JP2020092264A - フレーム硬化テンプレート、およびフレーム硬化テンプレートを使用する方法 - Google Patents
フレーム硬化テンプレート、およびフレーム硬化テンプレートを使用する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020092264A JP2020092264A JP2019211686A JP2019211686A JP2020092264A JP 2020092264 A JP2020092264 A JP 2020092264A JP 2019211686 A JP2019211686 A JP 2019211686A JP 2019211686 A JP2019211686 A JP 2019211686A JP 2020092264 A JP2020092264 A JP 2020092264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- template
- actinic radiation
- substrate
- moldable material
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 160
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 133
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 77
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 59
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 135
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 63
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 9
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 43
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 description 15
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 3
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- -1 but not limited to Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004624 confocal microscopy Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000000203 droplet dispensing Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/002—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor using materials containing microcapsules; Preparing or processing such materials, e.g. by pressure; Devices or apparatus specially designed therefor
- G03F7/0022—Devices or apparatus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2004—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image characterised by the use of a particular light source, e.g. fluorescent lamps or deep UV light
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7095—Materials, e.g. materials for housing, stage or other support having particular properties, e.g. weight, strength, conductivity, thermal expansion coefficient
- G03F7/70958—Optical materials or coatings, e.g. with particular transmittance, reflectance or anti-reflection properties
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0833—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using actinic light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Public Health (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
図1は、一実施形態が実行されうるナノインプリント・リソグラフィシステム100の図である。ナノインプリント・リソグラフィシステム100は、基板102上にレリーフパターンを形成するために使用される。基板102は、基板チャック104に結合されうる。基板チャック104は、真空チャック、ピン型チャック、溝型チャック、静電チャック、電磁チャック等であってもよいが、これらに限定されない。
図2は、一実施形態で使用されうるテンプレート108の図である。パターニング面112は、(図2の破線のボックスによって識別される)メサ110上にある。メサ110は、テンプレートの表側においてリセス面242(凹面)により取り囲まれている。メサ側壁244は、リセス面242をメサ110のパターニング面112に接続する。メサ側壁244は、メサ110を取り囲む。メサが丸いか、または丸い角を有する一実施形態では、メサ側壁は、角のない連続壁である単一のメサ側壁を指す。
インプリント中に対処する必要がある事項の1つは、メサ側壁244上に押し出し物が形成されるのを防止することである。この事項を対処する1つの方法は、パターニング面112と基板102との間の成形可能材料124がメサ側壁244に到達する前に、周囲領域内におけるメサ100の下の成形可能材料124を化学放射線に曝して、その周囲領域内の成形可能材料124を部分的に硬化(ゲル化)させるか、または完全に硬化させることである。硬化の1つの方法は、成形可能材料124の流体前部がメサ側壁244に接近する前または接近している間に、テンプレート108を通して成形可能材料上に化学放射線を放つ光のメサ形状の環状開口を使用することである。したがって、成形可能材料124がメサ側壁244に到達するのを防止し、押し出し物の形成を防止する。
本出願人は、図3に示すように、中央領域における成形可能材料124を硬化線量で硬化させる前に、メサ110の下の周囲領域における成形可能材料124をゲル化線量で露光するフレーム状(枠状)照明パターンを有する化学放射線に成形可能材料124を曝すことが有利であることを見出した。これを達成するためのシステムおよび方法は、2017年12月11日に出願された米国特許出願第15/837,898号に記載されており、これは参照により本明細書に組み込まれる(出願人は、2018年6月13日になると予想されるこの引用出願の公開後に、参照によるこの組み込みをCFR1.57(h)の下で修正することを意図している)。代わりの実施形態では、周囲領域654は、中央領域652における成形可能材料124を化学放射線の硬化線量で硬化させる前に、硬化線量に曝される。
表1
本出願人は、押し出し物を防止するために使用することができる、図6A〜図6B(縮尺通りではない)に示すフレーム硬化テンプレート608aを開発した。パターニング面112は、平面図で図6Aに示すように、中央領域652と、中央領域652を取り囲む周囲領域654とを有する。周囲領域の幅は、5μm、10μm、50μm、100μm、200μm、または十分な流体制御または他の目的を提供する別の幅であってもよい。一実施形態では、中央領域652は、パターニングフィーチャを含んでもよく、または平面であってもよい。周囲領域654は、押し出し物を防止するのを助ける流体制御フィーチャを含んでもよい。
図7A〜Bは、フレーム化学放射線分布および硬化分布の両方を出力することができる光学系760を含むナノインプリントシステムの一部の図である。図7Aは、フレーム状照明パターン346を生成する第1の状態に光学系760がある場合において、流体前部656のみを照明するために光学系760と共にテンプレート608aがどのように使用されうるのかを示している。フレーム状照明パターン346は、化学放射線の硬化またはゲル化線量に中央領域652を曝さない。図7Bは、パターニング面112の下で成形可能材料を硬化させるために使用される硬化照明パターンを生成する第2の状態に光学系760がある場合において、成形可能材料124を硬化させるために光学系760と共にテンプレート608aがどのように使用されうるのかを示している。
図8は、1以上のインプリント領域(パターン領域またはショット領域とも呼ばれる)上の成形可能材料124にパターンを形成するために使用することができる、ナノインプリント・リソグラフィシステム100によるインプリント処理800のフローチャートである。インプリント処理800は、ナノインプリント・リソグラフィシステム100によって複数の基板102に対して繰り返し行われてもよい。プロセッサ132は、インプリント処理200を制御するために使用されうる。
。吐出工程では、プロセッサ132は、流体ディスペンサ122にインプリント領域i上に成形可能材料を吐出させうる。一実施形態では、流体ディスペンサ122は、成形可能材料124を複数の液滴として吐出する。流体ディスペンサ122は、1つのノズルまたは複数のノズルを含んでもよい。流体ディスペンサ122は、1以上のノズルから成形可能材料124を同時に噴射してもよい。インプリント領域iは、流体ディスペンサが成形可能材料124を噴射している間、流体ディスペンサ122に対して移動されうる。したがって、幾つかの液滴が基板上に着地する時間は、インプリント領域iにわたって変化しうる。
Claims (20)
- 基板上の成形可能材料をインプリントするためのテンプレートであって、
前記テンプレートの表側におけるメサ上のパターニング面と、
前記テンプレートの前記表側において前記メサを取り囲むリセス面と、
前記リセス面上のリセス面コーティングと、
を含み、
前記テンプレートの裏側から前記リセス面コーティングを通る化学放射線に対する第1透過率は、第1閾値透過率より低く、
第1フレーム窓は、前記リセス面コーティング内に挿入され且つ前記メサを取り囲み、
前記テンプレートの前記裏側から前記第1フレーム窓を通る前記化学放射線に対する前記テンプレートの第2透過率は、前記第1閾値透過率より高い、
ことを特徴とするテンプレート。 - 前記リセス面コーティング内に挿入され且つ前記第1フレーム窓を取り囲む第2フレーム窓を更に含み、
前記テンプレートの前記表側から前記第2フレーム窓を通り前記テンプレートの中へいく前記化学放射線に対する前記テンプレートの第3透過率は、前記第1閾値透過率より高い、ことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。 - 前記リセス面コーティングの前記表側に入射する前記化学放射線に対する反射率は、第2閾値反射率より高い、ことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 前記リセス面コーティングは、クロム薄膜、前記クロム薄膜および保護層、アルミニウム薄膜、UV強化アルミニウム薄膜、多層反射膜のうちの1つで構成される、ことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 前記リセス面コーティングは、前記メサの側壁の一部も覆う、ことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 前記化学放射線はUVである、ことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 請求項1に記載のテンプレートで前記基板上の前記成形可能材料をインプリントするように構成された装置であって、
前記テンプレートを保持するように構成されたテンプレートチャックと、
前記基板を保持するように構成された基板チャックと、
前記基板のインプリント領域における前記成形可能材料に前記パターニング面を接触させるように構成された位置決めシステムと、
前記パターニング面を通過しない前記化学放射線のフレーム状照明パターンをテンプレートのフレーム窓を通して射出するように構成された第1源と、
前記パターニング面を通過する前記化学放射線の硬化線量を射出するように構成された第2源と、
を含むことを特徴とする装置。 - 前記第1源は、前記化学放射線のゲル化線量を射出するように構成されている、ことを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記第1源は、前記化学放射線の硬化線量を射出するように構成されている、ことを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記第1源および前記第2源の両方によって射出される前記化学放射線を生成する放射線源を更に含む、ことを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記第2源および前記第1源は、前記化学放射線の前記フレーム状照明パターンおよび前記化学放射線の前記硬化線量の両方をガイドするための1以上の光学部品を共有する、ことを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記1以上の光学部品は、第1状態および第2状態であるように構成されることができ、
前記1以上の光学部品が前記第1状態である第1の場合、前記化学放射線の前記フレーム状照明パターンは、
前記テンプレートを通してガイドされ、
前記第1フレーム窓を通してガイドされ、
前記基板と前記パターニング面の周囲領域と間のギャップにおける前記成形可能材料に入射し、
前記1以上の光学部品が前記第2状態である第2の場合、前記化学放射線の前記硬化線量は、前記テンプレートおよび前記パターニング面を通してガイドされる、
ことを特徴とする請求項11に記載の装置。 - 前記化学放射線は、前記基板と前記パターニング面の周囲領域との間のギャップにおける前記成形可能材料に前記化学放射線を到達させる角度で前記フレーム窓を通過する、ことを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記第1フレーム窓を通過する前記フレーム状照明パターンの第1部分は、前記基板によって反射され、
前記第1部分の第2部分は、前記リセス面コーティングから反射され、
前記フレーム窓は、前記第2部分が前記基板と前記パターニング面の周囲領域との間のギャップにおける前記成形可能材料に入射するように、前記メサの側壁に対して位置決めされている、
ことを特徴とする請求項7に記載の装置。 - 化学放射線の前記フレーム状照明パターンが、前記基板と前記パターニング面の周囲領域との間の前記ギャップにおける前記成形可能材料に入射する前に、前記基板と前記リセス面コーティングとの間で1回以上反射されるように、前記メサの側壁に対して前記フレーム窓が位置決めされている、ことを特徴とする請求項14に記載の装置。
- 前記基板によって反射される前記第1部分の第3部分は、前記リセス面コーティングを含まない前記リセス面の第1区画を通過する、ことを特徴とする請求項14に記載の装置。
- 前記第1区画は、前記フレーム窓と外側フレーム窓とから成るグループから選択される、ことを特徴とする請求項16に記載の装置。
- テンプレートで物品を製造する方法であって、前記テンプレートは、前記テンプレートの表側におけるメサ上のパターニング面と、前記テンプレートの前記表側において前記メサを取り囲むリセス面と、前記リセス面上のリセス面コーティングと、前記リセス面コーティング内に挿入され且つ前記メサを取り囲む第1フレーム窓とを有し、
前記方法は、
基板上のインプリント領域における成形可能材料を前記パターニング面と接触させる工程であって、前記パターニング面が前記成形可能材料に接触した後、前記成形可能材料は、前記パターニング面の下で前記テンプレートの前記メサの側壁に向かって拡がる、工程と、
前記成形可能材料が前記メサの側壁に到達する前に、前記第1フレーム窓を通して化学放射線のフレーム状照明パターンに前記成形可能材料を曝す工程であって、前記化学放射線の前記フレーム状照明パターンは前記成形可能材料の粘度を増加させる、工程と、
前記パターニング面を通して前記化学放射線の硬化線量に前記成形可能材料を曝し、硬化した成形可能材料のパターンを形成する工程と、
前記硬化した成形可能材料から前記テンプレートを剥離する工程と、
前記物品を製造するために、前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記化学放射線の前記フレーム状照明パターンは、前記メサの側壁に接近する前記成形可能材料に入射する前に、前記リセス面コーティングと前記基板との間で跳ね返る、ことを特徴とする請求項18に記載の方法。
- 前記テンプレートおよび前記第1フレーム窓の両方を通して前記化学放射線の前記フレーム状照明パターンおよび前記化学放射線の前記硬化線量の両方を生成する放射線源からの前記化学放射線の前記フレーム状照明パターンをガイドするように、1以上の光学部品を用いて前記化学放射線の前記フレーム状照明パターンに前記成形可能材料を曝し、
前記テンプレートおよび前記パターニング面を通して前記放射線源からの前記化学放射線の前記硬化線量をガイドするように、前記1以上の光学部品を用いて前記化学放射線の前記硬化線量に前記成形可能材料を曝す、
ことを特徴とする請求項18に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/210,620 | 2018-12-05 | ||
US16/210,620 US11281095B2 (en) | 2018-12-05 | 2018-12-05 | Frame curing template and system and method of using the frame curing template |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020092264A true JP2020092264A (ja) | 2020-06-11 |
JP6924248B2 JP6924248B2 (ja) | 2021-08-25 |
Family
ID=70970437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019211686A Active JP6924248B2 (ja) | 2018-12-05 | 2019-11-22 | フレーム硬化テンプレート、およびフレーム硬化テンプレートを使用する方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11281095B2 (ja) |
