JP2020107848A - 電子モジュール - Google Patents

電子モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2020107848A
JP2020107848A JP2018248152A JP2018248152A JP2020107848A JP 2020107848 A JP2020107848 A JP 2020107848A JP 2018248152 A JP2018248152 A JP 2018248152A JP 2018248152 A JP2018248152 A JP 2018248152A JP 2020107848 A JP2020107848 A JP 2020107848A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
transfer sheet
electronic module
flat plate
relay
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018248152A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7024704B2 (ja
Inventor
和也 小牧
Kazuya KOMAKI
和也 小牧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP2018248152A priority Critical patent/JP7024704B2/ja
Priority to CN201980081354.4A priority patent/CN113170601A/zh
Priority to US17/418,393 priority patent/US11937409B2/en
Priority to PCT/JP2019/048109 priority patent/WO2020137494A1/ja
Publication of JP2020107848A publication Critical patent/JP2020107848A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7024704B2 publication Critical patent/JP7024704B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0239Electronic boxes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0207Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】電子部品で発生する熱を効率的に伝熱シートに伝えて冷却効果を向上できる電子モジュールを提供する。【解決手段】リレー10を収容する収容筐体を備える電子モジュールにおいて、前記収容筐体の底板521の内側面に載置される伝熱シート12と、底板521と対向するリレー10の一面102に設けられた端子101と、端子101と電気的に接続される第1扁平板部112及び伝熱シート12に接触される第2扁平板部113がクランク状に連結されたクランク部111とを備える。【選択図】図7

