JP2020139866A - 温度計測装置、加熱調理器、および温度計測方法 - Google Patents

Abstract

【課題】熱画像の画素ブロックよりも小さい対象物領域の温度を計測する。【解決手段】温度計測部（31）は、対象物（OB）を含む計測対象領域の熱分布を示す熱画像（60）を導出する。制御部（50）は、熱画像（60）における対象物（OB）の輪郭（71）を示す輪郭情報を取得し、熱画像（60）に含まれる複数の画素ブロック（61）の中から輪郭情報に示された対象物（OB）の輪郭（71）を含む境界ブロック（65）を抽出し、境界ブロック（65）に示された温度と、境界ブロック（65）のうち対象物（OB）の一部を含む対象物領域（65a）の面積が境界ブロック（65）全体の面積に対して占める比率である面積比とに応じて、境界ブロック（65）に含まれる対象物領域（65a）の温度を推定する。【選択図】図８

Description

ここに開示する技術は、温度計測技術に関する。

温度計測技術は、さまざまな技術分野で利用されている。特許文献１には、温度計測により得られた食品の温度に基づいて加熱調理を行う加熱調理器が開示されている。この加熱調理器は、食品および容器を含む被加熱物を収納するための加熱室と、被加熱物を加熱する高周波を発生する高周波発生装置と、被加熱物を含む視野角内の複数箇所の温度を検出する赤外線アレイセンサと、高周波発生装置を制御することにより被加熱物の加熱を制御する制御部とを備える。制御部には、赤外線アレイセンサから複数箇所の温度の検出結果が入力される。そして、制御部は、被加熱物に対する第１段階の加熱（予備的な加熱）によって生じた複数箇所の温度変化に基づいて複数箇所の温度のうちで食品の温度を表わしているものを判別し、この判別結果に基づいて被加熱物に対する第２段階の加熱（主加熱）を制御する。

特開２０１３−３６６３５号公報

特許文献１のような加熱調理器では、赤外線アレイセンサのような温度計測部により、対象物を含む計測対象領域の熱分布を示す熱画像が導出される。この熱画像に含まれる複数の画素ブロックのうち対象物の輪郭を含む画素ブロックである境界ブロックには、対象物の一部を含む領域である対象物領域と、その対象物に隣接する非対象物を含む領域である非対象物領域とが含まれる。すなわち、境界ブロックには、境界ブロックよりも小さい対象物領域が含まれる。しかしながら、特許文献１のような加熱調理器では、境界ブロックよりも小さい対象物領域の温度を計測することができない。

そこで、ここに開示する技術は、熱画像の画素ブロックよりも小さい対象物の領域の温度を計測することが可能な温度計測技術を提供することを目的とする。

ここに開示する技術は、対象物の温度を計測する温度計測装置に関する。この温度計測装置は、前記対象物を含む計測対象領域の熱分布を示す熱画像を導出する温度計測部と、前記温度計測部により導出される前記熱画像における前記対象物の輪郭を示す輪郭情報を取得し、該熱画像に含まれる複数の画素ブロックの中から前記輪郭情報に示された前記対象物の輪郭を含む画素ブロックである境界ブロックを抽出し、該境界ブロックに示された温度と、該境界ブロックの前記対象物の輪郭により区画される２つの領域のうち前記対象物の一部を含む領域である対象物領域の面積が該境界ブロック全体の面積に対して占める比率である面積比とに応じて、該境界ブロックに含まれる前記対象物領域の温度を推定する制御部とを備える。

また、ここに開示する技術は、対象物の温度を計測する温度計測方法に関する。この温度計測方法は、前記対象物を含む計測対象領域の熱分布を示す熱画像を取得し、前記熱画像における前記対象物の輪郭を示す輪郭情報を取得し、前記熱画像に含まれる複数の画素ブロックの中から前記輪郭情報に示された前記対象物の輪郭を含む画素ブロックである境界ブロックを抽出し、前記境界ブロックに示された温度と、該境界ブロックの前記対象物の輪郭により区画される２つの領域のうち前記対象物の一部を含む領域である対象物領域の面積が該境界ブロック全体の面積に対して占める比率である面積比とに応じて、該境界ブロックに含まれる前記対象物領域の温度を推定する。

ここに開示する技術によれば、熱画像の画素ブロックよりも小さい対象物領域の温度を計測することができる。

実施形態による加熱調理器の外観を例示する斜視図である。 実施形態による加熱調理器の構成を例示する断面図である。 実施形態による加熱調理器の構成を例示するブロック図である。 熱画像の一例を示す図である。 加熱調理器の動作を説明するためのフローチャートである。 制御部による境界温度計測処理を説明するためのフローチャートである。 輪郭情報の一例を示す図である。 境界ブロックを含む熱画像の一例を示す図である。 熱画像から抽出される境界ブロックの一例を示す図である。 境界ブロックに含まれる対象物領域の温度と境界ブロックにおける面積比との関係を例示する図である。 境界ブロックに含まれる対象物領域の温度と境界ブロックにおける面積比との関係の変形例を例示する図である。 境界ブロックを含む熱画像の別の一例を示す図である。

以下、実施の形態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一の符号を付しその説明は繰り返さない。

（加熱調理器）
図１および図２は、実施形態による加熱調理器１０の外観および構成をそれぞれ例示する。加熱調理器１０は、対象物ＯＢである食材の温度を計測する温度計測装置１００を備え、温度計測装置１００により計測された食材の温度に基づいて食材の加熱調理を行う。

この例では、加熱調理器１０は、筐体１１と、加熱部２０と、蒸気発生部２５と、温度計測部３１と、三次元計測部３２と、撮像部３３と、庫内温度検出部３４と、記憶部４１と、操作部４２と、表示部４３と、制御部５０とを備える。なお、この例では、温度計測部３１と三次元計測部３２と制御部５０とが温度計測装置１００を構成する。

なお、以下の説明における方向（前、後、左、右、上、下）は、加熱調理器１０を正面（後述する開閉扉１２が設けられる面）から見た場合の方向を示している。

〔筐体〕
筐体１１には、加熱庫Ｓが形成される。加熱庫Ｓには、加熱される対象物ＯＢである食材（例えば厚切りの肉）が配置される。この例では、筐体１１は、前面が開口する直方体型の箱状に形成され、筐体１１の内部空間が加熱庫Ｓを構成する。

