JP2020092123A5 - - Google Patents

Description

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての容器は、基板を処理する処理装置内の異物の除去に用いられるプレートを格納する容器であって、格納された前記プレートを帯電させる帯電部を含み、前記帯電部は、前記プレートに接触する接触子を有し、前記接触子を介して前記プレートに電荷を供給した後に前記接触子を前記プレートから分離させることにより前記プレートを帯電させる、ことを特徴とする。

Claims (20)

1. 基板を処理する処理装置内の異物の除去に用いられるプレートを格納する容器であって、
   格納された前記プレートを帯電させる帯電部を含み、
   前記帯電部は、前記プレートに接触する接触子を有し、前記接触子を介して前記プレートに電荷を供給した後に前記接触子を前記プレートから分離させることにより前記プレートを帯電させる、ことを特徴とする容器。
2. 前記帯電部は、前記プレートに接触させた前記接触子に電圧を印加し、前記接触子に電圧を印加している状態で前記接触子を前記プレートから分離させることにより前記プレートを帯電させる、ことを特徴とする請求項１に記載の容器。
3. 前記帯電部は、前記プレートを帯電させる極性を変更可能に構成されている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の容器。
4. 前記帯電部は、前記接触子と前記プレートとの接触状態を検出する検出部を含む、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の容器。
5. 前記検出部は、前記プレートに接触する第２接触子を有し、前記プレートを介して前記接触子と前記第２接触子との間に流れる電流により前記接触状態を検出する、ことを特徴とする請求項４に記載の容器。
6. 前記プレートは、導電部材と、前記導電部材の一部が露出するように前記導電部材を覆う絶縁部材とを含み、
   前記接触子は、前記プレートの前記導電部材の露出部分に接触するように構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の容器。
7. 基板を処理する処理装置内の異物の除去に用いられるプレートを格納する容器であって、
   電圧が印加される接触子を有し、
   前記接触子は、電圧が印加された状態で前記プレートに接触することにより、前記プレートを帯電させる、ことを特徴とする容器。
8. 前記接触子は、電圧が印加された状態で前記プレートから離間する、ことを特徴とする請求項７に記載の容器。
9. 前記接触子に印加する電圧の極性を切り替える切替部を有する、ことを特徴とする請求項７又は８に記載の容器。
10. 基板を処理する処理装置であって、
    請求項１乃至９のいずれか１項に記載の容器が設置される設置部と、
    前記設置部に設置された前記容器内で帯電されたプレートを搬送する搬送部と、
    を含むことを特徴とする処理装置。
11. 基板を処理する処理装置であって、
    前記処理装置内の異物の除去に用いられるプレートを帯電させる帯電部と、
    前記帯電部で帯電した前記プレートを前記処理装置内で搬送する搬送部と、
    を含み、
    前記帯電部は、前記プレートに接触する接触子を有し、前記接触子を介して前記プレートに電荷を与えた後に前記接触子を前記プレートから分離させることで前記プレートを帯電させる、ことを特徴とする処理装置。
12. 前記基板に前処理を行う前処理部を更に含み、
    前記帯電部は、前記除去において、前記基板の代わりに前記前処理部に配置された前記プレートを帯電させる、ことを特徴とする請求項１１に記載の処理装置。
13. 前記基板の処理に用いられる原版を保管する保管部を更に含み、
    前記帯電部は、前記除去において、前記原版の代わりに前記保管部に配置された前記プレートを帯電させる、ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の処理装置。
14. 前記搬送部は、前記基板を搬送する基板搬送部を含み、
    前記基板搬送部は、前記除去において、帯電した前記プレートを前記基板の代わりに搬送する、ことを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれか１項に記載の処理装置。
15. 前記基板搬送部で搬送中の前記基板の除電を行う基板除電部を更に含み、
    前記基板搬送部による前記プレートの搬送中では前記基板除電部を停止させる、ことを特徴とする請求項１４に記載の処理装置。
16. 前記搬送部は、前記基板の処理に用いられる原版を搬送する原版搬送部を含み、
    前記原版搬送部は、前記処理装置内の異物の除去において、帯電した前記プレートを前記原版の代わりに搬送する、ことを特徴とする請求項１０乃至１５のいずれか１項に記載の処理装置。
17. 前記原版搬送部で搬送中の前記原版の除電を行う原版除電部を更に含み、
    前記原版搬送部による前記プレートの搬送中では前記原版除電部を停止させる、ことを特徴とする請求項１６に記載の処理装置。
18. 前記除去は、前記プレートを第１極性に帯電させて前記搬送部に前記プレートを搬送させる第１処理と、前記プレートを前記第１極性とは反対の第２極性に帯電させて前記搬送部に前記プレートを搬送させる第２処理とを含む、ことを特徴とする請求項１０乃至１７のいずれか１項に記載の処理装置。
19. 基板を処理する処理装置内の異物除去方法であって、
    プレートに接触子を接触させ、前記接触子を介して前記プレートに電荷を与えた後、前記接触子を前記プレートから分離させることで前記プレートを帯電させる帯電工程と、
    前記帯電工程で帯電した前記プレートを前記処理装置内で搬送する搬送工程と、
    を含むことを特徴とする異物除去方法。
20. 請求項１９に記載の異物除去方法により処理装置内の異物の除去を行う工程と、
    前記除去が行われた前記処理装置を用いて基板を処理する工程と、を含み、
    前記処理された基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。