Description

本発明は、電子部品を収容する電子モジュールに関する。
従来から、車両には、リレーのような電子部品が収容された電子モジュールが搭載されている。
特許文献1には、開閉可能な接点と、該接点の開閉を切り替える励磁コイルとを有するリレーを備え、該リレーの接点をバスバーと電気的に接続し、該バスバーに放熱機構を備えることで、バスバーを電流経路と放熱経路に兼用でき、リレーの放熱性を向上できる電源装置が開示されている。
特開2014−79093号公報
特許文献1の電源装置では、電子部品(リレー)に接続されたバスバーの一部が伝熱シートを介してシャーシに接触しており、電子部品で発生する熱がバスバー及び伝熱シートを介してシャーシに伝わり放熱される。
しかし、特許文献1の電源装置では、電子部品の端子がシャーシと反対側に設けられており、電子部品で発生する熱がシャーシに伝わる伝導経路が長い。従って、伝熱の効率が悪く、冷却が不十分であるという問題がある。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、より簡単な構成にて、電子部品で発生する熱を効率的に伝熱シートに伝えて、冷却効果の向上を図ることができる電子モジュールを提供することにある。
本開示の一態様に係る電子モジュールは、電子部品を収容する収容筐体を備える電子モジュールにおいて、前記収容筐体の一壁部の内側面に載置される伝熱シートと、前記一壁部と対向する前記電子部品の一面に設けられた端子と、前記端子と電気的に接続される第1扁平板部及び前記伝熱シートに接触される第2扁平板部がクランク状に連結されたクランク部とを備える。
本開示の一態様によれば、より簡単な構成にて、電子部品で発生する熱を効率的に伝熱シートに伝えて、冷却効果の向上を図ることができる。
本実施形態に係る電子モジュールを示す斜視図である。 本実施形態に係る電子モジュールにおいて、アッパーケースを省いた状態を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子モジュールにおいて、ロウアーケースを省いた状態を示す図である。 本実施形態に係る電子モジュールにおいて、ロウアーケース及び伝熱シートを省いた状態を示す図である。 本実施形態に係る電子モジュールにおいて、ロウアーケース、伝熱シート及びバスバーを省いた状態を示す図である。 図4のVI−VI線による断面図である。 図6においてリレー及びクランク部を拡大した拡大図である。 図1のVII−VII線による断面図である。 図8の破線円の部分を拡大して示す拡大図である。
[本発明の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。また、以下に記載する実施形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
(1)本開示の一態様に係る電子モジュールは、電子部品を収容する収容筐体を備える電子モジュールにおいて、前記収容筐体の一壁部の内側面に載置される伝熱シートと、前記一壁部と対向する前記電子部品の一面に設けられた端子と、前記端子と電気的に接続される第1扁平板部及び前記伝熱シートに接触される第2扁平板部がクランク状に連結されたクランク部とを備える。
本態様にあっては、前記電子部品の一面が前記一壁部と対向しており、斯かる一面に端子が設けられ、前記クランク部の前記第1扁平板部が前記端子と電気的に接続され、前記クランク部の前記第2扁平板部が前記伝熱シートに接触される。従って、前記電子部品で発生する熱を効率的に前記伝熱シートに伝えて、冷却効果の向上を図ることができる。
(2)本開示の一態様に係る電子モジュールは、抜け止め頭部を有し、前記第1扁平板部に形成された貫通孔に挿通され、前記第1扁平板部を前記端子に固定させる固定ピン部材を備える。
本態様にあっては、前記固定ピン部材によって前記第1扁平板部が前記端子に固定され、この際、前記抜け止め頭部は前記第1扁平板部が抜けることを防止する。従って、前記クランク部が前記端子(電子部品)へ丈夫に取り付けられる。
(3)本開示の一態様に係る電子モジュールは、前記伝熱シートの一部は、前記抜け止め頭部と前記一壁部の間に介在されている。
本態様にあっては、前記抜け止め頭部と前記一壁部の間に、前記伝熱シートの一部が介在されている。従って、前記電子部品で発生する熱が速やかに前記伝熱シートに伝わる。
(4)本開示の一態様に係る電子モジュールは、前記端子は複数であり、前記電子部品の前記一面において前記端子同士の間に突設された仕切板を備え、前記仕切板は前記一壁部と隔てて設けられている。
本態様にあっては、前記端子同士の間に突設された前記仕切板が前記一壁部と隔てて設けられている。従って、前記仕切板の端部が前記一壁部と衝突して、騒音又は故障が発生することを未然に防止できる。
(5)本開示の一態様に係る電子モジュールは、前記第1扁平板部及び前記第2扁平板部は連結部によって連結されており、前記連結部は前記固定ピン部材寄りに設けられている。
本態様にあっては、前記連結部が前記固定ピン部材寄りに設けられており、前記第1扁平板部の割合を減らして第2扁平板部の割合を増やしている。従って、第2扁平板部が伝熱シートと接触する面積を最大限に確保でき、前記電子部品で発する熱の冷却効果が増大される。
[本発明の実施形態の詳細]
本発明をその実施形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。本開示の実施形態に係る電子モジュールを、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
