JP2020149841A - ブレーカーの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化されるケース本体に関わらず、端子片と可動片とを良好に接続できるブレーカーを提供する。【解決手段】ブレーカーの製造方法は、固定接点及び熱応動素子をケース本体内に配置する第1工程と、可動片4と端子片3とを一体化して複合片9を形成する第2工程と、複合片9をケース本体内に配置する第3工程と、ケース本体と蓋部材とによって、複合片9を挟み込んで固定する第4工程とを含む。【選択図】図5
Description
本発明は、電気機器の安全回路に用いて好適な小型のブレーカーの製造方法に関する。
従来から、固定接点、可動接点を有する可動片、端子片、熱応動素子及びケースとを備えたブレーカーが知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記ブレーカーでは、端子片等がケース本体にインサート成形され、ケース本体の開口から露出する端子片に可動片が接続される構成が採用されている。
しかしながら、上記構成では、ブレーカーの小型化の進展に伴い、ケース本体の開口も小さくなり、端子片と可動片とを良好に接続することが困難となる虞がある。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、小型化されるケース本体に関わらず、端子片と可動片とを良好に接続できるブレーカーを提供することを主たる目的とする。
本発明は、固定接点と、弾性部及び前記弾性部の一端部に可動接点を有し、前記可動接点を前記固定接点に押圧して接触させる可動片と、前記可動片と接続される端子片と、温度変化に伴って変形することにより、前記可動片の状態を前記可動接点が前記固定接点に接触する導通状態から前記可動接点が前記固定接点から離隔する遮断状態に移行させる熱応動素子と、前記固定接点、前記可動片、前記端子片及び前記熱応動素子を収容するための開口を有する第1ケースと、前記開口を閉鎖するために前記第1ケースに装着される第2ケースとを備えたブレーカーの製造方法であって、前記固定接点、及び前記熱応動素子を前記第1ケース内に配置する第1工程と、前記可動片と前記端子片とを一体化して複合片を形成する第2工程と、前記複合片を前記第1ケース内に配置する第3工程と、前記第1ケースと前記第2ケースとによって、前記複合片を挟み込んで固定する第4工程とを含む。
本発明に係る前記ブレーカーの前記製造方法において、前記可動片と前記端子片とは、互いに別の材料からなる、ことが望ましい。
本発明に係る前記ブレーカーの前記製造方法において、前記可動片と前記端子片とは、互いに厚さが異なる、ことが望ましい。
本発明に係る前記ブレーカーの前記製造方法において、前記第2工程において、前記可動片と前記端子片とは、レーザー溶接、抵抗溶接又は超音波溶接によって一体化される、ことが望ましい。
本発明に係る前記ブレーカーの前記製造方法において、前記第2工程において、前記可動片と前記端子片とは、複数箇所にて溶接される、ことが望ましい。
本発明に係る前記ブレーカーの前記製造方法において、前記第2工程において、前記可動片と前記端子片とは、蝋付け、かしめ又はねじによって一体化される、ことが望ましい。
本発明に係る前記ブレーカーの前記製造方法において、前記第3工程で、前記複合片の厚さ方向で、前記可動片が前記端子片よりも前記熱応動素子の側に位置するように、前記第2工程において、前記可動片と前記端子片とが一体化される、ことが望ましい。
本発明の前記製造方法では、前記可動片と前記端子片とを一体化して前記複合片を形成する前記第2工程を含む。この第2工程は、前記複合片を前記第1ケース内に配置する前記第3工程に先だって実行される。すなわち、前記端子片は、前記第1ケース内に配置される前に、前記可動片と一体化され、前記複合片が構成される。従って、前記第1ケースの存在に煩わされることなく、容易かつ確実に前記可動片と前記端子片とを一体化することが可能となる。これにより、前記ブレーカーの小型化に伴い、前記端子片、前記可動片及び前記第1ケースが小型になる場合であっても、前記端子片と前記可動片とを良好に接続することが可能となる。
本発明の一実施形態によるブレーカーの製造方法について図面を参照して説明する。図1乃至図3は、本発明によって製造されるブレーカー1の構成を示している。ブレーカー1は、電気機器等に実装され、過度な温度上昇又は過電流から電気機器を保護する。