JP (1) | JP6924248B2 (ja) |
KR (1) | KR102624399B1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011521438A (ja) * | 2008-02-08 | 2011-07-21 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | インプリント・リソグラフィにおけるはみ出し低減 |
JP2013069919A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toshiba Corp | インプリント方法およびインプリント装置 |
JP2014013902A (ja) * | 2013-07-30 | 2014-01-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 光インプリント用モールドおよびその製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6936194B2 (en) | 2002-09-05 | 2005-08-30 | Molecular Imprints, Inc. | Functional patterning material for imprint lithography processes |
US8349241B2 (en) | 2002-10-04 | 2013-01-08 | Molecular Imprints, Inc. | Method to arrange features on a substrate to replicate features having minimal dimensional variability |
US20040065252A1 (en) | 2002-10-04 | 2004-04-08 | Sreenivasan Sidlgata V. | Method of forming a layer on a substrate to facilitate fabrication of metrology standards |
US7157036B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-01-02 | Molecular Imprints, Inc | Method to reduce adhesion between a conformable region and a pattern of a mold |
US8076386B2 (en) | 2004-02-23 | 2011-12-13 | Molecular Imprints, Inc. | Materials for imprint lithography |
US20060266916A1 (en) | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Molecular Imprints, Inc. | Imprint lithography template having a coating to reflect and/or absorb actinic energy |
US8011916B2 (en) | 2005-09-06 | 2011-09-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Mold, imprint apparatus, and process for producing structure |
US7677877B2 (en) * | 2005-11-04 | 2010-03-16 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
JP4799575B2 (ja) | 2008-03-06 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | インプリント方法 |
NL2005254A (en) * | 2009-09-22 | 2011-03-23 | Asml Netherlands Bv | Imprint lithography method and apparatus. |
JP2013069918A (ja) | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toshiba Corp | インプリント方法およびインプリント装置 |
JP6021365B2 (ja) | 2012-03-12 | 2016-11-09 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP6368075B2 (ja) | 2013-06-26 | 2018-08-01 | キヤノン株式会社 | モールド |
JP6965557B2 (ja) | 2016-04-28 | 2021-11-10 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用テンプレート及びインプリント用テンプレートの製造方法 |
JP6748496B2 (ja) | 2016-06-30 | 2020-09-02 | キヤノン株式会社 | モールド、インプリント方法、インプリント装置および物品製造方法 |
KR102288981B1 (ko) * | 2017-04-17 | 2021-08-13 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 임프린트 템플레이트 및 임프린트 패턴 형성 방법 |
-
2018
- 2018-12-05 US US16/210,620 patent/US11281095B2/en active Active
-
2019
- 2019-11-22 JP JP2019211686A patent/JP6924248B2/ja active Active
- 2019-11-26 KR KR1020190152869A patent/KR102624399B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011521438A (ja) * | 2008-02-08 | 2011-07-21 | モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド | インプリント・リソグラフィにおけるはみ出し低減 |
JP2013069919A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Toshiba Corp | インプリント方法およびインプリント装置 |
JP2014013902A (ja) * | 2013-07-30 | 2014-01-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 光インプリント用モールドおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102624399B1 (ko) | 2024-01-15 |
US20200183269A1 (en) | 2020-06-11 |
KR20200068580A (ko) | 2020-06-15 |
US11281095B2 (en) | 2022-03-22 |
JP6924248B2 (ja) | 2021-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109937127B (zh) | 结构的显微光刻制造 | |
JP2019106536A (ja) | 空間的に不均一な照明を用いたインプリントシステム及びインプリンティングプロセス | |
US20210271161A1 (en) | Exposure apparatus for uniform light intensity and methods of using the same | |
US11181819B2 (en) | Frame curing method for extrusion control | |
US11209730B2 (en) | Methods of generating drop patterns, systems for shaping films with the drop pattern, and methods of manufacturing an article with the drop pattern | |
US11443940B2 (en) | Apparatus for uniform light intensity and methods of using the same | |
US10754078B2 (en) | Light source, a shaping system using the light source and an article manufacturing method | |
JP7071484B2 (ja) | インプリントシステム内のディストーションの補正を伴うナノ製作方法 | |
US11590687B2 (en) | Systems and methods for reducing pressure while shaping a film | |
JP6924248B2 (ja) | フレーム硬化テンプレート、およびフレーム硬化テンプレートを使用する方法 | |
US20210191256A1 (en) | Nanoimprint Lithography System and Method for Adjusting a Radiation Pattern that Compensates for Slippage of a Template | |
KR20200026063A (ko) | 임프린트 필드의 에지를 구배 선량으로 조명하기 위한 시스템 및 방법 | |
JP6951483B2 (ja) | 質量速度変動フィーチャを有するテンプレート、テンプレートを使用するナノインプリントリソグラフィ装置、およびテンプレートを使用する方法 | |
JP2007008004A (ja) | 光学部品、光学部品の製造方法及び光学部品用型の製造方法 | |
US20210181621A1 (en) | Systems and Methods for Curing an Imprinted Film | |
JP7324257B2 (ja) | インプリントリソグラフィプロセスにおける光学層の構成 | |
US11664220B2 (en) | Edge exclusion apparatus and methods of using the same | |
US11429022B2 (en) | Systems and methods for curing a shaped film | |
US11747731B2 (en) | Curing a shaped film using multiple images of a spatial light modulator | |
US11541577B2 (en) | Template apparatus and methods of using the same | |
US20220308445A1 (en) | Shaping System with Cutouts in an Optical Diaphragm and Method of Use | |
US20230205079A1 (en) | System and Method of Generating a Modulation Map for a Spatial Light Modulator to Illuminate a Template Used in a Photomechanical Shaping System | |
US20230014261A1 (en) | Method of Determining the Initial Contact Point for Partial Fields and Method of Shaping a Surface | |
Perez | Composants micro-optiques popur systèmes miniatures d'imagerie à base de technologie MEMS |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201224 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20210103 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210730 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6924248 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |