ＮＥＴＺＳＨ社製 「ＬＦＡ４４７」により測定した。

実施例１〜１５の樹脂組成物は、いずれも熱伝導率が高く維持され、かつ粘度が低く、熱伝導性充填剤の樹脂に対する分散性が良好であることが分かった。
一方、本発明のシリコーン化合物を用いない比較例１〜３の樹脂組成物は、粘度が高く、熱伝導性充填剤の樹脂に対する分散性は劣っていた。

Claims (8)

1. アルコキシ基を有するシリコーン化合物、熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填剤、及び樹脂を含有する樹脂組成物。
2. 前記樹脂がシリコーン樹脂である、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記熱伝導率が３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填剤がダイヤモンドである、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 前記３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性充填剤と異なる熱伝導性充填剤を更に含有する請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
5. 前記シリコーン化合物が、アルキル基、エーテル基、エステル基、アミド基からなる群から選択される少なくとも一つを含有する、請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
6. 前記シリコーン化合物が、末端にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物である、請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。
7. 前記シリコーン化合物が、側鎖にアルコキシ基を有する鎖状のシリコーン化合物である、請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。
8. 前記シリコーン化合物が、環状のシリコーン化合物である、請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。