JP2020088349A - フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物、及びフィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物、及びフィルムコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020088349A JP2020088349A JP2018225802A JP2018225802A JP2020088349A JP 2020088349 A JP2020088349 A JP 2020088349A JP 2018225802 A JP2018225802 A JP 2018225802A JP 2018225802 A JP2018225802 A JP 2018225802A JP 2020088349 A JP2020088349 A JP 2020088349A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- film capacitor
- mass
- aluminum hydroxide
- inorganic filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 14
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 69
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 22
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 16
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 14
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 77
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 31
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 15
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 9
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 Alicyclic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010227 cup method (microbiological evaluation) Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical class [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000001603 reducing effect Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】透湿性が低く、成形性、耐クラック性、難燃性、及び熱伝導性に優れた硬化物を得ることができるフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物、並びに当該フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物を用いたフィルムコンデンサを提供する。【解決手段】フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、無機充填材（ただし、水酸化アルミニウムを除く）及び水酸化アルミニウムを含み、前記水酸化アルミニウムの付着水分量が０．２〜０．６質量％である。【選択図】なし
Description
本発明は、フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物、及びフィルムコンデンサに関する。
コンデンサの一種として、可撓性のある樹脂フィルムを誘電体として用いたフィルムコンデンサがある。フィルムコンデンサとして、例えば、特許文献１にはコンデンサ素子と、当該コンデンサ素子の一対の引出電極に接続された一対の外部引き出し端子と、前記コンデンサ素子を収容するケースと、当該ケース内に充填され、前記コンデンサ素子及び外部引き出し端子の少なくとも一部を被覆する充填樹脂とを備えたフィルムコンデンサが開示されている。また、特許文献２には、両端面に一対の電極引き出し用の金属電極が形成されてなるフィルムコンデンサ素子と、前記一対の金属電極のそれぞれに電気的に接続された外部引き出し端子と、前記外部引き出し端子の一部及び前記フィルムコンデンサ素子の全体を外装する外装樹脂とを有するケースレスフィルムコンデンサが開示されている。
フィルムコンデンサ内に外部から水分が浸入すると、フィルムコンデンサ素子内でアルミニウムや亜鉛などからなる金属薄膜電極（蒸着金属）が電流によって水分と反応し、水酸化アルミニウムなどの不導体を生成（陽極酸化）してフィルムコンデンサの静電容量を減少させてしまう。そのため、透湿性の低いフィルムコンデンサが求められている。
上述の特許文献１及び特許文献２に記載のフィルムコンデンサにおいても耐湿性の向上が図られているが、十分なものではない。
また、フィルムコンデンサは様々な使用環境でも耐えられる必要があり、外装樹脂は冷熱サイクル時にクラックが入らないようにする必要がある。さらに、家電用、車両用のフィルムコンデンサの外装樹脂には難燃性が求められ、車載用のフィルムコンデンサの外装樹脂には熱伝導性が求められる。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、透湿性が低く、成形性、耐クラック性、難燃性、及び熱伝導性に優れた硬化物を得ることができるフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物、並びに当該フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物を用いたフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、付着水分量が特定の範囲内の水酸化アルミニウムを含有したフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物が上記課題を解決することを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、以下の[１]〜[７]を提供する。
［１］（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材（ただし、（Ｃ）水酸化アルミニウムを除く）、及び（Ｃ）水酸化アルミニウムを含み、前記（Ｃ）水酸化アルミニウムの付着水分量が０．２〜０．６質量％であることを特徴とするフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［２］前記（Ｃ）水酸化アルミニウムの平均粒子径が０．１〜５μｍであることを特徴とする上記［１］に記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［３］前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満での線膨張係数α１が１５〜３５ｐｐｍ／℃であり、当該硬化物のガラス転移温度以上での線膨張係数α２が４５〜１０５ｐｐｍ／℃であることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［４］前記（Ｂ）無機充填材の平均粒子径が５〜４０μｍであることを特徴とする上記［１］〜［３］のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［５］前記（Ｂ）無機充填材がシリカを含有しており、当該（Ｂ）無機充填材中のシリカ含有量が５０〜９０質量％であることを特徴とする上記［１］〜［４］のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［６］前記（Ａ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする上記［１］〜［５］のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［７］フィルムコンデンサ素子が上記［１］〜［６］のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物の硬化物で外装されてなるフィルムコンデンサ。
