JP2020106617A - 光送信器及び検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】歩留まりを向上することができる光送信器及び検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】光送信器１は、駆動信号が入力される駆動用端子２２が設けられた光変調素子２０と、駆動用端子２２と電気的に接続される検査用端子３２Ａと、検査用端子３２Ａと電気的に接続され、外部から検査用信号が入力される検査用端子３２Ｂとが設けられた検査用素子３０と、を備える。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、光送信器及び検査方法に関するものである。

一般に、電気信号を光信号に変換して出力する光送信器として、図６に示した一例のように、入力された電気信号に応じて駆動信号を生成して出力するドライバＩＣ（Integrated Circuit）１４０と、駆動信号に応じて光を変調して出力する光変調素子１２０と、を備えた光送信器１００が知られている。

例えば特許文献１には、図７に示すように、金属製ブロック１２１に搭載された光変調素子１２０と、セラミック製基板１４１に搭載されたドライバＩＣ１４０と、を備えた光送信器１００が記載されている。図７に示した光送信器１００では、光変調素子１２０の駆動用端子１２２と、ドライバＩＣ１４０の出力端子１４２とがワイヤ１５０で電気的に接続されており、ワイヤ１５０を介して、ドライバＩＣ１４０から光変調素子１２０に駆動信号が入力される。

特許第３３５３７１８号公報

上述の光送信器１００では、光変調素子１２０の検査を行う場合、光変調素子１２０とドライバＩＣ１４０とが接続された状態、例えば図７に示すように、ワイヤ１５０により接続された状態で検査が行われる。この場合、光変調素子１２０が不良となった場合、ドライバＩＣ１４０が良品であっても、再組立が困難なため、光送信器１００全体が不良となってしまう。そのため、上述の光送信器１００では、歩留まりが低下する場合があった。

本開示は、歩留まりを向上することができる光送信器及び検査方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本開示の光送信器は、駆動信号が入力される駆動用端子が設けられた光変調素子と、前記駆動用端子と電気的に接続される第１検査用端子と、前記第１検査用端子と電気的に接続され、外部から検査用信号が入力される第２検査用端子とが設けられた検査用素子と、を備える。

また、上記目的を達成するために、本開示の検査方法は、第１検査用端子及び前記第１検査用端子と電気的に接続された第２検査用端子が設けられた検査用素子の前記第１検査用端子と、駆動信号が入力される駆動用端子が設けられた光変調素子の前記駆動用端子とを電気的に接続し、前記第２検査用端子に検査用信号を入力する、検査方法である。

本開示によれば、歩留まりを向上することができる。

第１実施形態の光送信器の一例を、光変調素子等の素子が設けられた側からみた平面図である。 図１Ａに示した光送信器のＡ−Ａ線断面図である。 第１実施形態の光送信器の製造方法の流れの概略の一例を表すフローチャートである。 光変調素子の検査を行う際の光送信器の状態を、光変調素子等の素子が設けられた側からみた平面図である。 第２実施形態の送信器の一例を、光変調素子等の素子が設けられた側からみた平面図である。 第２実施形態の光送信器の光変調素子から出力される光信号の周波数特性の一例を示した図である。 比較例の光送信器の光変調素子から出力される光信号の周波数特性の一例を示した図である。 従来の光送信器の構成の一例を示す平面図である。 従来の光送信器の構成の具体例を示す平面図である。 本実施形態の光送信器の他の例のＡ−Ａ線断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、本実施形態は本発明を限定するものではない。

［第１実施形態］
まず、本実施形態の光送信器１の構成について説明する。図１Ａは、本実施形態の光送信器１を、光変調素子２０等の素子が設けられた側からみた平面図である。また、図１Ｂは、図１Ａに示した光送信器１のＡ−Ａ線断面図である。