筐体１１の前面（開口面）には、開閉扉１２が設けられる。筐体１１の内部空間（すなわち加熱庫Ｓ）には、載置棚１３が設けられる。載置棚１３は、それぞれが左右方向に延びて前後方向に並べられる複数の棒状部材により構成され、その左右方向における両端部が筐体１１の側壁部に支持される。載置棚１３には、トレイ１４が載置される。トレイ１４は、金属（例えば鉄）で作製されて板状に形成される。トレイ１４には、対象物ＯＢである食材が載置される。

〔加熱部〕
加熱部２０は、加熱庫Ｓ内を加熱する。具体的には、加熱部２０は、加熱庫Ｓ内の空気を加熱する。加熱部２０の出力は、調節可能である。この例では、加熱部２０は、第１ヒータ２１と、第２ヒータ２２と、第３ヒータ２３とを有する。

第１ヒータ２１は、筐体１１の底壁部（すなわち加熱庫Ｓの下側）に設けられる。第２ヒータ２２は、筐体１１の上壁部（すなわち加熱庫Ｓの上側）に設けられる。例えば、第１ヒータ２１および第２ヒータ２２の各々は、通電により発熱する電熱線により構成されてもよいし、赤外線を放射する赤外線ヒータにより構成されてもよいし、電熱線と赤外線ヒータとの組合せにより構成されてもよい。

第３ヒータ２３は、筐体１１の後壁部（すなわち加熱庫Ｓの後側）に設けられる。この例では、第３ヒータ２３は、遠心ファン２３ａと発熱部２３ｂとを有する。遠心ファン２３ａは、回転することにより回転軸方向に吸い込んだ空気を径方向（すなわち回転軸方向と直交する方向）に吹き出す。遠心ファン２３ａの回転軸方向は、筐体１１の前後方向に沿う方向であり、遠心ファン２３ａの吸込口は、筐体１１の前面側を向いている。発熱部２３ｂは、遠心ファン２３ａの周囲を囲うように形成され、遠心ファン２３ａから吹き出される空気を加熱する。例えば、発熱部２３ｂは、通電により発熱する電熱線である。第３ヒータ２３の遠心ファン２３ａを回転させることにより、加熱庫Ｓ内の空気を循環させることができる。

〔蒸気発生部〕
蒸気発生部２５は、加熱庫Ｓ内に水蒸気を発生させる。例えば、蒸気発生部２５は、水を加熱することで水蒸気を発生させて水蒸気を加熱庫Ｓ内に噴出する公知の蒸気発生装置により構成される。具体的には、蒸気発生部２５は、水を貯留するタンク（図示を省略）と、タンクに貯留された水を搬送するポンプ（図示を省略）と、ポンプにより搬送された水を加熱することで水蒸気を発生させるヒータ（図示を省略）とを有し、ヒータにおいて発生した水蒸気を加熱庫Ｓ内に噴出する。

〔温度計測部〕
温度計測部３１は、対象物ＯＢを含む領域（計測対象領域）の熱分布を計測することにより、対象物ＯＢを含む領域の熱分布を示す熱画像６０を導出する。この例では、温度計測部３１は、筐体１１の上壁部（すなわち加熱庫Ｓの上側）に設けられ、対象物ＯＢが載置されるトレイ１４を向くように配置される。そして、温度計測部３１は、対象物ＯＢの上方から対象物ＯＢを含む領域（計測対象領域）の熱分布を計測する。すなわち、この例では、熱画像６０の画角（熱分布の計測範囲）は、対象物ＯＢを上方から撮像することにより得られる撮像画像の画角（撮像範囲）に対応する。例えば、温度計測部３１は、それぞれが計測対象領域から放出された赤外線を検知する複数の赤外線センサにより構成される。温度計測部３１により導出された熱画像６０は、制御部５０に送信される。熱画像６０については、後で詳しく説明する。

〔三次元計測部〕
三次元計測部３２は、加熱庫Ｓ内に配置された対象物ＯＢの三次元形状を計測することにより、対象物ＯＢの三次元形状を示す三次元情報を導出する。具体的には、三次元情報は、対象物の三次元形状を示す三次元座標を含む。例えば、三次元計測部３２は、ＴＯＦ（Time of Flight）カメラやステレオカメラなどの公知の三次元測定装置により構成される。三次元計測部３２により導出された三次元情報は、制御部５０に送信される。

〔撮像部〕
撮像部３３は、加熱庫Ｓ内に配置された対象物ＯＢを含む領域（撮像対象領域）を撮像することにより、対象物ＯＢを含む撮像画像（輝度画像）を導出する。例えば、撮像部３３は、ＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラなどの公知の撮像装置により構成される。撮像部３３により導出された撮像画像は、制御部５０に送信される。

〔庫内温度検出部〕
庫内温度検出部３４は、加熱庫Ｓ内の温度を検出する。具体的には、庫内温度検出部３４は、加熱庫Ｓ内の空気の温度を検出する。この例では、庫内温度検出部３４は、加熱庫Ｓ内に設置され、設置場所における空気の温度を加熱庫Ｓ内の温度として検出する。例えば、庫内温度検出部３４は、空気の温度を検出する公知の温度センサにより構成される。庫内温度検出部３４の検出結果（すなわち庫内温度検出部３４により検出された加熱庫Ｓ内の温度を示す情報）は、制御部５０に送信される。

〔記憶部〕
記憶部４１は、情報を記憶する。例えば、記憶部４１は、ハードディスクなどの公知の記憶装置により構成される。なお、記憶部４１は、筐体１１外に設けられてもよい。例えば、記憶部４１は、筐体１１外に設けられた外部記憶装置（図示を省略）により構成されてもよい。

この例では、記憶部４１は、対象物ＯＢである食材の種類毎に準備された撮像画像（食材を含む撮像画像）を記憶する。撮像部３３により導出された撮像画像（加熱庫Ｓ内に配置された食材を含む撮像画像）と、記憶部４１に記憶された撮像画像とを照合することにより、加熱庫Ｓ内に配置された食材の種類を識別することができる。

