JP2020123417A - 回路付サスペンション基板の製造方法、および、回路付サスペンション基板集合体 - Google Patents

Abstract

【課題】第１絶縁層および／または第２絶縁層の形成不良を検査することができる回路付サスペンション基板の製造方法および回路付サスペンション基板集合体を提供する。【解決手段】金属支持層１２の厚み方向一方面にベース絶縁層９を形成した後、ベース絶縁層９の厚み方向一方面に導体パターン１０を形成し、次いで、ベース絶縁層９の厚み方向一方側にカバー絶縁層１１を形成する。そして検査部４に、ベース絶縁層９および／またはカバー絶縁層１１の形成と同一工程により、金属支持層１２の厚み方向一方面に検査絶縁層を形成し、検査絶縁層に第１絶縁層検査プローブを接触させて、金属支持層１２との導通を検査する。【選択図】図２

Description

本発明は、回路付サスペンション基板の製造方法、および、回路付サスペンション基板集合体に関する。

従来より、磁気ヘッドを有するスライダが実装され、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板が知られている。

例えば、金属支持基板と、金属支持基板の一方面に配置されるベース絶縁層と、ベース絶縁層の一方面に配置される導体パターンと、ベース絶縁層の一方面に配置され、導体パターンを被覆するカバー絶縁層と、カバー絶縁層の一方面に配置され、スライダを支持する支持層と、を備える回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

そして、そのような回路付サスペンション基板を製造するには、まず、金属支持基板上に感光性樹脂を含むワニスを塗布した後、露光および現像してベース絶縁層を形成する。その後、ベース絶縁層上に、アディティブ法またはサブトラクティブ法によって導体パターンを形成し、続いて、感光性樹脂を含むワニスを、ベース絶縁層および導体パターン上に塗布した後、露光および現像してカバー絶縁層を形成する。次いで、感光性樹脂を含むワニスを、カバー絶縁層上に塗布した後、露光および現像して支持層を形成する。

特開２０１６−１５２０５１号公報

しかるに、特許文献１に記載される回路付サスペンション基板の製造において、例えば、露光が実施されないなどのエラーにより、絶縁層（ベース絶縁層、カバー絶縁層および支持層）の形成不良が生じる場合がある。

そこで、回路付サスペンション基板の製造において、絶縁層の形成不良を検査して、回路付サスペンション基板の品質の向上を図ることが望まれている。

本発明は、第１絶縁層および／または第２絶縁層の形成不良を検査することができる回路付サスペンション基板の製造方法および回路付サスペンション基板集合体を提供する。

本発明［１］は、金属支持層を準備する工程と、前記金属支持層の厚み方向一方面に第１絶縁層を形成する工程と、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側に導体パターンを形成する工程と、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に第２絶縁層を形成する工程と、前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層の形成不良を検査する工程と、を含み、前記第１絶縁層を形成する工程および／または前記第２絶縁層を形成する工程では、前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層の形成と同一工程により、前記金属支持層の前記厚み方向一方面における前記第１絶縁層と異なる位置に検査絶縁層を形成し、前記検査する工程において、前記検査絶縁層にプローブを接触させて、前記金属支持層との導通を検査する、回路付サスペンション基板の製造方法を含んでいる。

このような方法によれば、第１絶縁層および／または第２絶縁層の形成と同一工程により検査絶縁層を形成するので、それら絶縁層を形成する工程が正常に実施されると、第１絶縁層および／または第２絶縁層と検査絶縁層との両方が形成される一方、それら絶縁層を形成する工程においてエラーが生じると、第１絶縁層および／または第２絶縁層と検査絶縁層との両方に形成不良が生じる。

そのため、検査する工程において、プローブが検査絶縁層と接触して金属支持層との導通が阻害されると、第１絶縁層および／または第２絶縁層が正常に形成されていると確認でき、プローブが検査絶縁層と接触することなく金属支持層と接触して導通すると、第１絶縁層および／または第２絶縁層に形成不良が生じていると確認できる。

その結果、簡易な方法でありながら、第１絶縁層および／または第２絶縁層の形成不良を検査することができる。

本発明［２］は、前記第２絶縁層を形成する工程は、前記導体パターンを被覆するように、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に第１カバー絶縁層を形成する工程と、前記第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面に第２カバー絶縁層を形成する工程と、を含み、前記第２カバー絶縁層を形成する工程は、前記第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面と、前記金属支持層の前記厚み方向一方面における前記第１絶縁層と異なる位置とに、感光性樹脂を含有するワニスを一括して塗布する工程と、塗布された前記ワニスを露光および現像して、前記第２カバー絶縁層と前記検査絶縁層とを同時に形成する、上記［１］に記載の回路付サスペンション基板の製造方法を含む。

このような方法によれば、感光性樹脂を含有するワニスを、第１カバー絶縁層の厚み方向一方面と、金属支持層の厚み方向一方面における第１絶縁層と異なる位置とに一括して塗布した後、塗布されたワニスを露光および現像して、第２カバー絶縁層と検査絶縁層とを同時に形成する。

そのため、第２カバー絶縁層および検査絶縁層を形成する工程が正常に実施されると、第２カバー絶縁層および検査絶縁層の両方を確実に形成できる一方、第２カバー絶縁層および検査絶縁層を形成する工程において、例えば、露光が実施されないなどのエラーが生じると、第２カバー絶縁層および検査絶縁層との両方が形成されない。

その結果、第２カバー絶縁層の形成不良に関する検査精度の向上を図ることができる。

とりわけ、第２カバー絶縁層は、導体パターンの導通に影響しないために、導体パターンの導通検査において、第２カバー絶縁層の形成不良を確認することが困難である。一方、上記の方法によれば、第２カバー絶縁層の形成不良を円滑に検査することができる。

本発明［３］は、複数の回路付サスペンション基板を備える回路付サスペンション基板集合体であって、複数の前記回路付サスペンション基板に対応する複数のサスペンション部分、および、複数の前記回路付サスペンション基板を一括して支持する支持部分を含む金属支持層と、前記サスペンション部分の厚み方向一方面に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される導体パターンと、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される第２絶縁層と、前記支持部分の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層の形成不良を検査するための検査絶縁層と、を備える、回路付サスペンション基板集合体を含む。

このような構成によれば、回路付サスペンション基板集合体が、支持部分の厚み方向一方面に配置される検査絶縁層を備えるので、上記した回路付サスペンション基板の製造方法における検査工程を円滑に実施することができ、第１絶縁層および／または第２絶縁層の形成不良を検査することができる。

また、検査絶縁層は、回路付サスペンション基板に対応するサスペンション部分とは異なる支持部分に配置されているので、検査絶縁層がサスペンション部分に配置されている場合と比較して、プローブを検査絶縁層に円滑に接触させることができる。そのため、検査絶縁層を、第１絶縁層および／または第２絶縁層の形成不良の検査に円滑に利用することができる。

本発明［４］は、前記第２絶縁層は、前記導体パターンを被覆するように、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第１カバー絶縁層と、前記第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第２カバー絶縁層と、を備え、前記検査絶縁層の厚みは、前記第２カバー絶縁層の厚み以上である、上記［３］に記載の回路付サスペンション基板集合体を含む。

このような構成によれば、検査絶縁層の厚みが第２カバー絶縁層の厚み以上であるので、検査絶縁層に対して厚み方向からプローブを接触させて、金属支持層との導通を検査するときに、検査絶縁層とプローブとを安定して接触させることができる。そのため、第２カバー絶縁層の形成不良の検査精度の向上をより一層図ることができる。

本発明［５］は、前記厚み方向と直交する第１方向における前記検査絶縁層の寸法は、３０μｍ以上５００μｍ以下であり、前記厚み方向および前記第１方向の両方向と直交する第２方向における前記検査絶縁層の寸法は、３０μｍ以上５００μｍ以下である、上記［４］または［５］に記載の回路付サスペンション基板集合体を含む。

このような構成によれば、第１方向における検査絶縁層の寸法が上記範囲であり、かつ、第２方向における検査絶縁層の寸法が上記範囲であるので、プローブを検査絶縁層に接触させて金属支持層との導通を検査するときに、検査絶縁層とプローブとをより一層安定して接触させることができる。

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法によれば、簡易な方法でありながら、第１絶縁層および／または第２絶縁層の形成不良を検査することができる。

本発明の回路付サスペンション基板集合体は、上記した回路付サスペンション基板の製造方法における検査工程を円滑に実施することができ、検査絶縁層を第１絶縁層および／または第２絶縁層の形成不良の検査に円滑に利用することができる。

図１は、本発明の回路付サスペンション基板集合体の一実施形態としての集合体シートの平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の拡大図を示す。 図３は、図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ断面図を示す。 図４は、図２に示す検査部の拡大図を示す。 図５は、図４に示す検査部のＢ−Ｂ断面図を示す。 図６Ａは、金属支持層を準備する工程を示す。図６Ｂは、図６Ａに続いて、金属支持層上にベース絶縁層および検査ベース層を形成する工程を示す。図６Ｃは、図６Ｂに続いて、ベース絶縁層上に導体パターンを形成するとともに、検査ベース層上に検査導体層を形成する工程を示す。図６Ｄは、図６Ｃに続いて、ベース絶縁層上に第１カバー絶縁層を形成するとともに、検査ベース層上に検査カバー層を形成する工程を示す。 図７Ａは、図６Ｄに続いて、カバー皮膜を形成する工程を示す。図７Ｂは、図７Ａに続いて、カバー皮膜をフォトマスクを介して露光する工程を示す。図７Ｃは、図７Ｂに続いて、カバー皮膜を現像して第２カバー絶縁層および検査絶縁層を形成する工程を示す。 図８は、図５に示す検査部の第１の変形例（検査絶縁層がベース絶縁層と同一工程により形成される態様）を示す。 図９は、図５に示す検査部の第２の変形例（検査絶縁層が第１カバー絶縁層と同一工程により形成される態様）を示す。 図１０は、図５に示す検査部の第３の変形例（検査絶縁層が複数設けられる態様）を示す。 図１１は、図４に示す回路付サスペンション基板の第１の変形例（導体パターンおよび第２導体パターンを備える態様）を示す。 図１２は、図５に示す検査部の第４の変形例（検査絶縁層のみからなる態様）を示す。

＜第１実施形態＞
１．集合体シート
以下、図１〜図５を参照して、本発明の回路付サスペンション集合体の第１実施形態としての集合体シート１について説明する。

図１に示すように、集合体シート１は、複数のサスペンション群２と、支持部分の一例としての支持部３と、複数の検査部４とを備える。なお、図１では、便宜上、複数のサスペンション群２の個数が４つであり、複数の検査部４の個数が４つであるが、サスペンション群２および検査部４のそれぞれの個数は、特に制限されない。