以下においては、電子部品として、例えばリレーを収容する電子モジュールを例として本実施形態を説明する。
図1は、本実施形態に係る電子モジュール100を示す斜視図である。電子モジュール100は、電子部品を収容する収容筐体50を備える。収容筐体50は、リレー10が載置されるロウアーケース52と、ロウアーケース52を覆うアッパーケース51とからなる。
図2は、本実施形態に係る電子モジュール100において、アッパーケース51を省いた状態を示す斜視図である。収容筐体50は電子部品として、例えばリレー10を収容する。
リレー10は、例えば、車両を走行させる状態でON状態に切り換えられ、車両を走行させない状態ではOFF状態に切り換えられる。
電子モジュール100は、例えば、EV(Electric Vehicle)の電池パックの外側に取り付けられる(図6参照)。即ち、本実施形態に係る電子モジュール100はロウアーケース52の底板521(一壁部)が電池パックと対向するように取り付けられる。より詳しくは、ロウアーケース52の底板521が伝熱シートTを介して電池パックと接している。
ロウアーケース52の底板521の内側面には後述する伝熱シート12が載置され、伝熱シート12の一面が底板521の内側面と接触している。また、リレー10に接続された、後述するバスバー11が部分的に伝熱シート12の他面と接触するように配置されている。
図3は、本実施形態に係る電子モジュール100において、ロウアーケース52を省いた状態を示す図であり、図4は、本実施形態に係る電子モジュール100において、ロウアーケース52及び伝熱シート12を省いた状態を示す図であり、図5は、本実施形態に係る電子モジュール100において、ロウアーケース52、伝熱シート12及びバスバー11を省いた状態を示す図である。
即ち、図3はリレー10とバスバー11と伝熱シート12との位置関係を示しており、図4はリレー10とバスバー11との位置関係を示している。
また、図6は、図4のVI−VI線による断面図である。図6においては、説明の便宜上、電子モジュール100が電池パックEにおける冷却部Cの外側に取り付けられた場合を示す。換言すれば、電子モジュール100において、ロウアーケース52の底板521に外部からの冷却が施されている。
図7は、図6においてリレー10及びクランク部111を拡大した拡大図である。
リレー10は、直方体形状であり、ロウアーケース52の底板521と対向する一面102に、バスバー11と接続する2つの端子101が形成されている。各端子101は円筒形状をなしており、リレー10の内部に埋設され、一端部のみが一面102から露出している。各端子101の内側面にはネジ山が形成されており、端子101は後述するボルト105と螺合する。
また、2つの端子101の間には、一面102と交差する方向に、仕切板103が立設されている。仕切板103は略矩形であり、2つの端子101は仕切板103によって仕切られている。仕切板103は、その先端がロウアーケース52の底板521から所定間隔離れるように設けられている。よって、振動時に仕切板103が底板521と衝突して騒音、故障等が発生することを未然に防止できる。
リレー10は、一面102と反対側の他面104における対向する2つの縁に延設片106が夫々延設されている。2つの延設片106は、互いに対角線方向に設けられ、他面104の斯かる縁から延設されている。延設片106には貫通孔が形成されており、斯かる貫通孔及び後述する固定機構30によって、リレー10がアッパーケース51に固定されている。リレー10の固定方法についての詳細は後述する。
バスバー11は、例えば導電性の良い金属板からなり、リレー10の各端子101に夫々バスバー11が接続されている。各バスバー11は断面視クランク形状をなすクランク部111を有する。クランク部111は、2つの扁平板部が連結部115によって連結されている。即ち、クランク部111においては、前記2つの扁平板部のうち一方の第1扁平板部112が端子101と接続しており、他方の第2扁平板部113は伝熱シート12の他面と接触している。また、クランク部111は、連結部115がボルト105の近傍に配置するように設けられている。
クランク部111の第1扁平板部112には、第1扁平板部112を厚み方向に貫通する貫通孔114が形成されている。貫通孔114を介してボルト105(固定ピン部材)を端子101と螺合させることによってバスバー11(第1扁平板部112)が端子101に固定される。
ボルト105はバスバー11側の一端に抜け止め頭部105Hを有している。ボルト105の他端を第1扁平板部112の貫通孔114に挿通させて、リレー10の端子101と螺合させることによって、バスバー11は端子101に固定されると共に、電気的に接続される。この際、第1扁平板部112は、ボルト105の受け止め頭部105H及び端子101の間に嵌められる。
本実施形態に係る電子モジュール100はこのような構成を有することから、バスバー11が端子101に丈夫に取り付けられる。即ち、電子モジュール100が車両という常に振動にさらされる環境に使用された場合でも、リレー10(端子101)とバスバー11との接続を確実に維持することができる。
各クランク部111の第2扁平板部113と、ロウアーケース52の底板521との間には、上述したように、伝熱シート12が夫々介在している。伝熱シート12は板状であり、ロウアーケース52の底板521において、少なくとも、クランク部111の第2扁平板部113と、ボルト105の抜け止め頭部105Hとに対応する範囲に敷設されている。即ち、少なくとも、クランク部111の第2扁平板部113及びボルト105の抜け止め頭部105Hと、ロウアーケース52の底板521との間には伝熱シート12が介在している。