本実施形態の光送信器１は、外部から入力された電気信号を光信号に変換する機能をパッケージ化したものである。光送信器１は、図示を省略した光コネクタに、光ケーブルを差し込むことでネットワークに光信号を出力することができることから、ＴＯＳＡ（Transmitter Optical SubAssembly）とも呼ばれ、光トランシーバー等を構成する部品の一つとして用いられる。

図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態の光送信器１は、サブマウントであるキャリア１０上に、半導体素子等が集積された、いわゆるチップオンキャリアや、チップオンサブマウント等と呼ばれる半導体装置である。具体的には、本実施形態の図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態の光送信器１は、キャリア１０上に半田付けにより実装された、光変調素子２０、検査用素子３０、及びドライバＩＣ（Integrated Circuit）４０を備える。なお、光変調素子２０、検査用素子３０、及びドライバＩＣ４０各々をキャリア１０に実装する方法は限定されない。例えば、光変調素子２０、検査用素子３０、及びドライバＩＣ４０の一部または全部について、半田に代わり、銀ペースト等の導電性樹脂を用いて実装を行ってもよい。

キャリア１０は、絶縁性を有しており、例えば、セラミックス材料により形成される。セラミックス材料の具体例としては、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等が挙げられる。

光変調素子２０は、外部に設けられた光源（図示省略）から入力される光を変調して、光送信器１の外部に出力する機能を有する。本実施形態の光変調素子２０の表面２０Ａには、駆動用端子２２が設けられている。本実施形態の表面２０Ａは、本開示の光変調素子表面の一例である。駆動用端子２２には、ドライバＩＣ４０から出力された駆動信号が入力される。光変調素子２０は、光源から入力された光を、駆動信号に応じて変調して出力する。また、本実施形態の光変調素子２０の駆動用端子２２には、光変調素子２０の検査を行う際に、検査用素子３０から検査用信号が入力される。本実施形態の光変調素子２０の具体例としては、ＥＭＬ（Electro absorption Modulator integrated distributed feedback Laser：電界吸収型光変調素子）、及びＭＺＭ（Mach-Zhender Modulator：マッハツェンダ型光変調素子）等の外部光変調素子が挙げられる。

ドライバＩＣ４０は、光変調素子２０を駆動するための駆動信号（電気信号）を出力する機能を有する。ドライバＩＣ４０の表面４０Ａには、出力端子４２及び入力端子４４が設けられている。本実施形態の表面４０Ａは、本開示のドライバＩＣ表面の一例である。入力端子４４には、光送信器１の外部から電気信号が入力される。ドライバＩＣ４０は、光変調素子２０を駆動する駆動信号を電気信号に応じて生成し、出力端子４２から出力する。

検査用素子３０は、光変調素子２０の検査に用いられる素子であり、本実施形態では、プリント基板の表面３０Ａに検査用端子３２Ａ及び検査用端子３２Ｂが設けられている。本実施形態の表面３０Ａは、本開示の検査用素子表面の一例である。本実施形態の検査用端子３２Ａが、本開示の第１検査用端子の一例であり、検査用端子３２Ｂが、本開示の第２検査用端子の一例である。なお、検査用素子３０は、プリント基板を用いたものに限定されず、例えば、セラミック基板等を用いてもよく、特に限定されるものではない。

検査用端子３２Ａと光変調素子２０の駆動用端子２２とは、ワイヤ５０により電気的に接続されている。また、検査用端子３２ＢとドライバＩＣ４０の出力端子４２とはワイヤ５２により電気的に接続されている。また、検査用端子３２Ａ及び検査用端子３２Ｂは、フラットケーブル等の配線３３により電気的に接続されている。本実施形態のワイヤ５０が、本開示の第１ワイヤの一例であり、ワイヤ５２が、本開示の第２ワイヤの一例である。

