JP2020136588A - 薄膜電子部品搭載基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の第1の実施形態による薄膜電子部品搭載基板1の構造を説明するための模式的な断面図である。
図6は、本発明の第2の実施形態による薄膜電子部品搭載基板2の構造を説明するための模式的な断面図である。
図7は、本発明の第3の実施形態による薄膜電子部品搭載基板3の構造を説明するための模式的な断面図である。
図8は、本発明の第4の実施形態による薄膜電子部品搭載基板4の構造を説明するための模式的な断面図である。
図9は、本発明の第5の実施形態による薄膜電子部品搭載基板5の構造を説明するための模式的な断面図である。
10 回路基板
11 回路基板の最表層
12A〜12D ランドパターン
13 ソルダーレジスト(絶縁樹脂層)
13A〜13E 開口部
13A1,13B1 第1の開口部
13A2,13B2 第2の開口部
14A〜14E ハンダ(導電材)
15A,15B 配線パターン
20,20a,50 薄膜キャパシタ(薄膜電子部品)
21A,21B,51C,51D 端子電極
22 キャリア層
23 容量層
23a 容量絶縁膜
23b 内部電極膜
24 再配線層
25 第1保護層25
26 第2保護層26
27 絶縁樹脂層
28 配線パターン
29A,29B ビア導体
29B ビア導体
30 半導体チップ
40 ダイアタッチフィルム
Claims (10)
- 最表層に形成されたランドパターンを有する回路基板と、
前記回路基板の前記最表層に搭載された薄膜電子部品と、
前記ランドパターン及び前記薄膜電子部品を覆うよう、前記回路基板の前記最表層に形成された絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層に形成された開口部を介して、前記ランドパターンと前記薄膜電子部品の端子電極を相互に接続する導電材と、を備えることを特徴とする薄膜電子部品搭載基板。 - 前記導電材はハンダであり、前記絶縁樹脂層はソルダーレジストであることを特徴とする請求項1に記載の薄膜電子部品搭載基板。
- 前記回路基板上に実装され、前記ハンダを介して前記ランドパターン及び前記薄膜電子部品の前記端子電極に共通に接続された半導体チップをさらに備えることを特徴とする請求項2に記載の薄膜電子部品搭載基板。
- 前記薄膜電子部品は、薄膜キャパシタであることを特徴とする請求項3に記載の薄膜電子部品搭載基板。
- 前記開口部は、前記ランドパターンと前記薄膜電子部品の前記端子電極の両方を露出させる共通の開口部であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の薄膜電子部品搭載基板。
- 前記開口部は、前記ランドパターンを露出させる第1の開口部と、前記薄膜電子部品の前記端子電極を露出させる第2の開口部を含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の薄膜電子部品搭載基板。
- 前記導電材の一部は、前記ランドパターンの側面と前記薄膜電子部品の側面の間に位置することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の薄膜電子部品搭載基板。
- 前記回路基板の前記最表層に搭載された別の薄膜電子部品をさらに備え、
前記薄膜電子部品の別の端子電極と前記別の薄膜電子部品の端子電極は、前記絶縁樹脂層に形成された別の開口部に設けられた別の導電材を介して、相互に接続されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の薄膜電子部品搭載基板。 - 回路基板の最表層にランドパターンを形成する第1の工程と、
前記回路基板の前記最表層に薄膜電子部品を搭載する第2の工程と、
前記ランドパターン及び前記薄膜電子部品を覆うよう、前記回路基板の前記最表層に絶縁樹脂層を形成する第3の工程と、
前記絶縁樹脂層に開口部を形成することによって、前記ランドパターンと前記薄膜電子部品の端子電極を露出させる第4の工程と、
前記開口部に導電材を形成することによって、前記ランドパターンと前記薄膜電子部品の前記端子電極を相互に接続する第5の工程と、を備えることを特徴とする薄膜電子部品搭載基板の製造方法。 - 前記第4の工程においては、前記ランドパターンと前記薄膜電子部品の前記端子電極を露出させる共通の開口部を形成することを特徴とする請求項9に記載の薄膜電子部品搭載基板の製造方法。
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