［１］（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材（ただし、（Ｃ）水酸化アルミニウムを除く）、及び（Ｃ）水酸化アルミニウムを含み、前記（Ｃ）水酸化アルミニウムの付着水分量が０．２〜０．６質量％であることを特徴とするフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［２］前記（Ｃ）水酸化アルミニウムの平均粒子径が０．１〜５μｍであることを特徴とする上記［１］に記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［３］前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満での線膨張係数α１が１５〜３５ｐｐｍ／℃であり、当該硬化物のガラス転移温度以上での線膨張係数α２が４５〜１０５ｐｐｍ／℃であることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［４］前記（Ｂ）無機充填材の平均粒子径が５〜４０μｍであることを特徴とする上記［１］〜［３］のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［５］前記（Ｂ）無機充填材がシリカを含有しており、当該（Ｂ）無機充填材中のシリカ含有量が５０〜９０質量％であることを特徴とする上記［１］〜［４］のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［６］前記（Ａ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする上記［１］〜［５］のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
［７］フィルムコンデンサ素子が上記［１］〜［６］のいずれかに記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物の硬化物で外装されてなるフィルムコンデンサ。
本発明によれば、透湿性が低く、成形性、耐クラック性、難燃性、及び熱伝導性に優れた硬化物を得ることができるフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物、並びに当該フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物を用いたフィルムコンデンサを提供することができる。
以下、本発明について詳細に説明する。
［フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物］
本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物（以下、単に樹脂組成物ともいう）は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材（ただし、（Ｃ）水酸化アルミニウムを除く）、及び（Ｃ）水酸化アルミニウムを含み、
上記（Ｃ）水酸化アルミニウムの付着水分量が０．２〜０．６質量％であることを特徴とする。
本発明者は、水酸化アルミニウムの付着水分量を上げると樹脂組成物の粘度が上昇するが、樹脂組成物中に無機充填材を多量に含有させることができず、一方、水酸化アルミニウムの付着水分量を下げると樹脂組成物中に無機充填材を多量に含有させることができるが、樹脂組成物の粘度が低下することを見出した。このような両者の相反する性質から、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの付着水分量について最適範囲を見出した。
［フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物］
本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物（以下、単に樹脂組成物ともいう）は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材（ただし、（Ｃ）水酸化アルミニウムを除く）、及び（Ｃ）水酸化アルミニウムを含み、
上記（Ｃ）水酸化アルミニウムの付着水分量が０．２〜０．６質量％であることを特徴とする。
本発明者は、水酸化アルミニウムの付着水分量を上げると樹脂組成物の粘度が上昇するが、樹脂組成物中に無機充填材を多量に含有させることができず、一方、水酸化アルミニウムの付着水分量を下げると樹脂組成物中に無機充填材を多量に含有させることができるが、樹脂組成物の粘度が低下することを見出した。このような両者の相反する性質から、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの付着水分量について最適範囲を見出した。
本実施形態で用いる（Ａ）成分の熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。中でも、硬化温度とフィルムコンデンサの耐熱の観点から、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。
上記エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば、分子構造、分子量などは特に制限されるものではなく、一般に用いられているものを用いることができる。例えば、ビスフェノール型、ノボラック型、ビフェニル型等の芳香族系エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエーテル型、シクロヘキサン誘導体等のエポキシ化によって得られる脂環族系エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
上記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、硬化性の観点から、１５０〜２３０の範囲が好ましく、１６０〜２００の範囲がより好ましい。また、エポキシ樹脂は、常温（２５℃）で液状であることが好ましい。
樹脂組成物中に含まれる（Ａ）成分の含有量は、好ましくは５〜３０質量％、より好ましくは６〜２５質量％、更に好ましくは６〜２０質量％である。（Ａ）成分の含有量を５質量％以上とすることで、成形性が良好になり、３０質量％以下とすることで、硬化物の機械的強度の低下を防ぐことができる。
本実施形態で用いる（Ｂ）成分の無機充填材（ただし、（Ｃ）水酸化アルミニウムを除く）としては、例えば、シリカ、アルミナ、マグネシア、窒化硼素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、水酸化アルミニウム等を用いることができる。中でもシリカが好ましく、シリカとしては、球状溶融シリカ、結晶シリカ等を使用することができる。シリカを用いることによりフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満での線膨張係数α１及び当該硬化物のガラス転移温度以上での線膨張係数α２を後述の範囲内とすることができる。
上記（Ｂ）成分は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
上記（Ｂ）成分は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
（Ｂ）成分の無機充填材の平均粒子径は、機械強度、樹脂粘度、流動性の観点から、好ましくは５〜４０μｍ、より好ましくは１０〜３５μｍ、更に好ましくは１５〜３５μｍである。
なお、上記平均粒子径は、ＪＩＳ Ｚ８８２５（２０１３）に準拠した方法でレーザー法粒子測定器によって求められる体積加積曲線上の５０質量％値で示される粒径（体積平均粒子径ｄ５０）である。