このような構成を有することから、本実施形態に係る電子モジュール100においては、リレー10にて発生する熱がボルト105を介して素早く伝熱シート12に伝導され、又はバスバー11に伝導される。更に、斯かる熱は伝熱シート12からロウアーケース52の底板521に伝導され、底板521にて冷却される。また、リレー10からバスバー11に伝導された熱、及び、バスバー11にて発生する熱も伝熱シート12を介して底板521に伝導され、底板521にて冷却される。
本実施形態に係る電子モジュール100においては、端子101が設けられている一面102がロウアーケース52の底板521と面するように構成されており、リレー10において一面102が底板521に最も近い面である。従って、リレー10で発する熱を伝熱シート12まで伝導する伝導経路を最大限に短くすることができる。これによって、リレー10で発する熱を、速やかに且つ効率的に伝熱シート12に伝えて放熱することができる。
上述したように、2つの端子101の間には、一面102と交差する方向に、仕切板103が立設されており、更に仕切板103とロウアーケース52の底板521との間には所定間隔を設ける必要がある。即ち、リレー10の一面102と、ロウアーケース52の底板521とは、前記対向方向における仕切板103の寸法より大きく離れている。
一方、リレー10で発する熱を伝熱シート12まで伝導する伝導経路を最大限に短くするためには、バスバー11を扁平(直線状)にすれば良い。しかし上述したように、リレー10の一面102と底板521とが仕切板103より大きく離れているので、バスバー11を扁平にしたのではバスバー11が伝熱シート12から離れてしまうという問題が生じる。
このような問題に対しては、伝熱シート12の厚みを厚くする方法も考えられるが、伝熱シート12が高価であり、電子モジュール100の製造コストが増加する。更に、伝熱シート12が厚くなった場合は、ボルト105と底板521との間の狭い間隔に伝熱シート12が介在し難くなるという問題が生じる。
これに対して、本実施形態に係る電子モジュール100においては、上述したように、バスバー11にクランク部111を設け、クランク部111の第1扁平板部112を端子101と電気的に接続させ、第2扁平板部113を伝熱シート12の他面と接触させている。従って、製造コストの増加を抑制しつつ、簡単な構成にて、リレー10で発する熱を伝熱シート12に伝導する伝導経路を最大限に短縮できる。
また、本実施形態に係る電子モジュール100においては、第1扁平板部112及び第2扁平板部113を連結する連結部115がボルト105の近傍に形成され、第1扁平板部112の割合を減らして第2扁平板部113の割合を増やしている。従って、第2扁平板部113が伝熱シート12と接触する面積を最大限に確保でき、リレー10で発する熱の冷却効果が増大される。
また、本実施形態に係る電子モジュール100においては、ロウアーケース52の底板521の外側に伝熱シートTが設けられている(図6参照)。ロウアーケース52の底板521の外側には、アッパーケース51の天井板513及びロウアーケース52の底板521の対向方向において伝熱シート12と対向する位置に、凹部522が形成されている。凹部522は伝熱シートTに倣う形状を有しており、伝熱シートTは凹部522の内側に配置される。
即ち、ロウアーケース52の底板521において熱が集中する位置には伝熱シートTが設けられ、底板521と電池パックEにおける冷却部Cとの間における熱移動を容易にしており、前記冷却効果を高めることができる。
更に、伝熱シートTが凹部522の内側に配置されるので、他部分におけるロウアーケース52の底板521と電池パックE(冷却部C)の外側との接触が、伝熱シートTによって妨害されない。
アッパーケース51において、リレー10が固定されている天井板513にはバスバー11を伝熱シート12に押し付ける押圧部13が突設されている。押圧部13は、天井板513と交差する方向、即ち前記対向方向に延びる枠体であり、バスバー11におけるクランク部111の第2扁平板部113を伝熱シート12側に押し付ける。例えば、押圧部13は、アッパーケース51と一体形成される。
押圧部13の延び方向における寸法は、アッパーケース51の天井板513とロウアーケース52の底板521との間隔から、伝熱シート12の厚み及びバスバー11(第2扁平板部113)の厚みの和を引いた値(以下、結果値)より少し大きい。例えば、押圧部13の延び方向における寸法は、前記結果値に、リレー10の公差値を加えたものである。即ち、押圧部13は、クランク部111の第2扁平板部113を強制的に伝熱シート12と接続させる。
押圧部13は、筒状の押圧部13Aと、板形状の押圧部13Bとを含む。押圧部13Aは略矩形の断面を有しており、複数の押圧部13Aが並設されている。各押圧部13Aはクランク部111の第2扁平板部113と接する接触面132に開口131を有しており、前記複数の押圧部13Aは複数の開口131が格子形状をなしている。
押圧部13Bは一部の押圧部13Aの側壁の長辺側縁から延設されており、複数の屈曲部を有する。各屈曲部は、前記対向方向を軸として屈曲されている。押圧部13Bは、前記対向方向における寸法が押圧部13Aと同じである。
図4及び図5から分かるように、押圧部13A及び押圧部13Bが所定範囲に設けられており、押圧部13Aの接触面132及び押圧部13Bの接触面132は、クランク部111の第2扁平板部113と複数箇所にて接する。即ち、押圧部13Aの接触面132及び押圧部13Bの接触面132は、クランク部111の第2扁平板部113を複数箇所にて同時的に伝熱シート12へ押し付ける。
このような構成を有することから、本実施形態に係る電子モジュール100は、クランク部111の第2扁平板部113と伝熱シート12との接触を確実に維持することができる。
即ち、製造上の公差又は誤差によって、前記対向方向におけるリレー10の寸法が短くなった場合が想定される。一方、リレー10はアッパーケース51に固定されているので、リレー10の前記対向方向における寸法が短くなった場合、バスバー11の位置もアッパーケース51側にシフトする。この場合、バスバー11(クランク部111の第2扁平板部113)と伝熱シート12との接触が解除されるおそれがある。
これに対して、本実施形態に係る電子モジュール100においては、上述したように、押圧部13が、クランク部111の第2扁平板部113を伝熱シート12に押し付けて強制的に伝熱シート12と接続させる。従って、公差又は誤差による影響を受けず、クランク部111の第2扁平板部113と伝熱シート12との接触を確実に維持することができる。
また、本実施形態に係る電子モジュール100においては、上述したように、押圧部13A及び押圧部13Bが、クランク部111の第2扁平板部113を複数箇所にて同時的に押し付ける。従って、一層確実に、クランク部111の第2扁平板部113と伝熱シート12との接触を維持できる。
更に、本実施形態に係る電子モジュール100においては、上述したように、押圧部13Aが筒体であるので、電子モジュール100の軽量化を更に図ることができる。
図8は、図1のVII−VII線による断面図であり、図9は、図8の破線円の部分を拡大して示す拡大図である。以下、図8及び図9を用いて、リレー10の固定機構30について説明する。
アッパーケース51の天井板513は矩形であり(図1参照)、天井板513の外側面には、対角線方向に2つの窪み512が凹設されている。各窪み512の底板511は円形であり、底板511の中央部には、底板511を内外に連通させる貫通孔514が形成されている。貫通孔514には円筒状の螺合部材107が挿通されている。
螺合部材107は、貫通孔514と等しい外径を有する小外径部107Sと、底板511と等しい外径を有する大外径部107Lとを含む。一方、小外径部107S及び大外径部107Lの内径は同じであり、小外径部107S及び大外径部107Lの内側にはネジ山(図示せず)が形成されている。リレー10が天井板513に固定される場合、小外径部107Sは窪み512の貫通孔514に内嵌され、大外径部107Lは窪み512の内側に内嵌される。
このように、螺合部材107が小外径部107S及び大外径部107Lを有するので、径方向において大外径部107Lは小外径部107Sより突出している。従って、窪み512の底板511における貫通孔514の縁部が、大外径部107Lの斯かる突出部に引っ掛かる。即ち、大外径部107Lは抜け止めの役割をなす。
また、上述したように、リレー10の他面104には、対向する2つの縁に延設片106が夫々延設されている。延設片106には、延設片106を厚み方向に貫通する貫通孔109が形成されている。貫通孔109の内径は螺合部材107の内径と等しい。
貫通孔109を介してボルト108を螺合部材107と螺合させることによって、リレー10が天井板513に固定される。ボルト108は一端に抜け止め頭部108Hを有している。即ち、リレー10の固定機構30は、ボルト108と、延設片106の貫通孔109と、螺合部材107と、窪み512の貫通孔514とからなる。
延設片106の貫通孔109にボルト108の他端を挿通させて螺合部材107と螺合させることによって、リレー10は天井板513に固定される。この際、延設片106は、螺合部材107(小外径部107S)及びボルト108の抜け止め頭部108Hの間に嵌められる。
一方、ボルト108の長手方向、又は延設片106の厚み方向において、小外径部107Sの寸法L1は、窪み512の底板511の厚みL2より大きい。小外径部107Sの寸法L1は、例えば、リレー10の公差値に基づいて定められる。
このように、小外径部107Sの寸法L1が底板511の厚みL2より大きいので、ボルト108が螺合部材107と螺合し、延設片106が小外径部107S及びボルト108の抜け止め頭部108Hの間に嵌められた状態でも、所定範囲内で螺合部材107及び延設片106は延設片106の厚み方向にシフトすることが可能である。
即ち、本実施形態に係る電子モジュール100においては、リレー10が、固定機構30によって天井板513に固定された状態にて、「L1−L2」だけ前記対向方向にシフトすることができるように構成されている。
このような構成を有することから、前記対向方向における、リレー10の製造上の公差又は誤差に対応することができる。
即ち、製造上の公差又は誤差によって、前記対向方向におけるリレー10の寸法にばらつきが生じる場合があり得る。これに対して、本実施形態に係る電子モジュール100においては、リレー10が、「L1−L2」だけ前記対向方向にシフトすることができるので、公差又は誤差による寸法のばらつきを吸収できる。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10 リレー(電子部品)
11 バスバー
12 伝熱シート
13 押圧部
13B 押圧部
30 固定機構
50 収容筐体
100 電子モジュール
101 端子
102 一面
103 仕切板
105 ボルト(固定ピン部材)
105H 抜け止め頭部
111 クランク部
112 第1扁平板部
113 第2扁平板部
114 貫通孔
115 連結部
131 開口
132 接触面
521 底板(一壁部)
E 電池パック

Claims (5)

  1. 電子部品を収容する収容筐体を備える電子モジュールにおいて、
    前記収容筐体の一壁部の内側面に載置される伝熱シートと、
    前記一壁部と対向する前記電子部品の一面に設けられた端子と、
    前記端子と電気的に接続される第1扁平板部及び前記伝熱シートに接触される第2扁平板部がクランク状に連結されたクランク部と
    を備える電子モジュール。
  2. 抜け止め頭部を有し、前記第1扁平板部に形成された貫通孔に挿通され、前記第1扁平板部を前記端子に固定させる固定ピン部材を備える請求項1に記載の電子モジュール。
  3. 前記伝熱シートの一部は、前記抜け止め頭部と前記一壁部の間に介在されている請求項1又は2に記載の電子モジュール。
  4. 前記端子は複数であり、
    前記電子部品の前記一面において前記端子同士の間に突設された仕切板を備え、
    前記仕切板は前記一壁部と隔てて設けられている請求項1から3の何れか一つに記載の電子モジュール。
  5. 前記第1扁平板部及び前記第2扁平板部は連結部によって連結されており、
    前記連結部は前記固定ピン部材寄りに設けられている請求項2に記載の電子モジュール。
JP2018248152A 2018-12-28 2018-12-28 電子モジュール Active JP7024704B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018248152A JP7024704B2 (ja) 2018-12-28 2018-12-28 電子モジュール
CN201980081354.4A CN113170601A (zh) 2018-12-28 2019-12-09 电子模块
US17/418,393 US11937409B2 (en) 2018-12-28 2019-12-09 Electronic module
PCT/JP2019/048109 WO2020137494A1 (ja) 2018-12-28 2019-12-09 電子モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018248152A JP7024704B2 (ja) 2018-12-28 2018-12-28 電子モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020107848A true JP2020107848A (ja) 2020-07-09
JP7024704B2 JP7024704B2 (ja) 2022-02-24

Family

ID=71128440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018248152A Active JP7024704B2 (ja) 2018-12-28 2018-12-28 電子モジュール

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11937409B2 (ja)
JP (1) JP7024704B2 (ja)
CN (1) CN113170601A (ja)
WO (1) WO2020137494A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017154696A1 (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2017183460A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4707726A (en) * 1985-04-29 1987-11-17 United Technologies Automotive, Inc. Heat sink mounting arrangement for a semiconductor
US4845590A (en) * 1987-11-02 1989-07-04 Chrysler Motors Corporation Heat sink for electrical components
US5003429A (en) * 1990-07-09 1991-03-26 International Business Machines Corporation Electronic assembly with enhanced heat sinking
JP2777464B2 (ja) * 1990-07-18 1998-07-16 株式会社日立製作所 電子装置と、これを用いたエンジンの点火装置
US5402313A (en) * 1993-05-21 1995-03-28 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring
US5886408A (en) * 1994-09-08 1999-03-23 Fujitsu Limited Multi-chip semiconductor device
US5590026A (en) * 1995-07-31 1996-12-31 Borg-Warner Automotive, Inc. Apparatus for dissipating heat from an integrated circuit
US6043981A (en) * 1997-11-13 2000-03-28 Chrysler Corporation Heat sink assembly for electrical components
US6147866A (en) * 1998-07-02 2000-11-14 Alps Electric Co., Ltd. Electronic device
DE10213648B4 (de) * 2002-03-27 2011-12-15 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul
JP2005020798A (ja) * 2003-06-23 2005-01-20 Sumitomo Wiring Syst Ltd リレーモジュール
TWI268526B (en) * 2003-12-05 2006-12-11 Au Optronics Corp Plasma display
KR100696517B1 (ko) * 2005-05-02 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈
US20080206516A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Yoshihiko Matsushima Surface mount circuit board, method for manufacturing surface mount circuit board, and method for mounting surface mount electronic devices
JP4400662B2 (ja) * 2007-09-12 2010-01-20 株式会社デンソー 電子回路部品実装構造
JP5109812B2 (ja) * 2008-05-30 2012-12-26 住友電装株式会社 電気接続箱
JP2010245174A (ja) * 2009-04-02 2010-10-28 Denso Corp 電子制御ユニット及びその製造方法
JP6081128B2 (ja) 2012-10-10 2017-02-15 三洋電機株式会社 電源装置及びこれを備える車両並びに蓄電装置
JP6287659B2 (ja) * 2014-07-22 2018-03-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
CN205723860U (zh) * 2016-04-21 2016-11-23 广东五洲龙电源科技有限公司 一种具有热管理装置的电池模组
JP6988399B2 (ja) * 2016-12-05 2022-01-05 トヨタ自動車株式会社 車載用バッテリリレー接続構造
JP7001960B2 (ja) * 2018-03-23 2022-01-20 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2020107847A (ja) * 2018-12-28 2020-07-09 住友電装株式会社 電子モジュール
JP2021005652A (ja) * 2019-06-26 2021-01-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
US11435148B2 (en) * 2020-03-09 2022-09-06 Raytheon Company Composite spring heat spreader
JP7413872B2 (ja) * 2020-03-24 2024-01-16 住友電装株式会社 電気接続箱

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017154696A1 (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2017183460A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020137494A1 (ja) 2020-07-02
CN113170601A (zh) 2021-07-23
US11937409B2 (en) 2024-03-19
US20220071048A1 (en) 2022-03-03
JP7024704B2 (ja) 2022-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107531195B (zh) 蓄电单元
JP6222713B2 (ja) バスバー構造及びバスバー構造を用いた電力変換装置
WO2016111143A1 (ja) 蓄電ユニット
CN108293311B (zh) 电气接线盒
US20220394873A1 (en) Circuit assembly
JP2006060924A (ja) 電気接続箱
JP6160518B2 (ja) 電池パックユニット
JP5684912B2 (ja) 電池モジュール用電極構成体
WO2021192919A1 (ja) 電気接続箱
JP2020127302A (ja) 電気接続箱
WO2020137493A1 (ja) 電子モジュール
WO2020137494A1 (ja) 電子モジュール
WO2018038008A1 (ja) コイル組立体、回路構成体、および、電気接続箱
WO2017073258A1 (ja) 蓄電ユニット
JP2011171138A (ja) 電池モジュール用電極構成体
JP2020080586A (ja) バスバー押さえ構造、電気接続箱、及びワイヤハーネス
WO2022168649A1 (ja) 電気接続箱
WO2022190864A1 (ja) 電気接続箱
WO2023032697A1 (ja) 電気機器
JP2022140229A (ja) 電気接続箱
JP2022029752A (ja) ヒューズユニット
JP2022123473A (ja) 電気接続箱
JP2022123489A (ja) 電気接続箱
JP2010192752A (ja) コントロールユニット
JP2006187125A (ja) 電気接続箱

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210330

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220111

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220124

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7024704

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150