ブレーカー1は、固定接点21を有する固定片2と、一端部に可動接点41を有する可動片4と、温度変化に伴って変形する熱応動素子5と、PTC(Positive Temperature Coefficient)サーミスター6と、固定片2、可動片4、熱応動素子5及びPTCサーミスター6を収容するケース10等によって構成されている。ケース10は、ケース本体(第1ケース)7とケース本体7の上面に装着される蓋部材(第2ケース)8等によって構成されている。
固定片2は、例えば、銅等を主成分とする金属板(この他、銅−チタニウム合金、洋白、黄銅などの金属板)をプレス加工することにより形成され、ケース本体7にインサート成形により埋め込まれている。固定片2の一端側には外部回路と電気的に接続される端子22が形成され、他端側には、PTCサーミスター6を支持する支持部23が形成されている。PTCサーミスター6は、固定片2の支持部23に3箇所形成された凸状の突起(ダボ)24の上に載置されて、突起24に支持される。固定片2が階段状に曲げられることにより、固定接点21と支持部23とが段違いに配置され、PTCサーミスター6を収納する空間が容易に確保される。
固定接点21は、銀、ニッケル、ニッケル−銀合金の他、銅−銀合金、金−銀合金などの導電性の良い材料のクラッド、メッキ又は塗布等により可動接点41に対向する位置に形成され、ケース本体7の内部に形成されている開口73aの一部から露出されている。端子22はケース本体7の端縁から外側に突き出されている。支持部23は、ケース本体7の内部に形成されている開口73dから露出されている。
本出願においては、特に断りのない限り、固定片2において、固定接点21が形成されている側の面(すなわち図1において上側の面)をA面、その反対側の面をB面として説明している。固定接点21から可動接点41に向く方向を第1方向と、第1方向とは反対の方向を第2方向とそれぞれ定義した場合、A面は第1方向を向き、B面は第2方向を向く。他の部品、例えば、端子片3、可動片4及び熱応動素子5、PTCサーミスター6等についても同様である。
端子片3は、固定片2と同様に、銅等を主成分とする金属板により形成されている。端子片3の一端側には外部回路と電気的に接続される端子32が形成され、他端側には、可動片4と電気的に接続される接続部33が形成されている。端子32はケース本体7の端縁から外側に突き出されている。接続部33は、可動片4と電気的に接続される。
可動片4は、銅等を主成分とする板状の金属材料をプレス加工することにより、長手方向の中心線に対して対称なアーム状に形成されている。
可動片4の長手方向の一端部には、可動接点41が形成されている。可動接点41は、例えば、固定接点21と同等の材料によって形成され、溶接の他、クラッド、かしめ(crimping)等の手法によって可動片4の一端部に接合されている。
可動片4の他端部には、端子片3の接続部33と電気的に接続される接続部42が形成されている。端子片3の接続部33のA面と可動片4の接続部42のB面とは、例えば、溶接によって固着されている。接続部33のB面は、ケース本体7と接触し、接続部42のA面は、蓋部材8と接触している。これにより、可動片4及び端子片3は、ケース本体7と蓋部材8とによって挟み込まれて固定される。
可動片4は、可動接点41と接続部42との間に、弾性部43を有している。弾性部43は、接続部42から可動接点41の側に延出されている。可動片4は、弾性部43の基端側の接続部42で、ケース10及び端子片3によって片持ち支持され、その状態で弾性部43が弾性変形することにより、弾性部43の先端部に形成されている可動接点41が固定接点21の側に押圧されて接触し、固定片2と可動片4とが通電可能となる。可動片4と端子片3とは、電気的に接続されているので、固定片2と端子片3とが通電可能となる。
可動片4は、弾性部43において、プレス加工により湾曲又は屈曲されているのが望ましい。湾曲又は屈曲の度合いは、熱応動素子5を収納できる限り特に限定はなく、動作温度及び復帰温度における弾性力、接点の押圧力などを考慮して適宜設定すればよい。また、弾性部43のB面には、熱応動素子5に対向して一対の突起(接触部)44a,44bが形成されている。突起44a,44bと熱応動素子5とは接触して、突起44a,44bを介して熱応動素子5の変形が弾性部43に伝達される(図1、図2及び図3参照)。
熱応動素子5は、可動片4の状態を可動接点41が固定接点21に接触する導通状態から可動接点41が固定接点21から離隔する遮断状態に移行させる。熱応動素子5は、熱膨張率の異なる薄板材を積層することにより板状に形成され、断面が円弧状に湾曲した初期形状をなしている。過熱により反転動作温度に達すると、熱応動素子5の湾曲形状は、スナップモーションを伴って逆反りし、冷却により正転復帰温度を下回ると復元する。熱応動素子5の初期形状は、プレス加工により形成することができる。所期の温度で熱応動素子5の逆反り変形により可動片4の弾性部43が押し上げられ、かつ弾性部43の弾性力により元に戻る限り、熱応動素子5の材料及び形状は特に限定されるものでないが、生産性及び逆反り変形の効率性の観点から矩形状が望ましい。
熱応動素子5の材料としては、洋白、黄銅、ステンレス鋼等の各種の合金からなる熱膨張率の異なる2種類の材料を積層したものが、所要条件に応じて組み合わせて使用される。例えば、安定した反転動作温度及び正転復帰温度が得られる熱応動素子5の材料としては、高膨脹側に銅−ニッケル−マンガン合金、低膨脹側に鉄−ニッケル合金を組み合わせたものが望ましい。また、化学的安定性の観点からさらに望ましい材料として、高膨脹側に鉄−ニッケル−クロム合金、低膨脹側に鉄−ニッケル合金を組み合わせたものが挙げられる。さらにまた、化学的安定性及び加工性の観点からさらに望ましい材料として、高膨脹側に鉄−ニッケル−クロム合金、低膨脹側に鉄−ニッケル−コバルト合金を組み合わせたものが挙げられる。
PTCサーミスター6は、可動片4が遮断状態にあるとき、固定片2と可動片4とを導通させる。PTCサーミスター6は、固定片2と熱応動素子5との間に配設されている。すなわち、PTCサーミスター6を挟んで、固定片2の支持部23は熱応動素子5の直下に位置している。熱応動素子5の逆反り変形により固定片2と可動片4との通電が遮断されたとき、PTCサーミスター6に流れる電流が増大する。PTCサーミスター6は、温度上昇と共に抵抗値が増大して電流を制限する正特性サーミスターであれば、作動電流、作動電圧、作動温度、復帰温度などの必要に応じて種類を選択でき、その材料及び形状はこれらの諸特性を損なわない限り特に限定されるものではない。本実施形態では、チタニウム酸バリウム、チタニウム酸ストロンチウム又はチタニウム酸カルシウムを含むセラミック焼結体が用いられる。セラミック焼結体の他、ポリマーにカーボン等の導電性粒子を含有させたいわゆるポリマーPTCを用いてもよい。
ケース10を構成するケース本体7及び蓋部材8は、難燃性のポリアミド、耐熱性に優れたポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの熱可塑性樹脂により成形されている。上述した樹脂と同等以上の特性が得られるのであれば、樹脂以外の材料を適用してもよい。
ケース本体7には、可動片4、熱応動素子5及びPTCサーミスター6などを収容するための内部空間である凹部73が形成されている。凹部73は、可動片4を収容するための開口73a,73b、可動片4及び熱応動素子5を収容するための開口73c、並びに、PTCサーミスター6を収容するための開口73d等を有している。なお、ケース本体7に組み込まれた可動片4、熱応動素子5の端縁は、凹部73を構成する枠によってそれぞれ当接され、熱応動素子5の逆反り変形時に案内される。
蓋部材8は、凹部73を覆うように構成されている。蓋部材8は、凹部73の少なくとも一部を覆う形態であってもよい。蓋部材8には、銅等を主成分とする金属板又はステンレス鋼等のカバー片81がインサート成形によって埋め込まれていてもよい。カバー片81は、可動片4のA面と適宜当接し、可動片4の動きを規制すると共に、蓋部材8のひいては筐体としてのケース10の剛性・強度を高めつつブレーカー1の小型化に貢献する。
図1が示すように、固定片2、端子片3、可動片4、熱応動素子5及びPTCサーミスター6等を収容したケース本体7の開口73a、73b、73c等を塞ぐように、蓋部材8が、ケース本体7に装着される。ケース本体7と蓋部材8とは、例えば超音波溶着によって接合される。
図2及び図3は、ブレーカー1の動作の概略を示している。図2は、通常の充電又は放電状態におけるブレーカー1の動作を示している。通常の充電又は放電状態においては、熱応動素子5は逆反り前の初期形状を維持している。弾性部43によって可動接点41が固定接点21の側に押圧されることにより、可動接点41と固定接点21とが接触し、可動片4の弾性部43を介してブレーカー1の固定片2と端子片3とが導通可能な状態とされる。
図2に示される導通状態では、熱応動素子5は、導通状態の可動片4の突起44a及び突起44bと離隔している。これにより、可動接点41と固定接点21との接触圧力が高められ、両者間の接触抵抗が低減される。
可動片4の弾性部43と熱応動素子5とは接触していてもよい。この場合、端子片3、可動片4、熱応動素子5、PTCサーミスター6及び固定片2は、回路として導通している。しかし、PTCサーミスター6の抵抗は、可動片4の抵抗に比べて圧倒的に大きいため、PTCサーミスター6を流れる電流は、固定接点21及び可動接点41を流れる量に比して実質的に無視できる程度である。
図3は、過充電状態又は異常時などにおけるブレーカー1の動作を示している。過充電又は異常により高温状態となると、反転動作温度に達した熱応動素子5は逆反り変形して可動片4の弾性部43と接触し、弾性部43が押し上げられて固定接点21と可動接点41とが離隔する。このとき、固定接点21と可動接点41の間を流れていた電流は遮断される。一方、熱応動素子5は、可動片4と接触して、僅かな漏れ電流が熱応動素子5及びPTCサーミスター6を通して流れることとなる。すなわち、PTCサーミスター6は、可動片4を遮断状態に移行させている熱応動素子5を介して、固定片2と可動片4とを導通させる。PTCサーミスター6は、このような漏れ電流の流れる限り発熱を続け、熱応動素子5を逆反り状態に維持させつつ抵抗値を激増させるので、電流は固定接点21と可動接点41の間の経路を流れず、上述の僅かな漏れ電流のみが存在する(自己保持回路を構成する)。この漏れ電流は安全装置の他の機能に充てることができる。
過充電状態を解除し、又は異常状態を解消すると、PTCサーミスター6の発熱も収まり、熱応動素子5は正転復帰温度に戻り、元の初期形状に復元する。そして、可動片4の弾性部43の弾性力によって可動接点41と固定接点21とは再び接触し、回路は遮断状態を解かれ、図2に示す導通状態に復帰する。
図4〜図7は、本発明のブレーカー1の製造方法を時系列で示している。本製造方法は、第1工程ないし第4工程を含んでいる。
図4は、第1工程を示している。第1工程では、固定接点21、PTCサーミスター6及び熱応動素子5がケース本体7内に配置される。本実施形態の第1工程は、固定片2に固定接点21を形成する工程と、当該固定片2を金型内にインサートする工程と、キャビティ空間に樹脂材料を射出して、ケース本体7を形成する工程とを含んでいる。上記ケース本体7を形成する工程では、ケース本体7に、開口73c、73dが形成される。そして、PTCサーミスター6は開口73dから、熱応動素子5は開口73cから、それぞれケース本体7内に配置されて凹部73に収容される。
図5は、第2工程を示している。第2工程では、可動片4と端子片3とが一体化され、複合片9が形成される。複合片9を構成する可動片4及び端子片3は、それぞれ別々の前工程にて準備される。そして、端子片3は、ケース本体7内に配置される前に、可動片4と一体化され、複合片9が構成される。可動片4と端子片3との一体化の際には、可動片4及び端子片3を位置決めし、固定するための治具等が適宜用いられる。
図6は、第3工程を示している。第3工程では、複合片9がケース本体7内に配置される。複合片9は、第1工程においてケース本体7に形成されている開口73a、73b、73cから、ケース本体7内に配置されて凹部73に収容される。本発明の可動片4と端子片3とが一体化されて成る複合片9は、例えば、WO2011/105175号公報等に開始されている可動片と同様にケース本体7に配置することができる。
図7は、第4工程を示している。第4工程では、ケース本体7に蓋部材8が装着される。このとき、複合片9は、ケース本体7と蓋部材8とによって挟み込まれる。そして、ケース本体7と蓋部材8とが超音波溶着等によって固着されると、複合片9は、ケース本体7と蓋部材8とによって固定される。
本発明の製造方法では、可動片4と端子片3とを一体化して複合片9を形成する第2工程を含む。第2工程は、複合片9をケース本体7内に配置する第3工程に先だって実行される。すなわち、端子片3は、ケース本体7内に配置される前に、可動片4と一体化され、複合片9が構成される。従って、ケース本体7の存在に煩わされることなく、容易かつ確実に可動片4と端子片3とを一体化することが可能となる。これにより、ブレーカー1の小型化に伴い、端子片3、可動片4及びケース本体7が小型になる場合であっても、端子片3と可動片4とを良好に接続することが可能となる。
第2工程は、ケース本体7に各部品を配置する第1工程及び第3工程とは独立する別のラインにて実行可能となる。すなわち、端子片3及び可動片4の一体化は、第1工程及び第3工程とは独立したラインで、両者の一体化に適した治具等の設備を用いて、実施されうる。これにより、ブレーカー1の小型化に伴い、端子片3、可動片4及びケース本体7が小型になる場合であっても、端子片3と可動片4とを良好に接続することが可能となる。
また、第1工程と第2工程とは、同時にすなわち並行して実行することができる。例えば、第1工程、第3工程及び第4工程は、一連のラインにて実行され、第2工程は、別レーンのラインにて、同時に実行されてもよい。従って、ブレーカー1の生産性に及ぶ影響は少ない。
本製造方法では、可動片4と端子片3とを、互いに別の材料にて構成することが可能である。例えば、可動片4は、導電性に優れた材料にて構成され、端子片3は、外部回路を構成するタブリード等との接続や腐食等を考慮した材料にて構成されうる。なお、可動片4に導電性に劣る材料が用いられることにより、異常時の熱応動素子5の作動を早めることも可能である。
また、可動片4と端子片3とを、互いに厚さが異なる板材にて構成することも可能である。例えば、端子片3の厚さが可動片4の厚さよりも大きい形態の複合片9又は端子片3の厚さが可動片4の厚さよりも小さい形態の複合片9が容易に形成される。端子片3の厚さを大きく設定することにより、端子片3の抵抗値が減少し、電圧降下が抑制される。可動片4の厚さを大きく設定することにより、固定接点21と可動接点41との接触圧力が容易に高められ、両者間での接触抵抗が抑制される。可動片4の厚さを小さく設定することにより、押し上げ力の小さい熱応動素子5が適用可能となり、熱応動素子5の温度特性を容易に高めることが可能となる。
本実施形態の第2工程において、可動片4と端子片3とは、溶接の手法によって一体化される。溶接の種類としては、例えば、レーザー溶接、抵抗溶接又は超音波溶接等が挙げられる。第2工程における可動片4と端子片3との一体化に溶接の手法が用いられることにより、短時間で可動片4と端子片3とが強固に一体化される。本発明では、可動片4と端子片3とは、他の部品から独立した状態で一体化される。従って、可動片4と端子片3とをレーザー溶接によって一体化する場合、レーザー光は、可動片4のA面又は端子片3のB面のいずれの側からも照射可能である。
第2工程において、可動片4と端子片3とは、複数箇所にて溶接される、のが望ましい。これにより、可動片4と端子片3とがより一層強固に一体化される。本製造方法では、可動片4と端子片3とがケース本体7が独立した状態で溶接されるので、溶接箇所の自由度が高く、複数の溶接箇所が容易に設定できる。
なお、第2工程における一体化の手法は、溶接に限られない。例えば、可動片4と端子片3とは、蝋付け、かしめ又はねじによって一体化されていてもよい。
図7に示されるように、本ブレーカー1において、接続部33、42は、ケース10に収容されている。接続部33、42は、端子32の側に延出され、端子32と共にケース10の外側に突出するように構成されていてもよい。このような構成により、可動片4と端子片3とがより一層強固に一体化される。
図8は、本製造方法の第2工程で形成される複合片9の変形例である複合片9Aを示している。複合片9Aのうち、以下で説明されてない部分については、上述した複合片9の構成が採用されうる。
複合片9Aでは、端子32と接続部33との間に、階段状に曲げられた段曲げ部35を有する端子片3Aが適用される点で、上記複合片9とは相違している。段曲げ部35は、例えば、プレス加工等によって形成される。端子片3Aに段曲げ部35が形成された後、可動片4と端子片3Aとが一体化される。可動片4と端子片3Aとが一体化された後、端子片3Aに段曲げ部35が形成されてもよい。
図9は、本製造方法の第2工程で形成される複合片9の別の変形例である複合片9Bを示している。複合片9Bのうち、以下で説明されてない部分については、上述した複合片9、9Aの構成が採用されうる。
複合片9Bでは、可動片4Bと接続される接続部33が段曲げ部35を超えて端子32の側に延出されている点で、上記複合片9Aとは異なっている。すなわち、段曲げ部35は、接続部33に形成されている。これに伴い、可動片4Bの接続部42も端子32の側に延出され、段曲げ部45は、接続部42に形成されている。
段曲げ部35、45は、例えば、プレス加工等によって形成される。端子片3Bに段曲げ部35が、可動片4Bに段曲げ部45がそれぞれ形成された後、可動片4Bと端子片3Bとが一体化されるのが望ましい。可動片4Bと端子片3Bとが一体化された後、複合片9Bに段曲げ部35、45が形成されてもよい。
可動片4Bの接続部42は、ケース10の端縁から突出する領域まで延出されるのが望ましい。これにより、可動片4Bと端子片3Bとがより一層強固に一体化される。段曲げ部35、45は、第3工程でケース本体7上に配置される形態の他、端子32と共にケース本体7の外側に突出するように配置される形態であってもよい。
図10は、本製造方法の第2工程で形成される複合片9のさらに別の変形例である複合片9Cを示している。複合片9Cのうち、以下で説明されてない部分については、上述した複合片9、9A、9Bの構成が採用されうる。
複合片9Cでは、その厚さ方向で、可動片4Cが端子片3Cよりも熱応動素子5の側に位置している点で、上記複合片9等とは異なっている。すなわち、端子片3Cの接続部33のB面と可動片4Cの接続部42のA面とは、溶接等によって固着されている。これに伴い、接続部33のA面は、蓋部材8と接触し、接続部42のB面は、ケース本体7と接触している。
複合片9Cは、第2工程において、可動片4C及び端子片3Cの配置を入れ替えて、両者を一体化することにより、形成される。上記複合片9Cが第3工程でケース本体7内に配置されることにより、ブレーカー1の内部で可動片4Cを低位置に搭載し、容易にブレーカー1の低背化を図ることが可能となる。
図11、12は、本製造方法の第2工程で形成される複合片9のさらに別の変形例である複合片9D、9Eを示している。複合片9D、9Eのうち、以下で説明されてない部分については、上述した複合片9、9Aの構成が採用されうる。
複合片9Dでは、可動片4Dの接続部42と弾性部43との間には、可動片4DのB面が内側に位置するように曲げられた曲部46が形成されている。これに伴い、接続部42は、弾性部43に対してケース本体7の側(図11中、下方)に突出している。一方、端子片3Dの接続部33と端子32との間には、端子片3DのB面が内側に位置するように曲げられた曲部36が形成されている。これに伴い、接続部33は、端子32からケース本体7の側に突出している。複合片9Dが組み込まれるケース本体7には、例えば、接続部42及び接続部33との干渉を回避するための凹部が形成される。
接続部42と接続部33とは、互いに向かい合う面(すなわち、両者の折り曲げ後のA面)で接続されている。可動片4D及び端子片3Dの折り曲げは、上記第2工程の前に実施される。そして、第2工程では、弾性部43のA面と端子32のA面の高さを揃えて、可動片4Dと端子片3Dとが一体化される。これにより、平面視での可動片4Dと端子片3Dとの重複が回避されるので、ブレーカー1の内部で可動片4Dを低位置に搭載し、容易にブレーカー1の低背化を図ることが可能となる。
複合片9Eでは、可動片4Eの接続部42と弾性部43との間には、可動片4EのA面が内側に位置するように曲げられた曲部46が形成されている。これに伴い、接続部42は、弾性部43に対して蓋部材8の側(図12中、上方)に突出している。一方、端子片3Eの接続部33と端子32との間には、端子片3EのA面が内側に位置するように曲げられた曲部36が形成されている。これに伴い、接続部33は、端子32から蓋部材8の側に突出している。複合片9Eが用いられる蓋部材8には、例えば、接続部42及び接続部33との干渉を回避するための凹部が形成される。
接続部42と接続部33とは、互いに向かい合う面(すなわち、両者の折り曲げ後のB面)で接続されている。可動片4E及び端子片3Eの折り曲げは、上記第2工程の前に実施される。そして、第2工程では、弾性部43のA面と端子32のA面の高さを揃えて、可動片4Eと端子片3Eとが一体化される。これにより、平面視での可動片4Eと端子片3Eとの重複が回避されるので、ブレーカー1の内部で可動片4Eを低位置に搭載し、容易にブレーカー1の低背化を図ることが可能となる。
以上、本発明のブレーカー1の製造方法が詳細に説明されたが、本発明は上記の具体的な実施形態に限定されることなく種々の態様に変更して実施される。すなわち、本発明は、少なくとも、固定接点21と、弾性部43及び弾性部43の一端部に可動接点41を有し、可動接点41を固定接点21に押圧して接触させる可動片4と、可動片4と接続される端子片3と、温度変化に伴って変形することにより、可動片4の状態を可動接点41が固定接点21に接触する導通状態から可動接点41が固定接点21から離隔する遮断状態に移行させる熱応動素子5と、固定接点21、可動片4、端子片3及び熱応動素子5を収容するための開口73a、73b、73c、73dを有するケース本体7と、開口73a、73b、73c、73dを閉鎖するためにケース本体7に装着される蓋部材8とを備えたブレーカー1の製造方法であって、固定接点21、及び熱応動素子5をケース本体7内に配置する第1工程と、可動片4と端子片3とを一体化して複合片9を形成する第2工程と、複合片9をケース本体7内に配置する第3工程と、ケース本体7と蓋部材8とによって、複合片9を挟み込んで固定する第4工程とを含んでいればよい。
例えば、本発明の製造方法は、PTCサーミスター6が省かれた形態のブレーカーにも適用可能である。この場合、図4に示される第1工程において、PTCサーミスター6の配置は省略される。また、本発明の製造方法は、可動片4と熱応動素子5とが一体的に形成された形態(例えば、バイメタルにより可動片4が構成された形態)のブレーカーにも適用可能である。この場合、図4に示される第1工程において、熱応動素子5の配置は省略される。
1 ブレーカー
3 端子片
4 可動片
5 熱応動素子
7 ケース本体(第1ケース)
8 蓋部材(第2ケース)
9 複合片
10 ケース
21 固定接点
33 接続部
41 可動接点
73a 開口
73b 開口
73c 開口
73d 開口
3 端子片
4 可動片
5 熱応動素子
7 ケース本体(第1ケース)
8 蓋部材(第2ケース)
9 複合片
10 ケース
21 固定接点
33 接続部
41 可動接点
73a 開口
73b 開口
73c 開口
73d 開口
Claims (7)
- 固定接点と、弾性部及び前記弾性部の一端部に可動接点を有し、前記可動接点を前記固定接点に押圧して接触させる可動片と、前記可動片と接続される端子片と、温度変化に伴って変形することにより、前記可動片の状態を前記可動接点が前記固定接点に接触する導通状態から前記可動接点が前記固定接点から離隔する遮断状態に移行させる熱応動素子と、前記固定接点、前記可動片、前記端子片及び前記熱応動素子を収容するための開口を有する第1ケースと、前記開口を閉鎖するために前記第1ケースに装着される第2ケースとを備えたブレーカーの製造方法であって、
前記固定接点、及び前記熱応動素子を前記第1ケース内に配置する第1工程と、
前記可動片と前記端子片とを一体化して複合片を形成する第2工程と、
前記複合片を前記第1ケース内に配置する第3工程と、
前記第1ケースと前記第2ケースとによって、前記複合片を挟み込んで固定する第4工程とを含む、
ブレーカーの製造方法。 - 前記可動片と前記端子片とは、互いに別の材料からなる、請求項1記載のブレーカーの製造方法。
- 前記可動片と前記端子片とは、互いに厚さが異なる、請求項1又は2に記載のブレーカーの製造方法。
- 前記第2工程において、前記可動片と前記端子片とは、レーザー溶接、抵抗溶接又は超音波溶接によって一体化される、請求項1ないし3のいずれかに記載のブレーカーの製造方法。
- 前記第2工程において、前記可動片と前記端子片とは、複数箇所にて溶接される、請求項1記載のブレーカーの製造方法。
- 前記第2工程において、前記可動片と前記端子片とは、蝋付け、かしめ又はねじによって一体化される、請求項1ないし3のいずれかに記載のブレーカーの製造方法。
- 前記第3工程で、前記複合片の厚さ方向で、前記可動片が前記端子片よりも前記熱応動素子の側に位置するように、前記第2工程において、前記可動片と前記端子片とが一体化される、請求項1ないし6のいずれかに記載のブレーカーの製造方法。
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