なお、上記平均粒子径は、ＪＩＳ Ｚ８８２５（２０１３）に準拠した方法でレーザー法粒子測定器によって求められる体積加積曲線上の５０質量％値で示される粒径（体積平均粒子径ｄ５０）である。
（Ｂ）成分の無機充填材中に含まれるシリカの含有量は、好ましくは５０〜９０質量％、より好ましくは６０〜９０質量％である。シリカの含有量が上記範囲内であると、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満での線膨張係数α１、及び当該硬化物のガラス転移温度以上での線膨張係数α２を後述の範囲内とすることができる。また、シリカの含有量が９０質量％以下であると、樹脂組成物の硬化物の難燃性を向上させることができる。
（Ｂ）成分の無機充填材として、シリカとアルミナを併用することが熱伝導性の観点から好ましい。シリカとアルミナを併用する場合、（Ｂ）成分の無機充填材中に含まれるアルミナの含有量は、好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは１０〜４０質量％、更に好ましくは１２〜３０質量％、より更に好ましくは１２〜２０質量％である。
また、（Ｂ）成分の無機充填材として、シリカと水酸化アルミニウム（ただし、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムを除く）を併用することが難燃性の観点から好ましい。シリカと水酸化アルミニウムを併用する場合、（Ｂ）成分の無機充填材中に含まれる水酸化アルミニウムの含有量は、好ましくは５〜５０質量％、より好ましくは１０〜４５質量％である。
樹脂組成物中に含まれる（Ｂ）成分の含有量は、好ましくは５０〜８０質量％、より好ましくは５５〜７５質量％、更に好ましくは６０〜７０質量％である。（Ｂ）成分の含有量が５０質量％以上であると、樹脂組成物の絶縁信頼性が良好になり、８０質量％以下であると、樹脂組成物の成形性が良好になる。
本実施形態で用いる（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、付着水分量が０．２〜０．６質量％である。付着水分量が０．２質量％未満であると樹脂組成物の硬化物の透湿性が高くなり過ぎるおそれがあり、０．６質量％を超えると樹脂組成物中の（Ｂ）成分の無機充填材の含有量が低下するおそれがある。このような観点から、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの付着水分量は、好ましくは０．３〜０．６質量％である。
なお、上記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの付着水分量は、ＪＩＳ Ｋ ００６７（１９９２）に準じて測定することができ、具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。
また、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの付着水分量は、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムを加熱乾燥、又は吸湿させることにより上記範囲内に調製することができる。
なお、上記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの付着水分量は、ＪＩＳ Ｋ ００６７（１９９２）に準じて測定することができ、具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。
また、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの付着水分量は、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムを加熱乾燥、又は吸湿させることにより上記範囲内に調製することができる。
（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムの平均粒子径は、樹脂組成物への分散性の観点から、好ましくは０．１〜５μｍ、より好ましくは０．５〜２．５μｍである。平均粒子径が０．１μｍ以上であれば適度なチキソ性を与えることができ、５μｍ以下であれば、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウム自身の粒子径による沈降速度低減効果が得られる。
なお、上記平均粒子径は、ＪＩＳ Ｚ８８２５（２０１３）に準拠した方法でレーザー法粒子測定器によって求められる体積加積曲線上の５０質量％値で示される粒径（体積平均粒子径ｄ５０）である。
なお、上記平均粒子径は、ＪＩＳ Ｚ８８２５（２０１３）に準拠した方法でレーザー法粒子測定器によって求められる体積加積曲線上の５０質量％値で示される粒径（体積平均粒子径ｄ５０）である。
樹脂組成物中に含まれる（Ｃ）成分の含有量は、好ましくは２〜２０質量％、より好ましくは４〜１８質量％、更に好ましくは６〜１５質量％である。（Ｃ）成分の含有量が２質量％以上であると適正な粘度になり、沈降防止効果が得られ、また、透湿性を抑制することができ、２０質量％以下であると成形性が良好になる。
樹脂組成物中に含まれる（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムと（Ｂ）成分の無機充填材との含有量比［（Ｃ）／（Ｂ）］は、質量比で好ましくは１／１０〜１／２、より好ましくは１／８〜１／４である。含有量比［（Ｃ）／（Ｂ）］が上記範囲内であると、樹脂組成物の硬化物の難燃性を向上させることができる。
（Ａ）成分の熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、樹脂組成物中に酸無水物を含有させることが好ましい。
酸無水物としては、通常、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられる分子中に酸無水物基を有するものであれば特に制限なく用いることができ、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（Ｍｅ−ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（Ｍｅ−ＴＨＰＡ）、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡ）等の脂環式酸無水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、脂肪族二塩基酸無水物（ＰＡＰＡ）等の脂肪族酸無水物等が挙げられる。中でも、脂環式酸無水物を好ましく用いることができる。
酸無水物としては、通常、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられる分子中に酸無水物基を有するものであれば特に制限なく用いることができ、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（Ｍｅ−ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（Ｍｅ−ＴＨＰＡ）、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡ）等の脂環式酸無水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、脂肪族二塩基酸無水物（ＰＡＰＡ）等の脂肪族酸無水物等が挙げられる。中でも、脂環式酸無水物を好ましく用いることができる。
樹脂組成物中に含まれる酸無水物の含有量は、好ましくは５〜３０質量％、より好ましくは６〜２５質量％、更に好ましくは８〜２０質量％である。酸無水物の含有量を５質量％以上とすることで、樹脂の硬化が十分に進み、３０質量％以下とすることで、耐熱性の低下を抑制することができる。
（Ａ）成分の熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、樹脂組成物中にさらに硬化促進剤を含有させることが好ましい。
硬化促進剤としては、一般にエポキシ樹脂の硬化に使用されている硬化促進剤を使用することができる。硬化促進剤としては、特に制限されないが、アミン系硬化促進剤が好ましい。アミン系硬化促進剤の市販品としては、Ｕ−ＣＡＴ２０３０（サンアプロ（株）製）等を使用することができる。
