JP2020129704A - 半導体発光装置の製造方法、積層基板の製造方法、及び半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置の製造方法、積層基板の製造方法、及び半導体発光装置 Download PDFInfo
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Abstract
Description
VESD=((Cs/(Cs+Ct))×V ・・・式1
となる。
2… 半導体発光素子
3… 保護素子
4… ボンディングワイヤ
5… 透光性樹脂
6… 遮光性樹脂
10… 基台プレート
11… 第1台座部
11a… 素子接合面
11b… 第1ダイボンディングパッド
12… 第2台座部
12a… 素子接合面
12b… 第2ダイボンディングパッド
14… 塗装膜
15… 樹脂被覆層
16… 本体部
17… 電極端子
18… 支持端部
30… 積層プレート
31… 第1キャビティ
31a… ボンディングワイヤ接合面
31b… 第1ワイヤボンディングパッド
32… 第2キャビティ
32a… ボンディングワイヤ接合面
32b… 第2ワイヤボンディングパッド
34… 塗装膜
35… 樹脂被覆層
36… 本体部
37… 電極端子
50… 金属積層基板
51… 積層本体部
52… 貫通孔
53… 樹脂被覆層
55… 第1金属板
56… 第2金属板
57… 樹脂被覆層
60… 多連化半導体発光装置
61… 基台プレート
62… 塗装膜
63… 樹脂被覆層
64… 第1積層プレート
65… 塗装膜
66… 樹脂被覆層
67… 第2積層プレート
68… 塗装膜
69… 樹脂被覆層
70… 金属積層基板
71… 基台プレート
72… 塗装膜
73… 樹脂被覆層
74… 積層プレート
75… 塗装膜
76… 樹脂被覆層
77… 空間保持部材
78… 金属積層基板
Claims (8)
- 2枚の金属プレートの夫々に、耐熱性及び絶縁性を有する電着塗料を用いた電着塗装によって塗装膜を析出させる工程と、
前記2枚の金属プレートのうち一方の金属プレートの塗装膜に加熱処理を施して完全硬化させると共に他方の金属プレートの塗装膜に加熱処理を施して半硬化させる工程と、
前記完全硬化の塗装膜を有する金属プレートと前記半硬化の塗装膜を有する金属プレートを重ね合わせて加圧加熱処理を施して前記半硬化の塗装膜を完全硬化させることにより、前記2枚の金属プレートが完全硬化した塗装膜で接着されてなる2層構造の金属積層基板を形成する工程と、
前記金属積層基板の一方の金属プレートの前記塗装膜が被膜されていない部分に半導体発光素子を接合し、他方の金属プレートの前記塗装膜が被膜されていない部分に、一端部を前記半導体発光素子の素子電極に接合したボンディングワイヤの他端部を接合する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 前記電着塗料は、ポリアミドイミド、ポリイミド及びポリアミドのうちのいずれかからなることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記半導体発光素子は、共晶接合によって接合されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記半導体発光素子は、前記一方の金属プレートから突出しその上面が、接合される前記半導体発光素子の接合面とほぼ同一形状寸法を有する台座部上に接合されることを特徴とする請求項3に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記金属プレートの夫々は、受電用の電極端子部を有することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記金属プレートの夫々は、該金属プレートの夫々を貫通して実装時に位置決め及び嵌挿固定を行う貫通孔を有することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の半導体発光装置の製造方法。
- 2枚の金属プレートの夫々が、耐熱性及び絶縁性を有する樹脂被覆層によって被覆されて所定の間隔で平行に接着されてなる金属積層基板と、
前記金属積層基板の一方の金属プレートの前記樹脂被覆層が被覆されていない部分に接合された半導体発光素子と、
前記金属積層基板の他方の金属プレートの前記樹脂被覆層が被覆されていない部分に、前記半導体発光素子の素子電極に接合された一端部から延びる他端部が接合されたボンディングワイヤと、
前記金属積層基板の夫々の金属プレートから互いに平行に延設された受電用の電極端子部と、
前記金属積層基板を貫通して実装時に位置決め及び嵌挿固定を行う貫通孔を有することを特徴とする半導体発光装置。 - 前記樹脂被覆層は、ポリアミドイミド、ポリイミド及びポリアミドのうちのいずれかからなることを特徴とする請求項7に記載の半導体発光装置。
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