JP2020139129A - 帯電防止コーティング層形成用組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】 帯電防止性に優れる上、基材との密着性に優れるコーティング層を与える帯電防止コーティング層形成用組成物を提供する。【解決手段】 不飽和炭化水素（ａ０３）と、不飽和カルボン酸（ａ０２）と、不飽和カルボン酸塩（ａ０１）とを構成単量体として含む共重合体（Ａ）、及び架橋剤（Ｃ）を含む組成物であって、前記（ａ０２）が炭素数３〜１０の不飽和カルボン酸であり、前記（ａ０１）を構成する不飽和カルボン酸が炭素数３〜１０の不飽和カルボン酸である帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）。【選択図】 なし

Description

本発明は基材フィルムに帯電防止性を付与することができる帯電防止コーティング層形成用組成物に関する。

従来、帯電防止コーティングとしては、界面活性剤を塗膜中に含有させる方法（例えば特許文献１）が知られている。
しかしながら界面活性剤を含有したコーティングは、帯電防止剤のブリードアウトにより表面が汚染される、帯電防止性が経時的に劣化する等の問題があった。

特開昭６３−６０６４号公報

しかしながら、これらのコーティングは表面固有抵抗値が１０⁹Ω／□未満の高い帯電防止性能と、コーティングの密着性と硬度を両立させることは困難であった。
本発明の目的は、上記問題を解決し、帯電防止性に優れる上、基材との密着性に優れるコーティング層を与える帯電防止コーティング層形成用組成物を提供することにある。

本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち本発明は、不飽和炭化水素（ａ０３）と、不飽和カルボン酸（ａ０２）と、不飽和カルボン酸塩（ａ０１）とを構成単量体として含む共重合体（Ａ）、及び架橋剤（Ｃ）を含む組成物であって、前記（ａ０２）が炭素数３〜１０の不飽和カルボン酸であり、前記（ａ０１）を構成する不飽和カルボン酸が炭素数３〜１０の不飽和カルボン酸である帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）である。

本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）から形成される帯電防止コーティング層は、以下の効果を奏する。
（１）帯電防止コーティング層は、帯電防止性に優れる。
（２）帯電防止コーティング層は、基材との密着性に優れる。
（３）帯電防止コーティング層は、耐溶剤性に優れる。

＜不飽和カルボン酸（ａ０２）＞
本発明における炭素数［以下、Ｃと略記することがある］が３〜１０である不飽和カルボン酸（ａ０２）としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、３−アリルオキシプロピオン酸等が挙げられ、これらの中で、密着性及び帯電防止性の観点から、好ましいのは、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸であり、さらに好ましいのは、アクリル酸、メタアクリル酸である。
以下、本発明において（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味し、以下同様の記載法を用いる。

＜不飽和カルボン酸塩（ａ０１）＞
本発明における不飽和カルボン酸塩（ａ０１）は、炭素数３〜１０の不飽和カルボン酸と、カチオン（Ｑ⁺）から構成される。
不飽和カルボン酸塩（ａ０１）としては、上記不飽和カルボン酸（ａ０２）の塩が挙げられ、これらの中で、密着性及び帯電防止性の観点から、好ましいのは、アクリル酸塩、メタクリル酸塩、マレイン酸塩であり、さらに好ましいのはアクリル酸塩、メタクリル酸塩である。

前記不飽和カルボン酸塩（ａ０１）を構成するカチオン（Ｑ⁺）としては、好ましくは一般式（２）〜（５）のいずれかで示されるオニウムカチオン、アルカリ金属カチオン（リチウムカチオン、ナトリウムカチオン、カリウムカチオン）、さらに好ましいのは一般式（２）で表されるカチオン、一般式（４）で表されるカチオン、アルカリ金属カチオンとくに好ましいのは一般式（４）で表されるカチオン、アルカリ金属カチオンである。
上記カチオンは、単独でも、２種または２種以上を併用してもよい。また、併用する場合には、一般式（２）〜（５）のいずれかで示されるカチオン（α）とアルカリ金属カチオン（β）とを併用することが好ましく、該（α）と（β）とのモル比［（α）／（β）］は、好ましくは３０／７０〜９０／１０、さらに好ましくは５０／５０〜８５／１５である。

［一般式（２）中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルデヒド基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、及びスルホニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜２０の鎖状炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、またＲ¹〜Ｒ⁴の２つの基が互いに結合して環構造を形成していてもよい。Ｚは、窒素原子、又はリン原子を表す。］

［一般式（３）中、Ｒ⁵〜Ｒ⁷は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルデヒド基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、及びスルホニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜２０の鎖状炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、またＲ⁵〜Ｒ⁷の２つの基が互いに結合して環構造を形成していてもよい。］

［一般式（４）中、Ｒ⁸は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基又は水素原子を表す。Ｒ⁹〜Ｒ¹²は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基又は水素原子を表す。Ｒ⁹〜Ｒ¹²の一部または全てが相互に結合して環を形成していてもよい。］

［一般式（５）中、Ｒ¹³は、ヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基又は水素原子を表す。Ｒ¹⁴〜Ｒ¹⁷は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基を表す。Ｒ¹⁴〜Ｒ¹⁷の一部または全てが相互に結合して環を形成していてもよい。］

一般式（２）で表されるカチオン：
例えば、テトラメチルアンモニウム、エチルトリメチルアンモニウム、トリメチルプロピルアンモニウム、イソプロピルトリメチルアンモニム、ブチルトリメチルアンモニウム、メチルトリエチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、トリエチルプロピルアンモニウム、イソプロピルトリエチルアンモニム、ブチルトリエチルアンモニウム、メチルトリプロピルアンモニウム、エチルトリプロピルアンモニウム、テトラプロピルアンモニウム、ブチルトリプロピルアンモニウム、メチルトリブチルアンモニウム、エチルトリブチルアンモニウム、プロピルトリブチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム、ジエチルジメチルアンモニウム、ジメチルジプロピルアンモニウム、ジイソプロピルジメチルアンモニウム、ジブチルジメチルアンモニウム、ジエチルジプロピルアンモニウム、ジエチルジイソプロピルアンモニウム、ジエチルジブチルアンモニウム、エチルメチルプロピルブチルアンモニウム、エチルメチルイソプロピルブチルアンモニウム、エチルメチルジプロピルアンモニウム、エチルメチルジイソプロピルアンモニウム、エチルメチルジブチルアンモニウムが挙げられる。