硬化促進剤としては、一般にエポキシ樹脂の硬化に使用されている硬化促進剤を使用することができる。硬化促進剤としては、特に制限されないが、アミン系硬化促進剤が好ましい。アミン系硬化促進剤の市販品としては、Ｕ−ＣＡＴ２０３０（サンアプロ（株）製）等を使用することができる。
硬化促進剤の含有量は、酸無水物１００質量部に対して、好ましくは０．１〜５質量部、より好ましくは０．２〜３質量部、更に好ましくは０．５〜２質量部である。硬化促進剤の含有量を０．１質量部以上とすることで、エポキシ樹脂組成物の硬化性がより良好になり、５質量部以下とすることで、エポキシ樹脂組成物のポットライフを長くすることができる。
さらに、本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物は、カップリング剤を含有することが好ましい。カップリング剤を含有することにより、（Ｂ）成分の無機充填材の表面改質が行われて、さらに樹脂組成物の絶縁信頼性が良好になる。
カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。耐湿性、強度向上の観点から、シランカップリング剤が好ましく、特にエポキシシランカップリング剤が好ましい。
エポキシシランカップリング剤としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業（株）製、商品名：ＫＢＥ−４０２）、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（（株）ＮＵＣ製、商品名：Ａ−１８７）、（エボニックジャパン社製、商品名：Ｄｙｎａｓｙｌａｎ（登録商標）ＧＬＹＭＯ）、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（（株）ＮＵＣ製、商品名：Ａ−１８６）等が挙げられる。これらは、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
カップリング剤を使用する場合その含有量は、樹脂組成物中、好ましくは０．０１〜３質量％、より好ましくは０．０５〜２質量％である。カップリング剤の含有量が上記範囲内であると（Ｂ）成分の無機充填材の表面改質がより効果的に行われる。
本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物においては、上記成分に加えて、必要に応じて、かつ本発明の趣旨に反しない限度において、この種の樹脂組成物に一般に含有される成分を含有することができる。このような成分としては、消泡剤、酸化防止剤、着色剤等が挙げられる。
本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物中に含まれる上記（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の合計含有量は、好ましくは７０〜１００質量％、より好ましくは７５〜９８質量％、更に好ましくは８０〜９５質量％である。
本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材（ただし、（Ｃ）水酸化アルミニウムを除く）、及び（Ｃ）水酸化アルミニウム、並びに必要に応じて含有される任意成分を混合することにより製造することができる。
ここで、（Ａ）熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物は、主剤と硬化剤とからなる２液性のエポキシ樹脂組成物とすることができる。２液性のエポキシ樹脂組成物とした場合、その使用時に主剤と硬化剤とが混合される。
２液性のエポキシ樹脂組成物としては、例えば、（Ａ）熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材（ただし、（Ｃ）水酸化アルミニウムを除く）、及び（Ｃ）水酸化アルミニウムを含有する主剤と、酸無水物及び硬化促進剤を含有する硬化剤とからなるものが挙げられる。
なお、（Ｂ）成分の無機充填材を主剤、及び硬化剤に配分してもよく、その場合には、主剤、及び硬化剤を混合した後の無機充填材の含有量が、上記で説明した無機充填材の含有量となるように調製すればよい。また、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムを主剤、及び硬化剤に配分してもよく、その場合には、主剤、及び硬化剤を混合した後の無機充填材の含有量が、上記で説明した水酸化アルミニウムの含有量となるように調製すればよい。
なお、（Ｂ）成分の無機充填材を主剤、及び硬化剤に配分してもよく、その場合には、主剤、及び硬化剤を混合した後の無機充填材の含有量が、上記で説明した無機充填材の含有量となるように調製すればよい。また、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムを主剤、及び硬化剤に配分してもよく、その場合には、主剤、及び硬化剤を混合した後の無機充填材の含有量が、上記で説明した水酸化アルミニウムの含有量となるように調製すればよい。
本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物の６０℃における粘度は、好ましくは２０〜３００ｄＰａ・ｓ、より好ましくは３０〜２５０ｄＰａ・ｓである。また、上記主剤の７０℃における粘度は、好ましくは５０〜８００ｄＰａ・ｓ、より好ましくは６０〜６００ｄＰａ・ｓである。また、上記硬化剤の７０℃における粘度は、好ましくは５〜６０ｄＰａ・ｓ、より好ましくは５〜５０ｄＰａ・ｓである。
なお、上記樹脂組成物の粘度、主剤及び硬化剤の粘度は、いずれもＢ型粘度計を用いて回転速度１．５ｒｐｍの条件で測定した値である。
なお、上記樹脂組成物の粘度、主剤及び硬化剤の粘度は、いずれもＢ型粘度計を用いて回転速度１．５ｒｐｍの条件で測定した値である。
本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満での線膨張係数α１は、好ましくは１５〜３５ｐｐｍ／℃、より好ましくは１８〜３２ｐｐｍ／℃、更に好ましくは２０〜３０ｐｐｍ／℃である。線膨張係数α１が１５〜３５ｐｐｍ／℃の範囲にあるとフィルムコンデンサ構成部材と樹脂組成物の線膨張係数が近くなり、線膨張係数差に起因するクラック発生を抑制できる。
また、本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度以上での線膨張係数α２は、好ましくは４５〜１０５ｐｐｍ／℃、より好ましくは５０〜１００ｐｐｍ／℃、更に好ましくは５５〜９５ｐｐｍ／℃である。線膨張係数α２が４５〜１０５ｐｐｍ／℃の範囲にあるとフィルムコンデンサ構成部材と樹脂との熱応力によるクラック発生を抑制できる。
なお、上記線膨張係数α１及びα２は、実施例に記載の方法により測定することができる。
また、本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度以上での線膨張係数α２は、好ましくは４５〜１０５ｐｐｍ／℃、より好ましくは５０〜１００ｐｐｍ／℃、更に好ましくは５５〜９５ｐｐｍ／℃である。線膨張係数α２が４５〜１０５ｐｐｍ／℃の範囲にあるとフィルムコンデンサ構成部材と樹脂との熱応力によるクラック発生を抑制できる。
なお、上記線膨張係数α１及びα２は、実施例に記載の方法により測定することができる。
本実施形態のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物の硬化物の透湿性は、好ましくは１３ｇ／ｍ２×２４ｈ以下、より好ましくは１０ｇ／ｍ２×２４ｈ以下、更に好ましくは８ｇ／ｍ２×２４ｈ以下である。
なお、上記透湿性は、ＪＩＳ Ｚ０２０８（１９７６）に準拠して測定することができる。具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。
なお、上記透湿性は、ＪＩＳ Ｚ０２０８（１９７６）に準拠して測定することができる。具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。
［フィルムコンデンサ］
本実施形態のフィルムコンデンサは、フィルムコンデンサ素子が上記フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物の硬化物で外装されてなる。したがって、透湿性が低く、静電容量を高めることができ、信頼性に優れたフィルムコンデンサとすることができる。
本実施形態のフィルムコンデンサは、フィルムコンデンサ素子が上記フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物の硬化物で外装されてなる。したがって、透湿性が低く、静電容量を高めることができ、信頼性に優れたフィルムコンデンサとすることができる。
図１は、ケースモールド型のフィルムコンデンサを模式的に示す断面図である。ケースモールド型フィルムコンデンサ１０では、フィルムコンデンサ素子１の両端面に設けられた電極２にバスバー３を接続し、フィルムコンデンサ素子１及びバスバー３を上面開口型のケース４の収容部に収容した状態となっている。ケース４の収容部には、モールド樹脂として本発明のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物５が充填されており、フィルムコンデンサ素子１を外部環境から保護している。なお、ケース４は必須ではなく、フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物５自体をフィルムコンデンサ素子１の外装としてもよい。
フィルムコンデンサ素子１は、例えば、ポリプロピレンなどからなる誘電体フィルムの少なくとも片面にアルミニウムを蒸着して金属層（蒸着電極）を形成した金属化フィルムを一対とし、これら一対の金属化フィルムが重ね合わせられ、巻回して形成される。
バスバー３は、例えば銅などの金属材料からなり、正極バスバーと負極バスバーの２つから構成される。本実施形態において、正極バスバー及び負極バスバーは同形状を有しており、一方の極性のバスバーを他方のバスバーとして兼用することができる。
フィルムコンデンサ素子１は、例えば、ポリプロピレンなどからなる誘電体フィルムの少なくとも片面にアルミニウムを蒸着して金属層（蒸着電極）を形成した金属化フィルムを一対とし、これら一対の金属化フィルムが重ね合わせられ、巻回して形成される。
バスバー３は、例えば銅などの金属材料からなり、正極バスバーと負極バスバーの２つから構成される。本実施形態において、正極バスバー及び負極バスバーは同形状を有しており、一方の極性のバスバーを他方のバスバーとして兼用することができる。
次に実施例により、本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
〔水酸化アルミニウムの付着水分量の調製〕
（調製例１：水酸化アルミニウム（ｃ−１）（付着水分量：０．３質量％）の調製）
水酸化アルミニウム〔昭和電工製、商品名：Ｈ４２Ｍ、平均粒子径：１μｍ〕３００ｇを採取し、温度４０℃、湿度９０％雰囲気下で水分量が０．３質量％となるまで吸湿させ水酸化アルミニウム（ｃ−１）〔付着水分量：０．３質量％〕を得た。
（調製例１：水酸化アルミニウム（ｃ−１）（付着水分量：０．３質量％）の調製）
水酸化アルミニウム〔昭和電工製、商品名：Ｈ４２Ｍ、平均粒子径：１μｍ〕３００ｇを採取し、温度４０℃、湿度９０％雰囲気下で水分量が０．３質量％となるまで吸湿させ水酸化アルミニウム（ｃ−１）〔付着水分量：０．３質量％〕を得た。
（調製例２：水酸化アルミニウム（ｃ−２）（付着水分量：０．６質量％）の調製）
温度４０℃、湿度９０％雰囲気下で水分量が０．６質量％となるまで吸湿させたこと以外は調製例１と同様にして、水酸化アルミニウム（ｃ−２）〔付着水分量：０．６質量％〕を得た。
温度４０℃、湿度９０％雰囲気下で水分量が０．６質量％となるまで吸湿させたこと以外は調製例１と同様にして、水酸化アルミニウム（ｃ−２）〔付着水分量：０．６質量％〕を得た。
（調製例３：水酸化アルミニウム（ｘ−１）（付着水分量：０．１質量％）の調製）
水酸化アルミニウム〔昭和電工製、商品名：Ｈ４２Ｍ、平均粒子径：１μｍ〕３００ｇを採取し、温度１２０℃で水分量が０．１質量％となるまで加熱乾燥し、水酸化アルミニウム（ｘ−１）〔付着水分量：０．１質量％〕を得た。
水酸化アルミニウム〔昭和電工製、商品名：Ｈ４２Ｍ、平均粒子径：１μｍ〕３００ｇを採取し、温度１２０℃で水分量が０．１質量％となるまで加熱乾燥し、水酸化アルミニウム（ｘ−１）〔付着水分量：０．１質量％〕を得た。
（調製例４：水酸化アルミニウム（ｘ−２）（付着水分量：０．１質量％）の調製）
水酸化アルミニウム〔昭和電工製、商品名：Ｈ３１、平均粒子径：１８μｍ〕３００ｇを採取し、温度１２０℃で水分量が０．１質量％となるまで加熱乾燥し、水酸化アルミニウム（ｘ−２）〔付着水分量：０．１質量％〕を得た。
水酸化アルミニウム〔昭和電工製、商品名：Ｈ３１、平均粒子径：１８μｍ〕３００ｇを採取し、温度１２０℃で水分量が０．１質量％となるまで加熱乾燥し、水酸化アルミニウム（ｘ−２）〔付着水分量：０．１質量％〕を得た。
なお、得られた水酸化アルミニウム（ｃ−１）、（ｃ−２）、（ｘ−１）、（ｘ−２）の付着水分量は、ＪＩＳ Ｋ ００６７（１９９２）に準じて、温度１５０℃の条件で測定し確認した。
（実施例１）
以下に示すようにして、主剤及び硬化剤からなる２液性の樹脂組成物を製造し、使用時に主剤と硬化剤を混合した。
以下に示すようにして、主剤及び硬化剤からなる２液性の樹脂組成物を製造し、使用時に主剤と硬化剤を混合した。
主剤は、（Ａ）成分の熱硬化性樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔三井化学（株）製、商品名：エポミック（登録商標）Ｒ−１４０Ｐ、エポキシ当量：１８８〕１３．２１質量部、（Ｂ）成分の無機充填材として溶融シリカ〔デンカ社製、商品名：ＦＢ−２０Ｄ、平均粒子径：２２μｍ〕２２．９１質量部、調製例４で調製した水酸化アルミニウム（ｘ−２）〔付着水分量：０．１質量％、平均粒子径：１８μｍ〕９．７７質量部、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムとして、調製例１で調製した水酸化アルミニウム（ｃ−１）〔付着水分量：０．３質量％、平均粒子径：１μｍ〕３．９１質量部、カップリング剤〔エボニックジャパン社製、商品名：Ｄｙｎａｓｙｌａｎ（登録商標）ＧＬＹＭＯ〕０．１３質量部、消泡剤〔モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ（株）製、商品名：ＴＳＡ７２０〕０．０２質量部、着色剤〔三菱ケミカル（株）製、商品名：ＭＡ６００〕０．０５質量部を、１２０℃に加熱した万能混合機に投入し、２時間、真空下で混合して製造した。
硬化剤は、酸無水物としてテトラヒドロ無水フタル酸〔日立化成（株）製、商品名：ＨＮ２０００〕１１．３３質量部、硬化促進剤としてアミン系硬化促進剤〔サンアプロ（株）製、商品名：Ｕ−ＣＡＴ２０３０〕０．１０質量部、消泡剤〔モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ（株）製、商品名：ＴＳＡ７２０〕０．０４質量部、（Ｂ）成分の無機充填材として溶融シリカ〔デンカ社製、商品名：ＦＢ−２０Ｄ、平均粒子径：２２μｍ〕３０．０７質量部、（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムとして、調製例１で調製した水酸化アルミニウム（ｃ−１）〔付着水分量：０．３質量％、平均粒子径：１μｍ〕８．４６質量部を、６０℃に加熱した万能混合機に投入し、０．５時間、常圧で混合して製造した。
上記主剤５０質量部に対して、上記硬化剤５０質量部を、万能混合機を用いて混合して評価用の樹脂組成物を製造した。
（実施例２〜７、及び比較例１〜３）
表１に示す成分の各質量部を配合することにより実施例１と同様にして評価用の樹脂組成物を得た。なお、表１中、空欄は配合なしを表す。
表１に示す成分の各質量部を配合することにより実施例１と同様にして評価用の樹脂組成物を得た。なお、表１中、空欄は配合なしを表す。
実施例２〜７及び比較例１〜３の評価用の樹脂組成物の製造に使用した上記以外の成分の詳細を以下に示す。
＜無機充填材＞
〔（Ｂ）成分〕
・アエロジル（登録商標）＃２００（微細シリカ）：日本アエロジル（株）製、商品名、平均粒子径：１５ｎｍ
・ＬＡ８００（アルミナ）：太平洋ランダム(株)製、商品名、平均粒子径：１８μｍ
〔（Ｂ）成分〕
・アエロジル（登録商標）＃２００（微細シリカ）：日本アエロジル（株）製、商品名、平均粒子径：１５ｎｍ
・ＬＡ８００（アルミナ）：太平洋ランダム(株)製、商品名、平均粒子径：１８μｍ
〔付着水分量０．２〜０．６質量％を満たさない水酸化アルミニウム〕
・水酸化アルミニウム（ｘ−１）：調製例３で調製した水酸化アルミニウム、付着水分量：０．１質量％、平均粒子径：１μｍ
・水酸化アルミニウム（ｘ−２）：調製例４で調製した水酸化アルミニウム、付着水分量：０．１質量％、平均粒子径：１８μｍ
・水酸化アルミニウム（ｘ−１）：調製例３で調製した水酸化アルミニウム、付着水分量：０．１質量％、平均粒子径：１μｍ
・水酸化アルミニウム（ｘ−２）：調製例４で調製した水酸化アルミニウム、付着水分量：０．１質量％、平均粒子径：１８μｍ
＜水酸化アルミニウム＞
〔（Ｃ）成分〕
・水酸化アルミニウム（ｃ−２）：調製例２で調製した水酸化アルミニウム、付着水分量：０．６質量％、平均粒子径：１μｍ
〔（Ｃ）成分〕
・水酸化アルミニウム（ｃ−２）：調製例２で調製した水酸化アルミニウム、付着水分量：０．６質量％、平均粒子径：１μｍ
次に、実施例及び比較例の評価用の樹脂組成物について、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
＜評価項目＞
〔樹脂組成物の評価〕
（１）粘度
主剤及び硬化剤の粘度を、それぞれＢ型粘度計を用いて、温度７０℃、回転速度１．５ｒｐｍの条件で測定した。また、主剤と硬化剤とを混合し得られた樹脂組成物の粘度を、Ｂ型粘度計を用いて、温度６０℃、回転速度１．５ｒｐｍの条件で測定した。
〔樹脂組成物の評価〕
（１）粘度
主剤及び硬化剤の粘度を、それぞれＢ型粘度計を用いて、温度７０℃、回転速度１．５ｒｐｍの条件で測定した。また、主剤と硬化剤とを混合し得られた樹脂組成物の粘度を、Ｂ型粘度計を用いて、温度６０℃、回転速度１．５ｒｐｍの条件で測定した。
（４）ゲルタイム
樹脂組成物１０ｇを注入した試験管を１４０℃のオイルバスに入れ、樹脂組成物が硬化した時間を測定した。
樹脂組成物１０ｇを注入した試験管を１４０℃のオイルバスに入れ、樹脂組成物が硬化した時間を測定した。
〔硬化物の評価〕
（１）ガラス転移点及び線膨張係数α１、α２
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させ、４ｍｍ×４ｍｍ×１０ｍｍの試験片を作製した。当該試験片を用い、ＴＭＡ法により、昇温速度１５℃／分として室温（２５℃）から１８５℃まで昇温させて測定した。この測定結果から、ガラス転移温度（Ｔｇ）、ガラス転移温度未満における線膨張係数α１、及びガラス転移温度以上における線膨張係数α２を算出した。
（１）ガラス転移点及び線膨張係数α１、α２
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させ、４ｍｍ×４ｍｍ×１０ｍｍの試験片を作製した。当該試験片を用い、ＴＭＡ法により、昇温速度１５℃／分として室温（２５℃）から１８５℃まで昇温させて測定した。この測定結果から、ガラス転移温度（Ｔｇ）、ガラス転移温度未満における線膨張係数α１、及びガラス転移温度以上における線膨張係数α２を算出した。
（２）難燃性
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させ、１２５ｍｍ×１３ｍｍ×６ｍｍの試験片を作製した。当該試験片を用い、ＵＬ規格９４に準拠して垂直燃焼試験を行った。試験の結果に基づいてＶ−０、Ｖ−１、又はＶ−２の等級で評価した。なお、比較例２の燃焼は、２回目の着火後、火が消えず、長さ１２５ｍｍまで炎が上がった状態を示す。
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させ、１２５ｍｍ×１３ｍｍ×６ｍｍの試験片を作製した。当該試験片を用い、ＵＬ規格９４に準拠して垂直燃焼試験を行った。試験の結果に基づいてＶ−０、Ｖ−１、又はＶ−２の等級で評価した。なお、比較例２の燃焼は、２回目の着火後、火が消えず、長さ１２５ｍｍまで炎が上がった状態を示す。
（３）体積抵抗率
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させて得られた硬化物について、ＪＩＳ Ｃ２１１０−１（２０１０）に準じて、ＤＣ５００Ｖを印加して、温度２５℃にて測定した。測定には、横河・ヒューレット・パッカード（株）製の４３２９Ａハイレジスタンスメータ（製品名）を用いた。
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させて得られた硬化物について、ＪＩＳ Ｃ２１１０−１（２０１０）に準じて、ＤＣ５００Ｖを印加して、温度２５℃にて測定した。測定には、横河・ヒューレット・パッカード（株）製の４３２９Ａハイレジスタンスメータ（製品名）を用いた。
（４）比誘電率、誘電正接
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させて得られた硬化物について、総研電機（株）製の電気絶縁材料誘電率・誘電正接測定器を用い、ＪＩＳ Ｃ２１３８（２００７）に準じて、５０Ｈｚ条件下、温度２５℃にて測定した。
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させて得られた硬化物について、総研電機（株）製の電気絶縁材料誘電率・誘電正接測定器を用い、ＪＩＳ Ｃ２１３８（２００７）に準じて、５０Ｈｚ条件下、温度２５℃にて測定した。
（５）絶縁破壊電圧
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させ、１００ｍｍ×１００ｍｍ×１ｍｍの試験片を作製し、東京精電(株)製の絶縁破壊試験機を用いて、当該試験片の絶縁破壊電圧をＪＩＳ Ｃ ２１０５（２００６）に準拠し、絶縁破壊電圧を１０回測定し、温度２５℃において測定した。
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させ、１００ｍｍ×１００ｍｍ×１ｍｍの試験片を作製し、東京精電(株)製の絶縁破壊試験機を用いて、当該試験片の絶縁破壊電圧をＪＩＳ Ｃ ２１０５（２００６）に準拠し、絶縁破壊電圧を１０回測定し、温度２５℃において測定した。
（６）透湿性
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させ、直径７０ｍｍ、厚さ１ｍｍの試験片を作製した。当該試験片を用い、ＪＩＳ Ｚ０２０８（１９７６）のカップ法に基づき、透湿性試験を行った。
温湿度条件は８５℃/８５％ＲＨとした。測定は、直径６０ｍｍの透湿カップに吸湿剤／塩化カルシウム（無水）を封入し、当該透湿カップの開口部にシリコンゴムシート及び試験片をこの順に載せ、３００時間後に秤量し、透湿カップの質量変化量を算出した。その値に基づき、２４時間の１ｍ２当たりの質量増加分を透湿性の評価特性として算出した。なお、透湿量が少ないほど透湿性は高い。
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させ、直径７０ｍｍ、厚さ１ｍｍの試験片を作製した。当該試験片を用い、ＪＩＳ Ｚ０２０８（１９７６）のカップ法に基づき、透湿性試験を行った。
温湿度条件は８５℃/８５％ＲＨとした。測定は、直径６０ｍｍの透湿カップに吸湿剤／塩化カルシウム（無水）を封入し、当該透湿カップの開口部にシリコンゴムシート及び試験片をこの順に載せ、３００時間後に秤量し、透湿カップの質量変化量を算出した。その値に基づき、２４時間の１ｍ２当たりの質量増加分を透湿性の評価特性として算出した。なお、透湿量が少ないほど透湿性は高い。
（７）熱伝導
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させ、１５０ｍｍ×５０ｍｍ×１０ｍｍの試験片を作製し、京都電子工業（株）製の熱伝導計を用いて、当該試験片の熱伝導率をＪＩＳ Ｒ２６１６（２００１）に準拠し、温度２５℃において測定した。
樹脂組成物を８０℃で３時間、次いで１１０℃で３時間加熱硬化させ、１５０ｍｍ×５０ｍｍ×１０ｍｍの試験片を作製し、京都電子工業（株）製の熱伝導計を用いて、当該試験片の熱伝導率をＪＩＳ Ｒ２６１６（２００１）に準拠し、温度２５℃において測定した。
〔コンデンサの評価〕
ポリプロピレンフィルムにアルミ蒸着した金属化フィルムを巻回してなるフィルムコンデンサ素子を作成し、フィルムコンデンサ素子の両端面に半田を用い外部電極であるメタリコン電極を作成した。外部電極から銅製のバスパーを半田接合し、金属ケース内にフィルムコンデンサを収納し樹脂組成物を注形し、１００℃で３時間、次いで１４０℃で３時間加熱硬化し、フィルムコンデンサを得た。
ポリプロピレンフィルムにアルミ蒸着した金属化フィルムを巻回してなるフィルムコンデンサ素子を作成し、フィルムコンデンサ素子の両端面に半田を用い外部電極であるメタリコン電極を作成した。外部電極から銅製のバスパーを半田接合し、金属ケース内にフィルムコンデンサを収納し樹脂組成物を注形し、１００℃で３時間、次いで１４０℃で３時間加熱硬化し、フィルムコンデンサを得た。
（１）成形性
成型後のフィルムコンデンサの表面を目視で確認、および任意の箇所を切断し、切断面におけるボイドの有無を目視で確認し、以下の基準で評価した。
○：表面が平滑であり、切断面にボイドなし
△：表面に凹凸があり、切断面にボイドなし
×：切断面にボイドあり
成型後のフィルムコンデンサの表面を目視で確認、および任意の箇所を切断し、切断面におけるボイドの有無を目視で確認し、以下の基準で評価した。
○：表面が平滑であり、切断面にボイドなし
△：表面に凹凸があり、切断面にボイドなし
×：切断面にボイドあり
（２）信頼性（耐クラック性）
成型後のフィルムコンデンサにおいて気相で、−４０℃と１１５℃との温度による冷熱サイクル試験を各１時間で行い、１０００サイクル前後のクラックの発生の有無を目視で確認し、以下の基準で評価した。
〇：クラック発生なし
×：クラック発生あり
成型後のフィルムコンデンサにおいて気相で、−４０℃と１１５℃との温度による冷熱サイクル試験を各１時間で行い、１０００サイクル前後のクラックの発生の有無を目視で確認し、以下の基準で評価した。
〇：クラック発生なし
×：クラック発生あり
（３）静電容量
成形後のフィルムコンデンサの初期の静電容量と、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの高温高湿槽内にて直流（ＤＣ）電圧を所定の時間印加した後の静電容量とを測定し、初期の静電容量に対して５％低下した時間を耐湿寿命とし、以下の基準で評価した。静電容量は、キーサイト・テクノロジー製のＬＣＲメーターを用いて測定した。
〇：１０００時間以上
△：５００時間以上１０００時間未満
×：５００時間未満
成形後のフィルムコンデンサの初期の静電容量と、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの高温高湿槽内にて直流（ＤＣ）電圧を所定の時間印加した後の静電容量とを測定し、初期の静電容量に対して５％低下した時間を耐湿寿命とし、以下の基準で評価した。静電容量は、キーサイト・テクノロジー製のＬＣＲメーターを用いて測定した。
〇：１０００時間以上
△：５００時間以上１０００時間未満
×：５００時間未満
付着水分量が０．２〜０．６質量％である（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムを含むフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物を用いた実施例１〜７は、いずれも透湿性が低く、成形性、耐クラック性、難燃性、及び熱伝導性に優れ、信頼性に優れるフィルムコンデンサを得ることができる。
１０ ケースモールド型フィルムコンデンサ
１ フィルムコンデンサ素子
２ 電極
３ バスバー
４ ケース
５ フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物
１ フィルムコンデンサ素子
２ 電極
３ バスバー
４ ケース
５ フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物
Claims (7)
- （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）無機充填材（ただし、（Ｃ）水酸化アルミニウムを除く）、及び（Ｃ）水酸化アルミニウムを含み、
前記（Ｃ）水酸化アルミニウムの付着水分量が０．２〜０．６質量％であることを特徴とするフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。 - 前記（Ｃ）水酸化アルミニウムの平均粒子径が０．１〜５μｍであることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度未満での線膨張係数α１が１５〜３５ｐｐｍ／℃であり、当該硬化物のガラス転移温度以上での線膨張係数α２が４５〜１０５ｐｐｍ／℃であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
- 前記（Ｂ）無機充填材の平均粒子径が５〜４０μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
- 前記（Ｂ）無機充填材がシリカを含有しており、当該（Ｂ）無機充填材中のシリカ含有量が５０〜９０質量％であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
- 前記（Ａ）熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物。
- フィルムコンデンサ素子が請求項１〜６のいずれか１項に記載のフィルムコンデンサ用封止樹脂組成物の硬化物で外装されてなるフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018225802A JP7281271B2 (ja) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物、及びフィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018225802A JP7281271B2 (ja) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物、及びフィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020088349A true JP2020088349A (ja) | 2020-06-04 |
| JP7281271B2 JP7281271B2 (ja) | 2023-05-25 |
Family
ID=70909044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018225802A Active JP7281271B2 (ja) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物、及びフィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7281271B2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57121216A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resin-filled core type metallized film capacitor |
| JP2009114222A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Kyocera Chemical Corp | 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 |
| WO2012111743A1 (ja) * | 2011-02-16 | 2012-08-23 | 三菱レイヨン株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| JP2013118338A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Kyocera Chemical Corp | フィルムコンデンサ用樹脂組成物及びフィルムコンデンサ |
| JP2018002923A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 京セラ株式会社 | 電子・電気部品の製造方法、射出成形用エポキシ樹脂組成物、および電子・電気部品 |