複数のサスペンション群２は、後述する格子状の枠体６により互いに区切られている。各サスペンション群２は、所定方向に延びる複数の回路付サスペンション基板５からなり、各サスペンション群２において、複数の回路付サスペンション基板５は、所定方向と直交する並び方向に互いに間隔を空けて配置されている。つまり、集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板５を備える。

詳しくは、集合体シート１は、回路付サスペンション基板５の長手方向（所定方向）と直交する並び方向に並ぶ複数（２つ）のサスペンション群２からなる列を、長手方向に複数（２つ）備える。

なお、図１では、便宜上、各サスペンション群２において、３つの回路付サスペンション基板５を図示するが、各サスペンション群２が備える回路付サスペンション基板５の個数は、特に制限されない。

図１において、紙面上下方向は、回路付サスペンション基板５の長手方向（第１方向）であって、紙面上側が長手方向一方側（第１方向一方側）、紙面下側が長手方向他方側（第１方向他方側）である。

図１において、紙面左右方向は、複数の回路付サスペンション基板５が並ぶ並び方向（第２方向）であって、紙面左側が並び方向一方側（第２方向一方側）、紙面右側が並び方向他方側（第２方向他方側）である。

図１において、紙面紙厚方向は、集合体シート１の厚み方向（第１方向および第２方向と直交する第３方向）であって、紙面手前側が厚み方向一方側（第３方向一方側）、紙面手奥側が厚み方向他方側（第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。

なお、以下では、回路付サスペンション基板５の長手方向を単に長手方向とし、複数の回路付サスペンション基板５の並び方向を単に並び方向とし、集合体シート１の厚み方向を単に厚み方向とする。

支持部３は、複数の回路付サスペンション基板５の金属支持体８（後述）と連続して、複数の回路付サスペンション基板５を一括して支持する。支持部３は、枠体６と、複数の接続部７とを備える。枠体６は、格子形状を有しており、枠体６が区画する複数の開口６Ａのそれぞれに、サスペンション群２が１つずつ配置される。これにより、枠体６は、サスペンション群２を１つずつ囲っており、複数のサスペンション群２を区切っている。接続部７は、後述する金属支持体８と枠体６とを接続している。

複数の検査部４は、支持部３の枠体６に設けられている。本実施形態では、検査部４は、サスペンション群２に対応しており、サスペンション群２と同数設けられている。

２．回路付サスペンション基板
次に、図２および図３を参照して、回路付サスペンション基板５の詳細について説明する。

図２に示すように、各回路付サスペンション基板５は、長手方向に延びる平帯形状を有し、その長手方向の途中部（例えば、中央部）が並び方向に屈曲している。

このような回路付サスペンション基板５は、図３に示すように、サスペンション部分の一例としての金属支持体８と、第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層９と、導体パターン１０と、第２絶縁層の一例としてのカバー絶縁層１１とを、厚み方向他方側から一方側に向かって順に備える。なお、図１では、便宜上、ベース絶縁層９およびカバー絶縁層１１を省略している。

図１に示すように、金属支持体８は、上記した回路付サスペンション基板５と同じ外形形状を有しており、長手方向に延び、その長手方向の途中部（例えば、中央部）が並び方向に屈曲している。金属支持体８は、開口部１６を有する。開口部１６は、金属支持体８の長手方向一端部に配置される。開口部１６は、長手方向一方側に向かって開放される凹形状を有する。開口部１６は、金属支持体８を厚み方向に貫通する。

このような金属支持体８は、上記した支持部３と一体であり、支持部３と金属支持体８とは同一平面上に位置する。支持部３と金属支持体８とは、金属支持層１２を構成する。つまり、金属支持層１２は、複数の回路付サスペンション基板５に対応する複数の金属支持体８と、支持部３とを含む。

金属支持層１２の材料として、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。金属支持層１２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

図３に示すように、ベース絶縁層９は、金属支持体８の厚み方向一方面に配置される。ベース絶縁層９は、図示しないが、後述する導体パターン１０に対応する所定のパターンとして設けられ、厚み方向における金属支持体８と導体パターン１０との間に配置される。

ベース絶縁層９の材料として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。ベース絶縁層９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

導体パターン１０は、ベース絶縁層９の厚み方向一方面に配置される。図２に示すように、導体パターン１０は、複数（４つ）の磁気ヘッド用端子１３と、複数（４つ）の外部接続端子１４と、複数（４つ）の配線１５とを備える。

複数（４つ）の磁気ヘッド用端子１３は、スライダ１００が回路付サスペンション基板５に実装されたときに、スライダ１００が備える磁気ヘッドと電気的に接続される（図３参照）。複数の磁気ヘッド用端子１３は、回路付サスペンション基板５の長手方向一端部に配置される。複数の磁気ヘッド用端子１３は、厚み方向一方側から見て開口部１６に囲まれるように、ベース絶縁層９の厚み方向一方面に配置される。

複数（４つ）の外部接続端子１４は、回路付サスペンション基板５の長手方向他端部において、ベース絶縁層９の厚み方向一方面に配置される。

複数（４つ）の配線１５は、ベース絶縁層９上を引き回されて、複数の磁気ヘッド用端子１３と複数の外部接続端子１４とを電気的に接続している。

導体パターン１０の材料として、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。導体パターン１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

図３に示すように、カバー絶縁層１１は、ベース絶縁層９の厚み方向一方側に配置される。カバー絶縁層１１は、第１カバー絶縁層１８と、第２カバー絶縁層１９とを備える。

第１カバー絶縁層１８は、導体パターン１０を被覆するように、ベース絶縁層９の厚み方向一方面に配置される。詳しくは、図２に示すように、第１カバー絶縁層１８は、厚み方向一方側から見て、磁気ヘッド用端子１３および外部接続端子１４を露出し、配線１５を被覆するパターン形状を有している。

第１カバー絶縁層１８の材料として、例えば、ベース絶縁層９と同じ合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。第１カバー絶縁層１８の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

図３に示すように、第２カバー絶縁層１９は、第１カバー絶縁層１８の厚み方向一方面に配置される。第２カバー絶縁層１９は、スライダ１００が回路付サスペンション基板５に実装されたときに、スライダ１００を支持する１対の台座部２０を備える。

１対の台座部２０は、複数の磁気ヘッド用端子１３よりも長手方向一方側に配置される。１対の台座部２０は、長手方向に互いに間隔を空けて配置される。各台座部２０は、並び方向に延びる平面視矩形状を有する（図２参照）。

第２カバー絶縁層１９の材料として、例えば、ベース絶縁層９と同じ合成樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。第２カバー絶縁層１９の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下である。

３．支持部
次に、図１を参照して、支持部３の詳細について説明する。

支持部３は、上記したように、枠体６と、複数の接続部７とを備える。

枠体６は、格子形状を有しており、複数（３つ）の縦枠２２と、複数（３つ）の横枠２３とを一体的に備える。

複数の縦枠２２は、並び方向において各サスペンション群２を挟むように、互いに間隔を空けて配置される。各縦枠２２は、長手方向に延びる平面視略矩形状を有する。

複数の横枠２３は、長手方向において各サスペンション群２を挟むように、互いに間隔を空けて配置される。複数の横枠２３は、複数の縦枠２２と格子状を形成するように、複数の縦枠２２に接続されている。各横枠２３は、並び方向に延びる平面視略矩形状を有する。

複数の接続部７は、複数の回路付サスペンション基板５に対応している。詳しくは、図２に示すように、接続部７は、各回路付サスペンション基板５の長手方向両側に設けられている。

回路付サスペンション基板５に対して長手方向の一方側に位置する接続部７は、金属支持体８の長手方向一端部と、回路付サスペンション基板５に対して長手方向の一方側に位置する横枠２３とを接続し、回路付サスペンション基板５に対して長手方向の他方側に位置する接続部７は、金属支持体８の長手方向他端部と、回路付サスペンション基板５に対して長手方向の他方側に位置する横枠２３とを接続する。

４．検査部
次に、図２、図４および図５を参照して、検査部４の詳細について説明する。

図２に示すように、検査部４は、支持部３の横枠２３に配置される。本実施形態において、検査部４は、各サスペンション群２に１つずつ対応しており、長手方向から見て、各サスペンション群２における並び方向一端に位置する回路付サスペンション基板５と重なるように配置される（図１参照）。

図４および図５に示すように、検査部４は、検査ベース層２５と、検査導体層２６と、検査カバー層２７と、検査絶縁層２８とを備える。

検査ベース層２５は、横枠２３の厚み方向一方面に配置される。検査ベース層２５は、ベース絶縁層９（図３参照）と同一平面上に位置する。検査ベース層２５は、厚み方向から見て、並び方向に延びる平面視矩形状を有する。

検査ベース層２５は、第１開口部２５Ａと、第２開口部２５Ｂとを有する。

第１開口部２５Ａは、検査ベース層２５における並び方向一方側に配置される。第１開口部２５Ａは、検査ベース層２５を厚み方向に貫通して、横枠２３の厚み方向一方面を露出させる。第１開口部２５Ａは、平面視矩形状を有する。

第２開口部２５Ｂは、第１開口部２５Ａに対して並び方向他方側に間隔を空けて位置する。第２開口部２５Ｂは、検査ベース層２５を厚み方向に貫通して、横枠２３の厚み方向一方面を露出させる。第２開口部２５Ｂは、平面視円形状を有する。

検査ベース層２５の材料は、ベース絶縁層９の材料と同じである。検査ベース層２５の厚みは、ベース絶縁層９の厚みと同じである。

検査導体層２６は、検査端子２９と、ビア部３０とを備える。

検査端子２９は、検査ベース層２５の厚み方向一方面に配置される。検査端子２９は、第２開口部２５Ｂに対して、第１開口部２５Ａの反対側に位置する。

検査端子２９は、平面視略矩形状を有する。検査端子２９の長手方向の寸法は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。検査端子２９の並び方向の寸法は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。

ビア部３０は、検査端子２９に対して並び方向の一方側に位置し、検査端子２９と連続している。ビア部３０は、第２開口部２５Ｂを介して、横枠２３と電気的に接続されている。ビア部３０の中央部分は、第２開口部２５Ｂに落ち込んで充填され、横枠２３と接触している。ビア部３０の周縁部分は、検査ベース層２５の厚み方向一方面に配置される。

検査導体層２６の材料は、導体パターン１０の材料と同じである。検査導体層２６の厚みは、導体パターン１０の厚みと同じである。

検査カバー層２７は、ビア部３０を被覆するように、検査ベース層２５の厚み方向一方面に配置される。検査カバー層２７は、連通口２７Ａと、端子露出口２７Ｂとを有する。

連通口２７Ａは、検査カバー層２７を厚み方向に貫通しており、第１開口部２５Ａと連通している。連通口２７Ａは、厚み方向から見て、第１開口部２５Ａと同じ形状を有する。

端子露出口２７Ｂは、連通口２７Ａに対して並び方向他方側に間隔を空けて位置する。端子露出口２７Ｂは、検査カバー層２７を厚み方向に貫通しており、検査端子２９を露出させる。