一般式（２）で表されるカチオン（環構造）：
例えば、１，１−ジメチルピロリジニウム、１−エチル−１−メチルピロリジニウム、１−メチル−１−プロピルピロリジニウム、１ブチル−１−メチルピロリジニウム、１，１−ジエチルピロリジニウム、１エチル−１−プロピルピロリジニウム、１−ブチル−１−エチルピロリジニウム、１，１−ジプロピルピロリジニウム、１−ブチル−１−プロピルピロリジニウム、１，１−ジブチルピロリジニウム；１，１−ジメチルピペリジニウム、１−エチル−１−メチルピペリジニウム、１−メチル−１−プロピルピペリジニウム、１−ブチル−１−メチルピペリジニウム、１，１−ジエチルピペリジニウム、１−エチル−１−プロピルピペリジニウム、１−ブチル−１−エチルピペリジニウム、１，１−ジプロピルピペリジニウム、１−ブチル−１−プロピルピペリジニウム、１，１−ジブチルピペリジニウムが挙げられる。

一般式（２）で表されるカチオン（ホスホニウム）：
例えば、テトラメチルホスホニウム、テトラエチルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム、テトラヘキシルホスホニウム、トリエチルメチルホスホニウム、トリブチルエチルホスホニウム、トリメチルデシルホスホニウムなどが挙げられる。

一般式（３）で表されるカチオン：
例えば、トリメチルスルホニウム、トリエチルスルホニウム、トリブチルスルホニウム、トリヘキシルスルホニウム、ジエチルメチルスルホニウム、ジブチルエチルスルホニウム、ジメチルデシルスルホニウムが挙げられる。

一般式（４）で表されるカチオン：
例えば、１，３−ジメチルイミダゾリウム、１，３−ジエチルイミダゾリウム、１，３−ジプロピルイミダゾリウム、１，３−ジブチルイミダゾリウム、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム、１−メチル−３−プロピルイミダゾリウム、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム、１−エチル−３−プロピルイミダゾリウム、１−エチル−３−ブチルイミダゾリウム、１−ブチル−３−プロピルイミダゾリウム、１，２，３−トリメチルイミダゾリウム、１−エチル−２，３−ジメチルイミダゾリウム、２−エチル−１，３−ジメチルイミダゾリウム、１，２，３−トリエチルイミダゾリウムが挙げられる。

一般式（５）で表されるカチオン：
例えば、１−メチルピラゾリウム、１，２−ジメチルピラゾリウム、１−エチル−２−メチルピラゾリニウム、１，２，３−トリメチルピラゾリウム、１，２，４−トリメチルピラゾリウム、１−エチル−２，３，５−トリメチルピラゾリウム、１−プロピル−２，３，５−トリメチルピラゾリウム、１−ブチル−２，３，５−トリメチルピラゾリウム、１−エチル−２，３，５−トリメチルピラゾリニウム、１−プロピル−２，３，５−トリメチルピラゾリニウム、１−ブチル−２，３，５−トリメチルピラゾリニウムが挙げられる。

上記カチオンのうち、硬化性、帯電防止性、基材密着性の観点から、好ましいのは一般式（２）、（４）で示されるカチオン、アルカリ金属カチオン、それらの併用、さらに好ましいのは一般式（２）、（４）で示されるカチオンとカリウムカチオンとの併用である。

＜不飽和炭化水素（ａ０３）＞
本発明における不飽和炭化水素（ａ０３）は、炭素数［以下、Ｃと略記することがある］２〜２０のもの、例えば、以下の（ａ０３１）〜（ａ０３３）が挙げられる。

（ａ０３１）脂肪族不飽和炭化水素：
炭素数２〜２０のアルケン［エチレン、プロピレン、ブテン、イソブチレン、ペンテン、ヘプテン、ジイソブチレン、オクテン、ドデセン、オクタデセン及び前記以外のα−オレフィン等］；炭素数４〜２０のアルカジエン［ブタジエン、イソプレン、１，４−ペンタジエン、１，５−ヘキサジエン及び１，７−オクタジエン等］等。
（ａ０３２）脂環式不飽和炭化水素：
モノ又はジシクロアルケン及びアルカジエン［シクロヘキセン、（ジ）シクロペンタジエン、ビニルシクロヘキセン及びエチリデンビシクロヘプテン等］；テルペン（ピネン及びリモネン等）等。
（ａ０３３）芳香族不飽和炭化水素（炭素数８〜２０）：
スチレン及びそのハイドロカルビル（アルキル、シクロアルキル、アラルキル及びアルケニル）置換体（α−メチルスチレン、ビニルトルエン、２，４−ジメチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、フェニルスチレン、シクロヘキシルスチレン、ベンジルスチレン、クロチルベンゼン、ジビニルベンゼン、ジビニルトルエン、ジビニルキシレン及びトリビニルベンゼン等）；インデン及びビニルナフタレン等。

上記（ａ０３）のうち、硬化性、基材密着性の観点から、好ましいのは（ａ０３１）、さらに好ましいのは、エチレン、プロピレン、とくに好ましいのはエチレンである。

＜共重合体（Ａ）＞
本発明における共重合体（Ａ）は、前記不飽和炭化水素（ａ０３）と、不飽和カルボン酸（ａ０２）と、不飽和カルボン酸塩（ａ０１）とを構成単量体として含む共重合体である。

また、前記共重合体（Ａ）を構成する単量体の全重量に基づいて、前記不飽和カルボン酸塩（ａ０１）由来の一般式（１）で表されるカルボン酸塩は、帯電防止性および基材密着性の観点から、好ましくは０．５〜３．０モル／ｋｇ、さらに好ましくは１．０〜２．５モル／ｋｇである。

［一般式（１）中、Ｑ⁺は、カチオンを示す。］

前記（ａ０１）〜（ａ０３）の合計モル数に数に基づいて、（ａ０１）は、好ましくは１．５〜１５モル％、さらに好ましくは２．０〜１０モル％；（ａ０２）は、好ましくは１．０〜１０モル％、さらに好ましくは１．５〜５．０モル％；（ａ０３）は、好ましくは７５〜９７．５モル％、さらに好ましくは８５〜９５モル％である。

共重合体（Ａ）は、例えば、前記（ａ０１）と、（ａ０２）と、（ａ０３）とを含む単量体を、公知の方法により重合反応することにより製造できる。
また、（ａ０２）と（ａ０３）とを含む単量体を、公知の方法により重合反応して未中和共重合体（Ａ１）を得た後、（ａ０２）由来のカルボキシル基の一部をカチオン交換（中和）反応して、共重合体（Ａ）を得てもよい。
例えば、（１）上記（ａ０２）のカルボキシル基の一部を、オニウム・モノメチル炭酸塩（ｚ１）でカチオン交換する方法、（２）上記（ａ０２）由来のカルボキシル基の一部を、アルカリ金属の水酸化物（ｚ２）で中和する方法が挙げられる。
なお、本発明において、１００×モル比［（ａ０１）／｛（ａ０１）＋（ａ０２）｝を、便宜上、中和率（％）と言うことがある。
なお、（ａ０１）がマレイン酸塩である場合、例えば、無水マレイン酸を含む単量体を重合反応して未中和共重合体を得た後、加水分解、カチオン交換して、マレイン酸塩を構成単量体として含む共重合体を得てもよい。

共重合体（Ａ）は、前記（ａ１）〜（ａ３）以外に、その他の単量体を構成単位としてもよい。
その他の単量体としては、例えば、以下の（５）水酸基含有単量体、（６）含窒素ビニル単量体が挙げられる。

（５）水酸基含有ビニル単量体：
（５−１）炭素数２〜６のジオールの不飽和カルボン酸モノエステル［ヒドロキシアルキル（炭素数２〜６）（メタ）アクリレート｛ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート（以下、ＨＥＡと略記）、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート及びヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等｝及びそのラクトン（炭素数４〜２０、例えばブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン及びラウロラクトン）１〜５モル付加体等］；
（５−２）ポリ（ｎ＝２〜３０）オキシアルキレン（炭素数２〜４）（メタ）アクリレート［ポリ（ｎ＝１０）オキシエチレンモノ（メタ）アクリレート等］；
（５−３）ポリ（ｎ＝２〜３０）オキシアルキレン（炭素数２〜４）（メタ）アリルエーテル［ポリ（ｎ＝１０）オキシエチレン（メタ）アリルエーテル等］；
（５−４）炭素数３〜８の不飽和アルコール［（メタ）アリルアルコール、クロチルアルコール、１−ブテン−３−オール及び２−ブテン−１，４−ジオール等］；
（５−５）炭素数８〜１５のスチレン化合物［ヒドロキシスチレン等］；
（５−６）炭素数５〜３０のアルケニルエーテル［ヒドロキシアルキル（炭素数２〜６）アルケニル（炭素数３〜６）エーテル｛２−ヒドロキシエチルプロぺニルエーテル等｝；蔗糖アリルエーテル等］；
（５−７）炭素数４〜１０の水酸基含有（メタ）アクリルアミド［Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等］等。

（６）含窒素ビニル単量体：
（６−１）アミド基含有ビニル系単量体（炭素数３〜３０）：（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレン−ビス（メタ）アクリルアミド、桂皮酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジベンジル（メタ）アクリルアミド、メタクリルホルムアミド、Ｎ−メチルＮ−ビニルアセトアミド及びＮ−ビニルピロリドン等；
（６−２）ニトリル基含有ビニル系単量体（炭素数３〜１５）：（メタ）アクリロニトリル、シアノスチレン及びシアノアルキル（炭素数１〜４）（メタ）アクリレート等；
（６−３）ニトロ基含有ビニル系単量体（炭素数炭素数８〜１６）：ニトロスチレン等；
（６−４）炭素数４〜１０の水酸基含有（メタ）アクリルアミドのアルキル（炭素数１〜４）エーテル化物［Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等］；
（６−５）炭素数５〜１５の１級、２級アミノ基含有（メタ）アクリレート［アミノアルキル（炭素数２〜６）（メタ）アクリレート｛アミノエチル（メタ）アクリレート等｝、アルキル（炭素数１〜６）アミノアルキル（炭素数１〜６）（メタ）アクリレート｛ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等｝等］；
（６−６）炭素数５〜１０の１級又は２級アミノ基含有アクリルアミド［Ｎ−アミノアルキル（炭素数２〜６）（メタ）アクリルアミド｛Ｎ−アミノエチル（メタ）アクリルアミド等｝及びアルキル（炭素数２〜６）アミノアルキル（炭素数１〜６）（メタ）アクリルアミド｛ｔ−ブチルアミノエチルアクリルアミド等｝等］。

前記（ａ１）〜（ａ３）の合計重量に基づく、その他の単量体の重量は、好ましくは０〜２０重量％、さらに好ましくは１〜１５重量％である。

上記共重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、硬化性及び塗工性の観点から、好ましくは２，０００〜２５，０００、さらに好ましくは４，０００〜１５，０００である。 なお、Ｍｗはゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、基準物質：標準ポリスチレンにより測定できる。

共重合体（Ａ）を構成する単量体の全重量に基づいて、前記不飽和カルボン酸塩（ａ０１）由来の一般式（１）で表されるカルボン酸塩は、例えば、¹Ｈ−ＮＭＲ、¹³Ｃ−ＭＮＲ、逆エプトン法により、（ａ０３）、（ａ０２）、（ａ０１）、それぞれの構造、重量とを特定することにより算出できる。

＜架橋剤（Ｃ）＞
本発明における架橋剤（Ｃ）としては、例えば、カルボキシル基と反応性を有する基を２個以上有する化合物（Ｃ１）、多価金属キレート化合物（Ｃ２）、カルボキシル基と反応性を有する基を有するシランカップリング剤（Ｃ３）及びそれらの混合物が挙げられる。

カルボキシル基と反応性を有する基を２個以上有する化合物（Ｃ１）としては、イソシアネート、エポキシ、ヒドラジド、カルボジイミド、オキサゾリニルおよびアジリジニル基を分子中に２個以上有する有機化合物であり、多価金属キレート化合物（Ｃ２）は、価数が２〜４である多価金属キレート化合物が好ましい。

（Ｃ１）の官能基当たりの分子量は、帯電防止コーティング層の硬化性と硬度の観点から、好ましい下限は分子量４０、さらに好ましくは６０、上限はＭｗ２０，０００、さらに好ましくは１０，０００、とくに好ましくは５，０００である。
（Ｃ２）の多価金属の１価当たりの分子量は、帯電防止コーティング層の硬化性と硬度の観点から、好ましい下限は４０、さらに好ましくは５０、上限は１４０、さらに好ましくは１３０、とくに好ましくは１１０である。

＜化合物（Ｃ１）＞
（Ｃ１）には、ポリ（２〜５）イソシアネート（Ｃ１１）、ポリ（２〜５）エポキシド（Ｃ１２）、ヒドラジド（Ｃ１３）、オキサゾリン化合物（Ｃ１４）およびアジリジン化合物（Ｃ１５）が含まれる。

ポリイソシアネート（Ｃ１１）としては、Ｃ（ＮＣＯ基中の炭素を除く、以下同様）２〜１８の脂肪族ポリイソシアネート、Ｃ４〜１５の脂環式ポリイソシアネート、Ｃ６〜２０の芳香族ポリイソシアネート、Ｃ８〜１５の芳香脂肪族ポリイソシアネート、およびこれらのポリイソシアネートの変性物からなる群より選ばれる１種以上の化合物が挙げられる。

脂肪族ポリイソシアネート（以下ＰＩと略記）としては、ジイソシアネート（以下ＤＩと略記）［エチレンＤＩ、テトラメチレンＤＩ、ヘキサメチレンＤＩ（ＨＤＩ）、ドデカメチレンＤＩ、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンＤＩ、リジンＤＩ、２，６−ジイソシアナトメチルカプロエート、ビス（２−イソシアナトエチル）フマレート、ビス（２−イソシアナトエチル）カーボネート、２−イソシアナトエチル−２，６−ジイソシアナトヘキサノエート等］、トリイソシアネート（以下ＴＩと略記）［１，６，１１−ウンデカンＴＩ、１，８−ジイソシアネート−４−イソシアネートメチルオクタン、１，３，６−ヘキサメチレンＴＩおよびリジンエステルＴＩ（リジンとアルカノールアミンとの反応生成物のホスゲン化物）、２−イソシアナトエチル−２，６−ジイソシアナトヘキサノエート、２−および／または３−イソシアナトプロピル−２，６−ジイソシアナトヘキサノエート等］、および上記ＤＩの、後述する変性物等が挙げられる。
これらのうち入手のしやすさおよび工業的観点から好ましいのは、テトラメチレンＤＩおよびＨＤＩである。

脂環式ＰＩとしては、ＤＩ［イソホロンＤＩ（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタンＤＩ（水添ＭＤＩ）、シクロヘキシレンＤＩ、メチルシクロヘキシレンＤＩ（水添ＴＤＩ）、ビス（２−イソシアナトエチル）−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボキシレート、ノルボルナンＤＩ等］、ＴＩ［ビシクロヘプタンＴＩ等］、および上記ＤＩの、後述する変性物等が挙げられる。
これらのうち入手のしやすさおよび工業的観点から好ましいのは、ＩＰＤＩ、水添ＭＤＩおよび水添ＴＤＩである。

芳香族ＰＩとしては、ＤＩ〔トリレンＤＩ（ＴＤＩ）［２，４−および２，６−ＴＤＩ並びにこれらの混合物］、ジフェニルメタンＤＩ（ＭＤＩ）［４，４’−および２，４’−ＭＤＩ並びにこれらの混合物］、ナフチレンＤＩ（ＮＤＩ）等〕、２官能および３官能以上のＰＩの混合物［粗製ＴＤＩ、粗製ＭＤＩ（ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート）等］、および上記ＤＩの、後述する変性物等が挙げられる。
これらのうち入手のしやすさおよび工業的観点から好ましいのは、ＴＤＩ、ＭＤＩおよびＮＤＩである。

芳香脂肪族ＰＩとしては、ＤＩ［キシリレンＤＩ（ＸＤＩ）、α，α，α’，α’−テトラメチルキシリレンＤＩ（ＴＭＸＤＩ）、ジイソシアナトエチルベンゼン等］、上記ＤＩの後述する変性物等が挙げられる。
これらのうち入手のしやすさおよび工業的観点から好ましいのは、ＸＤＩおよびＴＭＸＤＩである。

上記ＰＩの変性物としては、上記に例示したＰＩのＮＣＯ基の一部をカルボジイミド、ウレトジオン、ウレトイミン、ウレア、ビュレット、イソシアヌレート、ブロックイソシアネートおよび／またはウレタン基等に変性した化合物が挙げられる。

ポリエポキシド（Ｃ１２）としては、グリシジル型ポリエポキシド（Ｃ１２１）（エポキシ当量８０〜２，５００）および非グリシジル型ポリエポキシド（Ｃ１２２）（エポキシ当量４３〜１０，０００）が挙げられる。
（Ｃ１２１）としては、グリシジルエーテル〔多価フェノール（前記）のグリシジルエーテル（ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルおよびピロガロールトリグリシジルエーテル等）、低分子多価アルコール（前記）のグリシジルエーテル（ＥＧ−、ＰＧ−およびＮＰＧジグリシジルエーテル、ＴＭＰ−およびＧＲトリグリシジルエーテル等）、ポリエーテルポリオール（前記）のグリシジルエーテル［ポリエチレングリコール（以下ＰＥＧと略記）（Ｍｗ２００〜２，０００）、ポリプロピレングリコール（以下ＰＰＧと略記）（Ｍｗ２００〜２，０００）およびビスフェノールＡのＡＯ１〜２０モル付加物のジグリシジルエーテル等］〕；グリシジルエステル［ポリカルボン酸（ｎ＝２〜４またはそれ以上）のグリシジルエステル（アジピン酸、フタル酸およびダイマー酸のジグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル等］；グリシジルアミン〔１級アミン（Ｃ２〜１０、例えばヘキサメチレンジアミン、アニリン、トルイジン、キシリレンジアミン）またはポリ（ｎ＝２〜４またはそれ以上）アミンのグリシジル化物［Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルキシリレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルヘキサメチレンジアミン］等が挙げられる。

（Ｃ１２２）としては、脂肪族ポリエポキシド〔Ｃ４〜２０、例えばエポキシ化（ポリ）アルカジエン［エポキシ化ブタジエン、エポキシ化ポリ（ｎ＝２〜４またはそれ以上）ブタジエン、エポキシ化油脂（エポキシ化大豆油等）等］等〕および脂環式ポリエポキシド（リモネンジオキシド、ジシクロペンタジエンジオキシド等）が挙げられる。

ヒドラジド（Ｃ１３）としては、ポリカルボン酸［Ｃ２〜１５、例えば脂肪族（シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸）、芳香族（フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等）等］のジヒドラジド、アルキレン（Ｃ２〜６）ジヒドラジド（エチレン−１，２−およびプロピレン−１，３−ジヒドラジド等）等が挙げられる。

カルボジイミド（Ｃ１４）としては、Ｃ８〜２６の芳香族ポリイソシアネート、Ｃ４〜２２の脂肪族ポリイソシアネート、Ｃ８〜１８の脂環式ポリイソシアネート又はＣ１０〜１８の芳香脂肪族ポリイソシアネートを重合して得られる脂肪族ポリカルボジイミド［ポリ（ヘキサメチレンカルボジイミド）等］、脂環式ポリカルボジイミド［ポリ（４，４’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド）等］及び芳香族ポリカルボジイミド［ポリ（ｐ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）及びポリ（ジイソプロピルフェニルカルボジイミド）等］が挙げられる。

オキサゾリン化合物（Ｃ１５）としては、Ｃ３〜１０、例えば２−オキサゾリン、およびその２−アルキル（Ｃ１〜４）置換体、例えば２−メチル−、２−エチル−２−、２−イソプロピル−２−および２−ｎ−プロピル−２−オキサゾリンが挙げられる。

アジリジン化合物（Ｃ１６）としては、Ｃ１０〜５０、例えばポリ（ｎ＝２〜４またはそれ以上）アミンの誘導体［１，１’−（メチレン−ジ−ｐ−フェニレン）ビス−３，３−アジリジニル尿素、１，１’−（ヘキサメチレン）ビス−３，３−アジリジニル尿素等］、低分子多価アルコール（前記）のポリ（２−アジリジニルプロピオネート）［エチレンビス−（２−アジリジニルプロピオネート）、トリメチロールプロパン−トリス−（２−アジリジニルプロピオネート）、２，４，６−トリアジリジニル−１，３，５−トリアジン等］が挙げられる。

＜化合物（Ｃ２）＞
多価金属キレート化合物（Ｃ２）には、多価（２〜４価）金属［ＩＩＡ族（Ｍｇ、Ｃａ等）、ＩＩＢ族（Ｚｎ等）、ＩＩＩＡ族（Ａｌ等）、ＩＶＡ族（Ｓｎ、Ｐｂ等）、遷移金属（Ｔｉ、Ｚｒ、マンガン、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ等）等］のキレート化合物（βジケトン、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル等のキレーターとのキレート化合物）｛例えばアルミニウムキレート化合物〔アルミニウムアセチルアセトナート［川研ファインケミカル（株）製「アルミキレートＡ（Ｗ）」等］、アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート［川研ファインケミカル（株）製「ＡＬＣＨ」等］等〕、チタンキレート化合物〔チタンジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）［マツモトファインケミカル（株）製「オルガチックスＴＣ−１００」等］、チタンラクテート［マツモトファインケミカル（株）製「オルガチックスＴＣ−３１０」等］等〕等｝が含まれる。
上記多価金属のうち、硬化性の観点から、好ましいのはＩＩＩＡ族、遷移金属、さらに好ましいのはＡｌ、Ｔｉである。
共重合体（Ａ）に（Ｃ２）を加えると（Ｃ２）中のキレート配位子がはずれ、多価金属が共重合体（Ａ）のカルボキシル基に配位して架橋が行なわれる。

＜シランカップリング剤（Ｃ３）＞
カルボキシル基と反応性を有する基を（好ましくは１個）有するシランカップリング剤（Ｃ３）としては、例えば、エポキシ基、アミノ基、ビニル基を有するシランカップリング剤が挙げられる。
上記（Ｃ３）としては、例えば、ビニル基を有するケイ素化合物［ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等］、エポキシ基を有するケイ素化合物［３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グルシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等］、アミノ基を有するケイ素化合物［３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等］およびこれらの混合物等が挙げられる。

上記架橋剤（Ｃ）のうち、密着性および耐溶剤性の観点から、好ましいのは（Ｃ１）、（Ｃ３）、さらに好ましいのは（Ｃ３）である。

＜帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）＞
本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）は、前記共重合体（Ａ）、及び架橋剤（Ｃ）を含む。

架橋剤としての化合物（Ｃ１）と（Ｃ２）は、共重合体（Ａ）中のカルボキシル基と反応させて架橋させる。
また、（Ｃ３）は、（Ｃ３）の有する反応性を有する基、（Ｃ３）由来のシラノール基が、共重合体（Ａ）中のカルボキシル基と反応すること、また、（Ｃ３）由来のシラーノル基が同士が縮合反応することにより架橋する。
また、共重合体（Ａ）中の構成単位中に含まれるカルボキシル基や水酸基、アミノ基、ヒドロキシメチル基などの活性水素と反応させてもよい。
また、本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）中の共重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）との重量比［（Ａ）／（Ｃ）］は、コーティングの硬度と密着性の観点から、好ましくは１００／３０〜１００／０．１、さらに好ましくは１００／１０〜１００／１である。

本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）には、必要に応じて、更に媒体（Ｄ）を含有することができる。帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）が媒体（Ｄ）を含有することで、帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）の粘度低下や状態変化を行うことによるハンドリング性向上を行うことができる。

媒体（Ｄ）としては、水及び有機溶剤［炭素数２〜８のエステル（酢酸エチル、プロピオン酸エチル及び酢酸ブチル等）、炭素数１〜８のアルコール（メタノール、エタノール及びオクタノール等）、炭素数６〜１０の炭化水素（シクロヘキサン、トルエン及び軽ナフサ等）及び炭素数３〜９のケトン（メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトン等）、炭素数２〜１０のエーテル（テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテル等）等］が挙げられる。（Ｄ）は１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。
共重合体（Ａ）製造時に、必要に応じて媒体（Ｄ）を使用することもできる。また、共重合体（Ａ）製造時の溶媒を除去し、媒体（Ｄ）を加えて、共重合体（Ａ）を製造することもできる。

本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）の用途に応じて媒体（Ｄ）は適宜選択することができ、帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）、粘着剤組成物における性能（塗工性能、粘着剤物性）を阻害しない媒体（Ｄ）を選択することが好ましい。
特に、後述する架橋剤として化合物（Ｃ１）としてポリ（２〜５）イソシアネート（Ｃ１１）を用いる時は、活性水素を有する官能基（カルボキシル基、水酸基、アミノ基、ヒドロキシメチル基等）を有する媒体（Ｄ）の使用量は少ないほうが好ましく、活性水素を有する官能基（カルボキシル基、水酸基、アミノ基、ヒドロキシメチル基等）を有する媒体（Ｄ）を含有しないことがさらに好ましい。

本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）中には、ハンドリング性の観点から前記媒体（Ｄ）を含有していることが好ましく、（Ｘ）中に（Ｄ）が含有される場合は（Ｘ）中の（Ａ）の量が１０〜７０重量％の範囲になるように媒体（Ｄ）の量を調整することがより好ましい。