| JP2020050828A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | 注形用エポキシ樹脂組成物、およびイグニッションコイル |
-
2018
- 2018-11-30 JP JP2018225802A patent/JP7281271B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57121216A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Resin-filled core type metallized film capacitor |
| JP2009114222A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | Kyocera Chemical Corp | 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 |
| WO2012111743A1 (ja) * | 2011-02-16 | 2012-08-23 | 三菱レイヨン株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| JP2013118338A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Kyocera Chemical Corp | フィルムコンデンサ用樹脂組成物及びフィルムコンデンサ |
| JP2018002923A (ja) * | 2016-07-05 | 2018-01-11 | 京セラ株式会社 | 電子・電気部品の製造方法、射出成形用エポキシ樹脂組成物、および電子・電気部品 |
| JP2020050828A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | 注形用エポキシ樹脂組成物、およびイグニッションコイル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7281271B2 (ja) | 2023-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6030126B2 (ja) | 絶縁配合物 | |
| RU2528845C2 (ru) | Прямая заливка | |
| TWI763902B (zh) | 半導體元件及其製造方法 | |
| JP5314379B2 (ja) | モールドコイル含浸注形用エポキシ樹脂組成物、モールドコイル装置及びモールドコイル装置の製造方法 | |
| JP2007012876A (ja) | 回路基板用積層体およびその製造方法 | |
| JP6329043B2 (ja) | ２液型注形用エポキシ樹脂組成物および電子部品 | |
| WO2006080459A1 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物、それを用いた気密容器および電子部品 | |
| JP6101122B2 (ja) | モールドトランス用エポキシ樹脂組成物、モールドトランスおよびモールドトランスの製造方法 | |
| WO2019111298A1 (ja) | 絶縁スペーサ | |
| JP6152321B2 (ja) | 点火コイル注形用エポキシ樹脂組成物、点火コイルおよびその製造方法 | |
| JP7281271B2 (ja) | フィルムコンデンサ用封止樹脂組成物、及びフィルムコンデンサ | |
| KR20170134354A (ko) | 전자 부품용 수지 시트, 보호 필름 부착 전자 부품용 수지 시트, 및 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| TW201512295A (zh) | 電解電容器及環氧樹脂組成物 | |
| US5112888A (en) | Epoxy resin composition containing long chain aliphatic diacids and/or diphenylol derivatives | |
| JP7249209B2 (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物、電子部品及び電子部品の製造方法 | |
| CN105112005A (zh) | 高强度阻燃导热缩合型电源密封胶及其制备方法 | |
| JP2016033197A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物、点火コイル及び点火コイルの製造方法 | |
| JP2011201948A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたコイル部品 | |
| TW201625734A (zh) | 樹脂組成物、感測器用澆注品以及溫度感測器 | |
| JP2023010288A (ja) | 電力機器用樹脂組成物 | |
| JP5543398B2 (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物、及びコイル部品 | |
| JP2017193651A (ja) | １液タイプのエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた絶縁処理された電気電子部品の製造法 | |
| JP2018012745A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品 | |
| KR950005345B1 (ko) | 에폭시 수지 분체 도료 조성물 | |
| JP2020050828A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物、およびイグニッションコイル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20200824 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210310 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220317 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220426 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220624 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20221025 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230125 |
|
| C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20230125 |
|
| C11 | Written invitation by the commissioner to file amendments |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C11 Effective date: 20230207 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230220 |
|
| C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20230221 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230418 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230515 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7281271 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |