JP2020112399A - シャントセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】放熱対策を向上させることができると共に、部品点数を削減することができるシャントセンサを提供する。【解決手段】抵抗体２０と、抵抗体２０を挟んで抵抗体２０に一体的に形成された一対の母材２１と、母材２１上に固定される測定端子２２と、測定端子２２が挿入され、母材２１と対向する位置に配置固定される基板３と、を有し、測定端子２２は、軸部２２ａと、測定端子２２が母材２１上に固定される際、母材２１上から突出されるように軸部２２ａの周方向外側に向かって突出する鍔部２２ｂと、を有し、基板３は、軸部２２ａが挿入されて溶接固定されると共に、鍔部２２ｂ上に配置されてなる。【選択図】図１

Description

本発明は、シャント抵抗器に電流検出回路が搭載された基板が固定されたシャントセンサに関し、特に、電気自動車（ＥＶ車）、ハイブリット車（ＨＶ車）、プラグインハイブリット車（ＰＨＶ車）等で使用される高電圧用途のバッテリーからモータ回路へ大電流が流れる電流経路の電流値を計測する際に用いられるシャントセンサに関する。

従来のシャントセンサとして、特許文献１に記載のようなシャントセンサが知られている。このシャントセンサは、抵抗体と一対の電極を備えたシャント抵抗器の電極に、電流検出回路を搭載した基板が配置され、ネジ止め固定されているものである。

特開２０１５−１４５８１３号公報

しかしながら、上記のようなシャントセンサは、一番発熱する抵抗体とその周辺部分に基板が配置されているにも係らず、ネジ止め固定されていることから、放熱対策が不十分であるという問題があった。特に、大電流が流れる用途に用いられる際、放熱対策がより問題となっていた。

さらに、ネジ止め固定するにあたっては、数千個／月〜数万個／月の取付け作業をする際、作業工数が非常に煩雑である上、部品点数が増大するといった問題があった。

そこで、本発明は、上記問題に鑑み、放熱対策を向上させることができると共に、部品点数を削減することができるシャントセンサを提供することを目的としている。

上記本発明の目的は、以下の手段によって達成される。なお、括弧内は、後述する実施形態の参照符号を付したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。

請求項１の発明によれば、抵抗体（２０）と、
前記抵抗体（２０）を挟んで当該抵抗体（２０）に一体的に形成された一対の母材（２１）と、
前記母材（２１）上に固定される測定端子（２２）と、
前記測定端子（２２）が挿入され、前記母材（２１）と対向する位置に配置固定される基板（３，３Ａ）と、を有し、
前記測定端子（２２）は、
軸部（２２ａ）と、
前記測定端子（２２）が前記母材（２１）上に固定される際、当該母材（２１）上から突出されるように前記軸部（２２ａ）の周方向外側に向かって突出する鍔部（２２ｂ）と、を有し、
前記基板（３，３Ａ）は、
前記軸部（２２ａ）が挿入されて溶接（３２）固定されると共に、前記鍔部（２２ｂ）上に配置されてなることを特徴としている。

一方、請求項２の発明によれば、抵抗体（２０）と、
前記抵抗体（２０）を挟んで当該抵抗体（２０）に一体的に形成された一対の母材（２１）と、
前記母材（２１）上に固定される測定端子（２２，２２Ｂ）と、
前記測定端子（２２，２２Ｂ）が挿入され、前記母材（２１）と対向する位置に配置固定される基板（３，３Ｂ）と、を有し、
前記母材（２１）は、
前記基板（３，３Ｂ）と対向する面に凸部（２１ｂ）が設けられており、
前記基板（３，３Ｂ）は、
前記測定端子（２２，２２Ｂ）が挿入されて溶接（３２，３２Ｂ）固定されると共に、前記凸部（２１ｂ）上に配置されてなることを特徴としている。

また、請求項３の発明によれば、上記請求項１又は２に記載のシャントセンサにおいて、前記基板（３Ａ，３Ｂ）には、前記母材（２１）と対向する位置に当該基板（３Ａ，３Ｂ）を配置固定する固定用端子（４Ａ，４Ｂ）が少なくとも一つ固定されてなることを特徴としている。

さらに、請求項４の発明によれば、上記請求項３に記載のシャントセンサにおいて、前記基板（３Ａ，３Ｂ）に固定されている固定用端子（４Ａ，４Ｂ）の一つは、当該基板（３Ａ，３Ｂ）上に形成されているグランドパターンに接続されてなることを特徴としている。

次に、本発明の効果について、図面の参照符号を付して説明する。なお、括弧内は、後述する実施形態の参照符号を付したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。

請求項１に係る発明によれば、母材（２１）と対向する位置に基板（３，３Ａ）が配置される際、鍔部（２２ｂ）上に基板（３，３Ａ）が載置されることとなるから、母材（２１）と基板（３，３Ａ）との間に空隙（Ｓ１）が形成されることとなり、もって、この空隙（Ｓ１）によって、抵抗体（２０）及びその周辺で生じる熱が放熱されることとなる。

しかして、本発明によれば、放熱対策を向上させることができる。

また、本発明によれば、母材（２１）と対向する位置に基板（３，３Ａ）を配置する際、従来のようにネジ止め固定するようなことはせず、溶接（３２）のみで固定するようにしているから、部品点数を削減することができる。

一方、請求項２に係る発明によれば、母材（２１）と対向する位置に基板（３，３Ｂ）が配置される際、凸部（２１ｂ）上に基板（３，３Ｂ）が載置されることとなるから、母材（２１）と基板（３，３Ｂ）との間に空隙（Ｓ１）が形成されることとなり、もって、この空隙（Ｓ１）によって、抵抗体（２０）及びその周辺で生じる熱が放熱されることとなる。

しかして、本発明によれば、放熱対策を向上させることができる。

また、本発明によれば、母材（２１）と対向する位置に基板（３，３Ｂ）を配置する際、従来のようにネジ止め固定するようなことはせず、溶接（３２，３２Ｂ）のみで固定するようにしているから、部品点数を削減することができる。

一方、請求項３の発明によれば、母材（２１）と対向する位置に基板（３Ａ，３Ｂ）を配置固定するにあたって、基板（３Ａ，３Ｂ）に固定用端子（４Ａ，４Ｂ）が少なくとも一つ固定されているから、強固に、母材（２１）と対向する位置に基板（３Ａ，３Ｂ）を配置固定することができる。

また、請求項４の発明によれば、基板（３Ａ，３Ｂ）に固定されている固定用端子（４Ａ，４Ｂ）の一つは、当該基板（３Ａ，３Ｂ）上に形成されているグランドパターンに接続されているから、ノイズ対策を行うことができ、もって、高電圧用途のバッテリーからモータ回路へ大電流が流れる電流経路の電流値の計測を高精度に行うことができる。

本発明の一実施形態に係るシャントセンサの斜視図である。 同実施形態に係るシャントセンサの一部半断面図である。 他の実施形態に係るシャントセンサの一部半断面図である。 他の実施形態に係るシャントセンサの一部半断面図である。

以下、本発明に係るシャントセンサの一実施形態を、図面を参照して具体的に説明する。なお、以下の説明において、上下左右の方向を示す場合は、図示正面から見た場合の上下左右をいうものとする。

本実施形態に係るシャントセンサは、特に、電気自動車（ＥＶ車）、ハイブリット車（ＨＶ車）、プラグインハイブリット車（ＰＨＶ車）等で使用される高電圧用途のバッテリーからモータ回路へ大電流が流れる電流経路の電流値を計測する際に用いられるもので、図１及び図２に示すように、シャントセンサ１は、シャント抵抗器２と、基板３と、で構成されている。

シャント抵抗器２は、抵抗体２０と、抵抗体２０を挟むように抵抗体２０と一体的に形成された一対の母材２１と、一対の母材２１上にそれぞれ溶接により立設固定されている測定端子２２とで構成されている。抵抗体２０は、図１及び図２に示すように、例えば、厚み約３ｍｍ〜５ｍｍの厚板状で短尺の矩形状に形成されており、例えば、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｃｕ−Ｎｉ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金、等で形成されていることが好ましく、５０μΩから２００μΩ程度の抵抗体である。このように形成される抵抗体２０の両側面２０ａ，２０ｂには、図１及び図２に示すように、図示左に位置する母材２１が抵抗体２０の一方の側面２０ａに溶接により接合され、図示右に位置する母材２１が抵抗体２０の他方の側面２０ｂに溶接により接合されている。これにより、一対の母材２１が、抵抗体２０を挟むように抵抗体２０と一体的に形成されることとなる。

一方、母材２１は、所謂バスパーと呼ばれるもので、銅等の金属からなり、図１及び図２に示すように、例えば、厚み約３ｍｍ〜５ｍｍの厚板状で、長尺の矩形状に形成されている。そして、この母材２１の上面には、抵抗体２０の両側面２０ａ，２０ｂの近傍に、図１及び図２に示すように、例えば、直径約１．５ｍｍ〜２ｍｍ、深さ約１ｍｍ〜１．５ｍｍの円形状の凹孔２１ａが形成されている。また、この母材２１の上面には、図１及び図２に示すように、凹孔２１ａから、抵抗体２０の両側面２０ａ，２０ｂとは反対方向に所定間隔離れた位置に、母材２１の長手方向と直交する方向に、厚板矩形状の凸部２１ｂが一体的に形成されている。さらに、この母材２１の下面には、図１及び図２に示すように、上記凸部２１ｂが形成されている位置と背向する位置に、凹部２１ｃが形成されている。なお、この凸部２１ｂ及ぶ凹部２１ｃは、ダボ加工等により形成されているものである。

他方、測定端子２２は、電流検出用の基板３を実装可能なもので、銅，錫メッキ等で形成されており、図１及び図２に示すように、棒状の軸部２２ａと、軸部２２ａの下方側に位置する周方向より外側に向って突出して設けられている円形状の鍔部２２ｂとで一体的に形成されている。この軸部２２ａは、電流値を測定する際に用いられる電流測定端子であって、その直径は、例えば、約１ｍｍ〜１．５ｍｍに形成され、凹孔２１ａの直径よりも径小に形成されている。これにより、図２に示すように、凹孔２１ａ内に軸部２２ａが挿入できることとなる。

一方、鍔部２２ｂの直径は、例えば、約２．５ｍｍ〜３ｍｍに形成されており、凹孔２１ａの直径よりも若干径大に形成されている。これにより、図２に示すように、凹孔２１ａ内には、軸部２２ａのみが挿入され、鍔部２２ｂは、母材２１の上面に載置されることとなる。この状態で、図２に示すように、鍔部２２ｂの側周面を、抵抗溶接等により溶接２２ｃするようにすれば、母材２１上に測定端子２２が立設固定されることとなる。なお、鍔部２２ｂの厚みは、凸部２１ｂの厚みとほぼ同一となっている。

基板３は、図１に示すように、横長矩形状に形成され、樹脂等で形成されている基板本体３０を備えている。この基板本体３０には、図１及び図２に示すように、電流検出回路を構成する様々なＩＣチップ３１が搭載され、図示しない配線パターンによって電気的に接続されている。また、この基板本体３０には、図１に示すように、測定端子２２の軸部２２ａが挿入可能な貫通孔３０ａが穿設されている。この貫通孔３０ａは、上下方向に円形状に貫通して設けられ、直径約１．５ｍｍ〜２ｍｍに形成され、軸部２２ａの直径より若干径大に形成され、鍔部２２ｂの直径より若干径小に形成されている。これにより、図２に示すように、貫通孔３０ａ内に測定端子２２の軸部２２ａのみが挿入され、基板本体３０の下面は、測定端子２２の鍔部２２ｂに載置され、さらに、基板本体３０の下面は、凸部２１ｂに載置されることとなる。そしてこの状態で、図２に示すように、基板本体３０の上面側に位置する軸部２２ａの側周面を、抵抗溶接等により溶接３２するようにすれば、母材２１と対向する位置に基板３が配置固定されることとなる。

かくして、このように、母材２１と対向する位置に基板３を配置固定するようにすれば、被検出電流が母材２１から抵抗体２０を流れることによって生じる電流値が測定端子２２から取り出され、電流検出回路を構成する様々なＩＣチップ３１によって信号処理され、基板３の出力端子（図示せず）から検出電流として出力されることとなる。これにより、高電圧用途のバッテリーからモータ回路へ大電流が流れる電流経路の電流値を計測することができることとなる。なお、基板本体３０には、図示はしないが、電源パターンと、グランドパターンが形成されている。

しかして、以上説明した本実施形態によれば、母材２１と対向する位置に基板３を配置固定した際、基板本体３０の下面が、測定端子２２の鍔部２２ｂに載置されると共に、凸部２１ｂに載置されることとなる。これにより、図２に示すように、母材２１と基板３との間に空隙Ｓ１が形成されることとなり、もって、この空隙Ｓ１によって、抵抗体２０及びその周辺で生じる熱が放熱されることとなる。

しかして、本実施形態によれば、放熱対策を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、母材２１と対向する位置に基板３を配置固定するにあたって、従来のようにネジ止め固定するようなことはせず、抵抗溶接等により溶接３２のみで固定するようにしている。これにより、部品点数を削減することができる。

なお、本実施形態において示したシャントセンサ１は、あくまで一例であり、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において種々の変形・変更が可能である。例えば、母材２１と対向する位置に基板３を配置固定するにあたっては、より強固に固定するため、固定用端子を用いて固定するようにしても良い。この点、図３を参照して具体的に説明する。なお、図１及び図２に示すシャントセンサ１と同一の構成については、同一の符号を付し、詳細な説明は省略することとする。

図３に示すシャントセンサ１Ａは、シャント抵抗器２Ａと、基板３Ａと、固定用端子４Ａとで構成されている。図３に示すシャント抵抗器２Ａと、図１及び図２に示すシャント抵抗器２との相違は、図３に示す母材２１の上面に形成されている凸部２１ｂＡの厚みが、図１及び図２に示す母材２１の上面に形成されている凸部２１ｂの厚みよりも小さい点であり、それ以外は同一である。これにより、凸部２１ｂＡの厚みが、鍔部２２ｂの厚みよりも小さくなっている。

一方、図３に示す基板３Ａと、図１及び図２に示す基板３との相違は、固定用端子４Ａが挿入できる固定用端子貫通孔３０ａＡが新たに穿設されている点であり、それ以外は同一である。この固定用端子貫通孔３０ａＡは、基板本体３０の両側端面側に設けられており、上下方向に円形状に貫通して設けられている。

固定用端子４Ａは、図３に示すように、棒状の軸部４ａＡと、軸部４ａＡの下端に位置し、周方向より外側に向って突出して設けられている円形状の鍔部４ｂＡとで一体的に形成されている。この軸部４ａＡは、図３に示すように、基板３Ａに穿設されている固定用端子貫通孔３０ａＡに挿入されるもので、直径が、固定用端子貫通孔３０ａＡの直径よりも若干径小に形成されている。

一方、鍔部４ｂＡは、母材２１の上面に形成されている凸部２１ｂＡ上に載置されるもので、直径が、固定用端子貫通孔３０ａＡの直径よりも若干径大に形成されている。これにより、図３に示すように、固定用端子貫通孔３０ａＡ内には、軸部４ａＡのみが挿入され、鍔部４ｂＡは、凸部２１ｂＡ上に載置されると共に、基板本体３０の下面が、鍔部４ｂＡに載置されることとなる。この状態で、図３に示すように、鍔部４ｂＡの側周面を、抵抗溶接等により溶接４ｃＡするようにすれば、母材２１の上面に形成されている凸部２１ｂＡ上に固定用端子４Ａが立設固定されることとなる。さらに、基板本体３０の上面側に位置する軸部４ａＡの側周面を、抵抗溶接等により溶接４ｄＡするようにすれば、母材２１と対向する位置に基板３Ａがより強固に固定されることとなる。なお、鍔部４ｂＡの厚みは、基板本体３０の下面が鍔部４ｂＡに載置されるように、凸部２１ｂＡの厚みと合わせると、鍔部２２ｂの厚みとほぼ同一となっている。

しかして、このようにしても、図３に示すように、母材２１と基板３Ａとの間に空隙Ｓ１が形成されることとなり、もって、この空隙Ｓ１によって、抵抗体２０及びその周辺で生じる熱が放熱されることとなる。

しかして、本実施形態においても、放熱対策を向上させることができる。

またさらに、従来のようにネジ止め固定するようなことはせず、全て溶接のみで固定するようにしているため、部品点数を削減することができる。

ところで、図３に示す固定用端子４Ａとして例示している２本のうち、何れか１本は、基板本体３０に形成されているグランドパターン（図示せず）に接続されている。これにより、ノイズ対策を行うことができ、もって、高電圧用途のバッテリーからモータ回路へ大電流が流れる電流経路の電流値の計測を高精度に行うことができる。

ここで、図３に示す固定用端子４Ａとして例示している２本すべてを基板本体３０に形成されているグランドパターン（図示せず）に接続せず、何れか１本のみを接続しているのは、以下の理由によるものである。すなわち、図３に示す固定用端子４Ａとして例示している２本すべてを、基板本体３０に形成されているグランドパターン（図示せず）に接続してしまうと、２本の固定用端子４Ａが電気的に接続されることになる。これにより、被検出電流が母材２１から抵抗体２０を流れることによって生じる電流が基板本体３０に形成されているグランドパターン（図示せず）に流れてしまう可能性がある。しかして、このようにグランドパターン（図示せず）に電流が流れてしまうと、この流れてしまった電流も加わって、測定端子２２から誤った電流値が取り出されてしまう可能性があり、もって、計測誤差が生じる可能性がある。それゆえ、本実施形態においては、このような計測誤差を生じる可能性を低減させるべく、図３に示す固定用端子４Ａとして例示している２本すべてを基板本体３０に形成されているグランドパターン（図示せず）に接続せず、何れか１本のみを接続するようにしている。

また、図３においては、固定用端子４Ａを２本用いる例を示したが、１本でも良く、３本以上用いても良い。さらに、空隙Ｓ１を形成するにあたって、図１及び図２に示すシャントセンサ１では、母材２１の上面に形成されている凸部２１ｂと、測定端子２２の鍔部２２ｂを形成する例を示し、図３に示すシャントセンサ１Ａでは、母材２１の上面に形成されている凸部２１ｂＡと、測定端子２２の鍔部２２ｂ、固定用端子４Ａの鍔部４ｂＡを形成する例を示したが、凸部と鍔部のどちらか一方のみを形成し、空隙Ｓ１を形成するようにしても良い。この点、凸部のみを形成した場合の例として、図４を参照して具体的に説明する。なお、図１及び図２に示すシャントセンサ１、図３に示すシャントセンサ１Ａと同一の構成については、同一の符号を付し、詳細な説明は省略することとする。

図４に示すシャントセンサ１Ｂは、シャント抵抗器２Ｂと、基板３Ｂと、固定用端子４Ｂとで構成されている。図４に示すシャント抵抗器２Ｂと、図１及び図２に示すシャント抵抗器２との相違は、母材２１の上面に、凹孔２１ａ以外に、固定用端子４Ｂが挿入される固定用端子凹孔２１ａＢが形成されいる点である。そしてさらに、測定端子２２Ｂは、棒状の軸部２２ａのみで形成されている点である。

一方、図４に示す基板３Ｂと、図１及び図２に示す基板３との相違は、固定用端子４Ｂが挿入できる固定用端子貫通孔３０ａＢが新たに穿設されている点であり、それ以外は同一である。この固定用端子貫通孔３０ａＢは、基板本体３０の両側端面側に設けられており、上下方向に円形状に貫通して設けられている。

さらに、図４に示す固定用端子４Ｂと、図３に示す固定用端子４Ａとの相違は、固定用端子４Ａが棒状の軸部４ａＡのみで形成されている点である。

かくして、このように形成される測定端子２２Ｂの軸部２２ａが、凹孔２１ａ内に挿入され、この軸部２２ａの側周面が、抵抗溶接等により溶接２２ｃＢされることにより、もって、母材２１上に測定端子２２Ｂが立設固定されることとなる。また、固定用端子４Ｂの軸部４ａＡが、固定用端子凹孔２１ａＢ内に挿入され、この軸部４ａＡの側周面が、抵抗溶接等により溶接４ｃＢされることにより、もって、母材２１上に固定用端子４Ｂが立設固定されることとなる。

しかして、この状態で、固定用端子貫通孔３０ａＢ内に、固定用端子４Ｂの軸部４ａＡを挿入し、貫通孔３０ａ内に測定端子２２の軸部２２ａを挿入すると、基板本体３０の下面が、母材２１の凸部２１ｂに載置されることとなる。そしてこの状態で、図４に示すように、基板本体３０の上面側に位置する軸部２２ａの側周面を抵抗溶接等により溶接３２Ｂし、さらに、基板本体３０の上面側に位置する軸部４ａＡの側周面を抵抗溶接等により溶接４ｄＢするようにすれば、母材２１と対向する位置に基板３Ｂが配置固定されることとなる。

しかして、このようにしても、図４に示すように、母材２１と基板３Ｂとの間に空隙Ｓ１が形成されることとなり、もって、この空隙Ｓ１によって、抵抗体２０及びその周辺で生じる熱が放熱されることとなる。

しかして、本実施形態においても、放熱対策を向上させることができる。

またさらに、従来のようにネジ止め固定するようなことはせず、全て溶接のみで固定するようにしているため、部品点数を削減することができる。

またさらに、複数の固定用端子４Ｂ（図示では、３本）を用いて、母材２１と対向する位置に基板３Ｂを配置固定しているため、より強固に配置固定されることとなる。

そして、複数の固定用端子４Ｂ（図示では、３本）のうち、１本の固定用端子４Ｂは、基板本体３０に形成されているグランドパターン（図示せず）に接続されている。これにより、ノイズ対策を行うことができ、もって、高電圧用途のバッテリーからモータ回路へ大電流が流れる電流経路の電流値の計測を高精度に行うことができる。また、計測誤差を生じる可能性を低減させるべく、複数の固定用端子４Ｂ（図示では、３本）のうち、１本の固定用端子４Ｂのみが基板本体３０に形成されているグランドパターン（図示せず）に接続されている。

ところで、本実施形態においては、凸部２１ｂ、２１ｂＡの形状として、厚板矩形状を例示したが、それに限らず、円形状でも良く、基板本体３０が載置できればどのような形状でも良い。さらに、母材２１の上面に凸部２１ｂ、２１ｂＡを形成するにあたっては、母材２１の幅方向全てに形成せずとも、幅方向中央部分にだけ形成するようにしても良く、どのような位置に形成しても良い。

本実施形態において例示したシャントセンサ１，１Ａ，１Ｂは、特に、電気自動車（ＥＶ車）、ハイブリット車（ＨＶ車）、プラグインハイブリット車（ＰＨＶ車）等で使用される高電圧用途のバッテリーからモータ回路へ大電流が流れる電流経路の電流値を計測する際に用いるのが有用である。

１，１Ａ，１Ｂ シャントセンサ
２，２Ａ，２Ｂ シャント抵抗器
３，３Ａ，３Ｂ 基板
４Ａ，４Ｂ 固定用端子
２０ 抵抗体
２１ 母材
２１ｂ 凸部
２２，２２Ｂ 測定端子
２２ａ 軸部
２２ｂ 鍔部
３２，３２Ｂ 溶接
Ｓ１ 空隙

Claims (4)

1. 抵抗体と、
   前記抵抗体を挟んで当該抵抗体に一体的に形成された一対の母材と、
   前記母材上に固定される測定端子と、
   前記測定端子が挿入され、前記母材と対向する位置に配置固定される基板と、を有し、
   前記測定端子は、
   軸部と、
   前記測定端子が前記母材上に固定される際、当該母材上から突出されるように前記軸部の周方向外側に向かって突出する鍔部と、を有し、
   前記基板は、
   前記軸部が挿入されて溶接固定されると共に、前記鍔部上に配置されてなるシャントセンサ。
2. 抵抗体と、
   前記抵抗体を挟んで当該抵抗体に一体的に形成された一対の母材と、
   前記母材上に固定される測定端子と、
   前記測定端子が挿入され、前記母材と対向する位置に配置固定される基板と、を有し、
   前記母材は、
   前記基板と対向する面に凸部が設けられており、
   前記基板は、
   前記測定端子が挿入されて溶接固定されると共に、前記凸部上に配置されてなるシャントセンサ。
3. 前記基板には、前記母材と対向する位置に当該基板を配置固定する固定用端子が少なくとも一つ固定されてなる請求項１又は２に記載のシャントセンサ。
4. 前記基板に固定されている固定用端子の一つは、当該基板上に形成されているグランドパターンに接続されてなる請求項３に記載のシャントセンサ。
   

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