本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）は、共重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ１）とを混合して使用するものである。該帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）は、混合と同時に徐々に架橋が進行するので、塗布する場合は使用直前に混合し、速やかに塗布することが好ましい。
本発明のコーティング層、コーティングフィルムおよびコーティングシートは、共重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）とを含有する帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）を架橋させて製造する。

本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）には、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて充填剤（Ｅ１）、顔料（Ｅ２）、紫外線吸収剤（Ｅ３）、および酸化防止剤（Ｅ４）からなる群から選ばれる添加剤（Ｅ）の少なくとも１種をさらに加えることができる。（Ｅ１）〜（Ｅ４）の具体例としては、特開２００８−７７０２号公報に記載のものが使用できる。

＜帯電防止コーティング層、帯電防止コーティング成形体＞
本発明のコーティング層は、前記帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）から、形成される。また、本発明の帯電防止コーティング成形体は、後述の基材の成形物の少なくとも一部に、帯電防止コーティング層を有するものである。

前記組成物（Ｘ）は、本発明における共重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）、必要により、媒体（Ｄ）、添加剤（Ｅ）を、公知の混合装置（撹拌機を備えた混合槽、スタティックミキサー等）で均一に混合することにより製造することが好ましい。
また、架橋剤（Ｃ）は、基材（好ましくは基材の成形物であるフィルムやシート）に塗布する直前に混合するほうが好ましく、（Ｅ）は本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）の製造の段階（製造前の原料、製造途中の反応物または製造後の生成物）において加えてもよい。

本発明の帯電防止コーティング層は、本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）を種々の塗工装置を用いて、基材の少なくとも一部に（好ましくは基材の少なくとも片面の少なくとも一部に）直接塗布し、加熱して溶媒あるいは分散媒の乾燥を行うとともに、共重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）の反応を進行させ、必要に応じてさらに養生を行って架橋させる方法により製造することができる。
また、帯電防止コーティング成形体（好ましくは、帯電防止コーティングフィルム、帯電防止コーティングシート）は、本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物を種々の塗工装置を用いて、基材（基材の成形物）の少なくとも一部に（好ましくは基材の少なくとも片面の少なくとも一部に）直接塗布し、加熱して溶媒あるいは分散媒の乾燥を行うとともに、共重合体（Ａ）と架橋剤（Ｃ）の反応を進行させ、必要に応じてさらに養生を行って架橋させる方法、または離型フィルム等にコーティング組成物を同様に塗布した後、乾燥して得られたコーティング層を、基材の少なくとも片面に転写する方法によりフィルム状、シート状あるいはテープ状などの形態に製造することができる。

本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）を硬化させる際の加熱手段としては、熱風（６０〜１５０℃）、（近）赤外線および高周波等が挙げられる。

塗工方法は特に限定されず、例えばスパイラル塗工、ロール塗工、スロットコート塗工、コントロールシーム塗工及びビード塗工等の公知の塗工方法を用いることができる。塗工装置としては、グラビアコータ、ロールコータ（グラビアロール及びリバースロール等）、リバースコータ、ドクターブレード、バーコータ、コンマコータ、ファウンテンダイコータ、リップコータ、ナイフコータ、カーテンコーター、ビード、スパイラル、スプレー、スロット及び押出機（単軸、二軸押出機及びニーダールーダー）等が挙げられる。

本発明の帯電防止コーティングフィルムおよび帯電防止コーティングシートは、本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）から形成されるコーティング層を有し、例えば、コーティング層と基材（基材の成形物）からなる。

基材の材質としては、ガラス、各種プラスチック［ポリオレフィン（ポリエチレン及びポリプロピレン等）、ポリウレタン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリ塩化ビニル、レーヨン、ポリカーボネート、及びポリアミド等］、紙（和紙及びクレープ紙等）金属及び木材等が挙げられる。
上記基材のうち、基材密着性および工業上の観点から、好ましいのはプラスチック、さらに好ましいのはポリオレフィンである。

基材の形状（基材の成形物）としては、フィルム、シート、フラットヤーン、板、フォーム、織布及び不織布等が挙げられる。

本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）は、偏光板、位相差板、光拡散板等の各種光学部材の表面保護、および液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ等の各種の画像表示装置の表面保護を目的とした表面保護フィルム、ダイシングテープ、キャリアテープ等の電子部品加工用テープ、偏光板、位相差板、光学補償フィルム、輝度向上フィルム、光拡散フィルム、さらにはこれらが積層されているものなどの光学部材や液晶パネル、各種の光源や拡散板など液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ等の各種画像表示装置を構成する部材として、好適に用いられる。また、ステンレス鋼板、プラスチック板および塗装面の表面保護用、包装用（プラスチックケースの梱包、包装など）、マスキング用（ガラスシーリング、建築養生など）、医療用（絆創膏など）および事務用などの各種用途にも好適に用いられる。

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以下において、「部」は重量部、「％」は重量％を示す。

＜製造例１＞
撹拌機、温度計、還流冷却管、滴下ロートおよび窒素ガス導入管を備えた反応容器に、 Ａ−Ｃ ５１２０（エチレン−アクリル酸共重合体、１４０℃における溶融粘度６００ｃｐｓ、アクリル酸１５．４ｗｔ％、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ社製）１００部、テトラヒドロフラン４００部を仕込み４０℃に昇温し溶解させ、共重合体（Ａ１−１）の溶液を得た。溶液中の（Ａ１−１）の濃度は２０％であった。

＜製造例２＞
撹拌機、温度計、還流冷却管、滴下ロートおよび窒素ガス導入管を備えた反応容器に、Ａ−Ｃ ５１８０（エチレン−アクリル酸共重合体、１４０℃における溶融粘度８２５ｃｐｓ、アクリル酸２３．８ｗｔ％、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ社製）１００部、テトラヒドロフラン４００部を仕込み４０℃に昇温し溶解させ、共重合体（Ａ１−２）の溶液を得た。溶液中の（Ａ１−２）の濃度は２０％であった。

＜製造例３＞
撹拌式オートクレーブにエチルイミダゾール９６部、炭酸ジメチル９０部および溶媒としてメタノール６４部を仕込み、反応温度１１０℃にて１２時間反応させた後、５０℃、減圧下でメタノールを留去して、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・モノメチル炭酸塩（ｚ１−１）の溶液２５０部を得た。溶液中の（ｚ１−１）の固形分濃度は４５％であった。

＜製造例４＞
撹拌式オートクレーブにジデシルメチルアミン３１１部、炭酸ジメチル９０部および溶媒としてメタノール６４部を仕込み、反応温度１１０℃にて１２時間反応させた後、５０℃、減圧下でメタノールを留去して、ジデシルジメチルアンモニウム・モノメチル炭酸塩（ｚ１−２）の溶液４６５部を得た。溶液中の（ｚ１−２）の固形分濃度は５８％であった。

＜製造例５＞
容器に、水９０部と水酸化リチウム１０部とを仕込み、撹拌して、１０％水酸化リチウム（ｚ１−３）水溶液１００部を得た。

＜製造例６＞
容器に、水９０部と水酸化カリウム１０部とを仕込み、撹拌して、１０％水酸化カリウム（ｚ１−４）水溶液１００部を得た。

＜製造例７＞
反応容器に、（Ａ１−１）の溶液１００部を仕込み、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・モノメチル炭酸塩（ｚ１−１）の溶液１１．５部を３０分間かけて添加し、室温にて２時間反応させ、副生する炭酸ガスを除いた。さらに、溶液中の固形分が２０％となるようにテトラヒドロフランを加え、共重合体（Ａ−１）の溶液を得た。なお、（Ａ−１）中のカルボン酸塩は１．２モル／ｋｇであった。

＜製造例８＞
反応容器に、（Ａ１−１）の溶液１００部を仕込み、、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・モノメチル炭酸塩の溶液（ｚ１−１）１１．５部と、水酸化リチウムの１０％水溶液（ｚ１−３）０．７部とを３０分間かけて添加し、室温にて２時間反応させ、副生する炭酸ガスを除いた。さらに、溶液中の固形分が２０％となるようにテトラヒドロフランを加え、共重合体（Ａ−２）の溶液を得た。なお、（Ａ−２）中のカルボン酸塩は１．３モル／ｋｇであった。

＜製造例９＞
反応容器に、（Ａ１−１）の溶液１００部を仕込み、水酸化リチウムの１０％水溶液（ｚ１−３）６．７部を３０分間かけて添加し、室温にて２時間反応させた。さらに、溶液中の固形分が２０％となるようにテトラヒドロフランを加え、共重合体（Ａ−３）の溶液を得た。なお、（Ａ−３）中のカルボン酸塩は１．４モル／ｋｇであった。

＜製造例１０＞
反応容器に、（Ａ１−１）の溶液１００部を仕込み、、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・モノメチル炭酸塩の溶液（ｚ１−１）３．５部と、水酸化リチウムの１０％水溶液（ｚ１−３）１．３部とを３０分間かけて添加し、室温にて２時間反応させ、副生する炭酸ガスを除いた。さらに、溶液中の固形分が２０％となるようにテトラヒドロフランを加え、、共重合体（Ａ−４）の溶液を得た。なお、（Ａ−４）中のカルボン酸塩は０．６６モル／ｋｇであった。

＜製造例１１＞
反応容器に、（Ａ１−２）の溶液１００部を仕込み、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・モノメチル炭酸塩の溶液（ｚ１−１）１０．９部と、水酸化リチウムの１０％水溶液（ｚ１−３）６．７部とを３０分間かけて添加し、室温にて２時間反応させ、副生する炭酸ガスを除いた。さらに、溶液中の固形分が２０％となるようにテトラヒドロフランを加え、共重合体（Ａ−５）の溶液を得た。なお、（Ａ−５）中のカルボン酸塩は２．３モル／ｋｇであった。

＜製造例１２＞
反応容器に、（Ａ１−２）の溶液１００部を仕込み、ジデシルジメチルアンモニウム・モノメチル炭酸塩の溶液（ｚ１−２）３４．５部と、水酸化リチウムの１０％水溶液（ｚ１−３）０．７部とを３０分間かけて添加し、室温にて２時間反応させ、副生する炭酸ガスを除いた。さらに、溶液中の固形分が２０％となるようにテトラヒドロフランを加え、共重合体（Ａ−６）の溶液を得た。なお、（Ａ−６）中のカルボン酸塩は１．５モル／ｋｇであった。

＜製造例１３＞
反応容器に、（Ａ１−１）の溶液１００部を仕込み、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・モノメチル炭酸塩の溶液（ｚ１−１）１１．５部と、水酸化カリウムの１０％水溶液（ｚ１−４）１．６部とを３０分間かけて添加し、室温にて２時間反応させ、副生する炭酸ガスを除いた。さらに、溶液中の固形分が２０％となるようにテトラヒドロフランを加え、共重合体（Ａ−７）の溶液を得た。なお、（Ａ−７）中のカルボン酸塩は１．３モル／ｋｇであった。

＜製造例１４＞
特開２０１５−１０８１２８号公報に準じて、プロピレン−無水マレイン酸共重合体（Ａ１−３）［無水マレイン酸：１０重量％、Ｍｎ：３，６００］を製造した。
反応容器に、得られた共重合体（Ａ１−３）１００部、水１部、トルエン４００部を仕込み、７０℃に昇温し溶解させ、共重合体（Ａ１−３）の溶液（２０重量％）を得た。
次に、撹拌機、温度計、還流冷却管、滴下ロートおよび窒素ガス導入管を備えた反応容器に、（Ａ１−３）の溶液１００部を仕込み、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム・モノメチル炭酸塩の溶液（ｚ１−１）１１．５部と（ｚ１−４）の溶液１．６部とを、３０分かけて添加し、室温にて２時間反応させ、副生する炭酸ガスを除いた。さらに、溶液中の固形分が２０％となるようにテトラヒドロフランを加え、共重合体（Ａ−８）の溶液を得た。なお、（Ａ−８）中のカルボン酸塩は１．３モル／ｋｇであった。

製造例の結果を表１に示す。

＜実施例１＞
容器に、共重合体（Ａ−１）の溶液１００部と、架橋剤（Ｃ１−１）［１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル 、ナガセケムテックス（株）製、商品名「デナコールＥＸ−２１２」］１．５部とを仕込み、均一に混合して帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ−１）を得た。
得られた（Ｘ−１）をポリエチレンフィルム［三井化学東セロ（株）製、商品名「Ｔ.Ｕ.Ｘ」タイプＨＣ］基材に乾燥後膜厚が３μｍになるように塗工し、１００℃で３分間熱風乾燥させ、コーティングフィルム（帯電防止コーティング層を有する成形体）を得た。

＜実施例２〜１２、比較例１＞
実施例１において、表２の配合組成（部）にしたがった以外は、実施例１と同様にして、各帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）を得た。
得られた各帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）を、ポリエチレンフィルム［三井化学東セロ（株）製、商品名「Ｔ.Ｕ.Ｘ」タイプＨＣ］基材に乾燥後膜厚が３μｍになるように塗工し、１００℃で３分間熱風乾燥させ、各コーティングフィルムを得た。

＜実施例１３＞
容器に、共重合体（Ａ−２）の溶液１００部と、架橋剤（Ｃ１−１）［１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル 、ナガセケムテックス（株）製、商品名「デナコールＥＸ−２１２」］１．７部とを仕込み、均一に混合して帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ−１２）を得た。
得られた（Ｘ−１２）をポリプロピレンフィルム［東レ（株）製、商品名トレファンＢＯ］基材に乾燥後膜厚が３μｍになるように塗工し、１００℃で３分間熱風乾燥させ、コーティングフィルムを得た。

得られた各コーティングフィルムについて、（１）〜（３）の評価方法により、評価を行った。結果を表２に示す。

（１）帯電防止性（表面抵抗率）
２３℃×６５％ＲＨの条件で１２時間、コーティング層試験片（帯電防止層を有する成形体）を静置した後に、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に記載の方法で表面抵抗率を測定し、下記の基準で評価した。
＜表面抵抗率の評価基準＞
◎ ：１０⁹Ω／□未満
○ ：１０⁹以上１０¹²Ω／□未満
× ：１０¹²Ω／□以上

（２）コーティング層の基材に対する密着性
コーティングフィルムにセロテープ（登録商標）［幅１２ｍｍ］を貼り付けてはがしたときのはがれの有無を肉眼で観察し、下記の基準で評価した。
＜評価基準＞
◎ ：はがれなし
〇 ：はがれが、ほとんどない
× ：顕著にはがれる

（３）コーティングの耐溶剤性
コーティングフィルム上に、２５℃でアセトン０．５ｍＬを１ヶ所に滴下し、溶液が揮発した後の膜の状態を肉眼で観察し、下記の基準で評価した。
＜評価基準＞
◎ ：変化なし
〇 ：変化がわずか
× ：白化する

なお、表２において、架橋剤は以下のとおりである。
架橋剤（Ｃ１−２）：
ソルビトールポリグリシジルエーテル［ナガセケムテックス（株）製、商品名「デナコールＥＸ−６１２」］
架橋剤（Ｃ２−１）の溶液：
アルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピレート（Ｃ２−１）のメタノール溶液［川研ファインケミカル（株）製、「ＡＬＣＨ」、固形分濃度２０％］
架橋剤（Ｃ２−２）の溶液：
チタンテトラアセチルアセトネート（Ｃ２−２）のイソプロパノール溶液［マツモトファインケミカル（株）製、「ＴＣ−４０１」、固形分濃度６５％］
架橋剤（Ｃ３−１）：
３−グルシドキシプロピルトリエトキシシラン［信越シリコーン（株）、ＫＢＭ−４０３］

表１〜２の結果から、本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）は、比較のものと比べて、帯電防止コーティング層に優れた帯電防止性、基材との密着性、耐溶剤性を付与することがわかる。

本発明の帯電防止コーティング層形成用組成物および帯電防止コーティング層は、偏光板、位相差板、光拡散板等の各種光学部材、ステンレス、プラスチック等の表面保護フィルム、ダイシングテープ、キャリアテープ等の電子部品加工用テープ、偏光板、位相差板、光拡散板等の各種光学部材および液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ等の各種画像表示装置の幅広い用途に用いることができる。

Claims (7)

1. 不飽和炭化水素（ａ０３）と、不飽和カルボン酸（ａ０２）と、不飽和カルボン酸塩（ａ０１）とを構成単量体として含む共重合体（Ａ）、及び架橋剤（Ｃ）を含む組成物であって、前記（ａ０２）が炭素数３〜１０の不飽和カルボン酸であり、前記（ａ０１）を構成する不飽和カルボン酸が炭素数３〜１０の不飽和カルボン酸である帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）。
2. 前記共重合体（Ａ）を構成する単量体の全重量に基づいて、前記不飽和カルボン酸塩（ａ０１）由来の一般式（１）で表されるカルボン酸塩が０．５〜３．０モル／ｋｇである請求項１記載の組成物。
   

   

   ［一般式（１）中、Ｑ⁺は、カチオンを示す。］
3. 前記不飽和カルボン酸塩（ａ０１）を構成するカチオンが、一般式（２）〜一般式（５）のいずれかで示されるオニウムカチオン、及びアルカリ金属カチオンからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２記載の組成物。
   

   

   ［一般式（２）中、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルデヒド基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、及びスルホニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜２０の鎖状炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、またＲ¹〜Ｒ⁴の２つの基が互いに結合して環構造を形成していてもよい。Ｚは、窒素原子、又はリン原子を表す。］
   

   

   ［一般式（３）中、Ｒ⁵〜Ｒ⁷は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アルデヒド基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、及びスルホニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜２０の鎖状炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよく、またＲ⁵〜Ｒ⁷の２つの基が互いに結合して環構造を形成していてもよい。］
   

   

   ［一般式（４）中、Ｒ⁸は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基又は水素原子を表す。Ｒ⁹〜Ｒ¹²は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基又は水素原子を表す。Ｒ⁹〜Ｒ¹²の一部または全てが相互に結合して環を形成していてもよい。］
   

   

   ［一般式（５）中、Ｒ¹³は、ヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基又は水素原子を表す。Ｒ¹⁴〜Ｒ¹⁷は、それぞれヒドロキシル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボキシル基及びアルデヒド基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基で水素原子が置換されていてもよい炭素数１〜１０の炭化水素基を表す。Ｒ¹⁴〜Ｒ¹⁷の一部または全てが相互に結合して環を形成していてもよい。］
4. 不飽和カルボン酸塩（ａ０１）が、アクリル酸塩及び／又はメタクリル酸塩である請求項１〜３のいずれか記載の組成物。
5. さらに媒体（Ｄ）を含有する請求項１〜４のいずれか記載の組成物。
6. 請求項１〜５のいずれか記載の帯電防止コーティング層形成用組成物（Ｘ）から形成される帯電防止コーティング層。
7. 基材の成形物の少なくとも一部に請求項６に記載の帯電防止コーティング層を有する帯電防止コーティング成形体。