また、この例では、記憶部４１は、対象物ＯＢである食材の種類とサイズと調理法との組合せ毎に設定された加熱調理モデルを記憶する。なお、上記の食材のサイズは、食材の厚みであってもよいし、食材の体積であってもよいし、食材の表面積であってもよいし、これらの少なくとも２つの組合せであってもよい。加熱調理モデルには、温度を計測すべき食材の部位と、その食材の部位において目標とすべき温度変化である目標温度変化とが示されている。また、この例では、加熱調理モデルには、加熱部２０の出力の初期値と、蒸気発生部２５の駆動条件（どのような条件が成立する場合に蒸気発生部２５を駆動させるのか）とが示されている。

〔操作部〕
操作部４２は、加熱調理器の操作者により操作され、操作者により与えられた操作に応じた情報が入力される。この例では、操作部４２には、食材の調理法を指定するための操作が与えられる。例えば、操作部４２は、操作ボタンにより構成される。操作部４２に入力された情報は、制御部５０に送信される。

〔表示部〕
表示部４３は、情報を表示する。この例では、表示部４３は、加熱調理に関する設定情報を表示する。具体的には、表示部４３には、加熱部２０の出力を示す情報や、加熱調理に要する時間を示す情報などが表示される。例えば、表示部４３は、液晶表示装置などの公知の表示装置により構成される。

〔制御部〕
図３に示すように、制御部５０は、加熱調理器１０の各部（この例では加熱部２０と温度計測部３１と三次元計測部３２と撮像部３３と庫内温度検出部３４と記憶部４１と操作部４２と表示部４３）と電気的に接続され、加熱調理器１０の各部との間において情報を伝送可能である。制御部５０は、加熱調理器１０の各部から送信された情報に基づいて加熱調理器１０の各部を制御することで加熱調理器１０の動作を制御する。例えば、制御部５０は、プロセッサと、プロセッサを動作させるためのプログラムや情報を記憶するメモリとにより構成される。

〔熱画像〕
図４は、熱画像６０の一例を示す。図４に示すように、熱画像６０には、行列状に配列された複数の画素ブロック６１が含まれる。この例では、１２０個の画素ブロック６１が１０行１２列の行列状に配列される。複数の画素ブロック６１の各々は、熱画像６０の１つの画素を構成する。

複数の画素ブロック６１は、温度計測部３１により熱分布が計測される計測対象領域（対象物ＯＢを含む領域）を行列状に分割して得られる複数の領域ブロックにそれぞれ対応する。この例では、１２０個の画素ブロック６１は、計測対象領域を１０行１２列の行列状に分割して得られる１２０個の領域ブロックにそれぞれ対応する。複数の画素ブロック６１の各々は、その画素ブロックに対応する領域ブロックの温度を示す。

図４の例では、画素ブロック６１に付されたドットが細かくなるに連れて、その画素ブロック６１に示された温度が低くなっている。対象物ＯＢ（この例では食材）が非対象物（この例では食材が載置されるトレイ１４）に載置されて加熱される場合、図４に示すように、対象物ＯＢに隣接する非対象物の温度が対象物ＯＢの温度よりも高くなり、対象物ＯＢの外側から対象物ＯＢの中心へ向かうに連れて対象物ＯＢの温度が次第に低くなる。

〔加熱調理器の動作〕
次に、図５を参照して、加熱調理器１０の動作について説明する。

〈ステップＳ１１〉
まず、対象物ＯＢである食材が加熱庫Ｓに投入される。そして、操作者は、食材の調理法を指定するための操作である調理法指定操作を操作部４２に与える。制御部５０は、操作部４２に与えられた調理法指定操作に基づいて、加熱庫Ｓ内に配置された食材の調理法を決定する。

〈ステップＳ１２〉
次に、三次元計測部３２は、加熱庫Ｓ内に配置された食材の三次元形状を計測し、食材の三次元形状を示す三次元情報を導出する。撮像部３３は、加熱庫Ｓ内に配置された食材を含む領域（撮像対象領域）を撮像し、食材を含む撮像画像を導出する。制御部５０は、撮像部３３により導出された撮像画像と記憶部４１に記憶された食材の種類毎の撮像画像とを照合し、その照合結果に基づいて、加熱庫Ｓ内に配置された食材の種類を決定する。また、制御部５０は、三次元計測部３２により導出された三次元情報に基づいて、加熱庫Ｓ内に配置された食材のサイズを決定する。

〈ステップＳ１３〉
次に、制御部５０は、ステップＳ１１において決定された食材の調理法と、ステップＳ１２において決定された食材の種類およびサイズとに基づいて、加熱調理における各種の制御パラメータを決定する。この例では、制御部５０は、記憶部４１に記憶された複数の加熱調理モデルの中からステップＳ１１，Ｓ１２において決定された食材の種類とサイズと調理法との組合せに対応する加熱調理モデルを選出し、その選出された加熱調理モデルに基づいて、温度を測定すべき食材の部位と、その食材の部位における目標温度変化と、加熱部２０の出力の初期値と、蒸気発生部２５の駆動条件とを決定する。

〈ステップＳ１４〉
次に、制御部５０は、ステップＳ１３において決定された加熱調理における各種の制御パラメータに基づいて、加熱調理器１０において調理運転が行われるように加熱調理器１０の各部を制御する。調理運転では、制御部５０は、温度計測部３１により導出された熱画像に含まれる複数の画素ブロックのうち温度を計測すべき食材の部位に対応する画素ブロックに示された温度を監視し、その食材の部位の温度変化が目標温度変化となるように加熱部２０を制御する。また、調理運転では、制御部５０は、蒸気発生部２５の駆動条件に基づいて蒸気発生部２５を制御する。

以上のように、調理運転において温度を計測すべき食材の部位を限定することにより、食材の全ての部位の温度を計測する場合よりも、温度の計測に要する時間を短縮することができる。また、温度を計測すべき範囲を狭めることができるので、温度計測部３１を構成するセンサ（この例では赤外線センサ）の数を減らすことができる。これにより、温度計測部３１の製造コストを低減することができる。

〔境界温度計測処理〕
次に、図６を参照して、制御部５０による境界温度計測処理について説明する。境界温度計測処理では、熱画像６０に含まれる複数の画素ブロック６１のうち対象物ＯＢの輪郭を含む画素ブロックが温度計測の対象となる。以下では、１つの熱画像６０に１つの対象物ＯＢが含まれる場合を例に挙げて説明する。

〈ステップＳ２０〉
まず、制御部５０は、温度計測部３１により導出される熱画像６０における対象物ＯＢの輪郭７１を示す輪郭情報を取得する。例えば、制御部５０は、調理運転の開始前に輪郭情報を取得する。

この例では、制御部５０は、三次元計測部３２により導出された三次元情報に基づいて輪郭情報を導出する。例えば、制御部５０は、三次元情報に示された対象物ＯＢの三次元座標に基づいて、図７に示すような輪郭画像７０（輪郭情報の一例）を導出する。輪郭画像７０には、対象物ＯＢの輪郭７１が示されている。輪郭画像７０は、温度計測部３１の設置位置から対象物ＯＢを含む領域（撮像対象領域）を撮像することにより導出される撮像画像に対応する。輪郭画像７０の画角（撮像範囲）は、熱画像６０の画角（熱分布の計測範囲）と同一であり、輪郭画像７０における対象物ＯＢの倍率は、熱画像６０における対象物ＯＢの倍率を同一である。そして、図７に示すように、輪郭画像７０を熱画像６０に重ねると、熱画像６０に含まれる複数の画素ブロック６１が輪郭画像７０内に収まることになる。また、輪郭画像７０の解像度は、熱画像６０の解像度よりも高い。そのため、輪郭画像７０を熱画像６０に重ねると、熱画像６０の１つの画素ブロック６１に輪郭画像７０の複数の画素が含まれることになる。

なお、制御部５０は、三次元情報から導出される対象物ＯＢの輪郭が不完全である場合（具体的には対象物ＯＢの輪郭が途切れている場合）に、対象物ＯＢの輪郭の途切れた部分を直線または曲線で繋ぐことで対象物ＯＢの輪郭７１を補完するように構成されていてもよいし、対象物ＯＢの不完全な輪郭に外接する矩形状の枠線を対象物ＯＢの輪郭７１として取り扱うように構成されていてもよい。

〈ステップＳ２１〉
制御部５０は、温度計測部３１により導出される熱画像６０を取得する。例えば、制御部５０は、調理運転中に、温度計測部３１に対して熱画像６０の送信を定期的に要求し、温度計測部３１から熱画像６０を定期的に受信する。

〈ステップＳ２２〉
次に、制御部５０は、ステップＳ２１において取得された熱画像６０に含まれる複数の画素ブロック６１の中から輪郭情報に示された対象物ＯＢの輪郭７１を含む画素ブロック６１である境界ブロック６５を抽出する。

図８に示すように、熱画像６０に含まれる複数の画素ブロック６１のうち対象物ＯＢの輪郭７１を含む画素ブロック６１が境界ブロック６５となる。図８の例では、ハッチングが付された２７個の画素ブロック６１が境界ブロック６５となり、ステップＳ２２において２７個の境界ブロック６５の中から未処理の１つの境界ブロック６５が抽出される。

また、図８に示すように、境界ブロック６５の外側（対象物ＯＢから遠い側）に位置する画素ブロック６１は、対象物ＯＢ（この例では食材）に隣接する非対象物（この例では食材が載置されるトレイ１４）のみを含む非対象物ブロック６６となる。一方、境界ブロック６５の内側（対象物ＯＢに近い側）に位置する画素ブロック６１は、対象物ＯＢのみを含む対象物ブロック６７となる。

図９に示すように、境界ブロック６５は、対象物ＯＢの輪郭により、対象物ＯＢの一部を含む領域である対象物領域６５ａと、対象物ＯＢに隣接する非対象物を含む領域である非対象物領域６５ｂとに区画される。

〈ステップＳ２３〉
次に、制御部５０は、ステップＳ２２において抽出された境界ブロック６５に示された温度と、その境界ブロック６５の対象物ＯＢの輪郭７１により区画される２つの領域のうち対象物ＯＢの一部を含む領域である対象物領域６５ａの面積がその境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率である面積比とに応じて、その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度を推定する。面積比は、例えば、輪郭画像７０を熱画像６０に重ねた場合に境界ブロック６５全体に含まれる輪郭画像７０の画素の数に対して対象物領域６５ａに含まれる輪郭画像７０の画素の数が占める比率に基づいて導出されてもよい。なお、制御部５０による対象物領域６５ａの温度推定については、後で詳しく説明する。

〈ステップＳ２４〉
次に、制御部５０は、ステップＳ２１において取得された熱画像６０に含まれる複数の画素ブロック６１の中に温度推定をすべき境界ブロック６５が残っているか否かを判定する。温度推定をすべき境界ブロック６５が残っている場合には、ステップＳ２２へ進む。これにより、次の境界ブロック６５が抽出される。一方、温度推定をすべき境界ブロック６５が残っていない場合には、ステップＳ２５へ進む。

〈ステップＳ２５〉
次に、制御部５０は、境界温度計測処理を継続すべきであるか否かを判定する。境界温度計測処理を継続すべきである場合には、ステップＳ２１へ進む。これにより、次の熱画像６０が取得される。一方、境界温度計測処理を継続すべきではない場合には、処理を終了する。

〔境界ブロックに示される温度〕
ここで、境界ブロック６５に示される温度について説明する。境界ブロック６５に示される温度は、その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度と、その境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度と、その対象物領域６５ａと非対象物領域６５ｂとの面積比とに依存する。例えば、境界ブロック６５に示される温度は、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａと非対象物領域６５ｂとの面積比で重み付けられた対象物領域６５ａの温度と非対象物領域６５ｂの温度との平均に対応するとみなすことができる。

具体的には、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａと非対象物領域６５ｂとの面積比が一定である場合、対象物領域６５ａの温度および非対象物領域６５ｂの温度が高くなるに連れて、境界ブロック６５に示される温度が次第に高くなる。なお、対象物ＯＢ（この例では食材）が加熱される場合、図４に示すように、対象物ＯＢに隣接する非対象物（この例ではトレイ１４）の温度が対象物ＯＢの温度よりも高くなる。したがって、対象物領域６５ａの温度および非対象物領域６５ｂの温度が一定である場合、非対象物領域６５ｂの面積に対して対象物領域６５ａの面積が大きくなるに連れて、境界ブロック６５に示される温度が次第に低くなる。

例えば、“境界ブロック６５に示される温度”を縦軸とし“対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率（以下「境界ブロック６５における面積比」と記載）”を横軸としてこの温度とこの面積比との関係を示す特性線を描いた場合、特性線は、図１０に示すように、面積比が高くなるに連れて温度が第１温度Ｔ１から第２温度Ｔ２へ向けて次第に低下する直線となる。なお、第１温度Ｔ１は、境界ブロック６５における面積比がゼロである場合に境界ブロック６５に示される温度であり、境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度とみなすことができる。第２温度Ｔ２は、境界ブロック６５における面積比が１００％であるときに境界ブロック６５に示される温度であり、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度とみなすことができる。

図１０に示すように、この特性線（直線）では、境界ブロック６５における面積比が１００％に近づくに連れて、境界ブロック６５に示される温度が次第に低くなって第２温度Ｔ２（すなわち境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度）に近づく。また、境界ブロック６５における面積比がゼロに近づくに連れて、境界ブロック６５に示される温度が次第に高くなって第１温度Ｔ１（すなわち境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度）に近づく。

〔温度推定〕
次に、制御部５０による対象物領域６５ａの温度推定（ステップＳ２３）について説明する。この例では、制御部５０は、境界ブロック６５に示される温度よりも制御部５０により推定される対象物領域６５ａ（その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａ）の温度が低くなり、且つ、境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）が高くなるに連れて、その境界ブロック６５に示される温度と制御部５０により推定される対象物領域６５ａの温度との差が次第に小さくなるように、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比とに応じて対象物領域６５ａの温度を推定する。

例えば、制御部５０は、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比とに基づいて、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比との関係を示す関数を導出する。図１０の例の場合、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比との関係を示す関数は、一次関数（直線）である。この関数の切片は、境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度とみなすことができる第１温度Ｔ１より導出することが可能である。この関数の傾きは、第１温度Ｔ１と境界ブロック６５に示された温度（図１０の例では温度Ｔｘ）との差を境界ブロック６５における面積比（図１０の例では２０％）で除算することにより導出することが可能である。なお、第１温度Ｔ１は、境界ブロック６５に隣接する非対象物ブロック６６に示される温度であってもよいし、庫内温度検出部３４により検出された加熱庫Ｓ内の温度から推定される非対象物（この例では食材が載置されるトレイ１４）の温度であってもよい。そして、制御部５０は、この関数に基づいて、境界ブロック６５における面積比が１００％であるときに境界ブロック６５に示される温度（すなわち第２温度Ｔ２）を、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度として導出する。

または、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１（すなわち境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度）との組合せと境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度とが対応付けられたテーブルが記憶部４１に記憶されていてもよい。この場合、制御部５０は、記憶部４１に記憶されたテーブルの中から境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１との組合せに対応する対象物領域６５ａの温度を導出することで対象物領域６５ａの温度を推定してもよい。なお、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１との組合せと境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度との対応付けは、実験などに基づいて行うことが可能である。

〔実施形態の効果〕
以上のように、境界ブロック６５に示された温度と、境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）とに応じて、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度を推定することにより、熱画像６０の画素ブロック６１よりも小さい対象物領域６５ａの温度を計測することができる。これにより、対象物領域６５ａの温度を計測することができるように温度計測部３１の分解能を高くしなくてもよくなるので、温度計測部３１の製造コストを低減することができる。

また、三次元計測部３２により導出された三次元情報に基づいて熱画像６０における対象物ＯＢの輪郭７１を示す輪郭情報を導出することにより、熱画像６０に適した輪郭情報を導出することができる。これにより、熱画像６０から境界ブロック６５を精度良く抽出することができる。

（実施形態の変形例１）
実施形態の変形例１による加熱調理器１０では、制御部５０は、境界ブロック６５に示された温度と、その境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）と、その境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱とその対象物ＯＢに隣接する非対象物の比熱との差とに応じて、その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度を推定する。

境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差が大きくなるに連れて、その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａと非対象物領域６５ｂとの間において熱が伝わりにくくなり、対象物領域６５ａと非対象物領域６５ｂとの温度差が次第に大きくなる。したがって、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差が大きくなるに連れて、境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）の増加に対する境界ブロック６５に示される温度の低下の割合が次第に大きくなる。

例えば、“境界ブロック６５に示される温度”を縦軸とし“境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）”を横軸とし、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差を考慮してこの温度とこの面積比との関係を示す特性線を描いた場合、その特性線は、図１１に示すように、図１１の二点鎖線で示した直線（すなわち面積比が大きくなるに連れて温度が第１温度Ｔ１から第２温度Ｔ２へ向けて次第に低下する直線）よりも下に凸の曲線となる。なお、第１温度Ｔ１は、境界ブロック６５における面積比がゼロである場合に境界ブロック６５に示される温度であり、境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度とみなすことができる。第２温度Ｔ２は、境界ブロック６５における面積比が１００％であるときに境界ブロック６５に示される温度であり、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度とみなすことができる。

また、図１１に示すように、この変形例１の特性線（曲線）は、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差が大きくなるに連れて、図１１の二点鎖線で示した直線よりも下に凸となる。言い換えると、この特性線（曲線）は、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差が大きくなるに連れて、二点鎖線で示した直線よりも下に凸となるように、対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差に応じて二点鎖線で示した直線を補正して得られる曲線である。

図１１に示すように、この変形例１の特性線（曲線）では、境界ブロック６５における面積比が１００％に近づくに連れて、境界ブロック６５に示される温度が次第に低くなって第２温度Ｔ２（すなわち境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度）に近づく。また、境界ブロック６５における面積比がゼロに近づくに連れて、境界ブロック６５に示される温度が次第に高くなって第１温度Ｔ１（すなわち境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度）に近づく。

また、図１１に示すように、この変形例１の特性線（曲線）では、境界ブロック６５における面積比の変化量に対する境界ブロック６５に示される温度の変化量の割合（特性線である曲線上の任意点における接線の傾き）を“温度変化率”とすると、境界ブロック６５における面積比が高くなるに連れて温度変化率が次第に低くなる。なお、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差が大きくなるに連れて、境界ブロック６５における面積比の変化に伴う温度変化率の変化が次第に大きくなる。

〔温度推定〕
次に、実施形態の変形例１における制御部５０による対象物領域６５ａの温度推定（ステップＳ２３）について説明する。この変形例１においても、制御部５０は、境界ブロック６５に示される温度よりも制御部５０により推定される対象物領域６５ａ（その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａ）の温度が低くなり、且つ、境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）が高くなるに連れて、その境界ブロック６５に示される温度と制御部５０により推定される対象物領域６５ａの温度との差が次第に小さくなるように、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比とに応じて対象物領域６５ａの温度を推定する。

なお、この変形例１では、境界ブロック６５における面積比の変化量に対する境界ブロック６５に示される温度と制御部５０により推定される対象物領域６５ａの温度との差のの変化量の割合を“温度差変化率”とすると、境界ブロック６５における面積比が高くなるに連れて温度差変化率が次第に低くなっている。また、この変形例１では、制御部５０は、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差が大きくなるに連れて、境界ブロック６５における面積比の変化に伴う温度差変化率の変化が次第に大きくなるように、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差に応じて境界ブロック６５における面積比の変化に伴う温度差変化率の変化の大きさを決定する。

例えば、この変形例１では、記憶部４１は、対象物ＯＢ（この例では食材）の種類毎に設定された補助情報を記憶する。この補助情報には、その補助情報に対応する種類の対象物ＯＢの比熱と非対象物（この例ではトレイ１４）の比熱との差が示されている。制御部５０は、記憶部４１において対象物ＯＢの種類毎に記憶された補助情報の中から加熱庫Ｓ内に配置された対象物ＯＢの種類に対応する補助情報を選出する。次に、制御部５０は、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と選出された補助情報に示された対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差とに基づいて、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比との関係を示す関数（図１１の例のような曲線に対応する関数）を導出する。そして、制御部５０は、この関数に基づいて、境界ブロック６５における面積比が１００％であるときに境界ブロック６５に示される温度（すなわち第２温度Ｔ２）を、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度として導出する。

または、この変形例１において、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１（すなわち境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度）と境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差との組合せと境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度とが対応付けられたテーブルが記憶部４１に記憶されていてもよい。この場合、制御部５０は、記憶部４１に記憶されたテーブルの中から境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１と境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差との組合せに対応する対象物領域６５ａの温度を導出してもよい。なお、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１と境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差との組合せと境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度との対応付けは、実験などに基づいて行うことが可能である。

〔実施形態の変形例１の効果〕
以上のように、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の比熱との差を考慮して境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度を推定することにより、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度を精度良く推定することができる。

（実施形態の変形例２）
実施形態の変形例２による加熱調理器１０では、制御部５０は、境界ブロック６５に示された温度と、その境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）と、その境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢとその対象物ＯＢに隣接する非対象物との間の熱伝達率とに応じて、その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度を推定する。

境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの比熱と非対象物の間の熱伝達率が小さくなるに連れて、その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａと非対象物領域６５ｂとの間において熱が伝わりにくくなり、対象物領域６５ａと非対象物領域６５ｂとの温度差が次第に大きくなる。したがって、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率が小さくなるに連れて、境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）の増加に対する境界ブロック６５に示される温度の低下の割合が次第に大きくなる。

例えば、“境界ブロック６５に示される温度”を縦軸とし“境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）”を横軸とし、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率を考慮してこの温度とこの面積比との関係を示す特性線を描いた場合、その特性線は、図１１に示すように、図１１の二点鎖線で示した直線（すなわち面積比が大きくなるに連れて温度が第１温度Ｔ１から第２温度Ｔ２へ向けて次第に低下する直線）よりも下に凸の曲線となる。なお、第１温度Ｔ１は、境界ブロック６５における面積比がゼロである場合に境界ブロック６５に示される温度であり、境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度とみなすことができる。第２温度Ｔ２は、境界ブロック６５における面積比が１００％であるときに境界ブロック６５に示される温度であり、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度とみなすことができる。

また、図１１に示すように、この変形例２の特性線（曲線）は、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率が小さくなるに連れて、図１１の二点鎖線で示した直線よりも下に凸となる。言い換えると、この特性線（曲線）は、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率が小さくなるに連れて、二点鎖線で示した直線よりも下に凸となるように、対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率に応じて二点鎖線で示した直線を補正して得られる曲線である。

図１１に示すように、この変形例２の特性線（曲線）では、境界ブロック６５における面積比が１００％に近づくに連れて、境界ブロック６５に示される温度が次第に低くなって第２温度Ｔ２（すなわち境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度）に近づく。また、境界ブロック６５における面積比がゼロに近づくに連れて、境界ブロック６５に示される温度が次第に高くなって第１温度Ｔ１（すなわち境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度）に近づく。

また、図１１に示すように、この変形例２の特性線（曲線）では、境界ブロック６５における面積比の変化量に対する境界ブロック６５に示される温度の変化量の割合（特性線である曲線上の任意点における接線の傾き）を“温度変化率”とすると、境界ブロック６５における面積比が高くなるに連れて温度変化率が次第に低くなる。なお、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率が小さくなるに連れて、境界ブロック６５における面積比の変化に伴う温度変化率の変化が次第に大きくなる。

〔温度推定〕
次に、実施形態の変形例２における制御部５０による対象物領域６５ａの温度推定（ステップＳ２３）について説明する。この変形例２においても、制御部５０は、境界ブロック６５に示される温度よりも制御部５０により推定される対象物領域６５ａ（その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａ）の温度が低くなり、且つ、境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）が高くなるに連れて、その境界ブロック６５に示される温度と制御部５０により推定される対象物領域６５ａの温度との差が次第に小さくなるように、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比とに応じて対象物領域６５ａの温度を推定する。

なお、この変形例２では、境界ブロック６５における面積比の変化量に対する境界ブロック６５に示される温度と制御部５０により推定される対象物領域６５ａの温度との差のの変化量の割合を“温度差変化率”とすると、境界ブロック６５における面積比が高くなるに連れて温度差変化率が次第に低くなっている。また、この変形例２では、制御部５０は、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率が小さくなるに連れて、境界ブロック６５における面積比の変化に伴う温度差変化率の変化が次第に大きくなるように、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率に応じて境界ブロック６５における面積比の変化に伴う温度差変化率の変化の大きさを決定する。

例えば、この変形例２では、記憶部４１は、対象物ＯＢ（この例では食材）の種類毎に設定された補助情報を記憶する。この補助情報には、その補助情報に対応する種類の対象物ＯＢと非対象物（この例ではトレイ１４）との間の熱伝達率が示されている。制御部５０は、記憶部４１において対象物ＯＢの種類毎に記憶された補助情報の中から加熱庫Ｓ内に配置された対象物ＯＢの種類に対応する補助情報を選出する。次に、制御部５０は、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と選出された補助情報に示された対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率とに基づいて、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比との関係を示す関数（図１１の例のような曲線に対応する関数）を導出する。そして、制御部５０は、この関数に基づいて、境界ブロック６５における面積比が１００％であるときに境界ブロック６５に示される温度（すなわち第２温度Ｔ２）を、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度として導出する。

または、この変形例２において、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１（すなわち境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度）と境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率との組合せと境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度とが対応付けられたテーブルが記憶部４１に記憶されていてもよい。この場合、制御部５０は、記憶部４１に記憶されたテーブルの中から境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１と境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率との組合せに対応する対象物領域６５ａの温度を導出してもよい。なお、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１と境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率との組合せと境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度との対応付けは、実験などに基づいて行うことが可能である。

〔実施形態の変形例２の効果〕
以上のように、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢと非対象物との間の熱伝達率を考慮して境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度を推定することにより、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度を精度良く推定することができる。

（実施形態の変形例３）
実施形態の変形例３による加熱調理器１０では、制御部５０は、境界ブロック６５に示された温度と、その境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）と、その境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みとに応じて、その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度を推定する。

境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みが厚くなるに連れて、その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａと非対象物領域６５ｂとの間において熱が伝わりにくくなり、対象物領域６５ａと非対象物領域６５ｂとの温度差が次第に大きくなる。したがって、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みが厚くなるに連れて、境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）の増加に対する境界ブロック６５に示される温度の低下の割合が次第に大きくなる。

例えば、“境界ブロック６５に示される温度”を縦軸とし“境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）”を横軸とし、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みを考慮してこの温度とこの面積比との関係を示す特性線を描いた場合、その特性線は、図１１に示すように、図１１の二点鎖線で示した直線（すなわち面積比が大きくなるに連れて温度が第１温度Ｔ１から第２温度Ｔ２へ向けて次第に低下する直線）よりも下に凸の曲線となる。なお、第１温度Ｔ１は、境界ブロック６５における面積比がゼロである場合に境界ブロック６５に示される温度であり、境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度とみなすことができる。第２温度Ｔ２は、境界ブロック６５における面積比が１００％であるときに境界ブロック６５に示される温度であり、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度とみなすことができる。

また、図１１に示すように、この変形例３の特性線（曲線）は、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みが厚くなるに連れて、図１１の二点鎖線で示した直線よりも下に凸となる。言い換えると、この特性線（曲線）は、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みが厚くなるに連れて、二点鎖線で示した直線よりも下に凸となるように、対象物ＯＢの厚みに応じて二点鎖線で示した直線を補正して得られる曲線である。

図１１に示すように、この変形例３の特性線（曲線）では、境界ブロック６５における面積比が１００％に近づくに連れて、境界ブロック６５に示される温度が次第に低くなって第２温度Ｔ２（すなわち境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度）に近づく。また、境界ブロック６５における面積比がゼロに近づくに連れて、境界ブロック６５に示される温度が次第に高くなって第１温度Ｔ１（すなわち境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度）に近づく。

また、図１１に示すように、この変形例３の特性線（曲線）では、境界ブロック６５における面積比の変化量に対する境界ブロック６５に示される温度の変化量の割合（特性線である曲線上の任意点における接線の傾き）を“温度変化率”とすると、境界ブロック６５における面積比が高くなるに連れて温度変化率が次第に低くなる。なお、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みが厚くなるに連れて、境界ブロック６５における面積比の変化に伴う温度変化率の変化が次第に大きくなる。

〔温度推定〕
次に、実施形態の変形例３における制御部５０による対象物領域６５ａの温度推定（ステップＳ２３）について説明する。この変形例３においても、制御部５０は、境界ブロック６５に示される温度よりも制御部５０により推定される対象物領域６５ａ（その境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａ）の温度が低くなり、且つ、境界ブロック６５における面積比（対象物領域６５ａの面積が境界ブロック６５全体の面積に対して占める比率）が高くなるに連れて、その境界ブロック６５に示される温度と制御部５０により推定される対象物領域６５ａの温度との差が次第に小さくなるように、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比とに応じて対象物領域６５ａの温度を推定する。

なお、この変形例３では、境界ブロック６５における面積比の変化量に対する境界ブロック６５に示される温度と制御部５０により推定される対象物領域６５ａの温度との差のの変化量の割合を“温度差変化率”とすると、境界ブロック６５における面積比が高くなるに連れて温度差変化率が次第に低くなっている。また、この変形例３では、制御部５０は、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みが厚くなるに連れて、境界ブロック６５における面積比の変化に伴う温度差変化率の変化が次第に大きくなるように、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みに応じて境界ブロック６５における面積比の変化に伴う温度差変化率の変化の大きさを決定する。

例えば、この変形例３では、制御部５０は、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と対象物ＯＢの厚みとに基づいて、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比との関係を示す関数（図１１の例のような曲線に対応する関数）を導出する。そして、制御部５０は、この関数に基づいて、境界ブロック６５における面積比が１００％であるときに境界ブロック６５に示される温度（すなわち第２温度Ｔ２）を、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度として導出する。

または、この変形例３において、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１（すなわち境界ブロック６５に含まれる非対象物領域６５ｂの温度）と境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みとの組合せと境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度とが対応付けられたテーブルが記憶部４１に記憶されていてもよい。この場合、制御部５０は、記憶部４１に記憶されたテーブルの中から境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１と境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みとの組合せに対応する対象物領域６５ａの温度を導出してもよい。なお、境界ブロック６５に示される温度と境界ブロック６５における面積比と第１温度Ｔ１と境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みとの組合せと境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度との対応付けは、実験などに基づいて行うことが可能である。

〔実施形態の変形例３の効果〕
以上のように、境界ブロック６５に含まれる対象物ＯＢの厚みを考慮して境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度を推定することにより、境界ブロック６５に含まれる対象物領域６５ａの温度を精度良く推定することができる。

（その他の実施形態）
図１２に示すように、１つの熱画像６０に複数の対象物ＯＢが含まれていてもよい。図１２の例には、熱画像６０に８つの対象物ＯＢ（例えばクッキー）が含まれている。この８つの対象物ＯＢの中には、対象物ＯＢのみを含む対象物ブロック６７が存在しない対象物ＯＢ（例えば第１行目の中央に位置する対象物ＯＢ）が存在する。このように、対象物ＯＢのみを含む対象物ブロック６７が存在しない場合であっても、図６に示した境界温度処理を行うことにより、対象物ＯＢの温度を計測することができる。

なお、対象物ＯＢである食材の種類を指定するための操作である種類指定操作が操作部４２に与えられてもよい。この場合、制御部５０は、操作部４２に与えられた種類指定操作に基づいて、加熱庫Ｓ内に配置された食材の種類を決定してもよい。これと同様に、対象物ＯＢである食材のサイズを指定するための操作であるサイズ指定操作が操作部４２に与えられてもよい。この場合、制御部５０は、は、操作部４２に与えられたサイズ指定操作に基づいて、加熱庫Ｓ内に配置された食材のサイズを決定してもよい。

以上の説明では、三次元情報に基づいて輪郭情報を導出する場合を例に挙げたが、輪郭情報の導出は、これに限定されない。例えば、撮像部３３により導出される撮像画像（対象物ＯＢを含む撮像画像）の画角が温度計測部３１により導出される熱画像６０の画角と同一であるとみなすことができ、その撮像画像における対象物ＯＢの倍率が熱画像６０における対象物ＯＢの倍率と同一であるとみなすことができる場合、制御部５０は、撮像部３３により導出される撮像画像に基づいて輪郭情報を導出するように構成されてもよい。例えば、制御部５０は、撮像画像に含まれる対象物ＯＢの輪郭を強調するための画像処理（例えばエッジ強調）を撮像画像に対して行うことにより輪郭画像７０（図７参照）を導出するように構成されてもよい。

また、以上の実施形態および変形例を適宜組み合わせて実施してもよい。以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、この発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。

以上説明したように、ここに開示する技術は、温度計測技術として有用である。

１０ 加熱調理器
１１ 筐体
１２ 開閉扉
１３ 載置棚
１４ トレイ
２０ 加熱部
２５ 蒸気発生部
３１ 温度計測部
３２ 三次元計測部
３３ 撮像部
３４ 庫内温度検出部
４１ 記憶部
４２ 操作部
４３ 表示部
５０ 制御部
６０ 熱画像
６１ 画素ブロック
６５ 境界ブロック
６５ａ 対象物領域
６５ｂ 非対象物領域
６６ 非対象物ブロック
６７ 対象物ブロック
１００ 温度計測装置
Ｓ 加熱庫

Claims (7)

1. 対象物の温度を計測する温度計測装置であって、
   前記対象物を含む計測対象領域の熱分布を示す熱画像を導出する温度計測部と、
   前記温度計測部により導出される前記熱画像における前記対象物の輪郭を示す輪郭情報を取得し、該熱画像に含まれる複数の画素ブロックの中から前記輪郭情報に示された前記対象物の輪郭を含む画素ブロックである境界ブロックを抽出し、該境界ブロックに示された温度と、該境界ブロックの前記対象物の輪郭により区画される２つの領域のうち前記対象物の一部を含む領域である対象物領域の面積が該境界ブロック全体の面積に対して占める比率である面積比とに応じて、該境界ブロックに含まれる前記対象物領域の温度を推定する制御部とを備える
   ことを特徴とする温度計測装置。
2. 請求項１において、
   前記制御部は、前記境界ブロックに示された温度と、該境界ブロックにおける前記面積比と、該境界ブロックに含まれる前記対象物の比熱と該対象物に隣接する非対象物の比熱との差とに応じて、該境界ブロックに含まれる前記対象物領域の温度を推定する
   ことを特徴とする温度計測装置。
3. 請求項１において、
   前記制御部は、前記境界ブロックに示された温度と、該境界ブロックにおける前記面積比と、該境界ブロックに含まれる前記対象物と該対象物に隣接する非対象物との間の熱伝達率とに応じて、該境界ブロックに含まれる前記対象物領域の温度を推定する
   ことを特徴とする温度計測装置。
4. 請求項１において、
   前記制御部は、前記境界ブロックに示された温度と、該境界ブロックにおける前記面積比と、該境界ブロックに含まれる前記対象物の厚みとに応じて、該境界ブロックに含まれる前記対象物領域の温度を推定する
   ことを特徴とする温度計測装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１つにおいて、
   前記対象物の三次元形状を示す三次元情報を導出する三次元計測部と、
   前記制御部は、前記三次元計測部により導出された三次元情報に基づいて前記輪郭情報を導出する
   ことを特徴とする温度計測装置。
6. 対象物である食材が配置される加熱庫が形成された筐体と、
   前記加熱庫内を加熱する加熱部と、
   前記加熱庫内に配置された前記食材の温度を計測する温度計測装置とを備え、
   前記温度計測装置は、請求項１〜５のいずれか１つに記載の温度計測装置である
   ことを特徴とする加熱調理器。
7. 対象物の温度を計測する温度計測方法であって、
   前記対象物を含む計測対象領域の熱分布を示す熱画像を取得し、
   前記熱画像における前記対象物の輪郭を示す輪郭情報を取得し、
   前記熱画像に含まれる複数の画素ブロックの中から前記輪郭情報に示された前記対象物の輪郭を含む画素ブロックである境界ブロックを抽出し、
   前記境界ブロックに示された温度と、該境界ブロックの前記対象物の輪郭により区画される２つの領域のうち前記対象物の一部を含む領域である対象物領域の面積が該境界ブロック全体の面積に対して占める比率である面積比とに応じて、該境界ブロックに含まれる前記対象物領域の温度を推定する
   ことを特徴とする温度計測方法。

Images