なお、図１Ｂに示すように、本実施形態の光送信器１では、光変調素子２０、検査用素子３０、及びドライバＩＣ４０の高さ（キャリア１０に光変調素子２０等が積層された積層方向の長さ）が同一である。光変調素子２０、検査用素子３０、及びドライバＩＣ４０の高さの具体例としては、１００μｍ〜２００μｍが挙げられる。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ４０の高さに、光変調素子２０及び検査用素子３０の高さを合わせている。例えば、検査用素子３０では、プリント基板の高さ（厚み）を、ドライバＩＣ４０に応じた厚みとしている。なお、本実施形態において、高さが「同一」とは、製造上等の誤差を含み、同一とみなせることをいう。

このように、光変調素子２０、検査用素子３０、及びドライバＩＣ４０の高さが同一であるため、光変調素子２０の表面２０Ａ、検査用素子３０の表面３０Ａ、及びドライバＩＣ４０の表面４０Ａの位置が揃っており、いわゆる面一の状態である。従って、光変調素子２０、駆動用端子２２、検査用端子３２Ａ、検査用端子３２Ｂ、及び出力端子４２の位置も揃っており、同一平面上に設けられた状態である。

本実施形態の光送信器１では、電気信号を光信号に変換する場合、ドライバＩＣ４０の出力端子４２から出力された駆動信号がワイヤ５２を介して検査用素子３０の検査用端子３２Ｂに入力される。検査用素子３０は、検査用端子３２Ｂに入力された駆動信号を、配線３３を介して検査用端子３２Ａから出力する。検査用素子３０から出力された駆動信号は、ワイヤ５０を介して光変調素子２０の駆動用端子２２に入力される。

次に、本実施形態の光送信器１における光変調素子２０の検査を含む、光送信器１の製造方法の流れについて説明する。図２には、本実施形態の光送信器１における製造方法の流れの概略の一例を表すフローチャートを示す。

まず、図２に示したステップＳ１００では、キャリア１０に、光変調素子２０及び検査用素子３０を半田付けにより実装する。また、駆動用端子２２及び検査用端子３２Ａをワイヤ５０により電気的に接続する。この状態の本実施形態の光送信器１を、光変調素子２０等の素子が設けられた側からみた平面図を図３に示す。すなわち、図３は、光変調素子２０の検査を行う際の光送信器１の状態を示した平面図である。図３に示した光送信器１では、ドライバＩＣ４０が未だ実装されておらず、検査用素子３０の検査用端子３２Ｂには、ワイヤ５２が未だ接続されていない。

次のステップＳ１０２では、光変調素子２０の検査を行うため、検査用端子３２Ｂにプローブ等により、検査用信号（検査用電圧）を印加する。具体的には、図３に示した状態の光送信器１の検査用素子３０の検査用端子３２Ｂに、検査用信号を印加する。検査用素子３０に入力された電気信号は、上述したように、配線３３、検査用端子３２Ａ、及びワイヤ５０を介して光変調素子２０の駆動用端子２２に入力される。光変調素子２０では、入力された検査用信号に応じて光源の光を変調して光信号を外部に出力する。

次のステップＳ１０４では、光変調素子２０が良品であるか否かを判定する。光変調素子２０が良品であるか否かの判定は、光変調素子２０から出力される光信号に基づいて行われればよく、その方法は特に限定されない。

光変調素子２０が良品である場合、ステップＳ１０４の判定が肯定判定となりステップＳ１０６に移行する。ステップＳ１０６では、キャリア１０に、ドライバＩＣ４０を半田付けにより実装し、ドライバＩＣ４０の出力端子４２と、検査用素子３０の検査用端子３２Ｂとをワイヤ５２により電気的に接続することで、図１Ａ及び図１Ｂに示した光送信器１が完成する。

一方、光変調素子２０が不良品である場合、ステップＳ１０４の判定が否定判定となりステップＳ１０８へ移行する。ステップＳ１０８では、所定の不良時処理を行って、光送信器１の製造を終了する。所定の不良時処理は、特に限定されるものではなく、不良品であった光送信器１を廃棄する処理であってもよいし、不良品の管理を行うための処理であってもよい。

このように本実施形態の光送信器１では、検査用素子３０の検査用端子３２Ｂに印加した検査用信号により、光変調素子２０の検査を行うことができ、キャリア１０にドライバＩＣ４０を実装する前に光変調素子２０の検査を行うことができる。

［第２実施形態］
図４には、本実施形態の光送信器１を、光変調素子２０等の素子が設けられた側からみた平面図が示されている。

図４に示すように、本実施形態の光送信器１は、検査用素子３０が、フィルタ回路３６及び終端回路３８を備える点で、第１実施形態の光送信器１（図１Ａ及び図１Ｂ参照）と異なっている。本実施形態のフィルタ回路３６及び終端回路３８が、本開示の補正回路の一例である。

フィルタ回路３６は、光変調素子２０の通過域特性を補正する機能を有しており、光変調素子２０から出力される光信号の光周波数特性の平坦性を調整する。なお、フィルタ回路３６は、光変調素子２０のその他の特性を補正する機能を有していてもよく、例えば、減衰特性を補正する機能を有し、光変調素子２０から出力される光信号の減衰量を調整してもよい。フィルタ回路３６は、検査用端子３２Ａと検査用端子３２Ｂとの間に設けられている。検査用端子３２Ａとフィルタ回路３６とは、配線３３Ａにより電気的に接続されており、フィルタ回路３６と検査用端子３２Ｂとは、配線３３Ｂにより電気的に接続されている。

終端回路３８は、光変調素子２０の光周波数特性の遮断周波数の調整や増幅度の調整を行う機能を有している。なお、終端回路３８は、その他の光変調素子２０の特性を補正する機能を有していてもよく、例えば、光変調素子２０の光導波路のインピーダンス整合を行う機能を有していてもよい。終端回路３８は、配線３９により検査用端子３２Ａと電気的に接続されている。

本実施形態の光送信器１では、光変調素子２０の駆動用端子２２には、フィルタ回路３６及び終端回路３８により補正された駆動信号がワイヤ５０を介して入力される。光変調素子２０は、光源から入力された光を、補正後の駆動信号に応じて変調して出力する。このように、本実施形態の光送信器１では、フィルタ回路３６及び終端回路３８により補正した駆動信号に応じて光変調素子２０が動作するため、光変調素子２０の特性を補正することができる。

なお、フィルタ回路３６及び終端回路３８の具体的な特性、例えば、フィルタ回路３６における通過域特性の補正量や、終端回路３８における遮断周波数の調整量等は、光変調素子２０に所望の特性、換言すると最適な特性に応じて定めればよい。フィルタ回路３６及び終端回路３８の各々における具体的な構成は特に限定されず、例えば、抵抗素子、コイル、及びコンデンサ等の受動素子を用いた周知の構成を用いることができる。

図５Ａには、本実施形態の光変調素子２０から出力される光信号の周波数特性の一例を示す。また、比較例として、図５Ｂには、図７に一例を示した比較例の光送信器１００のように、ドライバＩＣ１４０から出力された駆動信号がそのまま光変調素子１２０に入力され、当該駆動信号に応じて光変調素子１２０が動作した場合に、光変調素子１２０から出力される光信号の周波数特性の一例を示す。比較例の光送信器１００では、光変調素子１２０の特性が補正されない状態となっている。

図５Ｂに示すように、光変調素子１２０の特性が適切ではない場合、光変調素子１２０の容量とワイヤ１５０との共振により周波数特性を表すグラフにピークが現れる場合が多い。このピークは、通過域特性や減衰特性を重視する場合等では、伝送品質を劣化させる大きな要因となる。このような場合、図７に一例を示した比較例の光送信器１００では、ワイヤ１５０の長さを調整する等して、光変調素子１２０の特性の補正を行うが、補正を十分に行うのが困難な場合が多い。

一方、図５Ａに示すように、本実施形態の光送信器１では、光変調素子２０から出力される光信号の周波数特性に、図５Ｂに示されるようなピークが現れていない。従って、本実施形態の光送信器１によれば、伝送品質の劣化を抑制することができる。

このように、本実施形態の光送信器１では、検査用素子３０がフィルタ回路３６及び終端回路３８を備え、光変調素子２０の特性を補正するため、光変調素子２０から出力される光信号の周波数特性の低下を抑制し、最適化することができる。これにより、例えば、光変調素子２０の特性が基準をわずかに下回った場合等に、フィルタ回路３６及び終端回路３８により、光変調素子２０の特性を補正することで基準を満たすように、換言すると良品となるように補正することができる。そのため、本実施形態の光送信器１によれば、光送信器１の歩留まりをより向上させることができる。

また、本実施形態の光送信器１では、フィルタ回路３６及び終端回路３８を構成する抵抗素子、コイル、及びコンデンサ等の受動素子が比較的安価な素子であるため、光送信器１の製造コストの増大を抑制することができる。

なお、本実施形態の光送信器１では、検査用素子３０が、フィルタ回路３６及び終端回路３８を備える形態について説明したが、いずれか一方の回路のみを備え、他方の回路を、検査用素子３０の外部、例えばキャリア１０上に備える構成としてもよい。

なお、上記第１実施形態の光送信器１では、検査用素子３０がフィルタ回路３６及び終端回路３８を備えていないが、例えば、キャリア１０の外部や、光変調素子２０内にフィルタ回路３６及び終端回路３８と同等の回路を備えることにより、光送信器１から出力される光信号において、図５Ａに示したような周波数特性を得ることができる。なお、例えば、キャリア１０上に別途、フィルタ回路３６及び終端回路３８を実装する場合、実装するためのスペースが確保し難い場合がある。

上述したように、光変調素子２０、検査用素子３０、及びドライバＩＣ４０は、半田付け等によりキャリア１０に実装されているが、当該半田等が広がるため実際には、光変調素子２０、検査用素子３０、及びドライバＩＣ４０の各々は、キャリア１０に接触する面積以上の面積を占有することなる。そのため、キャリア１０に、フィルタ回路３６及び終端回路３８を実装し難い場合がある。特に光送信器１がパッケージ化されている場合、キャリア１０の大きさ（面積）に制限が設けられているため、フィルタ回路３６及び終端回路３８を実装するための十分なスペースがとれない場合がある。

一方、本実施形態の光送信器１では、検査用素子３０がフィルタ回路３６及び終端回路３８を備えることにより、フィルタ回路３６及び終端回路３８を実装する十分なスペースを確保できるため好ましい。

なお、光送信器１は、ドライバＩＣ４０が、検査用素子３０に代わり、フィルタ回路３６及び終端回路３８の少なくとも一方を備える形態としてもよい。当該形態であっても、上述したように、フィルタ回路３６及び終端回路３８をキャリア１０に実装する場合に比べて、実装に十分なスペースを確保できるため好ましい。

以上説明したように、上記各実施形態の光送信器１は、駆動信号が入力される駆動用端子２２が設けられた光変調素子２０と、駆動用端子２２と電気的に接続される検査用端子３２Ａと、検査用端子３２Ａと電気的に接続され、外部から検査用信号が入力される検査用端子３２Ｂとが設けられた検査用素子３０と、を備える。

上記構成を有することにより、上記各実施形態の光送信器１では、検査用素子３０の検査用端子３２Ｂに印加した検査用信号により、光変調素子２０の検査を行うことができる。光送信器１では、ドライバＩＣ４０を介さずに光変調素子２０の検査を行うため、光変調素子２０が不良となった場合、ドライバＩＣ４０を廃棄せずにすむため、光送信器１の歩留まりを向上させることができる。また、上記各実施形態の光送信器１によれば、歩留まりを向上させることができるため、光送信器１のコストの増大を抑制することができる。

また、上記各実施形態の光送信器１では、光変調素子２０の駆動用端子２２に直接、プローブ等により、検査用信号を印加することなく光変調素子２０の検査を行うことができるため、プローブ等が接触することにより、駆動用端子２２が破損するのを防止することができる。

また、上記各実施形態の光送信器１では、光変調素子２０と、検査用素子３０とをワイヤ５０により接続した状態で光変調素子２０の検査を行うことができるため、光送信器１が製品に近い状態において光変調素子２０の検査を行うことができるため好ましい。

また、上記各実施形態の光送信器１では、図１Ｂに示すように、光変調素子２０、駆動用端子２２、検査用端子３２Ａ、検査用端子３２Ｂ、及び出力端子４２が同一平面上に設けられた状態であるため、ワイヤ５０及びワイヤ５２、各々の長さをより短くすることができる。これにより、ワイヤ５０及びワイヤ５２の長さに依存して光変調素子２０の特性に影響を及ぼすのを抑制することができる。

なお、上記各実施形態の光送信器１では、光変調素子２０とドライバＩＣ４０との高さが同一の場合、換言すると光変調素子２０の表面２０Ａの高さとドライバＩＣ４０の表面４０Ａの高さが同一の場合について説明したが、表面２０Ａの高さと表面４０Ａの高さとは同一でなくてもよい。表面２０Ａの高さと表面４０Ａの高さとが異なる場合、例えば、いずれか低い方の表面の高さを高い方の表面の高さに合わせることで、図１Ｂに示すように、光変調素子２０、駆動用端子２２、検査用端子３２Ａ、検査用端子３２Ｂ、及び出力端子４２が同一平面上に設けられた形態としてもよい。

また例えば、検査用素子３０の表面３０Ａの高さを、表面２０Ａの高さ及び表面４０Ａの高さのうち、低い方の高さ以上、高い方の高さ以下としてもよい。具体的には、図８に示すように、光変調素子２０の表面２０Ａの高さ２０Ｈが、ドライバＩＣ４０の表面４０Ａの高さ４０Ｈの高さよりも低い場合、検査用素子３０の表面３０Ａの高さ３０Ｈを、高さ２０Ｈ以上、高さ４０Ｈ以下とする形態（２０Ｈ≦３０Ｈ≦４０Ｈ）としてもよい。この場合も、光変調素子２０、駆動用端子２２、検査用端子３２Ａ、検査用端子３２Ｂ、及び出力端子４２が同一平面上に設けられた形態と同様に、ワイヤ５０及びワイヤ５２、各々の長さをより短くすることができるため、ワイヤ５０及びワイヤ５２の長さに依存して光変調素子２０の特性に影響を及ぼすのを抑制することができる。なお、図８に例示した形態とは逆に、高さ２０Ｈが高さ４０Ｈよりも高い場合、高さ３０Ｈを、高さ４０Ｈ以上、高さ２０Ｈ以下とする形態（４０Ｈ≦３０Ｈ≦２０Ｈ）としてもよいことはいうまでもない。

なお、上記各実施形態では、検査用素子３０の検査用端子３２Ｂに印加した検査信号により、ドライバＩＣ４０を介さずに光変調素子２０の検査を行うことで、光送信器１の歩留まりを向上させていた。そのため、検査用素子３０とドライバＩＣ４０とを別体、具体的には異なるチップに実装する形態としていた。

一方、例えば、上述したように、フィルタ回路３６及び終端回路３８により、光変調素子２０の特性を補正することで基準を満たすように補正を行うことができる場合がある。すなわち、光変調素子２０の特性の変動が比較的大きくない場合、フィルタ回路３６及び終端回路３８の少なくとも一方である補正回路により補正を行うことで、歩留まりの向上が図れる。このような場合、補正回路と、検査用素子３０と、ドライバＩＣ４０とを一体化する形態、より具体的には１つのチップに実装する形態としてもよい。このように、補正回路と、検査用素子３０と、ドライバＩＣ４０とを一体化した場合、組立工程の削減が可能となり、組立に要するコストの削減が可能となる。なお、この場合においても、光変調素子２０の駆動用端子２２を用いて検査を行う場合に比べて、検査用素子３０の検査用端子３２Ｂを用いて検査を行う方が、歩留まりが向上することはいうまでもない。

また、上記各実施形態の光送信器１では、光変調素子２０、検査用素子３０、及びドライバＩＣ４０をキャリア１０上に実装する形態について説明したが、当該形態に限定されない。例えば、光変調素子２０、検査用素子３０、及びドライバＩＣ４０の各々は異なるキャリアに実装されていてもよい。なお、少なくとも光変調素子２０と検査用素子３０とが、同一キャリア（キャリア１０）に実装される形態とすることが好ましい。

なお、上記各実施形態で説明した光送信器１等の構成及び動作等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることはいうまでもない。

１ 光送信器
１０ キャリア
２０ 光変調素子、２０Ａ 表面、２０Ｈ 高さ
２２ 駆動用端子
３０ 検査用素子、３０Ａ 表面、３０Ｈ 高さ
３２Ａ、３２Ｂ 検査用端子
３６ フィルタ回路
３８ 終端回路
４０ ドライバＩＣ、４０Ａ 表面、４０Ｈ 高さ
４２ 出力端子
５０、５２ ワイヤ

Claims (10)

1. 駆動信号が入力される駆動用端子が設けられた光変調素子と、
   前記駆動用端子と電気的に接続される第１検査用端子と、前記第１検査用端子と電気的に接続され、外部から検査用信号が入力される第２検査用端子とが設けられた検査用素子と、
   を備えた光送信器。
2. 前記第２検査用端子と電気的に接続された出力端子が設けられ、入力された電気信号に応じて生成した前記駆動信号を前記出力端子から出力するドライバＩＣをさらに備えた、
   請求項１に記載の光送信器。
3. 前記光変調素子及び前記ドライバＩＣは、同一キャリア上に設けられている、
   請求項２に記載の光送信器。
4. 前記検査用素子も、前記キャリア上に設けられている、
   請求項３に記載の光送信器。
5. 前記駆動用端子と前記第１検査用端子とは第１ワイヤにより電気的に接続され、
   前記第２検査用端子と前記出力端子とは第２ワイヤにより電気的に接続され、
   前記駆動用端子、前記第１検査用端子、前記第２検査用端子、及び前記出力端子は、同一平面上に設けられている、
   請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の光送信器。
6. 前記駆動用端子と前記第１検査用端子とは第１ワイヤにより電気的に接続され、
   前記第２検査用端子と前記出力端子とは第２ワイヤにより電気的に接続され、
   前記検査用素子における前記第１検査用端子及び前記第２検査用端子が設けられた面である検査用素子表面の高さは、前記光変調素子における前記駆動用端子が設けられた面である光変調素子表面の高さが、前記ドライバＩＣにおける前記出力端子が設けられた面であるドライバＩＣ表面の高さよりも低い場合、前記光変調素子表面の高さ以上、前記ドライバＩＣ表面の高さ以下であり、前記光変調素子表面の高さが、前記ドライバＩＣ表面の高さよりも高い場合、前記ドライバＩＣ表面の高さ以上、前記光変調素子表面の高さ以下である、
   請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の光送信器。
7. 前記検査用素子は、前記光変調素子の特性を補正する補正回路を含む、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の光送信器。
8. 前記ドライバＩＣは、前記光変調素子の特性を補正する補正回路を含む、
   請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の光送信器。
9. 前記補正回路は、前記駆動信号を補正する回路であり、
   前記駆動用端子には、前記補正回路により補正された駆動信号が入力される、
   請求項７または請求項８に記載の光送信器。
10. 第１検査用端子及び前記第１検査用端子と電気的に接続された第２検査用端子が設けられた検査用素子の前記第１検査用端子と、駆動信号が入力される駆動用端子が設けられた光変調素子の前記駆動用端子とを電気的に接続し、
    前記第２検査用端子に検査用信号を入力する、
    検査方法。