検査カバー層２７の材料は、第１カバー絶縁層１８の材料と同じである。検査カバー層２７の厚みは、第１カバー絶縁層１８の厚みと同じである。

検査絶縁層２８は、本実施形態において、第２カバー絶縁層１９の形成不良を検査するために利用される（図３参照）。

検査絶縁層２８は、第１開口部２５Ａ内において、横枠２３の厚み方向一方面に配置される。検査絶縁層２８は、平面視矩形状を有する。

検査絶縁層２８の長手方向の寸法は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。

また、検査絶縁層２８の長手方向の寸法は、後述する第１絶縁層検査プローブ４２の外形に対して、例えば、１倍以上、好ましくは、２倍以上、例えば、３０倍以下、好ましくは、２０倍以下である。

検査絶縁層２８の並び方向の寸法は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。

また、検査絶縁層２８の並び方向の寸法は、後述する第１絶縁層検査プローブ４２の外形に対して、例えば、１倍以上、好ましくは、２倍以上、例えば、３０倍以下、好ましくは、２０倍以下である。

検査絶縁層２８の材料は、第２カバー絶縁層１９の材料と同じである。検査絶縁層２８の厚みは、例えば、第２カバー絶縁層１９の厚み以上であり、好ましくは、第２カバー絶縁層１９の厚みの１．１倍以上であり、例えば、第２カバー絶縁層１９の厚みの５倍以下である。

具体的には、検査絶縁層２８の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上、さらに好ましくは、５μｍ以上、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

５．回路付サスペンション基板の製造方法
次に、図６Ａ〜図７Ｃを参照して、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態としての回路付サスペンション基板５の製造方法について説明する。

回路付サスペンション基板５の製造方法は、集合体シート１の製造工程と、第２カバー絶縁層１９の形成不良を検査する検査工程とを含む。

（５−１）集合体シートの製造工程
集合体シート１の製造工程は、例えば、ロールトゥロール法により実施される。集合体シート１の製造方法では、まず、図６Ａに示すように、金属支持層１２を準備する。金属支持層１２は、長尺の平帯形状を有している。

次いで、図６Ｂに示すように、金属支持層１２の厚み方向一方面に、ベース絶縁層９の形成（図６Ｂ−１参照）と同一工程により、検査ベース層２５を形成する（図６Ｂ−２参照）。

詳しくは、感光性樹脂（例えば、ポリイミドなど）を含有するワニスを、金属支持層１２の厚み方向一方面全体に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。その後、ベース皮膜を露光および現像し、必要により加熱硬化させて、ベース絶縁層９および検査ベース層２５を同時に形成する。

なお、ベース絶縁層９および検査ベース層２５の形成方法と、後述する第１カバー絶縁層１８および検査カバー層２７の形成方法と、後述する第２カバー絶縁層１９および検査絶縁層２８の形成方法とは、互いに同様である。そのため、後述する第２カバー絶縁層１９および検査絶縁層２８の形成方法を、図示して詳細に説明し、他の絶縁層の形成方法の図示を省略する。

次いで、図６Ｃに示すように、例えば、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより、ベース絶縁層９の厚み方向一方面に導体パターン１０を形成するとともに（図６Ｃ−１参照）、検査ベース層２５の厚み方向一方面に検査導体層２６を形成する（図６Ｃ−２参照）。

次いで、図６Ｄに示すように、上記したベース絶縁層９および検査ベース層２５の形成と同様にして、配線１５を被覆するようにベース絶縁層９の厚み方向一方面に第１カバー絶縁層１８を形成するとともに（図６Ｄ−１参照）、ビア部３０を被覆するように検査ベース層２５の厚み方向一方面に検査カバー層２７を形成する（図６Ｄ−２参照）。

次いで、図７Ａ〜図７Ｃに示すように、第１カバー絶縁層１８の厚み方向一方面に第２カバー絶縁層１９を形成するとともに、第１開口部２５Ａから露出する横枠２３の厚み方向一方面に検査絶縁層２８を形成する。

詳しくは、図７Ａに示すように、感光性樹脂（例えば、ポリイミドなど）を含有するワニスを、ベース絶縁層９と、導体パターン１０と、第１カバー絶縁層１８と、検査ベース層２５と、検査導体層２６と、検査カバー層２７とを一括して覆うように塗布して乾燥させて、カバー皮膜３２を形成する。

つまり、感光性樹脂を含有するワニスは、第１カバー絶縁層１８の厚み方向一方面と、第１開口部２５Ａから露出する金属支持層１２の厚み方向一方面とに一括して塗布される。

なお、カバー皮膜３２の表面３２Ａ（厚み方向一方面）は、金属支持層１２と平行な平坦面である。

その後、図７Ｂに示すように、フォトマスク３３を、カバー皮膜３２の表面３２Ａと向かい合うように配置して、カバー皮膜３２を、フォトマスク３３を介して露光する。

フォトマスク３３は、第２カバー絶縁層１９のパターン（１対の台座部２０）に対応する第１光透過部３３Ａ（図７Ｂ−１参照）と、検査絶縁層２８に対応する第２光透過部３３Ｂ（図７Ｂ−２参照）と、遮光部３３Ｃとを備える。

第１光透過部３３Ａと向かい合うカバー皮膜３２の部分（以下、第１部分３２Ｂとする。）の厚みは、第１カバー絶縁層１８の厚み方向一方面から表面３２Ａまでの距離であって、第２光透過部３３Ｂと向かい合うカバー皮膜３２の部分（以下、第２部分３２Ｃとする。）の厚み（金属支持層１２の厚み方向一方面から表面３２Ａまでの距離）よりも短い。

そのため、露光において、カバー皮膜３２の第１部分３２Ｂの厚み方向の全体を十分に不溶化できる紫外線が照射される場合、カバー皮膜３２の第２部分３２Ｃにおいて不溶化する部分の厚みは、第１部分３２Ｂの厚み以上となる。

次いで、図７Ｃに示すように、公知の現像液（例えば、γ―ブチロラクトンなど）により現像処理して、カバー皮膜３２における未露光部分および露光不全部分を溶解除去する。

その後、必要により加熱硬化させて、第２カバー絶縁層１９および検査絶縁層２８を同一工程により形成する。

次いで、図３および図５に示すように、金属支持層１２を、公知の加工方法により、支持部３および複数の金属支持体８を形成するように外形加工する。

以上によって、集合体シート１が製造される。

（５−２）検査工程
次いで、本実施形態では、第２カバー絶縁層１９の形成不良を検査する。

より具体的には、図１に示すように、検査冶具４０を用いて、各サスペンション群２における複数の回路付サスペンション基板５の配線１５の断線および／または短絡を検査するとともに、第２カバー絶縁層１９の形成不良を検査する。

図３および図５に示すように、検査冶具４０は、複数の第１導体検査プローブ４１と、複数の第２導体検査プローブ（図示せず）と、プローブの一例としての第１絶縁層検査プローブ４２と、第２絶縁層検査プローブ４３とを備える。

図３に示すように、複数の第１導体検査プローブ４１は、複数の磁気ヘッド用端子１３と接触可能である。図３では、便宜上、１つの磁気ヘッド用端子１３に対して１つの第１導体検査プローブ４１が接触しているが、各磁気ヘッド用端子１３に接触する第１導体検査プローブ４１の個数は、特に制限されず、２以上であってもよい。各第１導体検査プローブ４１は、厚み方向に延びる針形状を有する。なお、図示しないが、第１導体検査プローブ４１は、電圧を検出可能な第１電圧検知回路に電気的に接続されている。

複数の第２導体検査プローブ（図示せず）は、複数の外部接続端子１４と接触可能である。各外部接続端子１４に接触する第２導体検査プローブの個数は、例えば、各磁気ヘッド用端子１３に接触する第１導体検査プローブ４１の個数と同じである。なお、図示しないが、第２導体検査プローブは、電圧を印加可能な電圧印加装置に電気的に接続されている。

図５に示すように、第１絶縁層検査プローブ４２は、検査絶縁層２８と接触可能である。図５では、便宜上、検査絶縁層２８に対して１つの第１絶縁層検査プローブ４２が接触しているが、各検査絶縁層２８に接触する第１絶縁層検査プローブ４２の個数は、特に制限されず、２以上であってもよい。

第１絶縁層検査プローブ４２は、厚み方向に延びる針形状を有する。第１絶縁層検査プローブ４２の外径は、例えば、３０μｍ以上１００μｍ以下である。なお、図示しないが、第１絶縁層検査プローブ４２は、電圧を検出可能な第２電圧検知回路に電気的に接続されている。

第２絶縁層検査プローブ４３は、検査端子２９と接触可能である。検査端子２９に接触する第２絶縁層検査プローブ４３の個数は、例えば、検査絶縁層２８に接触する第１絶縁層検査プローブ４２の個数と同じである。

第２絶縁層検査プローブ４３は、厚み方向に延びる針形状を有する。第２絶縁層検査プローブ４３の外径の範囲は、第１絶縁層検査プローブ４２の外径の範囲と同じである。なお、図示しないが、第２絶縁層検査プローブ４３は、電圧を印加可能な電圧印加装置に電気的に接続されている。

検査工程では、まず、図１に示すように、検査冶具４０を、１つのサスペンション群２に対して厚み方向一方側から向かい合わせる。

そして、図３に示すように、第１導体検査プローブ４１を対応する磁気ヘッド用端子１３に接触させ、第２導体検査プローブ（図示せず）を対応する外部接続端子１４に接触させる。

また、図５に示すように、第１絶縁層検査プローブ４２を検査絶縁層２８に接触させ、第２絶縁層検査プローブ４３を検査端子２９に接触させる。

しかし、上記した第２カバー絶縁層１９および検査絶縁層２８の形成工程（図７Ａ〜図７Ｃ参照）において、例えば、露光が実施されないなどのエラーが生じていると、第２カバー絶縁層１９および検査絶縁層２８の両方が形成されない。この場合、第１絶縁層検査プローブ４２は、検査絶縁層２８と接触することなく横枠２３と接触する。

次いで、電圧印加装置（図示せず）が、第２導体検査プローブ（図示せず）を介して、配線１５に電圧を印加し、第１導体検査プローブ４１に接続される第１電圧検知回路（図示せず）が、電圧を検知するか否かにより、配線１５の断線および／または短絡を検査する。

また、電圧印加装置（図示せず）は、第２絶縁層検査プローブ４３を介して、検査導体層２６に電圧を印加する。

そして、検査絶縁層２８が形成されている場合、第１絶縁層検査プローブ４２は、検査絶縁層２８と接触しており、横枠２３との導通が阻害されているので、第１絶縁層検査プローブ４２に接続される第２電圧検知回路（図示せず）は、電圧を検知しない。これにより、第２カバー絶縁層１９および検査絶縁層２８が形成されていることが確認される。

一方、検査絶縁層２８が形成されていない場合、第１絶縁層検査プローブ４２は、横枠２３と接触しているので、第２絶縁層検査プローブ４３からの電圧は、検査導体層２６、横枠２３および第１絶縁層検査プローブ４２を介して、第１絶縁層検査プローブ４２に接続される第２電圧検知回路（図示せず）に検知される。これにより、第２カバー絶縁層１９および検査絶縁層２８が形成されていないことが確認される。

つまり、検査絶縁層２８に第１絶縁層検査プローブ４２を接触させて、横枠２３との導通を検査することにより、第２カバー絶縁層１９の形成の有無が確認される。

以上によって、１つのサスペンション群２に対する検査工程（つまり、配線１５の断線および／または短絡の検査、および、第２カバー絶縁層１９の形成不良の検査）が完了する。

その後、すべてのサスペンション群２に対して検査工程が実施されるように、検査冶具４０を移動させて、検査工程を繰り返す。

そして、すべてのサスペンション群２に対する検査工程が完了した後、複数の接続部７を切断して、複数の回路付サスペンション基板５を枠体６から分離する。

以上によって、複数の回路付サスペンション基板５が製造される。

上記した回路付サスペンション基板５の製造方法によれば、図７Ｂに示すように、感光性樹脂を含有するワニスを、第１カバー絶縁層１８の厚み方向一方面と、金属支持層１２の厚み方向一方面とに一括して塗布した後、塗布されたワニスを露光および現像して、図７Ｃに示すように、第２カバー絶縁層１９の形成と同一工程により検査絶縁層２８を形成する。

そのため、第２カバー絶縁層１９および検査絶縁層２８の形成工程が正常に実施されると、第２カバー絶縁層１９および検査絶縁層２８の両方が形成される一方、第２カバー絶縁層１９および検査絶縁層２８の形成工程において、例えば、露光が実施されないなどのエラーが起きると、第２カバー絶縁層１９および検査絶縁層２８の両方が形成されない。

これにより、図５に示すように、第１絶縁層検査プローブ４２が検査絶縁層２８と接触して横枠２３との導通が阻害されると、第２カバー絶縁層１９が正常に形成されていると確認でき、第１絶縁層検査プローブ４２が検査絶縁層２８と接触することなく横枠２３と接触して導通すると、第２カバー絶縁層１９が形成されていないと確認できる。

つまり、簡易な方法でありながら、第２カバー絶縁層１９の形成不良を検査することができる。

とりわけ、第２カバー絶縁層１９は、導体パターン１０の導通に影響しないために、導体パターン１０の導通検査において、第２カバー絶縁層１９の形成不良を検査することが困難である。一方、上記の方法によれば、第２カバー絶縁層１９の形成不良を円滑に検査することができる。

図１に示すように、集合体シート１では、支持部３に検査絶縁層２８が配置されており、上記した回路付サスペンション基板５の製造方法における検査工程を円滑に実施することができ、第２カバー絶縁層１９の形成不良を検査することができる。

また、図５に示すように、検査絶縁層２８の厚みは、第２カバー絶縁層１９の厚み以上である。そのため、検査絶縁層２８に対して厚み方向から第１絶縁層検査プローブ４２を接触させて、横枠２３との導通を検査するときに、検査絶縁層２８と第１絶縁層検査プローブ４２とを安定して接触させることができる。その結果、第２カバー絶縁層１９の形成不良の検査精度の向上をより一層図ることができる。

また、図４に示すように、検査絶縁層２８の長手方向の寸法は上記範囲であり、かつ、検査絶縁層２８の並び方向の寸法は上記範囲である。そのため、第１絶縁層検査プローブ４２を検査絶縁層２８に接触させて横枠２３との導通を検査するときに、検査絶縁層２８と第１絶縁層検査プローブ４２とをより一層安定して接触させることができる。

＜変形例＞
上記の一実施形態では、検査絶縁層２８が、第２カバー絶縁層１９と同一工程により形成されて、第２カバー絶縁層１９の形成不良の検査に利用されるが、検査絶縁層の構成はこれに限定されない。

例えば、図８に示すように、検査絶縁層を、ベース絶縁層９と同一工程により形成して、ベース絶縁層９の形成不良の検査に利用することもできる。この場合、検査ベース層２５は、第１開口部２５Ａを有さず、検査ベース層２５において連通口２７Ａから露出する部分が、検査絶縁層４４として区画される。

また、図９に示すように、検査絶縁層を、第１カバー絶縁層１８と同一工程により形成して、第１カバー絶縁層１８の形成不良の検査に利用することもできる。この場合、検査カバー層２７は、連通口２７Ａを有さず、検査ベース層２５の第１開口部２５Ａに落ち込むように充填される。そして、検査カバー層２７のうち第１開口部２５Ａ内に位置する部分が、検査絶縁層４５として構成される。

また、図１０に示すように、検査絶縁層を複数設けることもできる。

例えば、横枠２３上において、ベース絶縁層９と同一工程により形成する第１検査絶縁層４６と、第１カバー絶縁層１８と同一工程により形成する第２検査絶縁層４７と、第２カバー絶縁層１９と同一工程により形成する第３検査絶縁層４８とを、互いに間隔を空けて配置してもよい。これによって、検査工程において、ベース絶縁層９、第１カバー絶縁層１８および第２カバー絶縁層１９の形成不良を一括して検査することができる。

また、図１１に示すように、回路付サスペンション基板５は、第１カバー絶縁層１８の厚み方向一方面に、第２導体パターン５０を備えることもできる。この場合、第１カバー絶縁層１８は、導体パターン１０と第２導体パターン５０との間に配置される中間絶縁層である。そして、第２カバー絶縁層１９は、第２導体パターン５０を被覆するように、第１カバー絶縁層１８の厚み方向一方面に配置される。

このような態様において、図９に示すように、横枠２３上において、第１カバー絶縁層１８と同一工程により形成する検査絶縁層４５を配置してもよく、図１０に示すように、横枠２３上において、ベース絶縁層９と同一工程により形成する第１検査絶縁層４６と、第１カバー絶縁層１８と同一工程により形成する第２検査絶縁層４７と、第２カバー絶縁層１９と同一工程により形成する第３検査絶縁層４８とを配置してもよい。

また、上記の一実施形態では、検査部４が、検査ベース層２５と、検査導体層２６と、検査カバー層２７と、検査絶縁層２８とを備えるが、検査部４の構成は、これに限定されない。例えば、図１２に示すように、検査部４は、検査絶縁層２８のみからなってもよい。

この場合、例えば、検査工程において、回路付サスペンション基板５が備えるグランド配線を介して、金属支持体８に電圧を印加し、第１絶縁層検査プローブ４２を、検査絶縁層２８に接触させて、横枠２３との導通を検査する。

また、上記した実施形態では、検査部４は、サスペンション群２に１つずつ対応するが、検査部４の配置および個数は、特に制限されない。集合体シート１において、検査部４を１つのみ設けることもできる。また、１つのサスペンション群２に対して、複数の検査部４を設けてもよい。

また、上記した実施形態では、カバー皮膜３２が、露光部分が不溶化し未露光部分が可溶化するネガ型であるが、これに限定されず、カバー皮膜３２は、未露光部分が不溶化し露光部分が可溶化するポジ型であってもよい。この場合、フォトマスク３３は、上記した実施形態と逆のパターンを有する。

これらによっても、上記した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、上記した実施形態と変形例とは適宜組みわせることができる。

１ 集合体シート
３ 支持部
４ 検査部
５ 回路付サスペンション基板
８ 金属支持体
９ ベース絶縁層
１０ 導体パターン
１１ カバー絶縁層
１２ 金属支持層
１８ 第１カバー絶縁層
１９ 第２カバー絶縁層
２８ 検査絶縁層
４４ 検査絶縁層
４５ 検査絶縁層
４６ 第１検査絶縁層
４７ 第２検査絶縁層
４８ 第３検査絶縁層

Claims (5)

1. 金属支持層を準備する工程と、
   前記金属支持層の厚み方向一方面に第１絶縁層を形成する工程と、
   前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に導体パターンを形成する工程と、
   前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側に第２絶縁層を形成する工程と、
   前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層の形成不良を検査する工程と、を含み、
   前記第１絶縁層を形成する工程および／または前記第２絶縁層を形成する工程では、前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層の形成と同一工程により、前記金属支持層の前記厚み方向一方面における前記第１絶縁層と異なる位置に検査絶縁層を形成し、
   前記検査する工程において、前記検査絶縁層にプローブを接触させて、前記金属支持層との導通を検査することを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
2. 前記第２絶縁層を形成する工程は、
   前記導体パターンを被覆するように、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に第１カバー絶縁層を形成する工程と、
   前記第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面に第２カバー絶縁層を形成する工程と、を含み、
   前記第２カバー絶縁層を形成する工程は、
   前記第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面と、前記金属支持層の前記厚み方向一方面における前記第１絶縁層と異なる位置とに、感光性樹脂を含有するワニスを一括して塗布する工程と、
   塗布された前記ワニスを露光および現像して、前記第２カバー絶縁層と前記検査絶縁層とを同時に形成することを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
3. 複数の回路付サスペンション基板を備える回路付サスペンション基板集合体であって、
   複数の前記回路付サスペンション基板に対応する複数のサスペンション部分、および、複数の前記回路付サスペンション基板を一括して支持する支持部分を含む金属支持層と、
   前記サスペンション部分の厚み方向一方面に配置される第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される導体パターンと、
   前記第１絶縁層の前記厚み方向一方側に配置される第２絶縁層と、
   前記支持部分の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１絶縁層および／または前記第２絶縁層の形成不良を検査するための検査絶縁層と、を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板集合体。
4. 前記第２絶縁層は、
   前記導体パターンを被覆するように、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第１カバー絶縁層と、
   前記第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第２カバー絶縁層と、を備え、
   前記検査絶縁層の厚みは、前記第２カバー絶縁層の厚み以上であることを特徴とする、請求項３に記載の回路付サスペンション基板集合体。
5. 前記厚み方向と直交する第１方向における前記検査絶縁層の寸法は、３０μｍ以上５００μｍ以下であり、
   前記厚み方向および前記第１方向の両方向と直交する第２方向における前記検査絶縁層の寸法は、３０μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする、請求項３または４に記載の回路付サスペンション基板集合体。

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